JPH11133617A - ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム - Google Patents
ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムInfo
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- JPH11133617A JPH11133617A JP29529997A JP29529997A JPH11133617A JP H11133617 A JPH11133617 A JP H11133617A JP 29529997 A JP29529997 A JP 29529997A JP 29529997 A JP29529997 A JP 29529997A JP H11133617 A JPH11133617 A JP H11133617A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 下地金属、特に、リードフレームやメタルマ
スクの基板などに用いられる42アロイやSUS等の鉄
系合金との密着性に優れ、精密金属加工に好適に用いら
れるケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及び感光性
フィルムを提供する。 【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子
内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物(C)光重合開始剤、(D)一般
式(I)で表されるテトラゾール化合物又はその水溶性
塩及び(E)光重合性不飽和結合含有リン酸化合物を含
有し、希アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリン
グ用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィル
ム。 【化1】 (式中、R1及びR2は、各々独立に、水素、炭素数1〜
20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数7〜20の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
1〜10のアルキルメルカプト基又は炭素数2〜10の
カルボキシアルキル基を示す。)
スクの基板などに用いられる42アロイやSUS等の鉄
系合金との密着性に優れ、精密金属加工に好適に用いら
れるケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及び感光性
フィルムを提供する。 【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子
内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物(C)光重合開始剤、(D)一般
式(I)で表されるテトラゾール化合物又はその水溶性
塩及び(E)光重合性不飽和結合含有リン酸化合物を含
有し、希アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリン
グ用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィル
ム。 【化1】 (式中、R1及びR2は、各々独立に、水素、炭素数1〜
20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数7〜20の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
1〜10のアルキルメルカプト基又は炭素数2〜10の
カルボキシアルキル基を示す。)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ搭載用
リードフレーム(以下、単にリードフレームという)製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適なケミカ
ルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いたケミ
カルミーリング用感光性フィルムに関する。
リードフレーム(以下、単にリードフレームという)製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適なケミカ
ルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いたケミ
カルミーリング用感光性フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法は、金属板を金型を用いて打ち抜くスタ
ンピング法と、感光性樹脂を用いて写真法で金属板表面
にレジスト像を形成した後エッチング加工するエッチン
グ法の2つに大別される。
精密加工の方法は、金属板を金型を用いて打ち抜くスタ
ンピング法と、感光性樹脂を用いて写真法で金属板表面
にレジスト像を形成した後エッチング加工するエッチン
グ法の2つに大別される。
【0003】近年の半導体素子の軽薄短小化、少量多品
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題もある。一方、エッチング法
によれば、狭小品の製造も可能であり、また、金型も不
要であることから、軽薄短小化、少量多品種化した半導
体素子等の金属部品の精密加工には、このエッチング法
が有利である。このようなエッチング法において用いら
れる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤
含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの3種類があ
る。
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題もある。一方、エッチング法
によれば、狭小品の製造も可能であり、また、金型も不
要であることから、軽薄短小化、少量多品種化した半導
体素子等の金属部品の精密加工には、このエッチング法
が有利である。このようなエッチング法において用いら
れる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤
含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの3種類があ
る。
【0004】上記の3種の感光性樹脂のうち、液状感光
性樹脂には、塗工装置に莫大な投資が必要であること、
また塗工にかなり手間がかかること、感光性樹脂そのも
の及び感光性樹脂を塗工した後の可使期間が短いこと、
感度が低いことなどの共通の欠点がある。更に、個別の
欠点として、水溶性液状感光性樹脂には、カゼインやP
VA(ポリビニルアルコール)をクロム酸塩を用いて硬
化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する煩雑
な廃液処理工程が必要であるという欠点がある。また、
溶剤含有型液状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排
出するため、環境に悪影響を与えるおそれがあるという
欠点がある。
性樹脂には、塗工装置に莫大な投資が必要であること、
また塗工にかなり手間がかかること、感光性樹脂そのも
の及び感光性樹脂を塗工した後の可使期間が短いこと、
感度が低いことなどの共通の欠点がある。更に、個別の
欠点として、水溶性液状感光性樹脂には、カゼインやP
VA(ポリビニルアルコール)をクロム酸塩を用いて硬
化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する煩雑
な廃液処理工程が必要であるという欠点がある。また、
溶剤含有型液状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排
出するため、環境に悪影響を与えるおそれがあるという
欠点がある。
【0005】一方、感光性フィルムを用いるエッチング
法では、感光性フィルムを下地金属上に加熱圧着するこ
とにより感光性樹脂層の形成ができるため、液状感光性
樹脂に比べ設備投資が少なくてすみ、また、感光性フィ
ルム自体の感度も高く、可使期間も長いなどの特長があ
り、精密金属加工に好適な方法として注目されている。
法では、感光性フィルムを下地金属上に加熱圧着するこ
とにより感光性樹脂層の形成ができるため、液状感光性
樹脂に比べ設備投資が少なくてすみ、また、感光性フィ
ルム自体の感度も高く、可使期間も長いなどの特長があ
り、精密金属加工に好適な方法として注目されている。
【0006】しかしながら、従来の感光性フィルムは、
鉄系合金製の下地金属、例えば、リードフレーム製造用
の基板として用いられる42アロイ(Fe/Ni=58
/42)等の鉄−ニッケル合金やSUS等の鉄−クロム
合金に対して密着性が悪く、エッチング時に、露光、現
像によってパターン化されたレジストと金属との界面に
エッチング液がしみこみやすく、金属表層部が侵されや
すい(エッチングもぐりと称する)という問題がある。
このようなエッチングもぐりを解消するための方法とし
て、現像後に加熱処理を行い、レジストと金属との界面
の密着性を高める方法が用いられている。
鉄系合金製の下地金属、例えば、リードフレーム製造用
の基板として用いられる42アロイ(Fe/Ni=58
/42)等の鉄−ニッケル合金やSUS等の鉄−クロム
合金に対して密着性が悪く、エッチング時に、露光、現
像によってパターン化されたレジストと金属との界面に
エッチング液がしみこみやすく、金属表層部が侵されや
すい(エッチングもぐりと称する)という問題がある。
このようなエッチングもぐりを解消するための方法とし
て、現像後に加熱処理を行い、レジストと金属との界面
の密着性を高める方法が用いられている。
【0007】特開平7−278254号公報及び特開平
3−50549号公報には、アクリル系重合体からなる
結合剤、各種のビニルモノマー、架橋剤としてのブロッ
クトポリイソシアネート及び光重合開始剤からなる感光
性樹脂組成物が記載されており、ソルダーレジストとし
て用いられることが記載されている。これらの感光性樹
脂組成物は、現像後の加熱によりブロックポリイソシア
ネートが開環して架橋し、基板に対する密着性及び耐溶
剤性、耐薬品性に優れたソルダーレジストを形成するこ
とが記載されている。しかしこれらの感光性樹脂組成物
は、この樹脂組成物単独では42アロイやSUS等の鉄
系合金に対して十分な密着性を得ることができない。
3−50549号公報には、アクリル系重合体からなる
結合剤、各種のビニルモノマー、架橋剤としてのブロッ
クトポリイソシアネート及び光重合開始剤からなる感光
性樹脂組成物が記載されており、ソルダーレジストとし
て用いられることが記載されている。これらの感光性樹
脂組成物は、現像後の加熱によりブロックポリイソシア
ネートが開環して架橋し、基板に対する密着性及び耐溶
剤性、耐薬品性に優れたソルダーレジストを形成するこ
とが記載されている。しかしこれらの感光性樹脂組成物
は、この樹脂組成物単独では42アロイやSUS等の鉄
系合金に対して十分な密着性を得ることができない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の前記下問題点を解消し、下地金属、特に、リード
フレームやメタルマスクの基板などに用いられる42ア
ロイやSUS等の鉄系合金との密着性に優れ、精密金属
加工に好適に用いられるケミカルミーリング用感光性樹
脂組成物を提供することを目的とする。
技術の前記下問題点を解消し、下地金属、特に、リード
フレームやメタルマスクの基板などに用いられる42ア
ロイやSUS等の鉄系合金との密着性に優れ、精密金属
加工に好適に用いられるケミカルミーリング用感光性樹
脂組成物を提供することを目的とする。
【0009】また、本発明は、取扱性及び作業性に優れ
るとともに、鉄系合金等の下地金属との密着性に優れ、
金属のエッチング時にレジストと金属との界面へのエッ
チング液のしみこみを防ぎ、精密金属加工、特に42ア
ロイやSUS等のリードフレームやメタルマスク用の基
板のパターン化などに好適に用いられるケミカルミーリ
ング用感光性フィルムを提供することを目的とする。
るとともに、鉄系合金等の下地金属との密着性に優れ、
金属のエッチング時にレジストと金属との界面へのエッ
チング液のしみこみを防ぎ、精密金属加工、特に42ア
ロイやSUS等のリードフレームやメタルマスク用の基
板のパターン化などに好適に用いられるケミカルミーリ
ング用感光性フィルムを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために検討を重ねた結果、感光性樹脂組成物
中に、特定のテトラゾール化合物又はその水溶性塩と光
重合性不飽和結合含有リン酸化合物を配合することによ
り、鉄を含む合金に対する密着性の向上した感光性樹脂
組成物が得られることを見出し、この知見に基づき、本
発明を完成するに至った。
を解決するために検討を重ねた結果、感光性樹脂組成物
中に、特定のテトラゾール化合物又はその水溶性塩と光
重合性不飽和結合含有リン酸化合物を配合することによ
り、鉄を含む合金に対する密着性の向上した感光性樹脂
組成物が得られることを見出し、この知見に基づき、本
発明を完成するに至った。
【0011】すなわち、本発明は、(A)バインダーポ
リマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(C)光重
合開始剤、(D)一般式(I)で表されるテトラゾール
化合物又はその水溶性塩及び(E)光重合性不飽和結合
含有リン酸化合物を含有し、希アルカリ水溶液で現像可
能なケミカルミーリング用感光性樹脂組成物を提供する
ものである。
リマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(C)光重
合開始剤、(D)一般式(I)で表されるテトラゾール
化合物又はその水溶性塩及び(E)光重合性不飽和結合
含有リン酸化合物を含有し、希アルカリ水溶液で現像可
能なケミカルミーリング用感光性樹脂組成物を提供する
ものである。
【0012】
【化2】 (式中、R1及びR2は、各々独立に、水素、炭素数1〜
20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数7〜20の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
1〜10のアルキルメルカプト基又は炭素数2〜10の
カルボキシアルキル基を示す。) また、本発明は、上記の本発明のケミカルミーリング用
感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミーリング用
感光性フィルムを提供するものである。
20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数7〜20の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
1〜10のアルキルメルカプト基又は炭素数2〜10の
カルボキシアルキル基を示す。) また、本発明は、上記の本発明のケミカルミーリング用
感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミーリング用
感光性フィルムを提供するものである。
【0013】本発明の感光性フィルムは、取扱性及び作
業性に優れると共に、金属、特に鉄系合金に対する密着
性に優れていることから、ケミカルミーリングにおいて
エッチング時にレジストと下地金属表面との界面へのエ
ッチング液のしみ込み(エッチングもぐり)を減少させ
ることができる。従って、本発明の感光性フィルムは、
高精度のケミカルミーリングを必要とする鉄系合金の加
工、特に、42アロイやSUS等、鉄系合金製のリード
フレーム用基板のケミカルミーリングによるパターン形
成に好適に用いられる。
業性に優れると共に、金属、特に鉄系合金に対する密着
性に優れていることから、ケミカルミーリングにおいて
エッチング時にレジストと下地金属表面との界面へのエ
ッチング液のしみ込み(エッチングもぐり)を減少させ
ることができる。従って、本発明の感光性フィルムは、
高精度のケミカルミーリングを必要とする鉄系合金の加
工、特に、42アロイやSUS等、鉄系合金製のリード
フレーム用基板のケミカルミーリングによるパターン形
成に好適に用いられる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物に含ま
れる各成分について詳述する。
れる各成分について詳述する。
【0015】(A)成分のバインダーポリマーは、フィ
ルム形成性を有するポリマーであれば特に制限はなく、
公知の高分子化合物を使用しうるが、環境性、安全性に
優れた炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液で現像
可能である点で、カルボキシル基を有するポリマーであ
ることが好ましい。このようなカルボキシル基を有する
ポリマーは、(a)アクリル酸又はメタクリル酸、及
び、(b)アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル
酸アルキルエステルに由来するビニル共重合単位を含有
するビニル共重合体である。このビニル共重合体は、更
に、上記の(a)成分及び(b)成分と共重合可能なそ
の他のビニルモノマーに由来するビニル共重合単位を含
有していてもよい。カルボキシル基を有するポリマーの
酸価はアルカリ現像性の点から、30〜250であるこ
とが好ましい。これらのバインダーポリマーは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
ルム形成性を有するポリマーであれば特に制限はなく、
公知の高分子化合物を使用しうるが、環境性、安全性に
優れた炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液で現像
可能である点で、カルボキシル基を有するポリマーであ
ることが好ましい。このようなカルボキシル基を有する
ポリマーは、(a)アクリル酸又はメタクリル酸、及
び、(b)アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル
酸アルキルエステルに由来するビニル共重合単位を含有
するビニル共重合体である。このビニル共重合体は、更
に、上記の(a)成分及び(b)成分と共重合可能なそ
の他のビニルモノマーに由来するビニル共重合単位を含
有していてもよい。カルボキシル基を有するポリマーの
酸価はアルカリ現像性の点から、30〜250であるこ
とが好ましい。これらのバインダーポリマーは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0016】(A)成分のバインダーポリマーの好適な
例としての上記のビニル共重合体は、アクリル酸単位又
はメタクリル酸単位の一方のみを有していてもよいし、
両方を有していてもよい。また、アクリル酸アルキルエ
ステル単位又はメタクリル酸アルキルエステル単位の一
方のみを有していてもよいし、両方を有していてもよ
い。
例としての上記のビニル共重合体は、アクリル酸単位又
はメタクリル酸単位の一方のみを有していてもよいし、
両方を有していてもよい。また、アクリル酸アルキルエ
ステル単位又はメタクリル酸アルキルエステル単位の一
方のみを有していてもよいし、両方を有していてもよ
い。
【0017】アクリル酸アルキルエステル及びメタクリ
ル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、アク
リル酸メチルエステル、メタクリル酸メチルエステル、
アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸エチルエステ
ル、アクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ブチルエ
ステル、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、メタ
クリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
(Α)成分のバインダーポリマーの合成に際し、これら
のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキ
ルエステルは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
ル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、アク
リル酸メチルエステル、メタクリル酸メチルエステル、
アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸エチルエステ
ル、アクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ブチルエ
ステル、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、メタ
クリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
(Α)成分のバインダーポリマーの合成に際し、これら
のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキ
ルエステルは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
【0018】また、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステ
ルと共重合可能なビニルモノマーとしては、例えば、ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエス
テル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、ア
クリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジル
エステル、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレー
ト、2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルメタクリ
レート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセト
ンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げ
られる。(A)成分のバインダーポリマーの合成に際
し、これらのビニルモノマーは、1種単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステ
ルと共重合可能なビニルモノマーとしては、例えば、ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエス
テル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、ア
クリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジル
エステル、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレー
ト、2,2,2−トリフルオロエチルメタクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、2,2,3,3−テトラフルオロプロピルメタクリ
レート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセト
ンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げ
られる。(A)成分のバインダーポリマーの合成に際
し、これらのビニルモノマーは、1種単独で用いてもよ
いし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0019】(A)成分であるバインダーポリマーの分
子量は、特に制限はないが、塗工性及び塗膜強度、現像
性の見地から、通常、重量平均分子量(GPCを用い
て、標準ポリスチレン換算で測定した値)が10,00
0〜200,000であることが好ましく、30,00
0〜150,000であることがより好ましい。また
(A)成分であるバインダーポリマーのTgは、特に制
限はないが、解像度、感光性フィルムとしたときのエッ
ジフュージョンの点から、50〜120℃であることが
好ましい。
子量は、特に制限はないが、塗工性及び塗膜強度、現像
性の見地から、通常、重量平均分子量(GPCを用い
て、標準ポリスチレン換算で測定した値)が10,00
0〜200,000であることが好ましく、30,00
0〜150,000であることがより好ましい。また
(A)成分であるバインダーポリマーのTgは、特に制
限はないが、解像度、感光性フィルムとしたときのエッ
ジフュージョンの点から、50〜120℃であることが
好ましい。
【0020】本発明の感光性樹脂組成物の(B)成分と
して用いられる分子内に少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物には、一官能
ビニルモノマーと多官能ビニルモノマーがある。
して用いられる分子内に少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物には、一官能
ビニルモノマーと多官能ビニルモノマーがある。
【0021】一官能ビニルモノマーとしては、例えば、
上記(A)成分の好適な例であるビニル共重合体の合成
に用いられるモノマーとして例示したアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸
アルキルエステル及びそれらと共重合可能なビニルモノ
マーが挙げられる。
上記(A)成分の好適な例であるビニル共重合体の合成
に用いられるモノマーとして例示したアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸
アルキルエステル及びそれらと共重合可能なビニルモノ
マーが挙げられる。
【0022】多官能ビニルモノマーとしては、例えば、
多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させ
て得られる化合物、例えば、ポリエチレングリコールジ
アクリレート(エトキシ基の数が2〜14のもの)、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート(エトキシ基の
数が2〜14のもの)、トリメチロールプロパンジアク
リレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメ
タントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメ
タクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、
ポリプロピレングリコールジアクリレート(プロポキシ
基の数が2〜14のもの)、ポリプロピレングリコール
ジメタクリレート(プロポキシ基の数が2〜14のも
の)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサメタクリレート等;グリシジル基含有化合
物にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合
物、例えば、ビスフェノールAポリオキシエチレンジア
クリレート(即ち、2,2−ビス(4−アクリロキシポ
リエトキシフェニル)プロパン)、ビスフェノールAポ
リオキシエチレンジメタクリレート(即ち、2,2−ビ
ス(4−メタクリロキシポリエトキシフェニル)プロパ
ン)(例えば、ビスフェノールAジオキシエチレンジア
クリレート、ビスフェノールAジオキシエチレンジメタ
クリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレンジア
クリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレンジメ
タクリレート、ビスフェノールAペンタオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールAペンタオキシエチレ
ンジメタクリレート、ビスフェノールAデカオキシエチ
レンジアクリレート、ビスフェノールAデカオキシエチ
レンジメタクリレート等)、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノー
ルAジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテルジメタクリレート等;多価
カルボン酸(無水フタル酸等)と水酸基及びエチレン性
不飽和基を有する化合物(β−ヒドロキシエチルアクリ
レート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート等)との
エステル化物などが挙げられる。
多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させ
て得られる化合物、例えば、ポリエチレングリコールジ
アクリレート(エトキシ基の数が2〜14のもの)、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート(エトキシ基の
数が2〜14のもの)、トリメチロールプロパンジアク
リレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメ
タントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメ
タクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、
ポリプロピレングリコールジアクリレート(プロポキシ
基の数が2〜14のもの)、ポリプロピレングリコール
ジメタクリレート(プロポキシ基の数が2〜14のも
の)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサメタクリレート等;グリシジル基含有化合
物にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合
物、例えば、ビスフェノールAポリオキシエチレンジア
クリレート(即ち、2,2−ビス(4−アクリロキシポ
リエトキシフェニル)プロパン)、ビスフェノールAポ
リオキシエチレンジメタクリレート(即ち、2,2−ビ
ス(4−メタクリロキシポリエトキシフェニル)プロパ
ン)(例えば、ビスフェノールAジオキシエチレンジア
クリレート、ビスフェノールAジオキシエチレンジメタ
クリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレンジア
クリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレンジメ
タクリレート、ビスフェノールAペンタオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールAペンタオキシエチレ
ンジメタクリレート、ビスフェノールAデカオキシエチ
レンジアクリレート、ビスフェノールAデカオキシエチ
レンジメタクリレート等)、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノー
ルAジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテルジメタクリレート等;多価
カルボン酸(無水フタル酸等)と水酸基及びエチレン性
不飽和基を有する化合物(β−ヒドロキシエチルアクリ
レート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート等)との
エステル化物などが挙げられる。
【0023】これらの化合物は1種単独で又は2種以上
組み合わせて用いることができるが、少なくとも1種類
は、1分子内に少なくとも2個のビニル基を有する光重
合性化合物を使用することが好ましい。
組み合わせて用いることができるが、少なくとも1種類
は、1分子内に少なくとも2個のビニル基を有する光重
合性化合物を使用することが好ましい。
【0024】本発明の感光性樹脂組成物中の(C)成分
の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、
N,N′−テトラメチル−4,4′−ジアミノベンゾフ
ェノン(ミヒラーケトン)、N,N′−テトラエチル−
4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−
4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−
ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−
(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシ
フェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、
2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイ
ミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(p−メチルメルカプトフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイ
ミダゾール二量体、9−フェニルアクリジン、1,7−
ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体などが挙げられる。これらは、1種単独で又は
2種以上を組み合わせて用いることができる。
の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、
N,N′−テトラメチル−4,4′−ジアミノベンゾフ
ェノン(ミヒラーケトン)、N,N′−テトラエチル−
4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−
4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−
ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−
(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシ
フェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、
2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイ
ミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(p−メチルメルカプトフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイ
ミダゾール二量体、9−フェニルアクリジン、1,7−
ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体などが挙げられる。これらは、1種単独で又は
2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0025】更に、本発明の感光性樹脂組成物は、
(D)成分として前記一般式(I)で表されるテトラゾ
ール二量体又はその水溶性塩を含有する。
(D)成分として前記一般式(I)で表されるテトラゾ
ール二量体又はその水溶性塩を含有する。
【0026】前記一般式(I)中のR1及びR2が示す炭
素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロア
ルキル基、炭素数7〜20のアルキルフェニル基、炭素
数2〜10のカルボキシアルキル基の具体例としては、
例えば、下記のものが挙げられる。
素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロア
ルキル基、炭素数7〜20のアルキルフェニル基、炭素
数2〜10のカルボキシアルキル基の具体例としては、
例えば、下記のものが挙げられる。
【0027】アルキル基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、iso−プロピル基、ブチル基、se
c−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シルキ、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、例え
ば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオク
チル基等が挙げられる。アルキルフェニル基としては、
例えば、メチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げ
られる。アルキルメルカプト基としては、例えば、メチ
ルメルカプト基、エチルメルカプト基等が挙げられる。
カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメ
チル基、カルボキシエチル基等が挙げられる。
基、プロピル基、iso−プロピル基、ブチル基、se
c−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シルキ、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、例え
ば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオク
チル基等が挙げられる。アルキルフェニル基としては、
例えば、メチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げ
られる。アルキルメルカプト基としては、例えば、メチ
ルメルカプト基、エチルメルカプト基等が挙げられる。
カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメ
チル基、カルボキシエチル基等が挙げられる。
【0028】前記一般式(I)で表されるテトラゾール
化合物の具体例としては、例えば、1H−テトラゾー
ル、5−アミノ−1H−テトラゾール、5−メチル−1
H−テトラゾール、1−メチル−5−エチル−テトラゾ
ール、1−メチル−5−メルカプト−テトラゾール、5
−(2−アミノフェニル)−1H−テトラゾール、1−
シクロヘキシル−5−メルカプト−テトラゾール、1−
フェニル−5−メルカプト−テトラゾール、1−カルボ
キシメチル−5−メルカプト−テトラゾール、5−フェ
ニル−1H−テトラゾール、1−フェニルテトラゾール
等が挙げられる。一般式(I)で表されるテトラゾール
化合物の水溶性塩の具体例としては、1−カルボキシメ
チル−5−メルカプト−テトラゾールのナトリウム、カ
リウム、リチウム等のアルカリ金属塩等が挙げられる。
化合物の具体例としては、例えば、1H−テトラゾー
ル、5−アミノ−1H−テトラゾール、5−メチル−1
H−テトラゾール、1−メチル−5−エチル−テトラゾ
ール、1−メチル−5−メルカプト−テトラゾール、5
−(2−アミノフェニル)−1H−テトラゾール、1−
シクロヘキシル−5−メルカプト−テトラゾール、1−
フェニル−5−メルカプト−テトラゾール、1−カルボ
キシメチル−5−メルカプト−テトラゾール、5−フェ
ニル−1H−テトラゾール、1−フェニルテトラゾール
等が挙げられる。一般式(I)で表されるテトラゾール
化合物の水溶性塩の具体例としては、1−カルボキシメ
チル−5−メルカプト−テトラゾールのナトリウム、カ
リウム、リチウム等のアルカリ金属塩等が挙げられる。
【0029】これらのテトラゾール化合物及びその水溶
性塩は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
性塩は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
【0030】一般式(I)で表されるテトラゾール化合
物の合成例の一例として、1H−テトラゾールは、トリ
アゾ水素酸HN3のアルコール溶液を無水のシアン化水
素HCNと長時間加熱することにより、両者が縮合して
合成される。
物の合成例の一例として、1H−テトラゾールは、トリ
アゾ水素酸HN3のアルコール溶液を無水のシアン化水
素HCNと長時間加熱することにより、両者が縮合して
合成される。
【0031】本発明の感光性樹脂組成物中の(E)成分
の光重合性不飽和結合含有リン酸化合物としては、例え
ば、下記式で示されるようなアシッドホスホオキシエチ
ルメタクリレート(化合物1)、3−クロロ−2−アシ
ッドホスホオキシプロピルメタクリレート(化合物
2)、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート
(化合物3)、アシッドホスホオキシエチルアクリレー
ト(化合物4)、アシッドホスホオキシポリオキシエチ
レングリコールモノメタクリレート(化合物5)、アシ
ッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノ
メタクリレート(化合物6)などが挙げられる。
の光重合性不飽和結合含有リン酸化合物としては、例え
ば、下記式で示されるようなアシッドホスホオキシエチ
ルメタクリレート(化合物1)、3−クロロ−2−アシ
ッドホスホオキシプロピルメタクリレート(化合物
2)、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート
(化合物3)、アシッドホスホオキシエチルアクリレー
ト(化合物4)、アシッドホスホオキシポリオキシエチ
レングリコールモノメタクリレート(化合物5)、アシ
ッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノ
メタクリレート(化合物6)などが挙げられる。
【0032】
【化3】 本発明の感光性樹脂組成物中の(A)成分であるバイン
ダーポリマーの配合量は、(A)成分及び(B)成分の
総量100重量部に対して40〜80重量部とすること
が好ましく、50〜70重量部とすることがより好まし
く、55〜65重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が40重量部未満では、光硬化物が脆くなり、感
光性フィルムとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があ
り、80重量部を超えると、十分な感度が得られなくな
る傾向がある。
ダーポリマーの配合量は、(A)成分及び(B)成分の
総量100重量部に対して40〜80重量部とすること
が好ましく、50〜70重量部とすることがより好まし
く、55〜65重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が40重量部未満では、光硬化物が脆くなり、感
光性フィルムとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があ
り、80重量部を超えると、十分な感度が得られなくな
る傾向がある。
【0033】本発明の感光性樹脂組成物中の(B)成分
である1分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和結
合を有するモノマーの配合量は、(A)成分及び(B)
成分の総量100重量部に対して20〜60重量部とす
ることが好ましく、30〜40重量部とすることがより
好ましく、35〜40重量部とすることが特に好まし
い。この配合量が20重量部未満では、十分な感度が得
られず、またレジストの硬化密度が低くエッチングもぐ
りが発生する傾向がある。また、この配合量が60重量
部を超えると、感光性樹脂組成物が柔らかくなるため、
感光性フィルムの端部から感光性樹脂組成物がしみ出す
ことがある。
である1分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和結
合を有するモノマーの配合量は、(A)成分及び(B)
成分の総量100重量部に対して20〜60重量部とす
ることが好ましく、30〜40重量部とすることがより
好ましく、35〜40重量部とすることが特に好まし
い。この配合量が20重量部未満では、十分な感度が得
られず、またレジストの硬化密度が低くエッチングもぐ
りが発生する傾向がある。また、この配合量が60重量
部を超えると、感光性樹脂組成物が柔らかくなるため、
感光性フィルムの端部から感光性樹脂組成物がしみ出す
ことがある。
【0034】本発明の感光性樹脂組成物中の(C)成分
である光重合開始剤の配合量は、(A)成分及び(B)
成分の総量100重量部に対して0.1〜20重量部が
好ましく、0.15〜15重量部とすることがより好ま
しく、0.20〜10重量部とすることが特に好まし
い。この配合量が0.1重量部未満であると、光硬化性
が劣り十分な感度が得られないことがあり、20重量部
を超えると高感度となり、解像度が悪くなる傾向があ
る。
である光重合開始剤の配合量は、(A)成分及び(B)
成分の総量100重量部に対して0.1〜20重量部が
好ましく、0.15〜15重量部とすることがより好ま
しく、0.20〜10重量部とすることが特に好まし
い。この配合量が0.1重量部未満であると、光硬化性
が劣り十分な感度が得られないことがあり、20重量部
を超えると高感度となり、解像度が悪くなる傾向があ
る。
【0035】本発明の感光性樹脂組成物中の(D)成分
であるテトラゾール化合物又はその水溶性塩の配合量
は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対
して0.05〜5.0重量部とすることが好ましく、
1.0〜3.0重量部とすることがより好ましく、1.
0〜2.0重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が0.05重量部未満であると、鉄系合金への密着性
の向上効果が不十分となってエッチングもぐりが発生す
る傾向があり、2.0重量部を超えると、解像度が低下
する傾向がある。
であるテトラゾール化合物又はその水溶性塩の配合量
は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対
して0.05〜5.0重量部とすることが好ましく、
1.0〜3.0重量部とすることがより好ましく、1.
0〜2.0重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が0.05重量部未満であると、鉄系合金への密着性
の向上効果が不十分となってエッチングもぐりが発生す
る傾向があり、2.0重量部を超えると、解像度が低下
する傾向がある。
【0036】本発明の感光性樹脂組成物中の(E)成分
である光重合性不飽和結合含有リン酸化合物の配合量
は、0.001〜5重量部とすることが好ましく、0.
001〜0.5重量部とすることがより好ましく、0.
001〜0.05重量部とすることが特に好ましい。
である光重合性不飽和結合含有リン酸化合物の配合量
は、0.001〜5重量部とすることが好ましく、0.
001〜0.5重量部とすることがより好ましく、0.
001〜0.05重量部とすることが特に好ましい。
【0037】この配合量が0.001重量部未満である
と、鉄系合金への密着性の向上効果が不十分となる傾向
があり、5重量部を超えると、金属の変色が起こりやす
い傾向がある。
と、鉄系合金への密着性の向上効果が不十分となる傾向
があり、5重量部を超えると、金属の変色が起こりやす
い傾向がある。
【0038】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、更に、可塑剤、熱重合禁止剤、トリブロモメチル
フェニルスルフォン、ロイコクリスタルバイオレット等
の発色剤又は染料、マラカイトグリーンなどの顔料、充
填剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを添加
してもよい。
じて、更に、可塑剤、熱重合禁止剤、トリブロモメチル
フェニルスルフォン、ロイコクリスタルバイオレット等
の発色剤又は染料、マラカイトグリーンなどの顔料、充
填剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを添加
してもよい。
【0039】本発明の感光性樹脂組成物をケミカルミー
リングに用いる場合、金属面、例えば、銅、銅系合金、
ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ま
しくは銅、銅系合金(銅−スズ合金、銅−亜鉛合金
等)、鉄系合金(鉄−ニッケル合金、鉄−クロム合金
等)の表面上に、本発明の感光性樹脂組成物を必要に応
じて溶剤を添加して液状レジストとして塗布し、乾燥
後、保護フィルムを被覆して用いるか、或は、感光性樹
脂組成物を感光性フィルムに製膜し、それを金属面上に
積層して用いることができる。金属面上の感光性樹脂組
成物層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで
10〜100μmであることが好ましく、10〜50μ
mであることがより好ましい。
リングに用いる場合、金属面、例えば、銅、銅系合金、
ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ま
しくは銅、銅系合金(銅−スズ合金、銅−亜鉛合金
等)、鉄系合金(鉄−ニッケル合金、鉄−クロム合金
等)の表面上に、本発明の感光性樹脂組成物を必要に応
じて溶剤を添加して液状レジストとして塗布し、乾燥
後、保護フィルムを被覆して用いるか、或は、感光性樹
脂組成物を感光性フィルムに製膜し、それを金属面上に
積層して用いることができる。金属面上の感光性樹脂組
成物層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで
10〜100μmであることが好ましく、10〜50μ
mであることがより好ましい。
【0040】なお、本発明の感光性樹脂組成物は、特に
鉄系合金との密着性に優れることから、鉄−ニッケル合
金、鉄−クロム合金(ステンレス)等のケミカルミーリ
ングに好適に用いられる。
鉄系合金との密着性に優れることから、鉄−ニッケル合
金、鉄−クロム合金(ステンレス)等のケミカルミーリ
ングに好適に用いられる。
【0041】上記の保護フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
ど、透明で不活性なフィルムが用いられる。
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
ど、透明で不活性なフィルムが用いられる。
【0042】本発明の感光性フィルムは、本発明の感光
性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜して形成されるも
のである。感光性フィルムの製膜方法としては、通常、
本発明の感光性樹脂組成物を必要に応じて溶剤を加えて
溶液とした後、これを支持フィルム上に塗布、乾燥する
方法が好適である。支持フィルム上に感光性フィルムを
製膜した後、更に感光性フィルム上に上記の保護フィル
ムを積層してもよい。
性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜して形成されるも
のである。感光性フィルムの製膜方法としては、通常、
本発明の感光性樹脂組成物を必要に応じて溶剤を加えて
溶液とした後、これを支持フィルム上に塗布、乾燥する
方法が好適である。支持フィルム上に感光性フィルムを
製膜した後、更に感光性フィルム上に上記の保護フィル
ムを積層してもよい。
【0043】溶剤としては、特に制限はなく、公知のも
のが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリ
コール、エチレングリコール、プロピレングリコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げ
られる。これら溶剤は1種単独で用いてもよいし、2種
以上の溶剤からなる混合溶剤として用いてもよい。
のが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリ
コール、エチレングリコール、プロピレングリコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げ
られる。これら溶剤は1種単独で用いてもよいし、2種
以上の溶剤からなる混合溶剤として用いてもよい。
【0044】支持フィルムとしては、不活性な重合体フ
ィルムであって、通常、透明なもの、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
どが用いられる。これらの重合体フィルムは、後に感光
性フィルムから除去可能でなくてはならないため、除去
が不可能となるような表面処理が施されたものであった
り、除去が不可能な材質であったりしてはならない。
ィルムであって、通常、透明なもの、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
どが用いられる。これらの重合体フィルムは、後に感光
性フィルムから除去可能でなくてはならないため、除去
が不可能となるような表面処理が施されたものであった
り、除去が不可能な材質であったりしてはならない。
【0045】支持フィルム及び保護フィルムの厚さは、
5〜100μmであることが好ましく、10〜40μm
とすることがより好ましい。
5〜100μmであることが好ましく、10〜40μm
とすることがより好ましい。
【0046】なお、保護フィルムを感光性フィルム上に
積層する場合、支持フィルム及び保護フィルムとして同
種の重合体フィルムを用いてもよいし、異なる種類のも
のを用いてもよい。
積層する場合、支持フィルム及び保護フィルムとして同
種の重合体フィルムを用いてもよいし、異なる種類のも
のを用いてもよい。
【0047】本発明の感光性フィルムを金属のケミカル
ミーリングに用いる場合、保護フィルムが積層されてい
る場合にはその保護フィルムを除去した後、感光性フィ
ルムを加熱しながら、金属のエッチング処理表面、例え
ばリードフレームのパターン形成においてはリードフレ
ーム基材等の金属板の両面に圧着することにより積層す
る。
ミーリングに用いる場合、保護フィルムが積層されてい
る場合にはその保護フィルムを除去した後、感光性フィ
ルムを加熱しながら、金属のエッチング処理表面、例え
ばリードフレームのパターン形成においてはリードフレ
ーム基材等の金属板の両面に圧着することにより積層す
る。
【0048】感光性フィルムの加熱、圧着は、通常、9
0〜130℃、圧着圧力3〜4kgf/cm2で行われ
るが、これらの条件には特に制限はない。
0〜130℃、圧着圧力3〜4kgf/cm2で行われ
るが、これらの条件には特に制限はない。
【0049】感光性フィルムを前記のように加熱すれ
ば、予め金属板表面を予熱処理することは必要でない
が、積層性をさらに向上させるために、金属表面の予熱
処理を行うことが好ましい。
ば、予め金属板表面を予熱処理することは必要でない
が、積層性をさらに向上させるために、金属表面の予熱
処理を行うことが好ましい。
【0050】このようにして本発明の感光性樹脂組成物
を液状レジストとして金属面上に塗布し、乾燥して形成
された感光性樹脂組成物の層、又は、上記の感光性フィ
ルムを金属面上に積層して得られた感光性樹脂組成物の
層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパタ
ーンを通して活性光線をパターン状に露光した後、現像
液で現像して未露光部を除去し、レジストパターンとさ
れる。露光の際、感光性樹脂組成物の層上の保護フィル
ム又は支持フィルムが透明の場合には、そのまま露光し
てもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要
がある。感光性樹脂組成物の層の保護という点からは、
保護フィルム又は支持フィルムとして透明な重合体フィ
ルムを用い、この重合体フィルムを残存させたまま、そ
れを通して露光することが好ましい。
を液状レジストとして金属面上に塗布し、乾燥して形成
された感光性樹脂組成物の層、又は、上記の感光性フィ
ルムを金属面上に積層して得られた感光性樹脂組成物の
層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパタ
ーンを通して活性光線をパターン状に露光した後、現像
液で現像して未露光部を除去し、レジストパターンとさ
れる。露光の際、感光性樹脂組成物の層上の保護フィル
ム又は支持フィルムが透明の場合には、そのまま露光し
てもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要
がある。感光性樹脂組成物の層の保護という点からは、
保護フィルム又は支持フィルムとして透明な重合体フィ
ルムを用い、この重合体フィルムを残存させたまま、そ
れを通して露光することが好ましい。
【0051】露光に用いられる活性光線の光源として
は、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始
剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるの
で、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するもの
にすべきである。もちろん、光重合開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、9,10−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光としては可視光が用いら
れ、その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド
電球、太陽ランプ等も用いられる。露光時の光量は、通
常、30〜200mJ/cm2である。
は、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始
剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるの
で、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するもの
にすべきである。もちろん、光重合開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、9,10−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光としては可視光が用いら
れ、その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド
電球、太陽ランプ等も用いられる。露光時の光量は、通
常、30〜200mJ/cm2である。
【0052】露光後、保護フィルム又は支持フィルムが
積層されている場合にはそれを除去した後、現像液によ
る未露光部を除去する現像を行う。現像液としては、安
全かつ安定であり、操作性が良好なアルカリ水溶液が用
いられる。アルカリ水溶液の塩基としては、例えば、水
酸化アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水
酸化物等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又は
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等)などが挙げられ、特
に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。例えば、20〜
50℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液(0.5〜5重量%
水溶液)が好適に用いられる。
積層されている場合にはそれを除去した後、現像液によ
る未露光部を除去する現像を行う。現像液としては、安
全かつ安定であり、操作性が良好なアルカリ水溶液が用
いられる。アルカリ水溶液の塩基としては、例えば、水
酸化アルカリ(リチウム、ナトリウム又はカリウムの水
酸化物等)、炭酸アルカリ(リチウム、ナトリウム又は
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等)などが挙げられ、特
に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。例えば、20〜
50℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液(0.5〜5重量%
水溶液)が好適に用いられる。
【0053】また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。
【0054】現像の方式には、ディップ方式、パドル方
式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度
向上のためには最も適している。
式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度
向上のためには最も適している。
【0055】現像後、必要に応じて、露光(0.2〜5
J/cm2)により、レジストを更に硬化させてもよ
い。なお、本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の加熱
工程なしでも金属に対して優れた密着性を示すが、必要
に応じて、現像後の露光の代わりに、又は露光と合わせ
て、加熱処理(80〜250℃)を施してもよい。
J/cm2)により、レジストを更に硬化させてもよ
い。なお、本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の加熱
工程なしでも金属に対して優れた密着性を示すが、必要
に応じて、現像後の露光の代わりに、又は露光と合わせ
て、加熱処理(80〜250℃)を施してもよい。
【0056】現像後、エッチングにより、金属、例えば
リードフレーム製造用基板の、レジストパターンが存在
せずに露出している部分を溶解除去する。エッチングに
は、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチ
ング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いること
ができるが、エッチファクタが良好な点から、塩化第二
鉄溶液(通常、30〜60ボーメ)を用いることが好ま
しい(通常、30〜70℃で1〜60分間)。
リードフレーム製造用基板の、レジストパターンが存在
せずに露出している部分を溶解除去する。エッチングに
は、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチ
ング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いること
ができるが、エッチファクタが良好な点から、塩化第二
鉄溶液(通常、30〜60ボーメ)を用いることが好ま
しい(通常、30〜70℃で1〜60分間)。
【0057】エッチング後、レジストパターンを20〜
70℃の水酸化ナトリウム(1〜10重量%の水溶液)
等で処理して剥離することにより、所望のパターンを有
するリードフレーム等のパターン化された金属板を得る
ことができる。
70℃の水酸化ナトリウム(1〜10重量%の水溶液)
等で処理して剥離することにより、所望のパターンを有
するリードフレーム等のパターン化された金属板を得る
ことができる。
【0058】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【0059】実施例1〜6及び比較例1〜3 表1に示す(A)成分、(B)成分、(C)成分、
(E)成分及びその他の添加剤成分を混合し、溶液を調
製した。
(E)成分及びその他の添加剤成分を混合し、溶液を調
製した。
【0060】
【表1】 得られた溶液に、表2に示す各テトラゾール化合物を溶
解させ、感光性樹脂組成物溶液を得た。
解させ、感光性樹脂組成物溶液を得た。
【0061】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を20μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約10
分間乾燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物
層の乾燥後の膜厚は、15μmであった。
を20μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約10
分間乾燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物
層の乾燥後の膜厚は、15μmであった。
【0062】一方、厚さ0.25mmの42アロイ(ヤ
マハ社製)(リードフレーム製造用基板)を3重量%水
酸化ナトリウム水溶液に50℃で2分浸漬し、その後、
水洗し、乾燥し、得られた基材の両面に前記感光性フィ
ルムを110℃に加熱しながら圧着圧力3kgf/cm
2でラミネートした。
マハ社製)(リードフレーム製造用基板)を3重量%水
酸化ナトリウム水溶液に50℃で2分浸漬し、その後、
水洗し、乾燥し、得られた基材の両面に前記感光性フィ
ルムを110℃に加熱しながら圧着圧力3kgf/cm
2でラミネートした。
【0063】次いで、このようにして得られた基材の両
面に、リードフレーム製造用のネガフィルムを使用し、
3kWの高圧水銀灯(オーク製作所製、HMW−59
0)で60mJ/cm2の露光を行った。この際、光感
度を評価できるように、光透過量が段階的に少なくなる
ように作られたネガフィルム(光学密度0.05を1段
目とし、1段ごとに光学密度0.15ずつ増加するステ
ップタブレット)を用いた。
面に、リードフレーム製造用のネガフィルムを使用し、
3kWの高圧水銀灯(オーク製作所製、HMW−59
0)で60mJ/cm2の露光を行った。この際、光感
度を評価できるように、光透過量が段階的に少なくなる
ように作られたネガフィルム(光学密度0.05を1段
目とし、1段ごとに光学密度0.15ずつ増加するステ
ップタブレット)を用いた。
【0064】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、30℃で1重量%炭酸ナトリウム水溶液
を30秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。42アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。その結果を表2に示
す。
ルムを除去し、30℃で1重量%炭酸ナトリウム水溶液
を30秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。42アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。その結果を表2に示
す。
【0065】光感度は、ステップタブレットの段数で示
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。
【0066】次いで、現像処理したものを、45ボーメ
塩化第二鉄溶液(ボーメは溶液の比重を表す。数値が大
きいほど比重が大きい)で50℃、圧力0.3MPaで
12分間スプレーしてエッチングを終了し、3重量%水
酸化ナトリウム溶液に50℃で浸漬し、レジストを剥離
し、水洗し、乾燥してエッチングされた42アロイ基材
を得た。得られたエッチング済42アロイ基材のライン
際を観察し、エッチングもぐりを調べた。その結果を表
2に示す。
塩化第二鉄溶液(ボーメは溶液の比重を表す。数値が大
きいほど比重が大きい)で50℃、圧力0.3MPaで
12分間スプレーしてエッチングを終了し、3重量%水
酸化ナトリウム溶液に50℃で浸漬し、レジストを剥離
し、水洗し、乾燥してエッチングされた42アロイ基材
を得た。得られたエッチング済42アロイ基材のライン
際を観察し、エッチングもぐりを調べた。その結果を表
2に示す。
【0067】
【表2】 表2に示した結果から明らかなとおり、(D)成分とし
て一般式(I)で表されるテトラゾール化合物を含有す
る実施例1〜6の感光性樹脂組成物を用いた場合には、
各比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少ないか、
或は全くなく、本発明によれば金属、特に鉄系合金との
密着性の改良された感光性樹脂組成物が得られているこ
とがわかる。
て一般式(I)で表されるテトラゾール化合物を含有す
る実施例1〜6の感光性樹脂組成物を用いた場合には、
各比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少ないか、
或は全くなく、本発明によれば金属、特に鉄系合金との
密着性の改良された感光性樹脂組成物が得られているこ
とがわかる。
【0068】
【発明の効果】本発明のケミカルミーリング用感光性樹
脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムは、露光・現
像後の加熱工程がなくとも、下地金属として用いられる
42アロイやSUS等の鉄系合金に対して優れた密着性
を示し、ケミカルミーリングのエッチングのエッチング
もぐりを著しく減少させることができ、特に、リードフ
レームやメタルマスク製造等、鉄系合金を基材を用いる
金属精密加工に極めて有用である。
脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムは、露光・現
像後の加熱工程がなくとも、下地金属として用いられる
42アロイやSUS等の鉄系合金に対して優れた密着性
を示し、ケミカルミーリングのエッチングのエッチング
もぐりを著しく減少させることができ、特に、リードフ
レームやメタルマスク製造等、鉄系合金を基材を用いる
金属精密加工に極めて有用である。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)バインダーポリマー、(B)分子
内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)一
般式(I)で表されるテトラゾール化合物又はその水溶
性塩及び(E)光重合性不飽和結合含有リン酸化合物を
含有し、希アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリ
ング用感光性樹脂組成物。 【化1】 (式中、R1及びR2は、各々独立に、水素、炭素数1〜
20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数7〜20の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
1〜10のアルキルメルカプト基又は炭素数2〜10の
カルボキシアルキル基を示す。) - 【請求項2】 (A)成分及び(B)成分の合計量10
0重量部に対し、(A)成分を40〜80重量部、
(B)成分を20〜60重量部、(C)成分を0.1〜
20重量部、(D)成分を0.05〜5.0重量部、
(E)成分を0.001〜5重量部含有する請求項1記
載のケミカルミーリング用感光性樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のケミカルミーリン
グ用感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミーリン
グ用感光性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29529997A JPH11133617A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29529997A JPH11133617A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11133617A true JPH11133617A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17818818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29529997A Pending JPH11133617A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11133617A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015754A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Chiyoda Chemical Co., Ltd. | Composition de résine photosensible |
| JP2008046258A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
| EP2072639A1 (en) * | 2007-12-12 | 2009-06-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for adhesion promotion between the nickel and nickel alloy layer and another metal or a dielectric, such as in the manufacture of lead frames for semiconductor devices |
| KR20140097355A (ko) | 2011-12-05 | 2014-08-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 터치패널용 전극의 보호막 및 터치패널 |
| KR20140097352A (ko) | 2011-12-05 | 2014-08-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법, 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트, 및, 터치패널의 제조 방법 |
| US9348223B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| KR20160065980A (ko) | 2011-12-05 | 2016-06-09 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법, 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 터치패널의 제조 방법 및 터치패널용 전극의 보호막 |
| KR20190133009A (ko) | 2017-03-31 | 2019-11-29 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트 및 감광성 엘리먼트 롤 |
| KR20190133008A (ko) | 2017-03-31 | 2019-11-29 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트 |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29529997A patent/JPH11133617A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015754A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Chiyoda Chemical Co., Ltd. | Composition de résine photosensible |
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| EP2072639A1 (en) * | 2007-12-12 | 2009-06-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for adhesion promotion between the nickel and nickel alloy layer and another metal or a dielectric, such as in the manufacture of lead frames for semiconductor devices |
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| KR20180063374A (ko) | 2011-12-05 | 2018-06-11 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법, 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트, 및, 터치패널의 제조 방법 |
| US9348223B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
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