JPH02174242A - ２層ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は′Ｉ”Ａｌ３（丁ａｐｅΔｕＬｏｍａＬｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアの製造方法に関し、
より詳細には２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
関する。

（従来の技術） ＴＡＢ用テープキャリアは、薄厚のベースフィルム上に
所定の導体パターンが形成されたものである。このＴＡ
Ｂ用テープキャリアはきわめて高密度に導体パターンが
形成できることにより、多ビン化に好適に対応でき、ま
た、ボンディングの際にはワイヤを用いずにリード全体
を一度にボンディングできるので、能率的なボンディン
グが可能である等の種々の利点を有する。

第９図は２層ＴＡＢ用テープキャリアの従来例を示す、
２層ＴＡＢ用テープキャリアは電気的絶縁性のベースフ
ィルム１上に導体パターン２が形成され、ベースフィル
ム１にはデバイスホール３およびスプロケットホール４
等が設けられる。

ＴＡＢ用テープキャリアとしては、この２ＷＪ閘造のテ
ープの他に、ベースフィルムと導体層とを接着剤を介し
て接合した３層構造のもの、導体層のみのＩＷＩＪＭ造
から成るものがある。

２層′ｌ°Δ１３用テープキャリアの製造方法としては
、従来２つの方法がある。その１つは、導体層を形成す
る銅箔に合成樹脂（ポリイミド等）をコーティングして
乾燥させ、ベースフィルムと導体層の接合体を形成し、
ベースフィルムおよび導体層にエッチング処理を施して
所定のホールおよび導体パターンをそれぞれ形成するも
のである。

また、他の１つは、ベースフィルムに蒸着、めっき等を
施して導体層を設け、ペースフィル１１および導体層に
エッチング処理を施して所定のホールおよび導体パター
ンをそれぞれ形成するものである。この方法で得られる
１゛ΔＢ用テープキャリアは上記の合成樹脂をコーティ
ングして得られるテープにくらべて、高密度に導体パタ
ーンが形成できるという特徴がある。

（発明が解決しようとする課題） ＴＡＢ用テｉブキャリアでは上述したように、スプロケ
ットホールおよびデバイスホール等がベースフィルムに
形成されるが、これらホールをベースフィルムに設ける
従来方法は、ベースフィルムと導体層の接合体を形成し
た後、ベースフィルムにケミカルエッチングあるいはプ
ラズマエッチングを施して形成するものである。

この方法ではベースフィルムに導体層が接合された状態
でエッチングを施すので、エッチングは片面からなされ
ることになる。そのため、エッチングによって形成され
たスプロケットホールあるいはデバイスホールは、その
周縁内壁部がだれることが避けられない、その結果、ス
プロケットホール、デバイスホール等のホールに寸法上
の誤差が生じてくる。

ベースフィルムに形成されるホールのうち、とくにスプ
ロ゛°、ケラトホールは半導体チップとのボンディング
の際、テープを搬送する際等の位置決めの基準として使
用されるからとくに高精度が要求されるものであり、こ
とにＴ　Ａ　Ｂ用テープキャリアでは導体パターンが従
来になくきわめて微細で高密度に形成されるため、スプ
ロケットホールの僅かな形成誤差は重要な問題点となる
。

従来の２［ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法では、製
造方法上から、スプロケットホールあるいはデバイスホ
ール等のホール周縁部のだれに起因する寸法誤差が避け
られない。

そこで１本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、ペースフィル１１に形成
されるスプロケットホールあるいはデバイスホール等の
ホールの形成精度を高精度にすることができ、かつ効率
的に製造できる２層１゛ＡＢ用テープキャリアの製造方
法を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記し１的を達成するため次の構成をそなえる
。

すなわち、ベースフィルム上に所定の導体パターンを形
成する２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において
、ベースフィルムに打ち抜き加工を施して、ベースフィ
ルムに設けるべきスプロケットホール、デバイスホール
等のホールを形成した後、ベースフィルムに導体層を設
け、該導体層にエッチング処理等を施すことによって所
要の導体パターンを形成することを特徴とし、また、ベ
ースフィルム上に所定の導体パターンを形成する２［”
ｌｌ’ＡＢ用テープキャリアの製造方法において、ベー
スフィルムを打ち抜き加工することにより、スプロケッ
トホール、デバイスホール等のホールをペースフィル１
１に設け、ベースフィルムに形成されたホールのうち所
要のホール内に穴埋め材を充填し、ベースフィルムおよ
び穴埋め材上に、蒸着およびめっき等により薄膜導体層
を設け、簿膜導体層上に所定のレジストパターンを形成
して、めっきを施すことにより導体パターン部を形成し
。

薄膜導体層上に残留するレジストおよび前記穴埋め材を
除去し、導体パターン部以外の薄膜導体層をエッチング
して除去することによりペースフィル１１上に導体パタ
ーンを形成することを特徴とする。また、薄膜導体層上
に塗布するレジストと、穴埋め材が同一溶剤で除去でき
る材料を用いれば工程簡略化に効果的である。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図〜第８図に、本発明に係る２層ＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造工程を示す、各回で（ａ）はベースフィル
ムを幅方向で切断した断面図、（ｂ）は平面図を示す。

第１図は２層１”　Ａ　１３用テープキャリアの基体部
を構成するベースフィルム１０を示し、ベースフィルム
１０は、例えば、ポリイミド等の電気的絶縁性のある長
尺な薄厚フィルムから成る。

第２図はこのベースフィルム１０に対して打ち抜き加工
を施した後の状態を示す、この打ち抜き加工により、デ
バイスホール１２、スプロケットホール１４等の所要の
ホールをベースフィルム１０に透設する。打ち抜き加工
方法としては通常のプレス打ち抜きによる他、ＮＣ打ち
抜き加工等も利用できる。プレス打ち抜き加工は、スプ
ロケットホール等のように形状が標準・共通化されてい
るものに用いて好適であり、ＮＣ打ち抜き加工は、エリ
アＴＡＢ用テープキャリアのように複雑な形状のホール
を形成する場合に用いて好適である。

次いで、ベースフィルム１０上にリード等の導体パター
ンを形成するため導体層を設けるが、ベースフィルムと
導体層との接合体を形成するため。

先ず、第３図に示すように、ベースフィルムで導体層を
設けようとする範囲内にあるホール内に穴埋め材１６を
充填する。スプロケットホール１４などには導体パター
ンを設けないので穴埋め材１６を充填する必要はないが
、穴埋め材１６は後工程で除去してしまうので、これら
ホール部分に充填しておいてもかまわない、穴埋め材１
６を充填する場合は、必要に応じて裏打ち材１８などで
補強してもよい。

穴埋め材１６の材質はとくに限定されるものではないが
、後述するように、導体パターンを形成する際に用いる
レジストを除去する溶剤で同じく除去できる材料を使用
すると製造工程が簡単になる。

次に、第４図に示すように、ベースフィルム１０および
穴埋め材１６上の所定範囲内に簿膜導体層２０を設ける
。薄膜導体層２０は蒸着法、スパッタリング法あるいは
めっき法などによって設けられる。薄膜導体層２０とし
ては銅等が用いられ、通常０．１μｍ〜数μｍ程度の厚
さに形成する。

次いで、導体パターンを形成するため、簿膜導体層２０
上に・レジストを塗布し、露光、現像して所定のレジス
トパターン２２を形成する（第５図）。図で薄膜導体層
２２上のレジストで被覆されていない部分が最終的に導
体パターンが形成される部分である。

次に、簿膜導体層２２にめっきを施し、導体部を厚肉化
し、第６図に示すように導体パターン部２４を形成する
。めっきに用いる金属としては。

銅のほか錫、金、ニッケル等の金属が適宜用いられる。

次に、レジストパターン２２および穴埋め材１６を除去
する（第７図）。このとき、レジストパターン２２と穴
埋め材１６が同じ溶剤によって除去できるようにすると
工程が簡略となる。

最後に、前記導体パターン部２４以外の薄膜導体層２０
をエッチングして除去することによって。

第８図に示すように、ベースフィルムｌｏ上に導体パタ
ーン２６が形成された２［ＴＡＢ用テープキャリアが得
られる。

なお、必要に応じてさらに仕上げめっきを施してもよい
。

上記の製造方法では、ペースフィル１１に導体層を形成
する前に、打ち抜き加工によってスプロケッ］・ホール
あるいはデバイスホールを形成することを特徴としてい
る。打ち抜き加工によればホールの内壁面がだれたすせ
ずに形成できるから、ベースフィルムをエッチングして
スプロケットホール等を形成していた従来方法にくらべ
て１寸法績度を向上させることができる。その結果、Ｔ
ＡＢ用テープキャリアの位置決めがより正確になされる
から、導体パターンをより高密度かつ高精度に形成する
ことができ、また、半導体チップとのボンディングを一
層高精度で行うことができる等の利点がある。

なお、ベースフィルムに打ち抜き加工を施す場合は従来
のリードフレーム製造に用いるプレス機械あるいはＮＣ
打ち抜き機（ＮＣパンチ）が利用でき、スプロケットホ
ール等の加工もきわめて容易に行うことができる。

上記簿膜導体層２０上に導体パターン部を設ける際は１
通常は上記のように導体パターン形成部以外を被覆する
レジストパターンを設けてめっきを施すが、場合によっ
てはレジストパターンによって導体パターン形成部分を
被覆し、エッチングにより薄膜導体層の導体パターン形
成部分を残し、さらにレジストパターンおよび穴埋め材
を除去した後、導体パターン形成部分にめっきを施して
導体パターンを形成することもできる。

以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したように、ペースフィルｔ１に
設けるスプロケットホール、デバイスホール等のホール
部分を、ペースフィル１１に導体層を設ける前に、あら
かじめ打ち抜き加工によって設けるから、ベースフィル
ムに形成されるスプロケットホール等の寸法精度をきわ
めて高精度とすることができる。その結果、ＴＡＢ用テ
ープキャリアの位置決め精度を向上させることができ、
導体パターンの形成精度を向上させることができ、導体
パターンの高密度化に効果的に対応することができる。

また、半導体チップとのボンディング等の組立て工程で
の精度を向上させることができ。

より微細な構造を有するＴＡＢ用テープキャリアの取り
扱い上の信頼性を向上させることができる等の著効を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は１本発明に係る２層ＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造工程を示し、各回において（ａ）はベース
フィルム等の断面図、（ｂ）は平面図である。第９図は
２［ＴＡＢ用テープキャリアの従来例を示す断面図であ
る。 １０・・・ベースフィルム、　　１２・・・デバイスホ
ール、　１４・・・スプロケットホール、１６・・・穴
埋め材、　　１８・・・裏打ち材、２０・・・簿膜導体
層、　　２２・・・レジストパターン、　　２４・・・
導体パターン部、　２６・・・導体パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ベースフィルム上に所定の導体パターンを形成する
   ２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、 ベースフィルムに打ち抜き加工を施して、 ベースフィルムに設けるべきスプロケットホール、デバ
   イスホール等のホールを形成した後、ベースフィルムに
   導体層を設け、該導体層にエッチング処理等を施すこと
   によって所要の導体パターンを形成することを特徴とす
   る２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 ２、ベースフィルム上に所定の導体パターンを形成する
   ２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、 ベースフィルムを打ち抜き加工することに より、スプロケットホール、デバイスホール等のホール
   をベースフィルムに設け、 ベースフィルムに形成されたホールのうち 所要のホール内に穴埋め材を充填し、 ベースフィルムおよび穴埋め材上に、蒸着 およびめっき等により薄膜導体層を設け、 薄膜導体層上に所定のレジストパターンを 形成して、めっきを施すことにより導体パターン部を形
   成し、 薄膜導体層上に残留するレジストおよび前 記穴埋め材を除去し、 導体パターン部以外の薄膜導体層をエッチ ングして除去することによりベースフィルム上に導体パ
   ターンを形成することを特徴とする２層ＴＡＢ用テープ
   キャリアの製造方法。 ３、薄膜導体層上に塗布するレジストと、穴埋め材が同
   一溶剤で除去できる材料であることを特徴とする請求項
   ２記載の２層ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。