JPH1174294A - 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 - Google Patents
電気部品の樹脂印刷封止用孔版Info
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- JPH1174294A JPH1174294A JP9214398A JP21439897A JPH1174294A JP H1174294 A JPH1174294 A JP H1174294A JP 9214398 A JP9214398 A JP 9214398A JP 21439897 A JP21439897 A JP 21439897A JP H1174294 A JPH1174294 A JP H1174294A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電気部品の樹脂印刷封止用であって、薄型化,
軽量化に対処できる孔版を提供する。 【解決手段】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納し
た状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を
孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給す
るための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部
周りの内、少なくともスキージの移動終端側の領域に凹
段部を備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止
樹脂の押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の
盛り上がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び
深さに形成されていることを特徴とする。
軽量化に対処できる孔版を提供する。 【解決手段】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納し
た状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を
孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給す
るための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部
周りの内、少なくともスキージの移動終端側の領域に凹
段部を備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止
樹脂の押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の
盛り上がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び
深さに形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気部品の樹脂印刷
封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品
を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷
封止用孔版に関する。
封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品
を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷
封止用孔版に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は先に特開昭６４−８２６３９
号公報（特公平６−９５５９４号）に於いて、孔版印刷
手段を適用して電気部品の樹脂封止を行う方法を提案し
た。
号公報（特公平６−９５５９４号）に於いて、孔版印刷
手段を適用して電気部品の樹脂封止を行う方法を提案し
た。
【０００３】上記先発明によれば、次の効果が得られ
る。
る。
【０００４】（イ）封止樹脂層の厚みが均一となり安定
で確実な樹脂封止効果が得られる。
で確実な樹脂封止効果が得られる。
【０００５】（ロ）最小の樹脂封止面積での樹脂封止が
可能となり、部品搭載の高密度化に対処できる。
可能となり、部品搭載の高密度化に対処できる。
【０００６】（ハ）封止樹脂層の厚みは孔版の通孔部の
有効高さによって決まるので、厚みのコントロールが容
易となる。
有効高さによって決まるので、厚みのコントロールが容
易となる。
【０００７】（ニ）ＬＳＩなど大型のものでも一回の操
作で樹脂封止でき、素子の大型、小型の如何に拘わらず
安定した樹脂封止が可能となる。
作で樹脂封止でき、素子の大型、小型の如何に拘わらず
安定した樹脂封止が可能となる。
【０００８】（ホ）一回の操作で一枚のプリント基板を
処理でき、生産性に優れる。
処理でき、生産性に優れる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記先発明は
封止樹脂層の厚みの均一性に若干の問題があり、特に最
近の薄型化,軽量化の要望に応えられなくなってきてい
る。即ち先発明によれば、図１２に示すように孔版１′
の通孔部２′内に電気配線基板ａ上に搭載の電気部品ｂ
を収納した状態で図１３,１４に示すようにスキージｃ
の作動をして該通孔部２′内に液状封止樹脂ｄを押し込
み充填すると、図１４に示すように、該通孔部２′内へ
の封止樹脂ｄの充填量はどうしても移動終点ｐ１側で生
ずる樹脂の盛り上がりｄ′により過剰気味となり、図１
５に示すように、孔版１′の離型時には充填量の多い移
動終点ｐ１側で多量の糸引きが生ずる。その結果、孔版
離型後に於いては、図１６に示すように、糸引き量の多
い移動終点ｐ１側で封止樹脂層ｄ３の厚みが大きくなり
厚みに偏りが生じ、この偏りは図１７に示すように硬化
時迄の流動化により幾分和らぐものの依然として殆どそ
のまま残る。このような傾向は樹脂液の粘度、粘性比の
高いものほど顕著に現れる。厚みの偏りは封止樹脂の過
剰供給の原因になり、薄型化,軽量化にそぐわなくな
る。因みにスキージの移動始点側では移動終点側とは逆
に充填量が不足気味となるが、移動終点側で生ずる過剰
充填量と比較するとごく僅かであり充填不足にる樹脂層
厚みへの影響は殆ど無視できる。
封止樹脂層の厚みの均一性に若干の問題があり、特に最
近の薄型化,軽量化の要望に応えられなくなってきてい
る。即ち先発明によれば、図１２に示すように孔版１′
の通孔部２′内に電気配線基板ａ上に搭載の電気部品ｂ
を収納した状態で図１３,１４に示すようにスキージｃ
の作動をして該通孔部２′内に液状封止樹脂ｄを押し込
み充填すると、図１４に示すように、該通孔部２′内へ
の封止樹脂ｄの充填量はどうしても移動終点ｐ１側で生
ずる樹脂の盛り上がりｄ′により過剰気味となり、図１
５に示すように、孔版１′の離型時には充填量の多い移
動終点ｐ１側で多量の糸引きが生ずる。その結果、孔版
離型後に於いては、図１６に示すように、糸引き量の多
い移動終点ｐ１側で封止樹脂層ｄ３の厚みが大きくなり
厚みに偏りが生じ、この偏りは図１７に示すように硬化
時迄の流動化により幾分和らぐものの依然として殆どそ
のまま残る。このような傾向は樹脂液の粘度、粘性比の
高いものほど顕著に現れる。厚みの偏りは封止樹脂の過
剰供給の原因になり、薄型化,軽量化にそぐわなくな
る。因みにスキージの移動始点側では移動終点側とは逆
に充填量が不足気味となるが、移動終点側で生ずる過剰
充填量と比較するとごく僅かであり充填不足にる樹脂層
厚みへの影響は殆ど無視できる。
【００１０】本出願人は先発明の上記問題点を解消する
ことを目的として特開平４−１４２０４５号公報におい
て、スキージ作動による液状封止樹脂の押し込み充填に
引き続き、その移動終了点側からドクターナイフを孔版
との接触状態を保持しつつ孔版通孔部の中間部位まで移
動させ、その後に、孔版の離型を行う方法を提案した。
ことを目的として特開平４−１４２０４５号公報におい
て、スキージ作動による液状封止樹脂の押し込み充填に
引き続き、その移動終了点側からドクターナイフを孔版
との接触状態を保持しつつ孔版通孔部の中間部位まで移
動させ、その後に、孔版の離型を行う方法を提案した。
【００１１】この改良発明によれば樹脂層の厚みの偏り
をある程度なくすことはできるが、ドクターナイフによ
る樹脂液の均し工程が追加されるため生産性を低下させ
るという新たな問題を生ずる。
をある程度なくすことはできるが、ドクターナイフによ
る樹脂液の均し工程が追加されるため生産性を低下させ
るという新たな問題を生ずる。
【００１２】本発明は、先発明並びに改良発明の上記問
題点を一掃することができる新規な構造の孔版を提供す
ることを目的としてなされたものである。
題点を一掃することができる新規な構造の孔版を提供す
ることを目的としてなされたものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気配線基板
上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲
並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキ
ージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔
版に於いて、該通孔部は上部周りの内、少なくともスキ
ージの移動終端側の領域に凹段部を備え、該凹段部は、
スキージ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移
動終端側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供
給分を略々収納できる幅及び深さに形成されていること
を特徴とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。
上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲
並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキ
ージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔
版に於いて、該通孔部は上部周りの内、少なくともスキ
ージの移動終端側の領域に凹段部を備え、該凹段部は、
スキージ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移
動終端側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供
給分を略々収納できる幅及び深さに形成されていること
を特徴とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態を添付
図面に基づき説明すると次の通りである。
図面に基づき説明すると次の通りである。
【００１５】図１は本発明孔版１に備えられた第１タイ
プの通孔部２…の内の１つを拡大して示す平面図及び縦
断面図であり、該通孔部２は平面直角四辺形状を呈し、
その上部には全周に亘って凹段部３が形成されている。
プの通孔部２…の内の１つを拡大して示す平面図及び縦
断面図であり、該通孔部２は平面直角四辺形状を呈し、
その上部には全周に亘って凹段部３が形成されている。
【００１６】上記凹段部３はスキージの作動による封止
樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するた
めのものであり、上記通孔部２の上部周りの内、封止樹
脂の盛り上がりｄ′（図１４参照）が生ずる領域に形成
されていることが必要である。 凹段部３付通孔部２と
しては、図１の第１タイプ（全周タイプ）に加え次の構
成のものを例示できる。図２はスキージの移動方向Ｙを
基準に移動方向終点側の辺２Ａのみに凹段部３を形成し
た第２タイプを、また図３は終端側の辺２Ａに加え始端
側の辺２Ｂにも凹段部を形成した第３タイプをそれぞれ
示している。
樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するた
めのものであり、上記通孔部２の上部周りの内、封止樹
脂の盛り上がりｄ′（図１４参照）が生ずる領域に形成
されていることが必要である。 凹段部３付通孔部２と
しては、図１の第１タイプ（全周タイプ）に加え次の構
成のものを例示できる。図２はスキージの移動方向Ｙを
基準に移動方向終点側の辺２Ａのみに凹段部３を形成し
た第２タイプを、また図３は終端側の辺２Ａに加え始端
側の辺２Ｂにも凹段部を形成した第３タイプをそれぞれ
示している。
【００１７】通孔部２は平面円形乃至これと類似する形
状の場合もあり、この場合には、凹段部３を図４の第４
タイプに示すように３６０°の全周に形成しても或いは
図５の第５タイプに示すように移動終点側に１８０°の
領域に形成するようにしてもよい。第５タイプのように
円弧状に形成する場合には、少なくとも移動終点を境に
両側に少なくとも３０°ずつトータルで６０°形成され
ていることが必要である。
状の場合もあり、この場合には、凹段部３を図４の第４
タイプに示すように３６０°の全周に形成しても或いは
図５の第５タイプに示すように移動終点側に１８０°の
領域に形成するようにしてもよい。第５タイプのように
円弧状に形成する場合には、少なくとも移動終点を境に
両側に少なくとも３０°ずつトータルで６０°形成され
ていることが必要である。
【００１８】凹段部３の幅は通常は全長に亘って同じ幅
に形成されるが、円弧状に形成する場合には、図６の第
６タイプに示すように移動終点を基準にこれより離れる
に従い漸進的に幅を減ずるようにしてもよい。
に形成されるが、円弧状に形成する場合には、図６の第
６タイプに示すように移動終点を基準にこれより離れる
に従い漸進的に幅を減ずるようにしてもよい。
【００１９】孔版１の裏面には通孔部２と同心にして該
通孔部２より若干外径の大きい環状凹所４が形成され、
該環状凹所４と通孔部２との間には、薄肉厚の通孔縁部
２ａが形成されている。通孔縁部２ａは下端が電気配線
基板ａ面に線状に接触し得るような形状になっており、
この形状により、先発明（特開昭６４−８２６３９号公
報）と同様に液状封止樹脂の孔版１裏面への裏回りを防
止することができる。
通孔部２より若干外径の大きい環状凹所４が形成され、
該環状凹所４と通孔部２との間には、薄肉厚の通孔縁部
２ａが形成されている。通孔縁部２ａは下端が電気配線
基板ａ面に線状に接触し得るような形状になっており、
この形状により、先発明（特開昭６４−８２６３９号公
報）と同様に液状封止樹脂の孔版１裏面への裏回りを防
止することができる。
【００２０】図７は本発明孔版１の第１タイプの通孔部
２内に電気配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内の最
大高さの電気部品ｂを収納した状態を示している。この
収納状態に於いては通孔部２と電気部品ｂとの間には液
状封止樹脂充填のための周隙が形成され、またワイヤｂ
１のトップは、上記封止樹脂の押し込み充填時にスキー
ジと接触することのないよう、孔版１の上端より通孔部
２内に僅かに没入している。
２内に電気配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内の最
大高さの電気部品ｂを収納した状態を示している。この
収納状態に於いては通孔部２と電気部品ｂとの間には液
状封止樹脂充填のための周隙が形成され、またワイヤｂ
１のトップは、上記封止樹脂の押し込み充填時にスキー
ジと接触することのないよう、孔版１の上端より通孔部
２内に僅かに没入している。
【００２１】図７に示す状態で常法通りスキージｃ（図
１３,１４参照）の作動をして液状封止樹脂ｄが通孔部
２内に押し込み充填される。
１３,１４参照）の作動をして液状封止樹脂ｄが通孔部
２内に押し込み充填される。
【００２２】上記封止樹脂ｄの押し込み充填後の状態が
図８に示めされ、スキージの移動終点側では先に述べた
ように樹脂の盛り上がりｄ′が生ずるので、通孔部２内
への封止樹脂の充填量は先発明と同様にスキージの移動
終点ｐ１側で多くなり、過剰供給気味となる。尚、スキ
ージは片道移動及び往復移動のいずれでもよく、図８で
は片道移動の場合が示されている。
図８に示めされ、スキージの移動終点側では先に述べた
ように樹脂の盛り上がりｄ′が生ずるので、通孔部２内
への封止樹脂の充填量は先発明と同様にスキージの移動
終点ｐ１側で多くなり、過剰供給気味となる。尚、スキ
ージは片道移動及び往復移動のいずれでもよく、図８で
は片道移動の場合が示されている。
【００２３】本発明孔版１に於いては、通孔部２の上
部、特にスキージの移動終点側の領域には凹段部３が形
成されているので、封止樹脂ｄの盛り上がりｄ′に基づ
く過剰供給分は凹段部３内に収納される。
部、特にスキージの移動終点側の領域には凹段部３が形
成されているので、封止樹脂ｄの盛り上がりｄ′に基づ
く過剰供給分は凹段部３内に収納される。
【００２４】孔版１の離型時には、図９に示すように、
主として、充填量の均一な通孔部２内充填の封止樹脂ｄ
１が電気部品ｂ側に転写され、過剰供給分ｄ′を含む凹
段部３内の封止樹脂ｄ２は該凹段部３内にそのまま残
る。よって封止樹脂が過剰供給されることが殆どなくな
る。而して図１０,１１に示すように、厚みの偏りの少
ない薄型化,軽量化された樹脂層ｄ３の転写形成が可能
になる。尚、図１０は転写直後の樹脂層ｄ３の形成状況
を、図１１は硬化後の樹脂層ｄ３の状況をそれぞれ示
し、厚みの偏りは、先発明と同様に硬化時までに多少な
らされることになる。
主として、充填量の均一な通孔部２内充填の封止樹脂ｄ
１が電気部品ｂ側に転写され、過剰供給分ｄ′を含む凹
段部３内の封止樹脂ｄ２は該凹段部３内にそのまま残
る。よって封止樹脂が過剰供給されることが殆どなくな
る。而して図１０,１１に示すように、厚みの偏りの少
ない薄型化,軽量化された樹脂層ｄ３の転写形成が可能
になる。尚、図１０は転写直後の樹脂層ｄ３の形成状況
を、図１１は硬化後の樹脂層ｄ３の状況をそれぞれ示
し、厚みの偏りは、先発明と同様に硬化時までに多少な
らされることになる。
【００２５】凹段部３上に残った過剰供給分ｄ′を含む
樹脂液ｄ２は次回の孔版印刷時に新しく供給される樹脂
液に随伴されて通孔部２へ押し込み充填され、一回遅れ
で通孔部２を通じ電気部品ｂ側に転写供給される。
樹脂液ｄ２は次回の孔版印刷時に新しく供給される樹脂
液に随伴されて通孔部２へ押し込み充填され、一回遅れ
で通孔部２を通じ電気部品ｂ側に転写供給される。
【００２６】本発明孔版によれば、樹脂層の厚みの偏り
と封止樹脂の過剰供給を軽減でき、樹脂層の薄型化,軽
量化に対応できる。
と封止樹脂の過剰供給を軽減でき、樹脂層の薄型化,軽
量化に対応できる。
【００２７】樹脂封止対象の電気部品としては例えば次
のものを例示できる。
のものを例示できる。
【００２８】電気部品：ＩＣカード用パッケージ、ＱＦ
Ｐ、ＰＬＣＣ等のＣＯＢ、Ｔ−ＢＧＡ,Ｐ−ＢＧＡ,Ｃ−
ＢＧＡ等のＢＧＡ、ＴＡＢ、ＬＥＤモジュール、フリッ
プチップのアンダーフィル、ＣＳＰ、センサーなどの樹
脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コイル部品、
コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トランジスターな
ど 本発明に於いて、孔版１の厚みは、電気配線基板ａ
上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板ａ面からの
高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定され、該電気
部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を防止できる
程度の没入状態に収納できる厚みを有していればよい。
Ｐ、ＰＬＣＣ等のＣＯＢ、Ｔ−ＢＧＡ,Ｐ−ＢＧＡ,Ｃ−
ＢＧＡ等のＢＧＡ、ＴＡＢ、ＬＥＤモジュール、フリッ
プチップのアンダーフィル、ＣＳＰ、センサーなどの樹
脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コイル部品、
コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トランジスターな
ど 本発明に於いて、孔版１の厚みは、電気配線基板ａ
上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板ａ面からの
高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定され、該電気
部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を防止できる
程度の没入状態に収納できる厚みを有していればよい。
【００２９】通孔部２の内径は内部収納の電気部品の周
りに樹脂封止に必要な周隙を形成できる程度の大きさを
有していればよく、通常は電気部品の周側最外位置、例
えばワイヤｂ１の基板回路上接続位置より１０μm以上
大きく設計する。
りに樹脂封止に必要な周隙を形成できる程度の大きさを
有していればよく、通常は電気部品の周側最外位置、例
えばワイヤｂ１の基板回路上接続位置より１０μm以上
大きく設計する。
【００３０】凹段部３の幅はスキージ作動による液状封
止樹脂の供給時に発生する過剰供給分ｄ′を収納できる
程度の大きさを有していることが必要であり、通常は
０．１〜３０mm、好ましくは０．５〜２０mm、より好ま
しくは１〜１０mm程度の範囲から通孔部２の口径等を考
慮し適宜選択決定される。因みに３０mmを超えると、封
止樹脂の過剰供給分の１回遅れの供給にスムーズさを欠
き、凹段部３内に長く止まる樹脂分が発生する恐れがあ
り好ましくない。
止樹脂の供給時に発生する過剰供給分ｄ′を収納できる
程度の大きさを有していることが必要であり、通常は
０．１〜３０mm、好ましくは０．５〜２０mm、より好ま
しくは１〜１０mm程度の範囲から通孔部２の口径等を考
慮し適宜選択決定される。因みに３０mmを超えると、封
止樹脂の過剰供給分の１回遅れの供給にスムーズさを欠
き、凹段部３内に長く止まる樹脂分が発生する恐れがあ
り好ましくない。
【００３１】また、凹段部３の深さはあまり大きくなり
すぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封
止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾
向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることが
できなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの１／１００
〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１０
０、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の
範囲内から適宜選択される。
すぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封
止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾
向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることが
できなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの１／１００
〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１０
０、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の
範囲内から適宜選択される。
【００３２】本発明に於いて、孔版の材質は特に制限は
なく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラス
チック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意で
ある。
なく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラス
チック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意で
ある。
【００３３】通孔部,凹段部などの加工に際しては、材
質に応じ公知の各種加工手段を適用できる。例えば、金
属には切削,レーザー等の物理的加工、エッチング等の
化学的加工が適用され、プラスチック類には切削,レー
ザー等の物理的加工、注型射出等の成型手段が適用さ
れ、ガラス等には切削,レーザー等の物理的加工、鋳込
み成型などを用いた焼結加工などが適用される。
質に応じ公知の各種加工手段を適用できる。例えば、金
属には切削,レーザー等の物理的加工、エッチング等の
化学的加工が適用され、プラスチック類には切削,レー
ザー等の物理的加工、注型射出等の成型手段が適用さ
れ、ガラス等には切削,レーザー等の物理的加工、鋳込
み成型などを用いた焼結加工などが適用される。
【００３４】以下に本発明の実験例を上げ比較品と比較
すると次の通りである。
すると次の通りである。
【００３５】本発明孔版（第１タイプ（図１参照）、孔
版厚み：０．３mm、通孔部直径：８mm、凹段部の幅：３
mm、凹段部の深さ：０．１mm、封止樹脂層の厚みの規格
値：０．３７５mm）と凹段部を有しない以外は本発明孔
版と同一構成の比較孔版と用い、液状封止樹脂（粘度：
２０００ｐ（２０ｒｐｍ／２３℃）、粘度比：２．０）
を適用してスキージの作動（速度：１０mm／ｓ）のもと
に５個取りのものを１０回印刷し、５０個の電子部品を
製造し、封止樹脂層の最大厚み、最小厚み及び平均厚み
を測定し、比較した結果を示すと表１の通りである。
版厚み：０．３mm、通孔部直径：８mm、凹段部の幅：３
mm、凹段部の深さ：０．１mm、封止樹脂層の厚みの規格
値：０．３７５mm）と凹段部を有しない以外は本発明孔
版と同一構成の比較孔版と用い、液状封止樹脂（粘度：
２０００ｐ（２０ｒｐｍ／２３℃）、粘度比：２．０）
を適用してスキージの作動（速度：１０mm／ｓ）のもと
に５個取りのものを１０回印刷し、５０個の電子部品を
製造し、封止樹脂層の最大厚み、最小厚み及び平均厚み
を測定し、比較した結果を示すと表１の通りである。
【００３６】 表１ 本発明 比較 最大値（mm） ０．３６８ ０．４３２ 最小値（mm） ０．３４８ ０．３７０ 平均値（mm） ０．３５８ ０．３９６ 封止規格オーバー ０／５０ ４５／５０ 上表から明らかなように、本発明孔版によれば封止樹脂
層の厚みのばらつきを平均値を基準に比較品の約±３０
μmから約±１０μmの範囲まで改善できる上に、樹脂層
の厚みを平均値に於いて比較品よりも約４０μm薄くす
ることができる。
層の厚みのばらつきを平均値を基準に比較品の約±３０
μmから約±１０μmの範囲まで改善できる上に、樹脂層
の厚みを平均値に於いて比較品よりも約４０μm薄くす
ることができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明孔版によれば、封止樹脂層の厚み
の偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいて
は樹脂層の薄型化,軽量化が可能になる。
の偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいて
は樹脂層の薄型化,軽量化が可能になる。
【図１】本発明孔版の一実施形態を示す第１タイプの１
つの通孔部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。
つの通孔部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。
【図２】同、第２タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図３】同、第３タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図４】同、第４タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図５】同、第５タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図６】同、第６タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図７】第１タイプの通孔部内に樹脂封止対象の対応の
電気部品を収納した状態を示す縦断面図である。
電気部品を収納した状態を示す縦断面図である。
【図８】図７に示す状態でスキージの作動をして通孔部
内に封止樹脂液を押し込み充填した状況を示す縦断面図
である。
内に封止樹脂液を押し込み充填した状況を示す縦断面図
である。
【図９】図８に示す状態より孔版を離型した直後の樹脂
層の糸引き状況を示す縦断面図である。
層の糸引き状況を示す縦断面図である。
【図１０】同、糸切れ後の樹脂層の状況を示す縦断面図
である。
である。
【図１１】同、樹脂層の硬化後の状況を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図１２】従来品の図７に対応する図である。
【図１３】同、スキージの作動前の状況を示す縦断面図
である。
である。
【図１４】同、作動後の状況を示す縦断面図である。
【図１５】同、糸引き状況を示す縦断面図である。
【図１６】同、糸切れ直後の樹脂層の状況を示す縦断面
図である。
図である。
【図１７】同、樹脂層の硬化後の状況を示す縦断面図で
ある。
ある。
１ 孔版 ２ 通孔部 ２ａ 通孔縁部 ３ 凹段部 ４ 凹所
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 孝一良 大阪府茨木市小柳町12番16号 プレシャス マンション302号 (72)発明者 橋本 常一 滋賀県野洲郡野洲町北野１丁目24番２号
Claims (6)
- 【請求項１】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納し
た状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を
孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給す
るための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部
周りの内、少なくともスキージの移動終端側の領域に凹
段部を備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止
樹脂の押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の
盛り上がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び
深さに形成されていることを特徴とする電気部品の樹脂
印刷封止用孔版。 - 【請求項２】上記通孔部が平面直角四辺形状を呈し、上
記凹段部がスキージの移動方向と直交する２辺の内、少
なくともスキージの移動方向終端側の辺の全長に亘って
形成されていることを特徴とする請求項１記載の孔版。 - 【請求項３】上記通孔部が平面円形乃至これと類似する
形状を呈し、凹段部は、少なくともスキージの移動終端
側領域を含むように、通孔部の上部の全周又は一部に形
成されていることを特徴とする請求項１記載に孔版。 - 【請求項４】上記凹段部が少なくとも０．１mmの幅を有
していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の孔版。 - 【請求項５】上記凹段部が孔版の厚みの１／１００〜６
５／１００に相当する深さを有していることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載の孔版。 - 【請求項６】電気配線基板上に搭載の電気部品を孔版印
刷手段を適用して樹脂封止するに際し、請求項１〜５の
いずれかに記載の孔版を適用し、該孔版の通孔部にスキ
ージの作動をして液状封止樹脂を押し込み充填後、孔版
を離型させることにより上記電気部品を孔版から転写さ
れた樹脂層で封止することを特徴とする電気部品の樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17737197 | 1997-07-02 | ||
| JP9-177371 | 1997-07-02 | ||
| JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174294A true JPH1174294A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3163418B2 JP3163418B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=26497930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21439897A Expired - Fee Related JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163418B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001625A1 (fr) * | 2000-06-29 | 2002-01-03 | Toray Engineering Company, Limited | Procede pour l'obturation par resine de pieces electroniques, et plaque d'impression par stencil utilisee a cet effet |
| EP1577740A3 (en) * | 2004-03-19 | 2008-02-20 | SMK Corporation | Screen-printing metal mask plate and method of resin-sealing vibration part |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21439897A patent/JP3163418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001625A1 (fr) * | 2000-06-29 | 2002-01-03 | Toray Engineering Company, Limited | Procede pour l'obturation par resine de pieces electroniques, et plaque d'impression par stencil utilisee a cet effet |
| US6810797B2 (en) | 2000-06-29 | 2004-11-02 | Toray Engineering Company, Limited | Method of resin-sealing electronic parts, and stencil printing plate used therefor |
| KR100732650B1 (ko) | 2000-06-29 | 2007-06-28 | 도레이엔지니어링가부시키가이샤 | 전자부품의 수지밀봉 방법 |
| EP1577740A3 (en) * | 2004-03-19 | 2008-02-20 | SMK Corporation | Screen-printing metal mask plate and method of resin-sealing vibration part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3163418B2 (ja) | 2001-05-08 |
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