JPS62166517A - Spin head for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
Spin head for semiconductor manufacturing equipmentInfo
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- JPS62166517A JPS62166517A JP61008031A JP803186A JPS62166517A JP S62166517 A JPS62166517 A JP S62166517A JP 61008031 A JP61008031 A JP 61008031A JP 803186 A JP803186 A JP 803186A JP S62166517 A JPS62166517 A JP S62166517A
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- B23B—TURNING; BORING
- B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
- B23B31/02—Chucks
- B23B31/10—Chucks characterised by the retaining or gripping devices or their immediate operating means
- B23B31/12—Chucks with simultaneously-acting jaws, whether or not also individually adjustable
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- B23B31/14—Chucks with simultaneously-acting jaws, whether or not also individually adjustable involving the use of centrifugal force
- B23B31/141—To counterbalance the jaws
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Gripping On Spindles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体製造用の洗浄装置または塗布装置等に
おいて処理槽内でワークを保持して回転させるスピンヘ
ッドに関し、特に簡単な構造で確実にワークを保持でき
る半導体製造装置のスピンヘッドに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a spin head that holds and rotates a workpiece in a processing tank in a cleaning device or a coating device for semiconductor manufacturing, and in particular, it has a simple structure and reliably rotates the workpiece. The present invention relates to a spin head for semiconductor manufacturing equipment that can hold.
従来の技術
従来のこの種のスピンヘッドは、メカニカルチャック方
式と呼ばれるもので、駆動モータからスピンヘッドに回
転駆動力を伝達する回転軸のシャフト内に通し孔を穿設
し、この通し孔を利用してチャック機構を挿通し、上記
回転軸の頂部周辺に設けられたチャック爪を開閉動作し
でワークの縁部を保持したり解除するようになっていた
。Conventional technology This type of conventional spin head is known as a mechanical chuck system, in which a through hole is drilled in the shaft of the rotating shaft that transmits rotational driving force from the drive motor to the spin head, and this through hole is used. The chuck mechanism is inserted through the chuck mechanism, and chuck claws provided around the top of the rotating shaft are opened and closed to hold or release the edge of the work.
また、他の従来例は、真空吸着方式と呼ばれるもので、
スピンヘッドに回転駆動力を伝達する回転軸のシャフト
内に真空吸引孔を穿設すると共に、上記回転軸の頂部周
辺の適宜箇所に真空吸着面を設け、真空ポンプから上記
真空吸引孔を介して真空吸着面に真空圧を供給すること
により、ワークの縁部を吸着保持したり解除するように
なっていた。Another conventional example is the vacuum adsorption method.
A vacuum suction hole is provided in the shaft of the rotating shaft that transmits the rotational driving force to the spin head, and a vacuum suction surface is provided at an appropriate location around the top of the rotating shaft, and a vacuum suction hole is provided from the vacuum pump through the vacuum suction hole. By supplying vacuum pressure to the vacuum suction surface, the edge of the workpiece can be suction-held or released.
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来のスピンヘッドにおいては、次
のような問題点があった。まず、メカニカルチャック方
式のスピンヘッドにおいては、回転軸のシャフト内に通
し孔を穿設してチャック機構を挿通するため、回転機構
部とチャック機構部とが回転軸からスピンヘッドに至る
部分に集中し、スピンヘッド全体の機構が複雑となるも
のであった。また、回転軸に通し孔が穿設されているの
で。Problems to be Solved by the Invention However, such conventional spin heads have the following problems. First, in a mechanical chuck type spin head, a through hole is drilled in the shaft of the rotating shaft and the chuck mechanism is inserted through it, so the rotating mechanism section and the chuck mechanism section are concentrated in the area from the rotating shaft to the spin head. However, the overall mechanism of the spin head was complicated. Also, a through hole is drilled in the rotating shaft.
処理槽内の全屈腐食性の処理液が駆動モータ側に流れて
こないようにシールを完全に行わなければならなかった
。もし、シールが不十分な場合は。It was necessary to completely seal the tank to prevent the corrosive processing liquid from flowing into the drive motor. If the seal is insufficient.
上記駆動モータが損傷するものであった。The drive motor was damaged.
次に、真空吸着方式のスピンヘッドにおいては。Next, regarding vacuum suction type spin heads.
ワークに反りがある場合はそのワークの全吸着部分をス
ピンヘッドの真空吸着面で吸着することができず、ワー
クの保持が不確実かつ不安定となるものであった。また
、ワークに対する吸着力を増大させるために、真空吸着
面の面積を大きくすると、洗浄や塗布などの処理ができ
ない部分が増えてしまうものであった。さらに、回転軸
には真空吸引孔が穿設されているので、前述のメカニカ
ルチャック方式と同様に駆動モータを損傷するおそれが
あった。If the workpiece is warped, the entire suction part of the workpiece cannot be suctioned by the vacuum suction surface of the spin head, making the holding of the workpiece unreliable and unstable. Furthermore, if the area of the vacuum suction surface is increased in order to increase the suction force against the workpiece, the number of areas that cannot be processed such as cleaning or coating increases. Furthermore, since the rotary shaft is provided with a vacuum suction hole, there is a risk of damaging the drive motor, similar to the mechanical chuck method described above.
そこで、本発明は、簡単な構造で確実にワークを保持す
ることができるスピンヘッドを提供することを[1的と
する。Therefore, one object of the present invention is to provide a spin head that can securely hold a workpiece with a simple structure.
問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決する本発明の手段は、処理槽の中心
部に回転可能に設けられその上面にワークを保持して回
転する半導体製造装置のスピンヘッドにおいて、上記ワ
ークを回転させる駆動力を伝達する回転軸の頂部に、保
持すべきワークの縁部を載置して位置決めするワークガ
イドを設けると共に、この位置決めされるワークの縁部
に位置して上記回転軸の回転による遠心力の作用により
該縁部を押えてワークを固定し、回転がとまるとその固
定を解除するチャック爪を設けたことによってなされる
。Means for Solving the Problems The means of the present invention for solving the above problems is provided in a spin head of a semiconductor manufacturing apparatus that is rotatably provided in the center of a processing tank and rotates while holding a workpiece on its upper surface. A work guide for placing and positioning the edge of the work to be held is provided on the top of the rotating shaft that transmits the driving force for rotating the work, and a work guide is provided on the top of the rotating shaft for transmitting the driving force to rotate the work. This is achieved by providing chuck claws that press the edges and fix the workpiece by the action of centrifugal force caused by the rotation of the shaft, and release the fixation when the rotation stops.
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第1図は本発明による半導体製造装置のスピンヘッドの
実施例を示す説明図である。このスピンヘッド1は、半
導体製造用の洗浄装置または塗布装置等において処理槽
2内でウェハ等のワーク3を上面に保持して高速回転さ
せるもので、上記処理槽2の底板4の中心部に形成され
たボス部5に回転可能に嵌装されている。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of a spin head of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. This spin head 1 is used to hold a work 3 such as a wafer on the upper surface and rotate it at high speed in a processing tank 2 in a cleaning device or a coating device for semiconductor manufacturing. It is rotatably fitted into the formed boss portion 5.
上記ボス部5には、回転軸6が嵌合している。A rotary shaft 6 is fitted into the boss portion 5 .
この回転軸6は、上記ワーク3を回転させる駆動力を伝
達するもので、その下端部は図示外の駆動モータの出力
軸にカップリング等により連結されている。上記回転軸
6の頂部には、第2図ないし第4図に示すように、ワー
クガイド7.8が設けられている。このワークガイド7
.8は、保持すべきワーク3たとえば長方形のワークの
縁部を載置して上記回転軸6に対してワーク3の中心を
位置決めするもので、第3図に示すように、長辺側を載
置する第一のワークガイド7.7と、短辺側を載置する
第二のワークガイド8,8とが十字形に配置されている
。上記第一のワークガイド7゜7は、第2図に示すよう
に、水平部7aと立上がり部7bとで略り字形に形成さ
れており、上記水平部7aを基部材9の上部の取付部材
10にネジ11で締め付けることにより取り付けられて
いる。The rotating shaft 6 transmits a driving force for rotating the workpiece 3, and its lower end is connected to the output shaft of a drive motor (not shown) by a coupling or the like. A work guide 7.8 is provided at the top of the rotating shaft 6, as shown in FIGS. 2 to 4. This work guide 7
.. Reference numeral 8 is for placing the edge of a work 3, for example a rectangular work, to be held and positioning the center of the work 3 with respect to the rotating shaft 6, as shown in FIG. A first work guide 7.7 on which the short side is placed and second work guides 8, 8 on which the short side is placed are arranged in a cross shape. The first work guide 7°7, as shown in FIG. 10 by tightening screws 11.
そして、上記立上がり部7bの上端面の内方寄りには切
欠凹部12が形成されており、この切欠凹部12上にワ
ーク3の縁部を載置するようになっている。また、第二
のワークガイド8,8は、第4図に示すように、水平部
8aと立上がり部8bとで略り字形に形成されており、
上記水平部8aを基部材9の上部の取付部材10にネジ
11で締め付けることにより取り付けられている。そし
て、上記立上がり部8bの上端面の内方寄りには切欠凹
部13が形成されており、この切欠凹部13上にワーク
3の縁部を載置するようになっている。A cutout recess 12 is formed on the inner side of the upper end surface of the rising portion 7b, and the edge of the workpiece 3 is placed on the cutout recess 12. Further, as shown in FIG. 4, the second work guides 8, 8 are formed in an abbreviated shape with a horizontal portion 8a and a rising portion 8b.
The horizontal portion 8a is attached to the attachment member 10 on the upper part of the base member 9 by tightening the screw 11. A cutout recess 13 is formed on the inner side of the upper end surface of the rising portion 8b, and the edge of the workpiece 3 is placed on the cutout recess 13.
上記回転軸6の頂部にて第一のワークガイド7゜7の上
端部には、第2図及び第3図に示すように、チャック爪
14.14が設けられている。このチャック爪14は、
上記回転軸6の回転による遠心力の作用によりワーク3
の縁部を押えて該ワーク3を固定すると共に、回転がと
まるとその固定を解除するもので、第2図に示すように
、略直角に折り曲げた部材の中間部を支軸15で第一の
ワークガイド7に対して回動可能に支持し、その上端部
には内方に向かう鉤部16が形成されると共に、下端部
には適宜の重量のウェイト17が支軸18により回動可
能に連結されている。なお、このチャック爪14.14
は、第3図に示すように、第一のワークガイド7.7の
上端部中央に形成された凹溝に嵌合して取り付けられて
おり、回転軸6の回転によりウェイト17に遠心力が作
用するとチャック爪14.14が回転中心側に回動し、
その鉤部16が第一のワークガイド7.7の切欠凹部1
29.12に載せられたワーク3の上面を押えるように
なっている。At the top of the rotating shaft 6 and at the upper end of the first work guide 7.7, chuck claws 14, 14 are provided, as shown in FIGS. 2 and 3. This chuck claw 14 is
Due to the action of centrifugal force due to the rotation of the rotating shaft 6, the work
The workpiece 3 is fixed by pressing the edge of the workpiece 3, and is released when the rotation stops.As shown in FIG. The workpiece guide 7 is rotatably supported, and a hook portion 16 facing inward is formed at its upper end, and a weight 17 of an appropriate weight is rotatable by a support shaft 18 at its lower end. is connected to. In addition, this chuck claw 14.14
As shown in FIG. 3, the first work guide 7.7 is fitted into a groove formed at the center of the upper end of the first work guide 7.7, and centrifugal force is applied to the weight 17 by rotation of the rotating shaft 6. When activated, the chuck jaws 14.14 rotate toward the rotation center,
The hook portion 16 is the notch recess 1 of the first work guide 7.7.
29. The upper surface of the work 3 placed on 12 is pressed down.
次に、このように構成されたスピンヘッド1の使用につ
いて説明する。まず、回転軸6が停止しているときは、
第2図に示すように、チャック爪14.14の下端部に
連結されたウェイト17は重力の作用により鉛直下方に
垂れ下がっている。Next, the use of the spin head 1 configured as described above will be explained. First, when the rotating shaft 6 is stopped,
As shown in FIG. 2, the weight 17 connected to the lower end of the chuck jaws 14, 14 hangs vertically downward due to the action of gravity.
従って、上記チャック爪14の下端部は、支軸15を中
心として下向きに回動し、その上端部の鉤部16は第2
図に示すように外方に開かれている。Therefore, the lower end portion of the chuck claw 14 rotates downward about the support shaft 15, and the hook portion 16 at the upper end portion is rotated downwardly about the support shaft 15.
Open outwards as shown.
この状態で、第3図に示すように例えば長方形のワーク
3を、第2図及び第4図に示す第一のワークガイド7の
切欠凹部12及び第二のワークガイド8の切欠凹部13
を利用してその上に縁部を載置する。このとき、上記ワ
ーク3の周縁は、それぞれのワークガイド7.8の切欠
凹部12,13の外方寄りの立上がり部によって外側方
への動きが制限され、これにより上記回転軸6に対して
ワーク3の中心が位置決めされる。このようにしてワー
ク3が位置決めされたら1次に、上記回転軸6の下端部
に連結された駆動モータ(図示外)を駆動して、該回転
軸6を第1図に矢印Aで示すように回転する。すると、
スピンヘッド1の全体が矢印A方向に回転し始め、この
回転による遠心力Fの作用により、上記ウェイト17は
第2図に示す鉛直下方に垂下した状態から支軸18を中
心として矢印Bのように上向きに回動し、所定速度以上
になると第1図に示すように水平方向に展張した状態と
なる。このとき、上記チャック爪14の上端部の鉤部1
6は、支軸15を中心として第2図の矢印Cのように回
転中心側に回動し、第1図に示すように、上記鉤部16
が第−及び第二のワークガイド7.8で位置決めされた
ワーク3の上面を押えて上記ワーク3を固定する。なお
、この鉤部16による押えは、ワーク3の上面に軽く触
れる程度もしくは若干のクリアランスを有したもので、
上記ワーク3が高速回転により浮き上がるのを防止する
程度のものとされている。そして、このようにワーク3
がスピンヘッド1に保持固定されたところで、表面側の
ノズル19及び裏面側のノズル20から洗浄液または塗
布液等を噴射して、上記ワーク3に対して洗浄または塗
布等の所要の処理を施せばよい。In this state, as shown in FIG. 3, for example, a rectangular workpiece 3 is placed between the notch recess 12 of the first work guide 7 and the notch recess 13 of the second work guide 8 shown in FIGS.
Place the edge on top of it. At this time, the movement of the peripheral edge of the workpiece 3 toward the outside is restricted by the outwardly rising portions of the cutout recesses 12 and 13 of the respective workpiece guides 7. The center of 3 is positioned. Once the workpiece 3 has been positioned in this way, the first step is to drive the drive motor (not shown) connected to the lower end of the rotating shaft 6 to move the rotating shaft 6 as shown by arrow A in FIG. Rotate to . Then,
The entire spin head 1 begins to rotate in the direction of arrow A, and due to the action of centrifugal force F caused by this rotation, the weight 17 moves from the vertically downward position shown in FIG. When the speed reaches a predetermined speed or higher, it becomes horizontally expanded as shown in FIG. At this time, the hook portion 1 at the upper end of the chuck claw 14
6 rotates around the support shaft 15 toward the center of rotation as shown by arrow C in FIG. 2, and as shown in FIG.
holds the upper surface of the work 3 positioned by the first and second work guides 7.8 and fixes the work 3. Note that the presser foot formed by the hook portion 16 is such that it lightly touches the top surface of the workpiece 3 or has a slight clearance.
It is designed to prevent the workpiece 3 from floating up due to high-speed rotation. And like this, work 3
When the workpiece 3 is held and fixed on the spin head 1, cleaning liquid or coating liquid is sprayed from the nozzle 19 on the front side and the nozzle 20 on the back side to perform necessary processing such as cleaning or coating on the workpiece 3. good.
次に、このようにして所要の処理が終わると、図示外の
駆動モータを停止する。すると、上記回転軸6の矢印A
方向の回転が停止し、スピンヘッド1の全体も回転を停
止する。このとき、チャック爪14に連結されたウェイ
ト17に作用する遠心力Fも無くなるので、該ウェイト
17は、第2図に示すように鉛直下方に垂下した状態と
なる。Next, when the necessary processing is completed in this manner, the drive motor (not shown) is stopped. Then, the arrow A of the rotating shaft 6
The direction rotation stops, and the entire spin head 1 also stops rotating. At this time, the centrifugal force F acting on the weight 17 connected to the chuck jaw 14 is also eliminated, so the weight 17 is in a state of hanging vertically downward as shown in FIG.
従って、上記チャック爪14の下端部は、支軸15を中
心として下向きに回動し、その上端部の鉤部16は再び
第2図に示すように外方にIXJかれる。Therefore, the lower end of the chuck claw 14 rotates downward about the support shaft 15, and the hook 16 at the upper end is again moved outward IXJ as shown in FIG.
この結果、上記鉤部16によるワーク3に対する固定が
解除される。このようにワーク3の固定が解除されたと
ころで、該ワーク3をスピンヘッド1から取り外して次
工程へ送り込めばよい。As a result, the fixation of the workpiece 3 by the hook portion 16 is released. When the fixation of the workpiece 3 is released in this manner, the workpiece 3 may be removed from the spin head 1 and sent to the next process.
第5図は本発明の他の実施例を示す正面図である。この
実施例は、チャック爪14′の上端部に内方に向かう鉤
部16を形成することなく、該チャック爪14′の内方
側辺21をその上端部がワーク3の外周縁を直接押圧す
るように立ち上げたものである。この場合は、上記ワー
ク3の上面をチャック爪14′が覆うことがないので、
該ワーク3の上面に対する処理をtlうなく完全に行う
ことができる。なお、この実施例においては、ウェイ!
・17の重量は、上記チャック爪14′の内方側辺21
の上端部による内側への抑圧力でワーク3を確実に保持
固定できるだけの重さにする必要がある。FIG. 5 is a front view showing another embodiment of the present invention. In this embodiment, the upper end of the chuck jaw 14' directly presses the inner side 21 of the chuck jaw 14' against the outer peripheral edge of the workpiece 3 without forming an inward hook portion 16 at the upper end of the chuck jaw 14'. It was set up to do so. In this case, since the chuck jaws 14' do not cover the upper surface of the workpiece 3,
The upper surface of the workpiece 3 can be completely processed. In addition, in this example, Way!
・The weight of 17 is the inner side 21 of the chuck claw 14'.
It is necessary to make the workpiece 3 heavy enough to securely hold and fix the workpiece 3 with the inward pressing force exerted by the upper end of the workpiece 3.
なお、第2図及び第4図においては、第一のワークガイ
ド7及び第二のワークガイド8は、取付部材10にネジ
11で締め付けることにより取り付けたものとして示し
たが1本発明はこれに限らず、溶接その他の手段により
取り付けてもよく、図示のものには限定されない。また
、チャック爪14.14は、第一のワークガイド7.7
に設けたものとして示したが、第二のワークガイド8゜
8に設けてもよいし、或いは第−及び第二のワークガイ
ド7.8とは別個の位置に支持腕を設けて取り付けても
よい。さらに、チャック爪14の下端部にはウェイト1
7を設けてこれにより遠心力を感知するようにしたが、
チャック爪14の構造は第2図に示したものに限られず
、遠心力の作用によりワーク3の縁部を固定または解除
できるものならどのような構造でもよい。例えば、チャ
ック爪14の下端部をもう少し長くしてウェイトを兼ね
るようにしてもよい。また、ワーク3は長方形のものに
限らず1円形のものであっても同様に適用できる。In addition, in FIG. 2 and FIG. 4, the first work guide 7 and the second work guide 8 are shown as being attached by tightening the screws 11 to the attachment member 10, but the present invention does not apply to this. However, it may be attached by welding or other means, and is not limited to what is shown in the drawings. Further, the chuck jaw 14.14 is connected to the first work guide 7.7.
Although shown as being attached to the second work guide 8.8, it may also be attached to the second work guide 8.8, or a support arm may be provided and attached at a separate position from the second work guide 7. good. Furthermore, a weight 1 is attached to the lower end of the chuck claw 14.
7 was installed to detect centrifugal force, but
The structure of the chuck claw 14 is not limited to that shown in FIG. 2, but may be any structure as long as it can fix or release the edge of the workpiece 3 by the action of centrifugal force. For example, the lower end of the chuck claw 14 may be made a little longer so that it also serves as a weight. Further, the workpiece 3 is not limited to a rectangular one, but can be similarly applied even if it is a circular one.
発明の効果
本発明は以上説明したように、回転軸6の頂部に、ワー
ク3の縁部を載置して位置決めするワークガイド7.8
を設けると共に、上記回転軸6の回転による遠心力の作
用により上記縁部を押えてワーク3を固定し、回転がと
まるとその固定を解除するチャック爪14を設けたので
、ワーク3を固定、解除するための特別の駆動源を不要
とすることができる。また、従来のメカニカルチャック
方式や真空吸着方式においては1回転機構部とチャック
機構部とを有し両者が複雑にからんでいたが、本発明の
スピンヘッドにおいては回転機構部だけであり、構造を
極めて簡単とすることができる。さらに、真空吸着方式
のような真空圧の洩れはないので、ワーク3の保持を確
実に行うことができる。また、回転軸6を回転させるだ
けでワーク3が保持固定されると共に、上記回転軸6を
停止させるだけでワーク3が解除されるので、いちいち
ワーク3を固定したり解除する動作のシーケンスタイム
が全く不要となり、ロスタイムを少なくしてワーク3の
工程間の搬送時間を短縮することができる。さらに、回
転軸6内には従来のような通し孔や真空吸引孔が穿設さ
れていないので、処理槽2内の全屈腐食性の処理液が駆
動モータ側に流れてくることがなく、該駆動モータが損
傷するおそれをなくすことができる。従って、上記駆動
モータの寿命を長くして、コスト低下を図ることができ
る。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a workpiece guide 7.8 for placing and positioning the edge of the workpiece 3 on the top of the rotating shaft 6.
At the same time, a chuck claw 14 is provided which fixes the workpiece 3 by pressing the edge by the centrifugal force generated by the rotation of the rotating shaft 6, and releases the fixation when the rotation stops. A special driving source for release can be made unnecessary. In addition, conventional mechanical chuck systems and vacuum suction systems have a single rotation mechanism section and a chuck mechanism section, and the two are complicatedly intertwined, but the spin head of the present invention has only a rotation mechanism section, and the structure is simplified. It can be made extremely simple. Furthermore, since there is no leakage of vacuum pressure unlike the vacuum suction method, the workpiece 3 can be held securely. In addition, the workpiece 3 is held and fixed simply by rotating the rotary shaft 6, and the workpiece 3 is released by simply stopping the rotary shaft 6, so the sequence time for the operation of fixing and releasing the workpiece 3 is reduced. This is completely unnecessary, and it is possible to reduce loss time and shorten the time for transporting the workpiece 3 between processes. Furthermore, since there are no through holes or vacuum suction holes in the rotating shaft 6 as in conventional systems, the corrosive processing liquid in the processing tank 2 will not flow toward the drive motor. It is possible to eliminate the risk of damage to the drive motor. Therefore, the life of the drive motor can be extended and costs can be reduced.
第1図は本発明による半導体製造装置のスピンヘッドの
実施例を示す説明図、第2図はスピンヘッドのみを取り
出してその詳細を示す正面図、第3図はその平面図、第
4図は第3図の右側面図、第5図は他の実施例を示す正
面図である。
1・・・スピンヘッド
2・・・処理槽
3・・・ワーク
6 ・・・ 回 1托は 小山
7.8・・・ワークガイド
12.13・・・ワークガイドの切欠凹部14.14’
・・・チャック爪
16・・・チャック爪の鉤部
17・・・ウェイトFIG. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of a spin head for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view showing only the spin head in detail, FIG. 3 is a plan view thereof, and FIG. FIG. 3 is a right side view, and FIG. 5 is a front view showing another embodiment. 1...Spin head 2...Processing tank 3...Workpiece 6...Times 1 piece is small mountain 7.8...Work guide 12.13...Notch recess of work guide 14.14'
...Chuck claw 16...Chuck claw portion 17...Weight
Claims (1)
を保持して回転する半導体製造装置のスピンヘッドにお
いて、上記ワークを回転させる駆動力を伝達する回転軸
の頂部に、保持すべきワークの縁部を載置して位置決め
するワークガイドを設けると共に、この位置決めされる
ワークの縁部に位置して上記回転軸の回転による遠心力
の作用により該縁部を押えてワークを固定し、回転がと
まるとその固定を解除するチャック爪を設けたことを特
徴とする半導体製造装置のスピンヘッド。In a spin head of semiconductor manufacturing equipment that is rotatably installed in the center of a processing tank and rotates while holding a workpiece on its upper surface, the workpiece to be held is attached to the top of a rotating shaft that transmits the driving force to rotate the workpiece. A work guide is provided on which the edge is placed and positioned, and the work is positioned at the edge of the work to be positioned and presses the edge by the action of centrifugal force due to the rotation of the rotating shaft, fixing the work and rotating. A spin head for semiconductor manufacturing equipment characterized by being provided with a chuck claw that releases the fixation when the spin head stops.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008031A JPS62166517A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Spin head for semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008031A JPS62166517A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Spin head for semiconductor manufacturing equipment |
Publications (1)
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282819A (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Nec Corp | Spin coater |
| JPH02278713A (en) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | Resist processor |
| JPH09121U (en) * | 1996-09-19 | 1997-03-11 | 沖電気工業株式会社 | Single wafer spin dryer |
| JP2008060277A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi High-Technologies Corp | Substrate holding device and inspection or processing device |
| EP2196189A1 (en) | 2001-12-07 | 2010-06-16 | L'oreal | Cosmetic sunscreen compositions based on synergistic filter mixture and their use |
| WO2012101204A1 (en) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Momentive Performance Materials Gmbh | Uv-photo-protecting cosmetic composition |
| WO2014010098A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Cosmetic composition comprising composite particles |
| WO2014010099A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Composite pigment and method for preparing the same |
| WO2014010100A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Cosmetic composition comprising composite sunscreen particles |
| CN106891024A (en) * | 2017-03-07 | 2017-06-27 | 佛山华数机器人有限公司 | A kind of motor-driven fixture |
| JP2020516076A (en) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | Substrate cleaning equipment |
| CN112246747A (en) * | 2020-09-30 | 2021-01-22 | 刘启升 | Continuous semiconductor wafer etching equipment |
| FR3103705A1 (en) | 2019-11-29 | 2021-06-04 | L'oreal | A composition comprising a UV filter, a block polymer containing a phosphonic acid group and a hydrocarbon oil |
| JP2021176658A (en) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | Chuck device |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP61008031A patent/JPS62166517A/en active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282819A (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Nec Corp | Spin coater |
| JPH02278713A (en) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Tokyo Electron Ltd | Resist processor |
| JPH09121U (en) * | 1996-09-19 | 1997-03-11 | 沖電気工業株式会社 | Single wafer spin dryer |
| EP2196189A1 (en) | 2001-12-07 | 2010-06-16 | L'oreal | Cosmetic sunscreen compositions based on synergistic filter mixture and their use |
| US8686383B2 (en) | 2006-08-30 | 2014-04-01 | Hitachi High-Technologies Corporation | Object holding apparatus, and inspection apparatus |
| JP2008060277A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi High-Technologies Corp | Substrate holding device and inspection or processing device |
| US7999242B2 (en) | 2006-08-30 | 2011-08-16 | Hitachi High-Technologies Corporation | Substrate holding apparatus, and inspection or processing apparatus |
| US8183549B2 (en) | 2006-08-30 | 2012-05-22 | Hitachi High-Technologies Corporation | Substrate holding apparatus, and inspection or processing apparatus |
| WO2012101204A1 (en) | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Momentive Performance Materials Gmbh | Uv-photo-protecting cosmetic composition |
| WO2014010098A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Cosmetic composition comprising composite particles |
| WO2014010100A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Cosmetic composition comprising composite sunscreen particles |
| WO2014010099A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | L'oreal | Composite pigment and method for preparing the same |
| CN106891024A (en) * | 2017-03-07 | 2017-06-27 | 佛山华数机器人有限公司 | A kind of motor-driven fixture |
| JP2020516076A (en) * | 2017-03-30 | 2020-05-28 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | Substrate cleaning equipment |
| US11298727B2 (en) | 2017-03-30 | 2022-04-12 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Substrate cleaning apparatus |
| FR3103705A1 (en) | 2019-11-29 | 2021-06-04 | L'oreal | A composition comprising a UV filter, a block polymer containing a phosphonic acid group and a hydrocarbon oil |
| JP2021176658A (en) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | Chuck device |
| CN112246747A (en) * | 2020-09-30 | 2021-01-22 | 刘启升 | Continuous semiconductor wafer etching equipment |
| CN112246747B (en) * | 2020-09-30 | 2021-09-17 | 青岛金汇源电子有限公司 | Continuous semiconductor wafer etching equipment |
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