JPH0262937B2 - - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの製造方法にかか
り、特に、基板への表面実装に対応する電解コン
デンサの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of manufacturing an electrolytic capacitor, and particularly to a method of manufacturing an electrolytic capacitor that is compatible with surface mounting on a substrate.
近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。
BACKGROUND ART In recent years, with the automation and higher integration of electronic component mounting processes, there has been a demand for leadless electronic components that can be surface mounted on substrates.
一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１３を配置し、リード８を
絶縁板１３に設けた透孔１６に挿通させる。次い
で絶縁板１３の裏面に突出したリード８を、絶縁
板１３の裏面に沿つて折り曲げて絶縁板１３の裏
面に略平面を形成している。 Generally, when an electrolytic capacitor is made leadless, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-211213 and shown in FIG. 2. That is, an insulating plate 13 is placed on the end face of the electrolytic capacitor 1, and the leads 8 are inserted through holes 16 provided in the insulating plate 13. Next, the leads 8 protruding from the back surface of the insulating plate 13 are bent along the back surface of the insulating plate 13 to form a substantially flat surface on the back surface of the insulating plate 13.
このような従来のリードレス型の電解コンデン
サ１の製造方法では、従来の構造を変更すること
なく、基板１４へ表面実装を可能にする電解コン
デンサ１を容易に製造することができる。 With such a conventional method for manufacturing a leadless electrolytic capacitor 1, an electrolytic capacitor 1 that can be surface-mounted on the substrate 14 can be easily manufactured without changing the conventional structure.
しかし、従来の製造方法によりリードレス型の
電解コンデンサ１を製造する場合、径寸法が0.2
mmから0.4mm程度の微細なリード８を折り曲げる
ことが必要であつた。
However, when manufacturing leadless electrolytic capacitor 1 using the conventional manufacturing method, the diameter size is 0.2
It was necessary to bend the fine leads 8 of about 0.4 mm to 0.4 mm.
そのため、この折り曲げ加工によつてコンデン
サ素子２に機械的ストレスがかかり、あるいはリ
ード８が破損する場合があり、製造工程の煩雑化
を招いていた。また、絶縁板１３と電解コンデン
サ１とは、リード８の折り曲げによる係留により
接合されているにすぎないことになる。したがつ
て、機械的強度に脆く、基板１４への実装工程に
おいて電解コンデンサ１と絶縁板１３とが離脱す
る虞もあつた。 Therefore, mechanical stress may be applied to the capacitor element 2 or the leads 8 may be damaged due to this bending process, resulting in a complicated manufacturing process. Further, the insulating plate 13 and the electrolytic capacitor 1 are simply connected by the bending of the lead 8 and the mooring. Therefore, the electrolytic capacitor 1 and the insulating plate 13 may be separated from each other during the mounting process on the board 14 due to mechanical weakness.
また、従来の製造方法により得た電解コンデン
サ１では、基板１４の導体部分１５と電気的に接
触するのは、電解コンデンサ１から導いたリード
８のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１５との接触面積は狭くならざるを得な
い。そこで、リード８の先端を、予め偏平状に形
成することも考えられる。しかし、なお、充分な
接触面積を設けることは困難であるとともに、リ
ード８を偏平状に形成する工程が煩雑かつ困難で
あつた。 Further, in the electrolytic capacitor 1 obtained by the conventional manufacturing method, only the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is in electrical contact with the conductor portion 15 of the substrate 14. Therefore, the contact area between electrolytic capacitor 1 and conductor portion 15 must become narrow. Therefore, it is conceivable to form the tips of the leads 8 in advance into a flat shape. However, it is still difficult to provide a sufficient contact area, and the process of forming the leads 8 into a flat shape is complicated and difficult.
また、一般の電子部品をリフロー半田法等で基
板に搭載する場合、第２図に示したように、半田
１７は、リード８の端面に這い上がるように溶着
する。したがつて、リード８の端面の面積が小さ
いと、基板１４の導体部分１５とリード８との電
気的接続が不良となる場合があつた。 Furthermore, when a general electronic component is mounted on a board by reflow soldering or the like, the solder 17 is welded so as to creep up onto the end surface of the lead 8, as shown in FIG. Therefore, if the area of the end face of the lead 8 is small, the electrical connection between the conductor portion 15 of the substrate 14 and the lead 8 may become defective.
そこで、絶縁板１３の裏面に位置するリード８
の先端部を、絶縁板１３の裏面から側面に沿つて
折り曲げることが考えられるが、その工程は、リ
ード８が微細であるため煩雑であつた。 Therefore, the lead 8 located on the back side of the insulating plate 13
It is conceivable to bend the leading end of the lead 8 along the side surface from the back surface of the insulating plate 13, but this process is complicated because the lead 8 is minute.
この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現するこ
とにある。 An object of the present invention is to realize a leadless electrolytic capacitor that can be surface mounted on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
この発明は、半田付け可能な金属からなり、中
央部に透孔が形成された切片状の端子と、耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板とが、絶縁板の両側面に
おいて一体に成形された電極板を、コンデンサ素
子を収納された外装ケース開口部に装着された封
口体の外表面に配置して、コンデンサ素子から導
いたリードを電極板の端子に設けた透孔に挿通さ
せるとともに、電極板の一組の両側面を押圧し
て、端子とリードとを接続することを特徴として
いる。
This invention consists of a piece-shaped terminal made of solderable metal with a through hole formed in the center, and an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin, which are integrally molded on both sides of the insulating plate. The plate is placed on the outer surface of the sealing body attached to the opening of the exterior case housing the capacitor element, and the leads from the capacitor element are inserted into the through holes provided in the terminals of the electrode plate. The terminal and the lead are connected by pressing both sides of the terminal.
以下この発明の実施例を図示にしたがい説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図、第３図は、第１の実施例において使用す
る電極板の外観形状を示す斜視図である。第４図
は、この発明の第２の実施例を示す斜視図であ
る。 FIG. 1 is a partial sectional view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing the external shape of an electrode plate used in the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the invention.
第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。 In FIG. 1, an electrolytic capacitor 1 includes an electrode foil 3
A capacitor element 2 formed by winding a capacitor and an electrolytic paper 4 is housed in a bottomed cylindrical outer case 5 made of aluminum or the like. A sealing body 6 made of elastic rubber or the like is placed in the opening of the exterior case 5.
リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。 The lead 8 is electrically connected to the electrode foil 3, penetrates the sealing body 6, and projects from the end surface of the sealing body 6 to the outside.
電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
３図に示したような、電極板９が配置される。こ
の電極板９は、ポリエチレンテレフタレート、エ
ポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板１０
と、銅、鉄等の半田付け可能な切片状の端子１１
とからなり、絶縁板１０の対面する両側面に、端
子１１が一体に成形された構成からなる。 On the outer surface of the sealing body 6 of the electrolytic capacitor 1, an electrode plate 9 as shown in FIG. 3 is arranged. This electrode plate 9 includes an insulating plate 10 made of heat-resistant synthetic resin such as polyethylene terephthalate or epoxy.
and a solderable piece-shaped terminal 11 made of copper, iron, etc.
Terminals 11 are integrally formed on both opposing sides of an insulating plate 10.
また、電極板９の端子１１には、中央部付近に
透孔１２が形成されている。この透孔１２は、電
極板９の上面から裏面にかけて貫通しているとと
もに、電解コンデンサ１のリード８とほぼ同じ径
寸法に形成されている。 Furthermore, a through hole 12 is formed in the terminal 11 of the electrode plate 9 near the center. The through hole 12 penetrates from the top surface to the back surface of the electrode plate 9 and is formed to have approximately the same diameter as the lead 8 of the electrolytic capacitor 1 .
電極板９と電解コンデンサ１との接合は、第３
図に示したように、まず、電解コンデンサ１の封
口体６の外表面に、電極板９の上面が対面するよ
うに配置する。同時に、電解コンデンサ１から導
いたリード８を電極板９の端子１１に設けた透孔
１２に挿通させる。次いで、矢印Ｘの方向から電
極板９の側面を圧着してリード８と端子１１とを
接続する。なお、この圧着は、第３図に示した矢
印Ｘの方向と直交する方向からでも差し支えな
い。 The electrode plate 9 and the electrolytic capacitor 1 are joined by the third
As shown in the figure, first, the upper surface of the electrode plate 9 is placed so as to face the outer surface of the sealing member 6 of the electrolytic capacitor 1 . At the same time, the lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is inserted into the through hole 12 provided in the terminal 11 of the electrode plate 9. Next, the side surface of the electrode plate 9 is crimped in the direction of arrow X to connect the lead 8 and the terminal 11. Note that this crimping may be performed from a direction perpendicular to the direction of arrow X shown in FIG. 3.
この発明の実施例により得られた電解コンデン
サ１は、端面に電極板９が配置するとともに、電
解コンデンサ１から導いたリード８が電極板９の
端子１１と圧着により接続している。そのため、
電解コンデンサ１の自立が可能になる。
The electrolytic capacitor 1 obtained according to the embodiment of the present invention has an electrode plate 9 disposed on the end face, and a lead 8 led from the electrolytic capacitor 1 is connected to a terminal 11 of the electrode plate 9 by crimping. Therefore,
This allows the electrolytic capacitor 1 to stand on its own.
なお、電解コンデンサ１の外装ケース５と電極
板９の端子１１との絶縁は、外装ケース５の外表
面に被覆されるスリーブ７によつて確保されてい
る。このスリーブ７は、塩化ビニール等の合成樹
脂からなり、外装ケース５の表面に密着してい
る。 Insulation between the outer case 5 of the electrolytic capacitor 1 and the terminals 11 of the electrode plate 9 is ensured by a sleeve 7 covering the outer surface of the outer case 5. This sleeve 7 is made of synthetic resin such as vinyl chloride, and is in close contact with the surface of the outer case 5.
また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したようなスリーブ７以外の手
段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布す
る等の手段を用いてもよい。 Furthermore, the insulation between the outer case 5 and the electrode plate 9 may be achieved by means other than the sleeve 7 as shown in the first embodiment, for example, by applying synthetic resin to the upper surface of the electrode plate 9. good.
以上のように、この発明は、半田付け可能な金
属からなり、中央部に透孔が形成された切片状の
端子と、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とが、絶
縁板の両側面において一体に成形された電極板
を、コンデンサ素子が収納された外装ケース開口
部に装着された封口体の外表面に配置して、コン
デンサ素子から導いたリードを電極板の端子に設
けた透孔に挿通させるとともに、電極板の一組の
側面を押圧してリードと電極板の端子とを接続す
ることを特徴としているので、電解コンデンサの
リードが電極板を保持し、電解コンデンサ自体の
自立を可能にするとともに、電極板の裏面には平
面が形成される。したがつて、従来の電解コンデ
ンサの構造を変更することなく、基板へ表面実装
することができる。
As described above, in the present invention, a piece-shaped terminal made of a solderable metal and having a through hole formed in the center and an insulating plate made of a heat-resistant synthetic resin are integrated on both sides of the insulating plate. Place the electrode plate shaped as above on the outer surface of the sealing body attached to the opening of the outer case housing the capacitor element, and insert the lead from the capacitor element into the through hole provided in the terminal of the electrode plate. The electrolytic capacitor lead holds the electrode plate and the electrolytic capacitor itself can stand on its own. At the same time, a flat surface is formed on the back surface of the electrode plate. Therefore, it is possible to surface-mount the electrolytic capacitor on a substrate without changing the structure of the conventional electrolytic capacitor.
更に、電解コンデンサから導いたリードは、電
極板の透孔に挿通されるとともに、押圧されて電
極板の端子と電気的に接続されるので、従来のよ
うに、リードの加工を必要としない。 Further, the leads led from the electrolytic capacitor are inserted into the through holes of the electrode plate and are pressed to be electrically connected to the terminals of the electrode plate, so there is no need to process the leads as in the conventional case.
したがつて、リードの折り曲げ加工によるコン
デンサ素子への機械的ストレス、リード自体の機
械的強度の劣化もしくは破損を解消することがで
きる。また、製造工程の簡略化を図ることもでき
る。 Therefore, it is possible to eliminate mechanical stress on the capacitor element due to bending of the leads and deterioration or damage in the mechanical strength of the leads themselves. Moreover, the manufacturing process can also be simplified.
また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されている。したがつて、半田が電極板の端子
側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電解コン
デンサと基板の配線との電気的接続を確実に行う
ことができる。 Furthermore, when the electrolytic capacitor obtained by this invention is mounted on a board, the area of the terminal electrically connected to the lead of the electrolytic capacitor is larger than that of a conventional leadless electrolytic capacitor. has been done. Therefore, the solder creeps up over a wide area on the side surface of the terminal of the electrode plate, thereby ensuring reliable electrical connection between the electrolytic capacitor and the wiring on the board.
以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。 As described above, this invention is a useful invention that provides an electrolytic capacitor compatible with surface mounting on a substrate without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor.
第１図は、この発明により得られた電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面図である。第２図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
一部断面図、第３図は、実施例における電極板と
リードとの接合工程を説明する斜視図である。
１……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８……リ
ード、９……電極板、１０，１３……絶縁板、１
１……端子、１２，１６……透孔、１４……基
板、１５……導体部分、１７……半田。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing the structure of an electrolytic capacitor obtained according to the present invention. Figure 2 shows
FIG. 3, a partial cross-sectional view showing the structure of a conventional leadless electrolytic capacitor, is a perspective view illustrating a process of joining an electrode plate and a lead in an embodiment. 1... Electrolytic capacitor, 2... Capacitor element, 3... Electrode foil, 4... Electrolytic paper, 5... Exterior case, 6... Sealing body, 7... Sleeve, 8... Lead, 9... Electrode Board, 10, 13...Insulating board, 1
1...Terminal, 12, 16...Through hole, 14...Substrate, 15...Conductor portion, 17...Solder.
Claims (1)
が形成された切片状の端子と、耐熱性合成樹脂か
らなる絶縁板とが、絶縁板の両側面において一体
に成形された電極板を、コンデンサ素子が収納さ
れた外装ケース開口部に装着された封口体の外表
面に配置して、コンデンサ素子から導いたリード
を電極板の端子に設けた透孔に挿通させるととも
に、電極板の一組の両側面を押圧して、電極板の
端子とリードとを接続することを特徴とした電解
コンデンサの製造方法。1. An electrode plate consisting of a piece-shaped terminal made of solderable metal with a through hole formed in the center and an insulating plate made of heat-resistant synthetic resin, integrally molded on both sides of the insulating plate, A set of electrode plates is placed on the outer surface of the sealing body attached to the opening of the exterior case in which the capacitor element is housed, and the leads from the capacitor element are inserted into the through holes provided in the terminals of the electrode plates. A method for manufacturing an electrolytic capacitor, which comprises connecting terminals of an electrode plate and leads by pressing both sides of the capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235085A JPS61220413A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235085A JPS61220413A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220413A JPS61220413A (en) | 1986-09-30 |
| JPH0262937B2 true JPH0262937B2 (en) | 1990-12-27 |
Family
ID=13197583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6235085A Granted JPS61220413A (en) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | Manufacture of electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220413A (en) |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP6235085A patent/JPS61220413A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61220413A (en) | 1986-09-30 |
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Legal Events
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