JPWO2018179187A1 - 情報処理装置、実装装置及び情報処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
部品を採取して基板に配置する実装ヘッドを備えた実装装置に用いられる情報処理装置であって、
直線の辺を有する部材の撮像画像を取得し、前記直線の辺に対して複数点のエッジを検出して該辺の近似直線を求め、前記部材の外側及び内側において前記近似直線から所定範囲外のエッジ点を除外して前記部材の外形を検出する検出処理を実行する制御部、
を備えたものである。
また、制御装置30は、ジグ40の外側において除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、ジグ40への付着物の確認処理を作業者へ報知する。この装置では、ジグ40の外側の付着物の確認を報知することができる。また、制御装置30は、ジグ40の内側において除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、ジグ40の欠損及び/又はジグ40への付着物の確認処理を作業者へ報知する。この装置では、部材内側の欠損や付着物の確認を報知することができる。
部品を採取して基板に配置する実装ヘッドを備えた実装装置に用いられる情報処理方法であって、
直線の辺を有する部材の撮像画像を取得し、前記直線の辺に対して複数点のエッジを検出して該辺の近似直線を求め、前記部材の外側及び内側において前記近似直線から所定範囲外のエッジ点を除外して前記部材の外形を検出する検出処理を実行するステップ、
を含むものである。
Claims (10)
- 部品を採取して基板に配置する実装ヘッドを備えた実装装置に用いられる情報処理装置であって、
直線の辺を有する部材の撮像画像を取得し、前記直線の辺に対して複数点のエッジを検出して該辺の近似直線を求め、前記部材の外側及び内側において前記近似直線から所定範囲外のエッジ点を除外して前記部材の外形を検出する検出処理を実行する制御部、
を備えた情報処理装置。 - 前記制御部は、前記除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、該部材の確認処理を作業者へ報知する、請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記制御部は、前記部材の外側において前記除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、該部材への付着物の確認処理を作業者へ報知する、請求項1又は2に記載の情報処理装置。
- 前記制御部は、前記部材の内側において前記除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、該部材の欠損及び/又は該部材への付着物の確認処理を作業者へ報知する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記制御部は、前記実装ヘッドが採取した状態の前記部材を撮像した撮像画像を取得し、前記検出処理を実行して前記部材の外形を検出し、前記実装ヘッドでの前記部材の採取位置のずれ及び/又は回転角のずれを求める、請求項1〜4のいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記部材は、精度測定用ジグであり、
前記制御部は、キャリブレーション処理において前記検出処理を実行する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 部品を採取して基板に配置する実装ヘッドと、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の情報処理装置と、
を備えた実装装置。 - 前記制御部は、前記除外したエッジ点の数が所定の許容範囲外であるときには、該部材を除外する処理を行う、請求項7に記載の実装装置。
- 請求項7又は8に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドが採取した状態の前記部材を撮像可能な第1撮像部と、
前記実装ヘッドが所定位置に配置したあとの前記部材を撮像可能な第2撮像部と、を備え、
前記部材は、精度測定用ジグであり、
前記制御部は、前記実装ヘッドが採取した状態の前記部材を前記第1撮像部に撮像させ、得られた第1撮像画像を用いて前記検出処理を実行して前記部材の外形を検出し、前記実装ヘッドでの前記部材の採取位置のずれ及び/又は回転角のずれを求め、求めたずれを補正して該部材を所定位置に配置し、所定位置に配置したあとの前記部材を第2撮像部に撮像させ、得られた第2撮像画像を用いて前記部材の配置位置のずれ及び/又は回転角のずれを求める処理を1回以上行うキャリブレーション処理を実行する、実装装置。 - 部品を採取して基板に配置する実装ヘッドを備えた実装装置に用いられる情報処理方法であって、
直線の辺を有する部材の撮像画像を取得し、前記直線の辺に対して複数点のエッジを検出して該辺の近似直線を求め、前記部材の外側及び内側において前記近似直線から所定範囲外のエッジ点を除外して前記部材の外形を検出する検出処理を実行するステップ、
を含む情報処理方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2017/013079 WO2018179187A1 (ja) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | 情報処理装置、実装装置及び情報処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018179187A1 true JPWO2018179187A1 (ja) | 2019-12-12 |
| JP6902603B2 JP6902603B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=63674384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019508465A Active JP6902603B2 (ja) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | 実装装置及び情報処理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11176657B2 (ja) |
| EP (1) | EP3606321B1 (ja) |
| JP (1) | JP6902603B2 (ja) |
| CN (1) | CN110463377B (ja) |
| WO (1) | WO2018179187A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021059374A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社Fuji | 情報処理装置、実装装置及び情報処理方法 |
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| JP3620884B2 (ja) * | 1995-03-01 | 2005-02-16 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置 |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5843751B2 (ja) | 2012-12-27 | 2016-01-13 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 情報処理装置、情報処理システム、および情報処理方法 |
| US10966361B2 (en) * | 2016-04-26 | 2021-03-30 | Fuji Corporation | Machine for performing specified work to a printed circuit board |
-
2017
- 2017-03-29 US US16/496,228 patent/US11176657B2/en active Active
- 2017-03-29 EP EP17902797.4A patent/EP3606321B1/en active Active
- 2017-03-29 JP JP2019508465A patent/JP6902603B2/ja active Active
- 2017-03-29 WO PCT/JP2017/013079 patent/WO2018179187A1/ja not_active Ceased
- 2017-03-29 CN CN201780088641.9A patent/CN110463377B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3620884B2 (ja) * | 1995-03-01 | 2005-02-16 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置 |
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| JP2016096174A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機および部品実装ヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3606321B1 (en) | 2022-05-11 |
| WO2018179187A1 (ja) | 2018-10-04 |
| JP6902603B2 (ja) | 2021-07-14 |
| CN110463377A (zh) | 2019-11-15 |
| CN110463377B (zh) | 2021-08-31 |
| US20200250809A1 (en) | 2020-08-06 |
| EP3606321A1 (en) | 2020-02-05 |
| US11176657B2 (en) | 2021-11-16 |
| EP3606321A4 (en) | 2020-02-05 |
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