JPH0259729A - Active matrix display element - Google Patents
Active matrix display elementInfo
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- JPH0259729A JPH0259729A JP63209419A JP20941988A JPH0259729A JP H0259729 A JPH0259729 A JP H0259729A JP 63209419 A JP63209419 A JP 63209419A JP 20941988 A JP20941988 A JP 20941988A JP H0259729 A JPH0259729 A JP H0259729A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明はアクティブマトリクス型表示素子についての
ものであり、特に、そのアレイ構成に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an active matrix type display element, and particularly to its array configuration.
(従来の技術)
近年、液晶を用いた表示素子は、テレビ表示やグラフィ
ックデイスプレィ等を指向した大容量で高密度のアクテ
ィブマトリクス型表示素子の開発及び実用化が盛んであ
る。このような表示素子では、クロストークのない高コ
ントラストの表示が行えるように、各画素の駆動と制御
を行う手段として半導体スイッチが用いられる。その半
導体−スイッチとしては、透過型表示が可能であり大面
積化も容易でおる等の理由から、透明絶縁基板上に形成
された薄膜トランジスタ(TFT)やMIM素子等が、
通常用いられている。(Prior Art) In recent years, with regard to display elements using liquid crystals, active matrix type display elements with large capacity and high density are being actively developed and put into practical use for use in television displays, graphic displays, and the like. In such display elements, semiconductor switches are used as means for driving and controlling each pixel so that high contrast display without crosstalk can be performed. As semiconductor switches, thin film transistors (TFTs) and MIM elements formed on transparent insulating substrates are used because they are capable of transmissive display and are easy to increase in area.
Usually used.
第3図は上述の表示素子のうち例えば個々の画素を直接
駆動するスイッチング素子としてTPTを用いたタイプ
における等価回路図である。同図において、TPTにお
けるゲート電極は走査線1とし、これに交差する方向に
信号線2を設けてTPTにおけるソース電極とし、更に
、ゲート電極をまたいで表示電極を配置してドレイン電
極とする。そして、順々にゲート電極に電圧が印加され
たとき、各列の信号線2の信号電圧が表示電極に供給さ
れる、いわゆる線順次方式が採用されている。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the type of display element described above, in which a TPT is used as a switching element for directly driving each pixel, for example. In the figure, the gate electrode in the TPT is a scanning line 1, a signal line 2 is provided in a direction intersecting this line to serve as a source electrode in the TPT, and a display electrode is placed across the gate electrode to serve as a drain electrode. A so-called line sequential method is adopted in which when voltages are applied to the gate electrodes in sequence, the signal voltages of the signal lines 2 of each column are supplied to the display electrodes.
しかしながら、ドレイン電極に結合している負荷3、即
ち、誘電性の表示体例えば液晶は容量CICをもつ。ま
た、ゲート電極とドレイン電極の間にも奇生容量cqd
があるため、n番目の走査線を走査後、次の(n+1)
番目の走査線の走査に移るとき、CICとCgdの間で
電荷の再分配が行われ、表示電極電位Vdが低下する現
象が起こる。However, the load 3 coupled to the drain electrode, ie a dielectric display, for example a liquid crystal, has a capacitance CIC. Also, there is a parasitic capacitance cqd between the gate electrode and the drain electrode.
Therefore, after scanning the nth scanning line, the next (n+1)
When moving to the scanning of the th scanning line, charges are redistributed between CIC and Cgd, and a phenomenon occurs in which the display electrode potential Vd decreases.
そこで、この現象を緩和するために、例えば特開昭60
−45219@公報や特開昭58−106860号公報
に記載されているように、所定の補助容IC3を設ける
という対策がとられていた。ここで、補助容量C5の電
位Vxは、特開昭60−45219号ではグラウンド・
レベルとし、特開昭58−106860号では走査1本
前のゲート電位としている。Therefore, in order to alleviate this phenomenon, for example,
As described in JP-A-45219@ and JP-A-58-106860, a measure has been taken to provide a predetermined auxiliary capacitor IC3. Here, the potential Vx of the auxiliary capacitor C5 is set to the ground in JP-A-60-45219.
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-106860, the gate potential is set as the gate potential one scan before.
第4図は1画素における補助容量C3や奇生容ff1c
ad等の関係を示す等価回路図である。同図において、
Vgはゲート電位、Vsはソース電位、Vdはドレイン
電位、Vcはコモン電位を表している。そして、オン時
とオフ時のゲート電位の差をΔvgとしたとき、1フレ
ームにおけるドレイン電位の低下ΔVdは、次式で示さ
れる。Figure 4 shows the auxiliary capacitance C3 and paranormal appearance ff1c in one pixel.
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram showing the relationship between ad and the like. In the same figure,
Vg represents a gate potential, Vs represents a source potential, Vd represents a drain potential, and Vc represents a common potential. Then, when the difference between the gate potential during on and off times is Δvg, the decrease ΔVd in the drain potential in one frame is expressed by the following equation.
Δyd=cc+cl・△Vg/ (Cgd+Clc+C
s )この式から明らかなように、補助容量CSt新た
に設けることにより、△Vdの低下量を低減することか
できる。Δyd=cc+cl・△Vg/ (Cgd+Clc+C
s) As is clear from this equation, by newly providing the auxiliary capacitor CSt, the amount of decrease in ΔVd can be reduced.
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、この方法では、露光時のマスクずれ、或
いは同一画面内でもステップ・アンド・リピート方式の
露光時のショットずれにより、Cgdが画素によって異
なることにより、八Vdがばらついて画面品位向上の妨
げとなっている。(Problem to be Solved by the Invention) However, in this method, Cgd differs from pixel to pixel due to mask shift during exposure or shot shift during step-and-repeat exposure even within the same screen. This is a hindrance to improving screen quality.
また、このような露光時のマスクずれをなくす方法とし
ては、例えば特開昭62−165368号公報に記載さ
れているように、ゲートの長手方向に直交するようにソ
ース及びドレイン電極を配置する例がある。この従来例
では、ゲート・ドレイン容量Cgdを一定に保つことが
できるが、Cgdを小ざくする必要から電極配線が微細
化してプロセスに厳しい制限がつき、断線も発生しやす
いという欠点があった。Furthermore, as a method for eliminating such mask displacement during exposure, there is an example of arranging source and drain electrodes perpendicular to the longitudinal direction of the gate, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 62-165368. There is. In this conventional example, the gate-drain capacitance Cgd can be kept constant, but the need to reduce Cgd results in finer electrode wiring, which imposes severe restrictions on the process and has the disadvantage that disconnections are likely to occur.
このように、従来のアクティブマトリクス型表示素子で
は、画面内でのドレイン電位の低下、及びこの低下量の
ばらつき、或いはロット毎のばらつきが問題であり、ま
た、TPTのゲートとソース・ドレインを直交させて露
光ずれをなくす方法も、上述のように微細加工による欠
陥の増加等が問題であった。As described above, in conventional active matrix display elements, there is a problem with a drop in drain potential within the screen, and variations in the amount of this drop, or variations from lot to lot. However, the method of eliminating exposure deviation by adjusting the thickness of the wafer also has the problem of an increase in defects due to microfabrication as described above.
この発明はこのような従来の事情に鑑みなされたもので
あり、ドレイン電位の低下の面内ばらつき及びロット毎
のばらつきを、プロセス的にも無理なく抑えた画面品位
の高いアクティブマトリクス型表示素子を提供すること
を目的とする。The present invention was made in view of the above-mentioned conventional circumstances, and provides an active matrix display element with high screen quality that reasonably suppresses in-plane variation in drain potential drop and lot-to-lot variation. The purpose is to provide.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明は、−主面上に一画素ごとにゲート電極、ゲー
ト絶縁膜、チャンネル領域、ソース電極及びドレイン電
極を有する能動素子と、ドレイン電極に接続された画素
電極とがそれぞれ配設され且つ所定の補助容量が別途設
けられており、且つ能動素子及び画素電極の周囲にはマ
トリクス状にゲート電極と一体の走査線及びソース電極
と一体の信号線が形成された能動素子基板と、この能動
素子基板と対向して配置された共通電極を一主面上に有
する対向基板と、能動素子基板と対向基板との間に挟持
された表示媒体とを備えたアクティブマトリクス型表示
素子についてのものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides: - an active element having a gate electrode, a gate insulating film, a channel region, a source electrode, and a drain electrode for each pixel on a main surface; A pixel electrode connected to the gate electrode is provided, and a predetermined auxiliary capacitance is separately provided, and a scanning line integrated with the gate electrode and a scanning line integrated with the source electrode are arranged in a matrix around the active element and the pixel electrode. an active element substrate on which signal lines are formed; a counter substrate having a common electrode on one main surface facing the active element substrate; and a display medium sandwiched between the active element substrate and the counter substrate. The present invention relates to an active matrix display element comprising:
そして、能動素子基板では、ゲートN極とドレイン電極
の間のゲート・ドレイン容量と補助容量は前記信号線と
概略平行な方向に並んで形成されており、ゲート・ドレ
イン容量と補助容量とは、各電極のパターニング時の位
置ずれに対し概略一定の比で増加或いは減少するように
なっている。In the active element substrate, the gate/drain capacitance and the auxiliary capacitance between the gate N pole and the drain electrode are formed in parallel to the signal line, and the gate/drain capacitance and the auxiliary capacitance are as follows. It increases or decreases at a roughly constant ratio with respect to the positional deviation during patterning of each electrode.
(作 用)
この発明におけるアクティブマトリクス型表示素子にお
いて、CgdとC5が変化するとき、ドレイン電位の変
化量Δ′■dは、次式で与えられる。(Function) In the active matrix display element of the present invention, when Cgd and C5 change, the amount of change Δ'■d in drain potential is given by the following equation.
△−Vd = (八〇(Jd (Clc+Cs ) −
ΔCs −Cgd) −ΔVg/ (C(Jd+C
1c+Cs ) 2ここで、△Cgdはゲート・ドレイ
ン間容量の変化量、八〇sは補助容量の変化量を表して
いる。△−Vd = (80(Jd (Clc+Cs) −
ΔCs −Cgd) −ΔVg/ (C(Jd+C
1c+Cs) 2Here, △Cgd represents the amount of change in the capacitance between the gate and drain, and 80s represents the amount of change in the auxiliary capacitance.
故に、該当画素のオン時とオフ時とで、CgdとCIC
に変化がなければ、ΔCgd:ΔCs=Cgd:(CI
C+O3>の関係を満たすとき、設計に対して電極形成
時の位置ずれがあっても、ドレイン電位■dは影響を受
けない。実際には、CgdとC1cはオン時とオフ時と
で変化するので、実効電圧時のCgd*とCIC”を考
慮しなければならない。Therefore, when the corresponding pixel is on and off, Cgd and CIC
If there is no change in ΔCgd:ΔCs=Cgd:(CI
When the relationship C+O3> is satisfied, the drain potential ■d is not affected even if there is a positional deviation during electrode formation with respect to the design. Actually, since Cgd and C1c change between on and off, Cgd* and CIC" at the effective voltage must be taken into consideration.
従って、△Cqdと八C5の比は、(Cgdの最大値)
: ((CICの最小値)IC3)から(Cgdの最小
値): ((CICの最大値)IC3)の範囲内で選択
される。Therefore, the ratio of △Cqd and 8C5 is (maximum value of Cgd)
: Selected within the range of ((minimum value of CIC) IC3) to (minimum value of Cgd): ((maximum value of CIC) IC3).
この発明は、ゲート・ドレイン間容量cgd及び補助容
ICsが、電極形成時の位置ずれに対し、上述の比でと
もに増加または減少するように、電極の寸法及び配置が
設計されているもので、製造プロセスに微細加工や断線
対策等の制限を強いることなく、従来のプロセス技術で
特性が一様に揃ったアクティブマトリクス型表示素子が
得られる。In this invention, the dimensions and arrangement of the electrodes are designed so that the gate-drain capacitance cgd and the auxiliary capacitance ICs both increase or decrease at the above-mentioned ratio with respect to positional deviation during electrode formation. An active matrix display element with uniform characteristics can be obtained using conventional process technology without imposing restrictions on the manufacturing process such as microfabrication or measures against disconnection.
(実施例)
以下、この発明の詳細を、アクティブマトリクス型表示
素子がスイッチング素子としてTPTを用いた液晶表示
素子である場合を例に挙げ、図面を参照して説明する。(Example) The details of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking as an example the case where the active matrix type display element is a liquid crystal display element using TPT as a switching element.
第1図はこの発明の一実施例における能動素子等の配列
状態を示す概略図である。同図において各画素につき1
個存在する能動素子10例えばTPTは、走査線11と
一体のゲート電極12、信号線13と一体のソース電極
14、及び画素電極15に接続されたドレイン電極16
等から構成されている。ここで、走査線11は例えば能
動素子10のゲートに走査信号を与えるための配線であ
るのに対し、信号線13は例えば能動素子10のソース
に画像信号を与えるための配線である。そして、全体的
には、複数個の能動素子10とこれに接続された画素電
極15の各々1個ずつで一画素を構成し、この周囲には
マトリックス状に走査線11及び信号線13が形成され
ている。また、−画素内には、ゲート電極12と同じく
走査線11と一体に補助電極17が形成されているが、
同−画素内でゲート電極12が(n+1)番目の走査線
11と一体のときは、補助電極17はn番目の走査線1
1と一体である。更に、ソース電極14やドレイン電極
16と同時に、ドレイン電極16と同様の矩形形状を有
する補助容量用電極18が形成されるが、この補助容量
用電極18の一部は絶縁膜(図示せず)を介して補助電
極17と対向する形である。そして、補助容量用電極1
8はドレイン電極16とともに、画素電極15と電気的
に接続されている。また、補助容量用電極18は同−画
素内のドレイン電極16と、信号線11に概略平行な方
向の中心線19を同一としている。そして、ドレイン電
極16と補助容量用電極18の大きさは、各々の幅Wd
2幅Wcが異なるだけでおり、幅Wdと幅WCの比がC
gd:((C1cの最大値)IC3)となるように設計
されている。FIG. 1 is a schematic diagram showing the arrangement of active elements, etc. in one embodiment of the present invention. In the figure, 1 for each pixel
The active element 10, for example TPT, has a gate electrode 12 integrated with the scanning line 11, a source electrode 14 integrated with the signal line 13, and a drain electrode 16 connected to the pixel electrode 15.
It is composed of etc. Here, the scanning line 11 is, for example, a wiring for applying a scanning signal to the gate of the active element 10, while the signal line 13 is, for example, a wiring for applying an image signal to the source of the active element 10. Overall, one pixel is composed of a plurality of active elements 10 and one pixel electrode 15 connected thereto, and scanning lines 11 and signal lines 13 are formed in a matrix around the active elements 10. has been done. In addition, an auxiliary electrode 17 is formed integrally with the scanning line 11 in the same way as the gate electrode 12 within the pixel.
When the gate electrode 12 is integrated with the (n+1)th scanning line 11 in the same pixel, the auxiliary electrode 17 is connected to the nth scanning line 1.
It is one with 1. Furthermore, an auxiliary capacitor electrode 18 having a rectangular shape similar to the drain electrode 16 is formed simultaneously with the source electrode 14 and the drain electrode 16, but a part of this auxiliary capacitor electrode 18 is covered with an insulating film (not shown). It faces the auxiliary electrode 17 via the auxiliary electrode 17. And auxiliary capacitance electrode 1
8 is electrically connected to the pixel electrode 15 together with the drain electrode 16 . Further, the auxiliary capacitance electrode 18 has the same center line 19 in a direction roughly parallel to the signal line 11 as the drain electrode 16 in the same pixel. The sizes of the drain electrode 16 and the auxiliary capacitance electrode 18 are determined by the width Wd of each.
The only difference is the two widths Wc, and the ratio of the width Wd to the width WC is C.
gd: ((maximum value of C1c) IC3).
第2図はこの実施例における一画素部分を示す概略断面
図であり、第1図におけるA−A−断面を矢印方向から
みたときに相当する。第2図を製造工程に従って説明す
ると、例えばガラスからなる基板20の一主面上には、
例えばCr(クロム)膜をスパッタ法で被膜した俊、所
定の形状にフォトエツチングすることによりゲート電極
12が形成され、更に、これを覆うように例えば酸化シ
リコン(S i Ox >からなるゲート絶縁膜21が
プラズマCVD法により形成されている。ここで、図示
はしていないが、ゲート電極12が形成される際に、同
じ工程で走査線11と補助電極17も形成される。また
、ゲート絶縁膜21が、第1図における走査線11(補
助電極17)と信号線13(画素電極15.補助容量用
電極18)との間に介在する絶縁膜である。そして、ゲ
ート絶縁膜21のゲート電極12に対向する部分には、
例えばi型の水素化アモルファスシリコン(a−3:H
)からなるチセンネル領IjA22がプラズマCVD法
を利用して形成されており、更に、チャンネル領域22
上には互いに電気的に分離されたn型a−3i:)(か
うなるソース領域23とドレイン領域24が、同じくプ
ラズマCVD法を利用して設けられている。そして、チ
ャンネル領域22のドレイン領域24側に隣接するゲー
ト絶縁膜21上には、例えばITO(子ンジウム・チン
・オキサイド)膜をスパッタ法で被膜した後、所定の形
状にフォトエツチングすることにより画素電極15が設
けられている。また、ドレイン領域24にはドレイン電
極16の一端が接続、され、ドレイン電極16の他端は
画素電極15上に延在して接続されている。更に、ソー
ス領域23にはソース電極14の一端が接続されている
。ここで、ソース電極14とドレイン電極16とは、例
えばMO(モリブデン)膜とAI(アルミニウム)膜と
をスパッタ法で順次被膜した俊、所定の形状にフォトエ
ツチングするという同じ工程で形成しており、また、図
示はしていないが、第1図における信号線13や補助容
量用電極18もソース電極14やドレイン電極16と同
じ工程で形成しており、更に、補助容量用電極18の一
端はドレイン電極16と同様に、画素電極15上に延在
して接続されている。こうして、所望の能動素子基板2
5が得られる。一方、例えばガラスかなる基板26の一
主面上には、例えばITOからなる共通電極27が形成
されることにより、対向基板28が構成されている。そ
して、能動素子基板25の能動素子10等が形成された
一主面上には、更に全面に例えば低温キュア型のポリイ
ミド(PI)からなる配向膜29が形成されており、ま
た、対向基板28の共通電極27が形成された一主面上
にも全面に同じく、例えば低温キュア型のポリイミドか
、らなる配向膜30が形成されている。そして、能動素
子基板25と対向基板28の一主面上に、各々の配向膜
29.30を所定の方向に布等でこすることにより、ラ
ビングによる配向処理がそれぞれ施されるようになる。FIG. 2 is a schematic sectional view showing one pixel portion in this embodiment, and corresponds to the AA section in FIG. 1 viewed from the direction of the arrow. Explaining FIG. 2 according to the manufacturing process, for example, on one main surface of the substrate 20 made of glass,
For example, the gate electrode 12 is formed by coating a Cr (chromium) film by sputtering and photo-etching it into a predetermined shape, and then covering it with a gate insulating film made of, for example, silicon oxide (S i Ox ). 21 is formed by the plasma CVD method.Here, although not shown, when the gate electrode 12 is formed, the scanning line 11 and the auxiliary electrode 17 are also formed in the same process. The film 21 is an insulating film interposed between the scanning line 11 (auxiliary electrode 17) and the signal line 13 (pixel electrode 15, auxiliary capacitance electrode 18) in FIG. In the part facing the electrode 12,
For example, i-type hydrogenated amorphous silicon (a-3:H
) is formed using the plasma CVD method, and furthermore, the channel region 22
Above, an n-type a-3i source region 23 and a drain region 24 electrically isolated from each other are provided using the same plasma CVD method. On the gate insulating film 21 adjacent to the 24 side, a pixel electrode 15 is provided by, for example, coating an ITO (indium tin oxide) film by sputtering and then photoetching it into a predetermined shape. Further, one end of the drain electrode 16 is connected to the drain region 24, and the other end of the drain electrode 16 extends and is connected to the pixel electrode 15. Furthermore, one end of the source electrode 14 is connected to the source region 23. Here, the source electrode 14 and the drain electrode 16 are formed using the same method, for example, formed by sequentially coating an MO (molybdenum) film and an AI (aluminum) film by sputtering, and then photoetching them into a predetermined shape. Although not shown, the signal line 13 and the auxiliary capacitor electrode 18 in FIG. 1 are also formed in the same process as the source electrode 14 and the drain electrode 16. Like the drain electrode 16, one end of the active electrode 18 extends over and is connected to the pixel electrode 15. In this way, the desired active element substrate 2
5 is obtained. On the other hand, a common electrode 27 made of, for example, ITO is formed on one main surface of the substrate 26 made of, for example, glass, thereby forming a counter substrate 28 . An alignment film 29 made of, for example, low-temperature cure type polyimide (PI) is further formed on the entire surface of one main surface on which the active elements 10 and the like of the active element substrate 25 are formed, and an alignment film 29 made of, for example, low temperature cure type polyimide (PI) is further formed on the entire surface. An alignment film 30 made of, for example, low-temperature cure type polyimide is also formed on the entire main surface on which the common electrode 27 is formed. Then, each of the alignment films 29 and 30 is rubbed in a predetermined direction with a cloth or the like on one main surface of the active element substrate 25 and the counter substrate 28, thereby applying an alignment treatment by rubbing.
更に、能動素子基板25と対向基板28とは互いの一生
面側が対向し且つ互いの配向軸が概略90’をなすよう
に配置され、これらの間隙には表示媒体31例えばネマ
チック型液晶が挟持されている。ここで、能動素子基板
25と対向基板28とを組み合わせる際に、配向膜29
,30のラビング方向は、良視角方向が正面方向に向く
ように設定されている。そして、能動素子基板25と対
向基板28の他主面側には、それぞれ偏光板32.33
が被着されており、能動素子基板25と対向基板28の
どちらか一方の他主面側から照明を行う形になっている
。Further, the active element substrate 25 and the counter substrate 28 are arranged such that their surfaces face each other and their alignment axes form approximately 90', and a display medium 31, for example, a nematic liquid crystal, is held in the gap between them. ing. Here, when combining the active element substrate 25 and the counter substrate 28, the alignment film 29
, 30 are set such that the direction of good viewing angle faces the front direction. Polarizing plates 32 and 33 are provided on the other main surfaces of the active element substrate 25 and the counter substrate 28, respectively.
is attached, and illumination is performed from the other main surface side of either the active element substrate 25 or the counter substrate 28.
この実施例では、ゲート電極12とドレイン電極16の
間のゲート・ドレイン容1c!lldと、補助電極17
と補助容量用電極18の間に別途設けられた補助容量C
sとは、信号線13と概略平行な方向に並んで形成され
ている。そして特に、ドレイン電極16と補助容量用電
極18は、中心線19が同一となるように設計されてい
るので、ゲート・ドレイン容ff1cqdと補助容量O
3とは、走査線11や信号線13等の各電極のパターニ
ング時の位置ずれに対し概略一定の比、即ち、Cc+d
:((CICの最大値)+C3)の比で増加或いは減少
する。この結果、この実施例において、CRTの画像信
号を用いて、グレースケールの変動を評価したが、画面
内におけるドレイン電極16或いは補助容量用電極18
がゲート電極12或いは補助電極17と重なった距離△
L(第1図参照)のばらつきは、画面品位上、問題とは
ならなかった。In this embodiment, the gate-drain capacitance 1c! between the gate electrode 12 and the drain electrode 16! lld and auxiliary electrode 17
and the auxiliary capacitor C separately provided between the auxiliary capacitor electrode 18
s are formed in line in a direction approximately parallel to the signal line 13. In particular, since the drain electrode 16 and the auxiliary capacitance electrode 18 are designed so that the center line 19 is the same, the gate-drain capacitance ff1cqd and the auxiliary capacitance O
3 is an approximately constant ratio to the positional deviation during patterning of each electrode such as the scanning line 11 and signal line 13, that is, Cc+d.
: Increase or decrease at the ratio of ((maximum value of CIC) + C3). As a result, in this embodiment, although the gray scale fluctuation was evaluated using the CRT image signal, the drain electrode 16 or the auxiliary capacitance electrode 18 within the screen
overlaps with the gate electrode 12 or the auxiliary electrode 17 △
The variation in L (see FIG. 1) did not pose a problem in terms of screen quality.
また、ゲート配線抵抗と走査線11の容量によるゲート
駆動パルスの伝搬歪を試験するため、書き込み特性につ
いても評価したが、従来の特性と何ら遜色のないもので
あった。更に、能動素子10のドレイン電流−ゲート電
圧特性を測定したところ、オフ電流が約3 X1O−1
2(A) 、オン電流が約2X10’(A>で従来のT
PTと同様であった。Further, in order to test the propagation distortion of the gate drive pulse due to the gate wiring resistance and the capacitance of the scanning line 11, the write characteristics were also evaluated, and the characteristics were no inferior to the conventional characteristics. Furthermore, when we measured the drain current-gate voltage characteristics of the active element 10, we found that the off-state current was approximately 3X1O-1
2(A), the on-current is approximately 2X10'(A>, and the conventional T
It was similar to PT.
[発明の効果]
この発明は、能動素子の電極形成時に位置ずれがあって
も、画面内及びロット毎の信号線と画素電極の容量結合
による画素電位の変動を低減することができる。また、
現状の製造工程に新たなプロセスを導入することなく、
再現性に優れた画面品位の高い均一なアクティブマトリ
クス型表示素子が得られる。[Effects of the Invention] The present invention can reduce fluctuations in pixel potential due to capacitive coupling between signal lines and pixel electrodes within a screen and from lot to lot even if there is a positional shift when forming electrodes of active elements. Also,
without introducing new processes to the current manufacturing process.
A uniform active matrix display element with excellent reproducibility and high screen quality can be obtained.
第1図はこの発明の一実施例における能動素子等の配列
状態を示す概略図、第2図はこの発明の一実施例におけ
る一画素部分を示す概略断面図、第3図は従来のアクテ
ィブマトリクス型表示素子の一例を示す等画回路図、第
4図は補助容量を設けた従来のアクティブマトリクス型
表示素子の一例の一画素における等価回路図でおる。
10・・・・・・能動素子
11・・・・・・走査線
12・・・・・・ゲート電極
13・・・・・・信号線
14・・・・・・ソース電極
15・・・・・・画素電極
16・・・・・・ドレイン電極
17・・・・・・補助電極
21・・・・・・ゲート絶縁膜
22・・・・・・チャンネル領域
25・・・・・・能動素子基板
27・・・・・・共通電極
28・・・・・・対向基板
31・・・・・・表示媒体
C3・・・・・・補助容量
Cgd・・・・・・ゲート・ドレイン容量代理人 弁理
士 則 近 憲 佑
同 竹 花 喜久男
19↑・(縫
第1図
c
第
図
第
図
第2図FIG. 1 is a schematic diagram showing the arrangement of active elements in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one pixel portion in an embodiment of the invention, and FIG. 3 is a conventional active matrix. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of one pixel of an example of a conventional active matrix display element provided with an auxiliary capacitor. 10... Active element 11... Scanning line 12... Gate electrode 13... Signal line 14... Source electrode 15... ... Pixel electrode 16 ... Drain electrode 17 ... Auxiliary electrode 21 ... Gate insulating film 22 ... Channel region 25 ... Active element Substrate 27...Common electrode 28...Counter substrate 31...Display medium C3...Auxiliary capacitance Cgd...Gate/drain capacitance agent Patent Attorney Noriyuki Ken Yudo Takehana Kikuo 19↑・(Sewing Fig. 1 c Fig. Fig. 2
Claims (1)
チャンネル領域、ソース電極及びドレイン電極を有する
能動素子と前記ドレイン電極に接続された画素電極とが
それぞれ配設され且つ所定の補助容量が別途設けられて
おり、前記能動素子及び前記画素電極の周囲にはマトリ
クス状に前記ゲート電極と一体の走査線及び前記ソース
電極と一体の信号線が形成された能動素子基板と、この
能動素子基板と対向して配置された共通電極を一主面上
に有する対向基板と、前記能動素子基板と前記対向基板
との間に挟持された表示媒体とを備えたアクティブマト
リクス型表示素子において、前記ゲート電極と前記ドレ
イン電極の間のゲート・ドレイン容量と前記補助容量は
前記信号線と概略平行な方向に並んで形成されており、
且つ電極形成時の位置ずれに伴う前記ゲート・ドレイン
容量の変化量と前記補助容量の変化量の比は(前記ゲー
ト・ドレイン容量の最大値):(前記表示媒体の容量の
最小値+前記補助容量)から(前記ゲート・ドレイン容
量の最小値):(前記表示媒体の容量の最大値+前記補
助容量)までの範囲にあることを特徴とするアクティブ
マトリクス型表示素子。For each pixel on one main surface, a gate electrode, a gate insulating film,
An active element having a channel region, a source electrode, and a drain electrode, and a pixel electrode connected to the drain electrode are respectively arranged, and a predetermined auxiliary capacitor is separately provided, and a predetermined auxiliary capacitor is provided around the active element and the pixel electrode. has an active element substrate on which a scanning line integral with the gate electrode and a signal line integral with the source electrode are formed in a matrix, and a common electrode disposed opposite to the active element substrate on one principal surface. In an active matrix display element comprising a counter substrate and a display medium sandwiched between the active element substrate and the counter substrate, a gate-drain capacitance between the gate electrode and the drain electrode and the auxiliary capacitor are provided. are formed in a direction substantially parallel to the signal line,
The ratio of the amount of change in the gate-drain capacitance to the amount of change in the auxiliary capacitance due to positional deviation during electrode formation is (maximum value of the gate-drain capacitance): (minimum value of the capacitance of the display medium + the auxiliary capacitance). 1. An active matrix display element characterized in that the active matrix display element is in a range from (minimum value of the gate-drain capacitance) to (maximum value of the capacitance of the display medium+the auxiliary capacitance).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209419A JPH0259729A (en) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | Active matrix display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209419A JPH0259729A (en) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | Active matrix display element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259729A true JPH0259729A (en) | 1990-02-28 |
Family
ID=16572564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209419A Pending JPH0259729A (en) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | Active matrix display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0259729A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202158A (en) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | Nec Corp | Active matrix liquid crystal display device and its manufacture |
| JPH06347821A (en) * | 1990-05-15 | 1994-12-22 | Centre Natl Etud Telecommun (Ptt) | Display screen manufacturing method and display screen manufactured by the method |
| JPH06347831A (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Nec Corp | Thin-film transistor array substate |
| US7511777B2 (en) | 2001-07-11 | 2009-03-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with compensating patterns on capacitor electrodes |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63209419A patent/JPH0259729A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347821A (en) * | 1990-05-15 | 1994-12-22 | Centre Natl Etud Telecommun (Ptt) | Display screen manufacturing method and display screen manufactured by the method |
| JPH06202158A (en) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | Nec Corp | Active matrix liquid crystal display device and its manufacture |
| JPH06347831A (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Nec Corp | Thin-film transistor array substate |
| US7511777B2 (en) | 2001-07-11 | 2009-03-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with compensating patterns on capacitor electrodes |
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