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JPH03133165A - Heat pipe system heat dissipating unit - Google Patents

Heat pipe system heat dissipating unit

Info

Publication number
JPH03133165A
JPH03133165A JP27134789A JP27134789A JPH03133165A JP H03133165 A JPH03133165 A JP H03133165A JP 27134789 A JP27134789 A JP 27134789A JP 27134789 A JP27134789 A JP 27134789A JP H03133165 A JPH03133165 A JP H03133165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
block
heat dissipation
dissipation unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27134789A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hajime Noda
一 野田
Jiyunji Sotani
順二 素谷
Kuniyoshi Sato
佐藤 邦芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP27134789A priority Critical patent/JPH03133165A/en
Publication of JPH03133165A publication Critical patent/JPH03133165A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、コンピュータ等の電子機器に搭載された発熱
素子からの発熱を、ヒートパイプを用いて放熱するヒー
トパイプ式放熱ユニットに関し、特に、取付空間が限ら
れている場合にも、ヒートパイプが有効に機能するよう
にしたヒートパイプ式放熱ユニットに関するものである
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a heat pipe type heat dissipation unit that uses a heat pipe to dissipate heat generated from a heat generating element installed in an electronic device such as a computer, and in particular, The present invention relates to a heat pipe type heat dissipation unit in which the heat pipe can function effectively even when installation space is limited.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

コンピュータは、用途や大きさ、処理速度などに応じて
、パーソナルコンピュータ(パソコン)。
Computers are classified into personal computers (PCs) depending on their purpose, size, processing speed, etc.

オフィスコンピュータ(オフコン)、大型コンピュータ
、超高速・超大型コンピュータ(スーパーコンピュータ
)などに大別される。
They are broadly divided into office computers (office computers), large computers, and ultra-high-speed/ultra-large computers (supercomputers).

これらのコンピュータは、搭載された発熱素子の発熱量
の相違などによって、冷却方式が異なっていた。
These computers had different cooling methods due to differences in the amount of heat generated by the heat generating elements installed.

パソコンの場合には、C−MO3素子の発熱量が大きく
、1素子当たり2〜3W程度の発熱がある。このため、
ファンを用いて発熱素子の表面に風を流す強制空冷によ
って冷却している。
In the case of a personal computer, the amount of heat generated by the C-MO3 element is large, and each element generates about 2 to 3 W of heat. For this reason,
Cooling is achieved by forced air cooling, which uses a fan to blow air over the surface of the heating element.

オフコンの場合には、LSIの発熱が大きく、1素子当
たり2〜3W程度の発熱がある。オフコンは、パソコン
に比較して、処理速度を速くする必要があるので、発熱
素子の数が多(なり、しかも素子間隔が小さくなってい
る。このため、単にファンを用いて風を流す強制空冷だ
けでは十分な冷却ができず、発熱素子の上に放熱用のフ
ィンを取り付け、それにファンを用いて風を流すような
強制冷却をしている。
In the case of an office computer, the LSI generates a large amount of heat, and each element generates about 2 to 3 W of heat. Compared to personal computers, office computers need to have faster processing speeds, so they have a larger number of heat-generating elements, and the spacing between the elements is smaller. Since this alone does not provide sufficient cooling, heat dissipation fins are attached to the top of the heating element, and a fan is used to force cooling by blowing air through it.

大型コンピュータの場合には、処理速度がさらに速くな
るので、LSIの発熱量は1素子当たり3〜7W程度ま
で上昇する。このため、発熱素子の上に取・り付けたフ
ィンを大型化し、さらに、それを通過する風の速度も速
くして解決している。
In the case of large-sized computers, the processing speed becomes even faster, so the amount of heat generated by the LSI increases to about 3 to 7 W per element. This problem has been solved by increasing the size of the fins attached to the heating elements and increasing the speed of the air passing through them.

最近では、発熱量がますます大きくなる傾向にあるため
、フィンの上に冷却コイルを付けて、放熱を行うものも
ある。
Recently, the amount of heat generated has been increasing, so some devices have cooling coils attached to the fins to dissipate heat.

スーパーコンピュータの場合には、LSIの発熱が1素
子当たり8〜30Wまで上昇するので、もはや強制空冷
では冷却しきれないので、液冷またはフレオンなどの沸
騰冷却が使用されている。
In the case of supercomputers, the heat generated by the LSI increases to 8 to 30 W per element, and forced air cooling is no longer sufficient to cool the LSI, so liquid cooling or boiling cooling such as freon is used.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかし、前述した各コンピュータの冷却には、それぞれ
以下のような問題があった。
However, the cooling of each of the computers described above has the following problems.

パソコンでは、強制冷却によるファンの騒音が大きいと
いう問題がある。現在、パソコンに使用されている発熱
素子のうちで、強制冷却が必要なものは、3〜4個程度
であるので、もし、それらの素子の発熱を拡散させるこ
とができれば、自然空冷も可能であるが、十分な熱拡散
性能のあるコンパクトな放熱ユニットがなかった。
Computers have a problem with forced cooling, which causes a lot of fan noise. Currently, only 3 to 4 of the heat generating elements used in computers require forced cooling, so if the heat generated by these elements could be diffused, natural air cooling would also be possible. However, there was no compact heat dissipation unit with sufficient heat dissipation performance.

オフコンでは、送風による騒音の問題が大きく、風速を
減じて騒音を小さくするなどの対策が提案されているが
、そのためには、性能のよい放熱ユニットが必要であっ
た。
Office computers have a major problem with noise caused by air blowing, and countermeasures have been proposed such as reducing the wind speed to reduce noise, but to do so, a high-performance heat dissipation unit is required.

大型コンピュータでは、処理速度が向上するにつれて発
熱量が大きくなるので、もはや空冷では冷却できないも
のが出現している。水冷式の放熱器などは、システムが
複雑で全体としての信顧性が低下するので、発熱素子の
発熱量が20W程度以下まで空冷ができるような放熱ユ
ニットの出現が望まれている。
Large computers generate more heat as their processing speeds increase, so some computers are no longer able to be cooled by air cooling. Water-cooled heat radiators have complicated systems and reduce reliability as a whole, so there is a desire for a heat radiator unit that can air-cool the heat generating element until the amount of heat generated is about 20 W or less.

スーパーコンピュータでは、液冷せざるを得ないので、
システムの簡略化が課題である。
Supercomputers have no choice but to use liquid cooling, so
The challenge is to simplify the system.

一般に、これらのコンピュータシステムにおいては、放
熱器の実装スペースは、きわめて重要な問題である。
Generally, in these computer systems, the mounting space for a heatsink is an extremely important issue.

放熱器の小型・高効率化のために、ヒートパイプを用い
た放熱ユニットが開発されているが、そのような放熱ユ
ニットにしてもヒートパイプのサイズは最小限に押さえ
なければならない。
Heat dissipation units using heat pipes have been developed to make heat dissipators more compact and highly efficient, but even in such heat dissipation units, the size of the heat pipe must be kept to a minimum.

第2図は、ヒートパイプ式放熱ユニットの問題点を説明
するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining problems with the heat pipe type heat dissipation unit.

ヒートパイプを用いた放熱ユニットとしては、以下のよ
うな構成のものが考えられる。
As a heat dissipation unit using a heat pipe, the following configuration can be considered.

ブロック5の上面に、L字状に折り曲げたヒートパイプ
ロの受熱部(蒸発側)6aを取り付け、ブロック5から
突き出した放熱部(凝縮側)6bにフィン7を取り付け
る。
A heat receiving part (evaporating side) 6a of a heat pipe bent into an L shape is attached to the upper surface of the block 5, and a fin 7 is attached to a heat dissipating part (condensing side) 6b protruding from the block 5.

このようにすれば、発熱素子8の上面にブロック5を接
合することにより、発熱素子8からの熱をブロック5−
t−介してヒートパイプロの受熱部6aに伝え、その熱
をヒートパイプロの放熱部6bからフィン7を介して放
熱することができる。
In this way, by joining the block 5 to the upper surface of the heating element 8, heat from the heating element 8 can be transferred to the block 5-
The heat can be transmitted to the heat receiving part 6a of the heat piper through the heat piper, and the heat can be radiated from the heat radiation part 6b of the heat piper via the fins 7.

しかし、基板上の発熱素子8の実装密度が高くなると、
ブロック5から突き出しなヒートパイプロは、はとんど
林立状態となりヒートパイプロを基板面と平行に曲げる
ことができなくなってしまう。このとき、ヒートパイプ
ロの放熱部6bには、フィン7が取り付けられるので、
折り曲げることがさらに困難になる。
However, when the mounting density of the heating elements 8 on the board increases,
The heat pipes that protrude from the block 5 tend to stand in a forest, making it impossible to bend the heat pipes parallel to the substrate surface. At this time, the fins 7 are attached to the heat radiation part 6b of the heat pipe, so
It becomes more difficult to bend.

また、基板の上側の空間が限られている場合には、各ヒ
ートパイプロの放熱部6bの長さは、栂く限られた長さ
しかとれない。
Furthermore, if the space above the substrate is limited, the length of the heat dissipation section 6b of each heat pipe can only be very limited.

さらに、ブロック5にヒートパイプロを取り付ける手段
としては、受熱部6aを90度折り曲げて、貼り付けた
り埋め込むことが有効と思われるが、例えば、ヒートパ
イプロAの外径が3mmφ程度の場合には、加工上、折
曲部の曲率半径Rをある程度以下に小さくすることがで
きず、せいぜい10mm(第2図2点鎖線)が限度であ
る。
Furthermore, as a means of attaching the heat piper to the block 5, it seems effective to bend the heat receiving part 6a 90 degrees and paste or embed it, but for example, when the outer diameter of the heat piper A is about 3 mm Due to processing, it is not possible to reduce the radius of curvature R of the bent portion below a certain level, and the limit is at most 10 mm (two-dot chain line in Figure 2).

一方、ブロック5の面積も限られるので、ブロック5に
貼り付けられるヒートパイプロAの直管部は、曲率半径
Rが10mmあると、はとんど零に等しくなってしまう
On the other hand, since the area of the block 5 is also limited, if the radius of curvature R of the straight pipe portion of the heat pipe pro A attached to the block 5 is 10 mm, the radius of curvature will be almost equal to zero.

したがって、放熱ユニットを取り付ける空間が限られる
場合には、前述したようにヒートパイプロを折り曲げて
ブロック5上に取り付けるのは、事実上困難であること
がわかった。
Therefore, it has been found that if the space for installing the heat dissipation unit is limited, it is practically difficult to bend the heat pipe and install it on the block 5 as described above.

ヒートパイプロを直管状のままとし、これをブロック5
内に鉛直に挿入して、ブロック5内体の厚さを大きくす
ることにより、受熱面積を大きくすることも考えられる
が、ヒートパイプロの受熱部6aと放熱部6bとが、基
板の上側の限られた空間の高さを奪いあうことになり、
受熱部6aと放熱部6bの両者が十分な伝熱面をもつこ
とは困難である。
Leave the heat pipe as a straight tube and connect it to block 5.
It is also possible to increase the heat receiving area by vertically inserting the heat pipe into the block 5 and increasing the thickness of the inner body of the block 5. They will compete for the height of the limited space,
It is difficult for both the heat receiving section 6a and the heat dissipating section 6b to have sufficient heat transfer surfaces.

本発明の目的は、前述の課題を解決して、限られた空間
内において、ヒートパイプの受熱部と放熱部がともに十
分な伝熱面をもち、小型で放熱効率のよいヒートパイプ
式放熱ユニットを提供することである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a heat pipe type heat dissipation unit that is compact and has high heat dissipation efficiency, in which both the heat receiving part and the heat dissipation part of the heat pipe have a sufficient heat transfer surface. The goal is to provide the following.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

前記課題を解決するために、本発明によるヒートパイプ
式放熱ユニットは、発熱素子に取り付けられる第1の面
とヒートパイプが取り付けられる第2の面をもち、前記
第1および第2の面との間の厚み部分の外側面に放熱用
のフィン部が形成されたブロックと、前記ブロックの第
2の面から厚み方向に受熱部が挿入され、その第2の面
から放熱部が突き出した1本もしくは複数本の直管状の
ヒートパイプと、°前記ヒートパイプの放熱部に設けら
れた放熱用のフィンとから構成しである。
In order to solve the above problems, a heat pipe type heat dissipation unit according to the present invention has a first surface to which a heat generating element is attached and a second surface to which a heat pipe is attached, and a gap between the first and second surfaces. A block in which a heat radiating fin part is formed on the outer surface of the thick part between the blocks, and a block in which a heat receiving part is inserted in the thickness direction from the second surface of the block, and a heat radiating part protrudes from the second surface. Alternatively, it is composed of a plurality of straight heat pipes and heat radiating fins provided in the heat radiating portion of the heat pipe.

このとき、前記ブロックは、円柱状をしており、円柱の
下底面を素子取付面とし、円柱の上底面から下底面に向
けて貫通するようにもしくは下底面の近傍まで前記ヒー
トパイプの受熱部が挿入される挿入孔が設けられ、円柱
の側面を凹凸状に削り出し加工をすることによりフィン
部が形成された構成とすることができる。
At this time, the block has a cylindrical shape, the bottom surface of the cylinder is used as the element mounting surface, and the heat receiving portion of the heat pipe is arranged so as to penetrate from the top surface of the cylinder toward the bottom surface or to the vicinity of the bottom surface. An insertion hole into which the cylinder is inserted may be provided, and a fin portion may be formed by machining the side surface of the cylinder into an uneven shape.

また、前記ブロックは、外径が20〜40mm。Further, the block has an outer diameter of 20 to 40 mm.

高さが5〜20mmであり、前記ヒートパイプは、放熱
部の長さが10〜60mmとすることができる。
The heat pipe may have a height of 5 to 20 mm, and a heat dissipation portion of the heat pipe may have a length of 10 to 60 mm.

なお、前記ブロック、前記ヒートパイプ、前記フィンの
材料としては、アルミニウム、銅などの金属材料を好適
に使用することができる。
Note that metal materials such as aluminum and copper can be suitably used as materials for the block, the heat pipe, and the fin.

〔作用〕[Effect]

前記構成によれば、ヒートパイプは、ブロックの厚み部
分から受熱でき、また、ヒートパイプに取り付けられた
フィンからの放熱に加えて、ブロックのフィン部からも
放熱できる。
According to the above configuration, the heat pipe can receive heat from the thick portion of the block, and can also radiate heat from the fin portion of the block in addition to the heat radiated from the fins attached to the heat pipe.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明の詳細
な説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the drawings and the like.

第1図は、本発明によるヒートパイプ式放熱ユニットの
実施例を示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a heat pipe type heat dissipation unit according to the present invention.

第1図において、1はブロック、2はヒートパイプ、3
はフィン、4は発熱素子である。
In Fig. 1, 1 is a block, 2 is a heat pipe, and 3 is a block.
is a fin, and 4 is a heating element.

この実施例では、ブロックlは、アルミニウムを用いて
直径28 mm、高さ10mmの円柱状に作製してあり
、円柱の下底面は、発熱素子4を取り付ける素子取付面
1aとなっている。このブロック1には、円柱の上底面
から下底面に向けて挿入孔1bが設けられており、この
挿入孔1bにヒートパイプ2の受熱部2aを挿入するこ
とができる。
In this embodiment, the block 1 is made of aluminum into a cylindrical shape with a diameter of 28 mm and a height of 10 mm, and the bottom surface of the cylindrical column serves as an element mounting surface 1a on which the heating element 4 is attached. This block 1 is provided with an insertion hole 1b extending from the upper base to the lower base of the cylinder, and the heat receiving portion 2a of the heat pipe 2 can be inserted into the insertion hole 1b.

また、ブロックlには、円柱の側面を凹凸状に削り出し
加工をすることにより、フィン部1cが形成されている
Furthermore, a fin portion 1c is formed in the block 1 by machining the side surface of a cylinder into an uneven shape.

ヒートパイプ2は、外径が約3mmφの銅製コンテナに
、純水等の作動液を封入した直管状のものであり、受熱
部2aがブロック1の挿入孔1bに挿入されている。こ
の実施例では、2本のヒートパイプ2が取り付けられて
いる。
The heat pipe 2 is a straight pipe-shaped container made of copper with an outer diameter of about 3 mm and filled with a working fluid such as pure water, and the heat receiving part 2a is inserted into the insertion hole 1b of the block 1. In this embodiment, two heat pipes 2 are attached.

ヒートパイプ2の放熱部2bは、ブロック1から突き出
しており、多数のアルミニウム製の板を所定の間隔で配
置した放熱用のフィン3が設けられている。
The heat dissipation part 2b of the heat pipe 2 protrudes from the block 1, and is provided with heat dissipation fins 3 made of a large number of aluminum plates arranged at predetermined intervals.

つぎに、この実施例の放熱ユニットを、第2図で示した
放熱ユニットと比較して説明する。
Next, the heat dissipation unit of this embodiment will be explained in comparison with the heat dissipation unit shown in FIG.

いま、放熱ユニットを取り付けるための空間が、第1図
に示したように、高さA=30mmで、広さとしてB=
30mm口という限られた空間であったとする。
Now, as shown in Figure 1, the space for installing the heat dissipation unit is height A = 30 mm and width B =
Assume that the space is limited to a 30 mm opening.

このとき、第2rMで示したようなヒートパイプロを折
り曲げて取り付ける形態の放熱ユニットでは、十分な本
数のヒートパイプロを取り付けることができず、曲げ加
工時の曲率半径Rを小さくすることが難しい(3mmφ
の銅製パイプで曲率半径R=10mm程度)ことは前述
の通りである。
At this time, with a heat dissipation unit that is attached by bending the heat pipes as shown in 2nd rM, it is not possible to install a sufficient number of heat pipes, and it is difficult to reduce the radius of curvature R during bending. (3mmφ
As mentioned above, the radius of curvature R is approximately 10 mm for a copper pipe.

これに対して、この実施例の放熱ユニットは、ヒートパ
イプ2は、直管状でありブロック1に挿入されているの
で、ブロック1の厚みC=10mmだけは確実に受熱部
2aとして機能する。
On the other hand, in the heat dissipation unit of this embodiment, since the heat pipe 2 has a straight tube shape and is inserted into the block 1, only the thickness C=10 mm of the block 1 functions reliably as the heat receiving part 2a.

また、ヒートパイプ2の放熱部2bの長さは、20mm
であるので、系全体の熱の授受過程を考えると、放熱部
2bの伝熱面が減少することになる。このため、この実
施例では、ブロックIの側面にフィン部ICを設けて、
ヒートパイプ2の放熱部2bの減少を補うようにしてい
る。
Furthermore, the length of the heat dissipation part 2b of the heat pipe 2 is 20 mm.
Therefore, when considering the heat transfer process of the entire system, the heat transfer surface of the heat radiation section 2b is reduced. Therefore, in this embodiment, the fin portion IC is provided on the side surface of the block I,
This is to compensate for the decrease in the heat dissipation portion 2b of the heat pipe 2.

この場合に、ブロック1では、内側からの熱がヒートパ
イプ2を介して、フィン3から放熱されるとともに、ブ
ロック1の外側からフィン部1cによって放熱される。
In this case, in the block 1, heat from inside is radiated from the fins 3 via the heat pipe 2, and heat is radiated from the outside of the block 1 by the fin portion 1c.

したがって、第2図の形態の放熱ユニットと比較しても
、十分な放熱面をもつことになる。つまり、フ゛ロック
1に、それ自体で受熱と放熱の両機能を合わせ持たせる
ことにより、極めて限られた空間の中で、ヒートパイプ
を用いた放熱を、効果的に行うことができる。
Therefore, even when compared with the heat dissipation unit of the form shown in FIG. 2, it has a sufficient heat dissipation surface. In other words, by allowing the block 1 to have both heat receiving and heat dissipating functions by itself, heat can be effectively dissipated using a heat pipe in an extremely limited space.

以上説明した実施例に限定されることなく、本発明の範
囲で種々の変形が可能である。
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

ブロックの形状は、円柱に限らず直方体であってもよく
、各部の寸法も前述したものに限定されない。ヒートパ
イプを挿入するために、ブロックに設ける挿入孔は、ブ
ロックを貫通するようにしてもよい、ブロックに挿入さ
れるヒートパイプの数は、取付空間や放熱量に対応させ
て適宜選択でき、1本でもよいし、3本以上であっても
よい。
The shape of the block is not limited to a cylinder, but may be a rectangular parallelepiped, and the dimensions of each part are not limited to those described above. In order to insert the heat pipes, the insertion holes provided in the block may be made to pass through the block.The number of heat pipes inserted into the block can be selected as appropriate depending on the installation space and the amount of heat dissipation. It may be a book or three or more books.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳しく説明したように、本発明によれば、限られた
空間内に取り付ける場合でも、ヒートパイプの受熱部と
放熱部がともに十分な伝熱面をもち、小型で効率のよい
放熱ができるヒートパイプ式放熱ユニットが実現できた
As explained in detail above, according to the present invention, even when installed in a limited space, both the heat receiving part and the heat radiating part of the heat pipe have sufficient heat transfer surfaces, and the heat pipe can be compact and efficiently radiate heat. A pipe-type heat dissipation unit has been realized.

この際に、ヒートパイプを曲げ加工する必要がないので
、製造が簡単になりコストダウンにつながる。
At this time, there is no need to bend the heat pipe, which simplifies manufacturing and reduces costs.

また、本発明の形態であれば、複数本のヒートパイプを
取り付けたい場合にも、取り付けが容易にできる。
Further, with the embodiment of the present invention, even when it is desired to attach a plurality of heat pipes, the attachment can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明によるヒートパイプ式放熱ユニットの
実施例を示した図である。 第2図は、ヒートパイプ式放熱ユニットの問題点を説明
するための図である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a heat pipe type heat dissipation unit according to the present invention. FIG. 2 is a diagram for explaining problems with the heat pipe type heat dissipation unit.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)発熱素子に取り付けられる第1の面とヒートパイ
プが取り付けられる第2の面をもち、前記第1および第
2の面との間の厚み部分の外側面に放熱用のフィン部が
形成されたブロックと,前記ブロックの第2の面から厚
み方向に受熱部が挿入され、その第2の面から放熱部が
突き出した1本もしくは複数本の直管状のヒートパイプ
と,前記ヒートパイプの放熱部に設けられた放熱用のフ
ィンとから構成したヒートパイプ式放熱ユニット。
(1) It has a first surface to which the heating element is attached and a second surface to which the heat pipe is attached, and a heat dissipation fin portion is formed on the outer surface of the thick part between the first and second surfaces. a heat receiving part is inserted in the thickness direction from the second surface of the block, one or more straight tube-shaped heat pipes with a heat radiating part protruding from the second surface, and the heat pipe of the heat pipe. A heat pipe type heat dissipation unit consisting of heat dissipation fins provided in the heat dissipation section.
(2)前記ブロックは、円柱状をしており、円柱の下底
面を素子取付面とし、円柱の上底面から下底面に向けて
貫通するようにもしくは下底面の近傍まで前記ヒートパ
イプの受熱部が挿入される挿入孔が設けられ、円柱の側
面を凹凸状に削り出し加工をすることによりフィン部が
形成されたことを特徴とする請求項(1)記載のヒート
パイプ式放熱ユニット。
(2) The block has a cylindrical shape, the bottom surface of the cylinder is the element mounting surface, and the heat receiving portion of the heat pipe is arranged so as to penetrate from the top surface of the cylinder toward the bottom surface or to the vicinity of the bottom surface. 2. The heat pipe type heat dissipation unit according to claim 1, wherein the heat pipe type heat dissipation unit is provided with an insertion hole into which the heat pipe is inserted, and the fin portion is formed by machining the side surface of the cylinder into an uneven shape.
(3)前記ブロックは、外径が20〜40mm,高さが
5〜20mmであり、前記ヒートパイプは、放熱部の長
さが10〜60mmであることを特徴とする請求項(2
)記載のヒートパイプ式放熱ユニット。
(3) The block has an outer diameter of 20 to 40 mm and a height of 5 to 20 mm, and the heat pipe has a heat dissipation portion having a length of 10 to 60 mm.
) Heat pipe type heat dissipation unit.
JP27134789A 1989-10-18 1989-10-18 Heat pipe system heat dissipating unit Pending JPH03133165A (en)

Priority Applications (1)

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JP27134789A JPH03133165A (en) 1989-10-18 1989-10-18 Heat pipe system heat dissipating unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27134789A JPH03133165A (en) 1989-10-18 1989-10-18 Heat pipe system heat dissipating unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03133165A true JPH03133165A (en) 1991-06-06

Family

ID=17498797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27134789A Pending JPH03133165A (en) 1989-10-18 1989-10-18 Heat pipe system heat dissipating unit

Country Status (1)

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JP (1) JPH03133165A (en)

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