KR100243049B1

KR100243049B1 - Pick and place of handler systems for semiconductor device testing and methods of presizing semiconductor devices using the same

Info

Publication number: KR100243049B1
Application number: KR1019970012445A
Authority: KR
Inventors: 구태흥
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-04-04
Filing date: 1997-04-04
Publication date: 2000-03-02
Anticipated expiration: 2017-04-04
Also published as: TW419776B; JPH115629A; KR19980076000A; JP3281313B2; CN1112590C; CN1198534A

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스와 이를 이용한 프리사이징 방법에 관한 것이다. 본 발명은 한 쌍의 측벽 부재(105)와, 하부에 테스트 트레이의 디바이스 수용홈에 대한 다수의 위치 결정핀(130)이 설치되는 하부판(108)을 가지는 프레임 부재(104)와, 커스터머 트레이에 수용된 다수의 반도체 디바이스(109)를 픽업하기 위하여, 프레임 부재(104) 내에 수용된 가동부(114)를 커스터머 트레이로 승강시키는 승강용 실린더(107)와, 승강용 실린더(107)의 구동으로 승강되도록 가동부(114)에 연결되며, 커스터머 트레이(110)에 수용된 반도체 디바이스(109)를 흡착하여 픽업하기 위한 다수의 진공 흡착기(111)를 각각 승강시키기 위한 다수의 진공 흡착기 승강 실린더(112)와, 진공 흡착기(111)에 픽업된 다수의 반도체 디바이스(109)를 프리사이징하기 위하여, 진공 흡착기(111)를 측방으로 전개하기 위한 진공 흡착기 정렬 수단과, 진공 흡착기 정렬 수단에 의하여 정렬된 진공 흡착기(111)로부터 분리된 다수의 반도체 디바이스(109)를 프리사이징하는 프리사이징 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a pick and place of a handler system for testing semiconductor devices and a presizing method using the same. The present invention relates to a frame member (104) having a pair of sidewall members (105), a lower plate (108) on which a plurality of positioning pins (130) are provided for a device receiving groove of a test tray, and a customer tray. In order to pick up a plurality of housed semiconductor devices 109, a lifting cylinder 107 for elevating the movable portion 114 accommodated in the frame member 104 to the customer tray, and a movable portion for lifting up and down by driving of the lifting cylinder 107. A plurality of vacuum adsorption elevating cylinders 112 connected to the 114 and respectively for elevating a plurality of vacuum adsorbers 111 for adsorbing and picking up the semiconductor device 109 contained in the customer tray 110; In order to presize the plurality of semiconductor devices 109 picked up by the 111, vacuum adsorber alignment means for laterally deploying the vacuum adsorber 111 and vacuum adsorber alignment means It characterized in that it comprises a pre-sizing means for pre-sizing a plurality of semiconductor devices 109 separated from the aligned vacuum adsorber 111.

Description

Pick and place of handler systems for semiconductor device testing and methods of presizing semiconductor devices using the same

본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스 및 프리사이징 방법에 관한 것이고, 보다 상세하게는 다수의 디바이스를 로딩부에서 픽업하여 테스트 헤드부로 이송하는 동안 프리사이징(precising)을 행하여 반도체 디바이스의 테스트 시간을 단축할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스 및 이를 사용하여 반도체 디바이스를 프리사이징하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of picking and placing and presizing a handler system for testing a semiconductor device, and more particularly, to presizing a plurality of devices by picking them from a loading unit and transferring them to a test head unit. A pick-and-place of a handler system for testing semiconductor devices that can shorten test time and a method of presizing a semiconductor device using the same.

전자 산업계에서는, 집적 회로 및 반도체 칩 등의 전자 부품을 보다 저렴하고 소형화하는 것이 절대적으로 요구되었으며, 이러한 전자 부품의 생산성을 높이기 위하여, 단위 비용을 감소시키기 위한 방법 중 하나로 이러한 전자 부품을 동시 많은 양을 테스트하는 것에 의하여 테스트 속도를 높이는 것이다.In the electronics industry, it is absolutely necessary to make electronic components such as integrated circuits and semiconductor chips cheaper and smaller, and in order to increase the productivity of such electronic components, one of the methods for reducing the unit cost is the simultaneous large amount of electronic components. Speed up the test by testing

반도체 디바이스 테스트용 핸들러에서 피측정용 디바이스를 테스트할 때, 다수개의 피측정용 디바이스를 수용한 트레이를 하나의 단위로 하여 반송이 이루어진다. 여기에서, 유저(user)측이 입출력에 사용되는 트레이를 커스터머(customer) 트레이라 하고, 한편 반도체 디바이스 내에서는 내부 반송으로서 표준 형상의 테스트 트레이이며, 피측정용 디바이스의 공급 및 배출 시에 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에 피측정용 디바이스의 반송을 행한다.When the device under test is tested in the semiconductor device test handler, the transfer is carried out using a tray containing a plurality of devices under test as one unit. Here, the tray used for input / output by the user side is called a customer tray, while in a semiconductor device, it is a test tray of a standard shape as internal conveyance, and the customer tray at the time of supply and discharge of the device under measurement. The device to be measured is conveyed between and the test tray.

이와 같은 전자 부품 테스트 시스템(예를 들면 IC 테스터)은 테스트에 응하여 다양한 테스트 신호를 발생시키고, 그 결과의 출력 신호를 판정하기 위한 마스터 유니트와, 테스트될 부품을 테스트 헤드로 자동적으로 이동시켜 테스트하고, 테스트된 부품을 테스트 결과에 따라서 분류하는 오토매틱 테스트 핸들러로 구성된다.Such an electronic component test system (e.g. IC tester) generates various test signals in response to the test, and automatically transfers the test unit to the test head to the master unit for determining the output signal. It consists of an automatic test handler that classifies the tested parts according to the test results.

도 1 내지 도 4에는 일본의 어드반테스트 사의 미국 특허 제 5,307,011호에 개시된 핸들러 시스템의 개략적인 구성이 도시되어 있다.1 to 4 show a schematic configuration of the handler system disclosed in U.S. Patent No. 5,307,011 of Advantest, Japan.

도 1a 및 도 2를 참조하여, 핸들러(20)는 하부 캐비넷(22, 도 1a에서 일부분만 도시됨), 중간 부분(24) 및 상부 부분(26)으로 구성된다. 하부 캐비넷(22)은 핸들러(20)의 중간 및 상부 부분(24,26)에서 주로 이루어지는 테스팅 동작의 기능 및 순서를 제어하는 케이블, 동력 부품, 전기 접속부가 수용된다.1A and 2, the handler 20 consists of a lower cabinet 22 (only a portion of which is shown in FIG. 1A), an intermediate portion 24, and an upper portion 26. The lower cabinet 22 houses cables, power components, and electrical connections that control the function and order of testing operations that are predominantly made in the middle and upper portions 24, 26 of the handler 20.

도 1a에서, 중간 부분(24)의 좌측에서 시작하는 매거진 입력 영역(28)은 핸들러(20)의 중간 부분(24)의 전방부 중앙 및 우측을 에워싸는 매거진 출력 영역(30)에 바로 인접한다. 이러한 매거진 입력 및 출력 영역(28,30)은 핸들러(20)에 의하여 테스트될 반도체 디바이스(36)들이 배열되는 커스터머 트레이(34,customer tray)가 다수 적층되어 수납되는 카세트 또는 매거진(32, 혹은 스토커라고도 한다)을 수용하는 다수의 스테이션(31)을 포함한다. 이러한 커스터머 트레이 매거진(32) 및 커스터머 트레이(34)는 도 1b에 분해 사시도로 도시되어 있으며, 추후에 상세히 기술된다. 도 1a에는 이해를 돕기 위하여 매거진 입력 영역(28)에 위치된 단지 하나의 커스터머 트레이 매거진(32) 만이 도시되어 있으나, 매거진 입력 및 출력 영역(28,30)들의 다양한 스테이션들이 각각이 유사한 매거진(32)을 수용하는 데 적합하다는 것을 알 수 있을 것이다.In FIG. 1A, the magazine input region 28 starting at the left side of the middle portion 24 is immediately adjacent to the magazine output region 30 surrounding the front center and right side of the middle portion 24 of the handler 20. These magazine input and output regions 28, 30 are cassettes or magazines 32 or stockers in which a plurality of customer trays 34 in which semiconductor devices 36 to be tested are arranged by the handlers 20 are stacked and stored. A plurality of stations 31 for receiving). This customer tray magazine 32 and customer tray 34 are shown in exploded perspective view in FIG. 1B and will be described in detail later. In FIG. 1A, only one customer tray magazine 32 located in the magazine input area 28 is shown for ease of understanding, but the various stations of the magazine input and output areas 28, 30 each have a similar magazine 32. Will be suitable for accommodating).

매거진 출력 영역(30)의 각각의 스테이션(31)들은 적절한 시간에 각 매거진(32) 내에 저장된 커스터머 트레이(34)를 리프팅하기 위한 커스터머 트레이 리프터(38)가 구비된다. 매거진 입력 영역(28)은 하나의 리프터(38)를 구비한다. 매거진 입력 영역(28)의 2개의 매거진들은 테스트될 반도체 디바이스(36)를 가지는 커스터머 트레이(34)를 수용한다. 매거진 출력 영역(30)의 각 스테이션(31)에 위치된 매거진(32)은 이미 테스트되고 테스트 결과에 따라서 분류된 반도체 디바이스(36)의 커스터머 트레이(34)를 받는다. 그러므로, 도 1a에 도시된 예에서, 출력 영역(30)에서 총 10개의 스테이션(31)들이 도시되어 있으며, 이러한 스테이션들의 수는 8개의 상이한 카테고리에 따른 반도체 디바이스의 테스팅용 스테이션, 1개의 재테스트용 스테이션, 1개의 빈 커스터머 트레이용 스테이션을 제공한다. 이러한 매거진 출력 영역의 스테이션 수는 설계자의 의도에 따라서 변경될 수 있는 것이다.Each of the stations 31 in the magazine output area 30 is equipped with a customer tray lifter 38 for lifting the customer tray 34 stored in each magazine 32 at a suitable time. The magazine input area 28 has one lifter 38. Two magazines in the magazine input area 28 receive a customer tray 34 having a semiconductor device 36 to be tested. The magazine 32 located at each station 31 of the magazine output area 30 receives the customer tray 34 of the semiconductor device 36 that has already been tested and classified according to the test results. Therefore, in the example shown in FIG. 1A, a total of ten stations 31 are shown in the output area 30, the number of which stations is for testing a semiconductor device according to eight different categories, one retest. Station, one empty customer tray station. The number of stations in this magazine output area can be changed according to the designer's intention.

도 1a에 도시된 핸들러(20)의 중간 부분을 다시 참조하면, 2 쌍의 트레이 아암(42)을 가지는 트랜스퍼 아암(40)이 매거진 출력 영역(30)에 있다. 이러한 트랜스퍼 아암(40)은 측방 및 상하 이동될 수 있으며, 핸들러(20)와 관련된 커스터머 트레이 운반 작업의 적하(bulk)를 수행하도록 핸들러(20)의 다양한 구획을 가로지른다. 이러한 트랜스퍼 아암(40)의 이동은 제어 모듈로부터 적절한 소프트 웨어 명령에 의하여 매우 지적으로 제어되고, 디스플레이 모니터(44)는 핸들러(20)의 중간 부분(24)의 우측에 위치되어 있다.Referring again to the middle portion of the handler 20 shown in FIG. 1A, a transfer arm 40 with two pairs of tray arms 42 is in the magazine output area 30. This transfer arm 40 can be moved laterally and up and down and traverses various sections of the handler 20 to carry out a bulk of the customer tray transport operation associated with the handler 20. This movement of the transfer arm 40 is very intelligently controlled by appropriate software commands from the control module, and the display monitor 44 is located to the right of the middle portion 24 of the handler 20.

핸들러(20)의 상부 부분(26)은 반도체 디바이스(36)를 커스터머 트레이(34)로부터 테스트 트레이(48)로 그리고 그 역으로 운반하는 상부면(46)을 포함한다. 상부면(46)의 좌측에서 시작하는 로더 영역(50)은 상부면 상에 나란하게 배열된 로더 캐쳐(52), 커스터머 트레이 버퍼(54), 및 이중 로드 스테이지(56a,56b)를 포함한다. 테스팅된 반도체 디바이스(36)들이 테스팅된 후에 분류된 반도체 디바이스(36)를 취급하는 언 로더(60)가 로더 영역(50) 바로 우측에 위치된다. 언 로더(60)는 상부면의 좌측에 위치되는 언 로드 스테이지(62a,62b)와 우측에 위치되는 언 로드 스테이지(64a,64b)의 2 쌍의 나란한 언 로더 스테이지들을 포함한다. 상부면(46)의 최우측에는 비어 있는 커스터머 트레이 버퍼가 있다.The upper portion 26 of the handler 20 includes an upper surface 46 that carries the semiconductor device 36 from the customer tray 34 to the test tray 48 and vice versa. The loader region 50 starting from the left side of the upper surface 46 includes loader catchers 52, customer tray buffers 54, and dual load stages 56a and 56b arranged side by side on the upper surface. After the tested semiconductor devices 36 have been tested, an unloader 60 that handles the sorted semiconductor devices 36 is located just to the right of the loader region 50. The unloader 60 includes two pairs of side-by-side unloader stages: unload stages 62a and 62b located on the left side of the upper surface and unload stages 64a and 64b located on the right side. At the rightmost side of the top surface 46 is an empty customer tray buffer.

침투(soak) 챔버(68)는 핸들러(20)의 중간 부분(24)의 좌측에 위치되며, 상부면(46) 바로 위로 연장한다. 침투 챔버(68)는 상부면(46)으로부터 테스트 트레이(48)를 받고, 테스트 트레이(48)는 프리사이저(70)로부터 테스트될 반도체 디바이스(36)를 받으며, 차례로 로더 영역(50)에 위치된 로드 스테이지(56a,56b)로부터 반도체 디바이스(36)를 받는다. 반도체 디바이스(36)들은 핸들러(20)의 상부면(46) 바로 위로 운반하는 로드 픽 앤 플레이스(72)의 수단에 의하여 로드 스테이지(56a,56b)로부터 프리사이저(70)로 운반되고 테스트 트레이(48)로 운반된다.A soak chamber 68 is located to the left of the middle portion 24 of the handler 20 and extends just above the upper surface 46. The penetration chamber 68 receives the test tray 48 from the upper surface 46, and the test tray 48 receives the semiconductor device 36 to be tested from the presizer 70, which in turn is loaded into the loader region 50. The semiconductor device 36 is received from the positioned load stages 56a and 56b. The semiconductor devices 36 are transported from the load stages 56a and 56b to the presizers 70 by means of a load pick and place 72 that carries directly over the top surface 46 of the handler 20 and the test tray. Is carried at 48.

좌측 언 로드 픽 앤 플레이스(74)와 우측 픽 앤 플레이스(76)를 포함하는 1 쌍의 언 로드 픽 앤 플레이스 매커니즘이 픽 앤 플레이스(72) 바로 우측에 위치된다. 언 로드 픽 앤 플레이스(74,76)는 테스트 결과에 따라서 반도체 디바이스(36)를 분류하며, 바로 아래의 매거진 출력 영역(30)에 저장된 적절한 카테고리 매거진으로 연속적인 운반을 위하여 언 로드 스테이지(62,64)에 반도체 디바이스(36)를 위치시킨다. 테스트된 반도체 디바이스(36)를 수용하는 테스트 트레이(48)는 핸들러(20)의 후방 우측에 위치된 비침투(unsoak) 챔버(78)로부터 언 로드 픽 앤 플레이스(74,76)에 도달한다.A pair of unload pick and place mechanisms including a left unload pick and place 74 and a right pick and place 76 are located just to the right of the pick and place 72. The unload pick and place 74, 76 classifies the semiconductor device 36 according to the test results, and the unload stage 62, for continuous transport to the appropriate category magazine stored in the magazine output area 30 directly below. The semiconductor device 36 is positioned at 64. The test tray 48 containing the tested semiconductor device 36 reaches the unload pick and place 74, 76 from an unsoak chamber 78 located to the rear right of the handler 20.

도 2를 참조하여, 침투 챔버(68, 도 2에서 우측에 위치됨)는 핸들러(20)의 상부면(46)으로부터 테스트 트레이(48)를 받으며, 리프터 수단(80)에 의하여 핸들러(20)의 중간 부분(24)의 하부면(82)으로 점차 하강한다. 침투 챔버(68)의 목적은 적절한 온도 및 압력 환경에 반도체 디바이스(36)를 배치하는 것에 의하여 반도체 디바이스(36)를 테스팅하는 것을 준비하는 것이다. 그런 후에, 각 테스트 트레이(48)는 각 반도체 디바이스(36)의 필요한 테스팅을 하는 테스트 헤드 챔버(84a,b)를 통하여 운반된다. 그런 다음, 테스트 트레이(48)는 대기 조건으로 복귀하는 동안 점차 상승되는 비침투 챔버(78, 도 2의 우측에 위치)로 진입한다. 비침투 챔버(78)를 빠져 나가는 것으로, 각 테스트 트레이(48)는 2개의 언 로드 픽 앤 플레이스(74,76)에 의하여 분류된다.Referring to FIG. 2, the infiltration chamber 68 (located on the right in FIG. 2) receives the test tray 48 from the upper surface 46 of the handler 20, which is handled by the lifter means 80. And gradually descends to the lower surface 82 of the middle portion 24. The purpose of the infiltration chamber 68 is to prepare for testing the semiconductor device 36 by placing the semiconductor device 36 in a suitable temperature and pressure environment. Thereafter, each test tray 48 is transported through test head chambers 84a and b for the necessary testing of each semiconductor device 36. The test tray 48 then enters a non-invasive chamber 78 (located on the right side of FIG. 2) which is gradually raised during return to atmospheric conditions. By exiting the non-invasive chamber 78, each test tray 48 is sorted by two unload pick and place 74, 76.

핸들러의 테스트 순서가 도 3에 개략적으로 도시되어 있다. 도 3에서, 다수의 반도체 디바이스들이 본 발명에 따라서 편리하고 효율적으로 테스트될 지라도, 단지 하나의 디바이스가 도시되어 있다. 테스트될 반도체 디바이스(36)가 배치된 다수의 커스터머 트레이(34)를 수용하는 매거진(32)은 먼저 매거진 입력 영역(28)으로 로딩된다. 입력 영역(28)에 있는 리프터(38)는 최상부의 커스터머 트레이(34)가 매거진(32) 위로 상승될 때 까지 커스터머 트레이(34)를 민다. 그런 다음, 로드 영역(50)의 캐쳐(52)가 하강하여 테스트될 반도체 디바이스(36)를 가지는 커스터머 트레이(34)를 파지한다.The test sequence of the handler is shown schematically in FIG. 3. In FIG. 3, only one device is shown, although many semiconductor devices are conveniently and efficiently tested in accordance with the present invention. The magazine 32 containing the plurality of customer trays 34 in which the semiconductor device 36 to be tested is placed is first loaded into the magazine input area 28. A lifter 38 in the input area 28 pushes the customer tray 34 until the top customer tray 34 is raised above the magazine 32. Then, the catcher 52 of the load region 50 is lowered to hold the customer tray 34 having the semiconductor device 36 to be tested.

캐쳐(52)는 로드 스테이지(56a,b)들중 하나에 의하여 캐쳐(52)의 턴(turn)을 기다리는 버퍼(54)로 커스터머 트레이(34)를 운반한다. 도 1a에 도시된 트랜스퍼 아암(40)은 버퍼(54)로부터 로드 스테이지(56a,b)들 중 하나에 커스터머 트레이(34)를 운반하도록 사용된다. 픽 앤 플레이스(72)는 반도체 디바이스(36)를 진공 흡입으로 픽업하고, 핸들러(20)에 대하여, 보다 상세하게는 테스트 트레이(48)에 대하여 반도체 디바이스(36)를 정확하게 정위시키는 프리사이저(70)에 이것을 위치시킨다. 픽 앤 플레이스(72)는 그런 다음 프리사이저(70)로부터 반도체 디바이스(36)를 다시 픽업하여 테스트 트레이(48)상에 반도체 디바이스(36)를 정확하게 위치시킨다.The catcher 52 carries the customer tray 34 to the buffer 54 waiting for the turn of the catcher 52 by one of the load stages 56a, b. The transfer arm 40 shown in FIG. 1A is used to carry the customer tray 34 from the buffer 54 to one of the load stages 56a, b. The pick and place 72 picks up the semiconductor device 36 by vacuum suction, and precisely positions the semiconductor device 36 with respect to the handler 20, more specifically with respect to the test tray 48. Locate it at 70). Pick and place 72 then picks up semiconductor device 36 again from presizer 70 and correctly places semiconductor device 36 on test tray 48.

픽 앤 플레이스(72)에 의한 테스트될 모든 반도체 디바이스(36)의 제거에 연속하여, 빈 커스터머 트레이들이 로드 스테이지(56a,b)로부터 제거되며, 빈 매거진 스테이션(31), 바람직하게 매거진 출력 영역(30)의 가장 우측에, 또는 언 로드 영역(60)의 가장 우측에 위치된 빈 커스터머 트레이 버퍼(66)에 위치된다. 이러한 이동 및 운반은 트랜스퍼 아암(40)에 의하여 이루어진다.Subsequent to the removal of all semiconductor devices 36 to be tested by the pick and place 72, empty customer trays are removed from the load stages 56a, b, and the empty magazine station 31, preferably the magazine output area ( 30 is located in the rightmost customer tray buffer 66 located at the rightmost side or at the rightmost side of the unload area 60. This movement and transport is done by the transfer arm 40.

테스트 트레이(48)는 그런 다음 환경 적응을 겪는 침투 챔버(68)로 운반된다. 그런 다음, 테스트 트레이(48)는 실제적으로 테스팅을 행하는 이중 테스트 헤드 챔버(84a,b)로 운반되어, 비침투 챔버(78)를 통하여 상승되며, 대기 조건하에서 비침투 챔버(78)로부터 추출된다. 핸들러(20)는 그런 다음 테스트된 반도체 디바이스(36)들의 대략 1/2을 분류할 수 있는 위치로 테스트 트레이(48)를 운반하고, 반도체 디바이스(36)를 언 로드 스테이지(64a 또는 64b)에 배치한다. 문제가 있는 반도체 디바이스(36)들이 언 로드 픽 앤 플레이스(76)에 의하여 분류되지 않는다면, 테스트 트레이(48)는 남아 있는 모든 반도체 디바이스(36)들이 언 로드 픽 앤 플레이스(74)에 의하여 분류되어 2개의 어 로드 스테이지(62a 또는62b)에 배치되는 위치로 언 로드 픽 앤 플레이스(74)에 의하여 운반된다.The test tray 48 is then conveyed to the infiltration chamber 68 which undergoes environmental adaptation. The test tray 48 is then conveyed to the dual test head chambers 84a, b, which are actually tested, ascended through the non-invasive chamber 78, and are extracted from the non-invasive chamber 78 under atmospheric conditions. . The handler 20 then carries the test tray 48 to a position where it can classify approximately one-half of the tested semiconductor devices 36 and moves the semiconductor device 36 to the unload stage 64a or 64b. To place. If the problematic semiconductor devices 36 are not classified by the unload pick and place 76, then the test tray 48 is classified by all of the remaining semiconductor devices 36 by the unload pick and place 74. It is carried by the unload pick and place 74 to a position disposed in two anchor stages 62a or 62b.

각각의 언 로드 스테이지(62,64)에서 커스터머 트레이(34)는 결과 및 필요한 분류 카테고리에 따라서 분류된 반도체 디바이스들을 받도록 대기한다. 커스터머 트레이(34)가 완전히 또는 더 이상 분류 목적을 위하여 필요하지 않을 때, 트랜스퍼 아암(40)은 언 로드 스테이지(62,64)로부터 커스터머 트레이(34)를 이동시켜, 매거진 출력 영역(30)에서 핸들러(20)의 상부면(46) 바로 아래 위치된 분류 매거진(32)에 이를 배치한다.At each unload stage 62, 64 the customer tray 34 waits to receive the semiconductor devices classified according to the result and the required classification category. When the customer tray 34 is no longer fully or no longer needed for sorting purposes, the transfer arm 40 moves the customer tray 34 from the unload stages 62 and 64, thereby leaving the magazine output area 30 in the magazine output area 30. It is placed in the sorting magazine 32 located just below the upper surface 46 of the handler 20.

이러한 공정은 현재 빈 테스트 트레이(48)가 계속하여, 좌측의 언 로드 픽 앤 플레이스(74) 아래에 있는 위치를 떠나, 테스트될 반도체 디바이스(36)를 받도록 픽 앤 플레이스(72) 아래에 있는 위치로 이동한다.This process is such that the current empty test tray 48 continues below the pick and place 72 to leave the position under the unload pick and place 74 on the left and receive the semiconductor device 36 to be tested. Go to.

그러나, 상기된 바와 같은 종래의 핸들러 시스템은, 픽 앤 플레이스가 반도체 디바이스를 흡입하여 픽업하고, 테스트 트레이에 대하여 반도체 디바이스를 정확하게 정위시키도록 프리사이저에 반도체 디바이스를 위치시킨 후에, 프리사이저로부터 반도체 디바이스를 다시 픽업하여 테스트 트레이 상에 반도체 디바이스를 정확하게 위치시키기 때문에, 택 타임(tack time)이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.However, the conventional handler system as described above, after pick-and-place picks up and picks up the semiconductor device and positions the semiconductor device in the presizer to accurately position the semiconductor device with respect to the test tray, Since the semiconductor device is picked up again and the semiconductor device is accurately positioned on the test tray, there is a problem that a large tack time is required.

따라서, 본 발명의 목적은 커스터머 트레이로부터 반도체 디바이스를 픽업함은 물론 픽업된 반도체 디바이스의 프리사이징을 행하여 택 타임을 감소시킬 수 있는 구조를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pick and place of a handler system for testing a semiconductor device having a structure capable of picking up a semiconductor device from a customer tray as well as presizing the picked up semiconductor device to reduce tack time. have.

본 발명의 또 다른 목적은 커스터머 트레이로부터 반도체 디바이스를 픽업함은 물론 픽업된 반도체 디바이스의 프리사이징을 행하여 택 타임을 감소시킬 수 있는 반도체 디바이스의 테스트를 위한 프리사이징 방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a presizing method for testing a semiconductor device capable of picking up a semiconductor device from a customer tray as well as presizing the picked up semiconductor device to reduce tack time.

도 1a는 종래의 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템을 개략적으로 도시한 사시도.1A is a schematic perspective view of a handler system for testing a conventional semiconductor device.

도 1b는 도 1a에 도시된 핸들러 시스템의 매거진과 리프터의 관계를 도시한 사시도.FIG. 1B is a perspective view showing the relationship between the magazine and the lifter of the handler system shown in FIG. 1A. FIG.

도 2는 도 1a에 도시된 핸들러 시스템의 배면도.FIG. 2 is a rear view of the handler system shown in FIG. 1A. FIG.

도 3은 도 1a에 도시된 핸들러 시스템에 의한 반도체 디바이스의 테스트 과정을 개략적으로 도시한 흐름도.FIG. 3 is a flowchart schematically illustrating a test process of a semiconductor device by the handler system shown in FIG. 1A; FIG.

도 4는 도 1a에 도시된 종래의 핸들러 시스템의 평면도.4 is a plan view of the conventional handler system shown in FIG.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 사시도.5 is a perspective view of a pick and place of a handler system for testing semiconductor devices in accordance with the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 정면도.FIG. 6 is a front view of a pick and place of a handler system for testing semiconductor devices according to the invention shown in FIG. 5; FIG.

도 7은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 전개 부재가 신장되었을 때를 개략적으로 도시한 평면도.7 is a plan view schematically showing when the pick-and-place deployment member of the handler system for testing a semiconductor device according to the present invention is extended;

도 8은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 전개 부재가 수축되었을 때를 개략적으로 도시한 평면도.8 is a plan view schematically showing when the pick-and-place deployment member of the handler system for testing a semiconductor device according to the present invention is retracted;

도 9는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 프리사이저에 진공 흡착기에 흡착된 반도체 디바이스가 낙하되는 상태를 도시한 사시도.9 is a perspective view showing a state in which a semiconductor device adsorbed to a vacuum adsorber falls on a picker and a placer of a handler system for testing a semiconductor device according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 픽 앤 플레이스 101 : X 축 지지대100: pick and place 101: X axis support

102 : 가이드 레일 103 : 가이더102: guide rail 103: guider

104 : 프레임 부재 105 : 측벽 부재104 frame member 105 sidewall member

106 : 연결 부재 107 : 승강용 실린더106: connecting member 107: lifting cylinder

109 : 하부판 110 : 커스터머 트레이109: lower plate 110: customer tray

111 : 진공 흡착기 112 : 진공 흡착기 승강 실린더111: vacuum adsorber 112: vacuum adsorber lifting cylinder

114 : 가동부 117 : 브라켓114: movable portion 117: bracket

121 : 전개 부재 122 : 신축용 실린더121: deployment member 122: expansion cylinder

127 : 가이드 바 130 : 위치 결정핀127: guide bar 130: positioning pin

131 : 지지판 132 : 캠 롤러131: support plate 132: cam roller

133 : 가동 부재 136 : 프리사이징 실린더133: movable member 136: presizing cylinder

137 : 프리사이징 홈 138 : 프리사이저137: Presizing Home 138: Presizer

상기된 바와 같은 목적은, 한 쌍의 측벽 부재와, 하부에 테스트 트레이의 디바이스 수용홈에 대한 다수의 위치 결정핀이 설치되는 하부판을 가지는 프레임 부재와; 상기 프레임 부재 내에 수용된 가동부를 커스터머 트레이에 수용된 다수의 반도체 디바이스를 픽업하기 위하여 커스터머 트레이로 승강시키는 승강용 실린더와; 상기 승강용 실린더의 구동으로 승강되도록 상기 가동부에 연결되며, 상기 커스터머 트레이에 수용된 반도체 디바이스를 흡착하여 픽업하기 위한 다수의 진공 흡착기를 각각 승강시키기 위한 다수의 진공 흡착기 승강 실린더와; 상기 진공 흡착기에 픽업된 다수의 반도체 디바이스를 프리사이징하기 위하여, 상기 진공 흡착기를 측방으로 전개하기 위한 진공 흡착기 정렬 수단과; 상기 진공 흡착기 정렬 수단에 의하여 정렬된 진공 흡착기로부터 분리된 다수의 반도체 디바이스를 프리사이징하는 프리사이징 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 한 양태에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스에 의하여 달성된다.The object as described above comprises: a frame member having a pair of side wall members and a lower plate on which a plurality of positioning pins for the device receiving grooves of the test tray are installed; An elevating cylinder for elevating the movable portion accommodated in the frame member to the customer tray to pick up a plurality of semiconductor devices housed in the customer tray; A plurality of vacuum adsorption lift cylinders connected to the movable portion to move up and down by driving the lift cylinder, and for lifting and lowering a plurality of vacuum adsorbers respectively for picking up and picking up a semiconductor device accommodated in the customer tray; Vacuum adsorber alignment means for laterally deploying the vacuum adsorber for presizing a plurality of semiconductor devices picked up in the vacuum adsorber; Presizing means for presizing a plurality of semiconductor devices separated from the vacuum adsorber aligned by the vacuum adsorber alignment means. The pick and place of a handler system for testing a semiconductor device according to an aspect of the present invention. Is achieved.

대안적으로, 상기된 바와 같은 목적은, 커스터머 트레이에 수용된 반도체 디바이스를 픽업하기 위하여 커스터머 트레이로 하강하고, 상기 커스터머 트레이에 수용된 반도체 디바이스로 다수의 진공 흡착기를 하강시켜 반도체 디바이스를 흡착하는 단계와; 상기 진공 흡착기를 상승시킨 후에, 원래의 위치로 상승하여 복귀하는 단계와; 테스트 트레이로 이동하는 동시에, 상기 진공 흡착기를 측방으로 전개하여 상기 진공 흡착기에 흡착된 반도체 디바이스를 프리사이징하도록, 상기 진공 흡착기의 하부에 제공되는 프리사이저를 소정의 거리로 좁히는 단계와; 소정의 거리로 좁혀진 프리사이저에 진공 흡착기로부터 분리된 반도체 디바이스를 낙하시키도록 공기를 불어주는 단계와; 테스트 트레이에 도달되었을 때, 진공 흡착기가 상기 프리사이저로부터 반도체 디바이스를 픽업하여 원위치로 상승되고, 프리사이저를 벌린 후에, 반도체 디바이스를 테스트 트레이에 안치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 또 다른 양태에 따른 반도체 디바이스의 테스트를 위한 프리사이징 방법에 의하여 달성된다.Alternatively, an object as described above may include: adsorbing a semiconductor device by descending to a customer tray to pick up a semiconductor device housed in a customer tray and lowering a plurality of vacuum adsorber to the semiconductor device housed in the customer tray; After elevating the vacuum adsorber, elevating and returning to its original position; Narrowing the presizer provided at the bottom of the vacuum adsorber to a predetermined distance to move to the test tray and simultaneously deploy the vacuum adsorber laterally to presize the semiconductor device adsorbed to the vacuum adsorber; Blowing air to the presizer narrowed to a predetermined distance so as to drop the semiconductor device separated from the vacuum adsorber; When the test tray is reached, the vacuum adsorber picks up the semiconductor device from the presizer and is raised to its original position, and after opening the presizer, the semiconductor device is placed in the test tray. It is achieved by a presizing method for testing a semiconductor device according to another aspect of the invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 5은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 정면도이다.5 is a perspective view of a pick and place of a handler system for testing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 6 is a front view of a pick and place of a handler system for testing a semiconductor device according to the present invention shown in FIG. 5.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스(100)는 X-Y축으로 구동될 수 있으며, 이러한 X축 구동(Y축 구동 시스템은 도면에 도시되지 않음)은 도 5에 도시된 바와 같은 X축 지지대(101)에 설치된 가이드 레일(102)을 따라서 이동하는 가이더(103)가 X축 구동 모터(도시되지 않음)의 구동으로 구동되는 타이밍 벨트(도시되지 않음)에 연결되는 것에 의하여 구동된다. 이러한 가이더(103)는 연결 부재(106)에 의하여 Y축 구동부에 연결되어, 픽 앤 플레이스(100)는 X-Y축 구동이 가능하게 된다.As shown in FIG. 5, the pick and place 100 of the handler system for testing a semiconductor device according to the present invention may be driven with an XY axis, and such an X axis drive (Y axis drive system is not shown in the figure). Is a timing belt (not shown) in which a guider 103 moving along a guide rail 102 installed in the X-axis support 101 as shown in FIG. 5 is driven by driving of an X-axis driving motor (not shown). Is connected to). The guider 103 is connected to the Y-axis drive unit by the connecting member 106, so that the pick and place 100 can be X-Y-axis drive.

연결 부재(106)의 하부에는 프레임 부재(104)가 연결되고, 전면에는 프레임 부재(104)를 구동하기 위한 승강용 실린더(107, 이하 제 1 실린더라 한다)가 설치되며, 프레임 부재(104)의 한 쪽 측부에는 승강용 실린더(107)의 피스톤(107a)이 관통하는 절개부(115)가 형성되며, 승강용 실린더(107)의 피스톤(107a)은 절개부(115)를 관통하여, 프레임 부재(104) 내에 배치되는 판 형상의 브라켓(114)이 연결되고, 브라켓(114)과 피스톤(107a) 사이에는 완충 스프링(113)이 설치되며, 완충 스프링(113)은 제 1 실린더(107)의 승하강 작동 시에 발생되는 쇼크를 흡수한다. 프레임 부재(104)의 양측부에는 한 쌍의 측벽 부재(105)가 나사와 같은 체결 부재에 의하여 설치되며, 하부판(108)에는 테스트 트레이의 디바이스 수용홈에 대한 다수의 위치 결정핀(130)이 설치된다.The frame member 104 is connected to the lower portion of the connecting member 106, and a lifting cylinder 107 (hereinafter referred to as a first cylinder) for driving the frame member 104 is installed on the front surface of the frame member 104. One side portion of the lifting cylinder 107 is formed with an incision 115 through which the piston 107a penetrates, and the piston 107a of the elevating cylinder 107 penetrates the incision 115 to form a frame. A plate-shaped bracket 114 disposed in the member 104 is connected, and a shock absorbing spring 113 is installed between the bracket 114 and the piston 107a, and the shock absorbing spring 113 is the first cylinder 107. Absorb shock generated during the operation of raising and lowering. A pair of side wall members 105 are installed on both sides of the frame member 104 by fastening members such as screws, and the lower plate 108 has a plurality of positioning pins 130 for the device receiving grooves of the test tray. Is installed.

브라켓(116)의 하부에는 하향하는 한 쌍의 지지대(117)가 설치되며, 브라켓(116)은 지지대(117)를 통하여 가동부(114)에 연결된다. 그러므로, 가동부(114)는 제 1 실린더(107)의 작동력이 브라켓(116)과 지지대(117)를 통하여 전달되므로, 제 1 실린더(107)의 작동에 의하여 승강하게 되고, 이러한 가동부(114)의 승강 운동은 가동부(114)에 설치된 다수의 진공 흡착기 승강 실린더(112, 이하 제 2 실린더라 한다)를 승강시킨다.A pair of downward supporters 117 is installed below the bracket 116, and the brackets 116 are connected to the movable part 114 through the supporters 117. Therefore, since the operating force of the first cylinder 107 is transmitted through the bracket 116 and the support 117, the movable portion 114 is elevated by the operation of the first cylinder 107, and the movable portion 114 of the movable portion 114 The lifting motion lifts and lowers a plurality of vacuum adsorption lift cylinders 112 (hereinafter referred to as second cylinders) provided in the movable portion 114.

제 2 실린더(112)는 각각 커스터머 트레이(110)에 수용된 반도체 디바이스(109)를 흡착하여 픽업하기 위한 다수의(커스터머 트레이(110)에 수용되어 1회에 흡착되는 반도체 디바이스(109)의 수) 진공 흡착기(111)를 승강시킨다. 진공 흡착기(111)는 서로 엇갈리도록 교번적으로 배열되는 다수 쌍의 진공 흡착기 지지대(118)에 설치되며, 제 2 실린더(112)는 각각 진공 흡착기 지지대(118)의 측부에 설치되어, 진공 흡착기(111)를 승강시킨다.The second cylinder 112 is a plurality of numbers (number of semiconductor devices 109 housed in the customer tray 110 and adsorbed at one time), respectively, for picking up and picking up the semiconductor device 109 housed in the customer tray 110. The vacuum adsorber 111 is raised and lowered. The vacuum adsorber 111 is installed on a plurality of pairs of vacuum adsorber supports 118 which are alternately arranged alternately with each other, and the second cylinder 112 is respectively installed on the side of the vacuum adsorber support 118, so that the vacuum adsorber ( Elevate 111).

교번적으로 배열된 각각의 진공 흡착기 지지대(118)의 상부는 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이 전개 부재(121)에 연결되고, 전개 부재(121)는 서로 선회 가능하게 핀으로 연결된 다수의 링크(119)로 구성되어 신축 가능하게 지그재그의 형상을 가진다. 이러한 전개 부재(121)는 중간 부분에 위치되는 신축용 실린더(122)의 작동에 의하여 길이가 신축된다.An upper portion of each of the alternately arranged vacuum adsorber supports 118 is connected to the deployment member 121 as shown in FIGS. 6 to 9, and the deployment members 121 are pivotally connected to each other. It is composed of a link 119 has a zigzag shape to stretch. The deployment member 121 is stretched in length by the operation of the expansion and contraction cylinder 122 located in the middle portion.

도면을 참조하여 이러한 전개 부재(121)의 신축 운동을 보다 구체적으로 설명하면, 신축용 실린더(122)의 피스톤(122a)의 단부에는 연결편(124)이 설치되고, 연결편(124)은 가동부(114)에 형성된 장공(125)을 통하여 전개 부재(121)의 중간 부분에 제공되는 핀(123)과 연결된다. 진공 흡착기 지지대(118)의 상부는 전개 부재(121)를 구성하는 링크(119)들이 서로 교차하는 지점(120a)에 교번적으로, 즉 전방의 4개의 진공 흡착기 지지대(118)와 후방의 진공 흡착기 지지대(118)가 교번적으로 연결된다. 이러한 전개 부재(121)는 2개의 진공 흡착기 지지대(118)가 연결되는 링크(119)들 마다 하나의 인장 스프링(126)에 의하여 서로 당겨지게 되므로 유동이 방지된다.Referring to the drawings, the expansion and contraction of the expansion member 121 will be described in more detail. A connecting piece 124 is provided at the end of the piston 122a of the expanding cylinder 122, and the connecting piece 124 is a movable part 114. It is connected to the pin 123 provided in the middle portion of the deployment member 121 through the long hole 125 formed in the). The upper part of the vacuum adsorber support 118 alternately at the point 120a at which the links 119 constituting the deployment member 121 intersect each other, that is, the four vacuum adsorber supports 118 in front and the vacuum adsorber in the rear. Support 118 is connected alternately. The deployment member 121 is pulled together by one tension spring 126 for each link 119 to which the two vacuum adsorber supports 118 are connected, thereby preventing flow.

전개 부재(121)는 상기된 바와 같이 신축용 실린더(122)의 피스톤(122a)에 연결된 브라켓(124)을 신축용 실린더(122)에 연결되며, 전개 부재(121)는 가동부(114)의 중앙 하부에 형성된 가이드 홈(128)에 각각 수용된 한 쌍의 롤러(129)에 연결되고, 롤러(129)의 측방 운동에 의하여 신축 운동이 용이하게 된다.The deployment member 121 is connected to the expansion and contraction cylinder 122 by a bracket 124 connected to the piston 122a of the expansion and contraction cylinder 122 as described above, the deployment member 121 is the center of the movable portion 114 It is connected to a pair of rollers 129 respectively accommodated in the guide grooves 128 formed in the lower portion, and the stretching movement is facilitated by the lateral movement of the roller 129.

따라서, 신축용 실린더(122)의 피스톤(122a)이 전진하면, 피스톤(122a)과 연결된 전개 부재(121)는 도 7에 도시된 바와 같이 장공(125)의 길이 만큼 신장되고, 이 때, 한 쌍의 롤러(129)는 가이드 홈(128)의 측벽을 따라서 가이드된다. 이러한 전개 부재(121)의 신장에 의하여, 진공 흡착기(111)를 지지하는 진공 흡착기 지지대(118)는 가이드 바(127)를 따라서 양측방으로 전개된다. 또한, 진공 흡착기 지지대(118)가 전개된 상태에서, 신축용 실린더(122)의 피스톤(122a)이 후퇴하면, 피스톤(122a)과 연결된 전개 부재(121)는 도 8에 도시된 바와 같이 수축되고, 이러한 전개 부재(121)의 수축에 의하여, 진공 흡착기(111)를 지지하는 진공 흡착기 지지대(118)는 가이드 바(127)를 따라서 좁혀진다.Therefore, when the piston 122a of the expansion and contraction cylinder 122 is advanced, the deployment member 121 connected to the piston 122a is extended by the length of the long hole 125, as shown in FIG. The pair of rollers 129 are guided along the sidewall of the guide groove 128. By elongation of this deployment member 121, the vacuum adsorber support 118 supporting the vacuum adsorber 111 is developed in both sides along the guide bar 127. In addition, when the piston 122a of the expansion and contraction cylinder 122 retreats while the vacuum adsorber support 118 is deployed, the deployment member 121 connected with the piston 122a is contracted as shown in FIG. 8. By the contraction of the deployment member 121, the vacuum adsorber support 118 supporting the vacuum adsorber 111 is narrowed along the guide bar 127.

본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스에 의하면, 프레임 부재(104)의 하부에는 픽 앤 플레이스(100)에 의하여 픽업된 다수의 반도체 디바이스(109)를 테스트 트레이에 운반하는 도중에 프리사이징하기 위한 프리사이징 수단이 제공된다.According to the pick and place of the handler system for testing a semiconductor device according to the present invention, a plurality of semiconductor devices 109 picked up by the pick and place 100 in the lower portion of the frame member 104 are transferred to the test tray. Presizing means for sizing are provided.

이러한 프리사이징 수단은, 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 프레임 부재(104)의 양쪽 측벽 부재(105)에 각각 설치되는 지지판(131)에 설치된 가이드 레일(140)을 따라서 슬라이드 가능하게 설치되며, 캠 롤러(132)를 각각 구비하는 한 쌍의 가동 부재(133)와, 프레임 부재(104)에 대하여 지지판(131)들이 승강 운동하도록 설치되는 프리사이징 실린더(136)와, 가동 부재(133)에 설치된 캠 롤러(132)들과 캠 운동을 하는 캐밍면(135, camming surface)을 가지며, 각각의 지지판(131)에 설치되는 캠 부재(134)와, 가동 부재(133)의 하부에 연결되어, 가동 부재(133)의 작동으로 지지판(131) 각각의 하부에 형성된 한 쌍의 홈(139, 도 6에 도시)에서 슬라이드되며, 위치 결정핀(130)과 대응하는 위치에 다수의 프리사이징 홈(137)이 형성되는 프리사이저(138)를 포함한다.As shown in the figure, such presizing means is slidably installed along guide rails 140 provided on support plates 131 respectively provided on both side wall members 105 of the frame member 104, and a cam is provided. A pair of movable members 133 each having a roller 132, a presizing cylinder 136 installed to move the support plate 131 up and down relative to the frame member 104, and a movable member 133. It has a camming surface 135 for cam motion with the cam rollers 132, and is connected to the cam member 134 which is installed in each support plate 131, and the lower part of the movable member 133, and is movable. The operation of the member 133 slides in a pair of grooves 139 (shown in FIG. 6) formed under each of the support plates 131, and the plurality of presizing grooves 137 at positions corresponding to the positioning pins 130. ) Is formed a presizer 138 is formed.

도 9에 도시된 바와 같이, 프리사이징 홈(137)은 바람직하게 소정의 각도로 경사진 측부면(142)을 가지는 것에 의하여, 반도체 디바이스(109)가 프리사이징 홈(137)에 용이하게 수용될 수 있다.As shown in FIG. 9, the presizing groove 137 preferably has side surfaces 142 that are inclined at a predetermined angle so that the semiconductor device 109 can be easily accommodated in the presizing groove 137. Can be.

프리사이저(138)는 다수의 프리사이징 홈(137)이 형성되는 한 쌍의 판형 막대 부재로 형성되고, 캠 부재(134)의 캐밍면(135)은 상부의 좁은 폭 부분과 하부의 넓은 폭 부분을 가지며, 상부 폭은 프리사이저(138)의 막대 부재들이 서로 접근하였을 때 한 쌍의 막대 부재에 형성된 프리사이징 홈(137)에 반도체 디바이스(109)가 안치될 수 있도록 하는 크기를 가진다.The presizer 138 is formed of a pair of plate-shaped rod members in which a plurality of presizing grooves 137 are formed, and the camming surface 135 of the cam member 134 has a narrow width portion at the top and a wide width at the bottom. The upper width is sized so that the semiconductor device 109 can be placed in a presizing groove 137 formed in the pair of rod members when the rod members of the presizer 138 approach each other.

프리사이징 실린더(136)의 작동에 의하여 지지판(131)이 프레임 부재(104)에 대하여 상하 구동을 하므로, 지지판(131)에 설치된 캠 부재(134)는 상하 운동을 한다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 캠 부재(134)의 캐밍면(135)에 접촉되어 캐밍면(135)을 따라서 캠 운동을 하는 캠 롤러(132)를 각각 가지는 양측의 가동 부재(133)는 인장 스프링(141)에 의하여 캐밍면(135)을 향하여 서로 가압되는 것에 의하여, 캠 부재(134)의 캐밍면(135)의 형상에 따라서 서로를 향하여 접근하거나 서로로부터 멀어지도록 왕복 운동을 하게 된다.Since the support plate 131 is driven up and down with respect to the frame member 104 by the operation of the presizing cylinder 136, the cam member 134 provided in the support plate 131 moves up and down. As shown in FIG. 1A, the movable members 133 on both sides having the cam rollers 132 in contact with the camming surface 135 of the cam member 134 and cam movement along the camming surface 135 are tensioned. By being pressed against each other by the spring 141 toward the camming surface 135, the reciprocating motion is performed toward or away from each other according to the shape of the camming surface 135 of the cam member 134.

그러므로, 가동 부재(133)의 하부에 연결되는 프리사이저(138)는 가동 부재(133)의 왕복 이동에 따라서 반도체 디바이스(109)를 수용하는 크기로 접근하거나 반도체 디바이스(109)가 통과하는 크기로 멀어지게 된다.Therefore, the presizer 138 connected to the lower portion of the movable member 133 approaches the size for accommodating the semiconductor device 109 according to the reciprocating movement of the movable member 133 or the size for the semiconductor device 109 to pass through. Away.

상기된 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스의 작동에 대하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the pick and place of the handler system for testing a semiconductor device according to the present invention having the configuration as described above is as follows.

먼저, 픽 앤 플레이스(100)는 반도체 디바이스(109)의 픽업 위치에서, 커스터머 트레이(110)에 수용된 반도체 디바이스(109)를 픽업하기 위하여, 제 1 실린더(107)의 작동으로 커스터머 트레이(110)로 진공 흡착기(111)를 지지하는 가동부(114)를 하강시킨다. 이 때, 전개 부재(121)는 커스터머 트레이(110)에 수용된 반도체 디바이스(109)의 폭과 동일한 폭으로 진공 흡착기(111)의 폭을 일치시키도록 수축된 상태로 있으며, 이 상태에서, 제 2 실린더(112)가 작동하여 진공 흡착기(111)를 반도체 디바이스(109)의 상부로 하강시킨다.First, the pick and place 100 operates the first cylinder 107 to pick up the semiconductor device 109 accommodated in the customer tray 110 at the pickup position of the semiconductor device 109. The movable part 114 which supports the vacuum adsorber 111 is lowered. At this time, the deployment member 121 is in a contracted state so as to match the width of the vacuum adsorber 111 to the same width as the width of the semiconductor device 109 accommodated in the customer tray 110, and in this state, the second The cylinder 112 operates to lower the vacuum adsorber 111 to the top of the semiconductor device 109.

진공 흡착기(111)는 반도체 디바이스(109)의 바로 위의 상부로 하강된 상태에서, 진공을 이용하여 커스터머 트레이(110)에 수용된 반도체 디바이스(109)를 픽업하고, 제 2 실린더(112)의 작동으로 상승된다. 진공 흡착기(111)가 상승되면, 제 1 실린더(107)는 반도체 디바이스(109)를 픽업한 진공 흡착기(111)를 상승시키도록 진공 흡착기(111)를 지지하는 가동부(114)를 원위치로 상승시키도록 작동된다.The vacuum adsorber 111 picks up the semiconductor device 109 accommodated in the customer tray 110 using the vacuum in a state of being lowered to the upper portion directly above the semiconductor device 109, and operates the second cylinder 112. Is raised. When the vacuum adsorber 111 is raised, the first cylinder 107 raises the movable part 114 supporting the vacuum adsorber 111 to its original position so as to raise the vacuum adsorber 111 that picked up the semiconductor device 109. Is operated.

반도체 디바이스(109)가 진공 흡착기(111)에 의하여 픽업되고 소정의 위치로 상승되면, 픽 앤 플레이스(100)는 커스터머 트레이(110)로부터 Y축을 따라서 테스트 트레이로 이동한다. 테스트 트레이로 이동하는 동시에, 신축용 실린더(122)는 전개 부재(121)를 작동시켜, 전개 부재(121)에 연결된 진공 흡착기 지지대(118)를 측방으로 전개함에 따라서, 진공 흡착기(111)는 전개 부재(121)의 작동으로 측방으로 전개된다. 전개 부재(121)가 측방으로 전개되었을 때, 진공 흡착기(111)는 픽업된 다수의 반도체 디바이스(109)들의 위치가 프리사이저(138)에 형성된 다수의 프리사이징 홈(137)에 각각 일치되고, 동시에 프리사이징 실린더(136)가 작동하여 지지판(131)에 설치된 캠 부재(134)가 하강하게 된다.When the semiconductor device 109 is picked up by the vacuum adsorber 111 and raised to a predetermined position, the pick and place 100 moves from the customer tray 110 along the Y axis to the test tray. While moving to the test tray, the expansion and contraction cylinder 122 operates the deploying member 121 to laterally deploy the vacuum absorber support 118 connected to the deploying member 121, so that the vacuum absorber 111 deploys. It is developed laterally by the operation of the member 121. When the deploying member 121 is deployed laterally, the vacuum adsorber 111 is positioned with a plurality of presizing grooves 137 having positions of the plurality of semiconductor devices 109 picked up in the presizer 138 respectively. At the same time, the presizing cylinder 136 is operated to lower the cam member 134 installed on the support plate 131.

캠 부재(134)의 하강에 의하여, 캠 부재(134)의 캐밍면(135)의 양측에 접촉되어 캠 운동하는 한 쌍의 가동 부재(133)의 캠 롤러(132)가 캐밍면(135)의 상부 폭을 따라서 롤링되어, 한 쌍의 가동 부재(133)는 인장 스프링(141)에 의하여 서로 접근하게 된다. 이러한 가동 부재(133)의 접근 이동에 의하여, 가동 부재(133)의 하부에 각각 연결되는 프리사이저(138) 또한 소정의 거리로 서로 접근하게 된다.By the lowering of the cam member 134, the cam rollers 132 of the pair of movable members 133, which are in contact with both sides of the camming surface 135 of the cam member 134 and cam-move, are moved by the camming surface 135. Rolled along the upper width, the pair of movable members 133 are brought closer to each other by the tension spring 141. By the approach movement of the movable member 133, the presizers 138 respectively connected to the lower portion of the movable member 133 also approach each other at a predetermined distance.

프리사이저(138)가 소정의 거리로 접근하였을 때, 진공 흡착기(111)는 제 2 실린더(112)의 작동으로 하강하게 되고, 진공 흡착기(111)에 픽업된 반도체 디바이스(109)가 프리사이저(138)의 프리사이징 홈(137)에 도달하였을 때, 순간적으로 진공 흡착기(111)는 진공 흡착을 차단함과 동시에 공기를 분출하여, 반도체 디바이스(109)는 소정의 경사면을 가지는 측부면(142)을 따라서 프리사이징 홈(137)에 정확하게 낙하된다. 이러한 작동에 의하여, 테스트 트레이에서 테스트될 다수의 반도체 디바이스(109)의 프리사이징 작업이 완료된다.When the presizer 138 approaches a predetermined distance, the vacuum adsorber 111 is lowered by the operation of the second cylinder 112, and the semiconductor device 109 picked up by the vacuum adsorber 111 is precyed. When the low 138 presizing groove 137 is reached, the vacuum adsorber 111 instantaneously blocks vacuum adsorption and blows out air so that the semiconductor device 109 has a side surface having a predetermined inclined surface ( It correctly falls into the presizing groove 137 along 142. By this operation, the presizing operation of the plurality of semiconductor devices 109 to be tested in the test tray is completed.

픽 앤 플레이스(100)가 테스트 트레이에 도달되었을 때, 진공 흡착기(111)는 제 2 실린더(112)의 작동으로 프리사이저(138)에 안치된 반도체 디바이스(109)를 프리사이저(138)로부터 다시 픽업하여, 제 2 실린더(112)의 작동으로 원위치로 상승되고, 프리사이저(138)는 프리사이징 실린더(136)의 작동으로 소정으로 거리로 벌어진다.When the pick and place 100 reaches the test tray, the vacuum adsorber 111 causes the semiconductor device 109 to be placed in the presizer 138 by the operation of the second cylinder 112. Picked up again, the second cylinder 112 is raised to its original position, and the presizer 138 is opened to a predetermined distance by the operation of the presizing cylinder 136.

프리사이저(138)는 프리사이징 실린더(136)의 작동으로 소정으로 거리로 벌어진 후에, 진공 흡착기(111)는 제 2 실린더(112)의 작동으로 테스트 트레이로 하강하고, 반도체 디바이스(109)를 테스트 트레이에 형성된 수용홈에 각각 안치시키도록 공기를 송풍한 후에, 초기의 상태로 복귀되어, 커스터머 트레이(110)의 위치로 복귀된다.After the presizer 138 is opened to a predetermined distance by the operation of the presizing cylinder 136, the vacuum adsorber 111 is lowered to the test tray by the operation of the second cylinder 112, and the semiconductor device 109 is lowered. After the air is blown so as to settle in the receiving grooves formed in the test tray, respectively, the air is returned to its initial state and returned to the position of the customer tray 110.

상기된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 반도체 디바이스를 테스트하는 핸들러 시스템에서, 픽 앤 플레이스가 커스터머 트레이로부터 반도체 디바이스를 픽업하여, 테스트 트레이로 운반하는 도중에, 픽 앤 플레이스에서 프리사이징이 완료되므로, 커스터머 트레이와 테스트 트레이로 이동하는 동안 그 사이에 위치되는 프리사이저에서 프리사이징하는 종래의 핸들러 시스템에 비하여, 대략 20% 정도의 택 타임이 단축될 수 있다는 효과를 가진다.As described above, according to the present invention, in the handler system for testing a semiconductor device, the presizing is completed at the pick and place while pick and place picks up the semiconductor device from the customer tray and transports the test device to the test tray. Compared to conventional handler systems that presizing at presizers positioned between them while moving to the tray and test tray, the tack time can be reduced by approximately 20%.

Claims

A frame member having a pair of side wall members and a lower plate on which a plurality of positioning pins for the device receiving grooves of the test tray are installed;

An elevating cylinder for elevating the movable portion contained in the frame member to the customer tray to pick up a plurality of semiconductor devices housed in the customer tray;

A plurality of vacuum adsorption lift cylinders connected to the movable portion to move up and down by driving the lift cylinder, and for lifting and lowering a plurality of vacuum adsorbers respectively for picking up and picking up a semiconductor device accommodated in the customer tray;

Vacuum adsorber alignment means for laterally deploying the vacuum adsorber for presizing a plurality of semiconductor devices picked up in the vacuum adsorber;

And presizing means for presizing a plurality of semiconductor devices separated from the vacuum adsorber aligned by the vacuum adsorber alignment means.

2. The vacuum adsorber alignment means according to claim 1, further comprising: a plurality of pairs of vacuum adsorber supports, on which respective vacuum adsorbers are installed, alternately arranged alternately with each other;

A deployment member arranged alternately to support each of the alternately arranged vacuum adsorber supports at each intersection point, having a zigzag shape, and comprising a plurality of pairs of links pivotally connected to each other at a connection point;

A deployment member telescopic cylinder positioned at an intermediate portion of the deployment member and operative to stretch the deployment member;

A plurality of tension springs installed on each pair of links to pull the pair of links of the deployment member to each other, thereby preventing the flow of the deployment member;

And a guide bar for guiding the stretching movement of the vacuum adsorber support stretched and contracted by the expansion cylinder.

According to claim 2, wherein the deployment member is connected to the expansion cylinder through a bracket and a pin connected to the piston of the expansion cylinder, the deployment member is a pair of rollers each received in a groove formed in the lower center of the movable portion Pick-and-place of the handler system for testing a semiconductor device, characterized in that the lateral movement is guided by.

2. The apparatus according to claim 1, wherein the presizing means comprises: a pair of movable members slidably installed along guide rails provided on support plates respectively provided on both side wall members of the frame member;

A presizing cylinder installed to support the lifting members relative to the frame member;

A cam member having a narrow width of an upper portion and a wide width of a lower portion of the cam roller to be cam-moved with the cam rollers provided on the movable member, the cam member being provided on the support plate;

A plurality of presizing grooves are connected to the movable members so as to be movable by the movable members, and slide in a pair of grooves formed under each of the support plates by the operation of the movable members. A pick and place of a handler system for testing semiconductor devices, comprising a presizer formed.

5. The pick and place of a handler system of claim 4, wherein the cam rollers are pressed against the camming surface of the cam member by pulling the movable members together by a tension spring.

5. The pick and place of claim 4, wherein the presizer comprises a pair of plate-shaped rod members each having a plurality of presizing grooves formed therein.

The semiconductor device according to claim 6, wherein the upper width of the cam surface of the cam member is sized so that the semiconductor device is placed in a presizing groove formed in the pair of rod members when the rod members approach each other. Pick and place of test handler system.

7. The pick and place of claim 6, wherein the presizing groove has a side surface that is inclined at a predetermined angle.

Descending to the customer tray to pick up the semiconductor device housed in the customer tray, and lowering the plurality of vacuum adsorber to the semiconductor device housed in the customer tray to adsorb the semiconductor device;

After elevating the vacuum adsorber, elevating and returning to its original position;

Narrowing the presizer provided at the bottom of the vacuum adsorber to a predetermined distance to move to the test tray and simultaneously deploy the vacuum adsorber laterally to presize the semiconductor device adsorbed to the vacuum adsorber;

Blowing air to the presizer narrowed to a predetermined distance so as to drop the semiconductor device separated from the vacuum adsorber;

When the test tray is reached, the vacuum adsorber picks up the semiconductor device from the presizer and is raised to its original position, and after spreading the presizer, placing the semiconductor device in the test tray. Presizing Method for Testing