JPH01273178A - LSI mask pattern layout system using Shrink Cell - Google Patents
LSI mask pattern layout system using Shrink CellInfo
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- JPH01273178A JPH01273178A JP63101716A JP10171688A JPH01273178A JP H01273178 A JPH01273178 A JP H01273178A JP 63101716 A JP63101716 A JP 63101716A JP 10171688 A JP10171688 A JP 10171688A JP H01273178 A JPH01273178 A JP H01273178A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、既設計のマスクパターン七ルをシュリンI
(縮小)して、使用するLSIマスクパターンレイア
ウトシステムに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention provides a method for shrinking a pre-designed mask pattern.
(Reduced) This relates to the LSI mask pattern layout system used.
第5図ないし@7図は従来のシュリンクセルにjルLS
IマスクパターンレイアウトシステムC以下レイアウト
システムという)の−例に関するも(71[’、第5図
はレイアウトシステムを示すブロック図である。図にお
いて、(1)は中央演算処理装置、(2) n L E
llエマスフパターン炙示するグラフィックデイスプレ
ィ装置、(3)は既設計マスクパターンを人手修正する
命令を入力するキーボード装置、(4)は既設計マスク
パターンを修正して、構成されたLSIマスクパターン
を収納する磁気ディスク装置である。第6図はレイアウ
トシステムのフローチャート、第7図はL8エマスクパ
ターンの構造ヲ示す模式図である。Figures 5 to 7 show conventional shrink cells and LS.
71[', FIG. 5 is a block diagram showing the layout system. In the figure, (1) is a central processing unit, (2) n L E
(3) is a keyboard device for inputting commands to manually modify the already designed mask pattern; (4) is the LSI mask pattern configured by modifying the already designed mask pattern; This is a magnetic disk device that stores. FIG. 6 is a flowchart of the layout system, and FIG. 7 is a schematic diagram showing the structure of an L8 emask pattern.
次に動作について説明する。I、S工のマスクパターン
は第7図に示すように階層構造をなしており、磁気ディ
スク装置(4)K収納されている既設計Isエマス〃パ
ターンを中央演算処理装置(1)を使って、グラフィッ
クデイスプレィ装置(2) K ff示する。次に、キ
ーボード装置(3)よシ、新しい設計基準に合致するよ
うに、修正命令を入力して、中央演算処理装置(1)を
使って、既設計LSIマスクパターンを修正する。第6
図に動作におけるフローチャートを示す。Next, the operation will be explained. The mask patterns for the I and S processes have a hierarchical structure as shown in Fig. 7, and the pre-designed I mask patterns stored in the magnetic disk device (4) K are processed using the central processing unit (1). , graphic display device (2) Kff is shown. Next, a modification command is inputted using the keyboard device (3) and the already designed LSI mask pattern is modified using the central processing unit (1) so that it conforms to the new design standard. 6th
The figure shows a flowchart of the operation.
従来のレイアウトシステムは以上のよつに購1fflさ
れていたので、既設計18エマスクパターンt−iなる
設計基準に変更する場合、人手により修正作業を行なっ
ていたため、大幅な時間が掛かる問題点があり、その対
策がl!1!題であった。The conventional layout system was purchased as described above, so when changing to the design standard of the already designed 18 emask pattern ti, the correction work was done manually, which caused the problem that it took a lot of time. There is a countermeasure for that! 1! It was a question.
この発明は上記のような課題を解決するためKなされた
ものであり、既設計マスクパターンを一率シュリンクし
て使用する機能と、−率シュリンクして使用可能にする
ため設計基準ルー/L/に違反するマスクパターンを自
動修正する機能を備えたレイアウトシステムを得ること
を目的とする。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and it has a function of shrinking a pre-designed mask pattern and using it, and a design standard rule/L/ The purpose of this invention is to obtain a layout system with a function to automatically correct mask patterns that violate the rules.
この発明に係るレイアウトシステムは、既設計マスクパ
ターンを一率シュリンクして使用する機能ト、コンタク
ト、トランジスタ部分のマスクパターンt−抽出して、
オーバ、アンダサイズ処理シ、設計基準ルールに違反し
ないように自動修正する機能を備えたものである。The layout system according to the present invention extracts a mask pattern t-of a function, contact, and transistor part by shrinking a pre-designed mask pattern and using it.
It is equipped with functions for automatically correcting oversize and undersize processing so as not to violate design standard rules.
この発明におけるレイアウトシステムハ、既設計マスク
パターンをオーバ、アンダサイズ処理し、コンタクト、
トランジスタ部分を自動抽出シ、設計基準ルール違反部
分を自動修正して、新しいL8エマスクパターンを生成
する。The layout system in this invention performs oversize and undersize processing on the already designed mask pattern, contacts,
A new L8 emask pattern is generated by automatically extracting transistor parts and automatically correcting parts that violate design standard rules.
第1図ないし第4図はこの発明に係るレイアウトシステ
ムの一実施例に関するもので、@1図はレイアウトシス
テムのブロック図である。図において、(1)は中央演
算処理装置、(2)は既設計のLSIマスクパターン及
ヒ、既設計マスクパターンをオーバ、アンダサイズ処理
し、コンタクト、トランジスタ部分を自動抽出、自動修
正して新しく生成1、りLsエマスクパターンヲ表示す
ルクラフィックディスプレイ装置、(3)はオーバ、ア
ンダサイズ処理命令、コンタクト、トランジスタ部分抽
出命令。1 to 4 relate to an embodiment of the layout system according to the present invention, and FIG. 1 is a block diagram of the layout system. In the figure, (1) is the central processing unit, (2) is the already designed LSI mask pattern, the already designed mask pattern is oversized and undersized, and the contact and transistor parts are automatically extracted and automatically corrected to create a new one. Generation 1 is a graphic display device that displays the Ls mask pattern. (3) is an over/undersize processing command, a contact, and a transistor part extraction command.
自動修正命令を入力するキーボード装置、(4)は既設
計マスクパターン及び上記処理で、新しく生成されたマ
スクパターンを収納する磁気ディスク装[1、(5)ハ
コンタクト、トランジスタ部分の自動抽出と自動修正を
行って新しいマスクパターンを生成する専用演算処理装
置で、グラフィックデイスプレィ装置(2)、キーボー
ド装置t(3)、磁気ディスク装置(4)は中央演算処
理装置(1)に、またキーボード装置(3)及び磁気デ
ィスク装置(4)は専用演算処理装置(5)に接続され
ている。第2図はレイアウトシステムのフローチャート
、第3図はレイアウトシステムの動作を図式的に示す図
、第4図はレイアウトシステムの概念を示す模式図であ
る。A keyboard device for inputting automatic correction instructions; (4) a magnetic disk device for storing already designed mask patterns and mask patterns newly generated by the above processing; (5) automatic extraction and automatic extraction of contacts and transistor parts; A dedicated processing unit that performs corrections and generates new mask patterns; the graphic display device (2), keyboard device (3), and magnetic disk device (4) are connected to the central processing unit (1), and the keyboard device (3) and the magnetic disk device (4) are connected to a dedicated arithmetic processing unit (5). FIG. 2 is a flowchart of the layout system, FIG. 3 is a diagram schematically showing the operation of the layout system, and FIG. 4 is a schematic diagram showing the concept of the layout system.
次に動作について説明する。′LSIマスクパターンは
従来例の第7図に示すような晴造をなしている。以下、
レイアウトシステムのフローt−i2 図にしたがって
述べる。磁気ディスク装置(4)に収納されている既設
計L8エマスクパターンを中央演X処理装置(1)を使
って、グラフィックデイスプレィ装置(2)に表示する
。次に第4図に示すように既設計マスクパターンを一率
シュリンクしてLSIマス〃パターンレイアウトを行う
ため、既設計マスクパターンから専用演算処理装置(5
)を使って、コンタクト、トランジスタ部分のマスクパ
ターンを抽出する。次いで、抽出されたコンタクト、ト
ランジスタ部分のマスクパターンを中央演算処理装置(
1) t−使って、オーバ/アンプサイズ処理する。更
に、オーバ/アンプサイズ処理後のマスクパターンにお
いて、設計基準ルールに違反する部分を専用演算処理装
置(5)ICより、自動修正し、−率シュリンクしてマ
スクパターンレイプラト可能なマスクパターン七ルを生
成する。Next, the operation will be explained. 'The LSI mask pattern has a conventional pattern as shown in FIG. 7. below,
The layout system flow t-i2 will be described according to the diagram. A pre-designed L8 emask pattern stored in a magnetic disk device (4) is displayed on a graphic display device (2) using a central processing device (1). Next, as shown in FIG. 4, in order to perform the LSI mass pattern layout by shrinking the already designed mask pattern, the dedicated arithmetic processing unit (5
) to extract the mask pattern of the contact and transistor parts. Next, the extracted contact and transistor mask patterns are processed by the central processing unit (
1) Use t- to handle over/amp size. Furthermore, in the mask pattern after over/amplification processing, parts that violate the design standard rules are automatically corrected by a dedicated arithmetic processing unit (5) IC, and the mask pattern 7 is made into a mask pattern that can be shrinked by -rate and re-plated. generate.
各処理の実行命令はキーボード装@(3)より入力する
。Execution commands for each process are input from the keyboard @ (3).
上記の実施例では、既設計L8エマス〃パターンカラ、
コンタクト、トランジスタ部分の自動抽出及び設計基準
ルールに違反するマスクパターンを自動修正する機能を
専用演算処理装置(5)K設けたものを示したが、中央
演算処理装置(1) K持たせてもよい。In the above example, the pre-designed L8 Emmas pattern color,
The model shown above is equipped with a dedicated processing unit (5)K that automatically extracts contact and transistor parts and automatically corrects mask patterns that violate design standard rules. good.
以上のように1この発明によれば、は設計LSIマスク
パターンを人手により修正せず、コンタクト、トランジ
スタ部分のマスクパターンを自動抽出、自動修正し、−
率シュリンクして使用できるセルが生成できるため、短
時間でL8エマスクパターンレイアウトができる効果が
ある。As described above, 1. According to the present invention, the mask pattern of the contact and transistor portions is automatically extracted and corrected without manually modifying the designed LSI mask pattern.
Since cells that can be used by shrinking can be generated, there is an effect that L8 emask pattern layout can be done in a short time.
第1図ないし第4図はこの発明に係るレイアウトシステ
ムの一実施例に関するもので、第1図はレイアウトシス
テムのブロック図、第2図はレイアウトシステムのフロ
ーチャート、第3図はレイアウトシステムの動作を図式
的に示す図、第4図はレイアウトシステムの概念を示す
模式図である。
第5図ないし第7図は従来のレイアウトシステムの一例
に関するもので、第51却はレイアウトシステムのブロ
ック図、第6図はレイアウトシステムのフローチャート
、第7図はLSIマスクバターわ構造を示す模式図であ
る。
図において、(1)は中央演算装置、(2)はグラフィ
ックデイスプレィ装置、(3)はキーボード装置、(4
)は磁気ディスク装置、(5)は専用演算処理装置であ
る0
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。1 to 4 relate to an embodiment of the layout system according to the present invention, in which FIG. 1 is a block diagram of the layout system, FIG. 2 is a flowchart of the layout system, and FIG. 3 shows the operation of the layout system. FIG. 4 is a schematic diagram showing the concept of the layout system. Figures 5 to 7 relate to an example of a conventional layout system, in which Figure 51 is a block diagram of the layout system, Figure 6 is a flowchart of the layout system, and Figure 7 is a schematic diagram showing the structure of an LSI mask butter. It is. In the figure, (1) is the central processing unit, (2) is the graphic display device, (3) is the keyboard device, and (4) is the
) is a magnetic disk device, and (5) is a dedicated arithmetic processing unit. 0 In the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
の異なる既設計のマスクパターンセルデータを一率シユ
リンク(縮小)して使用する機能と、シユリンクセルを
使用するために設計基準ルールに違反するマスクパター
ンデータを自動修正する機能を備えたことを特徴とする
、シュリンクセルによるLSIマスクパターンレイアウ
トシステム。In LSI pattern layout design, there is a function to shrink (reduce) already designed mask pattern cell data with different design standards and to use mask pattern data that violates design standard rules due to the use of shrink cells. An LSI mask pattern layout system using shrink cells, characterized by having an automatic correction function.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101716A JPH01273178A (en) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | LSI mask pattern layout system using Shrink Cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101716A JPH01273178A (en) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | LSI mask pattern layout system using Shrink Cell |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273178A true JPH01273178A (en) | 1989-11-01 |
Family
ID=14308027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101716A Pending JPH01273178A (en) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | LSI mask pattern layout system using Shrink Cell |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01273178A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014090213A (en) * | 2009-09-02 | 2014-05-15 | Taiwan Semiconductor Manufactuaring Co Ltd | Method for scaling of constant power density |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP63101716A patent/JPH01273178A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014090213A (en) * | 2009-09-02 | 2014-05-15 | Taiwan Semiconductor Manufactuaring Co Ltd | Method for scaling of constant power density |
| US9069925B2 (en) | 2009-09-02 | 2015-06-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for constant power density scaling |
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