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JPS59105068A - Electron beam curing adhesive for laminating - Google Patents

Electron beam curing adhesive for laminating

Info

Publication number
JPS59105068A
JPS59105068A JP21484382A JP21484382A JPS59105068A JP S59105068 A JPS59105068 A JP S59105068A JP 21484382 A JP21484382 A JP 21484382A JP 21484382 A JP21484382 A JP 21484382A JP S59105068 A JPS59105068 A JP S59105068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
acrylate
electron beam
parts
laminating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21484382A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0340750B2 (en
Inventor
Mitsuharu Nakamoto
中元 光治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP21484382A priority Critical patent/JPS59105068A/en
Publication of JPS59105068A publication Critical patent/JPS59105068A/en
Publication of JPH0340750B2 publication Critical patent/JPH0340750B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プラスチックフィルムのだめのラミイ・−ト
接盾剤の改良に関し、電子線により短時間で硬化し、柔
軟であって高い接着強度を示す接着層をteaえる接着
剤を提供する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement in a laminate shielding agent for plastic films, and is an adhesive that cures in a short time with an electron beam and can tear an adhesive layer that is flexible and exhibits high adhesive strength. provide the agent.

包装H料をはじめとして広く使用されているプラスチッ
クのラミネートフィルムを製造する方法には、ドライラ
ミネーション、押出しラミネーション、ウェットラミイ
・−ンヨンなどがある。いずれも1妾着剤を利用するも
のであって、ポリウレタン系、ポリアクリル酸エステル
系、エポキン系、塩化ビニノシー酢酸ビニル共重合体系
、イソシアネート系などの接着剤が多く用いられている
Methods for manufacturing plastic laminated films, which are widely used as packaging materials, include dry lamination, extrusion lamination, and wet lamination. All of them utilize adhesives, and polyurethane-based, polyacrylic ester-based, Epoquin-based, vinyl chloride/vinyl acetate copolymer-based, and isocyanate-based adhesives are often used.

ところが、これらの接着剤はいずれも有機溶剤、たとえ
ば酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、ヘキサノなどにta 解t、 テ使用するため、接
着作業中および乾燥時にこの有機溶剤が揮散して作業環
境を悪化させるばかりでなく、乾燥のだめの加熱を要し
不経済でもあり、危険も伴う。多量の有機溶剤の使用は
大気汚染の原因となるし、資源の浪費であって好ましく
ない。ラミイ・−トフィルム製品内には徴用であるが有
機溶剤の残留することが帝けられないから、食品のよう
な溶剤のにおいをきらう物品の包装には不適当である。
However, since all of these adhesives use organic solvents such as ethyl acetate, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, and hexanoate, these organic solvents volatilize during the bonding process and during drying, which can pollute the working environment. Not only does it worsen the situation, but it also requires heating the drying pot, which is uneconomical and dangerous. The use of large amounts of organic solvents causes air pollution and wastes resources, which is not desirable. Since organic solvents cannot be prevented from remaining in laminated film products, they are unsuitable for packaging products such as food products that are sensitive to solvent odors.

上記のような一般的な問題に加えて、とくにハイバリヤ
ー性のプラスチックフィルムのラミネートにおいては、
接着に時間がかかるという欠点がある。それは、この種
のラミネートは、高い接着強度を得るためにドライラミ
ネーションが好んで行なわれ、接着剤として、通常は液
状のポリオールとポリイソシアネートとの組み合わせに
設ノ期粘着性を与えるだめの樹脂を混合したものを用い
るからである。この接着剤の硬化は、ポリオールのヒド
ロキン基とポリイソシアイ・−トのイソシアネート基と
が反応してウレタン結合を形成し、高分子1λ化や架橋
が起ることによってもたらされるものであるがら、ラミ
イ・−ト的後7.は接着強度がなく、5〜7日間の静置
により反応が完了してはじめて次の工程に進行できるわ
けである。期待どおりのラミイ・−ジョンが行なわれた
が否かも、この期間が経過しないとわからず、これは品
質管理面でまことに不利である。
In addition to the general problems mentioned above, especially in high-barrier plastic film laminates,
The disadvantage is that adhesion takes time. This type of laminate is preferably done by dry lamination in order to obtain high bond strength, and the adhesive is usually a combination of liquid polyol and polyisocyanate with a binder resin that gives the initial tack. This is because a mixture is used. The curing of this adhesive is caused by the reaction between the hydroquine group of the polyol and the isocyanate group of the polyisocyanate to form a urethane bond, resulting in 1λ polymerization and crosslinking. - After the target 7. has no adhesive strength and can proceed to the next step only after the reaction is completed by standing for 5 to 7 days. It is not known until this period has elapsed whether or not the ramy-john was performed as expected, which is a real disadvantage in terms of quality control.

本発明は、上記の諸欠点を、電子線により硬化する接着
剤を用いることで改善しようとするものである。1E子
線硬化型の接着剤は、無溶剤であって溶剤の使用に伴う
諸問題を全面的に解消するばかりでなく、硬化が短時間
で完了するから、高い生産性が実現できる。近年では比
較的小型であまり高価でない重子線照射装置が入手でき
るようになったので、設備面での制約はなくなりつつあ
υ、溶剤型接着の乾燥のだめの長大な炉を8侠としない
ことが利点となった。
The present invention aims to improve the above-mentioned drawbacks by using an adhesive that is cured by electron beams. The 1E beam-curing adhesive is solvent-free and completely eliminates the problems associated with the use of solvents, and also cures in a short time, making it possible to achieve high productivity. In recent years, relatively small and inexpensive deuteron beam irradiation equipment has become available, so restrictions on equipment are disappearing, and it is no longer necessary to use a long furnace for drying solvent-based adhesives. It was an advantage.

また、始動や停止りが瞬間的にできるので工程管理が容
易であり、材料損失も少ないという利益がある。このよ
うなわけで、電子線硬化の利用は、包装材料用のラミイ
・−トフィルムの製造を中心に、広く企てられている。
In addition, since starting and stopping can be done instantaneously, process control is easy, and material loss is also reduced. For this reason, the use of electron beam curing has been widely explored, particularly in the production of laminate films for packaging materials.

しかし、既知の電子線硬化型jν着剤は、イ谷られる硬
化層の+jJ撓性が低く、接着強度も十分t、1°を足
できるレベルに達してはいなかった。
However, with known electron beam curing type jv adhesives, the +jJ flexibility of the cured layer is low, and the adhesive strength has not reached a level sufficient to add t and 1°.

本発明はこの点をさらに改良し7、)ijij溶5il
Jで短時間に硬化するという電子線硬化)%!jの接塙
剤の利点は維持し、高い接着強度と硬化層の柔軟さとを
兼ね備えたラミネート用接着剤を提供することを目的と
するものであって、即ち、本発明は下記構造式で表わさ
れる′rクリルモノマー10〜95重量部 CH2:= CHCOO[L” 0CONHR2及び分
子1社が5,000以上500.000以下のポリウレ
タン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ア
クリル樹脂の一種若しくは二種以上を5〜40重川部含
用ことを特徴とする電子線硬化型ラミイ・−ト用接着剤
を要旨とするものである。
The present invention further improves this point.
Electron beam curing that cures in a short time with J)%! It is an object of the present invention to provide a laminating adhesive that maintains the advantages of the adhesive described above and has both high adhesive strength and flexibility of the cured layer. 10 to 95 parts by weight of acrylic monomer CH2:=CHCOO[L''0CONHR2 and one or two types of polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl acetate resin, and acrylic resin each having a molecular weight of 5,000 to 500,000. The gist of the present invention is to provide an electron beam curing adhesive for laminate, characterized in that it contains 5 to 40 Kawabes.

アクリルモノマーe142= Di(C0OR’ OC
o NHTL2は例えばイソンーrン酸アルキルエステ
ル、イソシアン酸シクロヘキシルエステル、若しくはイ
ソシアン酸フェニルエステルと、ヒドロキシエチルアク
リレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ン¥しく
はヒドロキシブチルアクリレートリルモノマーの使用量
は、10〜95重隈部が良い。10重量部以下では接着
力が弱く、95重量部以上では凝集力が不足する。
Acrylic monomer e142= Di(C0OR' OC
o NHTL2 is, for example, an isonic acid alkyl ester, isocyanic acid cyclohexyl ester, or isocyanic acid phenyl ester, and the amount of hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, or hydroxybutyl acrylate monomer used is 10 to 95 parts. is good. If it is less than 10 parts by weight, the adhesive force will be weak, and if it is more than 95 parts by weight, the cohesive force will be insufficient.

第2の成分である分子用が5, 0 0 0以−ト5 
0 0、 O O O以下のポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂は、接
着剤の粘度調整やプラスチックフィルムへの接着性の向
」二などを目的として含ませるものであり使用量5〜4
0重1判部が好ましい。5重量部以下では添加の効果が
不充分であり、40重掛部を越えると接着性の向上が見
られない。
The second component, the molecule, is 5,000 or more.
The following polyurethane resins, polyester resins, polyvinyl acetate resins, and acrylic resins are included for purposes such as adjusting the viscosity of the adhesive and improving adhesion to plastic films, and the amount used is 5-4
A 0-fold, 1-size section is preferred. If the amount is less than 5 parts by weight, the effect of addition is insufficient, and if it exceeds 40 parts by weight, no improvement in adhesion is observed.

上記の目的で使用できるポリウレタン樹脂は、一般にポ
リエステル型またはポリエーテル型のポリオールとジイ
ソンアイ・−トとを反応させて得られるポリウレタン樹
脂のうち、接着剤の主成分であるアクリルモノマーと溶
は合うモノマある。市販品の例を示せば、[−デスモコ
ール110」、同130、同400、同406、同42
0、同510(住友バイエルウレタン製の線状ポリウレ
タン樹脂)や、UニラポランJ(E1本ポリウレタン工
業製)などがある。
Polyurethane resins that can be used for the above purpose are generally obtained from polyurethane resins obtained by reacting polyester-type or polyether-type polyols with diisonite, and are monomers that are soluble in the acrylic monomer that is the main component of the adhesive. be. Examples of commercially available products include [-Desmocol 110], Desmocol 130, Desmocol 400, Desmocol 406, Desmocol 42.
0, 510 (linear polyurethane resin manufactured by Sumitomo Bayer Urethane), and U Nilaporan J (manufactured by E1 Polyurethane Industries).

また、ポリエステル樹脂としては、ジオールとジカルボ
ン酸エステルの融解重合法またはジオールとジカルボン
酸との直接重合法によって得られるポリエステル樹脂の
うち、前記のアクリルモノマーと溶は合うものを使用す
る。適切な市販品は、1パイロン」(東洋紡製)や「バ
イチル」 (グツドイヤー製)などの線状ポリエステル
樹脂である。
Further, as the polyester resin, a polyester resin obtained by melt polymerization of a diol and a dicarboxylic acid ester or a direct polymerization method of a diol and a dicarboxylic acid, which is soluble in the above-mentioned acrylic monomer, is used. Suitable commercially available products are linear polyester resins such as ``1 Pylon'' (manufactured by Toyobo) and ``Vycil'' (manufactured by Gutdeyer).

酢酸ビニル(々1脂は、酢酸ビニルのポモポリマーまた
はそれを5モル係以上、好ましくは30モモル係上含む
コポリマーであって、アクリルモノマーと溶は合うもの
をえらぶ。「ニスニール」、1−エスレ、り」(積木化
学製)、「ゴーセニール」(日木合成製)、「BAKE
LITEJ(ユニメンカーバイド製)などの市販品はそ
の例である。
Vinyl acetate (Pomopolymers of vinyl acetate or copolymers containing 5 moles or more, preferably 30 moles or more thereof, which are soluble in acrylic monomers are selected. ri” (Made by Block Chemical Co., Ltd.), “Gosenil” (Made by Nikki Gosei Co., Ltd.), “BAKE
A commercially available product such as LITEJ (manufactured by Unimen Carbide) is an example.

アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルあるいはメ
タクリル酸エステルを主成分とする、l” IJ−7−
のうち前記モノマーに可溶のものである。市販品の例を
示せば、「アクリベース」(原素化成製)、「パラロイ
ド」(ロームアンドハース製)などがある。
As the acrylic resin, l'' IJ-7- whose main component is acrylic ester or methacrylic ester
Of these, those that are soluble in the monomers mentioned above. Examples of commercially available products include "Acrybase" (manufactured by Genji Kasei) and "Paraloid" (manufactured by Rohm and Haas).

さらに本発明の電子線硬化型ラミネート用接着剤には硬
化速度の調整や各成分の相溶性を向上させる目的でアク
リル酸エステルモノマーを含有させることもできる。該
アクリル酸モノマーとしては、メチルアクリレート、エ
チルアクリレート、H(iso )−ブチルアクリレー
ト、2−エチルへキシルアクリレート、イソデシルアク
リレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレ
ート、 エチレングリコールジアクリレート、ジ〔トリクエチレ
ングリコールジアクリレート、(iり)プロピレングリ
コールジアクリレート、イ\オペンチルグリコールジア
クリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート
、メチルトリグリコールアクリレ−)、1.5−ベンタ
ンジオールジアクリレート トリメチロールプロパントリアクリレート。
Furthermore, the electron beam-curable laminating adhesive of the present invention may contain an acrylic ester monomer for the purpose of adjusting the curing speed and improving the compatibility of each component. The acrylic acid monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, H(iso)-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, di[tricethylene glycol diacrylate] , (i) propylene glycol diacrylate, iopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, methyl triglycol acrylate), 1,5-bentanediol diacrylate trimethylolpropane triacrylate.

メトキシエチルアクリレート、n−ブトキシエチルアク
リレート、エチルカルピトールアクリレート、 ジペンタエリスリトールへキサアクリレート、ジエチル
アミノエチルアクリレート、 ベンジルアクリレート、 テトラヒドロフルフリルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレ
ート、アクリロイルオキシエチルモノサクシネート、ア
クリロイルオキシエチルモノフタレートなどが挙げられ
る。該アクリル酸エステルモノマーの添加凱は、80重
置部以下であり好ましくは、40重11部以下である。
Methoxyethyl acrylate, n-butoxyethyl acrylate, ethylcarpitol acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, diethylaminoethyl acrylate, benzyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxy- Examples include 3-phenoxypropyl acrylate, acryloyloxyethyl monosuccinate, and acryloyloxyethyl monophthalate. The amount of the acrylic acid ester monomer added is at most 80 parts by weight, preferably at most 40 parts by weight and 11 parts by weight.

添加lが80重量部を越えると接着剤中のウレタン結合
a PI カ低くなp、接着力の低下をきだす。
If the amount added exceeds 80 parts by weight, the urethane bond a PI in the adhesive will be low, resulting in a decrease in adhesive strength.

接着剤の保存性を高めることを急回する場合は、ハイド
ロキノン、カテコールなどの重合禁止剤を必要1■、通
′1信はo、 o o i〜0.5チ程度、添加すると
よい。そのほか接着剤には、所望に応じて1り塑!71
すや体質顔なFを加えることもできる。
When it is urgent to improve the preservability of the adhesive, it is recommended to add a polymerization inhibitor such as hydroquinone or catechol in an amount of about 1.0 to 0.5 times. In addition, adhesives can be used as desired. 71
You can also add F, which has a calm and natural face.

本発明の接着剤は、同種または異種のプラスチックフィ
ルムのラミネートを主な用途とするが、紙や金属箔、ま
たそれらとプラスチックフィルムとのラミネートに対し
ても有用である。
The adhesive of the present invention is mainly used for laminating plastic films of the same or different types, but is also useful for laminating paper, metal foil, and plastic films with them.

きわめて広い範囲にわたるプラスチックフィルムに適用
でき、その例を挙げれば、セロハン、低密度、中密度お
よび高密度のポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
と他のα−オレフィンとのコポリマー、エチレン−酢酸
ビニルコポリマー、エチレン−ビニルアルコールコポリ
マー、ポ9−1.2−ブタジェン、ポリ塩化ビニル、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポ
リアセテートおよびアイオノマー樹脂などの延伸または
無延伸フィルム、ならびにこれらのプラスチックフィル
ム上にポリ塩化ビニリデンのコーティングを行なったも
のや、アルミニウムなどの金属の蒸着膜を形成したもの
である。よυ高い接着強度を望む場合は、接着剤塗布に
先立ってコロナ放電処理などを施すとよい。
Applicable to a very wide range of plastic films, examples include cellophane, low, medium and high density polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene with other α-olefins, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, etc. Stretched or unstretched films of vinyl alcohol copolymers, poly-9-1,2-butadiene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polyamide, polycarbonate, polyacetate and ionomer resins, and on these plastic films. These include those coated with polyvinylidene chloride, and those coated with a vapor-deposited film of metal such as aluminum. If a higher adhesive strength is desired, it is recommended to perform corona discharge treatment before applying the adhesive.

本発明の接着剤を用いてフィルムのラミイ・−トを行な
うには、まず基材フィルムの全面または任意の部分に、
グラビアコート法、ロールコート法、プレキソリバース
法々どの方法で、接着剤を0.2〜20 f!/m2、
好ましくは0.4〜10F!/m’の割合で塗布し、も
う一枚のフィルム(基材フィルムと同種であっても異種
のものでもよい)を貼り合わせるか、または他の材料を
フィルムに押し出して重ね合、わせだのち、電子線を照
射して接着剤を硬化させる工程をふむ。
In order to laminate a film using the adhesive of the present invention, first, the entire surface or any part of the base film is laminated.
Gravure coating method, roll coating method, Plexo reverse method, etc., can be used to apply adhesive at 0.2 to 20 f! /m2,
Preferably 0.4-10F! /m' and laminated with another film (which may be of the same or different type as the base film) or by extruding other materials onto the film and laminating. , a step of curing the adhesive by irradiating it with an electron beam.

3層またはそれ以上のラミネートを行なうには、上記の
ようにして得た2層のラミネートフィルムを基材として
前述の方法をくりかえすか、または本発明の接着剤を介
して3層以上のフィルムを重ね合わせ、一度の電子線照
射により各層間の接着剤を一挙に硬化させればよい。
To laminate three or more layers, the above method can be repeated using the two-layer laminate film obtained as described above as a base material, or the three or more layers can be laminated using the adhesive of the present invention. The adhesive between each layer may be cured all at once by stacking the layers and irradiating the layers with a single electron beam.

接着剤を硬化させる電子線は、各種の電子線加速機から
放出され、50〜1000 KeV、好ましくは100
〜3 Q Q KeVのエネルギーをもつものを利用す
る。接着剤層への照射には、スポットビームの高速走査
またはカーテン状のビームのいずれかによる。通常は被
照射物を連続的に移動させることにより、面照射が行な
える。
The electron beam for curing the adhesive is emitted from various electron beam accelerators and has a voltage of 50 to 1000 KeV, preferably 100 KeV.
~3 Q Q Use something with an energy of KeV. The adhesive layer is irradiated either by a fast scanning spot beam or by a curtain beam. Normally, surface irradiation can be performed by continuously moving the object to be irradiated.

このように、本発明によるときは、無溶剤型の接着剤を
用いたラミネートフィルムの製造が、工業上有利に実施
できる。製品ラミイ・−トフィルムは、包装材料、とり
わけ各種の食品、薬品などを包装する材料として、きわ
めて有用である。
As described above, according to the present invention, a laminate film can be produced industrially advantageously using a solvent-free adhesive. Product laminate films are extremely useful as packaging materials, especially for packaging various foods, medicines, and the like.

実施例1 2−ヒドロキシエチルアクリレート205重量部と、ジ
ブチルチンシラウリレート0.1重量部の混合物を攪拌
しながら100重M部のイソシアン酸メチルを滴下して
加えた。この時の反応温度を60°C以下に維持しなが
ら反応させてメチルカルバモイルオキシエチルアクリレ
ート(CH2−=CHCOOC2H40CONHC)(
、)−i得た。得られたメチルカルバモイルオキシエチ
ルアクリレート90重量部にポリウレタン’fff’J
 脂(7’ :x、 モーx −ル130、住友バイエ
ルウレタン社製)10i量部を溶解し、接着剤組成物を
得た。
Example 1 100 parts by weight of methyl isocyanate was added dropwise to a mixture of 205 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.1 parts by weight of dibutyltinsilaurylate while stirring. At this time, the reaction was carried out while maintaining the reaction temperature below 60°C to form methylcarbamoyloxyethyl acrylate (CH2-=CHCOOC2H40CONHC) (
, )-i obtained. Polyurethane 'fff'J was added to 90 parts by weight of the obtained methylcarbamoyloxyethyl acrylate.
An adhesive composition was obtained by dissolving 10 parts of a resin (7':x, MOL 130, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane).

二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東し製
「ルミラー」、厚さ16μ)に、オフセットグラビア法
により、上記接着剤を2.52汐の量塗布し、その上か
ら厚さ40μのポリxチレンフィルムを貼り合わせた。
The above adhesive was applied in an amount of 2.52 μm to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (“Lumirror” manufactured by Toshi Co., Ltd., thickness 16 μm) by an offset gravure method, and then a 40 μm thick polyxtyrene film was applied on top of it. Pasted together.

この貼り合わせフィルムを、30m/分の速度で巻き収
りながら、電子線照射装置[エレクトロカーテン」(ア
メリカのESI社製)を用い、15 Q KeV、15
rnAの条件で3Mradの線量を照射して、接着剤を
硬化させた。
While winding this bonded film at a speed of 30 m/min, it was exposed to 15 Q KeV, 15
The adhesive was cured by irradiation with a dose of 3 Mrad under rnA conditions.

このようにして製造したラミネートフィルムの接着強度
を、テンシロンにより、引張シ速度501分、剥離解反
90°(丁字形)で測定した。
The adhesive strength of the laminate film produced in this manner was measured using a Tensilon at a tensile speed of 501 minutes and a peeling and unraveling angle of 90° (T-shape).

接着力は430 !/15M幅以上あり、剥離中にフィ
ルムの破断が起った。
Adhesive strength is 430! /15M or more in width, and the film broke during peeling.

実施例2〜4 実施例1と同様の操作を行いラミネートした結果を次表
にまとめた。
Examples 2 to 4 The same operations as in Example 1 were performed and the results of lamination are summarized in the following table.

表中の略号は次の意味を有する。Abbreviations in the table have the following meanings.

ON  (16)  :延伸ナイロン(厚み16μ)C
P P (60)  :無延伸ポリプロピレン(厚み6
0μ) PET(12):延伸ポリエチレンテレフタレート(厚
み12μ) PE(40)  :無延伸ポリエチレン(厚み40μ) OPP(20):延伸ポリプロピレン(厚み20μ)
ON (16): Stretched nylon (thickness 16μ) C
P P (60): Unstretched polypropylene (thickness 6
0μ) PET (12): Stretched polyethylene terephthalate (thickness 12μ) PE (40): Unstretched polyethylene (thickness 40μ) OPP (20): Stretched polypropylene (thickness 20μ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 −[記(114造式で表わされるアクリルモノマー10
〜951佇f、4部 ei+2=C11(う001も’0CONHI七2及ヒ
分子Fitカ5.000以上500,000以下の、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹
脂、アクリル樹脂の一種若しくは二種以−にを5〜40
重に部含むことを特徴とする11イ子線硬化])リラミ
イーーー福着剤。
[Claims] - [Acrylic monomer 10 represented by the formula 114]
~951 f, 4 parts ei+2=C11 (U001 also '0CONHI72 and H molecule Fit of one or more polyurethane resins, polyester resins, polyvinyl acetate resins, and acrylic resins with a molecular weight of 5.000 to 500,000. 5 to 40 seeds
11-ion beam curing characterized by containing a large amount]
JP21484382A 1982-12-08 1982-12-08 Electron beam curing adhesive for laminating Granted JPS59105068A (en)

Priority Applications (1)

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JP21484382A JPS59105068A (en) 1982-12-08 1982-12-08 Electron beam curing adhesive for laminating

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JP21484382A JPS59105068A (en) 1982-12-08 1982-12-08 Electron beam curing adhesive for laminating

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JPS59105068A true JPS59105068A (en) 1984-06-18
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ID=16662458

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Cited By (6)

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