[go: up one dir, main page]

JPH11109377A - Liquid crystal display element device - Google Patents

Liquid crystal display element device

Info

Publication number
JPH11109377A
JPH11109377A JP9290317A JP29031797A JPH11109377A JP H11109377 A JPH11109377 A JP H11109377A JP 9290317 A JP9290317 A JP 9290317A JP 29031797 A JP29031797 A JP 29031797A JP H11109377 A JPH11109377 A JP H11109377A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
sealing
sealing material
fine particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9290317A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3998775B2 (en
JPH11109377A5 (en
Inventor
Yoshiharu Hirakata
吉晴 平形
Shingo Eguchi
晋吾 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP29031797A priority Critical patent/JP3998775B2/en
Publication of JPH11109377A publication Critical patent/JPH11109377A/en
Publication of JPH11109377A5 publication Critical patent/JPH11109377A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3998775B2 publication Critical patent/JP3998775B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a good liquid crystal display device element without irregularity in a display such as interferential colors by adhering an element substrate and a counter substrate with plural different sealing materials. SOLUTION: A cell is formed by disposing a spacer 118 on a pair of substrates (element substrate and counter substrate 101) and sealing the peripheral part of a display part with sealing materials 105, 106, and then a liquid crystal 119 is injected through an injection port and sealed with a sealing material 107. In this method, a first sealing pattern with short ring wirings formed under the sealing pattern consists of a sealing material 105 containing particles 109 having a larger particle size. A second sealing pattern consists of a sealing material 106 containing particles 110 having a smaller particle size than the particle size in the first sealing pattern. Dummy wirings 113 are formed under the second seal pattern so as to keep a constant distance from the surface of a lower substrate 100 to the surface of an interlayer insulating film 111 adjacent to the second sealing pattern.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は液晶表示素子、特
に、基板間隔の均一な液晶表示素子に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device having a uniform distance between substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の液晶パネルの組立工程順序を簡略
に以下に述べる。 素子基板を作製する。 スペーサにより前記基板と対向基板の基板間隔を保
ち、シール材(接着材)によって接着する。 一対の基板をシール材により貼り合わせ、加熱加圧し
て強固に接着する。 貼り合わせ、接着した一対の基板を任意の形状に分断
する。 液晶注入口から液晶を注入し、注入口を封止する。 以上の工程により、図4に示すような液晶パネルを作製
していた。
2. Description of the Related Art A conventional liquid crystal panel assembly process will be briefly described below. An element substrate is manufactured. The space between the substrate and the opposing substrate is maintained by a spacer, and the substrates are bonded with a sealant (adhesive). The pair of substrates is bonded with a sealant, and is heated and pressed to be firmly bonded. The pair of bonded and bonded substrates is divided into arbitrary shapes. Liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port, and the injection port is sealed. Through the above steps, a liquid crystal panel as shown in FIG. 4 was manufactured.

【0003】の工程において、素子基板とは、下地基
板400上にアクティブマトリクス回路および周辺回路
が設けられた基板を指している。また、の工程の対向
基板401は、素子基板に対向配置して設けられる基板
であって、対向電極、カラーフィルター等が形成された
ものを指している。図4中において、402は表示部お
よび周辺回路、407は封止材である。
In the above process, the element substrate refers to a substrate provided with an active matrix circuit and peripheral circuits on a base substrate 400. In addition, the counter substrate 401 in this step is a substrate provided so as to face the element substrate and has a counter electrode, a color filter, and the like formed thereon. In FIG. 4, reference numeral 402 denotes a display portion and peripheral circuits, and 407 denotes a sealing material.

【0004】このような液晶表示素子においては、表示
特性は基板の歪みや、セル間隔(液晶セルの液晶層の厚
さ)の変化に極めて敏感に反応するため、基板の形状不
変と、精度の高い均一性を有する基板間隔およびセル間
隔が求められていた。特に、基板の変形による歪みは、
基板間隔およびセル間隔を変化させ、色ムラを伴って表
示品位を大きく損なうものであった。
In such a liquid crystal display device, the display characteristics are extremely sensitive to the distortion of the substrate and the change of the cell interval (the thickness of the liquid crystal layer of the liquid crystal cell). There has been a demand for a highly uniform substrate spacing and cell spacing. In particular, distortion due to substrate deformation
By changing the substrate interval and the cell interval, display quality is greatly impaired with color unevenness.

【0005】従来、基板間隔およびセル間隔を均一にす
る方法として、液晶層中にスペーサ(ギャップ材とも呼
ぶ)を分散させ、基板全体において基板間隔およびセル
間隔を均一にする方法や、対向基板と素子基板を接着す
るためのシール材(接着材と呼ぶこともある)中に円柱
状のファイバーや、微粒子(スペーサ)を混合させるこ
とにより、基板端部において基板間隔およびセル間隔を
均一にする方法が知られている。
Conventionally, as a method of making the substrate spacing and the cell spacing uniform, spacers (also referred to as gap materials) are dispersed in a liquid crystal layer to make the substrate spacing and the cell spacing uniform over the entire substrate. A method in which columnar fibers and fine particles (spacers) are mixed in a sealing material (sometimes referred to as an adhesive) for bonding an element substrate to make the substrate spacing and the cell spacing uniform at the substrate end. It has been known.

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

【0006】しかしながら、上記基板間隔およびセル間
隔を均一にする方法を用いて、基板を貼り合わせると、
基板間隔がバラツキ、基板が変形してしまうという問題
が生じていた。なぜなら、従来のパネルの構成では、シ
ールパターン下層に配線が形成されているので最後に下
地基板に積層される層間絶縁膜表面に凸凹を有していた
ためである。
[0006] However, when the substrates are bonded by using the above method of making the substrate spacing and the cell spacing uniform,
There has been a problem that the substrate spacing varies and the substrate is deformed. This is because, in the conventional panel configuration, since the wiring is formed below the seal pattern, the surface of the interlayer insulating film that is finally stacked on the base substrate has irregularities.

【0007】このシールパターン下層の配線は、信号線
であり表示部に配置されている画素部TFTに接続され
ている。また、この配線の端部はそのまま引き出し端子
となっている。通常、層間絶縁膜として平坦化膜を積層
しているが、この凸凹した箇所を完全に平坦化すること
はできない。
The wiring below the seal pattern is a signal line, and is connected to a pixel portion TFT arranged in a display section. In addition, the end of this wiring is directly used as a lead terminal. Normally, a flattening film is laminated as an interlayer insulating film, but this uneven portion cannot be completely flattened.

【0008】そこで、この基板の凸凹した箇所、特に、
シール材を引き出し端子部を端部に有する配線の凸部に
より生じるシールパターン下層の段差を緩和する方法と
して、シールパターンの下層にダミー配線を設ける方法
(特開平9−179130号)を用いた。図5(a)の
A─A’断面図で示すように、シールパターン下層の配
線417は上下間でショートするのを防ぐ目的で、2層
構造としている。そのために、ダミー配線413を等間
隔に第2の層間絶縁膜415上および第1の層間絶縁膜
414上に設けて、下部構成を一様にし、下地基板表面
から層間絶縁膜表面までの距離を一定にした。
[0008] Therefore, uneven portions of the substrate, particularly,
As a method of alleviating a step in a lower layer of the seal pattern caused by a protrusion of a wiring having a terminal portion at an end portion with a sealing material drawn out, a method of providing a dummy wiring in a lower layer of the seal pattern (JP-A-9-179130) was used. As shown in the AA ′ cross-sectional view of FIG. 5A, the wiring 417 below the seal pattern has a two-layer structure in order to prevent short circuit between the upper and lower layers. For this purpose, dummy wirings 413 are provided at equal intervals on the second interlayer insulating film 415 and the first interlayer insulating film 414 to make the lower structure uniform and to reduce the distance from the base substrate surface to the interlayer insulating film surface. It was constant.

【0009】しかしながら、作製工程中における表示素
子の静電破壊防止のために、ショートリングを設けた場
合、ショートリング配線411、412の上層または下
層にダミー配線を設けると容量が形成されてしまうので
好ましくない。
However, in the case where a short ring is provided to prevent electrostatic damage of the display element during the manufacturing process, if a dummy wiring is provided above or below the short ring wirings 411 and 412, a capacitance is formed. Not preferred.

【0010】なお、このショートリング配線の配線数4
11は、少なくとも走査線の数だけある。また、ショー
トリング配線の配線数412は、少なくとも信号線の数
だけある。
The number of the short ring wirings is 4
11 is at least as many as the number of scanning lines. In addition, the number of wirings 412 of the short ring wiring is at least the number of signal lines.

【0011】また、ショートリング配線411、412
の幅は、引き出し端子(408)を端部に有する配線4
17(幅30〜40μm)に比べ、5μm程度と細く、
層間絶縁膜を用いても平坦化できず、段差が生じてい
た。
Further, the short ring wirings 411 and 412
Is the width of the wiring 4 having the extraction terminal (408) at the end.
17 (width 30-40 μm), which is as thin as 5 μm,
Even if an interlayer insulating film was used, planarization could not be performed, and a step occurred.

【0012】仮に、ショートリング配線411、412
の上層または下層にダミー配線を設けたとしても、シー
ルパターンを形成する他の箇所(ダミー配線を設けた箇
所)と比較して、へこんでしまい、凹部が形成されてし
まうといった問題点が生じていた。
It is assumed that the short ring wirings 411 and 412
Even if a dummy wiring is provided in the upper layer or the lower layer, there is a problem that a recess is formed as compared with another place (a place where the dummy wiring is provided) where a seal pattern is formed. Was.

【0013】この凹部に、シール材406を設け、圧力
を加えて接着すると図5(b)のB−B’断面図や、図
5(c)のC−C’断面図で示すように基板401が変
形し、基板間隔が一定でなくなっていた。図5(b)お
よび図5(c)には、図示していないが、同様に下地基
板400および素子基板全体も変形することは勿論であ
る。
When a sealing material 406 is provided in the concave portion and bonded by applying pressure, the substrate is cut as shown in the sectional view taken along the line BB 'in FIG. 5B and the sectional view taken along the line CC' in FIG. The substrate 401 was deformed, and the distance between the substrates was not constant. Although not shown in FIGS. 5B and 5C, the base substrate 400 and the entire element substrate are of course similarly deformed.

【0014】一対の基板を貼り合わせて接着した時に、
素子基板上の凸凹した箇所、特に、ショートリング配線
周辺403、404の基板が変形して、表示にムラが生
じ、表示不良が目立っていた。
When a pair of substrates are bonded and adhered,
Irregularities on the element substrate, particularly the substrates around the short ring wirings 403 and 404, were deformed, causing unevenness in display and prominent display defects.

【0015】本発明は、基板間隔が一定で、干渉色等の
表示ムラのない良好な液晶表示素子装置を提供すること
を課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a good liquid crystal display device in which the distance between substrates is constant and there is no display unevenness such as interference color.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本明細書で開示する本発
明の構成は、マトリクス回路を有する素子基板と、前記
素子基板と対向する対向基板と、前記素子基板と前記対
向基板の間隙に、少なくとも一箇所の液晶注入口から液
晶を封入してなる液晶表示素子装置であって、前記素子
基板と前記対向基板は、複数の異なるシール材で接着さ
れていることを特徴とする液晶表示素子装置である。
Means for Solving the Problems According to the structure of the present invention disclosed in this specification, an element substrate having a matrix circuit, an opposing substrate facing the element substrate, and a gap between the element substrate and the opposing substrate are provided. What is claimed is: 1. A liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal sealed through at least one liquid crystal injection port, wherein said element substrate and said counter substrate are bonded with a plurality of different sealing materials. It is.

【0017】また、本発明の他の構成は、マトリクス回
路を有する素子基板と、前記素子基板と対向する対向基
板と、前記素子基板と前記対向基板の間隙に、少なくと
も一箇所の液晶注入口から液晶を封入してなる液晶表示
素子装置であって、前記素子基板と前記対向基板は、第
1のシール材と第2のシール材で接着されていることを
特徴とする液晶表示素子装置である。
In another aspect of the present invention, there is provided an element substrate having a matrix circuit, an opposing substrate facing the element substrate, and a gap between the element substrate and the opposing substrate, at least one liquid crystal injection port. What is claimed is: 1. A liquid crystal display device having liquid crystal sealed therein, wherein said element substrate and said counter substrate are adhered with a first sealant and a second sealant. .

【0018】上記構成において、前記第1のシール材の
下方には、層間絶縁膜を介してショートリング配線が設
けられている。
In the above structure, a short ring wiring is provided below the first sealing material via an interlayer insulating film.

【0019】ここでいう第1のシール材の下方とは、素
子基板において、下地基板側を指している。
The term "below the first sealant" as used herein refers to the base substrate side in the element substrate.

【0020】上記構成において、第1のシール材と第2
のシール材には、少なくとも微粒子またはファイバーが
混合され、前記第1のシール材に混合されている微粒子
またはファイバーの直径は、前記第2のシール材に混合
されている微粒子またはファイバーの直径よりも大き
い。
In the above configuration, the first sealing material and the second sealing material
In the seal material, at least fine particles or fibers are mixed, and the diameter of the fine particles or fibers mixed with the first seal material is larger than the diameter of the fine particles or fibers mixed with the second seal material. large.

【0021】上記構成において、前記微粒子としては、
グラスファイバースペーサ、プラスチィック球スペー
サ、アルミナ粒子、が挙げられる。
In the above structure, the fine particles may include:
Glass fiber spacers, plastic sphere spacers, and alumina particles.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】図1を用いて本発明の構成につい
て説明を行う。図1は本発明の概略の上面構造図であ
り、周辺回路(周辺駆動回路)と表示部をパネル一体化
したものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic top structural view of the present invention, in which a peripheral circuit (peripheral drive circuit) and a display unit are integrated with a panel.

【0023】本発明の液晶表示素子は、一対の基板(素
子基板と対向基板101)にスペーサ118を配置し
て、表示部周辺をシール材105、106でシールして
セルを形成し、注入口から液晶119を封入して封止材
107で封止した液晶表示素子である。
In the liquid crystal display device of the present invention, a spacer 118 is arranged on a pair of substrates (the element substrate and the counter substrate 101), and the periphery of the display portion is sealed with sealing materials 105 and 106 to form a cell. Is a liquid crystal display element in which a liquid crystal 119 is sealed and sealed with a sealing material 107.

【0024】本発明において最も特徴的な構成は、2つ
のシールパターンで一対の基板を貼り合わせている点で
ある。すなわち、ショートリング配線が下層に形成され
ている第1のシールパターンは、粒径の大きい微粒子1
09を含有しているシール材105で形成し、第2のシ
ールパターンは、第1のシールパターンの粒径より小さ
い微粒子110を含有しているシール材106で形成し
ている。
The most characteristic configuration of the present invention is that a pair of substrates is bonded by two seal patterns. That is, the first seal pattern in which the short ring wiring is formed in the lower layer is composed of fine particles 1 having a large particle diameter.
09 is formed, and the second seal pattern is formed of the seal material 106 containing fine particles 110 smaller than the particle diameter of the first seal pattern.

【0025】第2のシールパターンの下層には、ダミー
配線113が設けられており、下地基板(100)表面
から第2のシールパターンに接する層間絶縁膜(11
6)表面までの距離を一定に保っている。一方、第1の
シールパターンの下層には、ショートリングが設けられ
ているため、ダミー配線を形成しない。そのため、下地
基板表面から第1のシールパターンに接する層間絶縁膜
(116)表面までの距離は、下地基板表面から第2の
シールパターンに接する層間絶縁膜(116)表面まで
の距離よりも短くなっており、段差が生じている。
A dummy wiring 113 is provided below the second seal pattern, and an interlayer insulating film (11) contacting the second seal pattern from the surface of the underlying substrate (100).
6) The distance to the surface is kept constant. On the other hand, since a short ring is provided below the first seal pattern, no dummy wiring is formed. Therefore, the distance from the surface of the underlying substrate to the surface of the interlayer insulating film (116) in contact with the first seal pattern is shorter than the distance from the surface of the underlying substrate to the surface of the interlayer insulating film (116) in contact with the second seal pattern. And there is a step.

【0026】ショートリング配線111は、マトリクス
回路の画素TFTのゲイト線に接続されており、シール
材105を横切って基板端部まで延在している。また、
ショートリング配線112は、マトリクス回路の画素T
FTの信号線に接続されており、シール材105を横切
って基板端部まで延在している。
The short ring wiring 111 is connected to the gate line of the pixel TFT of the matrix circuit, and extends across the sealing material 105 to the end of the substrate. Also,
The short ring wiring 112 is connected to the pixel T of the matrix circuit.
It is connected to the signal line of the FT, and extends to the edge of the substrate across the sealing material 105.

【0027】実際、これらのショートリング配線は多数
設けられているが、図中には、便宜上、数本しか図示し
ていない。また、配線117も多数設けられているが、
同様に図中には、便宜上、数本しか図示していない。
Actually, a number of these short ring wirings are provided, but only a few are shown in the figure for convenience. Also, a large number of wirings 117 are provided,
Similarly, only a few are shown in the figure for convenience.

【0028】また、図1(c)においては、表示部およ
び周辺回路102に配置されたスペーサ118の粒径と
微粒子110の粒径が概略同一に示されているが、実際
は微粒子110の粒径より表示部のスペーサ118の粒
径の方が大きい。
In FIG. 1C, the particle size of the spacers 118 disposed in the display unit and the peripheral circuit 102 and the particle size of the fine particles 110 are substantially the same. The particle size of the spacer 118 of the display portion is larger than that of the display portion.

【0029】本発明は、ショートリング配線が下層に形
成されている第1のシールパターンを、粒径の大きい微
粒子を含有しているシール材で形成し、第2のシールパ
ターンを、第1のシールパターンの粒径より小さい微粒
子を含有しているシール材で形成することによって、基
板間隔を一定に保つ構成とした。
According to the present invention, the first seal pattern in which the short ring wiring is formed in the lower layer is formed of a seal material containing fine particles having a large particle diameter, and the second seal pattern is formed of the first seal pattern. The distance between the substrates is kept constant by using a sealing material containing fine particles smaller than the particle size of the seal pattern.

【0030】本発明においては、粒径の大きい微粒子を
含有しているシール材で形成された第1のシールパター
ンの下層には、ダミー配線が存在しない構成とすること
が重要である。第1のシールパターンは、図1に示すよ
うに、全てのショートリング配線111、112上に形
成することが望ましいが、基板間隔を一定に保つことが
可能であれば、特に全てのショートリング配線上に設け
る必要はない。
In the present invention, it is important that a dummy wiring does not exist under the first seal pattern formed of a seal material containing fine particles having a large particle diameter. The first seal pattern is desirably formed on all the short ring wirings 111 and 112 as shown in FIG. 1. However, if the distance between the substrates can be kept constant, all the short ring wirings are particularly preferable. There is no need to provide it above.

【0031】また、第2のシールパターンは、ショ─ト
リング配線領域103、104上の一部にまで延長させ
て、パネルの貼り合わせ時に第1のシールパターンと確
実に密着するようにマージンを取ることが望ましい。た
だし、このショ─トリング配線上に延長した部分(マー
ジン)の下層には、ダミー配線が存在しない構成とす
る。
Further, the second seal pattern is extended to a part on the short ring wiring areas 103 and 104, and a margin is provided so that the second seal pattern can be securely adhered to the first seal pattern when the panels are bonded. It is desirable. However, the dummy wiring does not exist below the portion (margin) extending on the short ring wiring.

【0032】すなわち、ショートリング領域のシール形
成領域においては粒径の大きい微粒子によって、基板基
板間隔が一定に保たれている。また、ショートリング形
成領域以外のシール形成領域においては、粒径の小さい
微粒子によって、基板基板間隔が一定に保たれている。
That is, in the seal forming region of the short ring region, the distance between the substrates is kept constant by the fine particles having a large particle diameter. In the seal forming region other than the short ring forming region, the distance between the substrates is kept constant by the fine particles having a small particle diameter.

【0033】さらに、粒径の大きい微粒子を含有してい
るシール材で形成されたシールパターンの端部と、粒径
の小さい微粒子を含有しているシール材で形成されたシ
ールパターンの端部との接合部においては、粒径の大き
い微粒子によって、基板基板間隔が一定に保たれてい
る。
Further, an end of a seal pattern formed of a seal material containing fine particles having a large particle diameter, and an end of a seal pattern formed of a seal material containing fine particles of a small particle diameter. In the joint of the above, the distance between the substrates is kept constant by the fine particles having a large particle diameter.

【0034】本発明は、層間絶縁膜(116)表面の段
差の分だけ大きい粒径の微粒子を含有しているシール材
を第1のシールパターンに用いる。すなわち、シールパ
ターン形成領域において、基板間隔を一定に保つため
に、シール材に混合している微粒子の粒径を調整するこ
とを特徴としている。
According to the present invention, a sealing material containing fine particles having a particle size larger by the step of the surface of the interlayer insulating film (116) is used for the first sealing pattern. That is, in the seal pattern forming region, the particle size of the fine particles mixed with the sealant is adjusted in order to keep the substrate interval constant.

【0035】[0035]

【実施例】【Example】

〔実施例1〕以下、本発明の具体的な実施例を説明する
が、この実施例に限定されないことは勿論である。図1
は、本発明の一実施例を示す図である。図1(a)は、
液晶セルの基本的な上面図であり、図1(b)は、基板
と垂直にB−B’面で切断して内部を示した断面図であ
る。以下に、本実施例のパネルの作製工程を説明する。
[Embodiment 1] Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described, but it goes without saying that the present invention is not limited to this embodiment. FIG.
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a)
FIG. 1B is a basic top view of the liquid crystal cell, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a line BB ′ perpendicular to the substrate and showing the inside. Hereinafter, a manufacturing process of the panel of this embodiment will be described.

【0036】まず、素子基板と対向基板101を用意す
る。
First, an element substrate and a counter substrate 101 are prepared.

【0037】素子基板とは、下地基板100上にアクテ
ィブマトリクス回路および周辺回路が設けられた基板を
指している。ここで、103はショートリング配線領域
(走査線側)、111はショートリング配線、104は
ショートリング配線領域(信号線側)、112はショー
トリング配線、113はダミー配線、114は下地膜ま
たは第1の層間絶縁膜、115は第2の層間絶縁膜、1
16は第3の層間絶縁膜、117は引き出し端子を端部
に有する配線である。
The element substrate refers to a substrate on which an active matrix circuit and peripheral circuits are provided on a base substrate 100. Here, 103 is a short ring wiring area (scanning line side), 111 is a short ring wiring, 104 is a short ring wiring area (signal line side), 112 is a short ring wiring, 113 is a dummy wiring, 114 is a base film or a first wiring. Reference numeral 115 denotes a second interlayer insulating film;
Reference numeral 16 denotes a third interlayer insulating film, and 117 denotes a wiring having a lead terminal at an end.

【0038】素子基板において、ダミー配線113が設
けられているが、これはシールパターンが形成される領
域において、引き出し端子(100)を端部に有する配
線117の箇所が凸部となるため、高さを均一にするた
めに同時に形成したものである。
The dummy wirings 113 are provided on the element substrate. In the area where the seal pattern is formed, the wiring 117 having the lead-out terminal (100) at the end becomes a convex portion. It is formed at the same time to make the thickness uniform.

【0039】また、対向基板101は、素子基板に対向
配置して設けられる基板であって、対向電極、カラーフ
ィルター等が形成されたものを指している。下地基板と
対向基板は、ガラス基板、プラスティック基板等の絶縁
性を有する基板であれば、特に限定されない。
The opposing substrate 101 is a substrate provided so as to oppose the element substrate, on which an opposing electrode, a color filter and the like are formed. The base substrate and the counter substrate are not particularly limited as long as they are substrates having an insulating property, such as a glass substrate and a plastic substrate.

【0040】次に、上記素子基板と対向基板に液晶を配
向させるための配向膜(図示しない)を塗布し、焼成し
た後にラビング処理を行う。本実施例においては、液晶
を垂直配向させる。
Next, an alignment film (not shown) for aligning liquid crystal is applied to the element substrate and the opposing substrate, and rubbing is performed after firing. In this embodiment, the liquid crystal is vertically aligned.

【0041】次いで、スペーサ118を表示部および周
辺回路102に選択的に散布する。スペーサ材として
は、ポリマー系、ガラス系、シリカ系等の球形状のもの
を用いる。シール材で囲まれた表示部にはスペーサが均
一に分散されて、セル間隔を均一にする機能を果たして
いる。本実施例において、このスペーサ118の粒径
は、5μmのものを用いた。
Next, the spacers 118 are selectively dispersed to the display section and the peripheral circuit 102. As the spacer material, a spherical material such as a polymer material, a glass material, and a silica material is used. Spacers are uniformly dispersed in the display portion surrounded by the sealing material, and have a function of making the cell intervals uniform. In this embodiment, the particle size of the spacer 118 is 5 μm.

【0042】その後、シール印刷機またはシールディス
ペンサーにより、素子基板あるいは対向基板にパネルの
シールパターンを設ける。シール材105、106に
は、紫外線硬化性や熱硬化性を有し、且つ、円柱状のフ
ァイバーあるいは微粒子109、110が混合されてい
る封止用の樹脂等を用いる。
Thereafter, a seal pattern of the panel is provided on the element substrate or the counter substrate by a seal printing machine or a seal dispenser. As the sealing materials 105 and 106, a sealing resin or the like which has ultraviolet curability or thermosetting and is mixed with columnar fibers or fine particles 109 and 110 is used.

【0043】微粒子109、110としては、グラスフ
ァイバースペーサ、プラスチィック球スペーサ、アルミ
ナ粒子、が挙げられる。
Examples of the fine particles 109 and 110 include glass fiber spacers, plastic sphere spacers, and alumina particles.

【0044】本実施例においては、2種類のそれぞれ粒
径の異なる微粒子を含むシール材105、106を用い
てシールパターンを設ける。なぜなら、本実施例におけ
る素子基板表面は、段差を有しており、特に、ショート
リング配線形成領域103、104において、下地基板
(100)表面から層間絶縁膜(116)表面までの距
離が、他の箇所の下地基板(100)表面から層間絶縁
膜(116)表面までの距離よりも短いからである。
In this embodiment, a seal pattern is provided by using two types of seal materials 105 and 106 containing fine particles having different particle diameters. This is because the surface of the element substrate in this embodiment has a step, and in particular, in the short ring wiring formation regions 103 and 104, the distance from the surface of the base substrate (100) to the surface of the interlayer insulating film (116) is different. This is because it is shorter than the distance from the surface of the base substrate (100) to the surface of the interlayer insulating film (116).

【0045】従って、ショートリング配線が下層に形成
されている領域には、粒径の大きい微粒子109を含有
しているシール材105で第1のシールパターンを形成
する。ショートリング配線が下層に存在しない領域に
は、第1のシールパターンの粒径より小さい微粒子11
0を含有しているシール材106で第2のシールパター
ンを形成する。また、第1のシール材の微粒子109の
粒径と、第2のシール材の微粒子110の粒径の差は、
層間絶縁膜116の段差の距離と概略等しい構成とし
た。こうすることによって、基板間隔を一定に保つ構成
とする。本実施例において、この微粒子109の粒径
は、4.2μm、微粒子110の粒径は、4μmのもの
を用いた。
Therefore, in the region where the short ring wiring is formed in the lower layer, the first seal pattern is formed by the seal material 105 containing the fine particles 109 having a large particle diameter. In a region where the short ring wiring does not exist in the lower layer, fine particles 11 having a particle diameter smaller than that of the first seal pattern are provided.
A second seal pattern is formed with the seal material 106 containing 0. Further, the difference between the particle size of the fine particles 109 of the first sealing material and the particle size of the fine particles 110 of the second sealing material is as follows.
The structure was substantially equal to the distance of the step of the interlayer insulating film 116. By doing so, the configuration is such that the substrate interval is kept constant. In this embodiment, the fine particles 109 have a particle diameter of 4.2 μm, and the fine particles 110 have a particle diameter of 4 μm.

【0046】シール材の形状は、図1に示すような角枠
状に限定されず、素子に要求される表示領域の形状に応
じて任意の形状をとることができる。
The shape of the sealing material is not limited to the square frame shape as shown in FIG. 1, but may be any shape according to the shape of the display area required for the element.

【0047】次に、スペーサとシールパターンが設けら
れた素子基板あるいは対向基板を重ね合わせて、熱プレ
スを行い接着させる。この時に、2種類のシールパター
ンが接合される。
Next, the element substrate or the opposing substrate provided with the spacer and the seal pattern are overlapped and bonded by hot pressing. At this time, two types of seal patterns are joined.

【0048】次に、スクライバーとブレイカーによる分
断工程により、液晶材料の注入口を形成し、該注入口を
パネルの一対の端面が揃っている辺に1つまたは複数設
ける。この時ショートリングも切断される。
Next, an inlet for liquid crystal material is formed by a dividing step using a scriber and a breaker, and one or more inlets are provided on the side where the pair of end faces of the panel are aligned. At this time, the short ring is also cut.

【0049】そして、液晶層は液晶注入口から液晶材料
119を注入し、封止材107により注入口を封止する
ことにより形成される。
The liquid crystal layer is formed by injecting the liquid crystal material 119 from the liquid crystal injection port and sealing the injection port with the sealing material 107.

【0050】液晶材料119としては、ネマチック、ス
メクチック、コレステリック等を使用できる。ここでは
ネマチック液晶を用いる。
As the liquid crystal material 119, nematic, smectic, cholesteric and the like can be used. Here, a nematic liquid crystal is used.

【0051】また、ここでの封止材107としては、紫
外線硬化型や熱硬化型の封止用の樹脂を用いた。
As the sealing material 107, an ultraviolet-curing or thermosetting sealing resin was used.

【0052】本実施例においては、透過型の液晶表示素
子を作製したが、反射型の液晶表示素子を作製する場合
には、素子基板に反射電極を設け、表示部のスペーサの
直径は5μm、第1のシール材に含有されている微粒子
の粒径は3.8μm、第2のシール材に含有されている
微粒子の粒径は3μmのものを用いる。
In this embodiment, a transmission type liquid crystal display element was manufactured. However, when a reflection type liquid crystal display element was manufactured, a reflection electrode was provided on an element substrate, and the diameter of a spacer in a display portion was 5 μm. The particle diameter of the fine particles contained in the first sealing material is 3.8 μm, and the particle diameter of the fine particles contained in the second sealing material is 3 μm.

【0053】以上のようにして、基板間隔とセル間隔を
一定にすることができ、均一な背景色と良好な表示特性
を有する液晶表示素子装置が得られる。
As described above, the substrate interval and the cell interval can be made constant, and a liquid crystal display device having a uniform background color and good display characteristics can be obtained.

【0054】〔実施例2〕図2に本実施例の構造図を示
す。本実施例は、4つのシールパターンで構成した場合
の例である。基本的な構成は、実施例1で作製したもの
とほぼ同様である。図2中において、200は下地基
板、201は対向基板、202は表示部および周辺(駆
動)回路、207は封止材、208は引き出し端子、2
17は引き出し端子(208)を端部に有する配線であ
る。
[Embodiment 2] FIG. 2 is a structural view of this embodiment. The present embodiment is an example in the case of being configured with four seal patterns. The basic configuration is almost the same as that manufactured in the first embodiment. 2, reference numeral 200 denotes a base substrate; 201, a counter substrate; 202, a display unit and peripheral (drive) circuits; 207, a sealing material;
Reference numeral 17 denotes a wiring having a lead terminal (208) at an end.

【0055】ショートリング配線領域203、204の
みに、第2のシール材206の外縁に接して第1のシー
ル材205を形成した構成とした。こうすることによっ
て、粒径の大きい微粒子を含有しているシール材で形成
された第1のシールパターンの下層に、より確実にダミ
ー配線が存在しない構成とすることができる。
Only the short ring wiring regions 203 and 204 have a configuration in which the first sealing material 205 is formed in contact with the outer edge of the second sealing material 206. By doing so, it is possible to ensure a configuration in which the dummy wiring does not exist in the lower layer of the first seal pattern formed of the seal material containing the fine particles having a large particle diameter.

【0056】本実施例において、表示部および周辺(駆
動)回路202に配置されたスペーサの直径は4.5μ
m、第1のシール材に含有されている微粒子の粒径は4
μm、第2のシール材に含有されている微粒子の粒径は
3.8μmのものを用いた。
In this embodiment, the diameter of the spacer arranged in the display section and the peripheral (drive) circuit 202 is 4.5 μm.
m, the particle size of the fine particles contained in the first sealing material is 4
μm, and the particle diameter of the fine particles contained in the second sealing material was 3.8 μm.

【0057】〔実施例3〕図3に本実施例の構造図を示
す。本実施例は、4つのシールパターンで構成した場合
の例である。基本的な構成は、実施例1で作製したもの
とほぼ同様である。図3中において、300は下地基
板、301は対向基板、302は表示部および周辺(駆
動)回路、307は封止材、308は引き出し端子、3
17は引き出し端子(308)を端部に有する配線であ
る。
[Embodiment 3] FIG. 3 is a structural view of this embodiment. The present embodiment is an example in the case of being configured with four seal patterns. The basic configuration is almost the same as that manufactured in the first embodiment. 3, reference numeral 300 denotes a base substrate; 301, a counter substrate; 302, a display portion and peripheral (drive) circuits; 307, a sealing material;
Reference numeral 17 denotes a wiring having a lead terminal (308) at an end.

【0058】ショートリング配線領域303、304の
みに、第2のシール材306の内縁に接して第1のシー
ル材305を形成した構成とした。こうすることによっ
て、粒径の大きい微粒子を含有しているシール材で形成
された第1のシールパターンの下層に、より確実にダミ
ー配線が存在しない構成とすることができる。
The first sealant 305 is formed only in the short ring wiring regions 303 and 304 in contact with the inner edge of the second sealant 306. By doing so, it is possible to ensure a configuration in which the dummy wiring does not exist in the lower layer of the first seal pattern formed of the seal material containing the fine particles having a large particle diameter.

【0059】本実施例において、表示部および周辺(駆
動)回路302に配置されたスペーサの直径は5μm、
第1のシール材に含有されている微粒子の粒径は4.2
μm、第2のシール材に含有されている微粒子の粒径は
4μmのものを用いた。
In this embodiment, the diameter of the spacer arranged in the display section and the peripheral (drive) circuit 302 is 5 μm.
The particle size of the fine particles contained in the first sealing material is 4.2.
The second sealing material used had a particle diameter of 4 μm.

【0060】〔実施例4〕本実施例では、本発明を利用
した電気光学装置を利用する電子機器(応用製品)の一
例を図6に示す。なお、電子機器とは半導体回路および
/または電気光学装置を搭載した製品のことを意味して
いる。
[Embodiment 4] In this embodiment, an example of an electronic apparatus (applied product) using an electro-optical device using the present invention is shown in FIG. Note that an electronic device refers to a product on which a semiconductor circuit and / or an electro-optical device is mounted.

【0061】本願発明を適用しうる電子機器としてはビ
デオカメラ、電子スチルカメラ、プロジェクター、ヘッ
ドマウントディスプレイ、カーナビゲーション、パーソ
ナルコンピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュー
タ、携帯電話、PHS(パーソナルハンディフォンシス
テム)等)などが挙げられる。
The electronic equipment to which the present invention can be applied includes a video camera, an electronic still camera, a projector, a head-mounted display, a car navigation, a personal computer, a portable information terminal (mobile computer, mobile phone, PHS (personal handy phone system)), and the like. ).

【0062】図6(A)は携帯電話であり、本体200
1、音声出力部2002、音声入力部2003、表示装
置2004、操作スイッチ2005、アンテナ2006
で構成される。本願発明は音声出力部2002、音声出
力部2003、表示装置2004等に適用することがで
きる。
FIG. 6A shows a mobile phone, and a main body 200.
1, audio output unit 2002, audio input unit 2003, display device 2004, operation switch 2005, antenna 2006
It consists of. The present invention can be applied to the audio output unit 2002, the audio output unit 2003, the display device 2004, and the like.

【0063】図6(B)はビデオカメラであり、本体2
101、表示装置2102、音声入力部2103、操作
スイッチ2104、バッテリー2105、受像部210
6で構成される。本願発明は表示装置2102、音声入
力部2103、受像部2106等に適用することができ
る。
FIG. 6B shows a video camera,
101, display device 2102, audio input unit 2103, operation switch 2104, battery 2105, image receiving unit 210
6. The present invention can be applied to the display device 2102, the sound input unit 2103, the image receiving unit 2106, and the like.

【0064】図6(C)はモバイルコンピュータ(モー
ビルコンピュータ)であり、本体2201、カメラ部2
202、受像部2203、操作スイッチ2204、表示
装置2205で構成される。本願発明はカメラ部220
2、受像部2203、表示装置2205等に適用でき
る。
FIG. 6C shows a mobile computer (mobile computer), which includes a main body 2201 and a camera section 2.
202, an image receiving unit 2203, operation switches 2204, and a display device 2205. The present invention is a camera unit 220.
2. Applicable to the image receiving unit 2203, the display device 2205, and the like.

【0065】図6(D)はヘッドマウントディスプレイ
であり、本体2301、表示装置2302、バンド部2
303で構成される。本発明は表示装置2302に適用
することができる。
FIG. 6D shows a head-mounted display, which includes a main body 2301, a display device 2302, and a band 2
303. The present invention can be applied to the display device 2302.

【0066】図6(E)はリア型プロジェクターであ
り、本体2401、光源2402、表示装置2403、
偏光ビームスプリッタ2404、リフレクター240
5、2406、スクリーン2407で構成される。本発
明は表示装置2403に適用することができる。
FIG. 6E shows a rear type projector, which includes a main body 2401, a light source 2402, a display device 2403,
Polarizing beam splitter 2404, reflector 240
5, 2406 and a screen 2407. The invention can be applied to the display device 2403.

【0067】図6(F)はフロント型プロジェクターで
あり、本体2501、光源2502、表示装置250
3、光学系2504、スクリーン2505で構成され
る。本発明は表示装置2503に適用することができ
る。
FIG. 6F shows a front type projector, which includes a main body 2501, a light source 2502, and a display device 250.
3. It comprises an optical system 2504 and a screen 2505. The invention can be applied to the display device 2503.

【0068】以上の様に、本願発明の適用範囲は極めて
広く、あらゆる分野の電子機器に適用することが可能で
ある。また、電気光学装置や半導体回路を必要とする製
品であれば全てに適用できる。
As described above, the applicable range of the present invention is extremely wide, and can be applied to electronic devices in all fields. Further, the present invention can be applied to all products requiring an electro-optical device or a semiconductor circuit.

【0069】[0069]

【発明の効果】本発明では、粒径の異なる微粒子がそれ
ぞれ混合されている複数のシール材を用いた。
According to the present invention, a plurality of sealing materials in which fine particles having different particle sizes are mixed are used.

【0070】粒径の大きい微粒子を含有しているシール
材はショートリングの箇所に設け、他の箇所には、粒径
の小さい微粒子を含有しているシール材を設ける構造と
したため、一定の基板間隔を高精度に保ち、干渉色等の
表示ムラがなく、コントラストが良好な液晶表示素子装
置を提供することができる。
Since the sealing material containing the fine particles having a large particle diameter is provided at the location of the short ring, and the sealing material containing the fine particles having the small particle diameter is provided at other locations, a certain substrate is provided. It is possible to provide a liquid crystal display device device which maintains the interval with high precision, has no display unevenness such as interference colors, and has good contrast.

【0071】特に、本発明は、液晶の複屈折性を利用す
る(ECBモード)液晶表示素子において、最も効果を
発揮する。また、本発明は、例えば、透過型液晶表示素
子、反射型液晶表示素子、代表的には、TN型液晶表示
素子、S−TN型液晶表示素子等のあらゆる液晶表示モ
ードに適用することができ、同様の効果、すなわち、干
渉色等の表示ムラ(輝度ムラ等)がなく、良好なコント
ラストを得ることができる。
In particular, the present invention is most effective in a liquid crystal display device utilizing the birefringence of liquid crystal (ECB mode). Further, the present invention can be applied to all liquid crystal display modes such as a transmission type liquid crystal display element and a reflection type liquid crystal display element, typically, a TN type liquid crystal display element and an S-TN type liquid crystal display element. The same effect can be obtained, that is, good contrast can be obtained without display unevenness such as interference color (brightness unevenness and the like).

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施例1における上面構造図およ
び断面図
FIG. 1 is a top structural view and a sectional view according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施例2における上面構造図FIG. 2 is a top structural view according to a second embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の実施例3における上面構造図FIG. 3 is a top structural view according to a third embodiment of the present invention.

【図4】 従来例の上面構造図FIG. 4 is a top view of a conventional example.

【図5】 従来例の断面図FIG. 5 is a sectional view of a conventional example.

【図6】 電気機器の一例を示す図FIG. 6 illustrates an example of an electric device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 下地基板 101 対向基板 102 表示部および周辺回路 103 ショートリング配線領域(走査線
側) 104 ショートリング配線領域(信号線
側) 105 第1のシール材 106 第2のシール材 107 封止材 108 引き出し端子 109 微粒子(第1のシール材) 110 微粒子(第2のシール材) 111 ショートリング配線(走査線) 112 ショートリング配線(信号線) 113 ダミー配線 114 下地膜または第1の層間絶縁膜 115 第2の層間絶縁膜 116 第3の層間絶縁膜 117 引き出し端子を端部に有する配線 118 スペーサ(表示部および周辺回路1
02上に配置された) 119 液晶材料
REFERENCE SIGNS LIST 100 Base substrate 101 Counter substrate 102 Display unit and peripheral circuit 103 Short ring wiring region (scanning line side) 104 Short ring wiring region (signal line side) 105 First sealant 106 Second sealant 107 Sealant 108 Pull out Terminal 109 Fine particles (first sealing material) 110 Fine particles (second sealing material) 111 Short ring wiring (scanning line) 112 Short ring wiring (signal line) 113 Dummy wiring 114 Base film or first interlayer insulating film 115 Second interlayer insulating film 116 Third interlayer insulating film 117 Wiring having a lead terminal at an end 118 Spacer (display unit and peripheral circuit 1)
02) 119 liquid crystal material

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】マトリクス回路を有する素子基板と、前記
素子基板と対向する対向基板と、前記素子基板と前記対
向基板の間隙に、少なくとも一箇所の液晶注入口から液
晶を封入してなる液晶表示素子装置であって、前記素子
基板と前記対向基板は、複数の異なるシール材で接着さ
れていることを特徴とする液晶表示素子装置。
1. A liquid crystal display comprising: an element substrate having a matrix circuit; a counter substrate facing the element substrate; and a liquid crystal sealed in at least one liquid crystal injection port in a gap between the element substrate and the counter substrate. An element device, wherein the element substrate and the counter substrate are bonded with a plurality of different sealing materials.
【請求項2】マトリクス回路を有する素子基板と、前記
素子基板と対向する対向基板と、前記素子基板と前記対
向基板の間隙に、少なくとも一箇所の液晶注入口から液
晶を封入してなる液晶表示素子装置であって、前記素子
基板と前記対向基板は、第1のシール材と第2のシール
材で接着されていることを特徴とする液晶表示素子装
置。
2. A liquid crystal display comprising: an element substrate having a matrix circuit; a counter substrate facing the element substrate; and a liquid crystal sealed in at least one liquid crystal injection port in a gap between the element substrate and the counter substrate. An element device, wherein the element substrate and the counter substrate are bonded with a first sealant and a second sealant.
【請求項3】請求項2において、前記第1のシール材の
下方には、層間絶縁膜を介してショートリング配線が設
けられていることを特徴とする液晶表示素子装置。
3. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein a short ring wiring is provided below the first sealing material via an interlayer insulating film.
【請求項4】請求項2または3において、第1のシール
材と第2のシール材には、少なくとも微粒子またはファ
イバーが混合され、 前記第1のシール材に混合されている微粒子またはファ
イバーの直径は、前記第2のシール材に混合されている
微粒子またはファイバーの直径よりも大きいことを特徴
とする液晶表示素子装置。
4. A method according to claim 2, wherein at least fine particles or fibers are mixed in the first sealing material and the second sealing material, and the diameter of the fine particles or fibers mixed in the first sealing material. Is a liquid crystal display device having a diameter larger than the diameter of fine particles or fibers mixed in the second sealing material.
【請求項5】請求項1乃至4において、前記微粒子は、
グラスファイバースペーサ、プラスチィック球スペー
サ、アルミナ粒子から選ばれたものを用いることを特徴
とする液晶表示素子装置。
5. The method according to claim 1, wherein the fine particles are
A liquid crystal display device using a material selected from glass fiber spacers, plastic sphere spacers, and alumina particles.
JP29031797A 1997-10-07 1997-10-07 Liquid crystal display device Expired - Fee Related JP3998775B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29031797A JP3998775B2 (en) 1997-10-07 1997-10-07 Liquid crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29031797A JP3998775B2 (en) 1997-10-07 1997-10-07 Liquid crystal display device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPH11109377A true JPH11109377A (en) 1999-04-23
JPH11109377A5 JPH11109377A5 (en) 2005-06-16
JP3998775B2 JP3998775B2 (en) 2007-10-31

Family

ID=17754536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29031797A Expired - Fee Related JP3998775B2 (en) 1997-10-07 1997-10-07 Liquid crystal display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3998775B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486936B1 (en) 1999-05-25 2002-11-26 Nec Corporation Liquid crystal panel with seal containing hard and soft spacers
US6549259B2 (en) 2000-02-14 2003-04-15 Nec Corporation Liquid crystal display panel and fabrication method of the same
JP2011191367A (en) * 2010-03-12 2011-09-29 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic device
WO2016013214A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 三井化学株式会社 Liquid crystal sealing agent and production method for liquid crystal display panel
CN111352275A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 乐金显示有限公司 Display panels and display devices

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486936B1 (en) 1999-05-25 2002-11-26 Nec Corporation Liquid crystal panel with seal containing hard and soft spacers
US6549259B2 (en) 2000-02-14 2003-04-15 Nec Corporation Liquid crystal display panel and fabrication method of the same
JP2011191367A (en) * 2010-03-12 2011-09-29 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic device
WO2016013214A1 (en) * 2014-07-24 2016-01-28 三井化学株式会社 Liquid crystal sealing agent and production method for liquid crystal display panel
JPWO2016013214A1 (en) * 2014-07-24 2017-04-27 三井化学株式会社 Liquid crystal sealant and liquid crystal display panel manufacturing method
CN111352275A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 乐金显示有限公司 Display panels and display devices
CN111352275B (en) * 2018-12-20 2023-02-17 乐金显示有限公司 Display panel and display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3998775B2 (en) 2007-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100261643B1 (en) Lcd device and its manufacturing method
JP3907804B2 (en) Liquid crystal display
US6636192B1 (en) Electrooptic panel, projection display, and method for manufacturing electrooptic panel
US7268850B2 (en) Sealant encased blocker for LCD or LCOS panel
JP5107905B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal panel
KR100220550B1 (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
US8111361B2 (en) Method of fabricating liquid crystal display panels having various sizes
JP2004093760A (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
CN101681068A (en) Display cell
KR20020048875A (en) A method for manufacturing plane display device
CN101685232A (en) Array substrate, method of manufacturing the same and liquid crystal display apparatus having the same
JPWO2007046170A1 (en) Color filter substrate and display device using the same
WO2018145482A1 (en) Display panel, manufacturing method therefor, display device, and substrate
JPH10268332A (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
JP3083717B2 (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display device using the same
JPH11183915A (en) Active matrix type liquid crystal display device
CN100357802C (en) Liquid crystal display panel
US6967703B2 (en) Liquid crystal display device and method thereof
JP3998775B2 (en) Liquid crystal display device
KR102010850B1 (en) Method for fabricating liquid crystal panel
US20030122763A1 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US6593993B1 (en) Method for fabricating large scale liquid crystal display device
KR20040011671A (en) Liquid Crystal Display Device
JP2008233242A (en) Liquid crystal display and method for manufacturing the same
JP3299917B2 (en) Liquid crystal display

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040909

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040909

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070515

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070807

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees