JPS591082A - Laser processing device - Google Patents
Laser processing deviceInfo
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- JPS591082A JPS591082A JP57108372A JP10837282A JPS591082A JP S591082 A JPS591082 A JP S591082A JP 57108372 A JP57108372 A JP 57108372A JP 10837282 A JP10837282 A JP 10837282A JP S591082 A JPS591082 A JP S591082A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はレーザー加工処理装置に関するものである。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a laser processing apparatus.
最近において写真フィルム材とされるウェブの欠陥部の
位置を記録するためにウェブに一定間隔をおいて装置コ
ードを形成することが提案されている。このようなウェ
ブに一定間隔毎に位置コードを形成する手段は、ウェブ
の欠陥部の直前の位置コード及び当該位置コードから欠
陥部の位置までの長さを記録しておくことによって計尺
上の誤差を少なくすることができて欠陥部の位置を正確
に検出することができる点で有効なものである。Recently, it has been proposed to form machine codes at regular intervals on a web for recording the location of defects in a web of photographic film material. This means of forming position codes on the web at regular intervals is to record the position code immediately before the defective part of the web and the length from the position code to the position of the defective part. This is effective in that it can reduce errors and accurately detect the position of the defective part.
而してウェブに位置コードを形成するにらたっては、レ
ーザーによりウェブの側縁部に穴をあけ、穴の配列を請
求ることによって位置コードを特定する方法が有利であ
る。即ちレーザーを用いる方法は、処理が早い上予定の
位置に予定の形状、大きさの穴を正確に形成することが
でき、しかも穴の径を小さくする仁とができて位置コー
ドの占有面積を小さくすることができると共に、位置コ
ードを形成する機構とウェブとが無接触で行われるから
表示ミスを生じるおそれがない等種々の点で有利でお乙
。ここにウェブの欠陥部の位置を検出して記録する工程
は、感光層の塗布形成工程後にウェブを搬送させながら
行うことが有利であるが、ウェブの搬送速度が通常12
0〜150 ”/であって高速であるところ、レーザー
を用いる方法においては、ウェブを搬送させなから処理
を行うと大の大きさ、形状を予定のものとすることがで
きず上述の利点が大幅に減殺されてしまうこととなシ、
仮に予定の穴を得ようとするならは一瞬時の間に穴あけ
を完了しなければならないのでレーザーの光強度従って
レーザー発振器のパワーを可成シ大きくしなければなら
ない。またレーザーにより穴をあけるときにウェブを停
止せしめることとすればウェブの製造作業効率が大きく
低下してしまい、処理の早さというレーザーを用いる方
法の利点が大きく犠牲にされてしまう。When forming the position code on the web, it is advantageous to use a laser to make holes in the side edges of the web and to identify the position code by determining the arrangement of the holes. In other words, the method using a laser is fast and can accurately form a hole in the desired shape and size at the desired location.Moreover, it is possible to reduce the diameter of the hole, thereby reducing the area occupied by the position code. It has various advantages such as being able to be made smaller, and since there is no contact between the position code forming mechanism and the web, there is no risk of display errors. Here, it is advantageous to perform the step of detecting and recording the position of the defective portion of the web while transporting the web after the step of coating and forming the photosensitive layer.
0 to 150"/, which is high speed. However, in the method using a laser, if the processing is performed before the web is conveyed, the size and shape of the web cannot be made as planned, and the above-mentioned advantages are lost. The number of deaths will be significantly reduced,
If a planned hole is to be obtained, the drilling must be completed in a fraction of a second, so the laser light intensity and therefore the power of the laser oscillator must be increased considerably. Furthermore, if the web is stopped when drilling holes with a laser, the efficiency of web manufacturing operations will be greatly reduced, and the advantage of the method using a laser, which is speed of processing, will be greatly sacrificed.
本発明はこのような背景のもとになされたものであって
レーザー発振器のパワーを大きなものとすることなく被
処理物を搬送しながら加工処理することのできるレーザ
ー加工処理装置を提供することを目的とし、その特徴と
するところは、搬送される被処理物をレーザー発振器よ
シのレーザーによって加工処理するレーザー加工処理装
置において、前記レーザー発振器よりのレーザーを被処
理物の通過領域に向けて反射せしめる光偏向器を設けて
t’)、この光偏向器は、これによシ反射されたレーザ
ーによるスポットが被処理物の通過領域において被処理
物の搬送速度と等速度で同方向に移動されるよう動作せ
しめられるものである点にある。The present invention was made against this background, and an object of the present invention is to provide a laser processing device that can process a workpiece while transporting it without increasing the power of the laser oscillator. The purpose and feature of the laser processing device is to process a transported workpiece using a laser such as a laser oscillator, in which the laser beam from the laser oscillator is reflected toward the passage area of the workpiece. An optical deflector (t') is provided to cause the laser beam to be reflected by the optical deflector to move in the same direction at the same speed as the conveyance speed of the object in the passage area of the object to be processed. The point is that it can be operated so as to
以下図面によって本発明について説明する。The present invention will be explained below with reference to the drawings.
第1図において1は一定の速度で通路Pに沿って走行す
るウェブであり、本発明においては、レーザー発振器2
及びこのレーザー発振器2よシのレーザーの光路に集光
レンズ3を設けると共に、前記レーザー発振器2よシの
レーザーを前記通路Pに向けて反射せしめる光偏向、器
、例えは外周に鏡面41を有する六角柱状体(以下「内
面鏡」、という。)4を回動自在に設ける。この内面鏡
4は、これの鏡面41で反射されたレーザーによるスポ
ットが通路Pにおいてウェア゛1の搬送速度と実際上等
速度で同方向に移動せしめられるよう、ウェブ1の幅方
向に伸びる輸入のまわシに一定の角速度で回動される。In FIG. 1, 1 is a web running along a path P at a constant speed, and in the present invention, a laser oscillator 2
A condensing lens 3 is provided in the optical path of the laser from the laser oscillator 2, and a light deflector or device for reflecting the laser from the laser oscillator 2 toward the path P, for example, has a mirror surface 41 on the outer periphery. A hexagonal columnar body (hereinafter referred to as "inner mirror") 4 is rotatably provided. This internal mirror 4 is an imported mirror extending in the width direction of the web 1 so that the laser spot reflected by the mirror surface 41 of the internal mirror 4 is moved in the same direction in the passage P at the same speed as the conveyance speed of the wear 1. It is rotated at a constant angular velocity.
そして前記内面鏡4の回動に対応してレーザー発振器2
の発振動作を制御する制御部5を設ける。この制御部5
#i、前記内面鏡4に対向して設けたヘリウム−ネオ/
レーザー発振器より成る発光部51と、内面鏡4の鏡面
41で反射された発光部51よシのレーザー信号を受光
したときに1個のパルス信号を発生する受光部52と、
このパルス信号によって動作信号を発しこれによシレー
ザー発振器2を一定時間動作せしめる作動回路53とよ
シ成る。Then, in response to the rotation of the inner mirror 4, the laser oscillator 2
A control section 5 is provided to control the oscillation operation of. This control section 5
#i, helium-neo/ provided opposite the inner mirror 4;
a light emitting section 51 consisting of a laser oscillator; a light receiving section 52 that generates one pulse signal when receiving a laser signal from the light emitting section 51 reflected by the mirror surface 41 of the inner mirror 4;
This pulse signal is used as an operating circuit 53 which generates an operating signal to operate the laser oscillator 2 for a certain period of time.
そして発光部51.受光部52及び内面鏡4の位置関係
、並びにレーザー発振器2の動作時間について説明する
と、上記の位置関係にょシ、通路Pにおけるレーザーに
よる処理領域の位置が決定されると共に、上記の動作時
間によって処理領域の長さが決定される。例えに第2図
に示すように処理領域Sを、前記鏡面41におけるレー
ザーの反射点から通路Pに下ろした垂線Jが通路Pと交
わる交点Qを中心とする長さdのものとするためには、
鏡面41で反射されるレーザーによるスポットが処理領
域Sの後端aに位置されるときに、レーザー発振器2を
動作せしめるようにし、従ってこのときの内面鏡4の回
転位置において発光部51よシのレーデ−信号が受光部
52に到達されるように発光部51及び受光部5zの位
置を設定すると共に、レーデ−によるスポットがウェブ
lの搬送速度と等速度で処理領域Sの後端aから前端す
を通過するに要する時間だけ作動回路58より動作信号
を発せしめるようにする。and a light emitting section 51. To explain the positional relationship between the light receiving unit 52 and the inner mirror 4 and the operating time of the laser oscillator 2, the above positional relationship determines the position of the laser processing area in the passage P, and the processing time is determined by the above operating time. The length of the region is determined. For example, as shown in FIG. 2, in order to make the processing area S have a length d centered at the intersection Q where the perpendicular line J drawn from the laser reflection point on the mirror surface 41 to the passage P intersects with the passage P. teeth,
The laser oscillator 2 is operated when the spot of the laser reflected by the mirror surface 41 is located at the rear end a of the processing area S, and therefore the light emitting part 51 is operated at the rotational position of the inner mirror 4 at this time. The positions of the light emitting part 51 and the light receiving part 5z are set so that the radar signal reaches the light receiving part 52, and the spot by the radar moves from the rear end a to the front end of the processing area S at a speed equal to the conveying speed of the web l. The operating signal is emitted from the operating circuit 58 only for the time required for the object to pass through the gate.
ここでレーデ−によシウェプlに穴をあけて形成する位
置コードの例について説明する。例えばウェブlの先頭
縁からの長さをメートルで表わしその数、値を2進化し
た情報とし゛て゛表示することが、できる。しuえばウ
ェブlの全長が1000mならば各位置コード100に
おいて10個の等間隔点を指と第4図(A)に示すよう
になるので、この表示に対応して第4図(B)に示すよ
うに10個の等間隔。Here, an example of a position code formed by drilling a hole in the shield plate 1 using a radar will be explained. For example, the length from the leading edge of the web l can be expressed in meters, and the number and value can be displayed as binary information. If the total length of the web l is 1000 m, 10 equally spaced points at each position code 100 will be shown as shown in FIG. 4(A). 10 equally spaced as shown.
点Al−A10Oうちの点Al、l、A8.A5.A6
゜A?、A9に穴をあける。即ち穴のあいた部分は2進
法で表示されたrlJに相当し、穴のおいていない部分
は2進法で表示された「0」に相当するのである。ここ
で穴は例えば直径0.5Hの大きさとすることができ、
また点Al−γAIOの互いの離間距離は例えば201
111とすることができる。更にこの位置コード100
には1点A1〜AIOのうちの先頭の点A1よシも前方
側(図中左側)に点A1〜AIOの互いの間隔りよシも
大きい長さMだけ離れた位置に、ウェブlの長さ方向に
並ぶ2個の穴B1.B2をあけて先頭コーP2O0を形
成すると共に、点A1〜AIOのうちの後尾の点AIO
よシも後方側(図中右側)に点Al−Al0の互いの間
隔りよシも大きい長さMだけ離れた位置に1個の穴Ct
tあけて後尾コード800を形成する。このように先頭
コード200及び後尾コード800を形成しておくこと
によって1位置コード100の読取るべき順序が表示さ
れるのでその後ウェブ1c1′走行方向にかかわらず位
置コード100の読取シを行うことができる。このよう
な位置コード100の穴をあけるにわたっては、受光部
5zよシ発せられるパルス信号の中から選択されたパル
ス信号によシ動作信号を発生せしめるようにすればよい
。Point Al-A10O among points Al, l, A8. A5. A6
゜A? , make a hole in A9. That is, the part with a hole corresponds to rlJ expressed in binary notation, and the part without a hole corresponds to "0" expressed in binary notation. Here, the hole can have a diameter of 0.5H, for example,
Also, the distance between points Al-γAIO is, for example, 201
111. Additionally, this location code is 100
The first point A1 among points A1 to AIO is located on the front side (on the left side in the figure) at a distance M, which is larger than the distance between points A1 to AIO, along the length of the web l. Two holes lined up in the horizontal direction B1. Open B2 to form the first line P2O0, and also form the trailing point AIO of points A1 to AIO.
One hole Ct is located on the rear side (right side in the figure) at a distance M, which is larger than the distance between points Al-Al0.
A trailing cord 800 is formed with a gap of t. By forming the leading code 200 and trailing code 800 in this way, the order in which the 1-position codes 100 should be read is displayed, so that the position codes 100 can be read thereafter regardless of the running direction of the web 1c1'. . In order to make a hole in the position code 100, the operation signal may be generated using a pulse signal selected from among the pulse signals emitted from the light receiving section 5z.
而して上述のレーデ−加工処理装置においては。In the above-mentioned radar processing apparatus.
内面鏡4の回動に伴い、鏡面41が発光部51よシのレ
ーず一信号を受光部52に向けて反射する位置におかれ
る度毎に受光部5zよりパルス信号が発せられ1例えば
上述の如き位置コードを形成する場合には、この中から
選択されたパルス信号によって作動回路58よシ動作信
号が一足時間発せられこれにより第8 因(A)、(B
)に段階的に示すようにレーザーによるスポットは処理
領域Sの後端aから前端すまでウェブ1の搬送速度と等
速度で移動せしめられ、以ってウェブlに穴があけられ
る。続いて受光部52よシのパルス信号の中から選択さ
れたパルス信号によシ作動回路58から動作信号が発せ
られ、こうしてウェブ1に予定の長さ間隔をおいて穴が
あけられる。As the inner mirror 4 rotates, a pulse signal is emitted from the light receiving section 5z every time the mirror surface 41 is placed in a position where it reflects the laser signal from the light emitting section 51 towards the light receiving section 52. When forming a position code such as, the pulse signal selected from among the pulse signals causes the operating circuit 58 to issue an operating signal for one moment, thereby causing the eighth factor (A), (B
), the laser spot is moved from the rear end a to the front end of the processing area S at a speed equal to the transport speed of the web 1, thereby making holes in the web l. Subsequently, an operating signal is generated from the operating circuit 58 in response to a pulse signal selected from among the pulse signals from the light receiving section 52, and thus holes are made in the web 1 at predetermined length intervals.
このように本発明に係るレーデ−加工処理装置は、レー
デ−発振器2の光路中に内面鏡4を設け。As described above, the radar processing apparatus according to the present invention includes the inner mirror 4 in the optical path of the radar oscillator 2.
この内面鏡4を、これによシ反射されるレーデ−による
スポットがウェブlの通路Pにおいてウェブlの搬送速
度と等速度で同方向に移動されるよう回転せしめる構成
であるため、レーデ−によるスポットは搬送されるウェ
ブ1に対しては静止せしめられた状態になる。この結果
ウェブlは搬送されているKもかかわらずウェブ1への
レーデ−の照射時間が長くとれるのでレーデ−の光強度
従ってレーデ−発振器2のパワーを小さくすることがで
き、しかも予定の位置に予定の形状、大きさの穴を正確
にあけることができる。従って例えばウェブ1に位置コ
ードを形成するために当該装置を用いれば、レーデ−を
用いる方法の利点をそのまま生かすことができる。This inner mirror 4 is rotated so that the radar spot reflected by it is moved in the same direction at the same speed as the conveyance speed of the web l in the path P of the web l. The spot remains stationary with respect to the web 1 being conveyed. As a result, even though the web 1 is being conveyed, the radar irradiation time on the web 1 can be extended, so that the radar light intensity and the power of the radar oscillator 2 can be reduced, and moreover, the web 1 can be irradiated with the radar at a predetermined position. Able to accurately drill holes of the planned shape and size. Therefore, if this device is used, for example, to form a position code on the web 1, the advantages of the method using radar can be utilized as is.
ここで前記レーデ−発振器2を動作せしめるにあたって
は、発光部51及び受光部52を設けることなく予め記
憶された!ログラムに従って所定の時間間隔毎に動作信
号をレーデ−発振器2に発せしめるようにすることもで
きるし、更にはウェブ1の搬送速度が一定でなくともウ
ェブ1の搬送速度を検出してその検出信号によシ光偏向
器の動作及びレーデ−発振器2の、動作を、これらの動
作がウェブ1の搬送速度に対応するものとなるように制
御することもできる。Here, when operating the radar oscillator 2, the light emitting section 51 and the light receiving section 52 were not provided and the data was stored in advance! It is also possible to make the radar oscillator 2 emit an operation signal at predetermined time intervals according to the program, or even if the conveyance speed of the web 1 is not constant, the conveyance speed of the web 1 can be detected and the detection signal can be sent. The operation of the optical deflector and the radar oscillator 2 can also be controlled so that these operations correspond to the transport speed of the web 1.
そして本発明に用いる光偏向器としては、ガルバノミラ
−その他種々のものを用いることができ。As the optical deflector used in the present invention, a galvanometer mirror and various other devices can be used.
また光偏向器によりレーデ−によるスポットを移動させ
るためには、光偏向器を揺動させる仁とによシ行うこと
もできる。Further, in order to move the radar spot using the optical deflector, the optical deflector may be oscillated.
以上において本発明においては、ウェブに位置コードの
ための穴をあける用途に限定されることなくウェブの切
断、或いはウェブに限定されることなくその他の被処理
物におけるレーデ−による熱処理等の用途に用いること
ができる。As described above, the present invention is applicable not only to cutting holes in webs for position codes, but also to cutting webs, or heat treatment of other objects to be processed, such as heat treatment by radar, etc. Can be used.
以上のように本発明によればレーデ−発振器のパワーを
大きなものとすることなく被処理物を搬送しながら加工
処理することのできるレーデ−加工処理装置を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a radar processing apparatus capable of processing a workpiece while conveying it without increasing the power of the radar oscillator.
第1図は本発明に係るレーず一加工処理装置を示す説明
図、第2図はレーデ−による処理領域の一例を示す説明
図、第8図(A)、CB)は、各々レーデ−発振器の動
作開始時及び動作終了時に対応するレーザーのスポット
位置を示す説明図、第4図囚は位置情報の表示の一例を
示す説明図、第4図(B)は第4図(A)の位置情報に
対応した位置コーPを示す平面図である。
1・・・ウェブ 2・・・レーデ−発振器8
・・・集光レンズ 4・・・六面鏡41・・・鏡
面 5・・・制御部51・・・発光部
52・・・受光部P・・・通路 S
−・・処理領域第4図(A)
第4図(B)FIG. 1 is an explanatory diagram showing a laser processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a processing area by a radar, and FIGS. An explanatory diagram showing the laser spot position corresponding to the start and end of the operation, Figure 4 (B) is an explanatory diagram showing an example of position information display, Figure 4 (B) is the position of Figure 4 (A) FIG. 3 is a plan view showing a position code P corresponding to information. 1... Web 2... Radie oscillator 8
...Condensing lens 4...Six-sided mirror 41...Mirror surface 5...Control unit 51...Light emitting unit
52... Light receiving part P... Passage S
---Processing area Fig. 4 (A) Fig. 4 (B)
Claims (1)
ーによって加工処理するレーザー加工処理装置において
、前記レーザー発振器よりのレーザーを被処理物の通過
領域に向けて反射せしめる光偏向器を設けて成シ、この
光偏向器社、これにより反射されたレーザーによるスポ
ットが被処理物の通過領域において被処理物の搬送速反
と等速度で同方向に移動されるよう動作せしめられるも
のであることを特徴とするレーザー加工処理装置。1) In a laser processing apparatus that processes a transported workpiece using a laser beam from a laser oscillator, an optical deflector is provided to reflect the laser beam from the laser oscillator toward a passage area of the workpiece. This optical deflector is characterized by being operated so that the reflected laser spot is moved in the same direction at the same speed as the transport speed of the processed object in the passing area of the processed object. Laser processing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108372A JPS591082A (en) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | Laser processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108372A JPS591082A (en) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | Laser processing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591082A true JPS591082A (en) | 1984-01-06 |
| JPH0329708B2 JPH0329708B2 (en) | 1991-04-25 |
Family
ID=14483098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57108372A Granted JPS591082A (en) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | Laser processing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591082A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62126068A (en) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | Processing management system for strips |
| JPH02229502A (en) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Dewatering detergent |
| US20110073576A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Preco, Inc. | System and method for efficient laser processing of a moving web-based material |
| USRE44886E1 (en) * | 2001-05-17 | 2014-05-13 | Preco, Inc. | Method and apparatus for improving laser hole resolution |
| WO2025170031A1 (en) * | 2024-02-08 | 2025-08-14 | 日本製鉄株式会社 | Laser processing device and laser processing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023045543A (en) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 川崎重工業株式会社 | Laser processing method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5182800A (en) * | 1975-01-13 | 1976-07-20 | British American Tobacco Co | |
| JPS5311786U (en) * | 1976-07-14 | 1978-01-31 | ||
| JPS5512350A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Kenju Miyama | Hot-water supply and heating system |
| JPS5586693A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-30 | Hoesch Werke Ag | Method and apparatus for marking onto moving sheet and surface of beltlike body |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57108372A patent/JPS591082A/en active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5182800A (en) * | 1975-01-13 | 1976-07-20 | British American Tobacco Co | |
| JPS5311786U (en) * | 1976-07-14 | 1978-01-31 | ||
| JPS5512350A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Kenju Miyama | Hot-water supply and heating system |
| JPS5586693A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-30 | Hoesch Werke Ag | Method and apparatus for marking onto moving sheet and surface of beltlike body |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62126068A (en) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | Processing management system for strips |
| JPH02229502A (en) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Dewatering detergent |
| USRE44886E1 (en) * | 2001-05-17 | 2014-05-13 | Preco, Inc. | Method and apparatus for improving laser hole resolution |
| US20110073576A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Preco, Inc. | System and method for efficient laser processing of a moving web-based material |
| US8785811B2 (en) * | 2009-09-29 | 2014-07-22 | Preco, Inc. | System and method for efficient laser processing of a moving web-based material |
| WO2025170031A1 (en) * | 2024-02-08 | 2025-08-14 | 日本製鉄株式会社 | Laser processing device and laser processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0329708B2 (en) | 1991-04-25 |
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