JPH01315925A - Fuse and low melting point chip for fuse and its manufacture - Google Patents
Fuse and low melting point chip for fuse and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明はヒユーズ並びにヒユーズ用低融点チップ及び
その製造方法に係り、詳しくは内部に配置したフラック
スか露出しないように低融点金属で封鎖してフラックス
か漏れなり、外気に触れたりしないようにしたものに関
する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a fuse, a low melting point chip for a fuse, and a method for manufacturing the same, and more specifically, the present invention relates to a fuse, a low melting point chip for a fuse, and a method for manufacturing the same. It relates to things that are sealed with metal to prevent flux or leakage from coming into contact with the outside air.
（従来の技術）
ブロック形ヒユーズとして、例えば第５図に示すように
、銅又は銅合金からなる可溶体部１００と、この可溶体
部１００に設けた溶断部１１０に取付けられる錫、錫合
金等の低融点チップ２００と、可溶体部１００の長さ方
向両端に配置した下方に垂直に延びる端子部３００．３
００とから構成したものか知られている（特開昭６１−
６６３２９号公報参照）。(Prior Art) A block type fuse, for example, as shown in FIG. 5, includes a fusible body part 100 made of copper or copper alloy, and a tin, tin alloy, etc. attached to a fusing part 110 provided in this fusible body part 100. low melting point chip 200 and terminal portions 300.3 extending vertically downward and arranged at both lengthwise ends of the fusible body portion 100.
It is known that it is composed of 00 and
(See Publication No. 66329).
回路に異常電流か流れると、可溶体部１００の溶断部１
．１０か溶融して、回路を遮断するが、この溶断時の溶
融温度を低くして、周辺機器への熱影響を小さくするた
め、異常電流により発生した熱で可溶体部１００より融
点の低い成用１点デツプ２００を溶剛ｌし、溶断Δ＋！
１１．０において低融点チップ２００との間て金属間
化合物を形成している。When an abnormal current flows through the circuit, the fusing portion 1 of the fusible portion 100
．． However, in order to lower the melting temperature at the time of melting and reduce the thermal effect on peripheral equipment, the heat generated by the abnormal current melts the melting point of the fuselable part 100, interrupting the circuit. Melt 1 point depth 200 and melt Δ+!
11.0, an intermetallic compound is formed with the low melting point chip 200.
このように金属間化合物を形成すると、溶断部１１０の
溶融温度を可溶体部１００の赤熱化温度よりも低くする
ことが出来る。例えば、溶断部１１０を銅で形成した場
合には、金属間化合物を形成することにより、溶融温度
を１０８０°Ｃから６００°Ｃ程度までに低くすること
が出来る。By forming the intermetallic compound in this way, the melting temperature of the fusing portion 110 can be lower than the red-hot temperature of the fusible portion 100. For example, when the fusing portion 110 is made of copper, the melting temperature can be lowered from 1080°C to about 600°C by forming an intermetallic compound.
この金属間化合物の形成時に、可溶体部１００（溶断部
１１０）や低融点チップ２００の表面の酸化被膜を除去
して溶断部１１０と低耐１点チップ２００との境界面を
活性化し、金属間化合物の形成を促進するなめ、低調１
点チップ２００の内部に上記低耐１点チップ２００は、
例えば第６図及び第７図に示すように、内部にフラック
ス４００を配置した線伺５００を、例えばシ０−、アー
等の切断（戊６００の孔６ ］、 Ｏにス１−ンバー６
２０に当接するまで挿入して、切断刃６３０により所定
寸法に切断して製造されているが、第６図に示すように
フラックス４００が低融点チップ２００の軸方向両端面
（切断面）て露出しているなめ、次のような問題かあっ
た。When this intermetallic compound is formed, the oxide film on the surface of the fusible body part 100 (fusing part 110) and the low melting point chip 200 is removed to activate the interface between the fusing part 110 and the low one-point resistance chip 200, and the metal Licking, which promotes the formation of intercalary compounds, low tone 1
The low resistance single point chip 200 is inside the point chip 200.
For example, as shown in FIGS. 6 and 7, a line guide 500 with a flux 400 placed inside is cut, for example, at sea 0-, ar, etc. (hole 6 of hole 600);
The flux 400 is manufactured by inserting the tip until it touches the tip 20 and cutting it into a predetermined size using a cutting blade 630, but as shown in FIG. I had the following problem.
すなわち、フラックス４００としてパラター状のものを
押し固めな状態にしたものを使用した場合には、低融点
チップ２００を可溶体部１００に取イ・１ける際や、可
溶体部１００を他の部品に組み付ζする際等に、フラッ
クス４００か外部に崩れ落ちる問題があった。That is, when a paratha-like material pressed into a compacted state is used as the flux 400, when the low melting point chip 200 is placed in the fusible body part 100 or when the fusible body part 100 is attached to other parts. There was a problem in which the flux 400 would fall to the outside when assembling it.
また、フラックス４００としてロジン系のものを使用し
た場合には、湿気を吸収し易いなめ、外気と接触すると
湿気を吸収して液状になって流出したり、酸化被膜除去
作用が劣化して金属間化合物の形成が良好に進ます、低
融点チップ２００の効果（溶融温度を低下させる効果）
を生かぜなかったり、低融点チップ２００のＦｆ耐融時
フラックス４００中の水分により低融点チップ２００を
構成する錫等が周辺部分に飛散したりする等の問題かあ
った。Furthermore, if a rosin-based flux is used as flux 400, it easily absorbs moisture, and when it comes into contact with the outside air, it absorbs moisture and becomes liquid and flows out, or the oxide film removal effect deteriorates and Formation of compounds progresses well, effect of low melting point chip 200 (effect of lowering melting temperature)
There were problems such as not being able to fully utilize the Ff melting point of the chip 200, and tin and the like constituting the low melting chip 200 being scattered to the surrounding area due to moisture in the flux 400 when the low melting chip 200 was resistant to Ff melting.
換言すると、低融点チップ２００の切断面でフラックス
４００が露出しているなめに、低融点チップ２００の効
果が減少して、低い温度での溶断が不可能になる問題が
あった。In other words, since the flux 400 is exposed at the cut surface of the low melting point tip 200, the effect of the low melting point tip 200 is reduced, making it impossible to fuse and cut at a low temperature.
この発明は」１記従来技術の問題点を解消するためにな
されたもので、その目（を勺とするところは、低融点チ
ップの効果が減少ぜす、低い温度て溶断することか出来
る等の効果を有するヒユーズ並びにヒユーズ用低融点チ
ップ及びその製造方法を提供することである。This invention was made in order to solve the problems of the prior art described in 1. Its key points are that the effect of the low melting point chip is reduced and it can be melted at a low temperature. An object of the present invention is to provide a fuse having the following effects, a low melting point chip for the fuse, and a method for manufacturing the same.
上記「１的を達成するためこの発明のヒユーズでは、可
溶体部に設けた溶断部に低融点チップを取（−Ｊけたヒ
ユーズにおいて、前記低融点チップを、低融点金属から
なるチップの内部にフラックスを配置し、かつこのフラ
ックスが露出しないように低融点金属で封鎖したことを
特徴としている。In order to achieve the above object 1, the fuse of the present invention includes a low melting point tip in the fusing part provided in the fusible part (in a -J digit fuse, the low melting point tip is placed inside a tip made of a low melting point metal). It is characterized by placing flux and sealing it with a low melting point metal so that the flux is not exposed.
また、この発明のヒユーズ用低融点チップでは、ヒユー
ズ可溶体部に設けた溶断部に配置される低融点チップに
おいて、低融点金属からなるチップの内部にフラックス
を配置し、かつこのフラックスが露出しないように低融
点金属て封鎖したことを特徴としている。Further, in the low melting point chip for a fuse of the present invention, in the low melting point chip disposed in the fusing part provided in the fusible part of the fuse, flux is arranged inside the chip made of a low melting point metal, and this flux is not exposed. It is characterized by being sealed with a low melting point metal.
また、この発明のヒユーズ用低融点チップの製造方法で
は、内部にフラックスを配置した低融点金属からなる線
材を、切断刃により切断個所に絞りを加えて所定長さに
切断して、内部のフラックスが露出しないように切断面
を閉しることを特徴としている。In addition, in the method of manufacturing a low melting point chip for a fuse of the present invention, a wire made of a low melting point metal with flux disposed inside is cut into a predetermined length by applying a squeeze at the cut point with a cutting blade, and the internal flux is removed. The cut surface is closed to prevent exposure.
この発明のヒユーズ並びにヒユーズ用低融点チップにお
いて、「チップの両端を閉じてコとは、例えば、錫、は
んだ等の柔軟な低融点金属からなるチップの両端に絞り
加工を加えて窄めて閉じることをいう。なお、この他に
、例えは、両端部分に熱を加えてチップ自身の一部を溶
融して閉じるか、あるいは両端部分を同じ低融点金属の
溶融体を耐１着して閉じてもよい。In the fuse and the low melting point chip for the fuse of this invention, "closing both ends of the chip" means, for example, applying a drawing process to both ends of the chip made of a flexible low melting point metal such as tin or solder to narrow it and close it. In addition to this, it is also possible to close both ends by applying heat to melt a part of the chip itself, or by applying a molten substance of the same low melting point metal to both ends. You can.
また、「可溶体部」は、例えば銅、銅合金、錫メツキ銅
、アルミニウム等で形成される。Further, the "fusible body part" is formed of, for example, copper, copper alloy, tin-plated copper, aluminum, or the like.
また、「フラックス」としては、端子金属に対する腐蝕
が少なく、また毒性かなく安全な、例えばロジン系のフ
ラックスが使用される。Further, as the "flux", for example, a rosin-based flux is used, which is less corrosive to the terminal metal and is non-toxic and safe.
また、この発明のヒユーズ用低融点チップの製造方法に
おいて、「切断刃により切断個所に絞りを加えて所定長
さに切断して」とは、例えば、所定の先端角を有し、先
端か鋭利に形成された一対の切断刃で線材を挟み、切断
刃の先端側の傾斜した側面で線材に絞りを加え、フラッ
クスか配置された線材内部の孔を閉じて切断するか、あ
るいは先端かほぼ台形状に形成された一対の切断刃で線
材を挟み、切断刃の先端の平坦部で線材を押し潰すよう
にして絞りを加え、フラックスか配置された線材内部の
孔を閉じて線材を切断することをいう。In addition, in the method of manufacturing a low melting point tip for a fuse of the present invention, the phrase "applying aperture to the cut point with a cutting blade and cutting it into a predetermined length" means, for example, having a predetermined tip angle and having a sharp tip. The wire is sandwiched between a pair of cutting blades formed on the blade, the inclined side surface on the tip side of the cutting blade is used to squeeze the wire, the hole inside the wire is closed with flux, and the wire is cut. The wire is cut by sandwiching the wire between a pair of shaped cutting blades, squeezing the wire by crushing it with the flat part of the tip of the cutting blade, and closing the hole inside the wire where the flux is placed. means.
（作用）
低融点チップの周囲は閉じられて、内部に配置したフラ
ックスが露出しないため、組立時においてフラックスか
外部に崩れ落ちなりしない。また、フラックスとしてロ
ジン系のものを使用しても、湿気を吸収するおそれもな
く、フラックスが液状となって流出せず、また酸化被膜
除去作用が劣化することもない。(Function) Since the periphery of the low melting point chip is closed and the flux placed inside is not exposed, the flux will not fall to the outside during assembly. Furthermore, even if a rosin-based flux is used, there is no risk of absorbing moisture, the flux will not become liquid and will not flow out, and the oxide film removal effect will not deteriorate.
このため、異常電流により発生した熱で低融点チップが
溶融して、溶断部において低融点チップとの間で金属間
化合物を形成する際に、フラックスが可溶体部（溶断部
）や低融点チップの表面の酸化被膜を除去して溶断部と
低融点チップとの境界面を活性化し、金属間化合物の形
成を促進することか出来るうすなわち、低融点チップの
効果を充分に生かすことか出来る。Therefore, when the low melting point chip melts due to the heat generated by the abnormal current and forms an intermetallic compound with the low melting point chip at the fusion part, the flux is transferred to the fusible part (fusion part) and the low melting point chip. It is possible to remove the oxide film on the surface of the melting point to activate the interface between the fusing part and the low melting point chip, and to promote the formation of intermetallic compounds.In other words, the effect of the low melting point chip can be fully utilized.
（実施例） 以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。(Example) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はこの発明のヒユーズ用低融点チップの一実施例
を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は外観を示す斜視
図である。図中符号２０は低融点チップで、錫、はんな
等の低融点金属からなる断面円形状あるいは断面方形状
のチップ２１の内部の孔２２にロジン系のフラックス４
０を充填して構成されている。このチップ２１の軸方向
両端部２１ａは、例えば絞り加工により先細となって閉
じられており、内部のフラックス４０か露出しないよう
になっている。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a low melting point chip for a fuse according to the present invention, and FIGS. 2(a) and 2(b) are perspective views showing the external appearance. Reference numeral 20 in the figure is a low melting point chip, and a rosin-based flux 4 is inserted into a hole 22 inside a chip 21 made of a low melting point metal such as tin or solder and having a circular or square cross section.
It is configured by filling in 0's. Both axial ends 21a of this tip 21 are tapered and closed, for example, by drawing, so that the internal flux 40 is not exposed.
なお、軸方向両端部２１ａを閉じる手段としては、絞り
加工により先細にして閉じる他に、例えば軸方向両端部
２１ａに熱を加えてチップ２１自身の一部を溶融して閉
じるか、あるいは軸方向両端部２１ａに低融点金属の溶
融体を融着して閉じる等の方法かある。Note that the means for closing both axial end portions 21a include, in addition to drawing them into a tapered state, applying heat to both axial end portions 21a to melt part of the tip 21 itself, or closing the axial end portions 21a by melting a part of the tip 21 itself. There is a method of closing both ends 21a by welding a molten metal of a low melting point to both ends 21a.
第３図（ａ）はこの発明のヒユーズ用低融点チップの製
造方法の一実施例を示す説明断面図である。FIG. 3(a) is an explanatory sectional view showing an embodiment of the method for manufacturing a low melting point chip for a fuse according to the present invention.
この実施例では、先端か鋭利に形成されて、先端角が３
０°〜７０°に設定された一対の切断刃６０．６０を具
備した切断機を使用している。また、低融点チップ２０
を製造する線材５０は、内部にフラックス４０を充填し
た錫、はんだ等の低融点金属からなり、断面円形状に形
成されている。In this embodiment, the tip is formed sharply and the tip angle is 3.
A cutting machine equipped with a pair of cutting blades 60.60 set at 0° to 70° is used. In addition, low melting point chips 20
The wire rod 50 for manufacturing the wire rod 50 is made of a low melting point metal such as tin or solder and is filled with flux 40, and has a circular cross section.
低融点チップ２０の製造に際しては、まず線材５０を所
定長さ（数ｍｍ程度）切断機に送り込み、次いで切断刃
６０．６０により線材５０を挟んで切断する。この切断
の過程で、切断刃６０の先端側の側面６１により線材５
０の切断個所に絞りが加えられて、線材５０内部のフラ
ックス４０か充填された孔２２か閉じられる。線材５０
の切断は、このようにして孔２２を閉じるとほぼ同時に
行われる。これにより第１図、第２図（ａ）に示すよう
に、断面円形状で軸方向両端２１ａが先細で閉じられた
低融点チップ２０か製造される。When manufacturing the low melting point chip 20, the wire 50 is first fed into a cutting machine to a predetermined length (about several mm), and then cut by cutting blades 60, 60 with the wire 50 sandwiched therebetween. During this cutting process, the wire rod 5 is
A restriction is applied to the cut point 0, and the hole 22 filled with the flux 40 inside the wire 50 is closed. Wire rod 50
The cutting of the hole 22 is thus performed substantially simultaneously with the closing of the hole 22. As a result, as shown in FIGS. 1 and 2(a), a low melting point chip 20 having a circular cross section and tapered and closed axial ends 21a is manufactured.
第３図（ｂ）はこの発明のヒユーズ用低融点チップのＶ
遣方法の他の例を示す説明断面図である。FIG. 3(b) shows the V of the low melting point chip for fuses of this invention.
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing another example of the method of transfer.
この実施例では、先端角か３０°〜７０°に設定されて
いるが、先端か鋭利でなくほぼ台形状に形成された切断
刃６２．６２を使用している。また、低融点チップ２０
を製造する線材５０は、断面円形状でなく、断面方形状
に形成されている。In this embodiment, the tip angle is set to 30° to 70°, but the cutting blade 62.62 is not sharp but has a substantially trapezoidal shape. In addition, low melting point chips 20
The wire rod 50 for manufacturing the wire rod 50 is not circular in cross section but rectangular in cross section.
低融点チップ２０の製造に際しては、ます線材５０を所
定長さ（数ｎｍ＋程度）切断機に送り込み、次いで切断
刃６２．６２により線材５０を挟んて切断する。この切
１すｉの過程で、切断刃６２の先端平坦部６３により線
材５０の切断個所が押し潰されるように絞りが加えられ
て、線材５０内部のフラックス／１０が充填された孔２
２が閉じられる。When manufacturing the low melting point chip 20, the square wire 50 is fed into a cutting machine to a predetermined length (about several nm+), and then cut by cutting blades 62, 62 with the wire 50 sandwiched therebetween. In the process of cutting 1si, the flat end 63 of the cutting blade 62 squeezes the cut portion of the wire 50, and the hole 2 inside the wire 50 is filled with flux/10.
2 is closed.
線材５０の切断は、このようにして孔２２か閉しられて
から、一方の切断刃６２の先端子゛坦部６３の中央位置
の刃部６４により行われる。これにより、第１図、第２
図（ｂ）に示すように、断面方形状で軸方向両端２１
ａが先細で閉じられた低融点チップ２０が製造される。After the hole 22 is closed in this manner, the wire 50 is cut by the blade portion 64 located at the center of the tip flat portion 63 of one of the cutting blades 62. As a result, Figures 1 and 2
As shown in Figure (b), it has a rectangular cross section and both axial ends 21
A low melting point chip 20 with a tapered and closed portion a is manufactured.
第４図はこの発明のヒユーズの一実施例を示す斜視図で
ある。図中符号１０は、銅、銅合金、錫メツキ銅、アル
ミニウム等で形成された可溶体部で、そのほぼ中央位置
に長さ方向に対し直角の方向に延びるカシメ片１２．１
２を連設した溶断部１］か形成され、この溶断部１１に
例えば上記方法（第３図（ａ）、（ｂ）参照）により製
造された低調１点チップ２０がカシメ片１２．１２によ
り一 ］１−
カシメ止めして固定されている。そして、可溶体部１０
の長さ方向両端部分は下方にほぼ直角に折り曲げちれて
、その下端に雌端子部３０．３０が連設されている。こ
のように構成された可溶体部１０、低融点デツプ２０．
雌端子部３０を図示しないハウジングにＪｌｌ等容るこ
とにより、ブロック形ヒユーズが構成される。FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of the fuse of the present invention. Reference numeral 10 in the figure is a fusible body made of copper, copper alloy, tin-plated copper, aluminum, etc., and a caulking piece 12.1 extending in a direction perpendicular to the length direction is located approximately in the center of the fusible body part.
A fusing section 1] is formed in which a low pitch one-point chip 20 manufactured by, for example, the method described above (see FIGS. 3(a) and 3(b)) is attached to this fusing section 11 by a caulking piece 12.12. 1] 1- It is fixed by caulking. And the soluble body part 10
Both ends in the length direction are bent downward at a substantially right angle, and female terminal portions 30 and 30 are connected to the lower ends thereof. The fusible body part 10 and the low melting point depth 20 configured in this way.
A block-shaped fuse is constructed by housing the female terminal portion 30 in a housing (not shown).
ゾ、
こよっに構成されたヒユーズでは、異常電流か流れると
、これにより発生した熱で低融点チップ２０か溶融して
、溶断部１１において低融点チップ２０との間で金属間
化合物を形成する。In the fuse configured in this way, when an abnormal current flows, the heat generated by this melts the low melting point tip 20 and forms an intermetallic compound with the low melting point tip 20 at the fusing part 11. .
ここで、低融点チップ２０（吸熱部材２］）の軸方向両
端部２１ａが閉じられていて、フラックス４０か露出し
ていない。このため、パラター状て押し画めなフラック
ス４０を使用しても、組立の過程て外部に崩れ落ちるこ
とがない。また、ロジン系のフラックス４０を使用して
も、湿気を吸収して液状となって、流出することもない
。さらに、外気から湿気を吸収して酸化被膜除去作用か
劣化するようなこともない。Here, both axial ends 21a of the low melting point chip 20 (heat absorbing member 2) are closed, and the flux 40 is not exposed. Therefore, even if the flux 40 is used in a paratha-like manner, it will not fall off to the outside during the assembly process. Furthermore, even if rosin-based flux 40 is used, it will not absorb moisture, become liquid, and flow out. Furthermore, it does not absorb moisture from the outside air and deteriorate its oxide film removal effect.
したがって、フラックス４０が可溶体部１０（溶断部１
１）や低融点チップ２０の表面の酸化被膜を充分除去し
て溶断部１］と低融点チップ２０との境界面を活性化し
、金属間化合物の形成を促進し、低融点チップ２０の効
果を充分に生かすことが出来、可溶体部１０の赤熱化温
度よりも充分低い温度て溶断することが可能となる。Therefore, the flux 40 is
1) and the oxide film on the surface of the low melting point chip 20 are sufficiently removed to activate the interface between the fusing part 1] and the low melting point chip 20, promoting the formation of intermetallic compounds, and enhancing the effect of the low melting point chip 20. It is possible to make full use of the heat, and it is possible to melt and cut at a temperature that is sufficiently lower than the red-hot temperature of the fusible portion 10.
また、フラックス４０中には水分が含んでいないなめ、
低融点デツプ２０が溶Ｍする際、周辺部分に飛散するよ
うな問題もない。In addition, since flux 40 does not contain moisture,
When the low melting point depth 20 melts, there is no problem of it scattering to the surrounding areas.
以ｌ二説明しなようにこの発明のヒユーズ並びにヒユー
ズ用低融点チップによれは、可溶体部の溶断部に取付け
られる低融点チップを、低融点金属からなるチップの内
部にフラックスを配置し、かつこのフラックスが露出し
ないように低融点金属で封鎖したのて、低融点チップの
効果が減少ゼず、低い温度て溶断することが出来る。ま
た、フラックス中に含まれた水分により低融点チップが
溶剛（時に飛散するおそれもない。As will not be explained hereinafter, the fuse and the low melting point tip for the fuse of the present invention are such that the low melting point tip is attached to the fusing part of the fusible body part, and a flux is arranged inside the tip made of a low melting point metal. Moreover, by sealing this flux with a low melting point metal so that it is not exposed, the effect of the low melting point tip is not reduced and the tip can be fused at a low temperature. In addition, there is no risk that the low melting point chips will become molten (sometimes scattered) due to the moisture contained in the flux.
まな、この発明のヒユーズ用低融点チップの製造方法に
よれば、内部にフラックスを配置した低融点金属からな
る線材を、切断刃により切断個所に絞りを加えながら所
定長さに切断して、内部のフラックスが漏れたり、外気
に触れたりしないように切断面を閉じるので、効果か減
少ぜす、低い温度で溶断することが出来る低融点チップ
を、特別な設ｆｆｔｔｔを必要とぜす、余りコス１〜か
かからずに提供することが可能となる。According to the method of manufacturing a low melting point chip for a fuse of the present invention, a wire made of a low melting point metal with flux disposed inside is cut to a predetermined length while applying a squeeze at the cut point with a cutting blade, and the inside is cut into a predetermined length. Since the cut surface is closed to prevent the flux from leaking or coming into contact with the outside air, the effectiveness is reduced, and the low melting point tip that can be cut at a low temperature requires special equipment and is less costly. It becomes possible to provide the product in less than 10 minutes.
第１図はこの発明のヒユーズ用低融点チップの一実施例
を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は外観を示す斜視
図であり、また第３図（ａ）、（１つ）はこの発明のヒ
ユーズ用低融点チップの製造方法の一実施例を示す説明
断面図であり、また第４図はこの発明のヒユーズの一実
施例を示す斜視図であり、また第５図は従来技術を示す
斜視図であり、また第６図は従来の低融点チップのＶ遣
方法を説明する説明断面図であり、また第７図は従来の
低融点チップの斜視図である。
１０・・・・・・可溶体部
１１・・・・・・溶断部
２０・・・・・・低融点チップ
２１・・・・・・チップ
２１ａ・・・・・軸方向両端部
３０・・・・・・端子部
４０・・・・・・フラックス
６０．６２・・・切断刃
６１・・・・・・側面
６３・・・・・・平坦部
代理人 弁理士 三 好 保 男第３図（ａ）
第４図
第３図（ｂ）FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a low melting point chip for a fuse according to the present invention, FIGS. 2(a) and (b) are perspective views showing the external appearance, and FIGS. 3(a) and (1) 1) is an explanatory cross-sectional view showing one embodiment of the method for manufacturing a low melting point chip for a fuse of the present invention, FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of the fuse of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a conventional technique, FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view illustrating a conventional method of V-forming a low melting point chip, and FIG. 7 is a perspective view of a conventional low melting point chip. 10... Fusible body part 11... Fusible part 20... Low melting point chip 21... Chip 21a... Axial direction both ends 30... ...Terminal part 40 ...Flux 60.62 ...Cutting blade 61 ...Side surface 63 ...Flat part Agent Patent attorney Yasuo Miyoshi Figure 3 (a) Figure 4 Figure 3 (b)
Claims (3)
たヒューズにおいて、前記低融点チップを、低融点金属
からなるチップの内部にフラックスを配置し、かつこの
フラックスが露出しないように低融点金属で封鎖したこ
とを特徴とするヒューズ。(1) In a fuse in which a low melting point chip is attached to a fusing part provided in a fusible body part, the low melting point chip is placed inside a chip made of a low melting point metal, and the low melting point chip is placed in a low melting point so that the flux is not exposed. A fuse characterized by being sealed with a melting point metal.
融点チップにおいて、低融点金属からなるチップの内部
にフラックスを配置し、かつこのフラックスが露出しな
いように低融点金属で封鎖したことを特徴とするヒュー
ズ用低融点チップ。(2) In the low melting point chip placed in the fusing part provided in the fusible part of the fuse, flux is placed inside the chip made of a low melting point metal, and the flux is sealed with a low melting point metal so that it is not exposed. A low melting point chip for fuses featuring
線材を、切断刃により切断個所に絞りを加えて所定長さ
に切断して、内部のフラックスが露出しないように切断
面を閉じることを特徴とするヒューズ用低融点チップの
製造方法。(3) A wire rod made of a low-melting point metal with flux placed inside is cut into a predetermined length by applying a squeeze at the cut point with a cutting blade, and the cut surface is closed so that the internal flux is not exposed. A method for manufacturing a low melting point chip for fuses.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146577A JPH0646536B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Fuse, low melting point chip for fuse, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146577A JPH0646536B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Fuse, low melting point chip for fuse, and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315925A true JPH01315925A (en) | 1989-12-20 |
| JPH0646536B2 JPH0646536B2 (en) | 1994-06-15 |
Family
ID=15410842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63146577A Expired - Lifetime JPH0646536B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | Fuse, low melting point chip for fuse, and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646536B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-06-14 JP JP63146577A patent/JPH0646536B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0646536B2 (en) | 1994-06-15 |
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