KR100406090B1 - An anisotropic conductive film - Google Patents
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Abstract
전기적 연결을 위한 부품들을 접착시키기 위한 이방성 도전 필름이 개시되어 있다. 상기 이방성 도전 필름은 절연성 접착 물질을 포함하고, 경화에 의해 접촉 부위들을 접착시키기 위한 접착층과, 상기 접착층 상에 적층되어 있고, 경화에 의해 상기 접촉 부위들에 접촉함으로서 상기 접촉 부위들을 두께 방향으로만 전기적으로 연결시키기 위한 도전층을 포함한다. 이와 같이, 박막 타입의 도전층을 갖는 이방성 도전 필름을 사용함으로서 도전 저항이 줄어들고, 절연성 및 접착 강도가 향상된다.An anisotropic conductive film is disclosed for bonding parts for electrical connection. The anisotropic conductive film includes an insulating adhesive material, an adhesive layer for adhering the contact sites by curing, and is laminated on the adhesive layer, and contacts the contact sites by curing, thereby making the contact sites only in the thickness direction. And a conductive layer for electrically connecting. Thus, by using an anisotropic conductive film having a thin film type conductive layer, the conductive resistance is reduced, and the insulation and the adhesive strength are improved.
Description
본 발명은 이방성 도전 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기적 연결을 위한 부품들을 접착시키기 위한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film, and more particularly to an anisotropic conductive film for bonding parts for electrical connection.
소형 및 고성능의 전기 기기는 회로 기판과 같은 부품의 단자들을 전기적으로 연결하기 위하여 미세하고, 조밀한 배선이 필요하다. 최근 사용 중인 이방성 도전 필름도 상기 배선의 하나로서, 상기 부품의 단자들을 두께 방향으로만 전기적으로 연결하는 기능이 있다.Small and high performance electrical devices require fine, dense wiring to electrically connect the terminals of components such as circuit boards. Anisotropic conductive films, which are being used recently, are also one of the wires, and have a function of electrically connecting terminals of the component only in the thickness direction.
상기 이방성 도전 필름에 대한 예들은 일본국 특허 공개평 7-197001호, 미합중국 특허 5,770,305호(issued to Terasaka)에 개시되어 있다.Examples of the anisotropic conductive film are disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-197001 and US Pat. No. 5,770,305 (issued to Terasaka).
도 1은 종래의 이방성 도전 필름을 나타낸다.1 shows a conventional anisotropic conductive film.
도 1을 참조하면, 이방성 도전 필름(10)은 접착제(110) 및 상기 접착제(110) 내에 산재해 있는 볼(ball) 타입의 도전물(112)을 포함한다. 구체적으로, 접착제(110)는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함하고, 도전물(112)은 금속또는 이와 유사한 물질을 포함한다.Referring to FIG. 1, the anisotropic conductive film 10 includes an adhesive 110 and a ball-type conductive material 112 interspersed in the adhesive 110. Specifically, the adhesive 110 includes a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and the conductive material 112 includes a metal or a similar material.
그리고, 이방성 도전 필름(10)은 접착제(110)를 포함하기 때문에 보관 및 이송의 용이성을 얻기 위하여 이방성 도전 필름(10)의 양면에 탈착이 가능한 필름 타입의 커버(114)가 부착된다.In addition, since the anisotropic conductive film 10 includes the adhesive 110, a film-type cover 114 that is detachable is attached to both surfaces of the anisotropic conductive film 10 in order to obtain easy storage and transport.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 이방성 도전 필름(10)을 사용하여 단자들을 접착시키는 방법을 나타낸다.2A to 2C illustrate a method of bonding terminals using the anisotropic conductive film 10 of FIG. 1.
도 2a를 참조하면, 전기적 신호를 출입시키기 위한 제1단자들(220a, 220b)을 갖는 제1부품(20) 및 제1단자(220a, 220b)와 전기적으로 연결하기 위한 제2단자(222a, 222b)들을 갖는 제2부품(22)을 정렬시킨다. 그리고, 제1부품(20)과 제2부품(22) 사이에 이방성 도전 필름(10)을 위치시킨다. 이어서, 히터를 포함하는 프레서(presser)(224)를 사용하여 제1부품(20)을 경화시킨다.Referring to FIG. 2A, the second component 222a for electrically connecting the first component 20 having the first terminals 220a and 220b and the first terminals 220a and 220b for entering and exiting an electrical signal, The second part 22 with the 222b is aligned. The anisotropic conductive film 10 is positioned between the first component 20 and the second component 22. Next, the first part 20 is cured using a presser 224 including a heater.
도 2b를 참조하면, 상기 경화에 의해 이방성 도전 필름(10)은 제1부품(20)의 제1단자들(220a, 220b) 및 제2부품(22)의 제2단자들(222a, 222b)과 접촉한다.Referring to FIG. 2B, the hardened anisotropic conductive film 10 is formed by the first terminals 220a and 220b of the first component 20 and the second terminals 222a and 222b of the second component 22. Contact with
도 2c를 참조하면, 계속적인 상기 경화에 의해 이방성 도전 필름(10)이 제1부품(20) 및 제2부품(22)과 접촉함으로서 이방성 도전 필름(10)의 접착제(110)의 접착력에 의하여 제1부품(20) 및 제2부품(22)이 접착하게 된다. 이때, 제1단자들(220a, 220b) 및 제2단자들(222a, 222b) 사이에는 이방성 도전 필름(10)의 도전물(112)이 위치한다. 따라서, 제1단자들(220a, 220b) 및 제2단자들(222a, 222b)은 전기적으로 연결된다. 그리고, 이방성 도전 필름(10)의 접착제(110)와 접촉하는 부분은 전기적으로 절연된다.Referring to FIG. 2C, the anisotropic conductive film 10 is brought into contact with the first component 20 and the second component 22 by the continuous curing, and thus, by the adhesive force of the adhesive 110 of the anisotropic conductive film 10. The first component 20 and the second component 22 are bonded to each other. In this case, the conductive material 112 of the anisotropic conductive film 10 is positioned between the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b. Thus, the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b are electrically connected. And the part which contacts the adhesive agent 110 of the anisotropic conductive film 10 is electrically insulated.
이와 같이, 상기 접착은 경화에 의해 이루어진다. 따라서, 접착 이후의 이방성 도전 필름(10)의 두께(L2)가 접착 이전의 이방성 도전 필름(10)의 두께(L1)보다 10 내지 30% 정도 감소한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름(10)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 감소한 두께가 차지하는 부피만큼이 상기 접착이 이루어진 부품들(20, 22)의 길이 방향으로 밀려나게 된다(유동). 그리고, 이방성 도전 필름(10)이 밀려날 때 도전물(112)도 상기 길이 방향으로 밀려나게 된다. 따라서, 제1단자들(220a, 220b)과 제2단자들(222a, 222b)이 연결되는 부위의 도전물(112)의 개수보다 제1단자들(220a, 220b)과 제2단자들(222a, 222b)의 주변 부위의 도전물(112)의 개수가 많아진다.As such, the adhesion is achieved by curing. Therefore, the thickness L 2 of the anisotropic conductive film 10 after adhesion decreases by about 10 to 30% from the thickness L 1 of the anisotropic conductive film 10 before adhesion. Accordingly, as shown in FIG. 3, the anisotropic conductive film 10 is pushed in the longitudinal direction of the parts 20 and 22 to which the adhesion is made by the volume occupied by the reduced thickness (flow). When the anisotropic conductive film 10 is pushed out, the conductive material 112 is also pushed out in the longitudinal direction. Therefore, the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a are larger than the number of the conductive materials 112 at the portions where the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b are connected. , The number of the conductive materials 112 in the peripheral portion of 222b increases.
그러므로, 상기 접착 이전에 분포해 있는 도전물(112)의 개수보다 적은 개수의 도전물(112)이 제1단자들(220a, 220b)과 제2단자들(222a, 222b)을 전기적으로 연결시킨다. 때문에, 상기 전기적 연결을 위한 부위의 면적이 줄어듬으로서 도전물(112)에 의해 연결되는 부위의 도전 저항이 상승하게 된다. 그리고, 도전물(112)은 볼 타입을 갖기 때문에 점접촉에 의해 제1단자들(220a, 220b)과 제2단자들(222a, 222b)을 연결시킨다. 따라서, 상기 연결을 위한 부위의 면적이 더욱 줄어들기 때문에 상기 도전 저항은 더욱 상승하게 된다.Therefore, fewer conductors 112 electrically connect the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b than the number of the conductors 112 distributed before the bonding. . Therefore, as the area of the portion for the electrical connection is reduced, the conductive resistance of the portion connected by the conductive material 112 is increased. In addition, since the conductive material 112 has a ball type, the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b are connected by point contact. Thus, the conductive resistance is further increased because the area of the site for the connection is further reduced.
그리고, 제1단자들(220a, 220b)과 제2단자들(222a, 222b)의 주변 부위에 도전물(112)이 많이 있기 때문에 도전물(112)이 차지하는 만큼 접착제(110)가 차지하는 면적은 줄어든다. 따라서, 도전물(112)이 많이 있는 부위에서의 접착력은 다른부위에서의 접착력보다 저하된다.In addition, since there are many conductive materials 112 around the first terminals 220a and 220b and the second terminals 222a and 222b, the area of the adhesive 110 occupies as much as the conductive material 112 occupies. Decreases. Therefore, the adhesive force at the portion where the conductive material 112 is much lower is lower than the adhesive force at the other portion.
이외에도, 상기 도전 저항을 줄이기 위하여 도전물(112)의 개수가 많은 이방성 도전 필름(10)을 제조하기도 하지만, 상대적으로 접착제(110)가 차지하는 면적이 줄어들기 때문에 상기 접착력을 저하시킬 수도 있다. 또한, 상기 볼 타입의 도전물(112)은 그 제조가 어렵고, 고가이다.In addition, although the anisotropic conductive film 10 having a large number of the conductive materials 112 is manufactured to reduce the conductive resistance, the adhesive force may be lowered because the area occupied by the adhesive 110 is relatively reduced. In addition, the ball-type conductive material 112 is difficult to manufacture and expensive.
이와 같이, 상기 볼 타입의 도전물(112)을 갖는 이방성 도전 필름(10)은 도전 저항을 상승시키고, 접착력을 저하시키는 문제점이 있다.As described above, the anisotropic conductive film 10 having the ball-type conductive material 112 has a problem of increasing the conductive resistance and lowering the adhesive force.
본 발명의 목적은, 접착력에는 지장을 끼치지 않고, 전기적으로 연결하기 위한 접촉 면적의 확장이 가능하고, 가격이 저렴한 이방성 도전 필름을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film which is inexpensive and inexpensive, capable of expanding a contact area for electrical connection without affecting the adhesive force.
도 1은 종래의 이방성 도전 필름을 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional anisotropic conductive film.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 이방성 도전 필름을 사용하여 부품들을 접착시키는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.2A to 2C are cross-sectional views illustrating a method of bonding parts by using the anisotropic conductive film of FIG. 1.
도 3은 도 1의 이방성 도전 필름을 사용하여 부품들을 접착시킨 상태를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a state in which parts are bonded by using the anisotropic conductive film of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 이방성 도전 필름을 나타내는 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to a first embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 이방성 도전 필름을 나타내는 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전기 기기를 나타내는 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view showing an electrical apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7c는 도 4의 이방성 도전 필름을 사용하여 전기 기기를 접착시키는 방법을 나타내는 단면도들이다.7A to 7C are cross-sectional views illustrating a method of bonding an electrical device using the anisotropic conductive film of FIG. 4.
도 8은 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 부품들을 접착시킬 때 접착층과 도전층이 유동되는 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which an adhesive layer and a conductive layer flow when bonding components using the anisotropic conductive film of the present invention.
도 9는 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 부품들을 접착시킬 때 접착층과 도전층이 유동되는 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which an adhesive layer and a conductive layer flow when bonding components using the anisotropic conductive film of the present invention. FIG.
도 10는 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 단자들을 접착시킨 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which terminals are bonded using the anisotropic conductive film of the present invention.
도 11은 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 접착시킨 부위에서의 접착 강도를 설명하기 위한 그래프이다.It is a graph for demonstrating the adhesive strength in the site | part adhere | attached using the anisotropic conductive film of this invention.
상기 제목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above title,
절연성 접착 물질을 포함하고, 경화에 의해 접촉 부위들을 접착시키기 위한 제1접착층; 및A first adhesive layer comprising an insulating adhesive material, said first adhesive layer for bonding the contact portions by curing; And
상기 제1접착층 상에 적층되어 있고, 상기 경화에 의해 상기 접촉 부위들에 접촉함으로서 상기 접촉 부위들을 두께 방향으로만 전기적으로 연결시키기 위한 도전층을 포함한다.And a conductive layer laminated on the first adhesive layer and electrically connecting the contact portions only in the thickness direction by contacting the contact portions by the curing.
전술한 바와 같이, 이방성 도전 필름은 전기적 연결을 위한 접촉 부위들에 면접촉이 가능한 도전층을 포함한다. 상기 면접촉은 기존의 점접촉에 비해 접촉 면적의 확장이 가능하다. 여기서, 도전 저항은 도선의 길이에 비례하고, 도선의 단면적에 반비례한다. 따라서, 상기 이방성 도전 필름을 도선으로 이용할 경우 상기 도선의 단면적을 확장시킬 수 있기 때문에 상기 접촉 부위에서의 도전 저항을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 도전층은 적층 두께를 용이하게 제어할 수 있다. 따라서, 상기 이방성 도전 필름을 도선으로 이용할 경우 상기 도선의 길이를 줄일 수 있기 때문에 상기 접촉 부위에서의 도전 저항을 감소시킬 수 있다.As described above, the anisotropic conductive film includes a conductive layer capable of surface contact with contact portions for electrical connection. The surface contact is possible to expand the contact area compared to the conventional point contact. Here, the conductive resistance is proportional to the length of the conductor and inversely proportional to the cross-sectional area of the conductor. Therefore, when the anisotropic conductive film is used as the conductive wire, the cross-sectional area of the conductive wire can be expanded, so that the conductive resistance at the contact portion can be reduced. In addition, the conductive layer can easily control the lamination thickness. Therefore, when the anisotropic conductive film is used as the conductive wire, the length of the conductive wire can be reduced, so that the conductive resistance at the contact portion can be reduced.
그리고, 상기 이방성 도전 필름을 사용하여 전기 기기의 부품들을 접착시킬 경우 상기 부품들의 접착 부분에서의 도전 저항을 감소시킬 수 있다.In addition, when the components of the electrical device are bonded using the anisotropic conductive film, the conductive resistance at the bonding portion of the components may be reduced.
이하, 상기 이방성 도전 필름에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the anisotropic conductive film will be described in detail with reference to the drawings.
제1실시예First embodiment
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 이방성 도전 필름을 나타낸다.4 shows an anisotropic conductive film according to a first embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 이방성 도전 필름(40)은 경화에 의해 접촉 부위들을 접착시키기 위한 접착층(440) 및 접착층(440) 상에 적층되어 있고, 상기 접촉 부위들에 접촉함으로서 상기 접촉 부위들을 두께 방향으로만 전기적으로 연결시키기 위한 도전층(442)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the anisotropic conductive film 40 is laminated on the adhesive layer 440 and the adhesive layer 440 for bonding the contact portions by curing, and the contact portions are contacted with each other in the thickness direction. Conductive layer 442 for electrical connection only.
이방성 도전 필름(40)은 접착층(440)을 포함하기 때문에 보관 및 이송의 용이성을 얻기 위하여 이방성 도전 필름(40)의 양면에 탈착이 가능한 필름 타입의 커버(446)가 부착된다. 커버(446)는 주로 폴리에틸렌 테레프타레이트(polyethyleneterephthalate : PET)를 포함한다.Since the anisotropic conductive film 40 includes an adhesive layer 440, a film type cover 446 that is detachable is attached to both surfaces of the anisotropic conductive film 40 in order to obtain easy storage and transport. The cover 446 mainly comprises polyethylene terephthalate (PET).
접착층(440)은 절연성 접착 물질을 포함한다. 상기 접착 물질은 경화에 의해 접촉 부위에 접착되는 열경화성 물질로서, 에폭시 수지와 아민계 경화제를 포함하는 에폭시 수지 접착제인 것이 바람직하다. 이외에도, 상기 접착 물질로서는 폴리우레탄 수지 접착제, 페놀 수지 접착제, 폴리에스테르 수지, 요소 수지 등을 들 수 있다.The adhesive layer 440 includes an insulating adhesive material. The adhesive material is a thermosetting material adhered to a contact site by curing, and is preferably an epoxy resin adhesive containing an epoxy resin and an amine curing agent. In addition, a polyurethane resin adhesive agent, a phenol resin adhesive agent, polyester resin, urea resin etc. are mentioned as said adhesive substance.
접착층(440) 상에는 도전층(442)이 적층되어 있는데, 화학 기상 증착 가공 또는 물리 기상 증착 가공 등을 통하여 접착층(440) 상에 적층시키는 것이 바람직하다. 특히, 도전층(442)은 스퍼터링과 같은 물리 기상 증착 가공을 통하여 적층하는 것이 바람직하다. 상기 화학 기상 증착 가공 또는 물리 기상 증착 가공에서는 적층하고자 하는 박막의 두께를 용이하게 조정할 수 있고, 다양한 종류의 물질들의 적층이 가능하다. 따라서, 수백Å 내지 수㎛의 적층 두께를 갖는 도전층(442)을 용이하게 적층할 수 있다. 도전층(442)의 적층 두께는 전기적으로 연결하기 위한 접촉 부위의 면적에 따라 상기 범위 내에서 결정되는 것이 바람직하다. 그리고, 도전층(442)은 10.0×10-8Ωm (상온 기준) 이하의 비저항을 갖는 것이 바람직하다. 도전층(442)은 상기 접촉 부위를 전기적으로 연결시키는 도선으로서 상기 비저항이 상기 범위보다 높을 경우 도선 저항을 상승시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 도전층(442)은 10.0×10-8Ωm (상온 기준) 이하의 비저항을 갖는 물질을 사용하여 적층하는 것이 바람직하다. 상기 10.0×10-8Ωm (상온 기준) 이하의 비저항을 갖는물질로서는 금(Au : 2.2×10-8Ωm (상온 기준)), 은(Ag : 1.6×10-8Ωm (상온 기준)), 구리(Cu : 1.7×10-8Ωm (상온 기준)), 아연(Zn : 5.9×10-8Ωm (상온 기준)), 알루미늄(Al : 2.8×10-8Ωm (상온 기준)), 텅스텐(W : 5.5×10-8Ωm (상온 기준)) 등을 들 수 있다.Although the conductive layer 442 is laminated on the adhesive layer 440, the conductive layer 442 is preferably laminated on the adhesive layer 440 through chemical vapor deposition or physical vapor deposition. In particular, the conductive layer 442 is preferably laminated through physical vapor deposition such as sputtering. In the chemical vapor deposition process or the physical vapor deposition process, the thickness of the thin film to be laminated can be easily adjusted, and various kinds of materials can be laminated. Therefore, the conductive layer 442 having a lamination thickness of several hundred micrometers to several micrometers can be easily laminated. The stack thickness of the conductive layer 442 is preferably determined within the above range depending on the area of the contact portion for electrically connecting. In addition, the conductive layer 442 preferably has a specific resistance of 10.0 × 10 −8 Ωm or less (normal temperature reference). The conductive layer 442 is a conductive wire that electrically connects the contact portion because the conductive resistance can be increased when the specific resistance is higher than the range. Therefore, the conductive layer 442 is preferably laminated using a material having a resistivity of 10.0 × 10 −8 Ωm or less (at room temperature). Examples of the material having a specific resistance of 10.0 × 10 −8 Ωm or less (at room temperature) include gold (Au: 2.2 × 10 −8 Ωm (at room temperature)), silver (Ag: 1.6 × 10 −8 Ωm (at room temperature)), Copper (Cu: 1.7 × 10 -8 Ωm (at room temperature)), Zinc (Zn: 5.9 × 10 -8 Ωm (at room temperature)), Aluminum (Al: 2.8 × 10 -8 Ωm (at room temperature)), Tungsten ( W: 5.5 × 10 −8 Ωm (at room temperature)).
이하, 접착층(440)으로서 에폭시 수지 접착제를 포함하고, 도전층(442)으로서 금 박막을 포함하는 이방성 도전 필름(40)을 제조하는 방법은 다음과 같다.Hereinafter, the method of manufacturing the anisotropic conductive film 40 which contains an epoxy resin adhesive as an adhesive layer 440, and contains a gold thin film as a conductive layer 442 is as follows.
ⅰ) 에폭시 수지에 아민계 경화제 및 기타 첨가제 등을 첨가하여 에폭시 수지 접착제를 마련한다.Iii) An epoxy resin adhesive is prepared by adding an amine curing agent and other additives to the epoxy resin.
ⅱ) 일면의 폴리에틸렌 테레프타레이트 커버에 상기 접착제를 도포한 후 일정한 조건하에서 건조를 시킨다.Ii) The adhesive is applied to the polyethylene terephthalate cover on one side and dried under constant conditions.
ⅲ) 상기 건조된 에폭시 수지 접착제를 금 입자들을 포함하는 타겟이 설치되어 있는 스퍼터링 챔버로 로딩시킨다. 그리고, 상기 스퍼터링 챔버의 공정 조건(온도 조건, 압력 조건 등등)을 조정한다.Iii) The dried epoxy resin adhesive is loaded into a sputtering chamber equipped with a target comprising gold particles. And the process conditions (temperature conditions, pressure conditions, etc.) of the said sputtering chamber are adjusted.
ⅳ) 상기 타겟으로부터 상기 금 입자들을 스퍼티링시켜 상기 접착제 상에 금 입자들을 적층시킨다. 그리고, 상기 금 입자들이 계속적으로 상기 접착제 상에 적층됨으로서 상기 접착제 상에는 금 박막이 형성된다. 이때, 상기 금 박막의 적층 두께는 적층 시간을 조정함으로서 적절하게 조정할 수 있다.V) depositing the gold particles on the adhesive by sputtering the gold particles from the target. Then, the gold particles are continuously stacked on the adhesive to form a thin film of gold on the adhesive. At this time, the lamination thickness of the gold thin film can be appropriately adjusted by adjusting the lamination time.
ⅴ) 이어서, 상기 금 박막이 적층된 접착제를 상기 스퍼터링 챔버로부터 언로딩시킨다.Iii) Then, the adhesive on which the gold thin film is laminated is unloaded from the sputtering chamber.
이와 같이 상기 ⅰ) 내지 ⅴ) 단계를 수행함으로서 에폭시 수지 접착제 및 금 박막을 포함하는 이방성 도전 필름을 형성할 수 있다.As described above, the anisotropic conductive film including the epoxy resin adhesive and the gold thin film may be formed by performing the above steps iii) to iii).
그리고, 이방성 도전 필름의 보관 및 이송의 용이성을 얻기 위하여 이방성 도전 필름의 다른 일면에 상기 커버를 부착시킨다.The cover is attached to the other surface of the anisotropic conductive film in order to obtain easy storage and transport of the anisotropic conductive film.
제2실시예Second embodiment
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 이방성 도전 필름을 나타낸다.5 shows an anisotropic conductive film according to a second embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 이방성 도전 필름(50)은 경화에 의해 접촉 부위들을 접착시키기 위한 제1접착층과(550a) 제2접착층(550b) 및 제1접착층(550a)과 제2접착층(550b) 사이에 적층되어 있고, 상기 접촉 부위들에 접촉함으로서 상기 접촉 부위들을 두께 방향으로만 전기적으로 연결시키기 위한 도전층(552)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the anisotropic conductive film 50 may include a first adhesive layer 550a and a second adhesive layer 550b and between the first adhesive layer 550a and the second adhesive layer 550b for bonding contact portions by curing. And a conductive layer 552 for electrically connecting the contact portions only in the thickness direction by contacting the contact portions.
이방성 도전 필름(50)은 보관 및 이송의 용이성을 얻기 위하여 이방성 도전 필름(50)의 양면에 상기 실시예 1과 동일한 구성을 갖는 커버(556)가 부착된다.The anisotropic conductive film 50 has a cover 556 having the same configuration as in Example 1 is attached to both surfaces of the anisotropic conductive film 50 in order to obtain easy storage and transport.
그리고, 제1접착층(550a)과 제2접착층(550b)은 상기 실시예 1의 접착층(440)과 동일한 구성을 갖고, 제2실시예의 도전층(552)은 제1접착층(550a)과 제2접착층(550b) 사이에 적층되는 것을 제외하고는 제1실시예의 도전층(442)과 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 제2실시예의 이방성 도전 필름(50)은 제1접착층,(550a) 도전층(552) 및 제2접착층(550b)의 적층 구조를 갖는다. 제2실시예의 이방성 도전 필름(50)은, 예를 들면, 제1에폭시 수지 접착체, 금 박막 및 제2에폭시 수지 접착제를 포함한다.The first adhesive layer 550a and the second adhesive layer 550b have the same structure as the adhesive layer 440 of the first embodiment, and the conductive layer 552 of the second embodiment includes the first adhesive layer 550a and the second adhesive layer. Except for being laminated between the adhesive layers 550b, it has the same structure as the conductive layer 442 of the first embodiment. Therefore, the anisotropic conductive film 50 of the second embodiment has a laminated structure of the first adhesive layer, 550a, the conductive layer 552, and the second adhesive layer 550b. The anisotropic conductive film 50 of the second embodiment includes, for example, a first epoxy resin adhesive, a gold thin film, and a second epoxy resin adhesive.
이하, 제1, 2접착층(550a, 550b)으로서 에폭시 수지 접착제를 포함하고, 도전층(552)으로서 금박막을 포함하는 제2실시예의 이방성 도전 필름(50)을 제조하는 방법은 다음과 같다.Hereinafter, the method of manufacturing the anisotropic conductive film 50 of the second embodiment including the epoxy resin adhesive as the first and second adhesive layers 550a and 550b and the gold thin film as the conductive layer 552 is as follows.
제1실시예의 ⅰ) 내지 ⅳ) 단계를 수행한다. 이에 따라, 금 박막이 적층된 에폭시 수지 접착제(제1접착층)를 얻을 수 있다.Steps i) to i) of the first embodiment are performed. Thereby, the epoxy resin adhesive (1st adhesive layer) by which the gold thin film was laminated | stacked can be obtained.
그리고, 상기 금 박막 상에 에폭시 수지 접착제(제1접착층)를 적층한다. 이에 따라, 제1에폭시 수지 접착제, 금 박막 및 제2에폭시 수지 접착제를 포함하는 제2실시예의 이방성 도전 필름을 형성할 수 있다.Then, an epoxy resin adhesive (first adhesive layer) is laminated on the gold thin film. Thereby, the anisotropic conductive film of 2nd Example containing a 1st epoxy resin adhesive, a gold thin film, and a 2nd epoxy resin adhesive can be formed.
그리고, 이방성 도전 필름의 보관 및 이송의 용이성을 얻기 위하여 이방성 도전 필름의 양면에 상기 커버를 부착시킨다.And the said cover is affixed on both surfaces of an anisotropic conductive film in order to acquire the ease of storage and conveyance of an anisotropic conductive film.
이하, 상기 제1실시예 또는 제2실시예의 이방성 도전 필름에 의해 접착되는 부품들을 포함하는 전기 기기에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an electric device including components adhered by the anisotropic conductive film of the first or second embodiment will be described.
제3실시예Third embodiment
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전기 기기를 나타낸다.6 shows an electric device according to a third embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 전기 기기(60)는 전기적 신호를 출입시키기 위한 제1단자들(660a, 660b)을 갖는 제1부품(660)과, 제1단자들(660a, 660b)과 전기적으로 연결되는 제2단자들(662a, 662b)을 갖는 제2부품(662)을 포함한다. 그리고, 전기 기기(60)는 제1부품(660)과 제2부품(662)을 접착시키기 위한 이방성 도전필름(664)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the electrical device 60 is electrically connected to a first component 660 having first terminals 660a and 660b for entering and exiting an electrical signal, and first terminals 660a and 660b. And a second component 662 having second terminals 662a and 662b to be formed. In addition, the electrical device 60 includes an anisotropic conductive film 664 for bonding the first component 660 and the second component 662 to each other.
바람직하게는, 제1부품(660)은 평판 디스플레이 패널, 인쇄 회로 기판 등을 들 수 있고, 제2부품(662)은 제1부품(660)에 연결되는 TAB, IC 칩 등을 들 수 있다. 따라서, 전기 기기(60)는, 예를 들면, 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 EL 등을 들 수 있다.Preferably, the first component 660 may be a flat panel display panel, a printed circuit board, or the like, and the second component 662 may be a TAB or an IC chip connected to the first component 660. Therefore, as the electrical device 60, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP), an organic EL, etc. are mentioned, for example.
이방성 도전 필름(664)은, 바람직하게는, 절연을 위한 접착 물질을 포함하는 접착층(664a) 및 박막 타입의 도전층(664b)을 포함한다. 이에 따라, 접착층(664a)에 의해 제1부품(660)과 제2부품(662)이 접착되고, 도전층(664b)에 의해 제1단자들(660a, 660b)과 제2단자들(662a, 662b)이 두께 방향으로만 전기적으로 연결된다.The anisotropic conductive film 664 preferably includes an adhesive layer 664a including an adhesive material for insulation and a thin film type conductive layer 664b. Accordingly, the first component 660 and the second component 662 are bonded by the adhesive layer 664a, and the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 602b by the conductive layer 664b. 662b) is electrically connected only in the thickness direction.
이방성 도전 필름(664)의 도전층(664b)은 박막 타입을 갖기 때문에 제1단자들(660a, 660b)과 제2단자들(662a, 662b) 사이에서 면접촉을 한다. 따라서, 접촉 부위의 접촉 면적이 확장된다. 또한, 박막 타입의 도전층(664b)의 두께는 기존의 볼 타입의 도전물의 두께보다 얇다. 이에 따라, 도전층(664b)의 도전 저항을 감소시킬 수 있다. 그리고, 도전층(664b)이 얇기 때문에 도전층(664b)이 차지하는 면적은 줄어들고, 접착층(664a)이 차지하는 면적은 확장된다. 따라서, 제1부품(660)과 제2부품(662)을 보다 강력하게 접착시킬 수 있다.Since the conductive layer 664b of the anisotropic conductive film 664 has a thin film type, surface contact is made between the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 662b. Thus, the contact area of the contact site is expanded. In addition, the thickness of the thin film type conductive layer 664b is thinner than that of the conventional ball type conductive material. Accordingly, the conductive resistance of the conductive layer 664b can be reduced. Since the conductive layer 664b is thin, the area occupied by the conductive layer 664b is reduced, and the area occupied by the adhesive layer 664a is expanded. Therefore, the first component 660 and the second component 662 can be bonded more strongly.
또한, 이방성 도전 필름(664)은 종래의 볼 타입에 비교하여 제작 비용이 10% 정도이기 때문에 이방성 도전 필름(664)의 가격이 저렴하다.In addition, the anisotropic conductive film 664 is low in cost because the manufacturing cost is about 10% compared to the conventional ball type.
이하, 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 전기 기기의 제1부품 및 제2부품을 접착시키는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, the method of adhering the 1st component and the 2nd component of an electrical device using the anisotropic conductive film of this invention is demonstrated.
도 7a 내지 도 7c는 제1실시예의 이방성 도전 필름을 사용하여 상기 전기 기기의 제1부품 및 제2부품을 접착시키는 방법을 나타낸다.7A to 7C show a method of bonding the first part and the second part of the electric device using the anisotropic conductive film of the first embodiment.
도 7a를 참조하면, 전기 기기(60)에 포함되는 제1부품(660)과 제2부품(662)을 정렬시킨다. 그리고, 제1부품(660)과 제2부품(662) 사이에 이방성 도전 필름(40)을 위치시킨다. 이어서, 히터를 포함하는 프레서(70) 사용하여 제1부품(660)을 경화시킨다. 상기 경화는 독일 특허 출원 제1992-4223576호에 개시된 바와 같은 저온 경화도 가능하지만, 일반적인 가압 및 가열에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 7A, the first component 660 and the second component 662 included in the electric device 60 are aligned. The anisotropic conductive film 40 is positioned between the first component 660 and the second component 662. Subsequently, the first part 660 is cured using a presser 70 including a heater. The curing is also possible at low temperatures as disclosed in German Patent Application No. 1992-4223576, but is preferably done by general pressurization and heating.
도 7b를 참조하면, 상기 경화에 의해 이방성 도전 필름(40)은 제1부품(660)의 제1단자들(660a, 660b) 및 제2부품(662)의 제2단자들(662a, 662b)과 접촉한다. 이때, 박막 타입의 도전층(442)은 상기 경화에 의해 연속적인 연결이 끊어진다.Referring to FIG. 7B, the hardened anisotropic conductive film 40 may be formed by the first terminals 660a and 660b of the first component 660 and the second terminals 662a and 662b of the second component 662. Contact with At this time, the thin film type conductive layer 442 is continuously disconnected by the curing.
도 7c를 참조하면, 계속적인 상기 경화에 의해 이방성 도전 필름(40)이 제1부품(660) 및 제2부품(662)과 접촉함으로서 이방성 도전 필름(40)의 접착층(440)의 접착력에 의하여 제1부품(660) 및 제2부품(662)이 접착하게 된다. 이때, 제1단자들(660a, 660b) 및 제2단자들(662a, 662b) 사이에는 연속적인 연결이 끊어진 도전층(442) 일부가 위치한다. 따라서, 제1단자들(660a, 660b) 및 제2단자들(662a, 662b)은 전기적으로 연결된다. 그리고, 이방성 도전 필름(40)의 접착제(440)와 접촉하는 부분은 전기적으로 절연된다.Referring to FIG. 7C, the anisotropic conductive film 40 comes into contact with the first part 660 and the second part 662 by the continuous curing, and thus, the adhesive force of the adhesive layer 440 of the anisotropic conductive film 40 is maintained. The first part 660 and the second part 662 are bonded to each other. In this case, a portion of the conductive layer 442 that is continuously disconnected is positioned between the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 662b. Thus, the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 662b are electrically connected. And the part which contacts the adhesive agent 440 of the anisotropic conductive film 40 is electrically insulated.
이외에도, 제2실시예의 이방성 도전 필름(50)을 사용하여 상기 전기기기(60)의 제1부품(660)과 제2부품(662)을 접착시키는 방법도 전술한 방법과 동일하다.In addition, the method of adhering the first component 660 and the second component 662 of the electric device 60 using the anisotropic conductive film 50 of the second embodiment is also the same as the method described above.
도 8 및 도 9는 상기 전기 기기의 제1부품과 제2부품을 접착시킬 때 이방성 도전 필름의 접착층과 도전층이 유동되는 상태를 나타낸다.8 and 9 show a state in which the adhesive layer and the conductive layer of the anisotropic conductive film flow when the first component and the second component of the electric device are bonded together.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 접착은 경화에 의해 이루어진다. 따라서, 접착 이후의 이방성 도전 필름(40)의 두께가 접착 이전의 이방성 도전 필름(40)의 두께보다 10 내지 30% 정도 감소한다. 이에 따라, 이방성 도전 필름(40)은 상기 감소한 두께가 차지하는 부피만큼이 상기 접착이 이루어진 부품들(660, 662)의 길이 방향(화살표 방향)으로 밀려나게 된다(유동). 그리고, 이방성 도전 필름(40)의 접착층(440)이 밀려날 때 도전층(442)도 상기 길이 방향으로 밀려나게 되고, 그 결과, 도전층(442)의 연속적인 연결이 끊어진다. 상기 경화를 할 때, 가압에 의한 유동이 심하게 발생할 경우에는 도전층(442)은 미세 입자 상태로 파괴될 수 있다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1단자들(660a, 660b)과 제2단자들(662a, 662b)이 가압하는 영역들(A, B)에서는 상기 유동이 다른 영역들에 비해 크게 발생하지 않는다. 이는, 도전층(442)이 박막 타입을 갖기 때문이다. 이에 따라, 상기 유동이 심각하게 발생하더라도 제1단자들(660a, 660b)과 제2단자들(662a, 662b) 사이의 전기적 연결은 가능하다. 그리고, 다른 영역들에서는 상기 유동으로 인하여 도전층(442)의 연속적인 연결이 완전히 끊어지기 때문에 상기 다른 영역들에서는 절연이 가능하다.8 and 9, the adhesion is performed by curing. Therefore, the thickness of the anisotropic conductive film 40 after adhesion is reduced by about 10 to 30% from the thickness of the anisotropic conductive film 40 before adhesion. Accordingly, the anisotropic conductive film 40 is pushed in the longitudinal direction (arrow direction) of the parts 660 and 662 to which the adhesion is made by the volume occupied by the reduced thickness (flow). When the adhesive layer 440 of the anisotropic conductive film 40 is pushed out, the conductive layer 442 is pushed out in the longitudinal direction, and as a result, the continuous connection of the conductive layer 442 is broken. When the curing is performed, the conductive layer 442 may be destroyed in the form of fine particles when a flow caused by pressure is severely generated. However, as shown in FIG. 9, in the regions A and B where the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 662b pressurize, the flow is larger than other regions. I never do that. This is because the conductive layer 442 has a thin film type. Accordingly, even if the flow occurs seriously, an electrical connection between the first terminals 660a and 660b and the second terminals 662a and 662b is possible. In addition, since the continuous connection of the conductive layer 442 is completely disconnected due to the flow in other regions, insulation is possible in the other regions.
도 10는 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 접착시킨 단자들의 표면 상태를 나타낸다.10 shows the surface state of terminals bonded using the anisotropic conductive film of the present invention.
도 10을 참조하면, 제1단자(660a)와 제2단자(662a)를 전기적으로 연결할 때 제1단자(660a)와 제2단자(662a)가 직접적으로 접촉하는 부위(C, D)가 생긴다. 이는, 이방성 도전 필름(40)의 도전층(442)이 수Å 내지 수㎛의 두께를 갖는 박막 타입이기 때문이고, 제1단자(660a)와 제2단자(660b)의 표면들이 거칠기를 갖기 때문이다. 즉, 상기 거칠기보다 도전층(442)의 두께가 더 얇기 때문이다.Referring to FIG. 10, when the first terminal 660a and the second terminal 662a are electrically connected, portions C and D in which the first terminal 660a and the second terminal 662a directly contact each other are formed. . This is because the conductive layer 442 of the anisotropic conductive film 40 is a thin film type having a thickness of several micrometers to several micrometers, and the surfaces of the first terminal 660a and the second terminal 660b have roughness. to be. That is, the thickness of the conductive layer 442 is thinner than the roughness.
이하, 본 발명의 이방성 도전 필름을 적용한 시험예들에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, test examples to which the anisotropic conductive film of the present invention is applied will be described.
도전 저항Challenge resistance
제1시험예Test Example 1
수백Å 정도의 금 박막을 갖는 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 액정 표시 장치의 글래스 패턴과 TAP 패턴을 접착시켰다. 이때, 전기적으로 연결되는 단자들 사이의 거리는 80㎛ 정도이다. 그리고, 상기 이방성 도전 필름에 의해 전기적으로 연결된 부분에서의 도전 저항을 측정하였다. 그 결과, 상기 도전 저항은 1.0Ω 이하인 것을 확인할 수 있었다.The glass pattern and TAP pattern of the liquid crystal display device were bonded together using the anisotropic conductive film of this invention which has a gold thin film of several hundred micrometers. At this time, the distance between the terminals that are electrically connected is about 80㎛. And the electrical resistance in the part electrically connected by the said anisotropic conductive film was measured. As a result, it was confirmed that the conductive resistance was 1.0 Ω or less.
제1비교 시험예Comparative Example 1
4㎛ 정도의 직경을 갖는 볼 타입의 도전물을 갖는 종래의 이방성 도전 필름을 사용한 것을 제외하고는 제1시험예와 동일하다. 그리고, 제1시험예와 동일한 부분에서의 도전 저항을 측정하였다. 그 결과, 상기 도전 저항은 3Ω 정도인 것을 확인할 수 있었다.It is the same as the test example 1 except that the conventional anisotropic conductive film having a ball-type conductive material having a diameter of about 4 μm was used. And the electrically conductive resistance in the same part as the 1st test example was measured. As a result, it was confirmed that the conductive resistance was about 3Ω.
상기 도전 저항은, 하기의 수학식 1을 참조하면, 도선의 길이에 비례하고, 도선의 단면적에 비례한다.Referring to Equation 1 below, the conductive resistance is proportional to the length of the conductive wire and is proportional to the cross-sectional area of the conductive wire.
(R은 도선의 저항(Ω), L은 도선의 길이, A는 도선의 단면적, ρ는 도선 자체의 비저항(Ωm))(R is the resistance of the conductor (Ω), L is the length of the conductor, A is the cross-sectional area of the conductor, ρ is the specific resistance of the conductor itself (Ωm))
본 발명의 이방성 도전 필름은 박막 타입의 도전층을 갖기 때문에 면접촉에 의해 전기적으로 연결된다. 따라서, 도선의 단면적이 종래보다 확장되기 때문에 상기 도전 저항이 줄어든다. 또한, 본 발명의 이방성 도전 필름은 상기 도선의 길이에 해당하는 도전층의 적층 두께를 용이하게 조정할 수 있다. 이에 따라, 도선의 길이가 종래보다 짧아지기 때문에 상기 도전 저항이 줄어든다.Since the anisotropic conductive film of this invention has a thin film type conductive layer, it is electrically connected by surface contact. Therefore, the conductive resistance is reduced because the cross sectional area of the conductive wire is larger than in the related art. Moreover, the anisotropic conductive film of this invention can adjust the lamination thickness of the conductive layer corresponding to the length of the said conductive wire easily. As a result, since the length of the conducting wire becomes shorter than before, the conductive resistance is reduced.
따라서, 본 발명의 이방성 도전 필름은 도전 저항의 관점에서 종래보다 유리하다.Therefore, the anisotropic conductive film of the present invention is advantageous over the prior art from the viewpoint of the conductive resistance.
절연성Insulation
제2시험예Test Example 2
단자들의 간격이 70㎛ 정도인 것을 제외하고는 제1시험예와 동일하다. 그리고, 상기 단자들 사이의 절연 저항을 측정하였다. 그 결과, 상기 절연 저항은 측정기의 범위를 벗어남을 확인할 수 있었다.It is the same as Test Example 1 except that the spacing of the terminals is about 70 μm. Then, the insulation resistance between the terminals was measured. As a result, the insulation resistance was confirmed to be out of the range of the measuring instrument.
제2비교 시험예Second Comparative Test Example
5㎛ 정도의 직경을 갖는 볼 타입의 도전물을 갖는 종래의 이방성 도전 필름을 사용한 것을 제외하고는 제2시험예와 동일하다. 그리고, 상기 단자들 사이의 절연 저항을 측정하였다. 그 결과, 상기 절연 저항은 108내지 109Ω 정도인 것을 확인할 수 있었다.It is the same as the 2nd test example except having used the conventional anisotropic conductive film which has a ball-type electrically conductive material which has a diameter of about 5 micrometers. Then, the insulation resistance between the terminals was measured. As a result, it was confirmed that the insulation resistance is about 10 8 to 10 9 Ω.
특히, 단자들의 간격이 10 내지 20㎛ 정도인 경우에는 종래의 이방성 도전 필름을 사용하기에는 한계가 있다. 즉, 상기 볼 타입의 도전물이 3 내지 5개 정도만이 상기 단자들 사이에 위치하여도 상기 단자들 사이에서의 절연이 파괴될 가능성이 있기 때문이다. 그러나, 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용할 경우에는 상기 접착에 의하여 도전층이 거의 파괴되기 때문에 상기 단자들 사이에서의 절연을 안정적으로 확보할 수 있다.In particular, when the spacing of the terminals is about 10 to 20㎛, there is a limit to use the conventional anisotropic conductive film. That is, even if only three to five ball-type conductive materials are located between the terminals, the insulation between the terminals may be broken. However, in the case of using the anisotropic conductive film of the present invention, since the conductive layer is almost destroyed by the adhesion, insulation between the terminals can be ensured stably.
따라서, 본 발명의 이방성 도전 필름은 절연성의 관점에서 종래보다 유리하다.Therefore, the anisotropic conductive film of the present invention is more advantageous than the conventional one from the viewpoint of insulation.
접착 강도Adhesive strength
도 11은 본 발명의 이방성 도전 필름을 사용하여 접착시킨 부위에서의 접착 강도를 설명하기 위한 그래프이다.It is a graph for demonstrating the adhesive strength in the site | part adhere | attached using the anisotropic conductive film of this invention.
도 11을 참조하면, 상기 제1시험예 및 제1비교 시험예의 시료들을 사용하여 전단 접착 강도를 테스트하였다. 그 결과, 상기 제1시험예 시료의 전단 접착 강도의 피크(E)가 제1비교 시험예 시료의 전단 접착 강도이 피크(F)에 비해 평균 15% 정도 높은 것을 확인할 수 있었다.Referring to FIG. 11, shear adhesive strength was tested using samples of the first test example and the first comparative test example. As a result, it was confirmed that the shear bond strength peak E of the first test sample was about 15% higher than the peak F on the shear bond strength of the first comparative test sample.
이는, 본 발명의 이방성 도전 물질의 접착층이 작용하는 면적이 종래의 경우보다 확장되기 때문이다. 즉, 이방성 도전 물질의 도전층이 미세 입자로 파괴되기 때문에 상기 도전층이 접착층의 접착력에 거의 영향을 끼치지 않기 때문이다.This is because the area where the adhesive layer of the anisotropic conductive material of the present invention acts is expanded than in the conventional case. That is, since the conductive layer of the anisotropic conductive material is broken into fine particles, the conductive layer hardly affects the adhesion of the adhesive layer.
따라서, 본 발명의 이방성 도전 필름은 접착 강도의 관점에서 종래보다 유리하다.Therefore, the anisotropic conductive film of the present invention is more advantageous than the conventional one in view of adhesive strength.
본 발명에 의하면, 박막 타입의 도전층을 갖는 이방성 도전 필름을 사용함으로서 도전 저항이 줄어들고, 절연성 및 접착 강도가 향상된다. 따라서, 소형 및 고성능의 전기 기기에서의 전기적 연결을 위한 미세하고, 조밀한 배선으로 충분히 사용할 수 있다.According to the present invention, by using an anisotropic conductive film having a thin film type conductive layer, the conductive resistance is reduced, and the insulation and adhesive strength are improved. Therefore, it can be sufficiently used as fine and dense wiring for electrical connection in small and high performance electrical equipment.
또한, 언급한 바와 같이, 상기 이방성 도전 필름은 그 가격이 저렴하다는 장점을 갖는다.In addition, as mentioned, the anisotropic conductive film has the advantage that the price is low.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
Claims (7)
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