JPH1168179A - 熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製造方法 - Google Patents
熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製造方法Info
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- JPH1168179A JPH1168179A JP9244772A JP24477297A JPH1168179A JP H1168179 A JPH1168179 A JP H1168179A JP 9244772 A JP9244772 A JP 9244772A JP 24477297 A JP24477297 A JP 24477297A JP H1168179 A JPH1168179 A JP H1168179A
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- 238000010248 power generation Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 70
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWROUVVQGRRRMF-UHFFFAOYSA-N F.O[N+]([O-])=O Chemical compound F.O[N+]([O-])=O XWROUVVQGRRRMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱発電出力を取り出すためのリード線を熱発
電素子へ直接、接続することが出来ず、熱発電素子を挟
むケース体やセラミックス板、さらにリード線を前記セ
ラミックス板の電極配線パターンへ接続する取付ネジな
どの複数の部品が必要であり、またセラミックス板に形
成された前記電極配線パターンへ熱発電素子を融着させ
るための加熱処理も必要である課題があった。 【解決手段】 熱発電出力を取り出す半田接続可能なメ
ッキ被膜により構成された熱発電出力取出部を備える。
電素子へ直接、接続することが出来ず、熱発電素子を挟
むケース体やセラミックス板、さらにリード線を前記セ
ラミックス板の電極配線パターンへ接続する取付ネジな
どの複数の部品が必要であり、またセラミックス板に形
成された前記電極配線パターンへ熱発電素子を融着させ
るための加熱処理も必要である課題があった。 【解決手段】 熱発電出力を取り出す半田接続可能なメ
ッキ被膜により構成された熱発電出力取出部を備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばリード線など
を半田接続して熱発電出力を直接、取り出すことの出来
る熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製
造方法に関する。
を半田接続して熱発電出力を直接、取り出すことの出来
る熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の熱発電素子では、熱発電出力を取
り出すためのリード線を熱発電素子へ直接、接続するこ
とが出来ない。このため、特開昭62−113486号
公報に示すように熱発電素子を別のケース体へ挿入し、
前記ケース体の上板と底板とにより熱発電素子を挟んで
圧着固定する。そして、熱発電素子の熱発電出力の取り
出しは、前記ケース体の底板と熱発電素子との間に配置
されるセラミックス板に形成された銅厚膜からなる電極
配線パターンを介して行われる。このため、前記セラミ
ックス板の電極配線パターンと接触する熱発電素子の一
部を加熱し前記電極配線パターンへ熱発電素子を融着さ
せ、さらに前記電極配線パターンの端部に形成された透
孔へ熱発電素子の熱発電出力を外部へ取り出すためのリ
ード線を取付ネジにより取り付ける。
り出すためのリード線を熱発電素子へ直接、接続するこ
とが出来ない。このため、特開昭62−113486号
公報に示すように熱発電素子を別のケース体へ挿入し、
前記ケース体の上板と底板とにより熱発電素子を挟んで
圧着固定する。そして、熱発電素子の熱発電出力の取り
出しは、前記ケース体の底板と熱発電素子との間に配置
されるセラミックス板に形成された銅厚膜からなる電極
配線パターンを介して行われる。このため、前記セラミ
ックス板の電極配線パターンと接触する熱発電素子の一
部を加熱し前記電極配線パターンへ熱発電素子を融着さ
せ、さらに前記電極配線パターンの端部に形成された透
孔へ熱発電素子の熱発電出力を外部へ取り出すためのリ
ード線を取付ネジにより取り付ける。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱発電素子は、
以上のように構成されているので、熱発電出力を取り出
すためのリード線を熱発電素子へ直接、接続することが
出来ず、熱発電素子を挟むケース体やセラミックス板、
さらにリード線を前記セラミックス板の電極配線パター
ンへ接続する取付ネジなどの複数の部品が必要であり、
またセラミックス板に形成された前記電極配線パターン
へ熱発電素子を融着させるための加熱処理も必要であっ
た。
以上のように構成されているので、熱発電出力を取り出
すためのリード線を熱発電素子へ直接、接続することが
出来ず、熱発電素子を挟むケース体やセラミックス板、
さらにリード線を前記セラミックス板の電極配線パター
ンへ接続する取付ネジなどの複数の部品が必要であり、
またセラミックス板に形成された前記電極配線パターン
へ熱発電素子を融着させるための加熱処理も必要であっ
た。
【0004】本発明は上記のような課題を解消するため
になされたもので、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直
接、取り出すことが可能な、熱発電出力の直接取出可能
な熱発電素子およびその製造方法を提供することを目的
とする。
になされたもので、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直
接、取り出すことが可能な、熱発電出力の直接取出可能
な熱発電素子およびその製造方法を提供することを目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る熱発電出力
の直接取出可能な熱発電素子は、熱発電出力を取り出す
半田接続可能なメッキ被膜により構成された熱発電出力
取出部を備えたことを特徴とする。
の直接取出可能な熱発電素子は、熱発電出力を取り出す
半田接続可能なメッキ被膜により構成された熱発電出力
取出部を備えたことを特徴とする。
【0006】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子は、ニッケルメッキ被膜により構成さ
れた熱発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
可能な熱発電素子は、ニッケルメッキ被膜により構成さ
れた熱発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
【0007】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子は、銅メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
可能な熱発電素子は、銅メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
【0008】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子は、金メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
可能な熱発電素子は、金メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えたことを特徴とする。
【0009】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子は、熱発電出力取出部へ半田付けされ
たリード線を備えていることを特徴とする。
可能な熱発電素子は、熱発電出力取出部へ半田付けされ
たリード線を備えていることを特徴とする。
【0010】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子の製造方法は、熱発電素子の熱発電出
力を取り出す熱発電出力取出領域へ研磨工程と電解洗浄
工程と活性化処理工程からなる前処理を施し、前記前処
理終了後、前記熱発電出力取出領域へメッキ処理により
半田接続可能なメッキ被膜を形成し、熱発電出力を直
接、取り出すための前記メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えた熱発電素を製造することを特徴
とする。
可能な熱発電素子の製造方法は、熱発電素子の熱発電出
力を取り出す熱発電出力取出領域へ研磨工程と電解洗浄
工程と活性化処理工程からなる前処理を施し、前記前処
理終了後、前記熱発電出力取出領域へメッキ処理により
半田接続可能なメッキ被膜を形成し、熱発電出力を直
接、取り出すための前記メッキ被膜により構成された熱
発電出力取出部を備えた熱発電素を製造することを特徴
とする。
【0011】また、本発明に係る熱発電出力の直接取出
可能な熱発電素子の製造方法は、熱発電出力取出領域に
対する所定の粗さの研磨材による研磨と、純水による洗
浄を行う研磨工程と、所定温度に加熱された所定濃度の
水酸化ナトリウム溶液内で、前記熱発電出力取出領域を
陽極、ニッケル板を陰極として所定の電流密度および所
定の処理時間で電解洗浄を行う電解洗浄工程と、硝フッ
酸溶液中に所定時間、前記熱発電出力取出領域を浸漬し
た後、純水による洗浄を行う活性化処理工程とを備えた
ことを特徴とする。
可能な熱発電素子の製造方法は、熱発電出力取出領域に
対する所定の粗さの研磨材による研磨と、純水による洗
浄を行う研磨工程と、所定温度に加熱された所定濃度の
水酸化ナトリウム溶液内で、前記熱発電出力取出領域を
陽極、ニッケル板を陰極として所定の電流密度および所
定の処理時間で電解洗浄を行う電解洗浄工程と、硝フッ
酸溶液中に所定時間、前記熱発電出力取出領域を浸漬し
た後、純水による洗浄を行う活性化処理工程とを備えた
ことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態例を
図について説明する。この熱発電素子はFeSe2 熱発
電素子であり、熱発電出力を取り出すためのリード線は
熱発電素子に直接半田付けすることは出来ない。このた
め熱発電素子の熱発電出力を取り出すためのリード線を
接続する熱発電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜
を形成する。図1は、本実施の形態の熱発電出力の直接
取出可能な熱発電素子の構成を示す斜視図である。図に
おいて1はFeSe2 熱発電素子本体、1aおよび1b
は加熱されたFeSe2 熱発電素子本体1で発生した熱
発電出力を取り出すための熱発電出力取出部に形成され
た半田付け可能なメッキ被膜である。このメッキ被膜1
a,1bは、ニッケルメッキ被膜、銅メッキ被膜、金メ
ッキ被膜などが好ましい。
図について説明する。この熱発電素子はFeSe2 熱発
電素子であり、熱発電出力を取り出すためのリード線は
熱発電素子に直接半田付けすることは出来ない。このた
め熱発電素子の熱発電出力を取り出すためのリード線を
接続する熱発電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜
を形成する。図1は、本実施の形態の熱発電出力の直接
取出可能な熱発電素子の構成を示す斜視図である。図に
おいて1はFeSe2 熱発電素子本体、1aおよび1b
は加熱されたFeSe2 熱発電素子本体1で発生した熱
発電出力を取り出すための熱発電出力取出部に形成され
た半田付け可能なメッキ被膜である。このメッキ被膜1
a,1bは、ニッケルメッキ被膜、銅メッキ被膜、金メ
ッキ被膜などが好ましい。
【0013】次に、メッキ被膜1a,1bをニッケルメ
ッキ被膜としてFeSe2 熱発電素子本体1の熱発電出
力取出部へ形成するメッキ被膜形成工程について説明す
る。図2は、このメッキ被膜形成工程を示すフローチャ
ートである。図2に示すようにメッキ被膜形成工程はス
テップS1の研磨工程とステップS2の電解洗浄法定と
ステップS3の活性化処理からなる前処理とニッケルメ
ッキ被膜を形成するステップS4のメッキ処理から構成
される。
ッキ被膜としてFeSe2 熱発電素子本体1の熱発電出
力取出部へ形成するメッキ被膜形成工程について説明す
る。図2は、このメッキ被膜形成工程を示すフローチャ
ートである。図2に示すようにメッキ被膜形成工程はス
テップS1の研磨工程とステップS2の電解洗浄法定と
ステップS3の活性化処理からなる前処理とニッケルメ
ッキ被膜を形成するステップS4のメッキ処理から構成
される。
【0014】ステップS1の研磨工程では、先ず、Fe
Se2 熱発電素子本体1の熱発電出力取出部の表面を#
150程度の研磨紙により研磨処理する。さらに研磨処
理した前記熱発電出力取出部の表面を純水で洗浄する。
Se2 熱発電素子本体1の熱発電出力取出部の表面を#
150程度の研磨紙により研磨処理する。さらに研磨処
理した前記熱発電出力取出部の表面を純水で洗浄する。
【0015】ステップS2の電解洗浄処理では、脱脂を
行うために約50℃に加熱した3〜5%の水酸化ナトリ
ウム溶液中に前記研磨処理したFeSe2 熱発電素子本
体1の熱発電出力取出部を陽極にして浸漬し、またニッ
ケル板を陰極にして前記熱発電出力取出部に対し電解洗
浄を行う。このときの電流密度は、0.01A/cm2程
度であり、またこの電解洗浄処理時間は3分〜5分程度
である。
行うために約50℃に加熱した3〜5%の水酸化ナトリ
ウム溶液中に前記研磨処理したFeSe2 熱発電素子本
体1の熱発電出力取出部を陽極にして浸漬し、またニッ
ケル板を陰極にして前記熱発電出力取出部に対し電解洗
浄を行う。このときの電流密度は、0.01A/cm2程
度であり、またこの電解洗浄処理時間は3分〜5分程度
である。
【0016】次のステップS3で行う活性化処理では、
硝フッ酸溶液(硝酸25%+フッ化水素酸25%+水5
0%)に約1分間、前記電解洗浄処理を行なったFeS
e2熱発電素子本体1の熱発電出力取出部を浸漬し、さ
らにこの前記熱発電出力取出部の表面を純水で洗浄す
る。
硝フッ酸溶液(硝酸25%+フッ化水素酸25%+水5
0%)に約1分間、前記電解洗浄処理を行なったFeS
e2熱発電素子本体1の熱発電出力取出部を浸漬し、さ
らにこの前記熱発電出力取出部の表面を純水で洗浄す
る。
【0017】次のステップS4のメッキ処理ではニッケ
ルメッキ処理を行うが、このニッケルメッキ処理には電
解ニッケルメッキ処理、無電解ニッケルメッキ処理等が
ある。電解ニッケルメッキ処理では、約45℃に加熱し
た電解メッキ液(組成:スルファミン酸ニッケル350
g/l、塩化ニッケル15g/l、ほう酸40g/l、
純水)へFeSe2 熱発電素子本体1の熱発電出力取出
部を陰極にして浸漬し、またニッケル板を陽極にして前
記熱発電出力取出部に対し電解メッキを行う。このとき
の電流密度は、0.01A/cm2 程度であり、またこの
際のメッキ処理時間は5分〜10分程度である。また、
無電解ニッケルメッキ処理では、90℃から93℃に加
熱保持した無電解ニッケルリンメッキ液(組成:硫酸ニ
ッケル80g/l、次亜リン酸ナトリウム24g/l、
酢酸ナトリウム12g/l、ほう酸8g/l、塩化アン
モニウム6g/l)にFeSe2 熱発電素子本体1の熱
発電出力取出部を浸漬する。このときのメッキ速度は
0.6〜0.9mm/hを目安に行う。
ルメッキ処理を行うが、このニッケルメッキ処理には電
解ニッケルメッキ処理、無電解ニッケルメッキ処理等が
ある。電解ニッケルメッキ処理では、約45℃に加熱し
た電解メッキ液(組成:スルファミン酸ニッケル350
g/l、塩化ニッケル15g/l、ほう酸40g/l、
純水)へFeSe2 熱発電素子本体1の熱発電出力取出
部を陰極にして浸漬し、またニッケル板を陽極にして前
記熱発電出力取出部に対し電解メッキを行う。このとき
の電流密度は、0.01A/cm2 程度であり、またこの
際のメッキ処理時間は5分〜10分程度である。また、
無電解ニッケルメッキ処理では、90℃から93℃に加
熱保持した無電解ニッケルリンメッキ液(組成:硫酸ニ
ッケル80g/l、次亜リン酸ナトリウム24g/l、
酢酸ナトリウム12g/l、ほう酸8g/l、塩化アン
モニウム6g/l)にFeSe2 熱発電素子本体1の熱
発電出力取出部を浸漬する。このときのメッキ速度は
0.6〜0.9mm/hを目安に行う。
【0018】このようにしてFeSe2 熱発電素子本体
1の熱発電出力取出部に形成されたメッキ被膜の厚さ
は、例えば電解ニッケルメッキでは4.0〜5.0μ
m、無電解ニッケルリンメッキでは7.0から10.0
μmである。
1の熱発電出力取出部に形成されたメッキ被膜の厚さ
は、例えば電解ニッケルメッキでは4.0〜5.0μ
m、無電解ニッケルリンメッキでは7.0から10.0
μmである。
【0019】なお、以上の説明では、メッキ被膜1a,
1bをニッケルメッキ被膜としてFeSe2 熱発電素子
本体1の熱発電出力取出部へ形成する場合について説明
したが、熱発電素子が高温にさらされることから、メッ
キ層に半田が融け込んで変質することがあるが、このよ
うな場合には、ニッケルメッキ被膜以外に銅メッキ被膜
や金メッキ被膜が優れている。
1bをニッケルメッキ被膜としてFeSe2 熱発電素子
本体1の熱発電出力取出部へ形成する場合について説明
したが、熱発電素子が高温にさらされることから、メッ
キ層に半田が融け込んで変質することがあるが、このよ
うな場合には、ニッケルメッキ被膜以外に銅メッキ被膜
や金メッキ被膜が優れている。
【0020】図3および図4は、このようにして熱発電
出力取出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メ
ッキ被膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素
子本体1の構成を示す斜視図であり、図において1c,
1dは熱発電出力取出部へ形成した半田付け可能なニッ
ケルメッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜へ、半田
付けにより接続したリード線であり、このリード線によ
り熱発電出力を外部へ直接取り出すことが可能である。
また、リード線1c,1dを用いないで、セラミックな
どの基板上に形成されたパターンへ直接、熱発電出力取
出部を半田付けして用いることも可能である。
出力取出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メ
ッキ被膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素
子本体1の構成を示す斜視図であり、図において1c,
1dは熱発電出力取出部へ形成した半田付け可能なニッ
ケルメッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜へ、半田
付けにより接続したリード線であり、このリード線によ
り熱発電出力を外部へ直接取り出すことが可能である。
また、リード線1c,1dを用いないで、セラミックな
どの基板上に形成されたパターンへ直接、熱発電出力取
出部を半田付けして用いることも可能である。
【0021】以上のように、この実施の形態の熱発電出
力の直接取出可能な熱発電素子では、熱発電素子の熱発
電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜、特にニッケ
ルメッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜を形成した
ので、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード
線を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続する
ことが出来、従来の熱発電素子のように熱発電出力を取
り出すための複数の部材を用いる必要がなくなって、熱
発電出力を簡単な構成で外部へ直接、取り出すことが出
来る。また、この実施の形態の熱発電出力の直接取出可
能な熱発電素子の製造方法では、熱発電素子の熱発電出
力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜、特にニッケルメ
ッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜を形成できるの
で、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード線
を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続するこ
とが出来、従来の熱発電素子のように熱発電出力を取り
出すための複数の部材を用いる必要がない熱発電素子を
提供できる。
力の直接取出可能な熱発電素子では、熱発電素子の熱発
電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜、特にニッケ
ルメッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜を形成した
ので、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード
線を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続する
ことが出来、従来の熱発電素子のように熱発電出力を取
り出すための複数の部材を用いる必要がなくなって、熱
発電出力を簡単な構成で外部へ直接、取り出すことが出
来る。また、この実施の形態の熱発電出力の直接取出可
能な熱発電素子の製造方法では、熱発電素子の熱発電出
力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜、特にニッケルメ
ッキ被膜や銅メッキ被膜、金メッキ被膜を形成できるの
で、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード線
を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続するこ
とが出来、従来の熱発電素子のように熱発電出力を取り
出すための複数の部材を用いる必要がない熱発電素子を
提供できる。
【0022】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、半田付
け可能なメッキ被膜、特にニッケルメッキ被膜や銅メッ
キ被膜、金メッキ被膜により形成された熱発電出力取出
部を備えるように構成したので、熱発電出力を直接、外
部へ取り出すためのリード線を前記メッキ被膜を介して
熱発電素子へ直接接続したり、基板上に形成されたパタ
ーンへ熱発電出力取出部を直接半田付けすることが可能
になり、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直接、取り出
すことが出来る効果がある。
け可能なメッキ被膜、特にニッケルメッキ被膜や銅メッ
キ被膜、金メッキ被膜により形成された熱発電出力取出
部を備えるように構成したので、熱発電出力を直接、外
部へ取り出すためのリード線を前記メッキ被膜を介して
熱発電素子へ直接接続したり、基板上に形成されたパタ
ーンへ熱発電出力取出部を直接半田付けすることが可能
になり、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直接、取り出
すことが出来る効果がある。
【0023】また、本発明によれば、熱発電素子の熱発
電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜を形成できる
ので、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード
線を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続した
り、基板上に形成されたパターンへ熱発電出力取出部を
直接半田付けして、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直
接、取り出すことが出来る熱発電素子が得られる効果が
ある。
電出力取出部へ半田付け可能なメッキ被膜を形成できる
ので、熱発電出力を直接、外部へ取り出すためのリード
線を前記メッキ被膜を介して熱発電素子へ直接接続した
り、基板上に形成されたパターンへ熱発電出力取出部を
直接半田付けして、熱発電出力を簡単な構成で外部へ直
接、取り出すことが出来る熱発電素子が得られる効果が
ある。
【図1】この発明の一実施の形態例による熱発電出力の
直接取出可能な熱発電素子の構成を示す斜視図である。
直接取出可能な熱発電素子の構成を示す斜視図である。
【図2】この発明の一実施の形態例による熱発電出力の
直接取出可能な熱発電素子の製造方法におけるメッキ被
膜形成工程を示すフローチャートである。
直接取出可能な熱発電素子の製造方法におけるメッキ被
膜形成工程を示すフローチャートである。
【図3】この発明の一実施の形態例による熱発電出力取
出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メッキ被
膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素子本体
1の構成を示す斜視図である。
出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メッキ被
膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素子本体
1の構成を示す斜視図である。
【図4】この発明の一実施の形態例による熱発電出力取
出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メッキ被
膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素子本体
1の構成を示す斜視図である。
出部へ半田付け可能なニッケルメッキ被膜や銅メッキ被
膜、金メッキ被膜を形成したFeSe2 熱発電素子本体
1の構成を示す斜視図である。
1 熱発電素子本体 1a,1b メッキ被膜 1c,1d リード線
Claims (7)
- 【請求項1】 熱発電出力を取り出す半田接続可能なメ
ッキ被膜により構成された熱発電出力取出部を備えた熱
発電出力の直接取出可能な熱発電素子。 - 【請求項2】 前記熱発電出力取出部は、ニッケルメッ
キ被膜により構成されていることを特徴とする請求項1
記載の熱発電素子。 - 【請求項3】 前記熱発電出力取出部は、銅メッキ被膜
により構成されていることを特徴とする請求項1記載の
熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子。 - 【請求項4】 前記熱発電出力取出部は、金メッキ被膜
により構成されていることを特徴とする請求項1記載の
熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子。 - 【請求項5】 前記熱発電出力取出部へ半田付けされた
リード線を備えていることを特徴とする請求項1から請
求項4のうちのいずれか1項記載の熱発電出力の直接取
出可能な熱発電素子。 - 【請求項6】 熱発電素子の熱発電出力を取り出す熱発
電出力取出領域へ研磨工程と電解洗浄工程と活性化処理
工程からなる前処理を施し、 前記前処理終了後、前記熱発電出力取出領域へメッキ処
理により半田接続可能なメッキ被膜を形成し、 熱発電出力を直接、取り出すための前記メッキ被膜によ
り構成された熱発電出力取出部を備えた熱発電素を製造
する熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子の製造方
法。 - 【請求項7】 前記研磨工程は、前記熱発電出力取出領
域に対する所定の粗さの研磨材による研磨と、純粋によ
る洗浄を行う各工程を有し、 前記電解洗浄工程では、所定温度に加熱された所定濃度
の水酸化ナトリウム溶液内で、前記熱発電出力取出領域
を陽極、ニッケル板を陰極として所定の電流密度および
所定の処理時間で電解洗浄を行い、 前記活性化処理工程では、硝フッ酸溶液中に所定時間、
前記熱発電出力取出領域を浸漬した後、純水による洗浄
を行うことを特徴とする請求項6記載の熱発電出力の直
接取出可能な熱発電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244772A JPH1168179A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9244772A JPH1168179A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168179A true JPH1168179A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17123692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9244772A Pending JPH1168179A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 熱発電出力の直接取出可能な熱発電素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168179A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018131532A1 (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 熱電変換素子およびその製造方法 |
| CN109461902A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-12 | 大连理工大学 | 一种二硒化铁/蜂窝碳复合材料的制备方法及其应用 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9244772A patent/JPH1168179A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018131532A1 (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 熱電変換素子およびその製造方法 |
| JP2018113330A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 熱電変換素子およびその製造方法 |
| CN109461902A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-12 | 大连理工大学 | 一种二硒化铁/蜂窝碳复合材料的制备方法及其应用 |
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