JPH101659A - 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 - Google Patents
光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法Info
- Publication number
- JPH101659A JPH101659A JP17731196A JP17731196A JPH101659A JP H101659 A JPH101659 A JP H101659A JP 17731196 A JP17731196 A JP 17731196A JP 17731196 A JP17731196 A JP 17731196A JP H101659 A JPH101659 A JP H101659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- meth
- adhesive composition
- article
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 abstract description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 2-hydroxypropyl Chemical group 0.000 description 15
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=C(CO)C=C1 BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
とができる光ディスク用接着剤組成物及びその硬化物を
提供する。 【解決手段】ポリエステルポリウレタン(メタ)アクリ
レート(A)、(A)成分以外の不飽和基含有化合物
(B)及び光重合開始剤(C)を含有することを特徴と
する光ディスク用接着剤組成物。
Description
剤組成物に関し、特に波長が280nm以上、380n
m以下のエネルギー線における最大全線透過率が45%
以下である基材どうしを接着することができる紫外線に
よって硬化する光ディスク用接着材組成物およびその硬
化物に関する。
は、熱による接着方法が採用されている。熱による接着
法には、エポキシ系、メラミン系、アルキッド系、ウレ
タン系及びアクリル系の樹脂と熱硬化剤によるものが多
く、ホットメルト系等も知られている。
材が熱により反る、あるいは変形するなどの問題があっ
たため基材の適用範囲に制限があった。また、ホットメ
ルト系では、熱安定性や耐候性が悪く高温の環境下で使
用することは困難であった。さらに、熱による接着方法
では数十分の硬化時間が必要なため生産性が劣るという
問題もあった。そのため不透明な基材における接着剤に
は、生産性において満足するものがいまだ提供されてい
ない状況にある。
着法では、基材の反り、変形を生じ、生産性に問題があ
り、その解決が望まれている。特に、今後、更に高記録
密度化が要求される光ディスクの接着については接着
性、ディスクの反り、記録膜の保護及び変形に対してよ
り特性的に優れた接着剤を使用しなければならないとい
う課題が残っている。
題を解決すべく鋭意検討した結果、不透明な基材で硬化
ができ、接着性、ディスクの反り、記録膜の腐食の防止
性及び変形等に優れた光ディスク用接着材組成物、硬化
物、物品及び接着方法を提供することに成功した。
ジオール(a)と有機ポリイソシアネート(b)は水酸
基含有(メタ)アクリレート(c)の反応物であるポリ
エステルポリウレタン(メタ)アクリレート(A)、
(A)成分以外の不飽和基含有化合物(B)及び光重合
開始剤(C)を含有することを特徴とする接着剤組成
物、特にディスク用接着剤組成物、(2)(1)の接着
剤組成物の硬化物、(3)(1)の接着剤組成物の硬化
物を接着層として有する物品、(4)物品がDVDであ
る(3)の物品、(5)(1)の接着剤組成物を、28
0nm〜380nmの波長におけるエネルギー線の最大
全線透過率が45%以下である基材に塗布した後、他の
基材をこの塗布面に密着させ、次いで紫外線を照射する
ことを特徴とする基材の接着方法に関する。
と有機ポリイソシアネート(b)と水酸基含有(メタ)
アクリレート(c)の反応物であるポリエステルポリウ
レタン(メタ)アクリレート(A)を使用する。ポリエ
ステルポリウレタン(メタ)アクリレート(A)は、例
えば、ポリエステルジオール(a)と有機ポリイソシア
ネート(b)を反応させ、次いで、水酸基含有(メタ)
アクリレート(c)を反応させることにより得ることが
できる。ポリエステルジオール(a)の具体例として
は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオー
ル、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,9−
ノナンジオール、1,4−ブタンジオール、ジエチレン
グリコール、トリプロピレングリコール、1,4−ジメ
チロールベンゼン、1,4−ジメチロールシクロヘキサ
ン、ビスフェノールAポリエトキシジオール等のジオー
ル類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、ダイマー酸
等の二塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物、前
記、ジオール類とε−カプロラクトン付加物、前記、ジ
オール類と前記、二塩基酸又はこれらの酸無水物とε−
カプロラクトンとの反応物等を挙げることができる。有
機ポリイソシアネート(b)の具体例としては、例え
ば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ン−4,4′−ジイソシアネート、ジシクロペンタニル
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
2,4,4′−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート、2,2′,4−トリメチルヘキサメチレンジイソ
シアネート等をを挙げることができる。
具体例としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
とε−カプロラクトンの反応物、2−ヒドロキシ−3−
フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリト−ルトリ(メタ)アクリレート、グリセリン
ジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。ポリ
エステルジオール(a)と有機ポリイソシアネート
(b)との反応は、ポリエステルジオール(a)の水酸
基1当量に対して、有機ポリイソシアネート(b)のイ
ソシアネート基1.1〜2.5当量を反応させるのが好
ましく、特に好ましくは1.3〜2.0当量である。反
応温度は、70〜100℃が好ましく、反応時間は、5
〜20時間が好ましい。次にポリエステルジオール
(a)と有機ポリイソシアネート(b)との反応物
(I)と水酸基含有(メタ)アクリレート(c)を反応
させる。前記、反応物(I)のイソシアネート基1当量
に対して、水酸基含有(メタ)アクリレート(c)の水
酸基0.95〜1.5当量を反応させるのが好ましく、
特に好ましくは1.0〜1.1当量である。反応温度
は、60〜100℃が好ましく、反応時間は、5〜20
時間である。反応中、重合を防止するために重合禁止剤
(例えば、p−メトキシフェノール、メチルハイドロキ
ノン等)や、反応を促進するための反応触媒(例えば、
ジ−n−ブチルスズ等)を使用することもできる。
ン(メタ)アクリレート(A)の使用量は、本発明の接
着剤組成物中、5〜40重量%が好ましく、特に好まし
くは10〜30重量%である。
有化合物(B)を使用する。(B)成分の具体例として
は、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2
−エチルヘキシルポリエトキシ(メタ)アクリレート、
ベンジル(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチル
(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチルオキシエ
チル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンモノ(メ
タ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレー
ト、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、
アクリロイルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、
2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アク
リレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ(メ
タ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メ
タ)アクリレート、トリシクロデガンジメチールジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、トリス〔(メタ)アクリロキシエチ
ル〕イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス
〔(メタ)アクリロキシエチル〕イソシアヌレート等の
(メタ)アクリレートモノマー類、2−ヒドロキシエチ
ルビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエ
ーテル、シクロヘキサン−1,4−ジメチロールジビニ
ルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル
等のビニルエーテル化合物類、エポキシ(メタ)アクリ
レート{例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(例
えば、油化シエルエポキシ(株)製、エピコート82
8、エピコート1001、エピコート1004等)、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と(メ
タ(アクリル酸とを反応することによって得られる}等
のオリゴマー類等を挙げることができる。
本発明の接着剤組成物中、59〜94重量%が好まし
く、特に好ましくは、69〜89重量%である。
体例としては、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−
1−フェニルプロパン−1−オン、ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、メチルフェニルグリオキシレー
ト、ベンジルジメチルケタール、ミヒラーズケトン、2
−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリ
ノフェニル)ーブタノン−1、2−クロロチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソプロピ
ルチオキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメ
トキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチル
ホスフィンオキサイド等を挙げることができる。より好
ましい開始剤としては、360〜450nmの波長にお
ける最大モル吸光係数が1000以上の化合物、例え
ば、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モ
ルホリノフェニル)−ブタノン−1,2−クロロチオキ
サントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン、ビス(2,6−ジメトキシベ
ンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィ
ンオキサイド等を挙げることができる。
用することもできる。アミン類等の光重合開始助剤とし
ては例えば、2−ジメチルアミノエチルベンゾエート、
ジメチルアミノアセトフェノン、P−ジメチルアミノ安
息香酸エチル、P−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル
等を挙げられる。光重合開始剤の使用量は、通常、組成
物中に好ましくは0〜15重量%、さらに好ましくは0
〜10重量%程度である。
本発明の接着剤組成物中、0.5〜20重量%が好まし
く、特に好ましくは1〜15重量%である。
各成分を混合、加熱、溶解、分散等を行なうことにより
調製することができる。本発明の接着剤組成物の硬化物
は、屈折率(25℃)が約1.50〜1.58が好まし
い。本発明の接着剤組成物は、必要に応じ、高分子ポリ
マーとして例えば、ポリエステルエラストマー、ポリア
クリル系、ポリウレタン系、ポリカーボネート系樹脂等
を使用することもでき、さらに必要に応じ、シランカッ
プリング剤、重合禁止剤、レベリング剤、表面潤滑剤、
消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、可ソ剤、帯電防止剤、
充填剤等の添加剤も併用することができる。
線、可視光レーザー等の光線を照射することにより得る
ことができる。本発明の接着剤組成物の紫外線等のエネ
ルギー線照射による硬化は、具体的には低圧または高圧
水銀灯、メタルハライドランプ,キセノン灯等を用いて
紫外線を照射して行う。特に、光源としては350〜4
50nmにエネルギー強度が強いランプが好ましい。
以上、380nm以下における最大全線透過率が約45
%以下である不透明基材どうしの接着剤として有用であ
る。一方が透明基材で他方が不透明基材である場合も適
用可能であることはもちろんである。特に適当な基材と
しては光ディスク用の基板が挙げられる。本発明の接着
剤組成物は、不透明基板上に、ロールコーター、スピン
コーター、スクリーン印刷法等の塗工装置を用いて乾燥
塗布膜厚が1〜50μmとなるように塗布し、紫外線を
不透明基材の上から、または透明基材の上から照射して
硬化することにより基材どうしを接着させることができ
る。尚、これらの方法において、本組成物の硬化は紫外
線の代わりに可視光レーザーによることもできる。
(例えば、ポリカーボネート樹脂、アモルファスポリオ
レフィン系樹脂等)であって、これに無機スパッタ膜、
特に金属スパッタ膜を形成した基材、さらに、その無機
スパッタ膜、特に金属スパッタ膜上に紫外線硬化型保護
膜が形成された基材等が挙げられる。
明する。尚、実施例中の部は重量部である。 実施例1〜3および比較例1、2 表1の配合組成に従って接着剤組成物を調製し得られた
各組成物を用いて光ディスク基材(アルミ蒸着されたポ
リカーボネート基板で280nm以上、380nm以下
における最大全線透過率が0.05%のもの)に塗布
し、次いで金のスパッタ膜の作製された光ディスク基板
(金スパッタされたポリカーボネート基板で280nm
以上、380nm以下における最大全線透過率が40%
のもの)を金のスパッタ膜側を塗布面に膜厚が約10μ
mになるように接着し、金のスパッタ膜の光ディスク基
板側から紫外線を照射し硬化させ試験片を得た。その
後、接着した基材を剥離し、その表面の状態を観察し
た。観察した結果を硬化性とし、表1に ○・・・・タックが認められない △・・・・少しタックが認められる ×・・・・全く硬化していない
ないピール値(g/cm)を測定し、結果を表1に示し
た。
00:東亜合成化学(株)製、ポリエステルポリウレタ
ンアクリレート *2 KAYARAD UX−4101:日本化薬
(株)製、ポリカプロラクトンポリウレタンアクリレー
ト *3 KAYARAD UX−6101:日本化薬
(株)製、ポリエーテルポリウレタンアクリレート *4 KAYARAD R−114:日本化薬
(株)製、ビスフェノールA型エポキシアクリレート *5 アロニックスM−315:東亜合成化学
(株)製、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレ
ート *6 KAYARAD TC−101:日本化薬
(株)製、テトラヒドロフルスリルアクリレート *7 KAYARAD R−561:日本化薬
(株)製、フェノキシエチルアクリレート *8 FA−513A:日立化成(株)製、トリシ
クロデカンモノアクリレート *9 イルガキュアー1800:チバ・ガイギー社
製、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンとビ
ス(2,6−ジメトキシベンゾイル)2,4,4−トリ
メチルペンチルホスフィンオキサイド混合物、光重合開
始剤 *10 イルガキュアー184:チバ・ガイギー社
製、1−ヒドロキシクロヘキシルフェニルケトン、光重
合開始剤
組成物は、比較例1、2の組成物に比し接着性に優れて
いる。
着性、記録膜の保護等に優れた物性の硬化物を与える。
Claims (6)
- 【請求項1】ポリエステルジオール(a)と有機ポリイ
ソシアネート(b)と水酸基含有(メタ)アクリレート
(c)の反応物であるポリエステルポリウレタン(メ
タ)アクリレート(A)、(A)成分以外の不飽和基含
有化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有すること
を特徴とする接着剤組成物。 - 【請求項2】上記(A)、(B)及び(C)を含有する
光ディスク用接着剤組成物 - 【請求項3】請求項1,2に記載の接着剤組成物の硬化
物。 - 【請求項4】請求項1,2記載の接着剤組成物の硬化物
を接着層として有する物品。 - 【請求項5】物品がDVD(デジタルビデオディスク)
である請求項4の物品。 - 【請求項6】請求項1,2記載の接着剤組成物を、28
0nm〜380nmの波長におけるエネルギー線の最大
全線透過率が45%以下である基材に塗布した後、他の
基材をこの塗布面に密着させ、次いで紫外線を照射する
ことを特徴とする基材の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17731196A JP3835857B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17731196A JP3835857B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004338277A Division JP2005126724A (ja) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH101659A true JPH101659A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3835857B2 JP3835857B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=16028770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17731196A Expired - Fee Related JP3835857B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835857B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11269433A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型組成物 |
| US5989778A (en) * | 1997-07-03 | 1999-11-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Photo-curing resin composition for DVD |
| JP2000063767A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-29 | Toagosei Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物 |
| JP2000063766A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Jsr Corp | 光ディスク用接着剤 |
| JP2001200214A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| JP2002332319A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物、硬化体、接着剤組成物及び接合体 |
| JP2003313489A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Jujo Chemical Kk | アルミニウム材にコーティングする放射線硬化型樹脂組成物 |
| US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| JP2006052356A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性コーティング組成物 |
| WO2006035683A1 (en) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photocurable resin composition |
| US7081545B2 (en) | 2003-12-31 | 2006-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| JP2009001655A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型透明接着剤組成物 |
| JP2010184998A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 注型用活性エネルギー線重合性樹脂組成物、その硬化物 |
| JPWO2015194487A1 (ja) * | 2014-06-18 | 2017-05-25 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物並びにその成形体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021154725A1 (en) * | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Henkel IP & Holding GmbH | High creep recovery, low modulus polymer systems and methods of making them |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP17731196A patent/JP3835857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5989778A (en) * | 1997-07-03 | 1999-11-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Photo-curing resin composition for DVD |
| JPH11269433A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型組成物 |
| JP2000063767A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-29 | Toagosei Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物 |
| JP2000063766A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Jsr Corp | 光ディスク用接着剤 |
| JP2001200214A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| JP2002332319A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物、硬化体、接着剤組成物及び接合体 |
| JP2003313489A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-11-06 | Jujo Chemical Kk | アルミニウム材にコーティングする放射線硬化型樹脂組成物 |
| US7297400B2 (en) | 2002-12-30 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| US6887917B2 (en) | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
| US7361782B2 (en) | 2003-12-31 | 2008-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| US7081545B2 (en) | 2003-12-31 | 2006-07-25 | 3M Innovative Properties Company | Process for preparing fluorochemical monoisocyanates |
| JP2006052356A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性コーティング組成物 |
| WO2006035683A1 (en) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photocurable resin composition |
| JP2009001655A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型透明接着剤組成物 |
| JP2010184998A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 注型用活性エネルギー線重合性樹脂組成物、その硬化物 |
| JPWO2015194487A1 (ja) * | 2014-06-18 | 2017-05-25 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物並びにその成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3835857B2 (ja) | 2006-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3775760B2 (ja) | 紫外線硬化型接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| KR100491543B1 (ko) | 자외선경화형접착제조성물 | |
| US6284185B1 (en) | Ultraviolet-curable adhesive composition for bonding opaque substrates | |
| KR101299025B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 그 경화물 및 그를 함유하는 필름 | |
| JPH101659A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| JP2013537857A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びそれを使用して製造される多層積層体 | |
| JPH10287718A (ja) | 光硬化型樹脂組成物 | |
| JPH108018A (ja) | 接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| JP2002114949A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物および物品 | |
| JP3888485B2 (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
| CA2505550A1 (en) | Uv-cure adhesive composition for optical disk, cured material and goods | |
| JPH10130586A (ja) | 接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| JP2002501556A (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
| JPH107751A (ja) | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 | |
| JP2003277696A (ja) | 接着剤用放射線硬化型樹脂組成物 | |
| JP2002265886A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物および物品 | |
| JP2005126724A (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| JP4479907B2 (ja) | 光硬化性転写シート、これを用いた光情報記録媒体の製造方法、及び光情報記録媒体 | |
| JP4764055B2 (ja) | 光硬化性転写シート、これを用いた光情報記録媒体の製造方法、及び光情報記録媒体 | |
| JP2541997B2 (ja) | 活性エネルギ−線による硬化方法 | |
| JP4641108B2 (ja) | 光ディスク用接着剤組成物、硬化物および物品 | |
| JPH10130602A (ja) | 接着剤組成物、硬化物、光ディスク及び接着方法 | |
| JPH10130601A (ja) | 保護コート組成物、接着剤組成物、硬化物、光ディスク及び接着方法 | |
| JP3886956B2 (ja) | 紫外線硬化型接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法 | |
| JPH08194968A (ja) | 高密度光ディスク用保護コート剤及びその硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040813 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060725 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120804 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |