JPH01103632A - 電気絶縁用積層板 - Google Patents
電気絶縁用積層板Info
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- JPH01103632A JPH01103632A JP12865988A JP12865988A JPH01103632A JP H01103632 A JPH01103632 A JP H01103632A JP 12865988 A JP12865988 A JP 12865988A JP 12865988 A JP12865988 A JP 12865988A JP H01103632 A JPH01103632 A JP H01103632A
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- -1 Lewis acid compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002362 mulch Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はエポキシ変性ポリイミド樹脂を用いた電気絶縁
材料に関する。
材料に関する。
従来上りポリイミド樹脂は、耐熱性ポリマーとして汎用
されているが、溶媒可溶性及び溶融成形性を向上させる
ために耐熱性が犠牲にされている。 又、ポリイミド樹脂は吸水率が高いという欠点もある。 このためポリイミド樹脂にエポキシ樹脂を配合させて耐
熱性を向上させると共に吸水率の低下も図られているが
、耐熱性が向上し、吸水率も低下するものの、密着力及
び難燃性が低下してしまい、多層積層板とか電子部品封
止用材料としては採用できないものであった。 そこで、本発明者等はエポキシ樹脂の配合量を増す代わ
りに、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂をつなぐ働きをす
る成分を配合すれば樹脂間の密着力が高まることを見出
だした。即ち、分子内にイミド基とアミ７基を各々複数
個有する芳香族系化合物にエポキシ樹脂を反応させた得
られるエポキシ変性ポリイミド樹脂を開発しており、こ
の樹脂によれば眉間密着力及び耐湿性の向上がもたらさ
れる。
されているが、溶媒可溶性及び溶融成形性を向上させる
ために耐熱性が犠牲にされている。 又、ポリイミド樹脂は吸水率が高いという欠点もある。 このためポリイミド樹脂にエポキシ樹脂を配合させて耐
熱性を向上させると共に吸水率の低下も図られているが
、耐熱性が向上し、吸水率も低下するものの、密着力及
び難燃性が低下してしまい、多層積層板とか電子部品封
止用材料としては採用できないものであった。 そこで、本発明者等はエポキシ樹脂の配合量を増す代わ
りに、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂をつなぐ働きをす
る成分を配合すれば樹脂間の密着力が高まることを見出
だした。即ち、分子内にイミド基とアミ７基を各々複数
個有する芳香族系化合物にエポキシ樹脂を反応させた得
られるエポキシ変性ポリイミド樹脂を開発しており、こ
の樹脂によれば眉間密着力及び耐湿性の向上がもたらさ
れる。
しかしながら、分子内にイミド基とアミノ基を各々複数
個有する芳香族系化合物とエポキシ樹脂の二種の物質を
反応させるだけでは、未反応のイミド基が残留して、高
温に艮期闇さらされると、ミクロなタップクが生じ、耐
電圧特性が劣化するなど耐熱性に悪影響を与えてしまっ
ている。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは耐熱性に優れ、密着力が強く、しかも
吸水率が低く、難燃性に優れた電気絶縁用積層板及び電
子部品封止用材料を提供することにある。
個有する芳香族系化合物とエポキシ樹脂の二種の物質を
反応させるだけでは、未反応のイミド基が残留して、高
温に艮期闇さらされると、ミクロなタップクが生じ、耐
電圧特性が劣化するなど耐熱性に悪影響を与えてしまっ
ている。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは耐熱性に優れ、密着力が強く、しかも
吸水率が低く、難燃性に優れた電気絶縁用積層板及び電
子部品封止用材料を提供することにある。
本発明の電気絶縁用積層板は、分子内にイミド基とアミ
７基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物の存在下
で反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂をｌｉＩ！ｌ
ｌ！シ、このエポキシ変性ポリイミド樹脂の７ニスを基
材に含浸させ、乾燥させてプリプレグを形成し、このプ
リプレグを複数枚積層成形して成るものであり、本発明
の電子部品封止用材料は、分子内にイミド基とアミノ基
を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物の存在下で反
応させて調製したエポキシ変性ポリイミド樹脂を配合さ
せて成るものであり、この構成により上記目的が達成さ
れたものである。 本発明における分子内にイミド基とアミ７基を各々複数
個有する芳香族系化合物としては、例えば、特開昭６２
−２９５８４号公報に開示されているように （式中、Ｘは末端官能基を表し、＾ｒ１、＾ｒ２は２価
の芳香族基、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキ
ル基、Ｒ２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、
アルコキシ基あるいは水酸基を表し、鴫は０又は正の整
数を示す） で表される末端官能型イミド樹脂とか （式中、＾「１は２価の芳香族基、＾ｒ４は４価の芳香
族基、＾ｒ３は３価の芳香族基を示し、ｎ、 ｐはＯ又
は正の整数（但し、ｎ十ｐ＞０）である。）で表される
芳香族化合物や、一般式 （式中、＾ｒ４は４価の芳香族基を示し、Ｒ１，Ｒ２は
水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ１１
Ｒ２のうちの少な（とも一方は常にアルキル基である。 ｑは正の整数である。） を挙げることができ、これらの化合物は単独で、又は２
種以上混合して使用される。 又、本発明においてエポキシ樹脂に含有させるブロム化
エポキシ樹脂としては一般式 （式中、ｒは正の整数） で表されるブロム化ノボラックエポキシ樹脂や、式 で表わされるテトラブロムビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル化物などが使用される。 このブロム化エポキシ樹脂に含まれる臭素は全樹脂分に
対して６〜２０重量％の範囲にあるのが好ましい、６重
１％未満であると、充分な難燃性を確保できず、一方２
０重量％を題えると耐熱性が低下する傾向にある。 エポキシ樹脂成分は芳香族化合物に対して重量比で３：
１〜６の範囲で使用される。この範囲を逸脱してエポキ
シリッチの場合は、吸水率が低下し、密着性は向上する
が耐熱性が低下してしまうものである。 硬化剤として作用するルイス酸化合物としては式、 （式中、Ｓは正の整数） であられされるフェノールノボラックや式、（式中、Ｓ
は正の整数） で表され−るクレゾールノボラックなどである。このル
イス酸化合物は芳香族化合物に対して好ましくは重量比
で１〜４：１０の範囲で使用される。 ルイス酸化合物の量がこの範囲よりも°多くなると、耐
熱性が低下し吸水率が高くなる傾向にある。 これら芳香族化合物、エポキシ樹脂成分及びルイス酸化
合物は混合され、１００℃以下で反応させてエポキシ変
性ポリイミド樹脂が製造される。このようにルイス酸化
合物の存在下で反応させることによりエポキシ樹脂とア
ミ７基の反応率を高めることができ、未反応のアミノ基
の残留を抑制して眉間密着性に優れたエポキシ変性ポリ
イミド樹脂が得られるのである。 このエポキシ変性ポリイミド樹脂フェスにガラス布、不
織布、紙などの基材が含浸され、乾燥されてプリプレグ
が製造される。このプリプレグが複数枚積層成形され、
その片面又は両面に銅箔、アルミニウム箔などの會属笛
が貼着されて金属箔張り積層板が製造される。 又、このエポキシ変性ポリイミド樹脂に硬化剤、シリカ
等の充填剤、〃ラスａ継、カップリング剤、着色剤、ス
テアリン酸カルシフム等の離型剤、希釈剤などが添加さ
れて電子部品封止用材料が製造される。この封止用材料
の配合割合としては、例えばエポキシ変性ポリイミド樹
脂３０重量部、シリカ７０重量部、離型剤０．０５重量
部である。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。以下において
部とあるのは重量部を示す。 （実施例） イミド０（脂成分として末端官能型イミド樹脂（商品名
１’−ＴＭＳ−２０Ｊ、住友化学（株）製）２３６部、
エポキシ樹脂成分として液状エポキシ樹脂（商品名ｒＲ
−１４０ＱＪ、三井化学（株）製）１６２部とブロム化
ノボラック樹脂（臭素含有量３６重１％、商品名１’Ｂ
ＲＥＮ（Ｍ−８０）Ｊ、日本化薬（株）製）１７５部、
硬化剤としてオルソクレゾール／ボラック（商品名１−
Ｄ−５Ｊ、東都化成（株）製）５６部を混合し、常温下
、３０分かけて反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂
を製造した。このもののＴｇは２２０℃であった。未反
応のイミド基は殆ど存在しなかった。 このエポキシ変性ポリイミド樹脂単体スをがラス布に含
浸させ、乾燥させてプリプレグを製造した。 このプリプレグを複数枚積層成形して厚み０．４＋ａｍ
の積層板を製造した。 この積層板の眉間密着力、吸水率（５ｃｍ Ｘ ５ｃ＋
ｎで厚みＯ，ｈ＋ｍの試料片を２３℃の水中に２４時間
浸漬）、長期耐熱性（２００℃、２４１＋ｒ）、難燃性
（［ＩＬ ９４ Ｖ−０）を測定した。結果を第１表に
示す。 （比較例１） イミド樹脂成分として実施例と同一の末端官能型イミド
樹脂４２６部、エポキシ樹脂成分として実施例と同一の
液状エポキシ樹脂２３１部と実施例と同一のブロム化／
ボラック樹脂２５９部を混合し、常温下、３０分かけて
反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂を製造した。こ
のもののＴｇは２３０°Ｃであった。 次いで、実施例と同様にして積層板を製造し、同様の測
定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例２） Ｔｇが２５０℃のポリイミド樹脂フェスを使用した以外
は実施例と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行
った。結果を第１表に示す。 （比較例３） Ｔｇが１５０℃のエポキシ樹脂フェスを使用した以外は
実施例と同様にして積層板を！１！遺し、同様の測定を
行った。結果を第１表に示す。 実施例 比較例 眉間密着力 （ｋ部／ｃｍ） １，２０ １，４０ ０，
９０ １．７０吸水率 （％） ０．３２ ０，５３ １．００
０，４３長期耐熱性 Ｏｘ Ｏ× 難性 Ｘ 第１表の結果より、実施例にあっては、密着力は比較例
１及び３のものより僅かに劣るが、実用上問題となる程
の差ではなく、ポリイミド樹脂単体の比較例２よりも著
しく向上していることが判る。又、吸水率も低く、長期
耐熱性、難燃性にも優れて、全体的にバランスの採れた
性能を有し、マルチ材として好適に採用できることが理
解できる。
７基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物の存在下
で反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂をｌｉＩ！ｌ
ｌ！シ、このエポキシ変性ポリイミド樹脂の７ニスを基
材に含浸させ、乾燥させてプリプレグを形成し、このプ
リプレグを複数枚積層成形して成るものであり、本発明
の電子部品封止用材料は、分子内にイミド基とアミノ基
を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物の存在下で反
応させて調製したエポキシ変性ポリイミド樹脂を配合さ
せて成るものであり、この構成により上記目的が達成さ
れたものである。 本発明における分子内にイミド基とアミ７基を各々複数
個有する芳香族系化合物としては、例えば、特開昭６２
−２９５８４号公報に開示されているように （式中、Ｘは末端官能基を表し、＾ｒ１、＾ｒ２は２価
の芳香族基、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキ
ル基、Ｒ２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、
アルコキシ基あるいは水酸基を表し、鴫は０又は正の整
数を示す） で表される末端官能型イミド樹脂とか （式中、＾「１は２価の芳香族基、＾ｒ４は４価の芳香
族基、＾ｒ３は３価の芳香族基を示し、ｎ、 ｐはＯ又
は正の整数（但し、ｎ十ｐ＞０）である。）で表される
芳香族化合物や、一般式 （式中、＾ｒ４は４価の芳香族基を示し、Ｒ１，Ｒ２は
水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ１１
Ｒ２のうちの少な（とも一方は常にアルキル基である。 ｑは正の整数である。） を挙げることができ、これらの化合物は単独で、又は２
種以上混合して使用される。 又、本発明においてエポキシ樹脂に含有させるブロム化
エポキシ樹脂としては一般式 （式中、ｒは正の整数） で表されるブロム化ノボラックエポキシ樹脂や、式 で表わされるテトラブロムビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル化物などが使用される。 このブロム化エポキシ樹脂に含まれる臭素は全樹脂分に
対して６〜２０重量％の範囲にあるのが好ましい、６重
１％未満であると、充分な難燃性を確保できず、一方２
０重量％を題えると耐熱性が低下する傾向にある。 エポキシ樹脂成分は芳香族化合物に対して重量比で３：
１〜６の範囲で使用される。この範囲を逸脱してエポキ
シリッチの場合は、吸水率が低下し、密着性は向上する
が耐熱性が低下してしまうものである。 硬化剤として作用するルイス酸化合物としては式、 （式中、Ｓは正の整数） であられされるフェノールノボラックや式、（式中、Ｓ
は正の整数） で表され−るクレゾールノボラックなどである。このル
イス酸化合物は芳香族化合物に対して好ましくは重量比
で１〜４：１０の範囲で使用される。 ルイス酸化合物の量がこの範囲よりも°多くなると、耐
熱性が低下し吸水率が高くなる傾向にある。 これら芳香族化合物、エポキシ樹脂成分及びルイス酸化
合物は混合され、１００℃以下で反応させてエポキシ変
性ポリイミド樹脂が製造される。このようにルイス酸化
合物の存在下で反応させることによりエポキシ樹脂とア
ミ７基の反応率を高めることができ、未反応のアミノ基
の残留を抑制して眉間密着性に優れたエポキシ変性ポリ
イミド樹脂が得られるのである。 このエポキシ変性ポリイミド樹脂フェスにガラス布、不
織布、紙などの基材が含浸され、乾燥されてプリプレグ
が製造される。このプリプレグが複数枚積層成形され、
その片面又は両面に銅箔、アルミニウム箔などの會属笛
が貼着されて金属箔張り積層板が製造される。 又、このエポキシ変性ポリイミド樹脂に硬化剤、シリカ
等の充填剤、〃ラスａ継、カップリング剤、着色剤、ス
テアリン酸カルシフム等の離型剤、希釈剤などが添加さ
れて電子部品封止用材料が製造される。この封止用材料
の配合割合としては、例えばエポキシ変性ポリイミド樹
脂３０重量部、シリカ７０重量部、離型剤０．０５重量
部である。 次に本発明の実施例を具体的に説明する。以下において
部とあるのは重量部を示す。 （実施例） イミド０（脂成分として末端官能型イミド樹脂（商品名
１’−ＴＭＳ−２０Ｊ、住友化学（株）製）２３６部、
エポキシ樹脂成分として液状エポキシ樹脂（商品名ｒＲ
−１４０ＱＪ、三井化学（株）製）１６２部とブロム化
ノボラック樹脂（臭素含有量３６重１％、商品名１’Ｂ
ＲＥＮ（Ｍ−８０）Ｊ、日本化薬（株）製）１７５部、
硬化剤としてオルソクレゾール／ボラック（商品名１−
Ｄ−５Ｊ、東都化成（株）製）５６部を混合し、常温下
、３０分かけて反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂
を製造した。このもののＴｇは２２０℃であった。未反
応のイミド基は殆ど存在しなかった。 このエポキシ変性ポリイミド樹脂単体スをがラス布に含
浸させ、乾燥させてプリプレグを製造した。 このプリプレグを複数枚積層成形して厚み０．４＋ａｍ
の積層板を製造した。 この積層板の眉間密着力、吸水率（５ｃｍ Ｘ ５ｃ＋
ｎで厚みＯ，ｈ＋ｍの試料片を２３℃の水中に２４時間
浸漬）、長期耐熱性（２００℃、２４１＋ｒ）、難燃性
（［ＩＬ ９４ Ｖ−０）を測定した。結果を第１表に
示す。 （比較例１） イミド樹脂成分として実施例と同一の末端官能型イミド
樹脂４２６部、エポキシ樹脂成分として実施例と同一の
液状エポキシ樹脂２３１部と実施例と同一のブロム化／
ボラック樹脂２５９部を混合し、常温下、３０分かけて
反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂を製造した。こ
のもののＴｇは２３０°Ｃであった。 次いで、実施例と同様にして積層板を製造し、同様の測
定を行った。結果を第１表に示す。 （比較例２） Ｔｇが２５０℃のポリイミド樹脂フェスを使用した以外
は実施例と同様にして積層板を製造し、同様の測定を行
った。結果を第１表に示す。 （比較例３） Ｔｇが１５０℃のエポキシ樹脂フェスを使用した以外は
実施例と同様にして積層板を！１！遺し、同様の測定を
行った。結果を第１表に示す。 実施例 比較例 眉間密着力 （ｋ部／ｃｍ） １，２０ １，４０ ０，
９０ １．７０吸水率 （％） ０．３２ ０，５３ １．００
０，４３長期耐熱性 Ｏｘ Ｏ× 難性 Ｘ 第１表の結果より、実施例にあっては、密着力は比較例
１及び３のものより僅かに劣るが、実用上問題となる程
の差ではなく、ポリイミド樹脂単体の比較例２よりも著
しく向上していることが判る。又、吸水率も低く、長期
耐熱性、難燃性にも優れて、全体的にバランスの採れた
性能を有し、マルチ材として好適に採用できることが理
解できる。
本発明の電気絶縁用積層板は、分子内にイミド基とアミ
ノ基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポ
キシ樹脂を含むエポキシ！Ｉ脂をルイス酸化合物の存在
下で反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂を調製し、
このエポキシ変性ポリイミド樹脂のフェスを基材に含浸
させ、乾燥させてプリプレグを形成し、このプリプレグ
を複数枚積層成形して成るものであり、本発明の電子部
品封止用材料は、上記エポキシ変性ポリイミド樹脂を配
合させて成るものであり、いずれも未反応のイミド基の
残留率の小さい特定のエポキシ変性ポリイミド樹脂を用
いることにより、耐熱性に優れ、密着力が強く、しかも
吸水率が低く、難燃性にも優れ、電気絶縁材料として好
適に採用できるものである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
ノ基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポ
キシ樹脂を含むエポキシ！Ｉ脂をルイス酸化合物の存在
下で反応させてエポキシ変性ポリイミド樹脂を調製し、
このエポキシ変性ポリイミド樹脂のフェスを基材に含浸
させ、乾燥させてプリプレグを形成し、このプリプレグ
を複数枚積層成形して成るものであり、本発明の電子部
品封止用材料は、上記エポキシ変性ポリイミド樹脂を配
合させて成るものであり、いずれも未反応のイミド基の
残留率の小さい特定のエポキシ変性ポリイミド樹脂を用
いることにより、耐熱性に優れ、密着力が強く、しかも
吸水率が低く、難燃性にも優れ、電気絶縁材料として好
適に採用できるものである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (4)
- （１）分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する
芳香族系化合物にブロム化エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂をルイス酸化合物の存在下で反応させでエポキシ変
性ポリイミド樹脂を調製し、このエポキシ変性ポリイミ
ド樹脂のワニスを基材に含浸させ、乾燥させてプリプレ
グを形成し、このプリプレグを複数枚積層成形して成る
ことを特徴とする電気絶縁用積層板。 - （２）ブロム化エポキシ樹脂に含まれる臭素が全樹脂分
に対しで６〜２０重量％であることを特徴とする請求項
１記載の電気絶縁用積層板。 - （３）分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する
芳香族系化合物にブロム化エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂をルイス酸化合物の存在下で反応させて調製したエ
ポキシ変性ポリイミド樹脂を配合させて成ることを特徴
とする電子部品封止用材料。 - （４）ブロム化エポキシ樹脂に含まれる臭素が全樹脂分
に対して６〜２０重量％であることを特徴とする請求項
３記載の電子部品封止用材料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12865988A JPH01103632A (ja) | 1987-07-06 | 1988-05-26 | 電気絶縁用積層板 |
| JP4054075A JPH0795481B2 (ja) | 1988-05-26 | 1992-03-13 | 電子部品封止用材料 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-168219 | 1987-07-06 | ||
| JP16821987 | 1987-07-06 | ||
| JP12865988A JPH01103632A (ja) | 1987-07-06 | 1988-05-26 | 電気絶縁用積層板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4054075A Division JPH0795481B2 (ja) | 1988-05-26 | 1992-03-13 | 電子部品封止用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103632A true JPH01103632A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH0588892B2 JPH0588892B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=26464268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12865988A Granted JPH01103632A (ja) | 1987-07-06 | 1988-05-26 | 電気絶縁用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01103632A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523721B1 (en) | 1999-04-30 | 2003-02-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Powder and granular material supply system for closed system |
| JP2019522714A (ja) * | 2016-08-08 | 2019-08-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 重合性組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650934A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | Heat-resistant prepreg |
| JPS579011A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Refractory prepreg insulator |
| JPS60210640A (ja) * | 1984-10-05 | 1985-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP12865988A patent/JPH01103632A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5650934A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | Heat-resistant prepreg |
| JPS579011A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Refractory prepreg insulator |
| JPS60210640A (ja) * | 1984-10-05 | 1985-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523721B1 (en) | 1999-04-30 | 2003-02-25 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Powder and granular material supply system for closed system |
| JP2019522714A (ja) * | 2016-08-08 | 2019-08-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 重合性組成物 |
| US10927215B2 (en) | 2016-08-08 | 2021-02-23 | Lg Chem, Ltd. | Polymerizable composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0588892B2 (ja) | 1993-12-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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