JPH10168245A - Polyethylene resin composition for extruded laminate and extruded laminate product - Google Patents
Polyethylene resin composition for extruded laminate and extruded laminate productInfo
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- JPH10168245A JPH10168245A JP33184496A JP33184496A JPH10168245A JP H10168245 A JPH10168245 A JP H10168245A JP 33184496 A JP33184496 A JP 33184496A JP 33184496 A JP33184496 A JP 33184496A JP H10168245 A JPH10168245 A JP H10168245A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、押出しラミネート
用ポリエチレン系樹脂組成物に関する。さらに詳しく
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られる直
鎖状低密度エチレン系共重合体の低温シール性、高ヒー
トシール強度を保持し、さらに広範囲の温度に対する安
定したシール性、押出しラミネート時に優れた加工性を
発現すると共に、良好な滑り性を有する、食品包装材料
等のシーラント層に用いるのに好適な押出しラミネート
用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート
品に関するものである。[0001] The present invention relates to a polyethylene resin composition for extrusion lamination. More specifically, the linear low-density ethylene copolymer obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst retains low-temperature sealability and high heat-sealing strength, and also has stable sealability over a wide range of temperatures, and extrusion lamination. The present invention relates to a polyethylene-based resin composition for extrusion lamination, which sometimes exhibits excellent workability and has good slipperiness, which is suitable for use in a sealant layer of a food packaging material or the like, and an extrusion-laminated product thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、シーラント層向け押出しラミネー
ト用ポリエチレン系樹脂あるいは該樹脂組成物として、
低密度ポリエチレンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合
体が用いられている。また、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、さらには直鎖状低密度ポリエチレンにエチレン−プ
ロピレン共重合体を配合した樹脂などが同様に用いられ
ている。しかし、これらの樹脂は以下のような長短を併
せ持っている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a polyethylene resin or a resin composition for extrusion lamination for a sealant layer,
Low density polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer has been used. In addition, a linear low-density polyethylene, and a resin in which an ethylene-propylene copolymer is blended with a linear low-density polyethylene are also used. However, these resins have the following advantages and disadvantages.
【0003】すなわち、低密度ポリエチレンは加工性に
優れているものの、該ポリエチレンまたはエチレン−酢
酸ビニル共重合体は、直鎖状低密度ポリエチレンに比べ
るとヒートシール強度、ホットタック性などのシール特
性が劣る。一方、直鎖状低密度ポリエチレンは、押出ラ
ミネート時の加工性が悪く、また、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体に比べ、低温シール性に劣る場合もある。That is, although low-density polyethylene is excellent in processability, the polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer has better sealing properties such as heat sealing strength and hot tack property than linear low-density polyethylene. Inferior. On the other hand, linear low-density polyethylene has poor processability at the time of extrusion lamination, and may be inferior in low-temperature sealability as compared with an ethylene-vinyl acetate copolymer.
【0004】以上のように、これらの樹脂あるいは樹脂
組成物は、加工性に加え、高速充填等で特に要求される
厳しい特性、例えば、低温シール性、高ヒートシール強
度、及び広い温度範囲に対する安定したヒートシール
性、その他充填適性などをバランス良く満足した好適な
シーラント層向け押出しラミネート用樹脂とはいえな
い。近年、上記のような情況に鑑み、メタロセン化合物
を触媒とした重合法で得られる直鎖状低密度ポリエチレ
ンを用いて、シーラント層向け押出ラミネート用樹脂の
性能向上を図る方法が特開平8−41254号公報、特
開平8−188681号公報などに提案されている。As described above, these resins or resin compositions have, in addition to processability, strict characteristics particularly required for high-speed filling, for example, low-temperature sealability, high heat seal strength, and stability over a wide temperature range. It cannot be said that it is a suitable resin for extrusion lamination for a sealant layer satisfying well-balanced heat sealability and other filling suitability. In recent years, in view of the above situation, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-41254 discloses a method for improving the performance of an extrusion laminating resin for a sealant layer using a linear low-density polyethylene obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst. And Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-188681.
【0005】しかし、これらの方法おいては、該直鎖状
低密度ポリエチレンをシーラント層向け押出ラミネート
用樹脂組成物の成分として用いることで、分子量分布が
狭い、分子量に対する共重合組成分布が狭いなどの該直
鎖状低密度ポリエチレンの分子構造に元来起因されるポ
リマー特性を活かした低温シール性、ヒートシール強
度、ホットタック性といったシール特性改良の記載はあ
るものの、その効果は実質的に充分とは言えず、また、
該直鎖状低密度ポリエチレンが有するネックインが大き
い、ドローダウン性が低いなどといった押出しラミネー
ト加工上の問題点に対しての解決法について明確な提案
がなされているとは言えない。また、充填時の滑り性に
ついての改良法も提示されていない。However, in these methods, by using the linear low-density polyethylene as a component of a resin composition for extrusion lamination for a sealant layer, the molecular weight distribution is narrow, and the copolymer composition distribution with respect to the molecular weight is narrow. Although there is a description of improvement in sealing properties such as low-temperature sealing properties, heat sealing strength, and hot tack properties utilizing the polymer properties originally caused by the molecular structure of the linear low-density polyethylene, the effect is substantially sufficient I can't say that
It cannot be said that there is a clear solution to the problem of extrusion lamination such as a large neck-in and a low drawdown property of the linear low-density polyethylene. In addition, there is no proposed method for improving slipperiness during filling.
【0006】すなわち、これらの方法では、シール特性
を含め、押出しラミネート時の加工性、滑り性などシー
ラント層向け押出しラミネート用樹脂に実用上要求され
る重要な特性を同時に充分満足させることは困難である
といわざるを得ない。That is, in these methods, it is difficult to simultaneously sufficiently satisfy important properties required for practical use of the extrusion laminating resin for the sealant layer, such as workability and slipperiness at the time of extrusion lamination, including sealing properties. I have to say that there is.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な状況を鑑みなされたものであって、低温シール性、高
ヒートシール強度、及び広い温度範囲に対する安定した
ヒートシール性を発現すると共に、加工性に優れ、良好
な滑り性を有し、食品包装用途等のシーラント層に用い
るのに好適な押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組
成物及びその押出しラミネート品を提供することを目的
とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and exhibits low temperature sealability, high heat seal strength, and stable heat sealability over a wide temperature range. An object of the present invention is to provide a polyethylene resin composition for extrusion lamination, which is excellent in processability, has good slipperiness, and is suitable for use in a sealant layer for food packaging and the like, and an extrusion-laminated product thereof. is there.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、シーラン
ト層に用いる押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組
成物で、低温シール性、高ヒートシール強度、及び広い
温度範囲に対するヒートシール性を発現すると共に、加
工性に優れ、良好な滑り性を有する樹脂組成物を開発す
るために鋭意研究を重ねた結果、メタロセン化合物を触
媒として重合して得られる直鎖状低密度エチレン系共重
合体を2種類以上用い、それらが特定の密度、メルトフ
ローレートを有し、さらに特定の密度、メルトフローレ
ート及び溶融張力を有する、例えば高圧ラジカル重合法
で得られる、2種の低密度ポリエチレンを特定の比率で
配合し、さらに熱安定剤、スリップ剤、アンチブロッキ
ング剤を添加することで、その目的に適合することを見
いだし、この知見に基づいて本発明に至った。Means for Solving the Problems The present inventors have developed a polyethylene resin composition for extrusion lamination used for a sealant layer, which exhibits low-temperature sealing properties, high heat sealing strength, and heat sealing properties over a wide temperature range. As a result of intensive studies to develop a resin composition having excellent processability and good slipperiness, two types of linear low-density ethylene copolymers obtained by polymerizing with a metallocene compound as a catalyst are obtained. As used above, they have a specific density, a melt flow rate, and further have a specific density, a melt flow rate and a melt tension, for example, two types of low-density polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method at a specific ratio. It was found that by blending and adding a heat stabilizer, a slip agent and an anti-blocking agent, it was suitable for that purpose. It has led to the present invention on the basis of.
【0009】即ち、本発明の第1は、2種類以上の直鎖
状低密度エチレン系共重合体(An)と2種類の低密度
ポリエチレン(Bm)とからなるポリエチレン系樹脂組
成物において、上記直鎖状低密度エチレン系共重合体
(An)がメタロセン化合物を触媒とした重合法で得ら
れるエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとから
なる共重合体で、上記2種類以上の直鎖状低密度エチレ
ン系共重合体(An)のうちの1種類(A1)が密度
0.87g/cm3以下、メルトフローレート0.1〜
40g/10minで、A1以外の他の種類の直鎖状低
密度エチレン系共重合体(An−A1)が密度が0.8
7g/cm3より大きく、メルトフローレート0.1〜
40g/10minであり、上記2種類の低密度ポリエ
チレンのうちの1種類(B1)が密度0.91〜0.9
3g/cm3、メルトフローレートが0.1〜30g/
10min、溶融張力4g以上で、他の1種類の低密度
ポリエチレン(B2)が密度0.91〜0.93g/c
m3、メルトフローレート1〜30g/10min、溶
融張力4g未満であり、しかも、配合割合はAnが50
〜99重量%、Bmが50〜1重量%、かつ、A1と
(An−A1)との配合比率(重量比){A1/(An
−A1)}が1/99〜99/1で、B1とB2との配
合比率(重量比)(B1/B2)が99/1〜1/99
であることを特徴とする押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物、である。That is, a first aspect of the present invention is a polyethylene resin composition comprising two or more linear low-density ethylene copolymers (An) and two types of low-density polyethylene (Bm). The linear low-density ethylene copolymer (An) is a copolymer composed of ethylene obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. One of the chain low-density ethylene copolymers (An) (A1) has a density of 0.87 g / cm 3 or less and a melt flow rate of 0.1 to less.
At 40 g / 10 min, another type of linear low-density ethylene copolymer (An-A1) other than A1 has a density of 0.8
Greater than 7 g / cm 3 and a melt flow rate of 0.1 to
40 g / 10 min, and one of the two low-density polyethylenes (B1) has a density of 0.91 to 0.9.
3 g / cm 3 , melt flow rate 0.1-30 g /
10 min, with a melt tension of 4 g or more, another low-density polyethylene (B2) having a density of 0.91 to 0.93 g / c
m 3 , melt flow rate 1 to 30 g / 10 min, melt tension is less than 4 g, and the mixing ratio of An is 50
-99% by weight, Bm is 50-1% by weight, and the mixing ratio (weight ratio) of A1 and (An-A1)) A1 / (An
-A1) is 1/99 to 99/1, and the blending ratio (weight ratio) of B1 and B2 (B1 / B2) is 99/1 to 1/99.
And a polyethylene resin composition for extrusion lamination.
【0010】本発明の第2は、AnとBmとの合計10
0重量部に対して、フェノール系熱安定剤及び、又はリ
ン系熱安定剤からなる熱安定剤0.01〜0.5重量
部、並びにスリップ剤0.01〜0.2重量部、アンチ
ブロッキング剤0.01〜2重量部とを含有することを
特徴とする、本発明の第1の発明の押出しラミネート用
ポリエチレン系樹脂組成物、である。The second aspect of the present invention is that the total of An and Bm is 10
0.01 to 0.5 parts by weight of a heat stabilizer comprising a phenolic heat stabilizer and / or a phosphorus-based heat stabilizer, 0.01 to 0.2 parts by weight of a slip agent, antiblocking A polyethylene resin composition for extrusion lamination according to the first invention of the present invention, comprising 0.01 to 2 parts by weight of an agent.
【0011】本発明の第3は、ヒートシール強度の温度
依存性が1.5以下、ヒートシール強度が1.5kg/
15mm以上で、ラミネート時の加工性指標が2以上、
ドローダウン性が80m/min以上である、上記本発
明の第1、又は本発明の第2のの発明の押出しラミネー
ト用ポリエチレン系樹脂組成物をシーラント層に有する
ことを特徴とするラミネート品、である。A third aspect of the present invention is that the temperature dependency of the heat seal strength is 1.5 or less and the heat seal strength is 1.5 kg /
15 mm or more, the workability index at the time of lamination is 2 or more,
A laminate product having a polyethylene resin composition for extrusion lamination of the first or second invention of the present invention having a drawdown property of 80 m / min or more in a sealant layer. is there.
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる直鎖状低密度エチレン系共重合体(An)は、メ
タロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエチレン
と炭素数が3〜20のα−オレフィンとのランダム共重
合体である。メタロセン化合物を触媒とした重合法と
は、例えば、国際公開番号WO95/15985号の再
公表特許に記載されている重合方法をいう。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The linear low-density ethylene copolymer (An) used in the present invention is a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst. . The polymerization method using a metallocene compound as a catalyst refers to, for example, a polymerization method described in a republished patent of International Publication No. WO95 / 15985.
【0013】即ち、メタロセン化合物を触媒とした重合
法は、下記成分(I)、成分(II)、成分(III)
を含む触媒を用いる重合法のことである。成分(I)
は、下記式(1)で表される少なくとも1種の遷移金属
化合物である。That is, the polymerization method using a metallocene compound as a catalyst comprises the following components (I), (II) and (III)
Is a polymerization method using a catalyst containing Ingredient (I)
Is at least one transition metal compound represented by the following formula (1).
【0014】[0014]
【化1】 Embedded image
【0015】{式(1)中、Mは、ジルコニウム、チタ
ン、及びハフニウムよりなる群からえらばれる遷移金属
であり、R1は、シクロペンタジエニル骨格を有する配
位子、または窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビス
マスをヘテロ原子として含む炭素数1〜4の複素5員環
配位子、または窒素、リンまたは酸素が配位座を占める
ヘテロ3座配位子であり、これらの配位子の各々は置換
されていないか、あるいは炭素数1〜20のアルキル
基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜20のア
ルキル基が少なくとも一個の炭素数6〜20のアリール
基で置換されたアラルキル基、および炭素数6〜20の
アリール基が少なくとも一個の炭素数1〜20のアルキ
ル基で置換されたアルキルアリール基よりなる群から選
ばれる少なくとも一個の置換基で置換されており、この
場合一つの置換基が配位子の少なくとも二つの部分を置
換していてよく、さらにアルキル基は直鎖状、分岐状ま
たは環状であり、また上記置換基は少なくとも一つが酸
素、窒素、硫黄またはリンを介して配位子と結合してい
てもよく、さらにまた置換基を構成する炭素の少なくと
も一個が珪素であってもよい。In the formula (1), M is a transition metal selected from the group consisting of zirconium, titanium and hafnium, and R 1 is a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, nitrogen, phosphorus, A heterocyclic ligand having 1 to 4 carbon atoms containing arsenic, antimony or bismuth as a heteroatom, or a hetero tridentate ligand in which nitrogen, phosphorus or oxygen occupies a coordination site; Are each unsubstituted or substituted with an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms with at least one aryl group having 6 to 20 carbon atoms. At least one selected from the group consisting of a substituted aralkyl group and an alkylaryl group in which an aryl group having 6 to 20 carbon atoms is substituted with at least one alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Wherein one substituent may replace at least two portions of the ligand, and the alkyl group may be linear, branched or cyclic; At least one may be bonded to the ligand via oxygen, nitrogen, sulfur or phosphorus, and at least one of the carbons constituting the substituent may be silicon.
【0016】R2、R3およびR4は、各々独立に、シク
ロペンタジエニル骨格を有する配位子、窒素、リン、砒
素、アンチモンまたはビスマスをヘテロ原子として含む
炭素数1〜4の複素5員環配位子、窒素、リンまたは酸
素が配位座を占めるヘテロ3座配位子、炭素数1〜20
のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1
〜20のアルキル基が少なくとも一個の炭素数6〜20
のアリール基で置換されてなるアラルキル基、炭素数6
〜20のアリール基が少なくとも一個の炭素数1〜20
のアルキル基で置換されたアルキルアリール基、−SO
3R(Rは置換されていないか、または少なくとも一個
のハロゲンで置換された炭素数1〜8の炭化水素基)、
ハロゲン原子、または水素原子であり、この場合アルキ
ル基は直鎖状、分岐状または環状であり、またアルキル
基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基は
酸素、窒素、硫黄またはリンを介して遷移金属と結合す
るヘテロ原子配位子を形成していてもよく、またアルキ
ル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基
を構成する炭素の少なくとも一個は珪素であってもよ
く、またシクロペンタジエニル骨格を有する配位子、お
よび窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビスマスをヘ
テロ原子として含む炭素数1〜4の複素5員環配位子、
および窒素、リンまたは酸素が配位座を占めるヘテロ3
座配位子の各々は置換されていないか、あるいは炭素数
1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、
炭素数1〜20のアルキル基が少なくとも一個の炭素数
6〜20のアリール基で置換されてなるアラルキル基、
および炭素数6〜20のアリール基が少なくとも一個の
炭素数1〜20のアルキル基で置換されてなるアルキル
アリール基よりなる群から選ばれる少なくとも一個の置
換基で置換されており、この場合一つの置換基が配位子
の少なくとも二つの部分を置換していてよく、さらにア
ルキル基は直鎖状、分岐状または環状であり、また上記
置換基は少なくとも一つが酸素、窒素、硫黄またはリン
を介して配位子と結合していてもよく、さらにまた置換
基を構成する炭素の少なくとも一個が珪素であってもよ
い。R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, nitrogen, phosphorus, arsenic, antimony or bismuth as a heteroatom having a heteroatom of 1-4 carbon atoms. Membered ligand, hetero tridentate ligand in which nitrogen, phosphorus or oxygen occupies a coordination site, having 1 to 20 carbon atoms
An alkyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 1 carbon atom
-20 alkyl groups having at least one carbon atom having 6-20 carbon atoms
An aralkyl group substituted by an aryl group having 6 carbon atoms
-20 aryl groups have at least one carbon atom of 1-20
An alkylaryl group substituted with an alkyl group of the formula:
3 R (R is unsubstituted or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms substituted with at least one halogen),
A halogen atom or a hydrogen atom, in which an alkyl group is linear, branched or cyclic, and an alkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, or an aralkyl group transitions via oxygen, nitrogen, sulfur, or phosphorus; A heteroatom ligand which binds to a metal may be formed, and at least one of carbons constituting an alkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, and an aralkyl group may be silicon, and cyclopentadienyl A ligand having a skeleton, and a 5-membered heterocyclic ligand having 1 to 4 carbon atoms containing nitrogen, phosphorus, arsenic, antimony or bismuth as a hetero atom,
And hetero-3 in which nitrogen, phosphorus or oxygen occupy a coordination site
Each of the coordinating ligands is unsubstituted or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms,
An aralkyl group in which an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is substituted with at least one aryl group having 6 to 20 carbon atoms,
And an aryl group having 6 to 20 carbon atoms is substituted with at least one substituent selected from the group consisting of an alkylaryl group substituted with at least one alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Substituents may substitute at least two moieties of the ligand, the alkyl group may be linear, branched or cyclic, and at least one of the substituents may be oxygen, nitrogen, sulfur or phosphorus. And at least one of the carbons constituting the substituent may be silicon.
【0017】aは、1以上の整数であり、b、c、d
は、0〜3の整数であるが、但し、a+b+c+d=4
であり、R1、R2、R3およびR4の各々は、遷移金属M
に結合しており、R0は、R2、R3およびR4から選ばれ
る1個とR1とを結合する炭素数1〜20のアルキレン
基、炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数1〜20の
アルキリデン基、シリレン基、またはシリレン基が炭素
数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール
基、炭素数1〜20のアルキル基が少なくとも一個の炭
素数6〜20のアリール基で置換されたアラルキル基、
および炭素数6〜20のアリール基が少なくとも一個の
炭素数1〜20のアルキル基で置換されたアルキルアリ
ール基よりなる群から選ばれる少なくとも一個の置換基
で置換されてなる置換シリレン基であり、そしてxは0
または1である。} 成分(II)は、表面に水酸基を有する微粒子状無機固
体(b−1)に、A is an integer of 1 or more, b, c, d
Is an integer of 0 to 3, provided that a + b + c + d = 4
And each of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is a transition metal M
And R 0 is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, which binds one selected from R 2 , R 3 and R 4 to R 1. An alkylidene group, a silylene group, or a silylene group having 1 to 20 carbon atoms is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is at least one having 6 to 20 carbon atoms. An aralkyl group substituted with an aryl group,
And a substituted silylene group obtained by substituting an aryl group having 6 to 20 carbon atoms with at least one substituent selected from the group consisting of an alkylaryl group substituted with at least one alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, And x is 0
Or 1. } Component (II) is a finely divided inorganic solid (b-1) having a hydroxyl group on its surface,
【0018】[0018]
【化2】 Embedded image
【0019】{式(2)中、R6は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状または環状アルキル基である。}で表され
るアルキルオキシアルミニウム単位を繰返単位として有
する有機アルミニウムオキシ化合物(b−2)が、担持
された無機固体成分である。成分(III)は、有機ア
ルミニウム化合物であり、下記式(3)または式(4)
で表される。In the formula (2), R 6 is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. The organoaluminum oxy compound (b-2) having an alkyloxyaluminum unit represented by} as a repeating unit is a supported inorganic solid component. Component (III) is an organoaluminum compound represented by the following formula (3) or (4)
It is represented by
【0020】[0020]
【化3】 Embedded image
【0021】{式(3)中、R7は、炭素数1〜12の
アルキル基、炭素数6〜20のアリール基であり、X
は、ハロゲンまたは水素であり、アルキル基は直鎖状、
分岐状または環状であり、eは、1〜3の整数であ
る。}In the formula (3), R 7 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms;
Is halogen or hydrogen, the alkyl group is linear,
It is branched or cyclic, and e is an integer of 1 to 3. }
【0022】[0022]
【化4】 Embedded image
【0023】{式(4)中、R7は、上記と同様であ
り、Yは、−OR8基、−OSiR9 3基、−OAlR10 2
基、−NR11 2基、−SiR12 3基または−N(R13)A
lR14 2基であり、eは、1または2であり、R8、
R9、R10およびR14は、各々独立に、炭素数1〜12
のアルキル基、または炭素数6〜20のアリール基であ
り、R11は、水素、炭素数1〜12のアルキル基、炭素
数6〜20のアリール基、シリル基または シリル基が
少なくとも一個の炭素数1〜12のアルキル基で置換さ
れてなる置換シリル基であり、R12およびR13は、各々
独立に、炭素数1〜12のアルキル基であり、上記のア
ルキル基はいずれの場合も直鎖状、分岐状または環状で
ある。} 本発明に用いる直鎖状低密度エチレン系共重合体(A
n)としては、上記のメタロセン化合物を触媒とした重
合法で得られる直鎖状低密度エチレン系共重合体が挙げ
られ、また、The Dow Chemical C
o.製のエチレン/1−オクテン共重合体(登録商標A
FFINITY及びENGAGE)をメタロセン化合物
を触媒とした重合法で得られる直鎖状低密度エチレン系
共重合体が挙げられる。[0023] {in formula (4), R 7 is the same as above, Y is eight -OR, -OSiR 9 3 group, -OAlR 10 2
Group, -NR 11 2 group, -SiR 12 3 group or -N (R 13) A
a lR 14 2 group, e is a 1 or 2, R 8,
R 9 , R 10 and R 14 each independently have 1 to 12 carbon atoms.
R 11 is hydrogen, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a silyl group or at least one carbon atom having at least one carbon atom. A substituted silyl group substituted by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; R 12 and R 13 each independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms; It is chain-like, branched or cyclic.直 鎖 The linear low-density ethylene copolymer (A
Examples of n) include a linear low-density ethylene-based copolymer obtained by a polymerization method using the above-mentioned metallocene compound as a catalyst, and The Dow Chemical C
o. / 1-octene copolymer (registered trademark A)
FFINITY and ENGAGE) by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst.
【0024】直鎖状低密度エチレン系共重合体(An)
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエ
チレンと、炭素数が3〜20のα−オレフィンとのラン
ダム共重合体であり、エチレンとの共重合に用いられる
炭素数が3〜20のα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オ
クテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセ
ン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコ
セン、3ーメチルー1−ブテン、4−メチル−1−ペン
テン、6−メチル−1−ヘプテンなどが挙げられる。Linear low density ethylene copolymer (An)
Is a random copolymer of ethylene obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and having 3 to 20 carbon atoms used for copolymerization with ethylene. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and 3-methyl- Examples thereof include 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 6-methyl-1-heptene and the like.
【0025】直鎖状低密度エチレン系共重合体(An)
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られ、直
鎖状低密度エチレン系共重合体(A1)は、密度0.8
7g/cm3以下である。また、メルトフローレート
は、0.1〜40g/10minである。好ましくは
0.5〜30g/10minである。このような特性を
有する直鎖状低密度エチレン系共重合体は、溶融挙動、
溶融流動挙動が良好で、低温シール性、高ヒートシール
強度、広い温度範囲に対する安定したシール性を発現す
る上で好適である。Linear low density ethylene copolymer (An)
Is obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst, and the linear low-density ethylene-based copolymer (A1) has a density of 0.8
7 g / cm 3 or less. Further, the melt flow rate is 0.1 to 40 g / 10 min. Preferably it is 0.5 to 30 g / 10 min. The linear low-density ethylene copolymer having such properties has a melting behavior,
It has good melt flow behavior and is suitable for exhibiting low-temperature sealability, high heat seal strength, and stable sealability over a wide temperature range.
【0026】直鎖状低密度エチレン系共重合体(A1)
を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体(An−A1)
は、密度が0.87g/cm3を越え、好ましくは0.
88〜0.94g/cm3、メルトフローレートが、
0.1〜40g/10min、好ましくは0.5〜30
g/10minの範囲でそれぞれが異なる密度、メルト
フローレートを有しているものであればよく、nは1〜
5の整数であることが好ましく、さらに好ましくは1〜
3である。Linear low density ethylene copolymer (A1)
Linear low-density ethylene copolymer excluding (An-A1)
Has a density of more than 0.87 g / cm 3 , preferably
88 to 0.94 g / cm 3 , the melt flow rate is
0.1-40 g / 10 min, preferably 0.5-30
It is sufficient that each has a different density and a different melt flow rate in the range of g / 10 min.
It is preferably an integer of 5, more preferably 1 to
3.
【0027】なお、密度は、190℃、2.16kg荷
重の条件下のメルトフローレート測定時に得られるスト
ランドを、熱水で1時間ボイル処理、23℃で1時間冷
却した後、密度勾配管で測定される。メルトフローレー
トはASTM D−1238に従い190℃、2.16
kg荷重の条件下で測定される。本発明における低密度
ポリエチレン(Bm)としては、公知の方法、例えば高
圧ラジカル重合法で得ることができるものである。mは
1、2の整数である。The density was measured at a melt flow rate of 190 ° C. under a load of 2.16 kg. The strand was boiled with hot water for 1 hour, cooled at 23 ° C. for 1 hour, and then cooled with a density gradient tube. Measured. The melt flow rate is 190 ° C., 2.16 according to ASTM D-1238.
It is measured under the condition of a kg load. The low-density polyethylene (Bm) in the present invention can be obtained by a known method, for example, a high-pressure radical polymerization method. m is an integer of 1 or 2.
【0028】Bmは、密度が0.91〜0.93g/c
m3、好ましくは0.91〜0.92g/cm3である。
メルトフローレートは0.1〜10g/10min、好
ましくは0.3〜5g/10minで、溶融張力は4g
以上である。このような特性を有する低密度ポリエチレ
ンは、押出しラミネート時のネックイン改良にあたり大
きな効果を発揮する。Bm has a density of 0.91 to 0.93 g / c.
m 3 , preferably 0.91 to 0.92 g / cm 3 .
The melt flow rate is 0.1 to 10 g / 10 min, preferably 0.3 to 5 g / 10 min, and the melt tension is 4 g.
That is all. Low-density polyethylene having such properties exhibits a great effect in improving neck-in during extrusion lamination.
【0029】溶融張力は、190℃、2.16kg荷重
の条件下のメルトフローレート測定時に押し出される溶
融状態のストランドを785cm/minの速度で引き
取るときの引取張力として測定される。なお、低密度ポ
リエチレンの密度、メルトフローレートは、前記と同じ
方法で測定される。本発明における低密度ポリエチレン
(B2)は、低密度ポリエチレン(B1)と同様に公知
の方法、例えば高圧ラジカル重合法で得ることができる
もので、密度が0.91〜0.93g/cm3、好まし
くは0.91〜0.92g/cm3である。メルフロー
レートは1〜30g/10min、好ましくは1〜20
g/10minで、溶融張力は4g未満、好ましくは3
g以下である。このような特性を有する低密度ポリエチ
レンは押出しラミネート時のドローダウン性改良にあた
り大きな効果を発揮する。The melt tension is measured as a take-up tension when a melted strand extruded at the time of measuring a melt flow rate under a condition of 190 ° C. and a load of 2.16 kg is taken up at a speed of 785 cm / min. The density and melt flow rate of the low-density polyethylene are measured by the same methods as described above. The low-density polyethylene (B2) in the present invention can be obtained by a known method, for example, a high-pressure radical polymerization method, similarly to the low-density polyethylene (B1), and has a density of 0.91 to 0.93 g / cm 3 , Preferably it is 0.91 to 0.92 g / cm 3 . Mel flow rate is 1 to 30 g / 10 min, preferably 1 to 20 g
g / 10 min, the melt tension is less than 4 g, preferably 3 g
g or less. Low-density polyethylene having such properties is very effective in improving drawdown properties during extrusion lamination.
【0030】なお、低密度ポリエチレン(B1)、(B
2)は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、他の
α−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等と
の共重合体であってもよい。本発明の第1の、押出しラ
ミネート用ポリエチレン系樹脂組成物は、配合割合がA
n50〜99重量%、好ましくは70〜95重量%、B
m50〜1重量%、好ましくは30〜5重量%である。
上記範囲よりもAnが少ないと、低温ヒートシール性、
シール強度が低下することがある。一方、上記範囲より
Bmが少ないと、ネックイン、ドローダウン性の改良効
果が不十分なことがある。The low density polyethylene (B1), (B
2) may be a copolymer with another α-olefin, vinyl acetate, acrylate, or the like as long as the object of the present invention is not impaired. The first polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention has a compounding ratio of A
n 50 to 99% by weight, preferably 70 to 95% by weight, B
m is 50 to 1% by weight, preferably 30 to 5% by weight.
When An is less than the above range, low-temperature heat sealability,
The sealing strength may decrease. On the other hand, if Bm is less than the above range, the effect of improving neck-in and drawdown properties may be insufficient.
【0031】A1と(An−A1)の配合比率(重量
比){A1/(An−A1)}は1/99〜99/1、
好ましくは5/95〜90/10である。A1が上記範
囲より少ない比率であると、低温シール性、広い温度範
囲に対する安定シール性が発現されないことがある。B
1とB2の配合比率(重量比)(B1/B2)は99/
1〜1/99、好ましくは90/10〜10/90であ
る。B1が上記範囲より少ない比率であるとネックイン
の改良効果が不十分なことがある。The mixing ratio (weight ratio) of A1 and (An-A1) {A1 / (An-A1)} is 1/99 to 99/1,
Preferably it is 5/95 to 90/10. If A1 is less than the above range, low-temperature sealing properties and stable sealing properties over a wide temperature range may not be exhibited. B
The mixing ratio (weight ratio) (B1 / B2) of 1 and B2 is 99 /
It is 1/1/99, preferably 90/10 to 10/90. If B1 is less than the above range, the effect of improving neck-in may be insufficient.
【0032】本発明の第2、押出しラミネート用ポリエ
チレン系樹脂組成物は、AnとBmとの合計100重量
部に対して、フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤からなる熱安定剤0.01〜0.5重量部、好
ましくは0.01〜0.4重量部、並びにスリップ剤
0.01〜0.2重量部、好ましくは0.01〜0.1
5重量部、アンチブロッキング剤0.01〜2重量部、
好ましくは0.01〜1.5重量部を含有していること
が必要である。The second polyethylene resin composition for extrusion lamination according to the present invention comprises a heat stabilizer comprising a phenol heat stabilizer and / or a phosphorus heat stabilizer based on 100 parts by weight of the total of An and Bm. 0.01 to 0.5 part by weight, preferably 0.01 to 0.4 part by weight, and 0.01 to 0.2 part by weight of the slip agent, preferably 0.01 to 0.1 part by weight.
5 parts by weight, 0.01 to 2 parts by weight of an antiblocking agent,
Preferably, it is necessary to contain 0.01 to 1.5 parts by weight.
【0033】ここで、フェノール系熱安定剤としては、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(ジブ
チルヒドロキシトルエン)、n−オクタデシル−3−
(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プ
ロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシハイドロシンナメート))メ
タン等、リン系熱安定剤としてはテトラキス(2,4−
ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−
ジ−ホスフォナイト等、スリップ剤としてはエルカ酸ア
ミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エチレ
ンビステアリン酸アミド等、アンチブロッキング剤とし
てはアルミノ珪酸ナトリウムカルシウム、珪藻土等が挙
げられる。Here, the phenolic heat stabilizer includes:
2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (dibutylhydroxytoluene), n-octadecyl-3-
(4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate, tetrakis (methylene (3,5-di-t-
-Butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)) Tetrakis (2,4-
Di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylene-
Di-phosphonite and the like, slip agents include erucic acid amide, oleic acid amide, stearic acid amide, ethylene bistearic acid amide and the like, and anti-blocking agents include sodium calcium aluminosilicate and diatomaceous earth.
【0034】フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤が上記範囲より少ないと、押出時に熱劣化を受
け、溶融流動特性を損ないシール性能を低下させること
もある。また、上記範囲より多いと変色等の問題となる
こともある。スリップ剤、アンチブロッキング剤が上記
範囲より少ないと、充填時の滑り性を損ない、安定運転
ができなくなることがある。一方、上記範囲より多いと
シール性能を低下させることもある。If the amount of the phenolic heat stabilizer and / or the amount of the phosphorus heat stabilizer is less than the above range, the resin undergoes thermal degradation during extrusion, which may impair the melt flow characteristics and lower the sealing performance. If the amount is larger than the above range, a problem such as discoloration may occur. If the amount of the slip agent or the anti-blocking agent is less than the above range, the slip property at the time of filling may be impaired, and stable operation may not be performed. On the other hand, if it exceeds the above range, the sealing performance may be reduced.
【0035】このような本発明の押出しラミネート用ポ
リエチレン系樹脂組成物は、公知の方法を利用して製造
することができる。例えば、直鎖状低密度エチレン系共
重合体(An)と低密度ポリエチレン(Bm)及びフェ
ノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、スリップ剤、アン
チブロッキング剤などの添加剤を一軸押出機、二軸押出
機あるいはニーダー等を用いて、溶融混練することによ
って得ることができる。上記添加剤は低密度ポリエチレ
ンに配合し、二軸押出機で溶融混練することにより造粒
し、マスターバッチ(C)にして添加することもでき
る。また、これらのドライブレンドによっても得ること
ができる。Such a polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention can be produced by using a known method. For example, a linear low-density ethylene-based copolymer (An) and a low-density polyethylene (Bm) and additives such as a phenol-based heat stabilizer, a phosphorus-based heat stabilizer, a slip agent, and an anti-blocking agent are added to a single screw extruder. It can be obtained by melt-kneading using a twin-screw extruder or a kneader. The above additives can be blended with low-density polyethylene, melt-kneaded with a twin-screw extruder, granulated, and added as a master batch (C). Moreover, it can also be obtained by these dry blends.
【0036】本発明の第3の、押出しラミネート品は、
シーラント層を形成する押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物のヒートシール強度の温度依存性が1.
5以下、ヒートシール強度が1.5kg/15mm以上
で、押出しラミネート時の加工性指標が2以上、ドロー
ダウン性が80m/min以上である。ヒートシール強
度の温度依存性とは、後述するヒートシール強度とシー
ル温度90℃のときの剥離強度との差を、完全ヒートシ
ール温度と90℃の差で除して得られる値に10を乗じ
た数値で、完全にヒートシールされるまでの温度領域に
おける剥離強度の温度依存性を表し、ヒートシール性の
安定性を示すものである。ヒートシール強度の温度依存
性が1.5より大きいと、充填時のシール温度の変動に
対し安定したヒートシール性が得られにくいことがあ
り、充填袋の耐圧強度の低下を招くおそれがある。ま
た、ヒートシール強度の温度依存性が1.5以下であっ
ても、ヒートシール強度が1.5kg/15mm未満で
あると、実用上の使用が困難なこともある。The third, extruded laminate of the present invention is:
The temperature dependence of the heat seal strength of the polyethylene resin composition for extrusion lamination forming a sealant layer is as follows:
5 or less, heat seal strength is 1.5 kg / 15 mm or more, workability index at extrusion lamination is 2 or more, and drawdown property is 80 m / min or more. The temperature dependency of the heat seal strength is obtained by multiplying a value obtained by dividing a difference between a heat seal strength to be described later and a peel strength at a seal temperature of 90 ° C. by a difference between the complete heat seal temperature and 90 ° C. by 10. The numerical value indicates the temperature dependence of the peel strength in the temperature region until the heat seal is completely performed, and indicates the stability of the heat sealability. If the temperature dependency of the heat seal strength is more than 1.5, stable heat sealability may not be easily obtained with respect to a change in the sealing temperature at the time of filling, and the pressure resistance of the filling bag may be reduced. Further, even if the temperature dependency of the heat seal strength is 1.5 or less, if the heat seal strength is less than 1.5 kg / 15 mm, practical use may be difficult.
【0037】加工性指標とは、後述するドローダウン性
を、同じく後述するネックイン(巻取速度60m/mi
n時)で除して得られる数値で、押出しラミネート時の
生産性を表すものである。例えば、当該加工性指標が大
きいことは、ドローダウン性が大きく押出しラミネート
品をより高速で生産できること、及び、あるいはネック
インが小さくトリミングにより廃棄する耳部の樹脂量が
少なくて済むということを表す。加工性指標が2未満で
あると、例え、低温ヒートシール性、シール強度が優れ
ていたとしても、押出しラミネート加工の生産性が低く
なり経済的ではない。また、加工性指標が2以上であっ
ても、ドローダウン性が80m/min未満であると、
やはり優れたシール特性が得られたとしても生産性が低
く、好適とはいえない。The workability index refers to the drawdown property described later and the neck-in (winding speed 60 m / mi) described later.
n) represents the productivity obtained during extrusion lamination. For example, a large workability index means that the drawdown property is large and an extruded laminate can be produced at a higher speed, and / or the neck-in is small and the amount of resin in the ear portion to be discarded by trimming is small. . When the processability index is less than 2, even if the low-temperature heat sealability and the seal strength are excellent, the productivity of the extrusion lamination process is lowered, and it is not economical. Further, even if the workability index is 2 or more, if the drawdown property is less than 80 m / min,
Even if excellent sealing properties are obtained, productivity is low and it is not suitable.
【0038】本発明に係る押出しラミネート品は、基材
として、セロファン、ナイロン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、アル
ミニウム箔、クラフト紙等を単独に、あるいは2種以上
の組み合わせで用いることができる。また、これらの基
材はそのままでも使用できるが、ポリ塩化ビニリデンコ
ート、いわゆるKコートを施してあってもかまわない。The extruded laminate according to the present invention can use cellophane, nylon, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyvinyl alcohol, aluminum foil, kraft paper, etc. alone or in combination of two or more as a substrate. These substrates can be used as they are, but may be coated with a polyvinylidene chloride coat, so-called K coat.
【0039】さらに、上述の基材にサンド層として低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンあるいはメ
タロセン化合物を触媒として重合して得られる直鎖状低
密度ポリエチレンを公知の方法で直接、あるいはオゾン
処理してラミネートしたものを基材として用いることも
できる。本発明に係る押出しラミネート品は、上記の基
材に押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物を公
知の方法で押出しラミネートすることによって得ること
ができる。Further, a low density polyethylene, a linear low density polyethylene or a linear low density polyethylene obtained by polymerization using a metallocene compound as a catalyst as a sand layer on the above-mentioned substrate is directly or ozone-treated. The laminated material may be used as a substrate. The extruded laminate according to the present invention can be obtained by extruding and laminating the polyethylene resin composition for extrusion lamination on the above-mentioned substrate by a known method.
【0040】[0040]
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて本発明を
さらに具体的に説明する。なお、用いた重合体、押出し
ラミネート方法、物性測定方法は、以下のとおり。 (1)直鎖状低密度エチレン系共重合体(An);エチ
レン/1−オクテン共重合体を用いた。当該共重合体を
得るための重合に用いたメタロセン化合物からなる触媒
は、(n−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
クロリド、あるいはエチレンビス(インデニル)ジルコ
ニウムジクロリドで、また、有機アルミニウムオキシ化
合物として多孔質シリカに担持させたメチルアルミノキ
サンと、有機アルミニウム化合物としてトリイソブチル
アルミニウムを使用した。メタロセン化合物と有機アル
ミニウムオキシ化合物の量比は、ジルコニウム換算およ
びアルミニウム換算すると1:500(モル比)で、有
機アルミニウムオキシム化合物と有機アルミニウム化合
物の量比はアルミニウム換算で63:37(モル比)と
した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on embodiments. In addition, the polymer used, the extrusion lamination method, and the physical property measurement method are as follows. (1) Linear low-density ethylene copolymer (An); an ethylene / 1-octene copolymer was used. The catalyst comprising the metallocene compound used for the polymerization for obtaining the copolymer is (n-butylcyclopentadienyl) zirconium chloride or ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride. Methylaluminoxane supported on silica and triisobutylaluminum as an organoaluminum compound were used. The amount ratio of the metallocene compound to the organic aluminum oxy compound is 1: 500 (molar ratio) in terms of zirconium and aluminum, and the amount ratio of the organic aluminum oxime compound and the organic aluminum compound is 63:37 (molar ratio) in terms of aluminum. did.
【0041】触媒の調製溶媒、メチルアルミノキサンの
多孔質シリカへの担持化溶媒にはトルエンを用いた。重
合は温度70℃、圧力7kg/cm2Gの条件下で行っ
た。直鎖状低密度エチレン系共重合体(A1)及びA1
を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体(An−A1)
は、上記の重合方法において1−オクテンの量、あるい
はシリカの種類、メタロセン化合物の種類、量さらには
重合温度等の一部の条件によって密度、メルトフローレ
ートを変えることにより得た。Preparation of catalyst Toluene was used as a solvent for supporting methylaluminoxane on porous silica. The polymerization was carried out at a temperature of 70 ° C. and a pressure of 7 kg / cm 2 G. Linear low-density ethylene copolymer (A1) and A1
Linear low-density ethylene copolymer excluding (An-A1)
Was obtained by changing the density and the melt flow rate in the above polymerization method depending on the amount of 1-octene, or the type of silica, the type and amount of the metallocene compound, and some conditions such as the polymerization temperature.
【0042】また、実施例および比較例には直鎖状低密
度エチレン系共重合体(A1)として、エチレン/1−
オクテン共重合体(The Dow Chemical
Co.製、登録商標ENGAGE、EG8200)、A
1を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体(An−A
1)としてエチレン/1−オクテン共重合体(TheD
ow Chemical Co.製、登録商標AFFI
NITY、PT1450、同、HM1100、同、SM
1300)も用いた。 (2)低密度ポリエチレン(B1)、低密度ポリエチレ
ン(B2);高圧ラジカル重合法で得られたものを使用
した。 (3)マスターバッチ(C);フェノール系熱安定剤と
してn−オクタデシル−3−(4−ヒドロキ−3,5−
ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、リン系熱安
定剤としてテトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、
スリップ剤としてエルカ酸アミド、アンチブロッキング
剤としてアルミノ珪酸ナトリウムカルシウムを低密度ポ
リエチレンに配合し、二軸押出機で溶融混練することに
より造粒した。 (4)押出しラミネート方法;ダイとしてストレートマ
ニホールドタイプを備えた一軸押出機を用い、リップ幅
を400mm、リップクリアランスを0.7mmに設定
した。樹脂温300℃で樹脂を押し出し、エアーギャッ
プ140mmを経て、繰出機より繰り出された基材にラ
ミネートした。その後、セミミラー仕様の冷却ロールで
冷却し、巻取機にラミネート品を巻き取った。In Examples and Comparative Examples, a linear low-density ethylene copolymer (A1) was prepared by using ethylene / 1-
Octene copolymer (The Dow Chemical)
Co. (Registered trademark ENGAGE, EG8200), A
Linear low-density ethylene-based copolymer (An-A
1) An ethylene / 1-octene copolymer (TheD
ow Chemical Co. Made, registered trademark AFFI
NITY, PT1450, same, HM1100, same, SM
1300) was also used. (2) Low-density polyethylene (B1) and low-density polyethylene (B2); those obtained by a high-pressure radical polymerization method were used. (3) Masterbatch (C): n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-) as a phenolic heat stabilizer
Di-t-butylphenyl) propionate, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4′-biphenylene-di-phosphonite as a phosphorus-based heat stabilizer,
Erucamide as a slip agent and sodium calcium aluminosilicate as an antiblocking agent were mixed with low-density polyethylene and granulated by melt-kneading with a twin-screw extruder. (4) Extrusion lamination method: A single-screw extruder equipped with a straight manifold type as a die was used, and the lip width was set to 400 mm and the lip clearance was set to 0.7 mm. The resin was extruded at a resin temperature of 300 ° C., and was laminated on a substrate fed from a feeder through an air gap of 140 mm. Thereafter, the laminate was cooled by a cooling roll of a semi-mirror specification, and the laminate was wound around a winder.
【0043】用いた基材は、ONy(25μm)をアン
カー剤処理したのち、上記方法で密度0.923g/c
m3、メルトフローレート4.0の低密度ポリエチレン
を20μmの厚さで予めラミネートして得られたものを
使用した。 (5)物性測定方法; ネックイン:上記押出しラミネート方法において、基
材に2kwのコロナ処理をしたクラフト紙を用いた以外
は同様な方法で、巻取速度60m/minのときに20
μmのラミネート厚になる吐出量に固定したまま、巻取
速度を60m/minから120m/minまで上げ
た。そのときの両耳のネックイン距離の和をネックイン
(mm)とした。 ドローダウン性:ネックイン測定時に、さらに巻取速
度を上げたときにサージングを開始する速度、あるいは
膜切れする速度をドローダウン性(m/min)として
評価した。 押出しラミネート時の加工性指標:ドローダウン性
(m/min)を巻取速度60m/minのときのネッ
クイン(mm)で除した数値を押出しラミネート時の加
工性指標とした。 ヒートシール強度:上記押出しラミネート方法で得ら
れたラミネート品を、ヒートシーラー(テスター産業社
製)を用いて、シール温度80℃から10℃ずつ上げな
がら、シール圧力2kg/cm2、シール時間1秒でヒ
ートシールした。シール部の剥離強度を引張試験機(オ
リエンテック社製)を用いて、引張速度500mm/m
inの条件で測定し、剥離強度が平衡に達したときの値
をヒートシール強度とした。 低温ヒートシール性:上記のヒートシール強度が得ら
れる温度を完全ヒートシール温度として、低温ヒートシ
ール性の尺度とした。 ヒートシール強度の温度依存性:上記のヒートシール
強度とシール温度90℃のときの剥離強度の差を、完全
ヒートシール温度と100℃の差で除して得られる値に
10を乗じた数値をヒートシール強度の温度依存性とし
た。尚、90℃でシールされていないときには、剥離強
度を0kg/15mmとする。 滑り性:上記押出しラミネート方法で得られたラミネ
ート品を用いて測定を行った。滑り角テスター(東洋精
機製作所製)を用いて、ラミネート品のシーラント層
に、7.6g/cm2の面圧になるように重量を調整し
た金属圧子を載せ、傾斜角を徐々に上げて該圧子が滑り
始める角度をスリップアングルとして測定し、滑り性を
評価した。The substrate used was prepared by treating ONy (25 μm) with an anchoring agent and then obtaining a density of 0.923 g / c by the above method.
A material obtained by previously laminating a low-density polyethylene having a m 3 of 4.0 and a melt flow rate of 4.0 to a thickness of 20 μm was used. (5) Physical property measurement method; Neck-in: Except for using a kraft paper having a corona treatment of 2 kw as a substrate in the above-mentioned extrusion lamination method, the same method was used.
The winding speed was increased from 60 m / min to 120 m / min while fixing the discharge amount to give a laminate thickness of μm. The sum of the neck-in distances of both ears at that time was defined as neck-in (mm). Drawdown property: At the time of neck-in measurement, the rate at which surging was started when the winding speed was further increased or the rate at which the film was cut was evaluated as drawdown property (m / min). Workability index during extrusion lamination: The value obtained by dividing the drawdown property (m / min) by the neck-in (mm) at a winding speed of 60 m / min was taken as the workability index during extrusion lamination. Heat seal strength: The laminated product obtained by the extrusion laminating method is heated with a heat sealer (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) at a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second while increasing the sealing temperature from 80 ° C. by 10 ° C. each. And heat sealed. The peel strength of the seal was measured using a tensile tester (manufactured by Orientec) at a tensile speed of 500 mm / m.
The value measured when the peel strength reached equilibrium was defined as the heat seal strength. Low-temperature heat-sealability: The temperature at which the above-mentioned heat-sealing strength was obtained was taken as the complete heat-seal temperature and used as a measure of low-temperature heat-sealability. Temperature dependency of heat seal strength: A value obtained by dividing the difference between the above-mentioned heat seal strength and the peel strength at a seal temperature of 90 ° C. by the difference between the complete heat seal temperature and 100 ° C. and multiplying by 10 The temperature dependency of the heat seal strength was determined. In addition, when it is not sealed at 90 ° C., the peel strength is set to 0 kg / 15 mm. Slipperiness: Measurement was performed using the laminate obtained by the extrusion lamination method. Using a sliding angle tester (manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.), a metal indenter whose weight was adjusted to a surface pressure of 7.6 g / cm 2 was placed on the sealant layer of the laminated product, and the inclination angle was gradually increased. The angle at which the indenter began to slide was measured as a slip angle to evaluate the slipperiness.
【0044】[0044]
【実施例1】2種類以上の直鎖状低密度エチレン系共重
合体のうちの1種類(A1)は、上記重合法で得られた
エチレン/1−オクテン共重合体で、密度0.868g
/cm3、メルトフローレート5.1g/10minの
ものである。A1を除く直鎖状低密度エチレン系共重合
体(An−A1)としては、上記重合法で得られたエチ
レン/1−オクテン共重合体(A2)、密度0.902
g/cm3、メルトフローレート8.1g/10min
のものを用いた。EXAMPLE 1 One (A1) of two or more linear low-density ethylene copolymers was an ethylene / 1-octene copolymer obtained by the above polymerization method and had a density of 0.868 g.
/ Cm 3 and a melt flow rate of 5.1 g / 10 min. As the linear low-density ethylene-based copolymer (An-A1) excluding A1, the ethylene / 1-octene copolymer (A2) obtained by the above polymerization method, a density of 0.902
g / cm 3 , melt flow rate 8.1 g / 10 min
Was used.
【0045】また、低密度ポリエチレン(B1)は、密
度0.918g/cm3、メルトフローレート2.0g
/10min、溶融張力8.4g、低密度ポリエチレン
(B2)は、密度0.916g/cm3、メルトフロー
レート4.2g/10min、溶融張力3.5gであ
る。配合割合は、Anを80重量%、Bmを20重量%
とし、A1/(An−A1)の配合比率(重量比)は2
5/75、(B1/B2)の配合比率(重量比)は75
/25とした。The low-density polyethylene (B1) has a density of 0.918 g / cm 3 and a melt flow rate of 2.0 g.
The low density polyethylene (B2) has a density of 0.916 g / cm 3 , a melt flow rate of 4.2 g / 10 min, and a melt tension of 3.5 g. 80% by weight of An and 20% by weight of Bm
And the mixing ratio (weight ratio) of A1 / (An-A1) is 2
5/75, the blending ratio (weight ratio) of (B1 / B2) is 75
/ 25.
【0046】さらに、マスターバッチ(C)を配合し、
ドライブレンドした後に、一軸押出機で溶融混練するこ
とにより造粒した。得られるポリエチレン系樹脂組成物
には、添加剤として、n−オクタデシル−3−(4−ヒ
ドロキ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネ
ートを2000ppm、テトラキス(2,4−ジ−t−
ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−ホス
フォナイトを1000ppm、エルカ酸アミドを500
ppm、アルミノ珪酸ナトリウムカルシウムを3000
ppmそれぞれ添加してあることになる。得られたポリ
エチレン系樹脂組成物を用いて、上記の方法で押出しラ
ミネートを行い、その加工性を評価し、また得られたラ
ミネート品を用いてヒートシール強度、低温シール性、
滑り性を評価した。表1に樹脂組成を、表2に加工性、
ヒートシール強度、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度の温度依存性、滑り性を示した。Further, a master batch (C) is blended,
After dry blending, granulation was performed by melt-kneading with a single screw extruder. In the obtained polyethylene resin composition, 2000 ppm of n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) propionate and tetrakis (2,4-di-tert-) were used as additives.
Butylphenyl) -4,4'-biphenylene-di-phosphonite at 1000 ppm and erucamide at 500 ppm.
ppm, sodium calcium aluminosilicate 3000
ppm, respectively. Using the obtained polyethylene-based resin composition, extrusion lamination was performed by the above-described method, the workability was evaluated, and the obtained laminate was used for heat sealing strength, low-temperature sealing,
The slip property was evaluated. Table 1 shows the resin composition, Table 2 shows the processability,
Heat seal strength, low temperature heat sealability, temperature dependence of heat seal strength, and slipperiness were exhibited.
【0047】[0047]
【実施例2、3】直鎖状低密度エチレン系共重合体(A
2)の密度、メルトフローレートを変えた以外は、実施
例1と同様に造粒、押出コーティングを行い、その加工
性を、また得られたラミネート品を用いてヒートシール
強度、滑り性を評価した。表1に樹脂組成を、表2に加
工性、ヒートシール強度、低温ヒートシール性、ヒート
シール強度の温度依存性、滑り性を実施例1と併せて示
した。Examples 2 and 3 A linear low-density ethylene copolymer (A
Except for changing the density and the melt flow rate of 2), granulation and extrusion coating were performed in the same manner as in Example 1, and the workability was evaluated, and the heat seal strength and slipperiness were evaluated using the obtained laminate. did. Table 1 shows the resin composition, and Table 2 shows the workability, heat seal strength, low-temperature heat sealability, temperature dependency of heat seal strength, and slipperiness, together with Example 1.
【0048】[0048]
【実施例4】直鎖状低密度エチレン系共重合体(A1)
として、The Dow Chemical Co.製
の登録商標ENGAGE、EG8200(エチレン/1
−オクテン共重合体)を用い、直鎖状低密度エチレン系
共重合体(A2)としてThe Dow Chemic
al Co.製の登録商標AFFINITY、PT14
50(エチレン/1−オクテン共重合体)を用いた。そ
れ以外は、実施例1と同様の方法で、押出しラミネート
を行い、その加工性を、また得られたラミネート品を用
いてヒートシール強度、低温シール性、滑り性を評価し
た。表1に樹脂組成を、表2に加工性、ヒートシール強
度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度の温度依存
性、滑り性を示した。Example 4 Linear low-density ethylene copolymer (A1)
As The Dow Chemical Co. ENGAGE, EG8200 (ethylene / 1
-Octene copolymer) and as a linear low-density ethylene-based copolymer (A2), The Dow Chemical.
al Co. Trademark AFFINITY, PT14
50 (ethylene / 1-octene copolymer) was used. Except for this, extrusion lamination was carried out in the same manner as in Example 1, and the processability was evaluated, and the heat seal strength, low temperature sealability, and slipperiness were evaluated using the obtained laminate. Table 1 shows the resin composition, and Table 2 shows workability, heat seal strength, low temperature heat sealability, temperature dependency of heat seal strength, and slipperiness.
【0049】[0049]
【実施例5】直鎖状低密度エチレン系共重合体(A2)
として、The Dow Chemical Co.製
の登録商標AFFINITY、HM1100(エチレン
/1−オクテン共重合体)を用いた以外は、実施例4と
同様の方法で押出しラミネートを行い、その加工性、ラ
ミネート品のヒートシール強度、低温シール性、滑り性
を評価した。表1に樹脂組成を、表2に加工性、ヒート
シール強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度の
温度依存性、滑り性を示した。Example 5 Linear low-density ethylene copolymer (A2)
As The Dow Chemical Co. Extrusion lamination was performed in the same manner as in Example 4 except that AFFINITY and HM1100 (ethylene / 1-octene copolymer) were used, and the processability, heat seal strength of the laminated product, and low-temperature sealability were used. And the slipperiness was evaluated. Table 1 shows the resin composition, and Table 2 shows workability, heat seal strength, low temperature heat sealability, temperature dependency of heat seal strength, and slipperiness.
【0050】[0050]
【実施例6、7】実施例4において、さらに直鎖状低密
度エチレン系共重合体(A3)としてThe Dow
Chemical Co.製の登録商標AFFINIT
Y、SM1300(エチレン/1−オクテン共重合体)
を用い、AnとBmの配合割合、A1/(An−A1)
の配合比率(重量比)、B1/B2の配合比率(重量
比)を変えて、実施例4と同様の方法で押出しラミネー
トを行い、その加工性、ラミネート品のヒートシール強
度、低温シール性、滑り性を評価した。表1に樹脂組成
を、表2に加工性、ヒートシール強度、低温ヒートシー
ル性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り性を示し
た。Examples 6 and 7 The same procedure as in Example 4 except that the linear low-density ethylene copolymer (A3) was used as The Dow.
Chemical Co. AFFINIT registered trademark
Y, SM1300 (ethylene / 1-octene copolymer)
And the mixing ratio of An and Bm, A1 / (An-A1)
Extrusion lamination was performed in the same manner as in Example 4 by changing the blending ratio (weight ratio) of B1 / B2 and the blending ratio (weight ratio) of B1 / B2, and the processability, heat seal strength of the laminated product, low-temperature sealability, The slip property was evaluated. Table 1 shows the resin composition, and Table 2 shows workability, heat seal strength, low temperature heat sealability, temperature dependency of heat seal strength, and slipperiness.
【0051】[0051]
【表1】 [Table 1]
【0052】[0052]
【表2】 [Table 2]
【0053】表1、及び表2から明らかなように、本発
明の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物は、
ネックイン、ドローダウン性などの押出しコーティング
時の加工性に優れ、低温ヒートシール性、高ヒートシー
ル強度、安定したヒートシール性を発現すると共に、良
好な滑り性を有し、シーラント層に用いる押出しコーテ
ィング用樹脂組成物として好適であることがわかる。As is evident from Tables 1 and 2, the polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention comprises:
Excellent workability during extrusion coating, such as neck-in and draw-down properties, while exhibiting low-temperature heat-sealing properties, high heat-sealing strength, and stable heat-sealing properties, with good slipperiness, and extrusion used for sealant layers It turns out that it is suitable as a resin composition for coating.
【0054】[0054]
【比較例1〜4】用いたポリエチレン系樹脂組成物の樹
脂組成を表3に、その加工性、ヒートシール強度、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り
性を表4にそれぞれまとめて示した。Comparative Examples 1-4 The resin composition of the polyethylene resin composition used is shown in Table 3, and its workability, heat seal strength, low temperature heat seal property, temperature dependence of heat seal strength, and slip property are shown in Table 4, respectively. It is shown together.
【0055】[0055]
【比較例5〜7】直鎖状低密度エチレン系共重合体(A
1)として、The Dow Chemical C
o.製の登録商標ENGAGE、EG8200(エチレ
ン/1−オクテン共重合体)を用いた。A1を除く直鎖
状低密度エチレン系共重合体の1種類(An−A1)
は、A2としてThe Dow Chemical C
o.製の登録商標AFFINITY、PT1450(エ
チレン/1−オクテン共重合体)を用い、さらに直鎖状
低密度エチレン系共重合体A3としてThe DowC
hemical Co.製の登録商標AFFINIT
Y、SM1300(エチレン/1−オクテン共重合体)
を用いた。そのポリエチレン系樹脂組成物の樹脂組成を
表3に、加工性、ヒートシール強度、低温ヒートシール
性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り性を表4にそ
れぞれまとめて示した。Comparative Examples 5 to 7 Linear low-density ethylene copolymer (A
As 1), The Dow Chemical C
o. ENGAGE, EG8200 (ethylene / 1-octene copolymer) manufactured by FUJIFILM Corporation. One type of linear low-density ethylene copolymer excluding A1 (An-A1)
Is A2 as The Dow Chemical C
o. Trade name AFFINITY, PT1450 (ethylene / 1-octene copolymer), and The DowC as a linear low-density ethylene copolymer A3.
chemical Co. AFFINIT registered trademark
Y, SM1300 (ethylene / 1-octene copolymer)
Was used. Table 3 shows the resin composition of the polyethylene resin composition, and Table 4 shows the processability, heat seal strength, low temperature heat sealability, temperature dependency of heat seal strength, and slipperiness.
【0056】[0056]
【表3】 [Table 3]
【0057】[0057]
【表4】 [Table 4]
【0058】[0058]
【発明の効果】本発明の押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物は、従来のものに較べて、ネックイン、
ドローダウン性などの押出しラミネート時の加工性に優
れ、低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、安定し
たヒートシール性を発現すると共に、良好な滑り性を有
し、シーラント層に用いる押出しコーティング用樹脂組
成物として好適なものである。The polyethylene resin composition for extrusion lamination of the present invention has a neck-in,
Extrusion coating resin used for the sealant layer, with excellent workability during extrusion lamination such as drawdown properties, low temperature heat sealability, high heat seal strength, stable heat sealability, and good slipperiness. It is suitable as a composition.
【0059】また、当該樹脂をシーラント層に用いた本
発明の押出しラミネート品は、生産性が高く、併せ持つ
低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、安定したヒ
ートシール性、良好な滑り性により高速充填適性に優
れ、液体スープ、水物、練りもの、畜肉、畜肉加工品な
どの食品類の包装材料に好適に供される得るものであ
る。The extruded laminate product of the present invention using the resin for the sealant layer has high productivity, high-speed filling due to the combined low-temperature heat-sealing properties, high heat-sealing strength, stable heat-sealing properties, and good slipperiness. It is excellent in suitability and can be suitably used as a packaging material for foods such as liquid soup, water, paste, livestock meat and processed meat products.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 23/08 C08L 23/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08L 23/08 C08L 23/08
Claims (3)
重合体(An)と2種類の低密度ポリエチレン(Bm)
とからなるポリエチレン系樹脂組成物において、上記直
鎖状低密度エチレン系共重合体(An)がメタロセン化
合物を触媒とした重合法で得られるエチレンと炭素数3
〜20のα−オレフィンとからなる共重合体で、上記2
種類以上の直鎖状低密度エチレン系共重合体(An)の
うちの1種類(A1)が密度0.87g/cm3以下、
メルトフローレート0.1〜40g/10minで、A
1以外の他の種類の直鎖状低密度エチレン系共重合体
(An−A1)が密度が0.87g/cm3より大き
く、メルトフローレート0.1〜40g/10minで
あり、上記2種類の低密度ポリエチレンのうちの1種類
(B1)が密度0.91〜0.93g/cm3、メルト
フローレートが0.1〜30g/10min、溶融張力
4g以上で、他の1種類の低密度ポリエチレン(B2)
が密度0.91〜0.93g/cm3、メルトフローレ
ート1〜30g/10min、溶融張力4g未満であ
り、しかも、配合割合はAnが50〜99重量%、Bm
が50〜1重量%、かつ、A1と(An−A1)との配
合比率(重量比){A1/(An−A1)}が1/99
〜99/1で、B1とB2との配合比率(重量比)(B
1/B2)が99/1〜1/99であることを特徴とす
る押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物。1. Two or more linear low-density ethylene copolymers (An) and two low-density polyethylenes (Bm)
Wherein the linear low-density ethylene-based copolymer (An) is obtained by a polymerization method using a metallocene compound as a catalyst.
A copolymer comprising α-olefins of from 20 to 20
One (A1) of the linear low-density ethylene copolymers (An) of at least one kind has a density of 0.87 g / cm 3 or less;
A at a melt flow rate of 0.1 to 40 g / 10 min.
Other types of linear low-density ethylene copolymers (An-A1) other than 1 have a density of more than 0.87 g / cm 3 and a melt flow rate of 0.1 to 40 g / 10 min. One of the low-density polyethylenes (B1) has a density of 0.91 to 0.93 g / cm 3 , a melt flow rate of 0.1 to 30 g / 10 min, a melt tension of 4 g or more, and another low-density polyethylene Polyethylene (B2)
Has a density of 0.91 to 0.93 g / cm 3 , a melt flow rate of 1 to 30 g / 10 min, and a melt tension of less than 4 g.
Is 50 to 1% by weight, and the mixing ratio (weight ratio) of A1 and (An-A1) {A1 / (An-A1)} is 1/99.
~ 99/1, the mixing ratio (weight ratio) of B1 and B2 (B
1 / B2) is from 99/1 to 1/99, which is a polyethylene resin composition for extrusion lamination.
て、フェノール系熱安定剤及び、又はリン系熱安定剤か
らなる熱安定剤0.01〜0.5重量部、並びにスリッ
プ剤0.01〜0.2重量部、アンチブロッキング剤
0.01〜2重量部とを含有することを特徴とする請求
項1記載の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成
物。2. 0.01 to 0.5 part by weight of a heat stabilizer comprising a phenolic heat stabilizer and / or a phosphorus heat stabilizer and 100% by weight of a total of An and Bm, and a slip agent 0 2. The polyethylene resin composition for extrusion lamination according to claim 1, comprising 0.01 to 0.2 parts by weight and 0.01 to 2 parts by weight of an antiblocking agent.
以下、ヒートシール強度が1.5kg/15mm以上
で、ラミネート時の加工性指標が2以上、ドローダウン
性が80m/min以上である請求項1又は請求項2記
載の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物をシ
ーラント層に有することを特徴とする押出しラミネート
品。3. The temperature dependency of the heat seal strength is 1.5.
The polyethylene resin composition for extrusion lamination according to claim 1 or 2, wherein a heat seal strength is 1.5 kg / 15 mm or more, a workability index at the time of lamination is 2 or more, and a drawdown property is 80 m / min or more. An extruded laminate product having an object in a sealant layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33184496A JPH10168245A (en) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Polyethylene resin composition for extruded laminate and extruded laminate product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33184496A JPH10168245A (en) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Polyethylene resin composition for extruded laminate and extruded laminate product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168245A true JPH10168245A (en) | 1998-06-23 |
Family
ID=18248294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33184496A Pending JPH10168245A (en) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Polyethylene resin composition for extruded laminate and extruded laminate product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168245A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1996-12-12 JP JP33184496A patent/JPH10168245A/en active Pending
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