KR100254891B1 - 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 압전소자(111) 및 콘덴서소자(115)가 내장된 전자부품에 있어서,양 측면에 중앙에서 겹쳐지도록 전극(112a)(112b)이 각각 형성된 압전소자(111)와, 일측면 양단부 및 타측면 중앙에 전극(114a)(114b)이 각각 형성된 콘덴서소자(115)를 구비한 소자부(110); 와,상기 압전소자(111)의 양측 단부를 감싸도록 중심선(s)을 중심으로 일정 절곡각도(α)로 절곡되는 절곡부(121)를 갖고, 내측 및 외측면에 압전소자(111)의 양단부 전극(112a)(112b)과 콘덴서소자(115)의 일측면 전극(114a)이 결합수단으로서 전기적으로 접속되는 제 1 단자(123)와, 콘덴서소자(115)의 타측면 전극(114b)과 결합수단으로서 전기적으로 접속되는 제 2 단자(124)를 구비하는 단자부(120)와,상기 제 1 단자(123)의 내측 하단부 및 제 2 단자(124)의 하단부에서 하방으로 일체로 연장되는 제 1,2 리드(132)(136)와, 상기 제 1,2 리드(132)(136)의 하단부를 일체로 연결하는 프레임(133)을 구비하는 리드부(130); 및,상기 제 1단자(123) 및 제 1리드(132)의 연결부분 하부에서 양측으로 상기 제 1단자(123)와 평행하게 일체로 돌설되어 상기 제 1단자(123)의 내측 방향으로 일정 절곡각도(β)로 절곡되어 압전소자(111)를 지지토록 하는 제 1 지지수단(141)과, 상기 제 1 단자(123)의 외측방향으로 절곡되어 콘덴서소자(115)를 지지토록 하는 제 2 지지수단(142)을 구비하는 지지부(140);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1단자(123)의 절곡부(121) 절곡각도(α)는 40°- 45°로 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 2항에 있어서, 상기 제 1단자(123)의 절곡부(121)는 내측 중앙부분이 라운딩 처리되는 V자 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 1항에 있어서, 상기 지지부(140)의 제 1지지수단(141) 절곡각도(β)는 83°- 87°로 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 4항에 있어서, 상기 제 1 지지수단(141)의 길이(T)는 상기 제 1 리드(132)의 두께(t) 보다 크게 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2단자(124)의 중앙에는 콘덴서소자(115)의 타측면 전극(114b)과 결합수단으로의 접속작업을 용이하게 하는 돌기(137)가 콘덴서소자(115) 방향으로 일체로 돌출 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2단자(124)의 돌기(137)와 콘덴서소자(115)의 전극(114b)을 접속하는 결합수단은 납땜임을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1리드(132) 및 제 2 리드(136)의 중앙에는 보강부(131)(134)가 각각 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3단자부품을 갖는 전자부품
- 제 8항에 있어서, 상기 제 1,2 리드(132)(136)의 중앙에 형성된 보강부(131)(134)의 양측단에는 삼각형 형상의 절개홈(135)(135')이 각각 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 압전소자(111) 및 콘덴서소자(115)가 내장된 전자부품에 있어서,양 측면에 중앙에서 겹쳐지도록 전극(112a)(112b)이 각각 형성된 압전소자(111)와, 일측면 양단 및 타측면 중앙에 전극(114a)(114b)이 각각 형성된 콘덴서소자(115)를 구비한 소자부(110); 와,상기 압전소자(111)의 양측 단부를 감싸도록 중심선(s)을 중심으로 일정 절곡각도(α)로 절곡되는 절곡부(121)를 갖고, 내측 및 외측면에 압전소자(111)의 양단부 전극(112a)(112b)과 콘덴서소자(115)의 일측면 전극(114a)이 결합수단으로서 전기적으로 접속되는 제 1 단자(123)와, 콘덴서소자(115)의 타측면 전극(114b)과 결합수단으로서 전기적으로 접속되는 제 2 단자(124)를 구비하는 단자부(120)와,상기 제 1 단자(123)의 내측 하단부 및 제 2 단자(124)의 하단부에서 하방으로 일체로 연장되는 제 1,2 리드(132)(136)와, 상기 제 1,2 리드(132)(136)의 하단부를 일체로 연결하는 프레임(133)을 구비하는 리드부(130); 및,상기 제 1단자(123)의 외측 평면부(125)에서 하방으로 일체로 돌설되어 상기 제 1 단자(123)의 내측 방향으로 직각으로 절곡되는 지지수단(241)을 구비하는 지지부(240);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
- 제 10항에 있어서, 상기 지지수단(241)의 길이(D)는, 제 1 단자(123)의 개방폭(d)보다 크게 형성됨을 특징으로 하는 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970054883A KR100254891B1 (ko) | 1997-05-28 | 1997-10-24 | 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품 |
| US08/972,541 US6087763A (en) | 1997-05-28 | 1997-11-18 | Electronic component involving 3-terminal type piezo-electric device |
| JP33203597A JP2939218B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-12-02 | 圧電素子3端子部品を有する電子部品 |
| CNB971203105A CN1150637C (zh) | 1997-05-28 | 1997-12-03 | 带有三端子型压电器件的电子元件 |
Applications Claiming Priority (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970012233 | 1997-04-02 | ||
| KR101997012233 | 1997-04-02 | ||
| KR1019970012232 | 1997-04-02 | ||
| KR101997012235 | 1997-05-28 | ||
| KR101997012232 | 1997-05-28 | ||
| KR19970012232 | 1997-05-28 | ||
| KR19970012235 | 1997-05-28 | ||
| KR19970012233 | 1997-05-28 | ||
| KR1019970012235 | 1997-05-28 | ||
| KR19970012452 | 1997-05-29 | ||
| KR1019970012452 | 1997-05-29 | ||
| KR101997012452 | 1997-05-29 | ||
| KR1019970054883A KR100254891B1 (ko) | 1997-05-28 | 1997-10-24 | 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980086403A KR19980086403A (ko) | 1998-12-05 |
| KR100254891B1 true KR100254891B1 (ko) | 2000-05-01 |
Family
ID=27532225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970054883A Expired - Fee Related KR100254891B1 (ko) | 1997-05-28 | 1997-10-24 | 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6087763A (ko) |
| JP (1) | JP2939218B2 (ko) |
| KR (1) | KR100254891B1 (ko) |
| CN (1) | CN1150637C (ko) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6405430B1 (en) * | 1996-02-07 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Workpiece moving methods |
| WO1998031095A1 (fr) * | 1997-01-13 | 1998-07-16 | Seiko Epson Corporation | Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique |
| KR100287481B1 (ko) * | 1997-05-28 | 2001-08-07 | 무라타 야스타카 | 진동자이로스코프 |
| US6085407A (en) * | 1997-08-21 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Component alignment apparatuses and methods |
| TW427059B (en) * | 1998-08-07 | 2001-03-21 | Tdk Corp | Resonator, piezoelectric resonator and the manufacturing method thereof |
| KR20000047400A (ko) * | 1998-12-19 | 2000-07-25 | 이형도 | 고주파형 공진자 및 그 제조방법 |
| JP3438660B2 (ja) * | 1999-08-17 | 2003-08-18 | 株式会社村田製作所 | リード付電子部品 |
| JP2001156573A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | リード付圧電部品 |
| JP3584887B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2004-11-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP4360534B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2009-11-11 | Tdk株式会社 | リード端子、レゾネータ及び電子部品連 |
| KR100589905B1 (ko) * | 2004-06-17 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 공기 조화기의 캐패시터 조립 구조 |
| JP5032036B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
| JP4650298B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2011-03-16 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
| EP1959568A1 (en) * | 2007-02-19 | 2008-08-20 | Consejo Superior de Investigaciones Cientificas | Thin-film bulk acoustic ware resonator and method for performing heterogeneous integration of the same with complementary-metal-oxide-semiconductor integrated circuit |
| JP4666185B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2011-04-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP5533135B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | パッケージ、圧電振動子及び圧電発振器 |
| CN103824827B (zh) * | 2012-11-16 | 2017-02-08 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 封装模块、封装终端及其制造方法 |
| CN203723442U (zh) * | 2014-01-08 | 2014-07-23 | 刘秋明 | 一种电子烟的内电极 |
| JP7428962B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2024-02-07 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3917989A1 (de) * | 1989-06-02 | 1990-12-06 | Bayer Ag | Vorrichtung zum ausbessern oder zur erneuerung von behaelterstutzen emaillierter apparate |
| JP2924909B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1999-07-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振子 |
| US5184043A (en) * | 1989-12-05 | 1993-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
| US5345136A (en) * | 1991-03-18 | 1994-09-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Composite type piezoelectric component |
| JP2949935B2 (ja) * | 1991-07-30 | 1999-09-20 | スズキ株式会社 | 自動二輪車のエンジンケース |
| JP3221253B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2001-10-22 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品の製造方法 |
| US5805397A (en) * | 1997-09-29 | 1998-09-08 | Eaton Corporation | Arcing fault detector with multiple channel sensing and circuit breaker incorporating same |
-
1997
- 1997-10-24 KR KR1019970054883A patent/KR100254891B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-18 US US08/972,541 patent/US6087763A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-02 JP JP33203597A patent/JP2939218B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-03 CN CNB971203105A patent/CN1150637C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6087763A (en) | 2000-07-11 |
| KR19980086403A (ko) | 1998-12-05 |
| CN1150637C (zh) | 2004-05-19 |
| JP2939218B2 (ja) | 1999-08-25 |
| CN1200579A (zh) | 1998-12-02 |
| JPH10335553A (ja) | 1998-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050207 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20060209 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
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| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20060209 |
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| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
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| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |