JPH11202165A - Optical module - Google Patents
Optical moduleInfo
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- JPH11202165A JPH11202165A JP2022898A JP2022898A JPH11202165A JP H11202165 A JPH11202165 A JP H11202165A JP 2022898 A JP2022898 A JP 2022898A JP 2022898 A JP2022898 A JP 2022898A JP H11202165 A JPH11202165 A JP H11202165A
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- light
- support member
- lens
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発光素子と光ガイド部材との結合構造を取り付
け工程の労力が少なく安定に作製可能とする構成を持つ
光モジュールである。
【解決手段】光モジュールは、第1支持部材101と第
2支持部材201が合わされて構成される。第1支持部
材101は、半導体レーザ102が設置・固定される部
分、第1レンズ103が設けられる部分、第1レンズ1
03を介して送られて来る光の少なくとも一部を第2支
持部材201の方向(に偏向させる偏向手段が設けられ
る光偏向部105を有し、第2支持部材201は、光偏
向部105からの光を第2レンズ203を介して導き出
力端部に取り付けられる光ファイバ206に入力させる
光案内部202を有する。
(57) Abstract: An optical module having a configuration in which a coupling structure between a light emitting element and a light guide member can be stably manufactured with a small amount of labor in an attaching process. An optical module includes a first support member and a second support member. The first support member 101 includes a portion where the semiconductor laser 102 is installed and fixed, a portion where the first lens 103 is provided, and a first lens 1.
And a light deflecting unit 105 provided with a deflecting unit for deflecting at least a part of the light transmitted through the third support member 201 in the direction of the second support member 201. And a light guide unit 202 for guiding the light through the second lens 203 and inputting the light to the optical fiber 206 attached to the output end.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その製造方法に関し、特に組立てを容易にした面発光タ
イプのパッケージ及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a surface-emitting type package that can be easily assembled and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、光通信においては、光源・受信器
・光増幅器といった光導波路素子と情報伝送媒体として
の光ファイバとを光学的に結合させた光モジュールが多
く用いられている。この様な光モジュールにおいては、
光導波路と光ファイバの結合が効率良く行われ、且つ経
時変化が少ない様に形成される事が重要である。従来採
用されている光導波路素子と光ファイバとの結合方法と
しては種々の方法がある。その1つに、2個のレンズを
用いた光結合により半導体レーザの出力光を光ファイバ
に入射させる方法がある。このような方法を用いたレー
ザモジュールの製造に関して重要な事は、半導体レーザ
と光ファイバとの位置関係をいかに調整個所を少なくし
て安定に最適な位置に整合させるかという点にある。2. Description of the Related Art Conventionally, in optical communication, an optical module in which an optical waveguide element such as a light source, a receiver, and an optical amplifier is optically coupled to an optical fiber as an information transmission medium is often used. In such an optical module,
It is important that the coupling between the optical waveguide and the optical fiber is performed efficiently and that the optical fiber is formed so that there is little change with time. There are various methods for coupling an optical waveguide element and an optical fiber that have been conventionally used. One of the methods is a method in which output light of a semiconductor laser is made incident on an optical fiber by optical coupling using two lenses. What is important in manufacturing a laser module using such a method is how to adjust the positional relationship between the semiconductor laser and the optical fiber so as to reduce the number of adjustment points and stably adjust the position to the optimum position.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体レーザ
の出力光を光ファイバに結合させる為に用いている従来
の方法では、多くの光結合素子を半導体レーザの出力光
の光軸上に厳密に並置しなければならず、非常に労力の
掛かる取り付け工程を必要とする欠点があり、安定的に
大量生産できる方法が必要とされている。However, in the conventional method used to couple the output light of the semiconductor laser to the optical fiber, many optical coupling elements are strictly placed on the optical axis of the output light of the semiconductor laser. There is a drawback that they have to be juxtaposed and require a very laborious mounting process, and there is a need for a method that can be stably mass-produced.
【0004】従って、本出願に係わる第1の発明の目的
は、半導体レーザなどの発光素子と光ファイバなどの光
ガイド部材との結合構造を取り付け工程の労力が少なく
安定に作製可能とする為に、第1レンズ以降において光
の光軸を偏向させる(典型的には、垂直方向に向かわせ
る)手段を設けて、光素子、第2レンズおよび光ファイ
バ等の光部品の取り付けを容易にした光モジュールを提
供することにある。Accordingly, an object of the first invention relating to the present application is to stably fabricate a coupling structure between a light emitting element such as a semiconductor laser and an optical guide member such as an optical fiber with a small amount of labor in a mounting step. A means for deflecting the optical axis of the light (typically in a vertical direction) after the first lens, thereby facilitating attachment of optical components such as an optical element, a second lens and an optical fiber. To provide modules.
【0005】また、本出願に係わる第2の発明の目的
は、上記の如き光モジュールの製造方法を提供すること
にある。A second object of the present invention is to provide a method of manufacturing the above optical module.
【0006】[0006]
【課題を解決する為の手段及び作用】上記目的を達成す
る為の本発明による光モジュールは、第1支持部材と第
2支持部材が合わされて構成される光モジュールにおい
て、第1支持部材は、半導体レーザなどの発光素子が設
置・固定される部分、第1レンズが設けられる部分、第
1レンズを介して発光素子から送られて来る光の少なく
とも一部を第2支持部材の方向(典型的には、垂直方
向)に偏向させる偏向手段が設けられる光偏向部を有
し、第2支持部材は、光偏向部からの光を当該光案内部
に設置される第2レンズを介して導き当該光案内部の出
力端部に取り付けられる光ファイバなどの光ガイド部材
に入力させる光案内部を有する事を特徴とする。この構
成によれば、第1レンズ以降において光の光軸を上方の
第2支持部材側に偏向させるので、光素子、第2レンズ
および光ファイバ等の光部品の取り付けが重力を利用し
て容易になる。An optical module according to the present invention to achieve the above object is an optical module comprising a first supporting member and a second supporting member, wherein the first supporting member is A portion where the light emitting element such as a semiconductor laser is installed / fixed, a portion where the first lens is provided, and at least a part of the light transmitted from the light emitting element through the first lens is directed in the direction of the second support member (typically Has a light deflecting unit provided with a deflecting unit for deflecting light in the vertical direction), and the second support member guides light from the light deflecting unit via a second lens provided in the light guiding unit. It is characterized by having a light guide section for inputting to a light guide member such as an optical fiber attached to an output end of the light guide section. According to this configuration, since the optical axis of the light is deflected to the upper side of the second support member after the first lens, it is easy to attach optical components such as the optical element, the second lens, and the optical fiber by using gravity. become.
【0007】より具体的には、以下のような形態にでき
る。第2支持部材に第1レンズを固定する部分を持たせ
れば、第1支持部材と第2支持部材を合わせて接合する
作業の中で発光素子からの光を第1レンズでコリメート
して第2支持部材の光案内部内に導く様に容易に調整で
きる。第1レンズは第1支持部材に形成されたV溝に固
定してもよい。この場合、第1支持部材をV溝に沿って
位置調整して、発光素子からの光が第1レンズでコリメ
ートされて第2支持部材の光案内部内に導かれる様にし
てからV溝に固定する。この構成では、第1レンズの後
方のV溝内に光機能素子などを設置するのが容易とな
る。こうして、半導体レーザなどの発光素子からの光を
光ファイバなどの光ガイド部材に容易に結合できる。[0007] More specifically, the following configuration is possible. If the second support member has a portion for fixing the first lens, light from the light emitting element is collimated by the first lens during the operation of joining and joining the first support member and the second support member to the second lens. It can be easily adjusted to guide it into the light guide of the support member. The first lens may be fixed to a V-groove formed in the first support member. In this case, the position of the first support member is adjusted along the V groove so that the light from the light emitting element is collimated by the first lens and guided into the light guide portion of the second support member, and then fixed to the V groove. I do. With this configuration, it becomes easy to install an optical functional element or the like in the V-groove behind the first lens. Thus, light from a light emitting element such as a semiconductor laser can be easily coupled to a light guide member such as an optical fiber.
【0008】少なくとも1つの光機能素子(光アイソレ
ータなど)を第1レンズと第2レンズの間の光路中に設
けることもできる。この光路は曲折しているので、光モ
ジュールの外形を余り長くすることなく光機能素子をコ
ンパクトに取り込んで設置できる。[0008] At least one optical functional element (such as an optical isolator) may be provided in an optical path between the first lens and the second lens. Since this optical path is bent, the optical functional element can be taken in and installed compactly without making the outer shape of the optical module too long.
【0009】また、第1支持部材と第2支持部材は両者
の接合平面が合わされて接合され、発光素子から発して
第1レンズを介して光偏向部に達する光路は接合平面に
平行に延び、光偏向部は接合平面に対してほぼ垂直方向
に光路を偏向する様にもできる。更に、第2支持部材の
光案内部を接合平面に対してほぼ垂直方向に伸びる開口
部として構成すれば、重力を利用して開口部内に第2レ
ンズを嵌め入れて固定することが確実且つ簡単に行なわ
れる。この形態は、本発明の光モジュールの典型例であ
り、本発明の効果を確実に奏する形態である。Further, the first support member and the second support member are joined together by joining the joining planes, and the optical path emitted from the light emitting element and reaching the light deflecting section via the first lens extends parallel to the joining plane. The light deflecting unit can deflect the light path in a direction substantially perpendicular to the bonding plane. Further, if the light guide portion of the second support member is formed as an opening extending in a direction substantially perpendicular to the joint plane, it is possible to securely and easily fit and fix the second lens in the opening using gravity. It is performed. This mode is a typical example of the optical module of the present invention, and is a mode in which the effects of the present invention are surely exhibited.
【0010】第1支持部材をシリコンから形成すれば、
半導体レーザなどの発光素子の放熱特性を更に良くでき
る。If the first support member is formed from silicon,
The heat radiation characteristics of a light emitting element such as a semiconductor laser can be further improved.
【0011】また、発光素子と該発光素子からの光を光
ガイド部材に結合させる為のレンズ結合素子を備えた光
モジュールにおいて、発光素子を備える第1支持部材と
光ガイド部材が設けられる第2支持部材とが合わされて
接合され、第1支持部材と第2支持部材の間で、発光素
子からの光を平行化する為の第1レンズが該光を放射す
る発光素子面近傍に設けられ、第1支持部材は、発光素
子からの光の少なくとも一部を、発光素子と第1レンズ
を結ぶ光路に対してほぼ垂直に上方の第2支持部材側へ
向ける偏向手段を第1レンズの出射側に有し、第2支持
部材は、ほぼ垂直方向に伸びるその開口部に設けられた
第2レンズを介して、該ほぼ垂直に上方へ向けられた光
を光ガイド部材に結合させる形態にもできる。この構成
において、光送信器としての発光素子である半導体レー
ザと該半導体レーザ光を光ガイド部材である光ファイバ
に結合させる為に設けられたレンズ結合素子を備えた半
導体光モジュールとし、該半導体光モジュールの第1支
持部材に半導体レーザを備え、且つ半導体レーザ光を平
行化する為にレーザ光を放射する共振器面近傍に第1レ
ンズを備え、該第1レンズの出射側に隣接する側面に、
レーザ光の少なくとも一部を第1支持部材の上面に対し
てほぼ垂直に上方へ向ける偏向手段を備え、この光を第
2支持部材に設けられた光機能素子および第2レンズを
介して光ファイバに結合させる形態にもできる。これら
の形態も、本発明の光モジュールの典型例であり、本発
明の効果を確実に奏する形態である。Further, in an optical module including a light emitting element and a lens coupling element for coupling light from the light emitting element to a light guide member, a second supporting member provided with the light emitting element and a second member provided with the light guide member are provided. The support member is joined and joined, and a first lens for collimating light from the light emitting element is provided between the first support member and the second support member in the vicinity of the light emitting element surface that emits the light, The first support member includes a deflecting unit that directs at least a part of light from the light emitting element toward the second support member, which is substantially perpendicular to an optical path connecting the light emitting element and the first lens, to an output side of the first lens. The second support member may be configured to couple the substantially vertically upward light to the light guide member via a second lens provided in an opening extending substantially vertically. . In this configuration, a semiconductor optical module including a semiconductor laser as a light emitting element as an optical transmitter and a lens coupling element provided to couple the semiconductor laser light to an optical fiber as an optical guide member is provided. A semiconductor laser is provided on a first support member of the module, and a first lens is provided near a resonator surface that emits laser light to collimate the semiconductor laser light, and a first lens is provided on a side surface adjacent to an emission side of the first lens. ,
Deflecting means for directing at least a part of the laser light upward substantially perpendicularly to the upper surface of the first support member, and deflecting the light via an optical function element provided on the second support member and a second lens Can be combined with These modes are also typical examples of the optical module of the present invention, and are modes that reliably achieve the effects of the present invention.
【0012】また、偏向手段として、光を垂直方向に向
かわせる45度のミラー面を用いれば、第1レンズ以降
の光機能素子の光軸を重力方向で揃える事がより確実に
できる。ミラー面を金属物質から形成し該ミラー面に光
を45度入射させた時の反射率がほぼ100%となる様
にすれば、垂直方向に光を効率良く向かわせる事ができ
る。If a 45 ° mirror surface for directing light in the vertical direction is used as the deflecting means, the optical axes of the optical functional elements after the first lens can be more reliably aligned in the direction of gravity. If the mirror surface is made of a metal material and the reflectance when light is incident on the mirror surface at 45 degrees is approximately 100%, the light can be efficiently directed in the vertical direction.
【0013】更に、第1支持部材に備える発光素子であ
る半導体レーザチップが、注入する電流により偏波が変
わる特性を有する偏波変調レーザであり、第1レンズの
出射側に隣接して偏光ビームスプリッタが偏向手段とし
て設けられ、該レーザ光の偏波により偏光ビームスプリ
ッタで第1支持部材の上面に対してほぼ垂直に上方へレ
ーザ光が向けられ、第2支持部材に設けられた第2レン
ズを介して光ファイバに結合される形態にもできる。こ
の構成では、偏波変調半導体レーザを適用し、レーザ光
を垂直方向に向かわせる手段として偏波選択手段を用い
ている。この構成において、偏光ビームスプリッタで垂
直方向に向けられない偏波のレーザ光を受光する為に偏
光ビームスプリッタの出射直後に受光器を設置する事
で、偏波変調レーザの他方の偏波を用いて出力光強度を
モニターでき、光ファイバ中に伝搬する光の強度にフィ
ードバックをかけられる。この様に、レーザ光の偏波状
態により光ファイバヘの光から光源の不要な偏光成分を
除去する事ができ、同時に不要な偏光成分を受光するこ
とで信号光の強度調整をする事が可能となる。Further, the semiconductor laser chip, which is a light emitting element provided on the first support member, is a polarization modulation laser having a characteristic of changing the polarization depending on the current to be injected, and the polarized light beam is adjacent to the emission side of the first lens. A splitter is provided as a deflecting means, and the polarized light of the laser light directs the laser light upward substantially perpendicularly to the upper surface of the first support member by the polarization beam splitter, and a second lens provided on the second support member Can be coupled to the optical fiber via the optical fiber. In this configuration, a polarization-modulated semiconductor laser is applied, and a polarization selecting unit is used as a unit for directing the laser light in the vertical direction. In this configuration, the polarization beam splitter uses the other polarization of the polarization-modulated laser by installing a photodetector immediately after emission of the polarization beam splitter in order to receive laser light having a polarization that is not vertically directed by the polarization beam splitter. Output light intensity can be monitored, and feedback can be given to the intensity of light propagating in the optical fiber. In this way, the unnecessary polarization component of the light source can be removed from the light to the optical fiber by the polarization state of the laser light, and the intensity of the signal light can be adjusted by receiving the unnecessary polarization component at the same time. Become.
【0014】また、上記目的を達成する為の本発明によ
る光モジュールの製造方法は、上記の光モジュールの製
造方法において、発光素子からの光が平行光となって第
2支持部材の光案内部に導かれる様に、発光素子が設置
された第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合する
過程と、第2支持部材の光案内部に第2レンズを設置す
る過程と、第2支持部材の光案内部の出力端部に光ガイ
ド部材を、そこに第2レンズからの光が結合する様に、
設置する過程を有する事を特徴とする。この製造方法に
おいて、第2支持部材には、発光素子からの光を平行光
にする第1レンズが固定されていてもよい。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical module, comprising the steps of: Joining the first support member on which the light emitting element is installed to the second support member so as to guide the second lens to the light guide portion of the second support member; A light guide member is provided at the output end of the light guide portion of the member, and light from the second lens is coupled thereto.
It is characterized by having an installation process. In this manufacturing method, a first lens that converts light from the light emitting element into parallel light may be fixed to the second support member.
【0015】また、発光素子からの光が平行光となって
第2支持部材の光案内部に導かれる様に、発光素子が設
置された第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合す
る過程において、発光素子からの光を平行光にする様に
第1支持部材の溝部に第1レンズを設置してから第1支
持部材を第2支持部材に合わせて接合したり、第1支持
部材を第2支持部材に合わせて接合してから発光素子か
らの光を平行光にする様に第1支持部材の溝部内の第1
レンズの設置位置を調整したりすることができる。Further, the first support member on which the light emitting element is installed is joined to the second support member so that the light from the light emitting element becomes parallel light and is guided to the light guide portion of the second support member. In the process, the first lens is installed in the groove of the first support member so that the light from the light emitting element becomes parallel light, and then the first support member is joined to the second support member, or the first support member is joined. Are joined together with the second support member, and then the first light in the groove of the first support member is changed so that the light from the light emitting element becomes parallel light.
It is possible to adjust the installation position of the lens.
【0016】これらの製造方法により、半導体レーザな
どの発光素子と光ファイバなどの光ガイド部材との結合
構造を取り付け工程の労力が少なく安定に作製可能とな
る。According to these manufacturing methods, a coupling structure of a light emitting element such as a semiconductor laser and a light guide member such as an optical fiber can be stably manufactured with less labor in an attaching process.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】第1実施例 図1に、第1実施例のレーザモジュールの断面図(図2
のA―A’断面)を示す。レーザモジュールはブロック
状の第1支持部材101と第2支持部材201とから構
成されでおり、第1支持部材101は、例えば単結晶シ
リコンの様な半導体レーザのヒートシンクとして使用で
きる熱伝導の優れた部材で形成するのが望ましい。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION First Embodiment FIG. 1, a cross-sectional view of a laser module of the first embodiment (FIG. 2
AA ′ section of FIG. The laser module includes a first support member 101 and a second support member 201 in the form of a block. The first support member 101 has excellent heat conduction that can be used as a heat sink for a semiconductor laser such as single crystal silicon. It is desirable to form with a member.
【0018】図2は第1支持部材101の平面図であ
る。第1支持部材101には、半導体レーザ102をマ
ウントする為の電極パッド110、半導体レーザ102
と外部電極を接続する為のプリント配線端子111およ
びモジュール外部の電極端子112が設けられており、
更に、半導体レーザ102を設置する凹部に連続して、
ボールレンズである第1レンズ103を位置調整する為
の溝113と45°ミラー面105が形成される。又、
第2支持部材201には、半導体レーザ102からのレ
ーザ光を平行化する為の第1レンズ103を適当な接着
剤210aで固定するためのレンズ固定溝210、ロッ
ドレンズである第2レンズ203を固定するための開口
部202、光ファイバ206を固定する為のファイバホ
ルダ205が設けられている。FIG. 2 is a plan view of the first support member 101. FIG. An electrode pad 110 for mounting the semiconductor laser 102 and a semiconductor laser 102 are mounted on the first support member 101.
And a printed wiring terminal 111 for connecting an external electrode and an electrode terminal 112 outside the module.
Further, continuously with the concave portion where the semiconductor laser 102 is installed,
A groove 113 for adjusting the position of the first lens 103 as a ball lens and a 45 ° mirror surface 105 are formed. or,
The second support member 201 has a lens fixing groove 210 for fixing the first lens 103 for collimating the laser beam from the semiconductor laser 102 with an appropriate adhesive 210a, and a second lens 203 as a rod lens. An opening 202 for fixing and a fiber holder 205 for fixing the optical fiber 206 are provided.
【0019】本実施例のレーザモジュールの組立ては、
まず最初に、図2に示す第1支持部材101上の電極パ
ッド110に半導体レーザ102をInもしくはAnS
n等のハンダによりダイボンディングする。光軸を揃え
る為にダイボンディング時に半導体レーザ102の共振
器方向と電極パッド110のセンターマーク107を合
わせておく。更に、半導体レーザ102の上部各電極と
電極端子111をワイヤーボンディングする事でレーザ
駆動を可能とさせる。次に、こうして半導体レーザ10
2の設置を終わった後に、半導体レーザ102から出射
されたレーザ光を平行化(コリメート)するために、図
1に示す様に第2支持部材201を第1支持部材101
上にかぶせる。これにより、第2支持部材201の固定
溝210に固定してある第1レンズ103が第1支持部
材101の溝113内に設置されて、レーザ光は平行化
される様になる。この際、第1支持部材101と第2支
持部材201の接合平面に平行に半導体レーザ102か
ら出射されたレーザ光がコリメートされる様に構成さ
れ、開口部202は接合平面に垂直に伸びて形成されて
いる。The assembly of the laser module of the present embodiment is as follows.
First, the semiconductor laser 102 is applied to the electrode pad 110 on the first support member 101 shown in FIG.
Die bonding with solder such as n. In order to align the optical axes, the cavity direction of the semiconductor laser 102 and the center mark 107 of the electrode pad 110 are aligned at the time of die bonding. Further, laser driving is enabled by wire bonding the upper electrodes of the semiconductor laser 102 and the electrode terminals 111. Next, the semiconductor laser 10
After the installation of the second support member 201, in order to collimate (collimate) the laser light emitted from the semiconductor laser 102, as shown in FIG.
Put on top. Thereby, the first lens 103 fixed in the fixing groove 210 of the second support member 201 is set in the groove 113 of the first support member 101, and the laser beam is made parallel. At this time, the laser light emitted from the semiconductor laser 102 is collimated parallel to the joint plane between the first support member 101 and the second support member 201, and the opening 202 is formed to extend perpendicular to the joint plane. Have been.
【0020】本実施例で用いた第1レンズ103は直径
0.8mmのTaF3でできたボールレンズで、このボ
ールレンズを使用した場合、半導体レーザ102の出射
端面と第1レンズ103の表面との距離は約20μmと
なる。また、第2支持部材201に固定した第1レンズ
103の中心は、第1支持部材101にダイボンディン
グした半導体レーザ102の光軸中心と―致させる。光
軸合わせの方法については、半導体レーザ102の発光
部の高さは作製プロセスから容易に設定できるのでレー
ザ発光部の高さと第1レンズ103の中心を合わせる事
は容易である。The first lens 103 used in this embodiment is a ball lens made of TaF 3 having a diameter of 0.8 mm. When this ball lens is used, the emission end face of the semiconductor laser 102 and the surface of the first lens 103 are Is about 20 μm. The center of the first lens 103 fixed to the second support member 201 is aligned with the center of the optical axis of the semiconductor laser 102 die-bonded to the first support member 101. Regarding the method of aligning the optical axis, the height of the light emitting portion of the semiconductor laser 102 can be easily set from the manufacturing process, so that it is easy to align the height of the laser light emitting portion with the center of the first lens 103.
【0021】この状態で、半導体レーザ102から出射
されたレーザ光は、第1レンズ103を透過して45°
ミラー105で反射され、第2支持部材201に垂直に
形成されている開口部202を通過する。この時、レー
ザ光のスポット径をビジコン等により開口部202の上
面より観察し、第2支持部材201をXY平面内(図2
の紙面内)で微調整して、第1レンズ103を透過する
レーザ光を平行化する。この微調整段階で45°ミラー
105で反射されてくるレーザ光の中心位置は、第1レ
ンズ103と開口部202が第2支持部材201に―体
化されているので、開口部202の中心よりも若干ずれ
ることもあるが、問題とはならない。In this state, the laser light emitted from the semiconductor laser 102 passes through the first lens 103 and is turned off by 45 °.
The light is reflected by the mirror 105 and passes through an opening 202 formed perpendicular to the second support member 201. At this time, the spot diameter of the laser beam is observed from the upper surface of the opening 202 using a vidicon or the like, and the second support member 201 is positioned in the XY plane (FIG.
(In the plane of the drawing) to make the laser light transmitted through the first lens 103 parallel. In this fine adjustment stage, the center position of the laser beam reflected by the 45 ° mirror 105 is shifted from the center of the opening 202 because the first lens 103 and the opening 202 are integrated into the second support member 201. May be slightly shifted, but this is not a problem.
【0022】第1支持部材101に形成されている45
°ミラー105の材料としては、ダイボンディングされ
た半導体レーザ102のレーザ光の波長で45°でミラ
ーに入射させた時に全反射する様な材料によるメタルコ
ートが望ましい。このようにして平行化されたレーザ光
のビーム径はボールレンズ103の径を上回る事はな
い。レーザ光の平行化が開口部202の上面のビジコン
により確認されたら、半導体レーザ102の発振を停止
してレーザ溶接等により第1支持部材101と第2支持
部材201の接合面部の周りを溶接して両者を固定す
る。45 formed on the first support member 101
The material of the mirror 105 is desirably a metal coat made of a material that is totally reflected when the mirror 105 enters the mirror at a wavelength of 45 ° at the wavelength of the laser light of the semiconductor laser 102 bonded to the die. The beam diameter of the laser beam collimated in this way does not exceed the diameter of the ball lens 103. When the parallelization of the laser light is confirmed by the vidicon on the upper surface of the opening 202, the oscillation of the semiconductor laser 102 is stopped, and the periphery of the joint surface between the first support member 101 and the second support member 201 is welded by laser welding or the like. To fix both.
【0023】次に、この様にして平行化したレーザ光を
光ファイバ206と結合させる為に、開口部202に第
2レンズ203を挿入する。ここでは第2レンズ203
はロッドレンズを用いた。開口部202の開口径は、第
1支持部材101との接合面側では第2レンズ203の
直径よりも若干小さめとし、第2レンズ203が第1支
持部材101上に落下しないようにし、且つ第1レンズ
103で平行化したレーザ光をけらない大きさの開口径
とする。この第2レンズ203を固定する為には、開口
部202の上方より第2レンズ押さえ204を挿入し
て、これを第2レンズ203に突き当てて第2レンズ2
03を固定する。この工程では、図1の姿勢で作業を行
なうので、単に第2レンズ203を重力を利用して開口
部202内に落とし込むのみでその光軸が適当な位置に
設置されて、作業が極めて簡単になる。勿論、完成後の
光モジュールの使用姿勢は、図1の姿勢に限らず、如何
なる姿勢でも使用できる。Next, a second lens 203 is inserted into the opening 202 in order to couple the laser beam collimated in this manner with the optical fiber 206. Here, the second lens 203
Used a rod lens. The opening diameter of the opening 202 is slightly smaller than the diameter of the second lens 203 on the joint surface side with the first support member 101 so that the second lens 203 does not fall on the first support member 101, and The aperture diameter is set to a size that does not cause the laser beam collimated by one lens 103 to be eccentric. In order to fix the second lens 203, a second lens holder 204 is inserted from above the opening 202, and the second lens holder 204 is brought into contact with the second lens 203 so that the second lens 203 is fixed.
03 is fixed. In this step, since the work is performed in the posture shown in FIG. 1, the optical axis is set at an appropriate position simply by dropping the second lens 203 into the opening 202 by using gravity, and the work is extremely simple. Become. Needless to say, the working posture of the completed optical module is not limited to the posture shown in FIG. 1, and any posture can be used.
【0024】尚、この固定方法としては第2レンズ押さ
え204と開口部202を嵌合させる方法や、開口部2
02の上方部のみにタップを立てておき、第2レンズ押
さえ204の外側をネジ構造として両者を噛み合わせて
固定する方法等もある。この際、第2レンズ押さえ20
4の長さは第2支持部材201の上面から突出しない長
さとする。As the fixing method, there are a method of fitting the second lens holder 204 and the opening 202, and a method of fixing the opening 2
There is also a method in which a tap is formed only on the upper part of the second lens holder 02, and the outside of the second lens holder 204 is formed into a screw structure so that the two are engaged with each other and fixed. At this time, the second lens holder 20
4 is a length that does not protrude from the upper surface of the second support member 201.
【0025】ここで、再度、半導体レーザ102を発振
させて、第2支持部材201の開口部202上に配置し
たファイバホルダ205をXY平面内で調整して光ファ
イバ206にレーザ光を結合させる。すなわち、結合効
率を測定しながら調整を行い、−2dB程度の位置でフ
ァイバホルダ205を第2支持部材201にレーザ溶接
等で固定する。更に、光ファイバ206をZ軸方向(図
1の上下方向)に微調整してファイバホルダ205にレ
ーザ溶接等で固定する。Here, the semiconductor laser 102 is again oscillated, and the fiber holder 205 arranged on the opening 202 of the second support member 201 is adjusted in the XY plane to couple the laser beam to the optical fiber 206. That is, adjustment is performed while measuring the coupling efficiency, and the fiber holder 205 is fixed to the second support member 201 at a position of about -2 dB by laser welding or the like. Further, the optical fiber 206 is finely adjusted in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1) and fixed to the fiber holder 205 by laser welding or the like.
【0026】このように組み立てる事で(すなわち、第
1に、第1支持部材101と第2支持部材201の位置
を調整して平行光を得、次にファイバホルダ205と光
ファイバ206の位置を調整するという比較的少ない工
程で組み立てる事で)、多数の光結合素子を半導体レー
ザ102の光軸上に容易に組み立てる事ができ、安定に
大量生産する事が出来る。By assembling in this manner (ie, first, the positions of the first support member 101 and the second support member 201 are adjusted to obtain parallel light, and then the positions of the fiber holder 205 and the optical fiber 206 are changed. A large number of optical coupling elements can be easily assembled on the optical axis of the semiconductor laser 102, and mass production can be stably performed.
【0027】第2実施例 図3に本発明の第2の実施例の構成を示す。本実施例は
基本的には第1実施例と同様な構成であるので、同―部
材には同―番号をつけてある。第1実施例との差異は、
半導体レーザ102ヘの戻り光対策として光アイソレー
タ301を設けている事である。本実施例で用いられて
いる半導体レーザ102の発振モードとしてはTEモー
ドであり、この為に光アイソレータ301を軸の周りに
回転させて入射方向を合わせ、挿入損失を低減する必要
がある。 Second Embodiment FIG. 3 shows the configuration of a second embodiment of the present invention. This embodiment is basically the same as the first embodiment, and the same members are given the same numbers. The difference from the first embodiment is
An optical isolator 301 is provided as a measure against returning light to the semiconductor laser 102. The oscillation mode of the semiconductor laser 102 used in the present embodiment is a TE mode. For this purpose, it is necessary to rotate the optical isolator 301 around an axis to adjust the incident direction and reduce the insertion loss.
【0028】本実施例では、径が下部まで同じ開口部4
02に入れられる第2レンズホルダ401を用いて光ア
イソレータ301の回転および光アイソレータ301と
第2レンズ203を固定する様にした。すなわち、図4
に示すように、第2レンズホルダ401に光アイソレー
タ301を挿入した後に光アイソレータ301の外径と
同―に揃えたロッドレンズ203を挿入し、更に第2レ
ンズ押さえ403を挿入して嵌合させ光アイソレータ3
01と第2レンズ203を固定する。この第2レンズ押
さえ403は、第1実施例でも記述したように、ネジ構
造であってもよい。この様に、第2レンズホルダ401
を第2支持部材201の開口部402に挿入し回転方向
の微調整を行い、戻り光を最小限に抑えた後に、第2レ
ンズホルダ401に第2レンズホルダ押さえ404を挿
入して嵌合させ光アイソレータ301と第2レンズ20
3を固定する。第2レンズホルダ401の固定方法とし
ては、ホルダ外側にネジを立て、第2支持部材201の
開口部402にもネジを立てておく事により、回転挿入
を行い適正な位置で第2レンズホルダ401をネジロッ
ク等の接着剤で固定してもよい。固定後、第1実施例と
同様に、ファイバホルダ205、光ファイバ206を第
2支持部材201にレーザ溶接等で固定する。In this embodiment, the opening 4 has the same diameter up to the lower part.
The rotation of the optical isolator 301 and the fixing of the optical isolator 301 and the second lens 203 are performed by using the second lens holder 401 placed in the second lens holder 401. That is, FIG.
As shown in (2), after inserting the optical isolator 301 into the second lens holder 401, the rod lens 203 having the same outer diameter as the optical isolator 301 is inserted, and the second lens holder 403 is further inserted and fitted. Optical isolator 3
01 and the second lens 203 are fixed. The second lens retainer 403 may have a screw structure as described in the first embodiment. Thus, the second lens holder 401
Is inserted into the opening 402 of the second support member 201 to finely adjust the rotation direction to minimize the return light, and then the second lens holder holder 404 is inserted and fitted into the second lens holder 401. Optical isolator 301 and second lens 20
3 is fixed. As a fixing method of the second lens holder 401, a screw is set up on the outside of the holder and a screw is also set up on the opening 402 of the second support member 201, so that the second lens holder 401 is rotated and inserted at an appropriate position. May be fixed with an adhesive such as a screw lock. After the fixing, the fiber holder 205 and the optical fiber 206 are fixed to the second support member 201 by laser welding or the like as in the first embodiment.
【0029】この様に、光アイソレータ301を垂直に
挿入する事が可能なので、光軸を合わせ易く、挿入損失
も0.1〜0.2dBに低減できる。更に、光アイソレ
ータを2段挿入する事で戻り光を60〜70dB程度に
低減する事が可能となる。その他の点は第1実施例と同
じである。As described above, since the optical isolator 301 can be inserted vertically, it is easy to align the optical axis, and the insertion loss can be reduced to 0.1 to 0.2 dB. Further, by inserting the optical isolator in two stages, it is possible to reduce the return light to about 60 to 70 dB. Other points are the same as the first embodiment.
【0030】第3実施例 図5に本発明の第3の実施例の構成を示す。本実施例も
基本的には第1実施例と同様な構成であるので、同―部
材には同―番号をつけてある。第1実施例との差異は、
第1レンズがボールレンズではなくロッドレンズ501
を用いて平行光(コリメート光)になるようにしたもの
である。第1レンズにロッドレンズ501を用いる場合
には、第1支持部材101の光軸上にレンズを固定する
ためのV溝510を形成し、このV溝510にロッドレ
ンズ501を配置し、ロッドレンズ501をV溝510
に沿ってスライドさせる事でレーザ光を平行化させる。
この場合、ロッドレンズ501を第2支持部材201に
固定しておいて、第1支持部材101に対して第2支持
部材201を被せてロッドレンズ501をV溝510に
沿ってスライドさせたり、第1支持部材101のV溝5
10にロッドレンズ501を配置した状態で第1支持部
材101に対して第2支持部材201を被せたり(この
場合は、第1支持部材101に対して第2支持部材20
1を被せた状態で、外部からV溝510上のロッドレン
ズ501に接触できる形態にする)、第1支持部材10
1のV溝510にロッドレンズ501を配置して適当位
置に固定した後、第1支持部材101に対して第2支持
部材201を被せたりして、第2支持部材201の開口
部に平行光を導く。 Third Embodiment FIG. 5 shows the configuration of a third embodiment of the present invention. This embodiment is also basically the same as the first embodiment, and the same members are given the same numbers. The difference from the first embodiment is
The first lens is not a ball lens but a rod lens 501
Is used to make parallel light (collimated light). When the rod lens 501 is used as the first lens, a V-groove 510 for fixing the lens on the optical axis of the first support member 101 is formed, and the rod lens 501 is disposed in the V-groove 510, 501 to V-groove 510
The laser light is collimated by sliding along.
In this case, the rod lens 501 is fixed to the second support member 201, and the second support member 201 is put on the first support member 101 to slide the rod lens 501 along the V-shaped groove 510, V-groove 5 of 1 support member 101
In a state where the rod lens 501 is disposed on the first support member 101, the second support member 201 is put on the first support member 101 (in this case, the second support member 20 is placed on the first support member 101).
1 in a state where the rod lens 501 on the V-groove 510 can be contacted from outside with the first support member 10
After arranging the rod lens 501 in the V-groove 510 and fixing the rod lens 501 at an appropriate position, the second support member 201 is put on the first support member 101, and the parallel light is applied to the opening of the second support member 201. Lead.
【0031】このように構成する事で、光アイソレータ
等の光素子を挿入する空間(ロッドレンズ501を配置
したV溝510の後方の空間)を結合効率の低下を招か
ずに形成することが可能となる。このとき、光アイソレ
ータを2段挿入するような場合、光アイソレータを第1
支持部材101のV溝510と第2支持部材201の開
口部に分けて挿入できるので、モジュールの形態をコン
タクトにまとめることができる。その他の点は上記実施
例と同じである。With this configuration, a space for inserting an optical element such as an optical isolator (space behind the V-groove 510 where the rod lens 501 is disposed) can be formed without lowering the coupling efficiency. Becomes At this time, when two stages of optical isolators are inserted, the first
Since the V-groove 510 of the support member 101 and the opening of the second support member 201 can be inserted separately, the form of the module can be combined into a contact. The other points are the same as the above embodiment.
【0032】第4実施例 図6に本発明の第4の実施例を示す。図6は、本実施例
のレーザモジュールを図1と同様にレーザ光の光軸断面
図で表したものである。他の実施例と同―部材について
は同―番号をつけた。この実施例では半導体レーザ10
2として、励起の状態により出力光の偏光状態がTEと
TMの間で切り換わるレーザを用いた。このような半導
体レーザは、例えば、特開平7−162088号に示さ
れているが、活性層や格子周期を調整してTEモードと
TMモードの利得が競合した状態を実現可能な構成にし
た分布帰還型半導体レーザを、独立に電流を注入可能な
2つの領域に分離したものにより実現できる。 Fourth Embodiment FIG. 6 shows a fourth embodiment of the present invention. FIG. 6 shows the laser module of the present embodiment in a sectional view along the optical axis of the laser light as in FIG. The same members as those of the other examples are given the same numbers. In this embodiment, the semiconductor laser 10
As No. 2, a laser whose polarization state of output light is switched between TE and TM depending on the state of excitation is used. Such a semiconductor laser is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-162888, but has a distribution in which the active layer and the grating period are adjusted to realize a state in which the gains of the TE mode and the TM mode compete with each other. The feedback type semiconductor laser can be realized by separating the semiconductor laser into two regions into which current can be independently injected.
【0033】上記の様な構成の半導体レーザ102を用
いて強度変調信号を得るために、45度ミラー面105
の替わりに偏光ビームスプリッタ601を用いた。第
1、第2実施例と同様に第1レンズ103、第2レンズ
202は第2支持部材201に固定されている。偏光ビ
ームスブリッタ601は第1支持部材101に固定され
ており、本実施例ではTMモードのレーザ光のみが垂直
方向に向けられ光ファイバ206に結合させる事ができ
る。この結果、半導体レーザ102へ注入する僅かな電
流の変化で出力光の偏光の向きが切り換わり、偏光ビー
ムスプリッタ601により垂直方向に向けられて光ファ
イバ206に結合され、消光比の大きな光パルス信号を
得る事ができる。その他の構成、製造方法は第1実施例
と同じである。In order to obtain an intensity-modulated signal using the semiconductor laser 102 having the above configuration, a 45-degree mirror surface 105 is required.
Instead, a polarizing beam splitter 601 was used. The first lens 103 and the second lens 202 are fixed to the second support member 201 as in the first and second embodiments. The polarization beam splitter 601 is fixed to the first support member 101, and in this embodiment, only the TM mode laser light is directed in the vertical direction and can be coupled to the optical fiber 206. As a result, the polarization direction of the output light is switched by a slight change in the current injected into the semiconductor laser 102, and the output light is directed vertically by the polarization beam splitter 601 and coupled to the optical fiber 206, and the optical pulse signal having a large extinction ratio Can be obtained. Other configurations and manufacturing methods are the same as those of the first embodiment.
【0034】図7に示す様に、同時に、偏光の向きによ
って偏光ビームスプリッタ601を直進可能なレーザ光
も利用できる。この場合、偏光ビームスプリッタ601
の後方にも開口部701を設け、直進したレーザ光の強
度をフォトディテクタ702等によりモニターする。し
たがって、半導体レーザ102の後方にディテクタを設
ける必要が無くなり、且つ半導体レーザ102の端面コ
ーティングも、後方端面を高反射膜とする事ができるの
で高出力化が望める。その他の構成、製造方法は第1実
施例と同じである。As shown in FIG. 7, at the same time, a laser beam that can travel straight through the polarization beam splitter 601 depending on the direction of polarization can also be used. In this case, the polarization beam splitter 601
An opening 701 is also provided at the rear of the device, and the intensity of the laser beam that has traveled straight is monitored by a photodetector 702 or the like. Accordingly, there is no need to provide a detector behind the semiconductor laser 102, and the end face of the semiconductor laser 102 can be coated with a highly reflective film at the rear end face, so that high output can be expected. Other configurations and manufacturing methods are the same as those of the first embodiment.
【0035】以上に記述した実施例では気密封止につい
て触れていないが、第2支持部材を第1支持部材に溶接
などで固定後、窒素雰囲気中でファイバホルダなどを実
装することで、第1支持部材と第2支持部材中に設置さ
れた部材を気密封止することも可能である。気密封止す
ることで、モジュール内部の光素子の機能を長く良好な
状態に保つことができる。又、実施例で用いる光ファイ
バはシングルモード光ファイバに限るものではなく、光
を伝送出来るものであるならばどの様なものでもよい。
更に、前記実施例ではレーザ光を光ファイバに結合する
モジュールとしたが、モジュール形状を更に小型化する
ために光ファイバの代わりにレセプタクルを用いてもよ
い。Although the embodiment described above does not mention the hermetic sealing, the first support member is fixed to the first support member by welding or the like, and then the first holder is mounted in a nitrogen atmosphere. It is also possible to hermetically seal the members installed in the support member and the second support member. By hermetically sealing, the function of the optical element inside the module can be maintained in a good state for a long time. The optical fiber used in the embodiment is not limited to a single mode optical fiber, but may be any type as long as it can transmit light.
Further, in the above-described embodiment, the module is configured to couple the laser beam to the optical fiber. However, a receptacle may be used instead of the optical fiber in order to further reduce the size of the module.
【0036】[0036]
【発明の効果】以上述べた如く、本出願に係わる発明に
よれば、多数の光結合素子を半導体レーザなどの発光素
子の出力光の光軸上に容易に配置する事が可能で、労力
の掛かる取り付け工程を簡略化して光モジュールを安定
的に大量生産出来る。As described above, according to the invention of the present application, it is possible to easily arrange a large number of optical coupling elements on the optical axis of the output light of a light emitting element such as a semiconductor laser. The mounting process is simplified, and optical modules can be stably mass-produced.
【図1】図1は本発明の第1の実施例の構成を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first exemplary embodiment of the present invention.
【図2】図2は本発明の第1実施例の第1支持部材の平
面図である。FIG. 2 is a plan view of a first support member according to the first embodiment of the present invention.
【図3】図3は本発明の第2実施例の構成を示す断面図
である。FIG. 3 is a sectional view showing a configuration of a second embodiment of the present invention.
【図4】図4は本発明の第2実施例の第2レンズホルダ
の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a second lens holder according to a second embodiment of the present invention.
【図5】図5は本発明の第3実施例の第1支持部材の側
面図である。FIG. 5 is a side view of a first support member according to a third embodiment of the present invention.
【図6】図6は本発明の第4実施例の構成を示す断面図
である。FIG. 6 is a sectional view showing a configuration of a fourth embodiment of the present invention.
【図7】図7は本発明の第4実施例の変形例の構成を示
す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a modification of the fourth embodiment of the present invention.
101 第1支持部材 102 半導体レーザ 103 第1レンズ 105 ミラー面 107 センターマーク 110 電極パッド 111 プリント配線端子 112 外部端子 113 位置調整溝 201 第2支持部材 202、402、701 開口部 203 第2レンズ 204、403 第2レンズ押さえ 205 ファイバホルダ 206 光ファイバ 210 レンズ固定溝 210a 接着剤 301 光アイソレータ 401 第2レンズホルダ 501 ロッドレンズ 510 V溝 601 偏光ビームスプリッタ 702 受光器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 First support member 102 Semiconductor laser 103 First lens 105 Mirror surface 107 Center mark 110 Electrode pad 111 Printed wiring terminal 112 External terminal 113 Position adjustment groove 201 Second support member 202, 402, 701 Opening 203 Second lens 204, 403 Second lens holder 205 Fiber holder 206 Optical fiber 210 Lens fixing groove 210a Adhesive 301 Optical isolator 401 Second lens holder 501 Rod lens 510 V groove 601 Polarizing beam splitter 702 Receiver
Claims (17)
構成される光モジュールにおいて、第1支持部材は、発
光素子が設置される部分、第1レンズが設けられる部
分、第1レンズを介して発光素子から送られて来る光の
少なくとも一部を第2支持部材の方向に偏向させる偏向
手段が設けられる光偏向部を有し、第2支持部材は、光
偏向部からの光を当該光案内部に設置される第2レンズ
を介して導き当該光案内部の出力端部に取り付けられる
光ガイド部材に入力させる光案内部を有する事を特徴と
する光モジュール。1. An optical module comprising a first support member and a second support member, wherein the first support member includes a portion on which a light emitting element is installed, a portion on which a first lens is provided, and a first lens. A light deflecting unit provided with a deflecting unit for deflecting at least a part of the light transmitted from the light emitting element in the direction of the second support member, wherein the second support member irradiates the light from the light deflecting unit. An optical module, comprising: a light guide section that guides the light through a second lens provided in the light guide section and inputs the light to a light guide member attached to an output end of the light guide section.
を有する事を特徴とする請求項1記載の光モジュール。2. The optical module according to claim 1, wherein the second support member has a portion for fixing the first lens.
溝に固定される事を特徴とする請求項1記載の半導体光
モジュール。A first lens formed on the first support member;
2. The semiconductor optical module according to claim 1, wherein the semiconductor optical module is fixed in a groove.
と第2レンズの間の光路中に設けられる事を特徴とする
請求項1、2または3記載の光モジュール。4. The optical module according to claim 1, wherein at least one optical functional element is provided in an optical path between the first lens and the second lens.
平面が合わされて接合され、発光素子から発して第1レ
ンズを介して光偏向部に達する光路は接合平面に平行に
延び、光偏向部は接合平面に対してほぼ垂直方向に光路
を偏向する事を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記
載の光モジュール。5. The first support member and the second support member are joined so that their joint planes are joined together, and an optical path emitted from the light emitting element and reaching the light deflecting unit via the first lens extends parallel to the joint plane. 5. The optical module according to claim 1, wherein the light deflecting unit deflects the light path in a direction substantially perpendicular to the bonding plane.
てほぼ垂直方向に伸びる開口部であり、開口部内に第2
レンズが嵌合されて固定される事を特徴とする請求項5
記載の光モジュール。6. The light guide portion of the second support member is an opening extending in a direction substantially perpendicular to the joint plane.
The lens is fitted and fixed.
An optical module as described.
とする請求項1乃至6の何れかに記載の光モジュール。7. The optical module according to claim 1, wherein the first support member is made of silicon.
部材に結合させる為のレンズ結合素子を備えた光モジュ
ールであって、光モジュールは、発光素子を備える第1
支持部材と光ガイド部材が設けられる第2支持部材とを
合わせて接合することで構成され、第1支持部材と第2
支持部材の間で、発光素子からの光を平行化する為の第
1レンズが該光を放射する発光素子面近傍に設けられ、
第1支持部材は、発光素子からの光の少なくとも一部
を、発光素子と第1レンズを結ぶ光路に対してほぼ垂直
に上方の第2支持部材側へ向ける偏向手段を第1レンズ
の出射側に有し、第2支持部材は、ほぼ垂直方向に伸び
るその開口部に設けられた第2レンズを介して、該ほぼ
垂直に上方へ向けられた光を光ガイド部材に結合させる
事を特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の光モジ
ュール。8. An optical module comprising a light emitting element and a lens coupling element for coupling light from the light emitting element to a light guide member, wherein the optical module has a first light emitting element.
The first support member and the second support member are configured by joining and joining the support member and the second support member provided with the light guide member.
Between the supporting members, a first lens for collimating light from the light emitting element is provided near the light emitting element surface that emits the light,
The first support member includes a deflecting unit that directs at least a part of light from the light emitting element toward the second support member, which is substantially perpendicular to an optical path connecting the light emitting element and the first lens, to an output side of the first lens. Wherein the second support member couples the substantially vertically upwardly directed light to the light guide member via a second lens provided in an opening extending in a substantially vertical direction. The optical module according to claim 1.
ーザと該半導体レーザ光を光ガイド部材である光ファイ
バに結合させる為に設けられたレンズ結合素子を備えた
半導体光モジュールであって、該半導体光モジュールの
第1支持部材に半導体レーザを備え、且つ半導体レーザ
光を平行化する為にレーザ光を放射する共振器面近傍に
第1レンズを備え、該第1レンズの出射側に隣接する側
面に、レーザ光の少なくとも一部を第1支持部材の上面
に対してほぼ垂直に上方へ向ける偏向手段を有し、この
光を第2支持部材に設けられた光機能素子および第2レ
ンズを介して光ファイバに結合させる事を特徴とする請
求項8記載の光モジュール。9. A semiconductor optical module comprising a semiconductor laser as a light emitting element as an optical transmitter and a lens coupling element provided for coupling the semiconductor laser light to an optical fiber as an optical guide member, A semiconductor laser is provided on a first support member of the semiconductor optical module, and a first lens is provided near a resonator surface that emits laser light to collimate the semiconductor laser light, and is adjacent to an emission side of the first lens. A deflecting means for directing at least a part of the laser light upward substantially perpendicularly to the upper surface of the first support member, and an optical functional element and a second lens provided on the second support member. The optical module according to claim 8, wherein the optical module is coupled to an optical fiber through the optical fiber.
特徴とする請求項1乃至9の何れかに記載の光モジュー
ル。10. The optical module according to claim 1, wherein the deflecting means is a 45-degree mirror surface.
に光を45度入射させた時の反射率がほぼ100%とな
る事を特徴とする請求項10記載の光モジュール。11. The optical module according to claim 10, wherein the mirror surface is made of a metal material, and has a reflectance of approximately 100% when light is incident on the mirror surface at 45 degrees.
導体レーザチップが、注入する電流により偏波が変わる
特性を有する偏波変調レーザであり、第1レンズの出射
側に隣接して偏光ビームスプリッタが偏向手段として設
けられ、該レーザ光の偏波により偏光ビームスプリッタ
で第1支持部材の上面に対してほぼ垂直に上方へレーザ
光が向けられ、この光が第2支持部材に設けられた第2
レンズを介して光ファイバに結合される事を特徴とする
請求項1乃至9の何れかに記載の光モジュール。12. A semiconductor laser chip, which is a light emitting element provided on a first support member, is a polarization-modulated laser having a characteristic that its polarization is changed by an electric current to be injected, and a polarized light beam adjacent to an emission side of the first lens. A splitter is provided as a deflecting unit, and the polarization of the laser light causes the polarization beam splitter to direct the laser light substantially vertically upward with respect to the upper surface of the first support member, and this light is provided on the second support member. Second
The optical module according to claim 1, wherein the optical module is coupled to an optical fiber via a lens.
られない偏波のレーザ光を受光する為に偏光ビームスプ
リッタの出射直後に受光器を設置したことを特徴とす請
求項12記載の光モジュール。13. An optical module according to claim 12, wherein a photodetector is provided immediately after emission of the polarization beam splitter in order to receive a laser beam having a polarization not vertically directed by the polarization beam splitter.
ジュールの製造方法において、発光素子からの光が平行
光となって第2支持部材の光案内部に導かれる様に、発
光素子が設置された第1支持部材を第2支持部材に合わ
せて接合する過程と、第2支持部材の光案内部に第2レ
ンズを設置する過程と、第2支持部材の光案内部の出力
端部に光ガイド部材を、そこに第2レンズからの光が結
合する様に、設置する過程を有する事を特徴とする光モ
ジュールの製造方法。14. The method for manufacturing an optical module according to claim 1, wherein the light from the light emitting element is converted into parallel light and guided to the light guide portion of the second support member. Joining the first support member provided with the first support member to the second support member, installing the second lens on the light guide portion of the second support member, and outputting the light guide portion of the second support member. A method for manufacturing an optical module, comprising: installing a light guide member in a portion so that light from a second lens is coupled thereto.
支持部材の案内部に導かれる様に、発光素子が設置され
た第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合する過程
において、第2支持部材には発光素子からの光を平行光
にする第1レンズが固定されている事を特徴とする請求
項14記載の光モジュールの製造方法。15. The light from the light emitting element is converted into parallel light to form a second light.
In the process of joining the first support member on which the light emitting element is installed to the second support member so as to be guided to the guide portion of the support member, the second support member converts the light from the light emitting element into parallel light. The method according to claim 14, wherein the first lens is fixed.
支持部材の案内部に導かれる様に、発光素子が設置され
た第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合する過程
において、発光素子からの光を平行光にする様に第1支
持部材の溝部に第1レンズを設置してから第1支持部材
を第2支持部材に合わせて接合する事を特徴とする請求
項14記載の光モジュールの製造方法。16. The light from the light emitting element becomes parallel light and becomes second light.
In the process of joining the first support member, on which the light emitting element is installed, to the second support member so as to be guided to the guide portion of the support member, the first support member converts the light from the light emitting element into parallel light. The method for manufacturing an optical module according to claim 14, wherein the first support member is joined to the second support member after setting the first lens in the groove portion.
支持部材の案内部に導かれる様に、発光素子が設置され
た第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合する過程
において、第1支持部材を第2支持部材に合わせて接合
してから発光素子からの光を平行光にする様に第1支持
部材の溝部内の第1レンズの設置位置を調整する事を特
徴とする請求項14記載の光モジュールの製造方法。17. The light from the light emitting element is converted into parallel light,
In the process of joining the first support member on which the light emitting element is installed to the second support member so as to be guided to the guide portion of the support member, after joining the first support member to the second support member, The method for manufacturing an optical module according to claim 14, wherein an installation position of the first lens in the groove of the first support member is adjusted so that light from the light emitting element becomes parallel light.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022898A JPH11202165A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022898A JPH11202165A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Optical module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11202165A true JPH11202165A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=12021325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022898A Pending JPH11202165A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Optical module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11202165A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-01-16 JP JP2022898A patent/JPH11202165A/en active Pending
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