KR100255386B1 - New pba emi shield mechanism - Google Patents
New pba emi shield mechanism Download PDFInfo
- Publication number
- KR100255386B1 KR100255386B1 KR1019970048070A KR19970048070A KR100255386B1 KR 100255386 B1 KR100255386 B1 KR 100255386B1 KR 1019970048070 A KR1019970048070 A KR 1019970048070A KR 19970048070 A KR19970048070 A KR 19970048070A KR 100255386 B1 KR100255386 B1 KR 100255386B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- ground
- shield
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 교환기, 전송장치, 무선 통신기기 등의 통신 전송장비에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판으로부터 전도 및 방사되는 모든 전자파를 차단시킬 수 있는 전자파 차폐 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to communication transmission equipment such as exchanges, transmission devices, and wireless communication devices, and more particularly, to an electromagnetic shielding device capable of blocking all electromagnetic waves conducted and radiated from a printed circuit board.
통상적으로, 반도체 및 디지털 기술등이 급속히 발달함에 따라 전기 전자 및 각종 정보기기들의 경량화, 고집적화, 다기능화가 가능하게 되었으나 미소한 전자파 장해에도 민감하게 반응하여 오동작을 일으킬 확률이 높아지게 되었다. 이에 따른 장비의 품질확보 및 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 여러 가지 전자파 차단 방법이 연구되어지고 있다.In general, with the rapid development of semiconductors and digital technologies, it has become possible to reduce the weight, high integration, and multifunctionality of electric, electronic, and various information devices. Accordingly, various electromagnetic shielding methods have been studied to secure equipment quality and product reliability.
오늘날, 가장 대표적인 전자파 차단 방법으로는 인쇄회로기판과 연결되는 데이터 케이블을 페라이터 코어(Ferrite Core)로 감싸 전자파를 차단하는 방법과, 상기 인쇄회로기판의 그라운드용 패턴 면적을 넓게 설치하여 전자파를 차단하는 방법이 있다.Today, the most representative electromagnetic shielding method is a method of blocking electromagnetic waves by wrapping a data cable connected to a printed circuit board with a ferrite core, and shielding electromagnetic waves by installing a wide pattern area for grounding the printed circuit board. There is a way.
그러나, 실제적으로 그라운드 강화를 목적으로 상기 인쇄회로기판의 그라운드용 패턴 면적을 보다 크게 확장하다 보면 각 통신 전자장비의 회로선폭이 필요 이하로 가늘어져 아나로그 시그널 패턴(Analog Signal Patten)의 고유저항이 증가된다. 이로인해 상기 인쇄회로기판에 과도한 발열 현상이 일어나 전력 소모가 커지게 된다. 또한 상기 인쇄회로기판의 양면 혹은 4개의 면에 그라운드 강화용 패펀을 형성하므로서 인쇄회로기판의 제조 원가가 2∼4배 정도 증가하는 문제점이 발생하였다.However, in practice, when the ground pattern area of the printed circuit board is further enlarged for the purpose of reinforcing the ground, the circuit line width of each communication electronic device becomes less than necessary, so that the resistivity of the analog signal pattern is reduced. Is increased. As a result, excessive heat generation occurs in the printed circuit board, thereby increasing power consumption. In addition, since the ground reinforcement pad is formed on both surfaces or four surfaces of the printed circuit board, a manufacturing cost of the printed circuit board is increased by 2 to 4 times.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기구적인 차폐 기술을 통신 전송장비에 부가시켜 인쇄회로기판의 전자파를 차폐시킬 수 있도록 구성하였다. 이러한, 전자파 차폐 장치는 기출원된 출원번호 97-11435(발명의 명칭: 전자파 차폐 방법)에 매우 상세하게 개시되어 있다.Therefore, in order to solve the above problems, the mechanical shielding technology is added to the communication transmission equipment to configure the electromagnetic wave of the printed circuit board. Such an electromagnetic shielding apparatus is disclosed in great detail in the previously filed application No. 97-11435 (name of the invention: electromagnetic shielding method).
하지만, 기출원된 전자파 차폐 장치는 전자파 패널을 억지끼움식으로 스티프너에 고정시키므로서 외부의 충격으로 인해 상기 전자파 패널이 이탈될 수 있는 애로점이 예상된다.However, the electromagnetic wave shielding device that is already applied to the electromagnetic wave panel is secured to the stiffener by interference fit, it is expected that the electromagnetic panel can be separated due to external impact.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 전체면으로부터 전도 및 방사되는 모든 전자파를 차단시킬 수 있는 전자파 차폐 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding device capable of blocking all electromagnetic waves conducted and radiated from the entire surface of a printed circuit board.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄회로기판의 양측단에 설치되며, 상기 인쇄회로기판을 통신 전송장비의 프레임으로부터 착탈시키는 이젝터와; 상기 인쇄회로기판의 에지부분에 부착된 스티프너의 뒷면에 부착되며, 상기 통신 전송장비의 전면부로 유기되는 전자파를 차단하는 실드 시트를 포함하여 구성함으로써 통신 전송장비의 인쇄회로기판으로부터 발생하는 전자파를 차단하는 전자파 차폐 장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 양측면에 부착되며, 상기 인쇄회로가판과 상기 통신 전송장비와의 연결회로를 구성하기 위한 그라운드 라그와; 상기 그라운드 라그와 접촉되며, 상기 인쇄회로기판 상에서 유기되는 전자파를 차폐하는 그라운드 시트와; 상기 스티프너와 실드 시트를 체결시켜 통신 전송 장비의 전면부로 방사 및 전도되는 전자파를 차폐하는 고정용 나사를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed on both sides of the printed circuit board, the ejector for removing the printed circuit board from the frame of the communication transmission equipment; It is attached to the back of the stiffener attached to the edge portion of the printed circuit board, and comprises a shield sheet for blocking the electromagnetic waves induced by the front portion of the communication transmission equipment to block the electromagnetic waves generated from the printed circuit board of the communication transmission equipment An electromagnetic wave shielding device, comprising: a ground lag attached to both sides of the printed circuit board and configured to form a connection circuit between the printed circuit board and the communication transmission device; A ground sheet in contact with the ground lag and shielding electromagnetic waves induced on the printed circuit board; It provides an electromagnetic shielding device comprising a fixing screw for shielding the electromagnetic wave radiated and conducted to the front portion of the communication transmission equipment by fastening the stiffener and the shield sheet.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐 장치의 구성을 나타낸 개략도.1 is a schematic diagram showing the configuration of an electromagnetic shielding device for blocking electromagnetic waves generated in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판이 통신 전송장비의 마드보드에 결합된 상태에서 전자파 차폐 장치의 구성을 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the electromagnetic shielding apparatus in a state in which the printed circuit board is coupled to the motherboard of the communication transmission equipment according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 인쇄회로기판 22: 이젝터10: printed circuit board 22: ejector
24: 스티프너 30: 그라운드 패턴24: Stiffener 30: Ground pattern
32: 실드 시트 34: 그라운드 라그32: shield seat 34: ground lag
38: 그라운드 시트38: ground sheet
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐트릴 수 있는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations will be omitted if they may obscure the gist of the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐 장치의 구성을 나타낸 개략도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄회로기판이 통신 전송장비의 마드보드에 결합된 상태에서 전자파 차폐 장치의 구성을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of an electromagnetic shielding device for blocking electromagnetic waves generated in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the electromagnetic shielding apparatus in a state in which the printed circuit board is coupled to the motherboard of the communication transmission equipment according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐 장치는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 통신 전송장비 100의 내측에 마더보드 28이 내장된다. 상기 마더보드 28의 후측단(마더보드와 인쇄회로기판이 만나는 부분)에는 마더보드 컨넥터 26이 설치되며, 상기 마더보드 컨넥터 26에는 인쇄회로기판 10의 우측단(도면상에서)에 설치된 PCB 컨넥터 12가 결합된다. 상기 인쇄회로기판 10의 전면 부분(도면상에서) 상하 양측단에는 인쇄회로기판 10을 통신 전송장비 100의 프레임으로부터 착탈시키는 이젝터(Ejector) 22가 설치된다. 이때 상기 인쇄회로기판 10을 통신 전송장비 100에 삽입한 후 이젝터 22를 도시된 화살표 방향 중 인쇄회로기판 전면 부분 방향으로 당기면 상기 인쇄회로기판 10은 고정된다. 이와 반대로, 상기 이젝터 22를 반대 방향으로 당기면 상기 인쇄회로기판 10은 통신 전송장비 100로부터 분리된다.In the electromagnetic shielding apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the
그리고, 상기 인쇄회로기판 10의 양측면에는 그라운드 라그(Ground Lug) 34가 부착된다. 상기 그라운드 라그 34는 인쇄회로기판 10의 상하 양측면, 즉 총 4개소에 용접(Soldering)에 의해 설치된다. 상기 그라운드 라그 34는 상기 인쇄회로기판 10을 둘러싸고 있는 그라운드 패턴(Ground Patten) 30을 강화시키기 위하여 통신 전송장비 100 프레임의 상하부와 상기 인쇄회로기판 10을 전자파가 도통할 수 있도록 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. 또한, 상기 그라운드 라그 34의 배면에는 각각의 그라운드 시트(Ground Sheet) 38이 접촉된다. 상기 그라운드 시트 38은 그라운드 라그 34와 접속되어, 인쇄회로기판 10과 그라운드 라그 34를 전자파가 도통할 수 있도록 전기적으로 연결하여 상기 인쇄회로기판 10에서 유기되는 전자파를 차단한다. 이때 상기 그라운드 시트 38은 상기 그라운드 라그 34와의 접촉 상태가 원활하게 유지되도록 하기 위해 탄성력과 내식성을 겸비한 양백판 재질로 형성된다.
마지막으로, 인쇄회로기판 10의 전면 부분(도 1 및 도 2의 가장 왼쪽에 위치한 도면 참조)에는 상기 스티프너 24가 설치되며, 상기 스티프너 24의 뒷면에는 실드 시트(Shield Sheet) 32가 고정용 나사 36의 체결력에 의해 서로 접속되면서 고정 부착된다. 이때, 상기 실드 시트 32는 상기 고정용 나사 36과 접속되면서 통신 전송장비 100의 전면부로 방사(Emission) 및 전도(Conductor)되는 모든 전자파를 차단한다.Finally, the
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차단 장치는 인쇄회로기판에서 유기되는 전자파는 그라운드 라그와 그라운드 시트의 접속으로 차폐시키며, 통신 전송장비의 전면부로 방사 및 전도되는 전자파는 고정용 나사와 실드 시트의 접속에 의해 완전히 차폐시키므로서 제품의 신뢰성 및 차폐 능력의 상승 효과를 구현할 수 있다. 또한 전자파 차폐 기능을 항목별로 분리시키지 않고 일체화 시킴으로써 제품의 제조 원가가 감소하는 효과가 있다.As described above, the electromagnetic wave shielding device according to the embodiment of the present invention shields the electromagnetic waves induced from the printed circuit board by connecting the ground lag and the ground sheet, and the electromagnetic waves radiated and conducted to the front part of the communication transmission equipment are fixed with screws. By shielding completely by the connection of the shield sheet, it is possible to realize a synergistic effect of product reliability and shielding ability. In addition, it is possible to reduce the manufacturing cost of the product by integrating the electromagnetic shielding function without separating the items.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970048070A KR100255386B1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | New pba emi shield mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970048070A KR100255386B1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | New pba emi shield mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990026094A KR19990026094A (en) | 1999-04-15 |
| KR100255386B1 true KR100255386B1 (en) | 2000-05-01 |
Family
ID=19521489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970048070A Expired - Fee Related KR100255386B1 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | New pba emi shield mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100255386B1 (en) |
-
1997
- 1997-09-22 KR KR1019970048070A patent/KR100255386B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990026094A (en) | 1999-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7557306B2 (en) | Shield assembly with gaskets | |
| US6800805B2 (en) | Noise suppressing structure for shielded cable | |
| CA2114325C (en) | Electronic assembly with improved grounding and emi shielding | |
| US6780030B2 (en) | Information processing equipment | |
| JP2012500451A (en) | Electrical connector assembly | |
| JPH0818265A (en) | Method of shielding electromagnetic wave, etc. on printed circuit board and shield cover therefor | |
| CN104602502B (en) | Cable back board system with electromagnetic radiation absorber | |
| WO1996033599A1 (en) | Electrical enclosure for radio | |
| US20070291464A1 (en) | EMI shielding module | |
| US7154050B2 (en) | Cable arranging structure | |
| CN103857267A (en) | Shield structure for electronic apparatus | |
| US6116924A (en) | Electromagnetic emissions shielding structure for circuit board connector assembly | |
| JP4091747B2 (en) | Electrical board mounting structure and image forming apparatus | |
| KR100255386B1 (en) | New pba emi shield mechanism | |
| US6077119A (en) | Shielding device for a connector unit and the connector unit using the same | |
| EP1138183B1 (en) | Electronic assembly with an emi suppression wiring plate | |
| JPH08148877A (en) | Shield device for electronic equipment | |
| JP2001242795A (en) | LED display device and LED information display board | |
| KR20000018704A (en) | Liquid crystal display | |
| KR100738348B1 (en) | Electromagnetic shielding cover for printed circuit board | |
| JPH02103872A (en) | How to shield coaxial connectors for board mounting | |
| JP3093733B2 (en) | Flat cable connection structure and display device using the same | |
| US20060049490A1 (en) | Displaying apparatus | |
| JP2005294502A (en) | Electronic circuit unit having connector terminal and circuit board | |
| JPH11330761A (en) | Shield device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110128 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20120213 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20120213 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |