[go: up one dir, main page]

JPH01125795A - 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム - Google Patents

仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム

Info

Publication number
JPH01125795A
JPH01125795A JP62283702A JP28370287A JPH01125795A JP H01125795 A JPH01125795 A JP H01125795A JP 62283702 A JP62283702 A JP 62283702A JP 28370287 A JP28370287 A JP 28370287A JP H01125795 A JPH01125795 A JP H01125795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
signal
activated
data
ram
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62283702A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07107793B2 (ja
Inventor
Mitsuo Isobe
磯部 満郎
Hisashi Ueno
久 上野
Takayasu Sakurai
貴康 桜井
Kazuhiro Sawada
沢田 和宏
Kazutaka Nogami
一孝 野上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62283702A priority Critical patent/JPH07107793B2/ja
Priority to KR1019880014569A priority patent/KR930011352B1/ko
Priority to MYPI88001281A priority patent/MY103466A/en
Priority to US07/268,927 priority patent/US4939695A/en
Priority to DE3853404T priority patent/DE3853404T2/de
Priority to EP88118749A priority patent/EP0315991B1/en
Publication of JPH01125795A publication Critical patent/JPH01125795A/ja
Publication of JPH07107793B2 publication Critical patent/JPH07107793B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はダイナミック型メモリセルを使用し、メモリ
セルのデータをリフレッシュする機能を備えた仮想型ス
タティック半導体記憶、装置に関する。
(従来の技術) 近年、データの書込み、読出しができる半導体記憶装置
(RAM)は大容量化が進んでおり、わずか1mm2の
半分の半導体チップ上に百方ものデータを記憶すること
ができるものまで製造が可能となっている。1つのデー
タを記憶する最少単位であるメモリセルには、記憶した
データを保持するするためのリフレッシュ動作が必要な
ダイナミック型メモリセルと”urnを切らない限″リ
データを保持し続けるスタティック型メモリセルとがあ
る。一方のスタティック型メモリセルを構成するには6
個のトランジスタあるいは4個のトランジスタと2個の
抵抗が必要である。他方のダイナミック型メモリセルは
一般に第5図に示すように、1個のトランジスタ51と
データを電荷として蓄えるための1個のキャパシタ52
とで構成することができる。なお、第5図において、5
3はメモリセルを選択するためのワードラインであり、
54は選択されたメモリセルからの読出しデータが伝え
られるビットラインである。このため、ダイナミック型
メモリセルを用いたダイナミックRAMは、その構成素
子が少ないことから大容量化が容易であるという利点を
有する。
ところで、最近ではダイナミックRAMでのデータの保
持に必要なリフレッシュ動作の制御をRAMの内部で全
て行なうことにより、RAMを使用するユーザーをリフ
レッシュ動作を制御する煩わしさから解放し、見掛は上
使い易いスタティックRAMと同様に使用することがで
きる仮想型スタティックRAMが提案されている。
第6図はこの仮想型スタティックRAMの従来の構成を
示すブロック図である。このRAMは通常のダイナミッ
クRAMが有するアドレスバッファ11.ローデコーダ
12、前記第5図に示すように構成されたダイナミック
型メモリセルからなるメモリセルアレイ13、センスア
ンプ14、カラムデコーダl゛5、データ人出力バッフ
ァ゛16、チップ制御回路17の他に、新たにリフレッ
シュタイマー18、リフレッシュ制御回路19、リフレ
、ツシュアドレスカウンタ20及びアドレスマルチプレ
クサ21が設けられている。
リフレッシュタイマー18は一定周期の信号を発生し、
リフレッシュ制御回路19はこの一定周期信号の周期毎
にリフレッシュ制御信号RFS)Iを活性化すると共に
カウントアツプもしくはカウントダウン用のクロック信
号CKを発生する。リフレッシュアドレスカウンタ20
はリフレッシュ制御回路19で発生するクロック信号C
Kをカウントアツプもしくはカウントダウンすることに
よりリフレッシュ用アドレスを発生する。アドレスマル
チプレクサ21はリフレッシュ制御信号RFSHが活性
化されている期間にリフレッシュアドレスカウンタ20
からのリフレッシュ用アト・レスを選択してローデコー
ダ12に供給し、活性化されていない期間にはアドレス
バッファ11からの通常アドレスを選択してローデコー
ダ12に供給する。また、上記リフレッシュ制御信号R
FSHは上記センスアンプ14に供給されており、セン
スアンプ14はこの信号RFSI(が活性化されている
期間にメモリセルアレイ13から読み出されるデータを
増幅し、再びメモリセルアレイ13に書込む。
第7図及び第8図はそれぞれ上記従来の仮想型スタティ
ックRAMの動作を示すタイミングチャートである。
第7図のタイミングチャートで示される動作は、リフレ
ッシュ制御回路19によりリフレッシュ制御信号RFS
Hが活性化されていない期間(内部リフレッシュ動作が
行なわれていない期間)に外部からアドレス入力及びチ
ップイネーブル信号CEが与えられ、RAMが読み出し
動作する場合である。この場合、チップイネーブル信号
CEが活性化(低レベル)された時のアドレス入力がア
ドレスバッファ11からカラムデコーダ15及びアドレ
スマルチプレクサ21に入力される。この場合にはリフ
レッシュ制御信号RFSHが活性化されていない(低レ
ベル)ので、アドレスマルチプレクサ21はアドレスバ
ッファ11の出力をローデコーダ12に出力する。ロー
デコーダ12はメモリセルアレイ13のうち、アドレス
入力に対応した番地の通常アクセス用のワードラインを
選択する。ワードラインが選択されると、そのワードラ
インに接続されているメモリセルのデータがセンスアン
プ14に導かれ、そこでデータ信号が増幅される。この
増幅されたメモリセルのデータのうち、カラムデコーダ
15で選択されたもののるがデータ人出力バッファIB
を介して出力データとして外部に出力される。
このようにして外部から入力されるアドレス入力に対す
るデータ読み出しが行なわれる。
このデータ読み出しが完了した後、内部のすフレッシュ
制御回路19でリフレッシュ制御信号RFSHが活性化
(高レベル)されると、アドレスマルチプレクサ21は
リフレッシュアドレスカウンタ20で発生されたリフレ
ッシュ用アドレスをローデコーダ12に出力する。ロー
デコーダ12はメモリセルアレイ13のうち、リフレッ
シュ用アドレスに対応した番地のリフレッシュ用ワード
ラインを選択する。そして、このワードラインに接続さ
れているメモリセルのデータがセンスアンプ14に導か
れて増幅され、リフレッシュ動作が行なわれる。
すなわち、センスアンプ14でデータ信号が増幅され、
増幅されたデータが再び元のメモリセルに書込まれる。
リフレッシュ完了後はリフレッシュ制御信号RFSHが
非活性となり、次の通常アクセスを受付ける状態になる
。上記のリフレッシュ動作時にセンスアンプ14が増幅
したデータはRAMの外部に出力する必要がないので、
データ人出力バッファ1Bはリフレッシュ動作前の通常
アクセス時のデータを出力し続ける。
第8図のタイミングチャートで示される動作は、アドレ
ス入力及びチップイネーブル信号CEに基づいて通常ア
クセス動作を行なう時に、既にリフレッシュ制御信号R
FSHが活性化されている場合のものである。通常アク
セスを行なう前にリフレッシュ制御信号RFSHが活性
化され、リフレッシュ動作が行なわれている場合、リフ
レッシュ動作を途中で停止して通常アクセス動作を行な
うとリフレッシュ動作が中途半端になり、メモリセルの
データが元のものとは異なってしまいRAMの誤動作が
生じる。そこで、このような場合にはリフレッシュ制御
信号RFSHが活性化されたならばリフレッシュ動作を
最後まで行ない、リフレッシュ動作が完了してからリフ
レッシュ用ワードラインの代わりにアドレス入力が示す
番地の通常アクセス用のワードラインを選択し、その後
、通常の読み出し動作を行なうようにしている。なお、
ワードラインとして通常アクセス用ワードラインとリフ
レッシュ用ワードラインが選択されるが、これは別の種
類のものではなく全く同じワードラインである。
このように従来では、通常のアクセス前にリフレッシュ
動作を行なっている場合には、そのリフレッシュ動作が
完了するまで通常のアクセスを待たなければならず、そ
のときのリフレッシュ動作分だけ通常のアクセスタイム
が遅くなってしまう。
例えば第7図のようにリフレッシュ動作のないときに通
常のアクセスを行なう場合のアクセスタイムが100ナ
ノ秒であると仮定した場合に対して、第8図のようにリ
フレッシュ動作が行なわれている時に通常のアクセスを
行なった場合、リフレッシュ動作に50ナノ秒の時間が
必要であるとすると、この場合のアクセスタイムは最大
で150ナノ秒となる。一般にダイナミック型メモリセ
ルを使用した場合のリフレッシュタイマーの周期は10
0マイクロ秒程度で良いため、第8図に示すようなタイ
ミングになる可能性は、50ナノ秒7100マイクロ秒
−1/2000の確率となる。
しかしながら、このようなRAMを用いたシステムの速
度はRAMが持つ最悪の150ナノ秒で設定しなければ
ならない。つまり、2000回のうち1999回は速い
100ナノ秒のアクセスタイムで動作するが、2000
回のうち1回の遅い150ナノ秒のアクセスタイムのた
め、全てのアクセスタイムを150ナノ秒としてシステ
ムを設計しなければならない。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来の仮想型スタティック半導体記憶装置で
は、確率的に低い動作時の長いアクセスタイムによって
システム全体の速度が決定されるという欠点がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、それを用いるシステム全体の速度向
上を図ることができる仮想型スタティック半導体記憶装
置を提供することにある。
[発明の構成] (問題点を、解決するための手段) この発明の仮想型スタティック半導体記憶装置は、リフ
レッシュ制御回路によるリフレッシュ動作が行なわれて
いることを検、出し検出信号を発生するリフレッシュ検
出回路と、上記リフレッシュ検出回路で発生された検出
信号を外部に出力する端子とを具備したことを特徴とす
る。
(作用) この発明の仮想型スタティック半導体記憶装置では、内
部でリフレッシュ動作が行なわれているときに外部から
アクセスされた場合、リフレッシュ動作を行なっている
ことを外部に知らせる。これにより、この記憶装置を用
いているシステムでは、この時だけアクセスタイムが遅
くても良いようにし、それ以外では高速で記憶装置をア
クセスする。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係る仮想型スタティック半導体記憶
装置(仮想型スタティックRAM)の全体の構成を示す
ブロック図である。このRAMには前記第6図に示す従
来の仮想型スタティックRAMが有するアドレスバッフ
ァ11.ローデコーダ12、前記第5図に示すように構
成されたグイナミック型メモリセルからなるメモリセル
アレイ13、センスアンプ14、カラムデコーダ15、
データ人出カバッファ1B、チップ制御回路17、リフ
レッシュタイマー18、リフレッシュ制御回路19、リ
フレッシュアドレスカウンタ20及びアドレスマルチプ
レクサ21の他に、新たに状態変化検出回路22、リフ
レッシュ検出回路23及びリフレッシュ検出信号の出力
端子24が設けられている。
状態変化検出回路22は、チップ制御回路17で発生さ
れ、外部チップイネーブル信号CEと同相の内部チップ
イネーブル信号CE*の状態変化を検出し、信号CE*
が高レベルから低レベルに変化した後に信号CE**を
活性化する。この信号CE**の活性期間は通常のデー
タ読出し動作の際のアクセスタイムと同等かもしくはわ
ずかに短い期間に設定されており、この信号CE**は
リフレッシュ検出回路23に入力される。また、このリ
フレッシュ検出回路28には前記リフレッシュ制御信号
RFSHが入力されており、リフレッシュ検出回路23
はリフレッシュ制御信号RFSHが活性化されており、
かつ信号CE**が活性化されている期間にのみリフレ
ッシュ検出信号を発生する。そして、このリフレッシュ
検出信号は端子24を介してRAMの外部に出力される
次に上記のような構成のRAMの動作を第2図のタイミ
ングチャートを用いて説明する。このときの動作は前記
第8図の場合と同様に、アドレス入力及びチップイネー
ブル信号CEに基づいて通常アクセス動作を行なう時に
、既にリフレッシュ制御信号RFSHが活性化されてい
る場合のものである。通常アクセスを行なう前にリフレ
ッシュ制御信号RFSHが活性化され、リフレッシュ動
作が行なわれている途中でチップイネーブル信号CEが
活性化されても、予め行なわれていたリフレッシュ動作
はそのまま最後まで行なわれる。−方、信号CEが活性
化され、内部チップイネーブル信号CE本が活性化され
た後、これが状態変化検出回路22で検出されて信号C
E**が活性化される。このとき、リフレッシュ制御信
号RFSHは活性化されており、リフレッシュ動作が行
なわれているので、リフレッシュ検出回路23はこれを
検出し、リフレッシュ検出信号を活性化する。そして、
このリフレッシュ検出信号は端子24を介して外部装置
に入力される。外部装置はこの信号が活性化されたこと
によってRAMがリフレッシュ動作していることが確認
でき、この場合に外部装置はR6間からのデータ読出し
を遅らせる。
RAMにおけるリフレッシュ動作が完了し、リフレッシ
ュ制御信号RFSHが非活性化されると、リフレッシュ
検出回路23はリフレッシュ検出信号を非活性化する。
この後は従来と同様に通常の読出し動作が開始され、読
出しデータがデータ人出カバッファIBを介して外部装
置に入力される。
また、チップイネーブル信号CEが非活性状態のときに
リフレッシュ動作が開始したときはリフレッシュ検出信
号を外部に出力する必要がなく、この時、状態変化検出
回路22からの信号CE**は活性化されないので、リ
フレッシュ検出信号も活性化されない。
さらに、前記第7図のタイミングチャートで示されるよ
うに、通常のアクセス後にリフレッシュ動作が開始され
た場合にもリフレッシュ検出信号を外部に出力する必要
がない。このような場合、状態変化検出回路22からの
信号CE**の活性期間が通常のデータ読出し動作の際
のアクセスタイムと同等かもしくはわずかに短い期間に
設定されており、チップイネーブル信号CEが活性化さ
れ、この後、通常アクセス用ワードラインが選択されて
いる期間が終了する前に信号CE**の活性期間が終了
する。従って、リフレッシュ検出回路28ではリフレッ
シュ検出信号は活性化されない。
このように上記実施例のRAMでは、通常アクセスの前
にリフレッシュ動作が行なわれている場合にだけ、リフ
レッシュ動作を行なわれていることを示すリフレッシュ
検出信号を外部に出力するようにしているので、そのR
AMを使用しているシステムではこのリフレッシュ検出
信号が活性化されているか否かを判断し、活性化されて
いる時にだけシステムの速度を遅くし、非活性状態の時
にはシステムを高速で動作させることができる。
このようにすれば、従来のRAMでは2000回に1回
の確率でしか発生しない動作時のために全ての動作速度
を遅くする必要があったが、上記実施例のRAMでは2
000回のうちで1回しか発生しない、通常のアクセス
動作の前にリフレッシュ動作が行なわれている時にのみ
アクセスタイムが遅くなる以外の1999回はシステム
を高速に動作させることがきる。
第3図は上記実施例におけるリフレッシュ検出回路23
の具体的構成の一例を示す回路図である。
この回路は前記リフレッシュ制御信号RFSHを反転す
るインバータ81と、このインバータ31の出力と前記
信号CE**が入力されるノアゲート回路32とから構
成されており、リフレッシュ検出信号はこのノアゲート
回路32から出力される。
また、上記実施例のRAMおいてリフレッシュタイマー
18は例えば奇数個のインバータを使用して閉ループか
らなるリング発振回路で実現可能であり、またリフレッ
シュ制御回路はりフレッシニタイマー18の出力の立ち
上がりもしくは立ち下がりを検出するトランジションデ
ィテクタにより実現可能であり、さらにリフレッシュア
ドレスカウンタ20は複数個のトリガ型フリップフロッ
プを縦続接続することによって実現可能である。またさ
らに内部チップイネーブル信号CE)11の状態変化を
検出し、信号σT1が高レベルから低レベルに変化した
後に信号CE**を活性化する状態変化検出回路22も
トランジションディテクタにより実現可能である。
第4図はこの発明のRAMを使用した、この発明の応用
例によるCPUシステムの構成を示すブロック図である
。図において、40はこの発明に係る仮想型スタティッ
クRAMが複数個設けられているメモリである。このメ
モリ40からは前記リフレッシュ検出信号がビイジー信
号BUSYとして出力される。41は上記メモリ40を
アクセスするCPUである。そして、両者はアドレス;
(ス42、双方向データバス43、チップイネーブル信
号CE。
ライト制御信号WR,リード制御信号RD、出力1不−
ノル沼ηuh寺の合稚制却信号用の制御信号バス44で
結合されており、メモリ40からのビイジー信号BUS
YはCPU41のウェイト端子WA I Tにビイジー
信号線45を介して接続されている。
このような構成において、CPU41がメモリ40をア
クセスするためにチップイネーブル信号τ1を活性化す
る。この場合、メモリ40内には複数個のRAMが設け
られているので、CPU41はメモリ40内のアクセス
すべきRAMに対応したチップイネーブル信号CEのみ
を選択的に活性化する。このチップイネーブル信号CE
が入力されたRAMは、既にリフレッシュ動作が開始さ
れておりその動作がまだ完了していなければビイジー信
号BUSYを出力する。このビイジー信号BUSYがビ
イジー信号線45を介してCPU41のウェイト端子W
A I Tに入力することにより、CPU41はデータ
の読出しを遅らせる。そして、ビイジー信号BUSYが
入力されなくなってから双方向データバス43を介して
メモリ40からデータの読出しを行なう。このようなこ
とが起こる確率は例えば前記のように2000回のうち
の1回であり、その他の1999回ではCPO40がチ
ップイネーブル信号でTを出力した際にビイジー信号B
USYが入力されないので、RAMが持つ最・少のアク
セスタイムでデータアクセスを行なうことができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
種々の変形が可能であるでことはいうまでもない。例え
ば上記実施例ではRAMにリフレッシュタイマーを設け
、このタイマー周期毎にメモリセルアレイのリフレッシ
ュ動作を行なう場合について説明したが、これはメモリ
セルのキャパシタにおけるデータリーク状態を検出し、
この検出結果に基づいてリフレッシュ動作を開始させる
ような構成にしてもよい。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、それを用いるシ
ステム全体の速度向上を図ることができる仮想型スタテ
ィック半導体記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る仮想型スタティック半導体記憶
装置の全体の構成を示すブロック図、第2図は上記実施
例装置の動作を示すタイミングチャート、第3図は上記
実施例装置の一部回路の具体的構成の一例を示す回路図
、第4図はこの発明の応用例によるCPUシステムの構
成を示すブロック図、第5図はダイナミック型メモリセ
ルの回路図、第6図は仮想型スタティックRAMの従来
の構成を示すブロック図、第7図及び第8図はそれぞれ
上記従来のRAMの動作を示すタイミングチャートであ
る。 11・・・アドレスバッファ、12・・・ローデコーダ
、13・・・メモリセルアレイ、14・・・センスアン
プ、15・・・カラムデコーダ、lB・・・データ人出
力バッファ、17・・・チップ制御回路、18・・・リ
フレッシュタイマー、19・・・リフレッシュ制御回路
、20・・・リフレッシュアドレスカウンタ、21・・
・アドレスマルチプレクサ、22・・・状態変化検出回
路、23・・・リフレッシュ検出回路、24・・・リフ
レッシュ検出信号の出力端子、40・・・メモリ、41
・・・CPU。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ダイナミック型メモリセルを有し、このメモリセ
    ルに記憶されたデータの保持に必要なリフレッシュ動作
    をリフレッシュ制御回路の制御に基づいて行なうように
    した仮想型スタティック半導体記憶装置において、上記
    リフレッシュ制御回路によるリフレッシュ動作が行なわ
    れていることを検出し検出信号を発生するリフレッシュ
    検出回路と、上記リフレッシュ検出回路で発生された検
    出信号を外部に出力する端子とを具備したことを特徴と
    する仮想型スタティック半導体記憶装置。
  2. (2)前記リフレッシュ検出回路にはチップイネーブル
    信号に応じた内部信号が入力され、この内部信号が活性
    化されている期間にのみ前記検出信号を発生するように
    構成されている特許請求の範囲第1項に記載の仮想型ス
    タティック半導体記憶装置。
  3. (3)前記内部信号は前記チップイネーブル信号が活性
    化された後に活性化され、その活性化されている期間が
    通常のアクセスタイムと同等もしくはわずかに短くされ
    ている特許請求の範囲第2項に記載の仮想型スタティッ
    ク半導体記憶装置。
JP62283702A 1987-11-10 1987-11-10 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム Expired - Fee Related JPH07107793B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62283702A JPH07107793B2 (ja) 1987-11-10 1987-11-10 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム
KR1019880014569A KR930011352B1 (ko) 1987-11-10 1988-11-05 가상형 스태틱 반도체 기억장치
MYPI88001281A MY103466A (en) 1987-11-10 1988-11-09 Virtual type static semiconductor memory device
US07/268,927 US4939695A (en) 1987-11-10 1988-11-09 Virtual type static semiconductor memory device including refresh detector circuitry
DE3853404T DE3853404T2 (de) 1987-11-10 1988-11-10 Halbleiterspeicheranordnung vom virtuellen statischen Typ.
EP88118749A EP0315991B1 (en) 1987-11-10 1988-11-10 Virtual type static semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62283702A JPH07107793B2 (ja) 1987-11-10 1987-11-10 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01125795A true JPH01125795A (ja) 1989-05-18
JPH07107793B2 JPH07107793B2 (ja) 1995-11-15

Family

ID=17668971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62283702A Expired - Fee Related JPH07107793B2 (ja) 1987-11-10 1987-11-10 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4939695A (ja)
EP (1) EP0315991B1 (ja)
JP (1) JPH07107793B2 (ja)
KR (1) KR930011352B1 (ja)
DE (1) DE3853404T2 (ja)
MY (1) MY103466A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0414694A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Mitsubishi Electric Corp 画像メモリリフレッシュ制御装置
JP2001357670A (ja) * 2000-04-14 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2005285271A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2006190425A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2007012244A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置のレイテンシ制御回路
JP2009151856A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体メモリおよびシステム

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2614514B2 (ja) * 1989-05-19 1997-05-28 三菱電機株式会社 ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ
JP2547268B2 (ja) * 1990-03-14 1996-10-23 シャープ株式会社 半導体記憶装置の内部アドレス決定装置
DE69128061T2 (de) * 1990-08-30 1998-03-26 Nippon Electric Co Halbleiterspeicheranordnung
US5157634A (en) * 1990-10-23 1992-10-20 International Business Machines Corporation Dram having extended refresh time
JP3225533B2 (ja) * 1991-04-11 2001-11-05 日本電気株式会社 ダイナミック型半導体メモリ装置
KR940008147B1 (ko) * 1991-11-25 1994-09-03 삼성전자 주식회사 저전력 데이타 리텐션 기능을 가지는 반도체 메모리장치
JP3026474B2 (ja) * 1993-04-07 2000-03-27 株式会社東芝 半導体集積回路
TW301750B (ja) * 1995-02-08 1997-04-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd
JPH08227579A (ja) * 1995-02-22 1996-09-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5898856A (en) * 1995-09-15 1999-04-27 Intel Corporation Method and apparatus for automatically detecting a selected cache type
KR100276386B1 (ko) * 1997-12-06 2001-01-15 윤종용 반도체메모리장치의리프레시방법및회로
TW388817B (en) * 1998-11-20 2000-05-01 Via Tech Inc Method reducing latency of writing data in memory
JP4106811B2 (ja) * 1999-06-10 2008-06-25 富士通株式会社 半導体記憶装置及び電子装置
TW561491B (en) * 2001-06-29 2003-11-11 Toshiba Corp Semiconductor memory device
JP2003045179A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子及びそれを用いた半導体メモリモジュール
KR100689863B1 (ko) * 2005-12-22 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 방법
DE102006062666A1 (de) 2006-12-29 2008-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Halbleiterspeicherbauelement und Zugriffs- und Auffrischungsverfahren
JP6429260B1 (ja) * 2017-11-09 2018-11-28 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. 疑似スタティックランダムアクセスメモリおよびそのリフレッシュ方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4238842A (en) * 1978-12-26 1980-12-09 Ibm Corporation LARAM Memory with reordered selection sequence for refresh
US4333167A (en) * 1979-10-05 1982-06-01 Texas Instruments Incorporated Dynamic memory with on-chip refresh invisible to CPU
JPS615495A (ja) * 1984-05-31 1986-01-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
EP0170285B1 (en) * 1984-08-03 1991-04-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPS6199199A (ja) * 1984-09-28 1986-05-17 株式会社東芝 音声分析合成装置
US4747082A (en) * 1984-11-28 1988-05-24 Hitachi Ltd. Semiconductor memory with automatic refresh means
JPS62188096A (ja) * 1986-02-13 1987-08-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置のリフレツシユ動作タイミング制御回路
JPH0612610B2 (ja) * 1986-06-24 1994-02-16 日本電気株式会社 ダイナミツク型半導体メモリ
JP6048076B2 (ja) 2012-11-05 2016-12-21 凸版印刷株式会社 携帯可能な記憶媒体の発行処理装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0414694A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Mitsubishi Electric Corp 画像メモリリフレッシュ制御装置
JP2001357670A (ja) * 2000-04-14 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2005285271A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2006190425A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2007012244A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ装置のレイテンシ制御回路
JP2009151856A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体メモリおよびシステム

Also Published As

Publication number Publication date
MY103466A (en) 1993-06-30
JPH07107793B2 (ja) 1995-11-15
DE3853404T2 (de) 1995-10-05
EP0315991A3 (en) 1991-03-27
KR890008830A (ko) 1989-07-12
KR930011352B1 (ko) 1993-11-30
DE3853404D1 (de) 1995-04-27
US4939695A (en) 1990-07-03
EP0315991B1 (en) 1995-03-22
EP0315991A2 (en) 1989-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01125795A (ja) 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム
US8687456B2 (en) Multi-port memory based on DRAM core
US6741515B2 (en) DRAM with total self refresh and control circuit
KR0142795B1 (ko) 디램 리프레쉬 회로
JP2005222581A5 (ja)
US5185719A (en) High speed dynamic, random access memory with extended reset/precharge time
US20050105357A1 (en) Method and circuit configuration for refreshing data in a semiconductor memory
US6690606B2 (en) Asynchronous interface circuit and method for a pseudo-static memory device
KR20050004019A (ko) 반도체 기억 장치
JPS6171494A (ja) 半導体記憶装置
US6501701B2 (en) Semiconductor memory device
JP2001266570A (ja) 同期型半導体記憶装置
JP4386657B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100599411B1 (ko) 스토리지 커패시터를 포함하는 셀을 가지는 에스램 및 그라이트데이타 입력방법
JPS63155495A (ja) 擬似スタテイツクメモリ装置
JPH07118191B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPS62214577A (ja) 半導体メモリ装置
JPH0221488A (ja) 半導体記憶装置
JP2000149550A (ja) 自動リフレッシュ機能付dram
JP2007115087A (ja) 半導体装置
JPH04181592A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
JPH05135577A (ja) 半導体記憶装置
JPH0346184A (ja) メモリカートリッジ
JPH06203550A (ja) ダイナミックランダムアクセスメモリ
JPS60175296A (ja) ダイナミツクメモリのリフレツシユ制御方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees