KR100434072B1 - Through hole forming method of pcb using laser - Google Patents
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Abstract
본 발명의 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법은 절연 기판(101)의 상,하면에 부착된 동박적층판(102)의 어느 한쪽을 에칭처리하여 절연 기판(101)이 노출되도록 윈도우(103)를 형성하고, 그 윈도우(103)에 CO2레이저를 조사하여 윈도우(103)가 형성된 하측의 절연 기판(101)을 제거하여 하측의 동박적층판(102)의 상,하면이 노출되도록 에칭홈(105)을 형성하며, 그 에칭홈(105)이 형성된 절연 기판(101)을 일정시간 동안 에칭처리하여 상,하면이 노출된 부분의 동박적층판(102)이 상,하측에서 하프 에칭되어 제거되면서 관통홀(110)이 형성되도록 하여, 동박이나 절연기판이 손상되지 않는 동시에 동의 용융에 의한 광학렌즈의 오염이 발생되지 않으며, 그와 같은 관통홀의 가공이 일방향에서 이루어지므로, 윈도우의 미스 얼라인에 의한 오버 에치 및 경사지게 관통홀이 형성되는 것이 방지되어, 미세한 고정밀의 관통홀을 형성할 수 있다.In the method of forming a through-hole of a printed circuit board using a laser of the present invention, a window 103 is formed by etching one of the copper-clad laminates 102 attached to upper and lower surfaces of the insulating substrate 101 to expose the insulating substrate 101. ) And irradiate the window 103 with a CO 2 laser to remove the lower insulating substrate 101 on which the window 103 is formed to expose the upper and lower surfaces of the lower copper-clad laminate 102. 105 is formed, and the insulating substrate 101 on which the etching grooves 105 are formed is etched for a predetermined time so that the copper-clad laminate 102 of the exposed portions of the upper and lower surfaces is half etched and removed from the upper and lower sides. The hole 110 is formed so that the copper foil or the insulating substrate is not damaged and the contamination of the optical lens due to the melting of the copper does not occur, and the through hole is processed in one direction. Over etch and bevel It is prevented from a through hole forming, it is possible to form the through-holes of a fine high-precision.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 CO2레이저를 이용하여 미세하고 높은 위치정밀도를 가지도록 관통홀을 가공하는 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming a through-hole of a printed circuit board, and more particularly, to a method of forming a through-hole of a printed circuit board using a laser processing a through-hole to have a fine and high positional accuracy using a CO 2 laser. It is about.
기존에 인쇄회로기판의 스루홀을 형성하기 위한 관통홀을 형성하는 일반적인 방법은 드릴을 이용한 기계적인 가공방법이었다. 그러나 기술의 발전에 따라 회로패턴이 고밀도로 형성되는 인쇄회로기판의 제작에 그와 같은 드릴을 이용한 기계적인 가공방법은 0.15 mm이하의 미세가공이 불가능하여 고집적 디바이스 제작을 위한 파인 피치의 기판 제작에는 대응이 불가능한 문제점을 가지고 있는 것 이었다.Conventionally, a general method of forming a through hole for forming a through hole of a printed circuit board has been a mechanical processing method using a drill. However, the mechanical processing method using such a drill for the production of printed circuit boards in which the circuit pattern is formed with high density according to the development of the technology is impossible for the micro-machining of 0.15 mm or less. It was a problem that was impossible to respond.
최근에는 레이저(LASER)를 이용한 미세홀을 가공하는 방법에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있는데, 그 대표적인 예가 UV 레이저를 이용하는 방법과, CO2레이저를 이용하는 방법이다. 그러나, UV 레이저는 가공시간이 많이 걸려 현실적으로 적용이 불가능하다. 따라서, 실제 적용이 가능한 것은 CO2레이저를 이용하는 방법인데, 이와 같은 CO2레이저를 이용하는 방법에는 현재 컨퍼멀 방식(CONFORMAL METHOD)과 다이렉트 방식(DIRECT METHOD)의 등이 소개되고 있으며, 이와 같은 종래의 관통홀가공방법을 차례로 설명하면 다음과 같다.Recently, studies on the method of processing micro holes using a laser (LASER) have been actively conducted, and representative examples thereof are a method using a UV laser and a method using a CO 2 laser. However, UV lasers take much time to process and are not practically applicable. Therefore, the practical application is possible using a CO 2 laser, and the method of using a CO 2 laser is currently introduced such as the CONFORMAL METHOD and DIRECT METHOD. The through-hole processing method will be described as follows.
먼저, 도 1을 참조하여 종래 컨퍼멀 방식의 관통홀 형성방법을 설명하면,도 1의 a)와 같이 수지나 글래스 파이버와 같은 절연성 기판(1)의 상,하면에 구리박막(2a)(2b)이 부착된 동장적층판(CCL)이 보여진다. 상기 구비 박막(2a)(2b)의 표면에 레지스트를 도포하고, 노광, 현상, 에칭 및 레지스트 박리의 순서로 에칭작업을 하여 도 1의 b)와 같이 기판(1)의 상,하면에 부분적으로 노출된 윈도우(3a)(3b)가 형성되도록 구리박막(2a)(2b)의 일정부분을 제거한다.First, referring to FIG. 1, a method of forming a conventional conformal through-hole will be described. As shown in FIG. 1A, copper thin films 2a and 2b are disposed on upper and lower surfaces of an insulating substrate 1 such as resin or glass fiber. The copper clad laminate (CCL) with () is shown. A resist is applied to the surfaces of the provided thin films 2a and 2b, and etching is performed in the order of exposure, development, etching, and resist peeling, and partially on the upper and lower surfaces of the substrate 1 as shown in b) of FIG. A portion of the copper thin films 2a and 2b is removed to form the exposed windows 3a and 3b.
그와 같은 상태에서, 상측에서 기판(1)의 상측에서 기판(1)에 CO2레이저(4)를 조사하면 노출된 절연 기판(1)이 제거되어 지는데, 이때 절연 기판(1)은 도 2의 c)와 같이 통공(5)의 내주면에 테이퍼부(1a)가 형성되게 된다.In such a state, when the CO 2 laser 4 is irradiated onto the substrate 1 from above, the exposed insulating substrate 1 is removed, wherein the insulating substrate 1 is shown in FIG. 2. As shown in c), the tapered portion 1a is formed on the inner circumferential surface of the through hole 5.
상기 테이퍼부(1a)가 발생되는 이유는 첫번째로 레이저로 기판을 제거시 레이저의 초점을 상측 윈도우(3a)의 기판(1)의 표면에 일치시켜 가공을 진행하므로 기판(1)의 표면에서 멀어질수록 초점에서 멀어질수록 레이저의 에너지가 감소되어 기판(1)이 가공되는 양이 적어지게 되며, 두번째로 컨퍼멀방식의 경우 기판(1a)과 윈도우(3a)(3b)의 경계면에서는 레이저의 반사와 회절이 동시에 발생되어 레이저의 에너지가 감소되는 이유, 세번째로는 기판(1)이 가공되면서 발생되는 가스가 레이저의 조사를 방해하여 기판(1)을 가공할수록 레이저의 에너지가 감소되는 이유에 의해 가공시 테이퍼부(1a)가 발생된다.The taper portion 1a is generated firstly because the laser is focused on the surface of the substrate 1 of the upper window 3a when the substrate is removed by the laser so that the processing is far from the surface of the substrate 1. The further away from the focal point, the lower the energy of the laser, and the less the amount of processing of the substrate 1 is processed. Secondly, in the case of the conformal method, the laser is applied at the interface between the substrate 1a and the windows 3a and 3b. The reason why the energy of the laser decreases due to the simultaneous reflection and diffraction occurs. Thirdly, the energy of the laser decreases as the gas generated when the substrate 1 is processed interferes with the laser irradiation. As a result, the tapered portion 1a is generated during processing.
따라서, 도 1의 d)에서와 같이 기판(1)의 하측에서도 기판(1)에 CO2레이저(4)를 조사하여 통공(4)의 내부면 하측에 테이퍼부(1b)가 형성되도록 관통홀(6)을 가공하는 방법이다.Accordingly, as in FIG. 1D, the through hole is irradiated with the CO 2 laser 4 to the substrate 1 even under the substrate 1 so that the tapered portion 1b is formed below the inner surface of the through hole 4. (6) is a method of processing.
이와 같은 방법은 동박적층판(2)의 손상없이 관통홀(6)을 형성할 수 있고, 그와 같이 형성되는 관통홀(6)의 크기도 에칭에 의한 윈도우(3a)(3b)의 크기에 의해서 결정되므로 균일한 홀크기를 얻을 수 있다는 장점이 있다.Such a method can form the through hole 6 without damaging the copper-clad laminate 2, and the size of the through hole 6 thus formed is also determined by the size of the windows 3a and 3b by etching. Since it is determined, there is an advantage that a uniform hole size can be obtained.
그러나, 레이저로 절연 기판(1)만을 가공하기 위해서 에너지의 세기를 낮춰서 가공하여야 하므로 기판(1)의 재질이나 두께에 따라 관통홀(6)의 정도편차가 심하고, 가공시간도 비교적 많이 소요되며, 무엇 보다도 상,하면에서 가공이 이루어지기 때문에 도 2의 a)에서와 같이 상,하측의 윈도우(3a)(3b) 위치가 일치하지 않는 미스 얼라인먼트(MISALIGNMENT)가 발생되는 경우에 도 2의 b)와 도 3에서와 같이 오버 에치가 발생되거나 도 2)의 c)와 도 4에서와 같이 경사지게 관통홀(6)이 형성되는 문제점이 있었다.However, in order to process only the insulating substrate 1 with a laser, the energy intensity must be lowered and processed, and thus the degree of deviation of the through hole 6 is severe according to the material and thickness of the substrate 1, and the processing time is also relatively high. Above all, since the machining is performed on the upper and lower surfaces, when the misalignment (MISALIGNMENT) in which the positions of the upper and lower windows 3a and 3b do not coincide, as shown in a) of FIG. 3, there is a problem that the over-etch is generated as shown in FIG. 3 or that the through hole 6 is formed to be inclined as shown in c) and FIG. 4 of FIG.
다음은 종래 다이렉트 방식의 관통홀 형성방법있는데, 이 방법은 윈도우를 형성하는 윈도우 에칭공정 없이 동박적층판과 절연 기판을 CO2레이저를 이용하여 동시에 가공하는 방법으로, 먼저, 도 5의 a)에서와 같이 절연 기판(11)은 상,하면에 일정 두께의 동박적층판(12a)(12b)이 부착되어 있는데, 그와 같이 동박적층판(12)이 부착된 기판(11)은 에칭을 하여 b)와 같이 동박적층판(12a)(12b)의 두께가 1/2이 되도록 한다.Next, there is a conventional direct hole through-hole forming method, which simultaneously processes a copper clad laminate and an insulating substrate using a CO 2 laser without a window etching process for forming a window. Likewise, the insulating substrate 11 is attached to the upper and lower surfaces of copper foil laminated plates 12a and 12b having a predetermined thickness. Thus, the substrate 11 having the copper foil laminated plates 12 is etched and b as shown in b). The thickness of the copper-clad laminates 12a and 12b is 1/2.
그런 후, 도 5)의 c)에서와 같이 기판(11)의 상측에서 CO2레이저(13)를 조사하여 동박적층판(12a)(12b)과 기판(11)을 동시에 제거되도록 함으로써 관통홀(14)을 형성하게 된다.Thereafter, as in c) of FIG. 5, the CO 2 laser 13 is irradiated on the upper side of the substrate 11 to simultaneously remove the copper-clad laminates 12a and 12b and the substrate 11, thereby allowing the through holes 14 to be removed. ).
그러나, 통상 동(Cu)을 가공하려면 높은 에너지가 필요하므로, 고출력의 레이저를 필요로 하고, 또한 동에 레이저의 흡수율을 높이기 위하여 표면처리 또는 특수코팅 등을 하게 되는데, 이러한 물질들이 동이 레이저에 의하여 가공될때 기화되며 레이저 발생기의 광학렌즈에 부착되어 성능을 저하시키는 문제점이 있었으며, 무엇 보다도 동의 제거시 고열이 발생되어 관통홀(14)의 측면이 도 6의 사진에서와 같이 부분적으로 과다 용융되거나, 도 7의 단면사진에서와 같이 기판(11)에 데미지를 발생시켜서 정밀가공이 불가능한 문제점이 있었다.However, in order to process copper (Cu) usually requires a high energy, a high power laser is required, and the surface treatment or special coating is performed to increase the absorption rate of the laser to copper, these materials are copper There was a problem in that the process is vaporized and attached to the optical lens of the laser generator to degrade the performance, and above all, high heat is generated when removing the copper, so that the side surface of the through hole 14 is partially over-melted as shown in the photograph of FIG. As shown in the cross-sectional photograph of FIG. 7, there is a problem in that precision processing is impossible due to damage to the substrate 11.
본 발명의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a method for forming a through hole of a printed circuit board using a laser that does not have various problems as described above.
본 발명의 다른 목적은 기존의 CO2레이저 설비를 활용하여 고정밀의 관통홀을 형성할 수 있도록 하는데 적합한 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of forming a through hole of a printed circuit board using a laser suitable for forming a high precision through hole by utilizing an existing CO 2 laser facility.
본 발명의 또 다른 목적은 동박이나 기판을 손상시키지 않고 저비용으로 고정밀의 관통홀을 형성하는데 적합한 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of forming a through hole of a printed circuit board using a laser suitable for forming a high precision through hole at low cost without damaging a copper foil or a substrate.
도 1은 종래 인쇄회로기판의 관통홀을 형성하는 일예를 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing an example of forming a through hole of a conventional printed circuit board.
도 2는 종래의 문제점을 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional problem.
도 3은 종래 오버 에치된 관통홀의 사진.Figure 3 is a photograph of a conventional over-etched through hole.
도 4는 종래 경사지게 형성된 관통홀의 단면사진.Figure 4 is a cross-sectional picture of a through hole formed inclined conventionally.
도 5는 종래 인쇄회로기판의 관통홀을 형성하는 다른예를 보인 단면도.5 is a cross-sectional view showing another example of forming a through hole of a conventional printed circuit board.
도 6은 종래 동이 용융된 상태의 관통홀 사진.Figure 6 is a through-hole photograph of a conventional copper molten state.
도 7은 종래 절연재가 손상된 상태의 단면사진.7 is a cross-sectional photograph of a state in which a conventional insulating material is damaged.
도 8은 본 발명의 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성순서를 보인 단면도.Figure 8 is a cross-sectional view showing a through-hole forming procedure of a printed circuit board using a laser of the present invention.
도 9는 본 발명의 방법에 의하여 형성된 관통홀의 상부사진.Figure 9 is a top view of the through hole formed by the method of the present invention.
도 10은 본 발명의 방법에 의하여 형성된 관통홀의 하부사진Figure 10 is a bottom view of the through hole formed by the method of the present invention
도 11은 본 발명의 방법에 의하여 형성된 관통홀의 단면사진.Figure 11 is a cross-sectional picture of the through hole formed by the method of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
101 : 기판 102 : 동박적층판101: substrate 102: copper foil laminated plate
103 : 윈도우 105 : 에칭홈103: window 105: etching groove
110 : 관통홀 L : 에칭액110 through hole L: etching solution
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상,하면에 동박이 부착된 절연 기판에 관통홀을 형성하는 방법에 있어서,상기 절연 기판의 상면과 하면에 부착된 동박의 어느 한쪽을 에칭처리하여 동박이 제거된 부분의 절연 기판 표면이 노출되도록 윈도우를 형성하고,그 윈도우에 레이저를 조사하여 윈도우가 형성된 하측의 절연 기판을 제거하여 반대쪽의 다른 동박의 내측면이 노출되도록 에칭홈을 형성하며,그 에칭홈이 형성된 절연 기판을 일정시간 동안 에칭처리하여 노출된 부분의 동박이 상,하측에서 하프 에칭되어 제거되면서 에칭홈 하측의 동박이 제거되어 관통홀이 형성되는 순서로 진행되는 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법이 제공된다.In order to achieve the above object of the present invention, a method for forming a through hole in an insulating substrate having copper foil on the upper and lower surfaces, etching one of the copper foil attached to the upper and lower surfaces of the insulating substrate copper foil A window is formed to expose the surface of the insulated substrate of the removed portion, and a laser is irradiated to the window to remove the lower insulating substrate on which the window is formed to form an etching groove so that the inner surface of the other copper foil on the opposite side is exposed. A printed circuit using a laser in which an insulated substrate on which an etching groove is formed is etched for a predetermined time and copper foils of the exposed portions are half-etched and removed from the upper and lower portions, and copper foils below the etching grooves are removed to proceed through the formation of through holes. A method of forming a through hole in a substrate is provided.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법을 첨부된 도면의 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of forming a through-hole of a printed circuit board using a laser of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings.
먼저, 도 8의 a)에 도시되어 있는 바와 같이, 절연 기판(101)의 상,하측 표면에는 소정 두께를 가지는 동박(102a)(102b)이 부착되어 있는데, 그와 같이 부착된 상측 동박(102a)(102b)의 표면에 레지스트를 도포하고, 노광, 현상, 에칭 및 레지스트 박리의 순서로 에칭작업을 실시하여 b)에서와 같이 동박(102a)의 일정부분이 제거되어 절연 기판(101)이 노출되도록 윈도우(103)가 형성되도록 한다.First, as shown in FIG. 8A, copper foils 102a and 102b having a predetermined thickness are attached to upper and lower surfaces of the insulating substrate 101. The upper copper foils 102a attached as described above are attached. The resist is applied to the surface of the 102b, and the etching is performed in the order of exposure, development, etching, and resist peeling, and a portion of the copper foil 102a is removed as in b), thereby exposing the insulating substrate 101. The window 103 is formed to be formed.
그와 같은 상태에서, 도 8의 c)와 같이 상측에서 그 윈도우(103)가 형성된 절연 기판(101)에 CO2레이저(104)를 조사하면 d)에서와 같이 윈도우(103) 하측의 절연 기판(101)이 제거되며 하측의 동박(102b)의 상,하면이 노출되는 상태로 에칭홈(105)이 형성되어 진다.In such a state, when the CO 2 laser 104 is irradiated to the insulating substrate 101 having the window 103 formed thereon as shown in FIG. 8C), the insulating substrate below the window 103 is formed as in d). The 101 is removed, and the etching groove 105 is formed with the upper and lower surfaces of the lower copper foil 102b exposed.
그런 후, 상기와 같이 에칭홈(105)이 형성된 절연 기판(101)을 수평으로 이동시키며 상,하부의 노즐에서 분사되는 에칭액(L)을 롤러에서 기판(101)의 표면에롤링하도록 에칭하여 상,하 동박(102a)(102b)이 하프 에칭(HALF ETCHING)이 되어 두께가 1/2로 줄어드는 동안 에칭홈(105)의 하측 동박(102b) 부분은 상,하면 양쪽에서 에칭액에 노출되므로 하동박(102b)이 모두 제거되어 도 8의 e)에서와 같이 에칭홈(105)의 하측이 관통되어 관통홀(110)이 형성되어 진다.Thereafter, the insulating substrate 101 on which the etching grooves 105 are formed is horizontally moved as described above, and the etching liquid L sprayed from the upper and lower nozzles is etched to roll the surface of the substrate 101 on the roller. While the lower copper foils 102a and 102b are half etched and the thickness is reduced to 1/2, the lower copper foil 102b portion of the etching groove 105 is exposed to the etching liquid on both the upper and lower surfaces thereof. All of the 102b is removed, and the through hole 110 is formed by penetrating the lower side of the etching groove 105 as shown in FIG.
상기와 같은 방법은 기존의 CO2레이저 설비를 그대로 이용하여 관통홀(110)을 형성할 수 있는 방법으로, 관통홀(110)의 형성부분의 하측 동박(102b)이 에칭에 의하여 제거되므로 관통홀(110) 주변의 동부분이 용융되는 현상이 발생되지 않으며, 일방향에서 계속 가공이 이루어지므로 종래와 같이 윈도우의 미스 얼라인에 의한 오버 에치나 경사지게 관통홀이 형성되는 것이 방지된다.As described above, the through-hole 110 may be formed using the existing CO 2 laser equipment as it is. Since the lower copper foil 102b of the formation portion of the through-hole 110 is removed by etching, the through-hole The phenomenon in which the eastern portion around 110 is not melted and processing is continuously performed in one direction, thereby preventing over-etching or inclined through-holes due to miss alignment of the window as in the prior art.
또한, 상하 동박(102a)(102b)의 두께가 감소되므로 이후의 공정에 회로패턴의 형성시 에칭해야할 동박의 두께가 작으므로 에칭팩터가 양호한 미세회로패턴 형성에 유리하다.In addition, since the thickness of the upper and lower copper foils 102a and 102b is reduced, the thickness of the copper foil to be etched at the time of forming the circuit pattern in a subsequent process is small, so that the etching factor is favorable for forming a fine circuit pattern.
따라서, 본 발명의 방법에 의하여 형성되는 관통홀(110)은 도 9의 상부에서 촬영한 사진과 도 10의 하부에서 촬영한 사진에 나타난 것과 같이 상,하부가 거의 동일크기로 형성되어 지며, 도 11의 단면사진에서도 나타난 바와 같이, 관통홀(11)이 경사지지 않고 수직방향으로 정확하게 형성되어 진다.Therefore, the through hole 110 formed by the method of the present invention is formed in the upper and lower portions are almost the same size as shown in the photograph taken from the top of FIG. 9 and the photograph taken from the bottom of FIG. As also shown in the cross-sectional photograph of 11, the through hole 11 is accurately formed in the vertical direction without being inclined.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 관통홀 형성방법은 기판의 상,하면에 부착된 동박적층판의 관통홀 형성부위는에칭에 의하여 제거되고, 기판부분은 CO2레이저에 의하여 제거되므로, 동박이나 절연 기판이 손상되지 않는 동시에 동의 용융에 의한 광학렌즈의 오염이 발생되지 않으며, 그와 같은 관통홀의 가공이 일방향에서 이루어지므로, 윈도우의 미스 얼라인에 의한 오버 에치 및 경사지게 관통홀이 형성되는 것이 방지되어, 미세한 고정밀의 관통홀을 형성할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, in the through-hole forming method of the printed circuit board using the laser of the present invention, the through-hole forming portion of the copper-clad laminate attached to the upper and lower surfaces of the substrate is removed by etching, and the substrate portion is a CO 2 laser. Since the copper foil and the insulating substrate are not damaged, the contamination of the optical lens due to copper melting does not occur, and the through hole is processed in one direction, so that over-etching and inclined by the misalignment of the window The formation of the through holes is prevented, and there is an effect of forming a fine through hole.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0077477A KR100434072B1 (en) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | Through hole forming method of pcb using laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0077477A KR100434072B1 (en) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | Through hole forming method of pcb using laser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030047088A KR20030047088A (en) | 2003-06-18 |
| KR100434072B1 true KR100434072B1 (en) | 2004-06-04 |
Family
ID=29573733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0077477A Expired - Fee Related KR100434072B1 (en) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | Through hole forming method of pcb using laser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100434072B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754061B1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of printed circuit board |
| US7807215B2 (en) | 2006-09-21 | 2010-10-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing copper-clad laminate for VOP application |
| CN113371672B (en) * | 2021-05-13 | 2024-07-30 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | Ultrathin MEMS packaging loading plate and manufacturing process thereof |
| CN114916140A (en) * | 2022-05-20 | 2022-08-16 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | A method of laser-assisted PCB board etching |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653893A (en) * | 1995-06-23 | 1997-08-05 | Berg; N. Edward | Method of forming through-holes in printed wiring board substrates |
| JPH11320174A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Auxiliary material for carbon dioxide laser drilling |
| WO2000056129A1 (en) * | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for introducing plated-through holes in an electrically insulating base material that is provided with metal layers on both sides |
| JP2001230516A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Cmk Corp | Drilling method for double-sided copper-clad laminate |
| JP2001244606A (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Cmk Corp | Drilling method for laminated substrate |
| KR20030042339A (en) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | Method for creating through holes in printed wiring board |
-
2001
- 2001-12-07 KR KR10-2001-0077477A patent/KR100434072B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653893A (en) * | 1995-06-23 | 1997-08-05 | Berg; N. Edward | Method of forming through-holes in printed wiring board substrates |
| JPH11320174A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Auxiliary material for carbon dioxide laser drilling |
| WO2000056129A1 (en) * | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for introducing plated-through holes in an electrically insulating base material that is provided with metal layers on both sides |
| JP2001230516A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Cmk Corp | Drilling method for double-sided copper-clad laminate |
| JP2001244606A (en) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Cmk Corp | Drilling method for laminated substrate |
| KR20030042339A (en) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | Method for creating through holes in printed wiring board |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030047088A (en) | 2003-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080422 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| P14-X000 | Amendment of ip right document requested |
St.27 status event code: A-5-5-P10-P14-nap-X000 |
|
| P16-X000 | Ip right document amended |
St.27 status event code: A-5-5-P10-P16-nap-X000 |
|
| Q16-X000 | A copy of ip right certificate issued |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q16-nap-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20090522 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20090522 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |