JPH11135974A - Electronic equipment housing - Google Patents
Electronic equipment housingInfo
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- JPH11135974A JPH11135974A JP29575297A JP29575297A JPH11135974A JP H11135974 A JPH11135974 A JP H11135974A JP 29575297 A JP29575297 A JP 29575297A JP 29575297 A JP29575297 A JP 29575297A JP H11135974 A JPH11135974 A JP H11135974A
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- Japan
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- wiring board
- partition
- printed wiring
- housing
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信基地局
等に用いられる電子機器用筐体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a housing for electronic equipment used for a mobile communication base station or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】移動体通信基地局に使用されるプリント
配線板は、高周波回路などの回路部が数多く形成されて
おり、各回路部を構成する電子部品群の間を、その回路
部の領域ごとにシールドする構造が必要になる。2. Description of the Related Art A printed wiring board used in a mobile communication base station has a large number of circuit parts such as high-frequency circuits formed therein. A structure that shields each time is required.
【0003】このような、プリント配線板の各回路部の
領域をシールドするためのシールド構造として、たとえ
ば、特開昭60−52098号公報に開示されたフレー
ム・シールド構体が提案されている。As a shield structure for shielding the area of each circuit portion of a printed wiring board, for example, a frame shield structure disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-52098 has been proposed.
【0004】このフレーム・シールド構体は、四角形の
枠状フレームと、この枠状フレームの表側の対向する一
対の辺部に予め接合され、枠内部を複数区画に仕切るよ
うに前記辺部と略直交して配置された複数のシールド板
と、枠状フレームの裏側から挿入されて前記一対の辺部
に略並行して枠状フレームの中央部に配置され、前記シ
ールド板で区画された各部をさらに分割する別体のシー
ルド板とから構成されている。The frame / shield assembly is previously joined to a rectangular frame and a pair of opposing sides on the front side of the frame, and is substantially orthogonal to the sides so as to partition the inside of the frame into a plurality of sections. And a plurality of shield plates, which are inserted from the back side of the frame-shaped frame, are arranged in the center of the frame-shaped frame substantially in parallel with the pair of side portions, and further define each portion partitioned by the shield plate. And a separate shield plate to be divided.
【0005】このような構成とすることにより、それ以
前の各回路部ごとにその領域を囲うように形成されたシ
ールド板をプリント配線板に取り付けた後はんだ付けす
るものに比較して、プリント配線板とフレーム・シール
ド構体を別工程で製作することができ、はんだ付けに起
因する電気的トラブルを少なくすことができる。また、
部品点数を削減し、材料費の削減や強度の向上を図るこ
とができる等の効果がある。[0005] By adopting such a configuration, the printed circuit board is soldered after a shield plate formed so as to surround the circuit area of each circuit section is soldered after being attached to the printed circuit board. The plate and the frame / shield assembly can be manufactured in separate processes, and electrical troubles due to soldering can be reduced. Also,
This has the effect of reducing the number of parts, reducing material costs and improving strength.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のフレー
ム・シールド構体では、フレーム・シールド構体自体を
製造しなければならないだけでなく、プリント配線板の
表面、あるいは表面と裏面に電気的および機械的に接続
しなければならず、部品の製造および組立て工数がかか
り作業性が悪く、製造コストが高いものになっている。However, in the above-mentioned frame shield structure, not only must the frame shield structure itself be manufactured, but also the electric and mechanical structures on the front surface or the front and back surfaces of the printed wiring board. Therefore, it takes a lot of man-hours to manufacture and assemble parts, resulting in poor workability and high manufacturing cost.
【0007】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、部品
点数を減らし、組立て作業の作業性を向上させ、製造コ
ストを低減させることができる電子機器用筐体を提供す
ることにある。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a housing for an electronic device capable of reducing the number of parts, improving the workability of assembling work, and reducing the manufacturing cost.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、上部筐体と下部筐体とを組み合
わせて形成される内部空間にプリント配線板を配置する
ようにした電子機器用筐体において、上部筐体と下部筐
体のいずれか一方もしくは両方の内側に、前記プリント
配線板の各回路部ごとの領域を囲む仕切り部をアルミダ
イカストで一体に成形し、前記仕切り部にプリント配線
板を取付けることにより、プリント配線板の各回路部間
のシールドが行えるようにした。According to the present invention, there is provided an electronic apparatus in which a printed wiring board is disposed in an internal space formed by combining an upper housing and a lower housing. In the housing, inside one or both of the upper housing and the lower housing, a partition part surrounding an area for each circuit part of the printed wiring board is integrally formed by aluminum die casting, and the partition part is formed on the partition part. By mounting the printed wiring board, shielding between the respective circuit parts of the printed wiring board can be performed.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1ないし図3は、本発明の第1
の実施の形態を示すもので、図1は、電子機器用筐体の
分解斜視図、図2は、プリント配線板の取付け状態を示
す分解斜視図、図3は、組み立てられた状態を示す拡大
断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 show a first embodiment of the present invention.
1 is an exploded perspective view of a housing for an electronic device, FIG. 2 is an exploded perspective view showing an attached state of a printed wiring board, and FIG. 3 is an enlarged view showing an assembled state. It is sectional drawing.
【0010】同図において、1は上部筐体で、複数の締
結用の突部1aがアルミダイカストで一体に形成されて
いる。前記突部1aには貫通穴1bが形成されている。
2は下部筐体で、複数の締結用の突部2aと仕切り部5
がアルミダイカストで一体に形成されている。前記突部
2aには、前記貫通穴1bと連通するねじ穴2bが形成
されている。前記仕切り部5には、複数のねじ穴5aが
所定の位置に形成されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an upper housing, and a plurality of fastening projections 1a are integrally formed by aluminum die casting. The protrusion 1a has a through hole 1b.
Reference numeral 2 denotes a lower housing, which includes a plurality of fastening projections 2a and a partition 5
Are integrally formed by aluminum die casting. A screw hole 2b communicating with the through hole 1b is formed in the protrusion 2a. The partition part 5 has a plurality of screw holes 5a formed at predetermined positions.
【0011】前記上部筐体1と下部筐体2は、貫通穴1
bを貫通しねじ穴2bに螺合するねじ9により一体に締
結される。なお、前記上部筐体1と下部筐体2の外面は
耐食性をもたせるために塗装処理するとよい。The upper housing 1 and the lower housing 2 are provided with through holes 1
b and is integrally fastened by a screw 9 screwed into the screw hole 2b. The outer surfaces of the upper housing 1 and the lower housing 2 may be subjected to a coating treatment in order to impart corrosion resistance.
【0012】3はプリント配線板で、所要の回路部4
a、4b、4c、4d、4e、4fが形成されている。
このプリント配線板3には、前記仕切り部5に形成され
たねじ穴5aと連通する貫通穴3aが形成され、貫通穴
3aを貫通しねじ穴5aに螺合するねじ6により仕切り
板5に固定される。なお、固定されたプリント配線板3
の回路パターンと仕切り部5とが短絡する恐れがある場
合には、仕切り部5に切欠き7を形成するとよい。Reference numeral 3 denotes a printed wiring board, and a required circuit portion 4
a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f are formed.
The printed wiring board 3 is formed with a through hole 3a communicating with the screw hole 5a formed in the partition portion 5, and is fixed to the partition plate 5 by a screw 6 that passes through the through hole 3a and is screwed into the screw hole 5a. Is done. The fixed printed wiring board 3
If there is a possibility that the circuit pattern of the above and the partition section 5 may be short-circuited, the notch 7 may be formed in the partition section 5.
【0013】このような構成であるから、プリント配線
板3を下部筐体2の仕切り部5に取付けるだけで、プリ
ント配線板3の各回路部4a,4b、4c、4d、4
e、4f間のシールドを行うことができる。また、プリ
ント配線板3と仕切り部5の接触面積を大きくしてシー
ルド効果を高めることができる。With such a configuration, the circuit portions 4a, 4b, 4c, 4d, 4d, 4c, and 4d of the printed wiring board 3 are simply mounted on the partition 5 of the lower housing 2.
e, shielding between 4f can be performed. Further, the contact area between the printed wiring board 3 and the partition part 5 can be increased to enhance the shielding effect.
【0014】アルミダイカストで下部筐体2と仕切り部
5を一体成形することにより、別体で形成されるシール
ドケースなどが不要になり、部品点数の削減、作業工数
の低減を実現することができ、製品の低コストを図るこ
とができる。By integrally forming the lower housing 2 and the partitioning part 5 by aluminum die casting, a shield case or the like formed separately is not required, and the number of parts and the number of working steps can be reduced. Thus, the cost of the product can be reduced.
【0015】図4は、本発明の第2の実施の形態を示す
もので、電子機器用筐体の分解斜視図である。同図にお
いて、図1ないし図3と同じものは同じ符号をつけて示
してある。8は仕切り部で、上部筐体1と一体に形成さ
れている。FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention and is an exploded perspective view of a housing for an electronic device. In the figure, the same components as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals. Reference numeral 8 denotes a partition portion, which is formed integrally with the upper housing 1.
【0016】このような構成とすることにより、下部筐
体2にプリント配線板3を取付け、上部筐体1を固定す
ることにより、プリント配線板3の両面をシールドする
ことができる。したがって、プリント配線板3の両面で
異なる回路部が構成されていても、それぞれを容易にシ
ールドすることができる。With this configuration, the printed wiring board 3 is mounted on the lower housing 2 and the upper housing 1 is fixed, so that both surfaces of the printed wiring board 3 can be shielded. Therefore, even if different circuit portions are formed on both sides of the printed wiring board 3, each can be easily shielded.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、電
子機器用筐体を構成する上部筐体と下部筐体のいずれか
一方もしくは両方の内側に、前記プリント配線板の各回
路部ごとの領域を囲む仕切り部をアルミダイカストで一
体に成形し、前記仕切り部にプリント配線板を取付ける
ようにしたので、別体で形成されるシールドケースなど
が不要になり、部品点数の削減、作業工数の低減を実現
することができ、製品の低コストを図ることができる。
プリント配線板と仕切り部の接触面積を大きくしてシー
ルド効果を高めることができる。プリント配線板の両面
で異なる回路部が構成されていても、それぞれを容易に
シールドすることができる。As described above, according to the present invention, each circuit portion of the printed wiring board is provided inside one or both of the upper housing and the lower housing constituting the housing for electronic equipment. The partition surrounding the area is molded integrally with aluminum die casting, and a printed wiring board is attached to the partition, eliminating the need for a separate shield case, reducing the number of parts and man-hours required. And the cost of the product can be reduced.
The shielding effect can be enhanced by increasing the contact area between the printed wiring board and the partition. Even if different circuit portions are formed on both sides of the printed wiring board, each can be easily shielded.
【図1】電子機器用筐体の第1の実施の形態を示す分解
斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an electronic device housing.
【図2】プリント配線板の取付け状態を示す分解斜視
図。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an attached state of a printed wiring board.
【図3】電子機器用筐体が組み立てられた状態を示す拡
大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state where the electronic device housing is assembled.
【図4】電子機器用筐体の他の実施の形態を示す分解斜
視図。FIG. 4 is an exploded perspective view showing another embodiment of an electronic device housing.
1…上部筐体、2…下部筐体、3…プリント配線板、4
a〜4f…回路部、5…仕切り部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Upper case, 2 ... Lower case, 3 ... Printed wiring board, 4
a to 4f: circuit portion, 5: partition portion.
フロントページの続き (72)発明者 坂口 憲一 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町180番地 日 立通信システム 株式会社内Continuation of front page (72) Inventor Kenichi Sakaguchi 180 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Pref.
Claims (1)
される内部空間にプリント配線板を配置するようにした
電子機器用筐体において、上部筐体と下部筐体のいずれ
か一方もしくは両方の内側に、前記プリント配線板の各
回路部ごとの領域を囲む仕切り部をアルミダイカストで
一体に成形し、前記仕切り部にプリント配線板を取付け
るようにしたことを特徴とする電子機器用筐体。An electronic device housing in which a printed wiring board is arranged in an internal space formed by combining an upper housing and a lower housing, wherein one of the upper housing and the lower housing or A partition for surrounding an area for each circuit portion of the printed wiring board is formed integrally with both sides by aluminum die casting, and a printed wiring board is attached to the partition. body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29575297A JPH11135974A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic equipment housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29575297A JPH11135974A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic equipment housing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135974A true JPH11135974A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=17824717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29575297A Pending JPH11135974A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic equipment housing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135974A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009096460A (en) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | Underfloor equipment for railway vehicles and method for manufacturing the same |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29575297A patent/JPH11135974A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009096460A (en) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | Underfloor equipment for railway vehicles and method for manufacturing the same |
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