JPWO2018168648A1 - アレイアンテナ装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

アレイアンテナ装置（１）では、複数のアンテナ素子（２９）の頂面（２９ｔ）の第１の高さ（ｈ₁）は、第１の主面（５ｓ）に対する第１の電子部品（４４）の第１の頂部（４４ｔ）の第２の高さ（ｈ₂）以上である。第１の電子部品（４４）は、１つ以上の第１の外部回路基板（３５，３６）の第４の主面（３５ｓ，３６ｓ）上に載置された１つ以上の電子部品（４４，４５）のうち最も背が高い。第２の主面（１０ｓ）の第３の高さ（ｈ₃）は、第４の主面（３５ｓ，３６ｓ）の第４の高さ（ｈ₄）より大きい。そのため、アレイアンテナ装置（１）は、良好なアンテナ特性を有する。

Description

本発明は、アレイアンテナ装置に関する。

特開２０１５−１３３４８５号公報（特許文献１）は、外部回路と、複数のアンテナ素子を含むアレイアンテナ装置を開示している。アレイアンテナ装置は、複数のアンテナ素子を介して、マイクロ波、ミリ波などの電磁波を送受信することができる。

特開２０１５−１３３４８５号公報

本発明の目的は、良好なアンテナ特性を有するアレイアンテナ装置を提供することである。

本発明のアレイアンテナ装置は、ベース板と、配線基板と、誘電体基板と、複数のアンテナ素子と、１つ以上の第１の外部回路基板と、第１の電子部品と、１つ以上のフレキシブルプリント基板とを備える。ベース板は、第１の主面を有する。配線基板は、第１の主面上に載置されている。配線基板は、半導体基板と、半導体基板上に設けられた配線層とを含む。半導体基板は、配線層とベース板との間に配置されている。配線基板は、ベース板側とは反対側に第２の主面を有する。誘電体基板は、第２の主面に取り付けられている。誘電体基板は、配線基板側とは反対側に第３の主面を有する。複数のアンテナ素子は、第３の主面上にアレイ状に配置されている。１つ以上の第１の外部回路基板は、第１の主面上に載置されている。１つ以上の第１の外部回路基板は、ベース板側とは反対側に第４の主面を有する。第１の電子部品は、第４の主面上に載置されている。第１の電子部品は、第４の主面上に載置された１つ以上の電子部品のうち最も背が高い。１つ以上のフレキシブルプリント基板は、第２の主面と第４の主面とに取り付けられている。１つ以上のフレキシブルプリント基板は、それぞれ、１つ以上の配線を含む。第１の主面に対する複数のアンテナ素子の頂面の第１の高さは、第１の主面に対する第１の電子部品の第１の頂部の第２の高さ以上である。第１の主面に対する第２の主面の第３の高さは、第１の主面に対する第４の主面の第４の高さより大きい。

本発明のアレイアンテナ装置によれば、アンテナ素子を通して送受信される電磁波が第１の外部回路基板上の電子部品と電磁気的な干渉を起こすことが防止され得る。そのため、本発明のアレイアンテナ装置は、良好なアンテナ特性を有する。

本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の、図１に示される断面線ＩＩ−ＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置に含まれる半導体基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の回路ブロック図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の、図２に示される領域Ｖにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置における１つ以上のフレキシブルプリント基板と配線基板との接合部の概略部分拡大斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置における１つ以上のフレキシブルプリント基板と配線基板との接合部の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置における１つ以上のフレキシブルプリント基板と１つ以上の外部回路基板との接合部の概略部分拡大斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置における１つ以上のフレキシブルプリント基板と１つ以上の外部回路基板との接合部の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１２に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１３に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１６に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１７に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１８に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図１９に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図２０に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例のアレイアンテナ装置の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態２に係るアレイアンテナ装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態２に係るアレイアンテナ装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態３に係るアレイアンテナ装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態３に係るアレイアンテナ装置の、図２５に示される断面線ＸＸＶＩ−ＸＸＶＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態３に係るアレイアンテナ装置の、図２６に示される領域ＸＸＶＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態３に係るアレイアンテナ装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態３に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図２８に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３０に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３１に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３２に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３３に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図３５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態５に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態５に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態６に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態６に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第１のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第１のフレキシブルプリント基板の、図４２に示される断面線ＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第２のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第２のフレキシブルプリント基板の、図４４に示される断面線ＸＬＶ−ＸＬＶにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第３のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第３のフレキシブルプリント基板の、図４６に示される断面線ＸＬＶＩＩ−ＸＬＶＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第１のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第１のフレキシブルプリント基板の、図４８に示される断面線ＩＬ−ＩＬにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第２のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第２のフレキシブルプリント基板の、図５０に示される断面線ＬＩ−ＬＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第３のフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態７に係るアレイアンテナ装置に含まれる第３のフレキシブルプリント基板の、図５２に示される断面線ＬＩＩＩ−ＬＩＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の、図５５に示される断面線ＬＶＩ−ＬＶＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の、図５７に示される断面線ＬＶＩＩＩ−ＬＶＩＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図５９に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６０に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６１に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６２に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６３に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態８に係るアレイアンテナ装置の製造方法における、図６５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態９に係るアレイアンテナ装置の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態９に係るアレイアンテナ装置の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態９に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態９に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１０に係るアレイアンテナ装置の概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態１０に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態１０に係るアレイアンテナ装置に含まれるフレキシブルプリント基板の概略平面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

実施の形態１．
図１から図１１を参照して、実施の形態１に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、ベース板５と、配線基板１０と、誘電体基板２６と、無給電パッチアンテナ素子２９と、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６と、第１の電子部品４４と、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０とを主に備える。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、複数の給電パッチアンテナ素子１９と、接地導体層２０とをさらに備えてもよい。

ベース板５は、第１の主面５ｓを有する。ベース板５は、特に限定されないが、アルミニウム合金板のような金属板であってもよい。アレイアンテナ装置１は、キャリア６をさらに備えてもよい。キャリア６は、例えばねじ等の固定部材を用いて、ベース板５の第１の主面５ｓに固定されている。キャリア６として、特に限定されないが、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）板のような金属板が用いられてもよい。キャリア６は、配線基板１０の線膨張係数と実質的に等しい線膨張係数を有してもよい。キャリア６の表面は、ニッケルめっきが施されてもよい。

配線基板１０は、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置されている。特定的には、配線基板１０は、キャリア６と接着層７とを介して、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置されてもよい。配線基板１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１上に設けられた配線層１５とを含む。配線基板１０は、ベース板５側とは反対側に第２の主面１０ｓを有する。配線基板１０の第２の主面１０ｓは、誘電体基板２６に面している。配線基板１０は、複数の第１の導電パッド３０と、第１のアライメントマーク３２とをさらに含んでもよい。

半導体基板１１は、配線層１５とベース板５との間に配置されている。特定的には、半導体基板１１はキャリア６に面してもよく、かつ、配線層１５は誘電体基板２６に面してもよい。半導体基板１１は、特に限定されないが、Ｓｉ基板、ＳｉＧｅ基板、ＧａＡｓ基板、ＩｎＰ基板、ＧａＳｂ基板、ＳｉＣ基板またはＧａＮ基板であってもよい。半導体基板１１は、半絶縁性半導体基板であってもよい。半導体基板１１は、絶縁基板と、絶縁基板上に設けられた半導体層とから構成されてもよいし、絶縁基板と、絶縁基板上に設けられた半絶縁性半導体層とから構成されてもよい。第２の主面１０ｓの平面視において、半導体基板１１は、例えば、６０ｍｍの長さと６５ｍｍの幅とを有してもよい。半導体基板１１は、例えば、７００μｍの厚さを有してもよい。

半導体基板１１は、複数の能動素子回路１３と、複数の制御回路１４とを含んでもよい。複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とは、ベース板５とは反対側の半導体基板１１の主面上に設けられてもよい。図３に示されるように、第２の主面１０ｓの平面視において、複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、それぞれ、複数の能動素子回路１３の一つと、複数の制御回路１４の一つを囲んでもよい。複数の制御回路１４は、各々、２つの制御回路部分を含み、２つの制御回路部分は、第２の主面１０ｓの平面視において、複数の能動素子回路１３の一つの両側に配置されてもよい。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の給電パッチアンテナ素子１９も、それぞれ、複数の能動素子回路１３の一つと、複数の制御回路１４の一つを囲んでもよい。

複数の能動素子回路１３は、それぞれ、電磁波を送受信することができる。図２及び図４に示されるように、複数の能動素子回路１３の各々は、複数の給電パッチアンテナ素子１９の一つに接続されてもよい。複数の能動素子回路１３は、それぞれ、複数の給電パッチアンテナ素子１９の一つを介して、複数の無給電パッチアンテナ素子２９一つに電気的に結合されてもよい。複数の能動素子回路１３は、それぞれ、複数の給電パッチアンテナ素子１９一つと複数の無給電パッチアンテナ素子２９一つとを介して、電磁波を送受信することができる。複数の能動素子回路１３は、それぞれ、例えば、マイクロ波やミリ波などの電磁波の送信または受信の少なくともいずれかを行う高周波電気素子を含んでいる。高周波電気素子は、例えば、低雑音増幅器（Low Noise Amplifier：ＬＮＡ）、大電力増幅器（High Power Amplifier：ＨＰＡ）及び移相器（Phase Shifter：ＰＳ）の少なくともいずれかであってもよい。ＳｉＧｅ基板である半導体基板１１上に形成された能動素子回路１３は、消費電力が少なく、高速で動作し、発生するノイズは少ない。そのため、マイクロ波やミリ波などの高周波の電磁波によって送信または受信される大容量のデータを高速に処理することが可能になり、アレイアンテナ装置１のアンテナ特性を向上させることができる。

複数の制御回路１４は、それぞれ、複数の能動素子回路１３の動作を制御する。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とは、誘電体基板２６によって覆われている。複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とは、半導体基板１１上に集積されている。そのため、アレイアンテナ装置１は小型化され得る。マイクロ波またはミリ波のような高周波の電磁波の伝送経路が短くなるため、高周波信号の伝送損失は減少され得る。マイクロ波またはミリ波のような高周波信号によって送受信される大容量のデータが高速で処理され得る。

配線層１５は、第２の主面１０ｓを有してもよい。配線層１５は、絶縁層１６と、絶縁層１６中に設けられた複数の導体１７とを含んでいる。絶縁層１６は、優れた機械強度、優れた耐熱性及び少ない誘電損失（小さな誘電正接）を有してもよい。絶縁層１６は、０．００５以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよく、０．００３以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよい。絶縁層１６は、絶縁樹脂層であってもよい。絶縁層１６は、特に限定されないが、熱可塑性ポリイミド樹脂または熱硬化性ポリイミド樹脂を主に含んでもよい。複数の導体１７は、特に限定されないが、金層（Ａｕ層）または銅層（Ｃｕ層）であってもよい。複数の導体１７の一方端は、それぞれ、複数の第１の導電パッド３０に接続されている。複数の導体１７の他方端は、それぞれ、複数の能動素子回路１３及び複数の制御回路１４の少なくとも１つに接続されている。絶縁層１６は、例えば、１５μｍの厚さを有してもよい。複数の導体１７は、例えば、５μｍの厚さを有してもよい。

配線層１５は、複数の導電ビア１８をさらに含んでもよい。複数の導電ビア１８の各々は、複数の能動素子回路１３の各々と、複数の給電パッチアンテナ素子１９の各々とに接続されている。複数の導電ビア１８は、絶縁層１６に設けられた貫通孔を、金（Ａｕ）または銅（Ｃｕ）のような導電性材料で被覆または充填することによって形成されてもよい。

複数の第１の導電パッド３０と第１のアライメントマーク３２とは、誘電体基板２６から露出している第２の主面１０ｓ上に設けられてもよい。複数の第１の導電パッド３０と第１のアライメントマーク３２とは、特に限定されないが、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）のような導電材料で構成されてもよい。

第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第１の導電パッド３０は、第１の外部回路基板３５に対向する配線基板１０の一辺と、第１の外部回路基板３６に対向する配線基板１０の一辺とに沿って配置されている。第２の主面１０ｓの平面視において、第１のアライメントマーク３２は、第１の外部回路基板３５に対向する配線基板１０の一辺と、第１の外部回路基板３６に対向する配線基板１０の一辺とに沿って配置されている。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第１の導電パッド３０は、第１の外部回路基板３５に対向する配線基板１０の一辺と第１の外部回路基板３５に対向して配置される第１のアライメントマーク３２との間に配置されているとともに、第１の外部回路基板３６に対向する配線基板１０の一辺と第１の外部回路基板３６に対向して配置される第１のアライメントマーク３２との間に配置されている。

複数の給電パッチアンテナ素子１９は、一次元アレイ状または二次元アレイ状に、第２の主面１０ｓ上に配置されている。複数の給電パッチアンテナ素子１９は、誘電体基板２６によって覆われた第２の主面１０ｓ上に配置されている。複数の給電パッチアンテナ素子１９は、各々、複数の導電ビア１８の１つを介して、複数の能動素子回路１３の１つに接続されている。複数の給電パッチアンテナ素子１９は、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）のような導電材料で構成されてもよい。

接地導体層２０は、第２の主面１０ｓ上に設けられてもよい。接地導体層２０は、複数の給電パッチアンテナ素子１９から離れており、複数の給電パッチアンテナ素子１９から電気的に絶縁されている。第２の主面１０ｓの平面視において、接地導体層２０は、複数の給電パッチアンテナ素子１９の各々を取り囲んでもよい。接地導体層２０は、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）のような導電材料で構成されてもよい。接地導体層２０は、複数の能動素子回路１３で発生した電磁波ノイズを遮蔽する。接地導体層２０は、この電磁波ノイズが給電パッチアンテナ素子１９及び無給電パッチアンテナ素子２９に結合することを抑制することができる。

誘電体基板２６は、配線基板１０の第２の主面１０ｓに取り付けられている。特定的には、誘電体基板２６は、接着層２２を介して、第２の主面１０ｓに取り付けられてもよい。誘電体基板２６は、配線基板１０側とは反対側に、第３の主面２６ｓを有する。誘電体基板２６は、例えば、高周波用プリント基板、液晶ポリマー基板、または、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板のようなセラミックス基板であってもよい。誘電体基板２６は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの低誘電率および低誘電損失を有するフッ素樹脂系の高周波用プリント基板であってもよい。低誘電率および低誘電損失を有する誘電体基板２６は、マイクロ波またはミリ波のような高周波信号の伝送遅延および伝送損失を減少させることができる。

接着層２２は、フッ素系熱可塑性樹脂のような熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂から構成されてもよい。接着層２２は、０．００５以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよく、０．００３以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよい。接着層２２は０．００５以下の誘電正接を有する材料から構成されているので、アレイアンテナ装置１における電磁波の損失が小さくなり、アレイアンテナ装置１の放射効率は向上され得る。

複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、一次元アレイ状または二次元アレイ状に、第３の主面２６ｓ上に配置されている。複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）のような導電材料で構成されてもよい。複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、それぞれ、複数の給電パッチアンテナ素子１９に電磁気的に結合されている。特定的には、複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、それぞれ、誘電体基板２６及び接着層２２を介して、複数の給電パッチアンテナ素子１９に電磁気的に結合されている。複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、それぞれ、複数の能動素子回路１３に電気的に結合されている。複数の無給電パッチアンテナ素子２９は、それぞれ、頂面２９ｔを有している。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置されている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、配線基板１０から離れている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、ベース板５側とは反対側に第４の主面３５ｓ，３６ｓを有する。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、プリント基板であってもよい。プリント基板は、例えば、高周波用プリント基板、液晶ポリマー基板、または、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板のようなセラミックス基板であってもよい。プリント基板は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの低誘電率および低誘電損失を有するフッ素樹脂系の高周波用プリント基板であってもよい。プリント基板は、０．００５以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよく、０．００３以下の誘電正接（ｔａｎδ）を有する材料から構成されてもよい。低誘電率および低誘電損失を有する第１の外部回路基板３５，３６は、マイクロ波またはミリ波のような高周波信号の伝送遅延および伝送損失を減少させることができる。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は複数の第１の外部回路基板３５，３６であってもよく、複数の第１の外部回路基板３５，３６が第１の主面５ｓ上に載置されてもよい。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（第１の外部回路基板３６）とは、それぞれ、配線基板１０の一方の側と、この一方の側とは反対側の配線基板１０の他方の側とに配置されている。第２の主面１０ｓの平面視において、配線基板１０は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（第１の外部回路基板３６）との間に配置されている。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、高周波回路４０と、信号処理回路４１と、電源回路４２とを含んでもよい。高周波回路４０と、信号処理回路４１と、電源回路４２とは、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に設けられている。高周波回路４０は、例えば、ローカル信号を発振するローカル信号源と、中間周波数信号を発振する中間周波数信号源とを含んでもよい。信号処理回路４１は、例えば、送信信号を生成するとともに、受信された電磁波の信号を復調するベースバンド信号処理回路を含んでもよい。電源回路４２は、能動素子回路１３及び制御回路１４に電源電圧を供給する。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に、１つ以上の電子部品（４４，４５）が載置されてもよい。高周波回路４０と、信号処理回路４１と、電源回路４２とは、それぞれ、１つ以上の電子部品（４４，４５）を含んでもよい。本実施の形態では、１つ以上の電子部品（４４，４５）は、第１の電子部品４４と、第１の電子部品４４とは異なる電子部品４５とを含んでいる。特定的には、１つ以上の電子部品（４４，４５）は、はんだのような接合部材４８を用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に設けられた導電パッド４７上に固定されてもよい。１つ以上の電子部品（４４，４５）は、特に限定されないが、抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタまたは半導体パッケージであってもよい。半導体パッケージは、ダイオード若しくはトランジスタのような半導体素子、集積回路（ＩＣ）または大規模集積回路（ＬＳＩ）が樹脂パッケージで封止された電子部品である。

第１の電子部品４４は、１つ以上の電子部品（４４，４５）の一つである。第１の電子部品４４は、特に限定されないが、抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタまたは半導体パッケージであってもよい。第１の電子部品４４は、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に載置された１つ以上の電子部品（４４，４５）のうち最も背が高い。言い換えると、第４の主面３５ｓ，３６ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの高さｈ₄₄は、第４の主面３５ｓ，３６ｓに対する電子部品４５の頂部４５ｔの高さｈ₄₅よりも大きい。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に、複数の第２の導電パッド５０と、複数の外部回路配線５１と、第２のアライメントマーク５２とをさらに含んでもよい。複数の第２の導電パッド５０と複数の外部回路配線５１と第２のアライメントマーク５２とは、特に限定されないが、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）のような導電材料で構成されてもよい。複数の外部回路配線５１は、それぞれ、複数の第２の導電パッド５０に接続されている。複数の第２の導電パッド５０は、複数の第１の導電パッド３０よりも大きな厚さを有してもよい。複数の外部回路配線５１は、各々、高周波回路４０、信号処理回路４１及び電源回路４２の１つに接続されている。

第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第２の導電パッド５０は、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３５の一辺と、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３６の一辺とに沿って配置されている。第２の主面１０ｓの平面視において、第２のアライメントマーク５２は、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３５の一辺と、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３６の一辺とに沿って配置されている。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第２の導電パッド５０は、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３５の一辺と第１の外部回路基板３５の一辺に対向して配置された第２のアライメントマーク５２との間に配置されているとともに、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３６の一辺と第１の外部回路基板３６の一辺に対向して配置された第２のアライメントマーク５２との間に配置されている。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、配線基板１０の第２の主面１０ｓと１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓとに取り付けられている。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、配線層１５と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６とを互いに電気的に接続する。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０であってもよい。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０が、第１の外部回路基板３５に対向する配線基板１０の一辺において、第２の主面１０ｓに取り付けられてもよい。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０が、配線基板１０に対向する第１の外部回路基板３５，３６の一辺において、第４の主面３５ｓ，３６ｓに取り付けられてもよい。

第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）とは、それぞれ、配線基板１０の一方の側と、この一方の側とは反対側の配線基板１０の他方の側とに配置されてもよい。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板６０）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）に取り付けられている。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の別の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板７０）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）に取り付けられている。

第２の主面１０ｓの平面視において、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板６０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線６４）と複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の別の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板７０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線７４）とは、互いに、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）との間にある配線基板１０の中心線１０ｃを挟んで対向する位置に配置されている。特定的には、第２の主面１０ｓの平面視において、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板６０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線６４）と複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の別の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板７０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線７４）とは、互いに、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）との間にある配線基板１０の中心線１０ｃに関して、線対称に配置されてもよい。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、それぞれ、可撓性を有するベースフィルム６３，７３と、ベースフィルム６３，７３上に設けられた１つ以上の配線６４，７４とを含む。ベースフィルム６３，７３は、例えば、ポリイミドのような樹脂材料で構成されてもよい。１つ以上の配線６４，７４は、特に限定されないが、金層（Ａｕ層）または銅層（Ｃｕ層）であってもよい。１つ以上の配線６４，７４は、複数の配線６４，７４であってもよい。複数の配線６４，７４は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａと、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂと、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃとを含んでもよい。

高周波回路４０は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａを介して、複数の能動素子回路１３に接続される。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、長さＬ₁と幅Ｗ₁とを有する。長さＬ₁は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長手方向における複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長さとして定義される。幅Ｗ₁は、この長手方向に直交しかつベースフィルム６３，７３の表面に沿う方向おける複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長さとして定義される。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、例えば、複数のコプレーナ線路を含んでもよい。複数のコプレーナ線路の各々は、１本の信号伝送配線と、１本の信号伝送配線の両側に配置された一組の接地導体配線とから構成されてもよい。

信号処理回路４１は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂを介して、制御回路１４に接続される。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、長さＬ₂と幅Ｗ₂とを有する。長さＬ₂は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの長手方向における複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの長さとして定義される。幅Ｗ₂は、この長手方向に直交しかつベースフィルム６３，７３の表面に沿う方向おける複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの長さとして定義される。

電源回路４２は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃを介して、複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とに電気的に接続される。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、長さＬ₃と幅Ｗ₃とを有する。長さＬ₃は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの長手方向における複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの長さとして定義される。幅Ｗ₃は、この長手方向に直交しかつベースフィルム６３，７３の表面に沿う方向おける複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの長さとして定義される。

複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも短くてもよい。すなわち、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長さＬ₁は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの長さＬ₂より小さく、かつ、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの長さＬ₃より小さくてもよい。そのため、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける高周波信号の損失が減少され得る。

複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも広い幅を有してもよい。すなわち、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの幅Ｗ₃は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの幅Ｗ₁より大きく、かつ、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの幅Ｗ₂より大きくてもよい。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａに隣接して配置されてもよい。

複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａが複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも短い長さを有するとき、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおいて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度とが減少する可能性がある。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａよりも広い幅を有し、かつ、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａに隣接して配置されている。そのため、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおいて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度とは増加し得る。

複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度の増加は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度の減少を補うことができる。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度の増加は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度の減少を補うことができる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、それぞれ、第１の貫通孔６５，７５と第２の貫通孔６６，７６とを有してもよい。第１の貫通孔６５，７５は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の、配線基板１０に面する端部に位置している。特定的には、２つの第１の貫通孔６５，７５が、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の、配線基板１０に面する端部の角部に位置してもよい。第２の貫通孔６６，７６は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に面する端部に位置している。特定的には、２つの第２の貫通孔６６，７６が、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に面する端部の角部に位置してもよい。第１の貫通孔６５，７５と第２の貫通孔６６，７６とは、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の四隅に位置してもよい。そのため、第２の主面１０ｓの平面視において、配線基板１０及び１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対する１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の回転ずれが防止され得る。

第１の主面５ｓの平面視において、第１の貫通孔６５，７５と第２の貫通孔６６，７６とは、それぞれ、第１のアライメントマーク３２の少なくとも一部と第２のアライメントマーク５２の少なくとも一部とに重なってもよい。第１の貫通孔６５，７５と第１のアライメントマーク３２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は配線基板１０に対して位置合わせされる。第２の貫通孔６６，７６と第２のアライメントマーク５２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせされる。

図８及び図９に示されるように、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第１の異方性導電部材６８を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓに接着されてもよい。第１の異方性導電部材６８は、第１の異方性導電フィルムであってもよいし、第１の異方性導電ペーストであってもよい。第１の異方性導電部材６８は、第１の樹脂接着層６８ａと、第１の樹脂接着層６８ａ中に分散された複数の第１の導電性粒子６８ｂとを含む。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第１の樹脂接着層６８ａを用いて、配線基板１０の第２の主面１０ｓに固定される。１つ以上の配線６４，７４は、それぞれ、第１の導電性粒子６８ｂを用いて、複数の第１の導電パッド３０に電気的に接続される。図６及び図７を参照して、第１の異方性導電部材６８は、１つ以上の配線６４，７４の配線基板１０側の端部を覆っているが、第１の貫通孔６５，７５の周りのベースフィルム６３，７３の部分上には形成されていない。

図１０及び図１１に示されるように、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓに接着されてもよい。第２の異方性導電部材６９は、第２の異方性導電フィルムであってもよいし、第２の異方性導電ペーストであってもよい。第２の異方性導電部材６９は、第２の樹脂接着層６９ａと、第２の樹脂接着層６９ａ中に分散された複数の第２の導電性粒子６９ｂとを含む。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の樹脂接着層６９ａを用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓに固定される。１つ以上の配線６４，７４は、それぞれ、第２の導電性粒子６９ｂを用いて、複数の第２の導電パッド５０に電気的に接続される。図６及び図７を参照して、第２の異方性導電部材６９は、１つ以上の配線６４，７４の外部回路基板側の端部を覆っているが、第２の貫通孔６６，７６の周りのベースフィルム６３，７３の部分上には形成されていない。

第１の導電性粒子６８ｂは、それぞれ、第１の直径ｒ₁を有する。第２の導電性粒子６９ｂは、それぞれ、第２の直径ｒ₂を有する。第２の導電性粒子６９ｂは、第１の導電性粒子６８ｂよりも大きな直径を有する。第２の導電性粒子６９ｂの第２の直径ｒ₂は、第１の導電性粒子６８ｂの第１の直径ｒ₁よりも大きい。第２の異方性導電部材６９は、第１の異方性導電部材６８よりも大きな厚さを有してもよい。第２の異方性導電部材６９の厚さｄ₂は、第１の異方性導電部材６８の厚さｄ₁よりも大きくてもよい。

本実施の形態では、配線基板１０は、半導体製造プロセスを用いて製造されるのに対し、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６はプリント基板である。そのため、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、配線基板１０よりも大きな表面粗さを有している。第２の導電性粒子６９ｂは第１の導電性粒子６８ｂよりも大きな直径を有するため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の導電性粒子６９ｂを介して、より大きな表面粗さを有する１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に確実に電気的に接続され得る。第２の異方性導電部材６９は第１の異方性導電部材６８よりも大きな厚さを有するため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、より大きな表面粗さを有する１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に確実に固定され得る。

図１を参照して、複数の第１の外部回路基板３５，３６は、互いに、電気接続部材５５を用いて接続されている。電気接続部材５５は、例えば、プリント基板５６と、導電ピン５７とを含んでもよい。電気接続部材５５は、フレキシブルプリント基板、ワイヤーハーネスまたはバスバーであってもよい。電気接続部材５５は、リボンまたは細線であってもよく、リボンまたは細線は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のような導電性金属材料で構成されてもよい。

図２を参照して、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの第２の高さｈ₂以上である。第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔを延長した面２９ｅの高さは、第１の主面５ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの第２の高さｈ₂以上である。複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔは、配線基板１０の周りに配置された全ての外部回路基板（第１の外部回路基板３５，３６）上に搭載された全ての電子部品（４４，４５）よりも、ベース板５の第１の主面５ｓから離れている。第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔを延長した面２９ｅの高さは、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁に等しくてもよい。

第１の主面５ｓに対する第２の主面１０ｓの第３の高さｈ₃は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より大きい。第３の高さｈ₃と第４の高さｈ₄との差は、０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。

図１２から図２１を主に参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法を説明する。

図６、図７及び図１２に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に、第１の異方性導電部材６８を仮接着することを備えてもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、吸着部８２を含むステージ８１上に吸着される。吸着部８５を含む第１のボンダー８４は、第１の異方性導電部材６８を支持する離型フィルム６８ｒを吸着して保持する。第１のボンダー８４を用いて、第１の異方性導電部材６８を、第１の貫通孔６５，７５が形成されている、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の一方の端部上に移動させる。第１の異方性導電部材６８は、第１のボンダー８４を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に押圧される。それから、離型フィルム６８ｒが第１の異方性導電部材６８から剥離される。こうして、第１の異方性導電部材６８は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に仮接着される。

図１３に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすることを備える。具体的には、配線基板１０が固定されたキャリア６は、吸着部８２を含むステージ８１上に吸着される。第１の観察部８７を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の第１の貫通孔６５，７５は、配線基板１０の第２の主面１０ｓ上に設けられた第１のアライメントマーク３２に位置合わせされる。具体的には、第１の観察部８７を用いて、第２の主面１０ｓの平面視または第１の主面５ｓの平面視において、第１の貫通孔６５，７５が第１のアライメントマーク３２の少なくとも一部に重なっているかどうかを確認する。第１の観察部８７は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々と、第２の主面１０ｓとの間に配置されてもよい。第１の観察部８７は、二眼カメラであってもよい。第１の異方性導電部材６８は、第１の導電パッド３０に面している。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせし終えた後に、第１の観察部８７は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々と、第２の主面１０ｓとの間から取り除かれる。

金属層をエッチングすることによって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０上に１つ以上の配線６４，７４を形成する際に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の表面が荒らされる。そのため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明である。しかし、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は第１の貫通孔６５，７５を有している。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明であっても、第１の貫通孔６５，７５と第１のアライメントマーク３２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、配線基板１０に対して正確に位置合わせされ得る。

図１４に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第１の異方性導電部材６８を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに仮接着することを備える。具体的には、第１の異方性導電部材６８が設けられた１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、第１のボンダー８４を用いて、配線基板１０の第２の主面１０ｓに押圧される。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第１の異方性導電部材６８を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓに仮接着される。第１の異方性導電部材６８は、第１の導電パッド３０上に仮接着される。

図１５に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に仮接着された後に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に対して正しく位置合わせされているかを確認することを備えてもよい。具体的には、第２の観察部８８を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に仮接着された後に、第２の主面１０ｓの平面視または第１の主面５ｓの平面視において、第１の貫通孔６５，７５が第１のアライメントマーク３２の少なくとも一部に重なっているかどうかを確認する。第２の観察部８８は、一眼カメラであってもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に仮接着された後に、第１の貫通孔６５，７５が第１のアライメントマーク３２に重なっていないときは、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を配線基板１０から取り外す。それから、第１の貫通孔６５，７５が第１のアライメントマーク３２に正確に位置合わせされる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は配線基板１０に再び仮接着される。

図１６に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第１の異方性導電部材６８を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することを備える。具体的には、第１の異方性導電部材６８が設けられた１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、第１のボンダー８４を用いて、配線基板１０の第２の主面１０ｓに押圧される。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に本接着する際の第１のボンダー８４の第２の圧力は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に仮接着する際の第１のボンダー８４の第１の圧力よりも大きい。第１の異方性導電部材６８は、第１のボンダー８４及びステージ８１の少なくとも１つによって加熱される。第１のボンダー８４及びステージ８１の少なくとも１つは、加熱部を含んでいる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に本接着する際の第１のボンダー８４及びステージ８１の少なくとも１つの第２の温度は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に本接着する際の第１のボンダー８４及びステージ８１の少なくとも１つの第１の温度よりも高い。こうして、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着される。

図１７に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に、第２の異方性導電部材６９を設けることを備える。特定的には、第２の異方性導電部材６９は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６における第２の導電パッド５０上に設けられる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に第１の異方性導電部材６８を仮接着することと同様に、第１のボンダー８４を用いて、第２の異方性導電部材６９が第２の導電パッド５０上に設けられてもよい。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６をベース板５の第１の主面５ｓ上に載置することを備えてもよい。ベース板５は、吸着部８２を含むステージ８１上に吸着されてもよい。

図１８に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることを備える。具体的には、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置される。配線基板１０が固定されたキャリア６は、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置される。第２の観察部８８を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々の第２の貫通孔６６，７６は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に設けられた第２のアライメントマーク５２に位置合わせされる。

金属層をエッチングすることによって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０上に１つ以上の配線６４，７４を形成する際に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の表面は荒らされる。そのため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明である。しかし、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は第２の貫通孔６６，７６を有している。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明であっても、第２の貫通孔６６，７６と第２のアライメントマーク５２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に対して正確に位置合わせされ得る。

図１９に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに仮接着することを備える。具体的には、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、第２のボンダー９２を用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに押圧される。第２のボンダー９２は、第１のボンダー８４と異なり、吸着部８５を含んでいなくてもよい。第２のボンダー９２は、曲面状の面取り部９２ｒを有してもよい。曲面状の面取り部９２ｒは、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に面し、かつ、配線基板１０側に位置する角部に形成されている。第２のボンダー９２を用いて１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を第４の主面３５ｓ，３６ｓに押圧する際に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０が損傷を受けることを、曲面状の面取り部９２ｒは防止し得る。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに仮接着される。

図２０に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に仮接着された後に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に対して正しく位置合わせされているかを確認することを備えてもよい。具体的には、第２の観察部８８を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に仮接着された後に、第４の主面３５ｓ，３６ｓの平面視または第１の主面５ｓの平面視において、第２の貫通孔６６，７６が第２のアライメントマーク５２の少なくとも一部に重なっているかどうかを確認する。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に仮接着された後に、第２の貫通孔６６，７６が第１のアライメントマーク３２に重なっていないときは、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々から取り外す。それから、第２の貫通孔６６，７６が第２のアライメントマーク５２に正確に位置合わせされる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に再び仮接着される。

図２１に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することを備える。具体的には、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々は、第２のボンダー９２を用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに押圧される。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に本接着する際の第２のボンダー９２の第４の圧力は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に仮接着する際の第２のボンダー９２の第３の圧力よりも大きい。第２の異方性導電部材６９は、第２のボンダー９２及びステージ８１の少なくとも１つによって加熱される。第２のボンダー９２及びステージ８１の少なくとも１つは、加熱部を含んでいる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に本接着する際の第２のボンダー９２及びステージ８１の少なくとも１つの第４の温度は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に本接着する際の第２のボンダー９２及びステージ８１の少なくとも１つの第３の温度よりも高い。こうして、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着される。

図２２を参照して、本実施の形態の変形例のアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態の変形例のアレイアンテナ装置１は、弾性樹脂部材２４をさらに備えてもよい。弾性樹脂部材２４は、第１の異方性導電部材６８よりも高い弾性を有している。弾性樹脂部材２４は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と第１の異方性導電部材６８と配線基板１０とに接触している。弾性樹脂部材２４は、第１の異方性導電部材６８と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０とに接着する。

弾性樹脂部材２４は、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部を補強することができる。また、アレイアンテナ装置１が温度変化に曝されて、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部に熱応力が加わる。この熱応力は、例えば、配線基板１０の熱膨張係数と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の熱膨張係数との差に起因する。弾性樹脂部材２４は、この熱応力を緩和して、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部が破壊されることを防止することができる。弾性樹脂部材２４は、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂またはシリコーン系樹脂のような紫外線硬化樹脂であってもよいし、ポリウレタン系樹脂のような熱硬化性樹脂であってもよい。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１の効果を説明する。
本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、ベース板５と、配線基板１０と、誘電体基板２６と、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）と、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６と、第１の電子部品４４と、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０とを備える。ベース板５は、第１の主面５ｓを有する。配線基板１０は、第１の主面５ｓ上に載置されている。配線基板１０は、半導体基板１１と、半導体基板１１上に設けられた配線層１５とを含む。半導体基板１１は、配線層１５とベース板５との間に配置されている。配線基板１０は、ベース板５側とは反対側に第２の主面１０ｓを有する。誘電体基板２６は、第２の主面１０ｓに取り付けられている。誘電体基板２６は、配線基板１０側とは反対側に第３の主面２６ｓを有する。複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）は、第３の主面２６ｓ上にアレイ状に配置されている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、第１の主面５ｓ上に載置されている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、ベース板５側とは反対側に第４の主面３５ｓ，３６ｓを有する。第１の電子部品４４は、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に載置されている。第１の電子部品４４は、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に載置された１つ以上の電子部品（４４，４５）のうち最も背が高い。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の主面１０ｓと第４の主面３５ｓ，３６ｓとに取り付けられている。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、それぞれ、１つ以上の配線６４，７４を含む。第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの第２の高さｈ₂以上である。第１の主面５ｓに対する第２の主面１０ｓの第３の高さｈ₃は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より大きい。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの第２の高さｈ₂以上である。そのため、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）を通して送受信される電磁波が、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上の１つ以上の電子部品（４４，４５）と電磁気的な干渉を起こすことが防止され得る。また、第１の主面５ｓに対する第２の主面１０ｓの第３の高さｈ₃は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より大きい。そのため、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの第２の高さｈ₂以上に容易に設定され得る。こうして、本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、第３の高さｈ₃と第４の高さｈ₄との差は、０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。第３の高さｈ₃は第４の高さｈ₄よりも０．３ｍｍ以上高いため、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）を通して送受信される電磁波が、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上の１つ以上の電子部品（４４，４５）と電磁気的な干渉を起こすことが一層防止され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。第３の高さｈ₃と第４の高さｈ₄との差は２．０ｍｍ以下であるため、１つ以上の配線６４，７４が長くなることが抑制され得る。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０において、高周波信号が劣化することが防止され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、配線基板１０は、第２の主面１０ｓ上に、複数の第１の導電パッド３０を含んでもよい。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に、複数の第２の導電パッド５０を含んでもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０であってもよい。１つ以上の配線６４，７４は、複数の配線６４，７４であってもよい。複数の配線６４，７４は、各々、複数の第１の導電パッド３０の一つと複数の第２の導電パッド５０の一つとに接続されてもよい。

このように、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０が、配線基板１０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６とを接続する。そのため、たとえ、複数の配線６４，７４の第３のピッチが、複数の第１の導電パッド３０の第１のピッチ及び複数の第２の導電パッド５０の第２のピッチと多少異なっていても、配線基板１０の複数の第１の導電パッド３０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の複数の第２の導電パッド５０とに対して、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の複数の配線６４，７４はより正確に位置合わせされ得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０であってもよい。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、複数の第１の外部回路基板３５，３６であってもよい。第２の主面１０ｓの平面視において、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）と複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）とは、それぞれ、配線基板１０の一方の側と、一方の側とは反対側の配線基板１０の他方の側とに配置されている。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板６０）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）に取り付けられている。複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の別の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板７０）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）に取り付けられている。第２の主面１０ｓの平面視において、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板６０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線６４）と複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の別の一つ（例えば、フレキシブルプリント基板７０）の１つ以上の配線６４，７４（例えば、１つ以上の配線７４）とは、互いに、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つと複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つとの間にある配線基板１０の中心線１０ｃを挟んで対向する位置に配置されている。

そのため、複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の種類が減少され得る。配線基板１０に対する複数のフレキシブルプリント基板６０，７０の配置が単純化され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、容易に組み立てられ得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１の製造コストは減少され得る。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、配線基板１０は、複数の能動素子回路１３と、複数の能動素子回路１３に接続された複数の制御回路１４とを含んでもよい。複数の能動素子回路１３は、それぞれ、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）に電気的に結合されている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、高周波回路４０と、信号処理回路４１と、電源回路４２とを含んでもよい。１つ以上の配線６４，７４は複数の配線６４，７４であってもよい。複数の配線６４，７４は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃと、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａと、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂとを含んでもよい。高周波回路４０は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａを介して、複数の能動素子回路１３に接続される。信号処理回路４１は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂを介して、制御回路１４に接続される。電源回路４２は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃを介して、複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とに電気的に接続される。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも短い長さを有してもよい。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも広い幅を有してもよい。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａに隣接して配置されてもよい。

複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも短い長さを有するため、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける高周波信号の損失が減少され得る。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも広い幅を有する。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂより大きな電流容量を有する。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃを通して、十分な電力が、配線基板１０に含まれる複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４に供給され得る。

複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａに隣接して配置されている。そのため、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおいて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度は増加し得る。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおいて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度は増加し得る。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａが複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂよりも短い長さを有するとき、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおいて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度とが減少する可能性がある。

複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度の増加は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合強度の減少を補うことができる。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度の増加は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａにおける、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合強度の減少を補うことができる。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、配線基板１０は、第２の主面１０ｓ上に第１のアライメントマーク３２を含んでもよい。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、第４の主面３５ｓ，３６ｓ上に第２のアライメントマーク５２を含んでもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、それぞれ、第１の貫通孔６５，７５と第２の貫通孔６６，７６とを有してもよい。第１の主面５ｓの平面視において、第１の貫通孔６５，７５と第２の貫通孔６６，７６とは、それぞれ、第１のアライメントマーク３２の少なくとも一部と第２のアライメントマーク５２の少なくとも一部とに重なってもよい。

そのため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明であっても、第１の貫通孔６５，７５と第１のアライメントマーク３２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、配線基板１０に対して正確に位置合わせされ得る。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は不透明であっても、第２の貫通孔６６，７６と第２のアライメントマーク５２とを用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して正確に位置合わせされ得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、プリント基板であってもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第１の導電性粒子６８ｂを含む第１の異方性導電部材６８を介して、第２の主面１０ｓに接着されてもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の導電性粒子６９ｂを含む第２の異方性導電部材６９を介して、第４の主面３５ｓ，３６ｓに接着されてもよい。第２の導電性粒子６９ｂは、第１の導電性粒子６８ｂよりも大きな直径を有する。

１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６はプリント基板であるため、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、配線基板１０よりも大きな表面粗さを有している。第２の導電性粒子６９ｂは第１の導電性粒子６８ｂよりも大きな直径を有するため、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、第２の導電性粒子６９ｂを介して、より大きな表面粗さを有する１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に確実に電気的に接続され得る。

実施の形態２．
図２３及び図２４を参照して、実施の形態２に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、第２の外部回路基板３７と、第２の電子部品９４とをさらに備える点で主に異なる。

第２の外部回路基板３７は、ベース板５の第１の主面５ｓ上に載置されている。第２の外部回路基板３７は、プリント基板であってもよい。第２の外部回路基板３７は、ベース板５側とは反対側に第５の主面３７ｓを有する。第２の外部回路基板３７は、電気接続部材５５を用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に接続されている。電気接続部材５５は、例えば、プリント基板５６と、導電ピン５７とを含んでもよい。電気接続部材５５は、フレキシブルプリント基板、ワイヤーハーネスまたはバスバーであってもよい。電気接続部材５５は、リボンまたは細線であってもよく、リボンまたは細線は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のような導電性金属材料で構成されてもよい。

第２の外部回路基板３７の第５の主面３７ｓ上に、１つ以上の電子部品（９４）が載置されてもよい。本実施の形態では、１つ以上の電子部品（９４）は、第２の電子部品９４を含んでいる。特定的には、１つ以上の電子部品（９４）は、はんだのような接合部材４８を用いて、第２の外部回路基板３７上に設けられた導電パッド４７上に固定されてもよい。１つ以上の電子部品（９４）は、特に限定されないが、抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタまたは半導体パッケージであってもよい。第２の電子部品９４は、第５の主面３７ｓ上に載置された１つ以上の電子部品（９４）のうち最も背が高い。第２の電子部品９４は、第１の電子部品４４よりも背が高い。言い換えると、第５の主面３７ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの高さｈ₉₄は、第２の主面１０ｓに対する第１の電子部品４４の第１の頂部４４ｔの高さｈ₄₅よりも大きい。

第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの第５の高さｈ₅以上である。複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔは、配線基板１０の周りに配置された全ての外部回路基板（第１の外部回路基板３５，３６及び第２の外部回路基板３７）上に搭載された全ての電子部品（４４，４５，９４）よりも、ベース板５の第１の主面５ｓから離れている。第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔを延長した面２９ｅの高さは、第１の主面５ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの第５の高さｈ₅以上である。第１の主面５ｓに対する第５の主面３７ｓの第６の高さｈ₆は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より小さい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、第２の外部回路基板３７と、第２の電子部品９４とをさらに備える。第２の外部回路基板３７は、第１の主面５ｓ上に載置されている。第２の外部回路基板３７は、ベース板５側とは反対側に第５の主面３７ｓを有する。第２の電子部品９４は、第５の主面３７ｓ上に載置されている。第２の電子部品９４は、第５の主面３７ｓ上に載置された１つ以上の電子部品（９４）のうち最も背が高い。第２の電子部品９４は、第１の電子部品４４よりも背が高い。第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの第５の高さｈ₅以上である。第１の主面５ｓに対する第５の主面３７ｓの第６の高さｈ₆は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より小さい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの第５の高さｈ₅以上である。そのため、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）を通して送受信される電磁波が、第２の外部回路基板３７上の１つ以上の電子部品（９４）と電磁気的な干渉を起こすことが防止され得る。第１の主面５ｓに対する第５の主面３７ｓの第６の高さｈ₆は、第１の主面５ｓに対する第４の主面３５ｓ，３６ｓの第４の高さｈ₄より小さい。そのため、第１の主面５ｓに対する複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）の頂面２９ｔの第１の高さｈ₁は、第１の主面５ｓに対する第２の電子部品９４の第２の頂部９４ｔの第５の高さｈ₅以上に容易に設定され得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

実施の形態３．
図２５から図２７を参照して、実施の形態３に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、撓み部９７を含む。撓み部９７は、配線基板１０とは反対側にふくらんでもよい。撓み部９７は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の撓み長さを有する。撓み長さは、配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の第１の距離と、配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の第２の距離との差として定義される。第１の距離は、複数の第１の導電パッド３０と複数の第２の導電パッド５０とに固定された１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０が自然長を有するときの、配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の距離として定義される。第２の距離は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０が撓み部９７を有するときの、配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の距離として定義される。

図２８及び図２９を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の製造方法と同様の工程を備えているが、以下の点で主に異なる。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６を配線基板１０に向けてスライドさせて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７を形成することをさらに備える。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６を配線基板１０に向けてスライドさせることは、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の製造方法において、図２１に示されるように、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することの後に行われてもよい。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、スライド治具１００を用いて、配線基板１０に向けてスライドさせてもよい。スライド治具１００は、治具本体１０１と、治具本体１０１の一端に設けられた回転可能なつまみ１０２と、治具本体１０１の他端に治具本体１０１から突出可能に設けられた棒部材１０３とを含んでもよい。つまみ１０２の回転量に応じて、治具本体１０１からの突出量が調節され得る。

図２８では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は自然長を有している。図２８における配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の距離は、第１の距離である。スライド治具１００の棒部材１０３を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の側面に接触させる。図２９に示されるように、つまみ１０２が回転されて、棒部材１０３は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６を配線基板１０に向けて移動させる。こうして、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６と配線基板１０との接続する１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７が形成される。図２９における配線基板１０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０との間の距離は、第２の距離である。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の撓み長さは、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６のスライド距離として与えられ得る。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０は、撓み部９７を含む。アレイアンテナ装置１が温度変化に曝されて、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部と、第２の異方性導電部材６９による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部とに、熱応力が加わることがある。撓み部９７は、この熱応力を緩和して、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部と、第２の異方性導電部材６９による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部とが破壊されることを防止し得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、撓み部９７は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の撓み長さを有する。撓み部９７は０．２ｍｍ以上の撓み長さを有するため、撓み部９７は、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部が破壊されることを一層防止し得る。撓み部９７は１．０ｍｍ以下の撓み長さを有するため、撓み部９７が、過度に小さな曲率半径を有することが防止され得る。そのため、撓み部９７において、１つ以上の配線６４，７４が断線することが防止され得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

実施の形態４．
図３０から図３６を参照して、実施の形態４に係るアレイアンテナ装置１の製造方法を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態３のアレイアンテナ装置１の別の製造方法である。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法では、最初に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７を形成する。それから、撓み部９７を有する１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０が、配線基板１０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６とに固定される。

図３０を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７を形成することを備える。例えば、一対の金型１０４，１０５を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に圧力と熱とを加えることによって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７が形成されてもよい。一対の金型１０４，１０５の少なくとも１つは、加熱部を含んでいる。金型１０４は凹部を含み、金型１０５は凸部を含んでもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０のうち、金型１０４の凹部と金型１０５の凸部との間に挟まれた部分に撓み部９７が形成される。

図３１を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、撓み部９７が形成された１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に、第１の異方性導電部材６８を仮接着することを備えてもよい。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に第１の異方性導電部材６８を仮接着することは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々に第１の異方性導電部材６８を仮接着することと同様である。本実施の形態のステージ８１は、撓み部９７を受け入れる凹部８３を有している。

図３２を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすることを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすることは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすることと同様である。

図３３を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第１の異方性導電部材６８を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することと同様である。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の製造方法と同様に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすること（図３２を参照）と、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着すること（図３３を参照）との間に、以下の工程をさらに備えてもよい。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに仮接着することと、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に仮接着された後に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が配線基板１０に対して正しく位置合わせされているかを確認することとをさらに備えてもよい。

図３４に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に、第２の異方性導電部材６９を設けることを備える。本実施の形態における、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に第２の異方性導電部材６９を設けることは、実施の形態１における、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に、第２の異方性導電部材６９を設けることと同様である。

図３５を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることと同様である。

図３６を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、第２の異方性導電部材６９を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することと同様である。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の製造方法と同様に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすること（図３５を参照）と、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着すること（図３６を参照）との間に、以下の工程をさらに備えてもよい。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに仮接着することと、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に仮接着された後に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々が１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々に対して正しく位置合わせされているかを確認することとをさらに備えてもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態３のアレイアンテナ装置１の製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することと、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０の各々を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに本接着することとの前に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０に撓み部９７を形成することを備える。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態３のアレイアンテナ装置１の製造方法における、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６を配線基板１０に向けてスライドさせることを備えていない。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法によれば、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部と、第２の異方性導電部材６９による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部とに、応力が加わることが防止され得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

これに対し、本実施の形態３のアレイアンテナ装置１の製造方法では、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６を配線基板１０に向けてスライドさせるときに、第１の異方性導電部材６８による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部と、第２の異方性導電部材６９による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部とに応力が加わる可能性がある。

実施の形態５．
図３７及び図３８を参照して、実施の形態５に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。

図３７に示されるように、第１の異方性導電部材６８ｄは、第１の貫通孔６５，７５の周りのベースフィルム６３，７３の部分上にも形成されている。そのため、第１の異方性導電部材６８ｄによる１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部の強度が向上され得る。第１の異方性導電部材６８ｄによる１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と配線基板１０との間の接合部の信頼性が向上され得る。

図３７に示されるように、第２の異方性導電部材６９ｄは、第２の貫通孔６６，７６の周りのベースフィルム６３，７３の部分上にも形成されている。そのため、第２の異方性導電部材６９ｄによる１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部の強度が向上され得る。第２の異方性導電部材６９ｄによる１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接合部の信頼性が向上され得る。

実施の形態６．
図３９及び図４０を参照して、実施の形態６に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｅ，７０ｅは、１つ以上の配線６４，７４の幅方向の両側にダミーパッド１０８をさらに含む。ダミーパッド１０８は、１つ以上の配線６４，７４から離れている。ダミーパッド１０８は、１つ以上の配線６４，７４から電気的に絶縁されている。ダミーパッド１０８は、グランド配線の一部であってもよい。ダミーパッド１０８は、１つ以上の配線６４，７４と同じ材料で構成されてもよい。

ダミーパッド１０８は、長さＬ₄と幅Ｗ₄とを有する。長さＬ₄は、ダミーパッド１０８の長手方向におけるダミーパッド１０８の長さとして定義される。幅Ｗ₄は、この長手方向に直交しかつベースフィルム６３，７３の表面に沿う方向おけるダミーパッド１０８の長さとして定義される。

ダミーパッド１０８は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂに等しいまたはより大きい長さを有してもよい。すなわち、ダミーパッド１０８の長さＬ₄は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長さＬ₁より大きく、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの長さＬ₂以上であり、かつ、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの長さＬ₃以上であってもよい。ダミーパッド１０８は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂ及び複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃよりも広い幅を有してもよい。すなわち、ダミーパッド１０８の幅Ｗ₄は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの幅Ｗ₃より大きく、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの幅Ｗ₁より大きく、かつ、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの幅Ｗ₂より大きくてもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。ダミーパッド１０８は、アレイアンテナ装置１の外部から印加される機械的な衝撃から１つ以上の配線６４，７４を保護する。ダミーパッド１０８は、１つ以上の配線６４，７４が断線することを防止し得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

実施の形態７．
図４１から図５３を参照して、実施の形態７に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）は、複数のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）である。複数のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）は、第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４と、第２のフレキシブルプリント基板１１２，１１５と、第３のフレキシブルプリント基板１１３，１１６とを含む。複数のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）の一部（例えば、第１のフレキシブルプリント基板１１１と、第２のフレキシブルプリント基板１１２と、第３のフレキシブルプリント基板１１３）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の一つ（例えば、第１の外部回路基板３５）に取り付けられている。複数のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）の残り（例えば、第１のフレキシブルプリント基板１１４と、第２のフレキシブルプリント基板１１５と、第３のフレキシブルプリント基板１１６）は、複数の第１の外部回路基板３５，３６の別の一つ（例えば、第１の外部回路基板３６）に取り付けられている。

図４２、図４３、図４８及び図４９に示されるように、第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａのみを含む。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、厚さＴ₁を有する。第２の主面１０ｓの平面視において、第１のフレキシブルプリント基板１１１の複数の高周波回路配線６４ａと第１のフレキシブルプリント基板１１４の複数の高周波回路配線７４ａとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃを挟んで対向する位置に配置されている。特定的には、第２の主面１０ｓの平面視において、第１のフレキシブルプリント基板１１１の複数の高周波回路配線６４ａと第１のフレキシブルプリント基板１１４の複数の高周波回路配線７４ａとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃに関して、線対称に配置されてもよい。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、絶縁保護膜１１７（図４５、図４７、図５１及び図５３を参照）によって覆われていない。絶縁保護膜１１７に起因する、第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４の誘電損失が防止され得る。

図４４、図４５、図５０及び図５１に示されるように、第２のフレキシブルプリント基板１１２，１１５は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂのみを含む。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、厚さＴ₂を有する。複数以上の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、例えば、５μｍ以上１０μｍ以下の厚さＴ₂を有してもよい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃより小さな厚さを有している。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの厚さＴ₂は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの厚さＴ₁及び複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの厚さＴ₃より小さい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの各々の幅方向に、ピッチＰ₂で配列されてもよい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂのピッチＰ₂は、例えば、４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂのピッチＰ₂は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃのピッチより小さくてもよい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂのピッチＰ₂は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａのピッチより小さくてもよい。

第２の主面１０ｓの平面視において、第２のフレキシブルプリント基板１１２の複数の信号処理回路配線６４ｂと第２のフレキシブルプリント基板１１５の複数の信号処理回路配線７４ｂとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃを挟んで対向する位置に配置されている。特定的には、第２の主面１０ｓの平面視において、第２のフレキシブルプリント基板１１２の複数の信号処理回路配線６４ｂと第２のフレキシブルプリント基板１１５の複数の信号処理回路配線７４ｂとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃに関して、線対称に配置されてもよい。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、絶縁保護膜１１７によって覆われてもよい。

図４６、図４７、図５２及び図５３に示されるように、第３のフレキシブルプリント基板１１３，１１６は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃのみを含む。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、厚さＴ₃を有する。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、例えば、３０μｍ以上６０μｍ以下の厚さＴ₃を有してもよい。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂより大きな厚さを有している。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの厚さＴ₃は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの厚さＴ₁及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの厚さＴ₂より大きい。そのため、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａ及び複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂより大きな電流容量を有する。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃを通して、十分な電力が、配線基板１０に含まれる複数の能動素子回路１３と複数の制御回路１４とに供給され得る。

第２の主面１０ｓの平面視において、第３のフレキシブルプリント基板１１３の複数の電源回路配線６４ｃと第３のフレキシブルプリント基板１１６の複数の電源回路配線６４ｃとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃを挟んで対向する位置に配置されている。特定的には、第２の主面１０ｓの平面視において、第３のフレキシブルプリント基板１１３の複数の電源回路配線６４ｃと第３のフレキシブルプリント基板１１６の複数の電源回路配線６４ｃとは、互いに、配線基板１０の中心線１０ｃに関して、線対称に配置されてもよい。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、絶縁保護膜１１７によって覆われてもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、配線基板１０は、複数の能動素子回路１３と、複数の能動素子回路１３に接続された複数の制御回路１４とを含む。複数の能動素子回路１３は、それぞれ、複数のアンテナ素子（無給電パッチアンテナ素子２９）に電気的に結合されている。１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６は、それぞれ、高周波回路４０と、信号処理回路４１と、電源回路４２とを含む。１つ以上の配線６４，７４は複数の配線６４，７４である。複数の配線６４，７４は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃと、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａと、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂとを含む。１つ以上のフレキシブルプリント基板（１１１−１１６）は、第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４と、第２のフレキシブルプリント基板１１２，１１５と、第３のフレキシブルプリント基板１１３，１１６とを含む。第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａのみを含む。第２のフレキシブルプリント基板１１２，１１５は、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂのみを含む。第３のフレキシブルプリント基板１１３，１１６は、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃのみを含む。複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａは、高周波回路４０を複数の能動素子回路１３に接続する。複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂは、信号処理回路４１を制御回路１４に接続する。複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃは、電源回路４２を複数の能動素子回路１３及び複数の制御回路１４に電気的に接続する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａと複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂと複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃとが、それぞれ、互いに異なる第１のフレキシブルプリント基板１１１，１１４と第２のフレキシブルプリント基板１１２，１１５と第３のフレキシブルプリント基板１１３，１１６上に設けられている。そのため、アレイアンテナ装置１の性能が最適化されるように、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａと複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂと複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃとは設計され得る。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

実施の形態８．
図５４から図５８を参照して、実施の形態８に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、それぞれ、１つ以上の配線６４，７４上に設けられたはんだ層１２０をさらに含む。具体的には、はんだ層１２０は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの各々と、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの各々と、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの各々とを覆ってもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、はんだ層１２０を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓと１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓとに接合されている。具体的には、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの複数の配線６４，７４は、それぞれ、はんだ層１２０を介して、複数の第１の導電パッド３０に接続されている。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの複数の配線６４，７４は、それぞれ、はんだ層１２０を介して、複数の第２の導電パッド５０に接続されている。

図５９から図６５を主に参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法を説明する。

図５９を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの１つ以上の配線６４，７４上にはんだ層１２０を形成することを備える。はんだ層１２０は、例えば、めっき法またはスクリーン印刷法によって、１つ以上の配線６４，７４上に形成されてもよい。図６０を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、はんだ層１２０上に、第１のフラックス１２７をコーティングすることを備えてもよい。第１のフラックス１２７は、はんだ層１２０の端部上に設けられてもよい。

図６１を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを配線基板１０に対して位置合わせすることを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを配線基板１０に対して位置合わせすることは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０に対して位置合わせすることと基本的に同様である。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの各々の第１の貫通孔６５，７５は、配線基板１０の第２の主面１０ｓ上に設けられた第１のアライメントマーク３２に位置合わせされる。第１のフラックス１２７は、第１の導電パッド３０に面している。

図６２を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを、はんだ層１２０を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓに接合することを備えてもよい。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを配線基板１０にはんだ接合することは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を配線基板１０の第２の主面１０ｓに本接着することと基本的に同様である。本実施の形態では、実施の形態１の第１の異方性導電部材６８に代えて、はんだ層１２０を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、配線基板１０に接合される。具体的には、はんだ層１２０を含む１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの各々は、第１のボンダー８４を用いて、配線基板１０の第２の主面１０ｓに押圧される。はんだ層１２０は、第１のボンダー８４及びステージ８１の少なくとも１つによって加熱される。こうして、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、はんだ層１２０を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓに接合される。それから、有機溶剤またはフラックス洗浄液を用いて、第１のフラックス１２７が除去されてもよい。

図６３に示されるように、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６上に、第２のフラックス１２９をコーティングすることを備える。特定的には、第２のフラックス１２９は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６における第２の導電パッド５０上に施される。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６をベース板５の第１の主面５ｓ上に載置することを備えてもよい。ベース板５は、吸着部８２を含むステージ８１上に吸着されてもよい。

図６４を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることを備える。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に対して位置合わせすることと同様である。

図６５を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを、はんだ層１２０を介して、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓに接合することを備えてもよい。本実施の形態における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６にはんだ接合することは、実施の形態１における、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０，７０を１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に本接着することと基本的に同様である。本実施の形態では、実施の形態１の第２の異方性導電部材６９に代えて、はんだ層１２０を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に接合される。具体的には、はんだ層１２０を含む１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの各々は、第２のボンダー９２を用いて、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の各々の第４の主面３５ｓ，３６ｓに押圧される。はんだ層１２０は、第２のボンダー９２及びステージ８１の少なくとも１つによって加熱される。こうして、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、はんだ層１２０を介して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇの第４の主面３５ｓ，３６ｓに接合される。それから、有機溶剤またはフラックス洗浄液を用いて、第２のフラックス１２９が除去されてもよい。

図６６を参照して、本実施の形態の変形例のアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態の変形例のアレイアンテナ装置１は、弾性樹脂部材２４をさらに備えてもよい。本実施の形態の変形例の弾性樹脂部材２４は、実施の形態１の変形例の弾性樹脂部材２４と基本的に同様である。弾性樹脂部材２４は、はんだ層１２０よりも高い弾性を有している。弾性樹脂部材２４は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇとはんだ層１２０と配線基板１０とに接触している。弾性樹脂部材２４は、はんだ層１２０と１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと配線基板１０とに接着する。

弾性樹脂部材２４は、はんだ層１２０による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと配線基板１０との間の接合部を補強することができる。アレイアンテナ装置１が温度変化に曝されて、はんだ層１２０による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと配線基板１０との間の接合部に熱応力が加わる。この熱応力は、例えば、配線基板１０の熱膨張係数と１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の熱膨張係数との差に起因する。弾性樹脂部材２４は、この熱応力を緩和して、はんだ層１２０による１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと配線基板１０との間の接合部が破壊されることを防止することができる。弾性樹脂部材２４は、例えば、アクリル系樹脂またはシリコーン系樹脂のような紫外線硬化樹脂であってもよいし、ウレタン系樹脂のような熱硬化性樹脂であってもよい。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１及びその変形例のアレイアンテナ装置１と同様の効果を有するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、それぞれ、１つ以上の配線６４，７４上に設けられたはんだ層１２０を含んでいる。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇは、はんだ層１２０を介して、第２の主面１０ｓと第４の主面３５ｓ，３６ｓとに接合されている。

はんだ層１２０は、実施の形態１の第１の異方性導電部材６８及び第２の異方性導電部材６９よりも、低い電気抵抗を有する。はんだ層１２０を用いて１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを配線基板１０に接合することによって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと配線基板１０との間の接続抵抗は減少され得る。はんだ層１２０を用いて１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に接合することによって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｇ，７０ｇと１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６との間の接続抵抗は減少され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、複数の能動素子回路１３により大きな電流が供給され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

はんだ層１２０の融点は、第１の異方性導電部材６８に含まれる第１の樹脂接着層６８ａの軟化温度及び第２の異方性導電部材６９に含まれる第２の樹脂接着層６９ａの軟化温度よりも高い。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１及びその変形例のアレイアンテナ装置１よりも高い耐熱性を有する。そのため、本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１では、複数の能動素子回路１３により大きな電流が供給され得る。本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。さらに、本実施の形態及びその変形例のアレイアンテナ装置１は、より高い温度を有する環境下で使用され得る。

実施の形態９．
図６７から図７０を参照して、実施の形態９に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態８のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

図６７及び図６８を参照して、本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間に絶縁樹脂部材１２８をさらに備える。絶縁樹脂部材１２８は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間のギャップ（はんだ層１２０を除く）に充填されてもよい。絶縁樹脂部材１２８は、複数の配線６４，７４を互いに電気的に絶縁する。絶縁樹脂部材１２８は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈを配線基板１０に接着する。絶縁樹脂部材１２８は、例えば、一液性エポキシ樹脂のようなエポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂で構成されてもよい。絶縁樹脂部材１２８は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓとの間にも設けられてもよい。

はんだ層１２０で覆われた複数の配線６４，７４は、絶縁樹脂部材１２８によって、互いに電気的に絶縁されている。絶縁樹脂部材１２８は、はんだ層１２０で覆われた複数の配線６４，７４の間にウィスカが成長することを防止して、はんだ層１２０で覆われた複数の配線６４，７４が互いに電気的に短絡することを抑制することができる。そのため、はんだ層１２０は、９９Ｓｎ−１Ｃｕのような錫（Ｓｎ）の含有量が高いはんだから構成されてもよい。一般に、錫（Ｓｎ）の含有量が高いはんだから、ウィスカが成長し易い。絶縁樹脂部材１２８は、ウィスカの成長を防止し得る。錫（Ｓｎ）の含有量が高いはんだから構成されるはんだ層１２０は、めっき法によって、複数の配線６４，７４上に安定的に形成され得る。

はんだ層１２０によって、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈを配線基板１０に接合する際、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０との間に第１のフラックス１２７が残存する可能性がある。アレイアンテナ装置１が高い湿度を有する環境に曝されると、第１のフラックス１２７は、１つ以上の配線６４，７４の腐食を引き起こすことがある。絶縁樹脂部材１２８は、第１のフラックス１２７が湿度に曝されることを防止して、１つ以上の配線６４，７４が腐食することを抑制することができる。

図６９及び図７０を参照して、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々は、１つ以上の配線６４，７４の長手方向における１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の少なくとも１つの端部に、切欠部１３１を有してもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の第１の貫通孔６５，７５側の端部に、切欠部１３１を有してもよい。切欠部１３１は、１つ以上の配線６４，７４の長手方向における１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の両端に形成されてもよい。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の第１の貫通孔６５，７５側の端部と第２の貫通孔６６，７６側の端部とに、切欠部１３１を有してもよい。切欠部１３１は、配線基板１０の第２の主面１０ｓに面している。切欠部１３１は、配線基板１０の第２の主面１０ｓと、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓとに面してもよい。切欠部１３１は、複数の高周波回路配線６４ａ，７４ａの少なくとも一部と、複数の信号処理回路配線６４ｂ，７４ｂの少なくとも一部と、複数の電源回路配線６４ｃ，７４ｃの少なくとも一部とに対向してもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、実施の形態８のアレイアンテナ装置１の製造方法と同様の工程を備えているが、以下の点で主に異なる。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１の製造方法は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈを、はんだ層１２０を介して、配線基板１０の第２の主面１０ｓに接合することの後に、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間に絶縁樹脂部材１２８を形成することをさらに備える。例えば、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の切欠部１３１から、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間のギャップに、液状の絶縁樹脂材料が注入される。この絶縁樹脂材料を硬化することによって、絶縁樹脂部材１２８が形成されてもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態８のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間に絶縁樹脂部材１２８をさらに備える。絶縁樹脂部材１２８は、１つ以上の配線６４，７４が腐食することと、１つ以上の配線６４，７４からウィスカが成長することとを防止することができる。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、良好なアンテナ特性を有する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々は、１つ以上の配線６４，７４の長手方向における１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈの各々の少なくとも１つの端部に、切欠部１３１を有してもよい。切欠部１３１は、配線基板１０の第２の主面１０ｓに面している。切欠部１３１は、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｈ，７０ｈと配線基板１０の第２の主面１０ｓとの間に絶縁樹脂部材１２８が容易に形成されることを可能にする。

実施の形態１０．
図７１から図７３を参照して、実施の形態１０に係るアレイアンテナ装置１を説明する。本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊでは、１つ以上の配線６４，７４の長手方向における、第２の貫通孔６６，７６側の１つ以上の配線６４，７４の端部上には、はんだ層１２０が設けられている。本実施の形態のはんだ層１２０は、実施の形態８のはんだ層１２０と基本的に同様である。１つ以上の配線６４，７４の長手方向における、第１の貫通孔６５，７５側の１つ以上の配線６４，７４の端部上に、第１の異方性導電部材６８が設けられている。

１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊは、１つ以上の配線６４，７４上に設けられた堰部１３３をさらに含んでもよい。堰部１３３は、第１の異方性導電部材６８とはんだ層１２０との間に配置されている。堰部１３３は、はんだ層１２０を第１の異方性導電部材６８から分離する。堰部１３３は、例えば、２０μｍ以上５０μｍ以下の高さを有してもよい。堰部１３３は、例えば、ソルダーレジストから構成されてもよい。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊは、第１の異方性導電部材６８を介して、第２の主面１０ｓに接着されている。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊは、１つ以上の配線６４，７４上に設けられたはんだ層１２０を介して、第４の主面３５ｓ，３６ｓに接着されている。はんだ層１２０は、１つ以上の配線６４，７４のうち、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓに対向する部分上には設けられているが、１つ以上の配線６４，７４のうち、配線基板１０の第２の主面１０ｓに対向する部分上には設けられていない。はんだ層１２０は、１つ以上の配線６４，７４のうち、第２の導電パッド５０に対向する部分上に設けられているが、１つ以上の配線６４，７４のうち、第１の導電パッド３０に対向する部分上には設けられていない。

第１の異方性導電部材６８は、１つ以上の配線６４，７４のうち、配線基板１０の第２の主面１０ｓに対向する部分上には設けられているが、１つ以上の配線６４，７４のうち、１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６の第４の主面３５ｓ，３６ｓに対向する部分上には設けられていない。第１の異方性導電部材６８は、１つ以上の配線６４，７４のうち、第１の導電パッド３０に対向する部分上に設けられているが、１つ以上の配線６４，７４のうち、第２の導電パッド５０に対向する部分上には設けられていない。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１は、実施の形態１のアレイアンテナ装置１の効果に加えて、以下の効果を主に奏する。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊは、第１の異方性導電部材６８を介して、第２の主面１０ｓに接着されている。１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊは、１つ以上の配線６４，７４上に設けられたはんだ層１２０を介して、第４の主面３５ｓ，３６ｓに接着されている。

本実施の形態のアレイアンテナ装置１では、実施の形態１の第２の異方性導電部材６９に代えて、はんだ層１２０を用いて、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊが１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に固定される。本実施の形態のはんだ層１２０は、実施の形態１の第２の異方性導電部材６９よりも、１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に固定するのに要する時間を短縮することができる。これに対し、実施の形態１の第２の異方性導電部材６９は第１の異方性導電部材６８より厚い。そのため、実施の形態１の第２の異方性導電部材６９を用いて１つ以上のフレキシブルプリント基板６０ｊ，７０ｊを１つ以上の第１の外部回路基板３５，３６に固定することには多くの時間を要する。

今回開示された実施の形態１−１０はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−１０の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１ アレイアンテナ装置、５ ベース板、５ｓ 第１の主面、６ キャリア、７，２２ 接着層、１０ 配線基板、１０ｃ 中心線、１０ｓ 第２の主面、１１ 半導体基板、１３ 能動素子回路、１４ 制御回路、１５ 配線層、１６ 絶縁層、１７ 導体、１８ 導電ビア、１９ 給電パッチアンテナ素子、２０ 接地導体層、２４ 弾性樹脂部材、２６ 誘電体基板、２６ｓ 第３の主面、２９ 無給電パッチアンテナ素子、２９ｅ 延長面、２９ｔ 頂面、３０ 第１の導電パッド、３２ 第１のアライメントマーク、３５，３６ 第１の外部回路基板、３５ｓ，３６ｓ 第４の主面、３７ 第２の外部回路基板、３７ｓ 第５の主面、４０ 高周波回路、４１ 信号処理回路、４２ 電源回路、４４ 第１の電子部品、４４ｔ 第１の頂部、４５ 電子部品、４５ｔ 頂部、４７ 導電パッド、４８ 接合部材、５０ 第２の導電パッド、５１ 外部回路配線、５２ 第２のアライメントマーク、５５ 電気接続部材、５６ プリント基板、５７ 導電ピン、６０，６０ｅ，６０ｇ，６０ｈ，６０ｊ，７０，７０ｅ，７０ｇ，７０ｈ，７０ｊ フレキシブルプリント基板、６３，７３ ベースフィルム、６４，７４ 配線、６４ａ，７４ａ 高周波回路配線、６４ｂ，７４ｂ 信号処理回路配線、６４ｃ，７４ｃ 電源回路配線、６５，７５ 第１の貫通孔、６６，７６ 第２の貫通孔、６８，６８ｄ，６９，６９ｄ 異方性導電部材、６８ａ 第１の樹脂接着層、６８ｂ 第１の導電性粒子、６８ｒ 離型フィルム、６９ａ 第２の樹脂接着層、６９ｂ 第２の導電性粒子、８１ ステージ、８２，８５ 吸着部、８３ 凹部、８４ 第１のボンダー、８７ 第１の観察部、８８ 第２の観察部、９２ 第２のボンダー、９２ｒ 面取り部、９４ 第２の電子部品、９４ｔ 第２の頂部、９７ 撓み部、１００ スライド治具、１０１ 治具本体、１０３ 棒部材、１０４，１０５ 金型、１０８ ダミーパッド、１１１，１１４ 第１のフレキシブルプリント基板、１１２，１１５ 第２のフレキシブルプリント基板、１１３，１１６ 第３のフレキシブルプリント基板、１１７ 絶縁保護膜、１２０ はんだ層、１２７ 第１のフラックス、１２８ 絶縁樹脂部材、１２９ 第２のフラックス、１３１ 切欠部、１３３ 堰部。

本発明は、アレイアンテナ装置及びその製造方法に関する。

本発明の目的は、良好なアンテナ特性を有するアレイアンテナ装置及びその製造方法を提供することである。

Claims (15)

1. 第１の主面を有するベース板と、
   前記第１の主面上に載置された配線基板とを備え、前記配線基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた配線層とを含み、前記半導体基板は、前記配線層と前記ベース板との間に配置され、前記配線基板は、前記ベース板側とは反対側に第２の主面を有し、さらに、
   前記第２の主面に取り付けられた誘電体基板とを備え、前記誘電体基板は前記配線基板側とは反対側に第３の主面を有し、さらに、
   前記第３の主面上にアレイ状に配置された複数のアンテナ素子と、
   前記第１の主面上に載置された１つ以上の第１の外部回路基板とを備え、前記１つ以上の第１の外部回路基板は、前記ベース板側とは反対側に第４の主面を有し、さらに、
   前記第４の主面上に載置された第１の電子部品を備え、前記第１の電子部品は、前記第４の主面上に載置された１つ以上の電子部品のうち最も背が高く、さらに、
   前記第２の主面と前記第４の主面とに取り付けられている１つ以上のフレキシブルプリント基板を備え、前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、それぞれ、１つ以上の配線を含み、
   前記第１の主面に対する前記複数のアンテナ素子の頂面の第１の高さは、前記第１の主面に対する前記第１の電子部品の第１の頂部の第２の高さ以上であり、
   前記第１の主面に対する前記第２の主面の第３の高さは、前記第１の主面に対する前記第４の主面の第４の高さより大きい、アレイアンテナ装置。
2. 前記第３の高さと前記第４の高さとの差は、０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である、請求項１に記載のアレイアンテナ装置。
3. 前記第１の主面上に載置された第２の外部回路基板をさらに備え、前記第２の外部回路基板は、前記ベース板側とは反対側に第５の主面を有し、さらに、
   前記第５の主面上に載置された第２の電子部品を備え、前記第２の電子部品は、前記第５の主面上に載置された１つ以上の電子部品のうち最も背が高く、
   前記第２の電子部品は、前記第１の電子部品よりも背が高く、
   前記第１の主面に対する前記複数のアンテナ素子の前記頂面の前記第１の高さは、前記第１の主面に対する前記第２の電子部品の第２の頂部の第５の高さ以上であり、
   前記第１の主面に対する前記第５の主面の第６の高さは、前記第１の主面に対する前記第４の主面の前記第４の高さより小さい、請求項１または請求項２に記載のアレイアンテナ装置。
4. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、撓み部を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
5. 前記撓み部は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の撓み長さを有する、請求項４に記載のアレイアンテナ装置。
6. 前記配線基板は、前記第２の主面上に、複数の第１の導電パッドを含み、
   前記１つ以上の第１の外部回路基板は、前記第４の主面上に、複数の第２の導電パッドを含み、
   前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、複数の前記フレキシブルプリント基板であり、
   前記１つ以上の配線は複数の前記配線であり、
   前記複数の配線は、各々、前記複数の第１の導電パッドの一つと前記複数の第２の導電パッドの一つとに接続されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
7. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、複数の前記フレキシブルプリント基板であり、
   前記１つ以上の第１の外部回路基板は、複数の前記第１の外部回路基板であり、
   前記第２の主面の平面視において、前記複数の第１の外部回路基板の一つと前記複数の第１の外部回路基板の別の一つとは、それぞれ、前記配線基板の一方の側と前記一方の側とは反対側の前記配線基板の他方の側とに配置されており、
   前記複数のフレキシブルプリント基板の一つは、前記複数の第１の外部回路基板の前記一つに取り付けられており、
   前記複数のフレキシブルプリント基板の別の一つは、前記複数の第１の外部回路基板の前記別の一つに取り付けられており、
   前記第２の主面の前記平面視において、前記複数のフレキシブルプリント基板の前記一つの前記１つ以上の配線と前記複数のフレキシブルプリント基板の前記別の一つの前記１つ以上の配線とは、互いに、前記複数の第１の外部回路基板の前記一つと前記複数の第１の外部回路基板の前記別の一つとの間にある前記配線基板の中心線を挟んで対向する位置に配置されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
8. 前記配線基板は、複数の能動素子回路と、前記複数の能動素子回路に接続された複数の制御回路とを含み、前記複数の能動素子回路は、それぞれ、前記複数のアンテナ素子に電気的に結合されており、
   前記１つ以上の第１の外部回路基板は、それぞれ、高周波回路と、信号処理回路と、電源回路とを含み、
   前記１つ以上の配線は複数の前記配線であり、前記複数の配線は、複数の電源回路配線と、複数の高周波回路配線と、複数の信号処理回路配線とを含み、
   前記高周波回路は、前記複数の高周波回路配線を介して、前記複数の能動素子回路に接続され、
   前記信号処理回路は、前記複数の信号処理回路配線を介して、前記複数の制御回路に接続され、
   前記電源回路は、前記複数の電源回路配線を介して、前記複数の制御回路と前記複数の能動素子回路とに電気的に接続され、
   前記複数の高周波回路配線は、前記複数の電源回路配線及び前記複数の信号処理回路配線よりも短い長さを有し、
   前記複数の電源回路配線は、前記複数の高周波回路配線及び前記複数の信号処理回路配線よりも広い幅を有し、
   前記複数の電源回路配線は、前記複数の高周波回路配線に隣接して配置されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
9. 前記配線基板は、複数の能動素子回路と、前記複数の能動素子回路に接続された複数の制御回路とを含み、前記複数の能動素子回路は、それぞれ、前記複数のアンテナ素子に電気的に結合されており、
   前記１つ以上の第１の外部回路基板は、それぞれ、高周波回路と、信号処理回路と、電源回路とを含み、
   前記１つ以上の配線は複数の前記配線であり、前記複数の配線は、複数の電源回路配線と、複数の高周波回路配線と、複数の信号処理回路配線とを含み、
   前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、前記複数の高周波回路配線のみを含む第１のフレキシブルプリント基板と、前記複数の信号処理回路配線のみを含む第２のフレキシブルプリント基板と、前記複数の電源回路配線のみを含む第３のフレキシブルプリント基板とを含み、
   前記複数の高周波回路配線は、前記高周波回路を前記複数の能動素子回路に接続し、
   前記複数の信号処理回路配線は、前記信号処理回路を前記複数の制御回路に接続し、
   前記複数の電源回路配線は、前記電源回路を前記複数の能動素子回路と前記複数の制御回路とに電気的に接続する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
10. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、前記１つ以上の配線の幅方向の両側にダミーパッドをさらに含み、前記ダミーパッドは前記１つ以上の配線から離れている、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
11. 前記配線基板は、前記第２の主面上に第１のアライメントマークを含み、
    前記１つ以上の第１の外部回路基板は、前記第４の主面上に第２のアライメントマークを含み、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、それぞれ、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し、
    前記第１の主面の平面視において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、それぞれ、前記第１のアライメントマークの少なくとも一部と前記第２のアライメントマークの少なくとも一部とに重なっている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
12. 前記１つ以上の第１の外部回路基板は、それぞれ、プリント基板であり、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、第１の導電性粒子を含む第１の異方性導電部材を介して、前記第２の主面に接着されており、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、第２の導電性粒子を含む第２の異方性導電部材を介して、前記第４の主面に接着されており、
    前記第２の導電性粒子は、前記第１の導電性粒子よりも大きな直径を有する、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
13. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、それぞれ、前記１つ以上の配線上に設けられたはんだ層をさらに含み、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、前記はんだ層を介して、前記第２の主面と前記第４の主面とに接合されている、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。
14. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板と前記第２の主面との間に絶縁樹脂部材をさらに備え、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板の各々は、前記１つ以上の配線の長手方向における前記１つ以上のフレキシブルプリント基板の前記各々の少なくとも１つの端部に、切欠部を有し、
    前記切欠部は、前記第２の主面に面している、請求項１３に記載のアレイアンテナ装置。
15. 前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、第１の異方性導電部材を介して、前記第２の主面に接着されており、
    前記１つ以上のフレキシブルプリント基板は、前記１つ以上の配線上に設けられたはんだ層を介して、前記第４の主面に接着されている、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のアレイアンテナ装置。

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