JPS58165056A

JPS58165056A - プロ−ブカ−ド

Info

Publication number: JPS58165056A
Application number: JP4843482A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Hiromasa Okubo; 大久保　浩正
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1982-03-25
Filing date: 1982-03-25
Publication date: 1983-09-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明５は半導体素子の測定に使用されるプローブカー
ド化係り、特に超低温又は超高温雰囲気での使用に適し
たプローブカードに関する。。

近年、半導体素子の動作の高速化及び信頼性の向上−こ
伴い、これらの素子の測定も極めて特殊な、或いは過酷
、な雰囲気で行われるようになってきた。

例えば、高速コンピュータ、−に使用されるジロセフン
ン素子の如きは、素子の超伝導現象を得る必要があるた
めに、マイナス２７０℃付近で測定が行われる。

し力―しながら、主として銅張ガラス布エポキシ基輯よ
りなる従来のプローブカードは、かかる過。

酷な条件下で使用されると基板の機械的強度の劣化によ
るプローブ男−ドの破損、プローブカードのソリ及びプ
リント配線の剥離等を引き起こすので、かかる条件下で
あ一用゛に到底耐えることができないものである。

本発明は上記事情１ヒ鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、超低温及び超高温雰囲気での使用に耐
え得るプロ−ブカードを提供するこ、２＋ｃあ、。　□
　パまた、本発明の一つは、上記雰囲気での高周波測定に適
したブローブクードを提供することをも工よＬ−Ｃい、
。□、：ン）：そして、そのため：ｉｃ本発明は当該絶縁材料よりなる
基板の表面にブリット配線の形成されたプローブカード
本体の中央開口部の裏面に、当該絶縁材料よりなり、半
導体素子の電極の位置に対応して鉛直に複数個の貫通孔
が穿設された支持体を取り付ける一方、弾性を有する複
数個の金属ワイヤの一端を前記プローブカード本体に形
成されたプリント配線にそれぞれ接続するとともに、そ
の他端を前記支持体の貫通孔にそれぞれ挿入して、その
先端部を支持体下面より鉛直に突出させてなることを主
たる特徴としている。

以下、本発明に係るプローブカード（以下「本発明品」
と呼ぶ）の一実施例について図面とともに説明する。

第１図は本発明品の一実施例を表面側より略示した外観
斜視図である。同図膠ζおいて、】は主たる成分が５ｊ
０２（略４６％重量比）、Ａｌ１２０３（略１６％）、
　Ｍ　ｇ　Ｏ（略１７％）、に２０（略１０％）であり
、結晶化ガラス系絶縁材料よりなる加工性の良好な基板
の表面にプリント配！ＩＩ２の形成された略矩形状のプ
ローブカード水泳てあり、プローブカード本体１の中央
には開口１が設けられているとともに、その一方の短辺
部には外部接続端子としての短柵状の接触板４が並設さ
れ前記プリント配線２の一方端と接続している。そして
、プリント配線２の他方端は前記開口部３と同心に周設
・された接続−子５にそれぞれ接続し終端している。か
かるプリン・ト配線”２、接触板４及び接続端子５は、
例えばスクリーン印Ｊｌｌ−とよ、り導電性ペーストで
配線パターンを基板表面に印刷し、かかる後に高温雰囲
気で焼結形成される。　　　　・、一方、・６は弾性を有する導電性の金属ワイヤよりな
る探針であり一例えば金、白金、銅−銀を主成分どする
金属ワイヤが用いられる。探針６の一方端は、例えば銀
ろう等を用いて前記プローブカード本体１の接続端子５
にそれぞれ接続されているとともに、その他端は後述す
、るようにプローブカード本体１の裏面に取り付けられ
ている支持体７を貫通□している。

第２図は本発明品の一実施例の部分断面、を略示する図
解図である。同図・：において第１図と間−物は同一符
号で示しである。支持体７は主たる成分が５ｉ０２（略
４６％重量比）、べ２０３（略１６％）、Ｍｇ０（略１
７％）、ｋ２０（略１０％）であり、加工性の良好な・
、結晶化ガラス系絶縁材料により、すり林状に形成され
ており、その底部には例えば、レーザ加工等により、測
定される半導体素子の電極と同じ位置関係で複数個の貫
通孔８が鉛直に穿設されている。かかる支持体７はプロ
ニブカー下本体１の中央の開口部３の裏面側より４前記
間口部と同心に取り付けられている。そして、前述゛し
たように、接続端子５に一端の接続された探針６の他端
部は前記支持体７の貫通孔８に摺動１在に挿入され、そ
の先端部は支持体７の、下面より鉛直に突出している。

゛　　　　　　　　　　　　　　・次゛に、上述した如
き発明品を利用して形成され、特に超低温又は超高温雰
囲気での高周波測定に適したもう一つの本発明番こ係る
プローブカードについて説明する。　　　　Ｉ・・　・
　　　　　　　　、第３図は高周波測定に適した本発明
品の部分断面を略示す・る図解図であり、同図に゛おい
て第１図及び第２図と同一物は同一符号で示しである。

すなわち同図（イ）における探針６は同図（ロ）４ζ示
すように、その両端部を除き絶縁物９を介して導電性膜
１０で被覆されている。それ故この導電性膜１０をそれ
ぞれ接地すれは、探針６がシールドされるので高周波測
定を正確に行うことができる。

以上の本発明品の一実施例の説明より明らかなように１
本発明に係るプローブカードは耐熱性の優れた結晶化ガ
ラス系絶縁材料より形成されているため超低温又は超高
温雰囲気下においてもプロ　□−ブカードの破損等を引
き起すことはない。

また、本発明に係るプローブカードの探針は、プローブ
カード本体の裏面−ζ取り付けられた支持　□体の下面
より突出しているので、プローブカード本体と超低温又
は超高温状態の半導体素子との間に適当な間隙を形成し
つるため、プローブカード本体が直接に超低温又は超高
温にさらされること→ はない。

さらに、本発明の一つにあっては、超低温雰−気の過酷
な条件下で、高周波測定ができるので、例えばジッセフ
ソン素子の如き一高速動作をする゛素子の測定に極めて
有用である。　　　　　′尚、実施例において、プロー
ブカード本体は略−矩形状であるとして説明したが、こ
れに限られることなく、例えは円形状であってもよい。

また、実施例で説明した支持体７は例えば、第４図（イ
）に示す如き位置合せ用の小孔１１を複数個穿設するも
のであってもよい。すなわち、小孔１１は、　同図（ロ
）に示すように例えば、半導体素子１２をそれぞれ区切
っているスクライプライン１３の交点（同図においてＯ
印部）に対応して少くとも複数個穿設される。そして、
この小孔１１に関連して貫通孔８を設けることにより、
測定時の位置合せをスクライブライン１３の交点が小孔
１１の中心になる如く行えば、探針６が半導体素子１２
の所定の電極１４上にそれぞれ位置することになるので
、探針６の位置合せを容易ｉこ行うことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明品の一実施例を表面側より略□ 示し、た外観斜視図、第２図は本発明品の一実施例一部
分断面を略示する図解図、第３図は高周波測定に適した
本発明品の部分断面を略示する図［第４図は本発明品の
その他の実施例を略示する図解図である。１・・・プローブカード本体、２・・・配線、３・・・
開口部、４・・・接触板、５・・・接続端子、６・・・
探針、７・・・支持体、８・・・貫通孔、９・・・絶縁
物、１０・・・導電性膜。特許出願人　日永電子材料株式、会社代理人弁理士大西孝治第３図（イ）り（つ）第４図（ロ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）機械加工のできる結晶化ガラス絶縁材料（以下「
絶縁材料」と呼ぶ）よりなる基板の表面にプリント配線
の形成されたプローブカード本体の中央、の開口部の裏
面・・に当該絶縁材料よりなり、測定される半導体素子
の電極パッドの位置に対応して鉛直に複数個の貫通孔が
穿設された支持体を取り付ける一方、弾性を有する導電
性の金属ワイヤよりなる複数個の探針の一端を前記プロ
ーブカード本体に形成されたプリント配線にそれぞれ接
続するとともに、その他端を前記支持体の貫通孔にそれ
ぞれ挿入して、その先端部を支持体下面より鉛直に突出
させてなることを特徴とするプローブカード。
（２）　　絶縁材料よりなる基板の表面にプリント配線
の形成されたプローブカード本体の中央の開口部の裏面
に、当該絶縁材料よりなり、測定される半導体素子の電
極の位置に対応して鉛直化複数個の貫通孔が穿設された
支持体を取り付ける一方、その両端部を除いて絶縁性樹
脂を介在させて導電性膜の被覆された、弾性を有する導
電性の金属ワイヤよりなる複数個の探針の一端を前記プ
ローブカード本体に形成されたプリント配線にそれぞれ
接続するとともに、その他端を前記支持体の貫通孔にそ
れぞれ挿入して、その先端部を支持体下面より鉛直に突
出させてなることを特徴とするプローブカード。