JPS61196170A - Spring-loaded contact probe - Google Patents
Spring-loaded contact probeInfo
- Publication number
- JPS61196170A JPS61196170A JP3636185A JP3636185A JPS61196170A JP S61196170 A JPS61196170 A JP S61196170A JP 3636185 A JP3636185 A JP 3636185A JP 3636185 A JP3636185 A JP 3636185A JP S61196170 A JPS61196170 A JP S61196170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- spring
- contact probe
- housing
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント基板テスト、ＩＣカード入出力用の
スプリングコンタクトプローブに係り、特に高い接触信
頼性を得るに好適なスプリングコンタクトプローブに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a spring contact probe for printed circuit board testing and IC card input/output, and particularly to a spring contact probe suitable for obtaining high contact reliability.
従来、この種のスプリングコンタクトプローブには、接
触信頼性を上げる為に、先端形状を工夫し、あるいは、
スプリングによる接触圧力を上げる等により、改善され
た例は多数あった。Conventionally, this type of spring contact probe had a modified tip shape or
There were many examples where improvements were made by increasing the contact pressure by springs, etc.
しかし、コンタクト形状や接触圧力のみで信頼性を向上
しようとすると、被接触物にキズを付けると云う問題点
がある。However, if reliability is attempted to be improved only by the contact shape or contact pressure, there is a problem in that the object to be contacted may be damaged.
尚、この様なプローグは、例えば特公昭５８−４８８６
０号公報に記載されている。Incidentally, such a prologue is available, for example, in
It is described in Publication No. 0.
本発明の目的は、被接触物にキズ等を付けることなく、
接触信頼性を上げる為に、コンタクトプローブに接触部
のワイピング効果を持たせて高信頼度の電気的接触を得
られる、スプリングコンタクトプローブを提供すること
にある。The purpose of the present invention is to avoid causing scratches on the object to be touched.
In order to improve contact reliability, it is an object of the present invention to provide a spring contact probe that can provide a contact probe with a wiping effect on a contact portion to obtain highly reliable electrical contact.
プリント基板の良否判定（普通検査）、部品搭載後の機
能テスト（インサーキットテスト）あるいは、ＩＣカー
ドの書込み／読み出しに１一般的に使用されるスプリン
グコンタクトプローブに関し、コンタクトプローブにワ
イピング効果を持たせることにより、電気的接触の信頼
性を高め、接触不良による不具合を廃除する。For determining the quality of printed circuit boards (normal inspection), functional testing after mounting components (in-circuit testing), or writing/reading of IC cards, 1. Adding a wiping effect to the spring contact probe, which is commonly used for IC card writing/reading. This increases the reliability of electrical contact and eliminates problems caused by poor contact.
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明す
る・
第１図中、コンタクトプローブ１がスプリング２により
押さげられて、ハウジング３に納められている。しかも
このスプリングの両端は、ハウジング内のコンタクトプ
ローブ端４ａとハウジングの底４ｂ点で固定されている
。この場合のスプリングはコイルスプリングあるいは、
タケノコ状板バネ等が適当である。今ハウジングを固定
して、コンタクトプローブの先端に、図示してない被接
触部を押し当てると、スプリング２はちぢみ、ハウジン
グ内に挿入されてくる。この際、４ａｔ４ｂ点は固定さ
れているのでスプリングが縮む際の回転応力は、そのま
まフリーとなっているコンタクトプローブに伝わりプロ
ーブが回転する。この回転により、被測定部の接触部が
ワイピングされ、電気的接続を確保できる。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. In FIG. 1, a contact probe 1 is pushed down by a spring 2 and housed in a housing 3. Furthermore, both ends of this spring are fixed at the contact probe end 4a inside the housing and the bottom 4b of the housing. The spring in this case is a coil spring or
A bamboo-shaped leaf spring or the like is suitable. When the housing is now fixed and a contact portion (not shown) is pressed against the tip of the contact probe, the spring 2 will be compressed and inserted into the housing. At this time, since the points 4at and 4b are fixed, the rotational stress generated when the spring contracts is directly transmitted to the free contact probe, causing the probe to rotate. This rotation wipes the contact portion of the part to be measured, ensuring electrical connection.
別の一実施例を第２図に示す０図中、コンタクトプロー
ブのハウジング内にある部分の一部に凸状のガイド６が
出張っている。又この出張り部６は、ハウジング３にら
線状に設けられたガイド溝５に案内されている。Another embodiment is shown in FIG. 2, in which a convex guide 6 protrudes from a portion of the contact probe in its housing. Further, this projecting portion 6 is guided by a guide groove 5 provided linearly across the housing 3.
今、ハウジングを固定して、コンタクトプローブの先端
に図示されない被接触部を押歯てると、コンタクトプロ
ーブは、ハウジングの中に挿入されてくる。この際、コ
ンタクトプローブに具備されている凸状ガイド６は、ガ
イド溝にそって、ハウジングを、ら線状に案内される為
。Now, when the housing is fixed and a contact portion (not shown) is pressed against the tip of the contact probe, the contact probe is inserted into the housing. At this time, the convex guide 6 provided in the contact probe guides the housing in a spiral manner along the guide groove.
結果としては、コンタクトプローブは、第２図の矢印方
向に回転しながら被接触部に接触する。As a result, the contact probe contacts the contacted portion while rotating in the direction of the arrow in FIG.
又、さらに別の実施例として、第３図に一例を示す、第
２図の例と逆に凸状ガイド６ａをハウジング３側に具備
しており、ガイド溝５ａは、コンタクトプローブに設け
られている。他の構造及び動作は第２図と同様である。Further, as yet another embodiment, an example of which is shown in FIG. 3, a convex guide 6a is provided on the housing 3 side, contrary to the example of FIG. 2, and the guide groove 5a is provided in the contact probe. There is. Other structures and operations are the same as in FIG.
本発明によれば、スプリングコンタクトプローブが、回
転しながら被接触物に接触する為、接触点の酸化物ある
いは、よごれを取り去る、いわゆる接点のワイピング効
果を持たせられる。According to the present invention, since the spring contact probe contacts the object while rotating, it can have a so-called contact wiping effect that removes oxides or dirt from the contact point.
この為、従来のコンタクト先端形状を鋭利にしたり、ヌ
プリングカを上げて、接触圧を増加させる等による対策
に比して、キズが付かないなどの特長に加えて、接触不
良のないより高信頼性の接触構造が得られると云う効果
がある。For this reason, compared to conventional countermeasures such as sharpening the contact tip shape or increasing the contact pressure by increasing the contact pressure, in addition to features such as no scratches, it also provides higher reliability without contact failure. This has the effect of providing a contact structure of
第１図は、本発明によるコンタクトプローブの一実施例
の縦断面図。
第２図は、本発明によるプローブの他の実施例の外観図
。
第３図は、さらに他の実施例の部分拡大図である。
１・・・・・・コンタクトプローブ
２・・・・・・スプリング
３・・・・・・ハウジングFIG. 1 is a longitudinal sectional view of an embodiment of a contact probe according to the present invention. FIG. 2 is an external view of another embodiment of the probe according to the present invention. FIG. 3 is a partially enlarged view of still another embodiment. 1...Contact probe 2...Spring 3...Housing
Claims (1)
ウジングより成る、スプリングコンタクトプローブにお
いて、被接触物に接触する際、コンタクトプローブが回
転する機構を設けたことを特徴とする、スプリングコン
タクトプローブ。A spring contact probe consisting of a spring, a contact probe, and a housing for holding the same, characterized in that the contact probe is provided with a mechanism for rotating the contact probe when it comes into contact with an object to be contacted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3636185A JPS61196170A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Spring-loaded contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3636185A JPS61196170A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Spring-loaded contact probe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196170A true JPS61196170A (en) | 1986-08-30 |
Family
ID=12467689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3636185A Pending JPS61196170A (en) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Spring-loaded contact probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196170A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102472U (en) * | 1990-08-02 | 1992-09-03 | シヤ−プ株式会社 | contact probe bottle |
| US5366380A (en) * | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
| US5425649A (en) * | 1989-06-13 | 1995-06-20 | General Datacomm, Inc. | Connector system having switching and testing functions using tapered spring contact elements and actuators therefor |
| JP2013057677A (en) * | 2012-10-30 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | Electrical connection device |
| US9209548B2 (en) | 2014-04-01 | 2015-12-08 | Interconnect Devices, Inc. | Electrical probe with rotatable plunger |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP3636185A patent/JPS61196170A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366380A (en) * | 1989-06-13 | 1994-11-22 | General Datacomm, Inc. | Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages |
| US5425649A (en) * | 1989-06-13 | 1995-06-20 | General Datacomm, Inc. | Connector system having switching and testing functions using tapered spring contact elements and actuators therefor |
| JPH04102472U (en) * | 1990-08-02 | 1992-09-03 | シヤ−プ株式会社 | contact probe bottle |
| JP2013057677A (en) * | 2012-10-30 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | Electrical connection device |
| US9209548B2 (en) | 2014-04-01 | 2015-12-08 | Interconnect Devices, Inc. | Electrical probe with rotatable plunger |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0452553A2 (en) | IC memory card | |
| JP3078197B2 (en) | IC card reader / writer | |
| JPS63176193A (en) | Information card | |
| EP0399763A3 (en) | Ic card reader/writer | |
| JP2003167646A (en) | Low usb interface connecting device and its memory storage device | |
| US20050136744A1 (en) | Memory card connector | |
| JPS61196170A (en) | Spring-loaded contact probe | |
| US5909025A (en) | Chip card reader with torsion lever | |
| JPH0314192A (en) | Ic card device | |
| US6508673B2 (en) | Low cost smart card reader, extension style, with wiping contacts | |
| TW507166B (en) | PC card | |
| JP4773192B2 (en) | Card reader / writer | |
| JPH0357525B2 (en) | ||
| US6293834B1 (en) | Electrical contact having spring arms with displacements orthogonal to each other | |
| JPS6187394A (en) | Electronic component lead wire cutting device | |
| JPS63124969A (en) | Off-grid adapter for printed wiring board inspecting machine | |
| KR100260410B1 (en) | Flexible Printed Circuit Connection for Hard Disk Drives | |
| JP2557893Y2 (en) | Information media card read / write device | |
| JPH09331119A (en) | Substrate structure for electric circuit | |
| JP2708676B2 (en) | IC socket | |
| JPH0233719A (en) | magnetic card reader | |
| JP3631320B2 (en) | IC card input / output device and IC card output device | |
| JPS5881662U (en) | verification card | |
| JPS6132969U (en) | Contact probe device for electronic component inspection | |
| JP2002245413A (en) | Electrical equipment with card slot |