KR100504034B1 - 진공 컨테이너의 제조방법 및 진공 컨테이너를 사용하는 화상형성장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

진공 컨테이너 내에서 기판의 표면을 손상하지 않고 화상형성장치의 진공 컨테이너를 구성하는 프레임과 기판을 접합한 후에 프레임의 높이를 균일하게 하기 위하여, 프레임부재는 (a) 이면판에 프릿 글래스를 도포하고, (e) 프릿 글래스 위에 프레임부재를 배치하고, (g) 진공 컨테이너가 형성되지 않은 프레임부재 근처의 이면판의 부분에 공간형성부재를 배치하고, 프레임부재를 가압한 후, 프릿 글래스를 연화하고, 이면판과 프레임부재를 접합함으로써, 이면판과 접합된다.

Description

진공 컨테이너의 제조방법 및 진공 컨테이너를 사용하는 화상형성장치의 제조방법{METHOD FOR FABRICATING VACUUM CONTAINER AND METHOD FOR FABRICATING IMAGE-FORMING APPARATUS USING THE VACUUM CONTAINER}

본 발명은 진공 컨테이너의 제조방법 및 이 진공 컨테이너를 사용하는 화상형성장치의 제조방법에 관한 것이다.

최근에, 평탄한 기판 위에 다수의 전자 방전 소자를 배치함으로써 구성된 전자원을 사용하여 응용하는 연구가 광범위하게 행해지고 있고, 예를 들면, 화상표시장치 및 화상 레코더 등의 화상형성장치의 개발이 진행되고 있다. 특히, 얇고 평탄한 화상표시장치는, 공간이 절약되고 경량이기 때문에, 음극선관 표시장치의 대치품으로서 주목받고 있다. 이 타입의 평탄한 표시장치로서, 전자방전소자를 매트릭스 형상으로 배치하여 얻은 전자원 기판(이면판) 및 기판을 대향하도록 배치된 형광체를 가진 전면판을 프레임을 개재하여 기밀의 컨테이너로 형성되는 표시장치가 제안되고 있다. 예를 들면, 표시장치의 구조는 일본국 특개평 08-180821호 공보 및 동 09-82245호 공보에 개시되어 있고, 상기 표시장치의 기밀의 컨테이너를 제조하는 방법이 일본국 특개평 09-237571호 공보, 일본국 특허공개 2000-09029호 공보 및 동 2000-09830 호 공보에 개시 되어있다.

상기 구성을 가진 표시장치인 경우에, 전면판 및 이면판은 프릿 글래스를 사용함으로써, 서로 접합될 수 있다. 프릿 글래스를 이용한 접합은 <1> 진공 컨테이너를 구성하기 위해 충분히 기밀하게 접합할 수 있고, <2> 버퍼링 기능을 사용하기 때문에 부재( 전면판, 이면판, 및 프레임)의 치수 오차가 허용된다. 표시장치의 크기가 증가함에 따라 전면판, 이면판, 및 프레임부재의 크기가 증가하고, 이에 의해 형상 변형이나 치수오차가 이들 부재의 각각에서 용이하게 발생하기 때문에 상기 기능<2>가 특히 요구된다. 또한, 표시장치의 크기가 증가함에 따라, 스페이서는 대기압의 내압 구조로서 기밀의 컨테이너 안에서 사용될 수 있다. 고 밀도로 배열된 전자 방출 소자 근처에 스페이서가 배치되기 때문에, <3> 스페이서의 형상이 매우 높은 종횡비를 가지는 경우와, <4> 스페이서의 표면에 대전을 방지시킬 수 있도록 고 저항막(반도체 막)이 스페이서의 표면에 형성되는 경우가 있다. 프릿을 사용하는 본딩 공정 등의 고온( 예: 약 400℃)을 상기 스페이서에 적용할 때에, <5> 스페이서가 그 형상에 의해 파괴되거나, 또는 <6> 스페이서의 표면에 도포된 안티스태틱(antistatic) 처리의 특성이 변경될 수 있는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 일본국 특허공개 2000-200543호 공보는, 저온 접합 재료를 이용한 표시장치 및 저온 접합 재료와 프릿 글래스가 혼합된 표시장치가 개시되어 있다. 그러나, 저온 접합 재료만을 사용할 때, 상기 <1> 및 <2>의 기능을 얻기는 어렵다. 따라서, 프릿 글래스가 혼합될 때, 접합 온도가 상승하고 상기 <5> 및 <6>의 문제점이 발생한다.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술을 감안하여, 진공 컨테이너 및 이 진공 컨테이너를 사용하여 표시장치를 조립하는 신규한 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 측면은,

제 1접합 부재에 의해 제 1기판의 주 표면 위에 프레임부재를 배치하는 공정과;

가열하여, 제 1접합부재를 연화한 다음, 냉각하여, 상기 제 1접합부재를 경화하고, 제 1접합재료에 의해 프레임부재와 제 1기판을 접합시키는 공정과;

프레임이 접합된 제 1기판의 주 표면에 스페이서를 배치하는 공정과;

스페이서가 배치된 제 1 기판의 주 표면이 대향하도록 제 2기판을 배치하고, 제 1접합재료의 용융점 보다 낮은 용융점을 가지는 제 2접합재료에 의해 프레임부재와 제 2기판을 접합하는 공정과;

를 포함하는 진공 컨테이너의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 측면은,

제 1 접합재료에 의해 제 1기판의 주표면에 프레임부재를 배치하는 공정과;

가열하여, 제 1접합재료를 연화한 다음에, 냉각하여, 상기 제 1접합 재료를 경화하고, 제 1접합재료에 의해 프레임부재와 제 1기판을 접합시키는 공정과;

제 2기판을 프레임부재가 접합된 제 1기판의 주 표면을 대향하도록 스페이서가 배치된 제 2기판을 배치하고, 제 1접합재료의 용융점 보다 낮은 용융점을 가지는 제 2접합재료에 의해 프레임부재와 제 2기판을 접합하는 공정과;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법을 제공한다.

제 1기판은, 상기 프레임부재보다 높고 제 1기판의 주 표면에 제 1 접합재료를 개재하여 배치된 프레임보다 낮은 공간형성부재를 배치하고, 프레임부재와 공간형성부재가 배치된 제 1기판, 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭을 가압하고, 이에 의해서 제 1기판을 개재하여 배치된 프레임부재의 높이와 공간형성부재의 높이를 거의 일정하게 유지함으로써, 제 1기판을 프레임부재에 접합하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 프레임의 들어간 거리를 제 1접합재료 안으로 조절 할 수 있다. 따라서, 나중에 수행될 프레임부재와 제 2기판접합을 하기 위한 버퍼링 기능을 기대할 수 없는 저 용융점을 가진 접합재료를 사용하는 경우에도, 프레임부재의 높이(제 2기판과의 접합면의 높이)가 균일하기 때문에 높은 기밀성을 가진 진공컨테이너를 형성할 수 있다.

또한, 공간형성부재는 제 1기판의 주 표면에 프레임부재의 배치위치의 외측에 배치하는 것이 바람직하다.

이 경우에, 진공컨테이너를 형성하지 않는 부분에 공간형성부재를 배치하기 때문에, 프레임의 배치위치의 내부의 기판 면이 손상되는 것을 방지하거나 먼지가 생성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 바람직한 진공컨테이너를 형성하고, 진공컨테이너를 사용한 화상형성장치를 제조하는 것이 가능하다.

또한, 제 1기판, 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭을 승강장치로 가압 하는 것이 바람직하다.

이 경우에, 가압을 조절할 수 있기 때문에, 균일하게 프레임을 가압하는 것이 가능하고, 그 결과, 프레임의 조립할 시에 프레임의 상면 전체를 대각선 방향으로 접합하는 것을 방지 할 수 있다. 따라서, 이것은 더욱 바람직하다.

승강 장치가 가열수단을 가지는 것이 한층 더 바람직하다.

또한, 제 1접합재료는 프릿 글래스로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우에, 프릿 글래스는 버퍼링 재료로서 기능하고, 이에 의해, 프레임부재나 기판의 뒤틀림이나 변형을 흡수할 수 있다. 이에 관련하여, 전자 방출 소자에 대한 손상을 감소시키기 위하여, 프레임부재에 프릿 글래스를 도포하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 예비 소성 등과 같은 전자 방출 소자에 대한 가열처리 경험의 회수를 감소시키는 것이 가능하다.

제 2 기판에 게터 재료를 제공하는 공정을 부가하여 사용하는 것이 바람직하다.

기판에 게터 재료를 제공하는 경우, 조립시의 게터 재료의 불필요한 활성화를 회피하기 위해서 저온 처리를 행하는 것이 바람직하다. 따라서, 저 용융점 접합재료에 의해서 프레임부재와 접합되는 제 2기판에 게터 부재를 선택적으로 제공하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 진공 컨테이너의 내부를 진공 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 스페이서가 진공 컨테이너 내에 놓여지기 때문에, 콘더턴스가 저하 될 수 있다. 그러나, 콘덕턴스의 저하는 제 2기판에 게터를 제공해줌으로써 해결되고, 게터의 기능을 충분히 나타낼 수 있다. 제 2기판이 게터를 포함하는 경우와 같이 제 2접합재료로서 저 용융점 금속을 사용하는 경우에, 상기 공간형성부재를 사용함으로써 프레임부재와 제 1기판을 접합하는 것이 바람직하다. 저 용융점 금속에 대해서는 프릿 글래스의 버퍼링 기능을 기대하는 것이 불가능하기 때문에, 부재와 제 1기판(예, 이면판)을 접합할 때 공간형성부재를 사용함으로써 균일하게 프레임 높이를 설정하는 것이 바람직하다.

프레임과 제 2기판을 접합하기 위해서 제 2접합재료로서 저 용융점 금속으로 형성된 접합재료를 사용하는 것이 바람직하다.

제 1기판, 프레임 부재, 및 공간형성부재 사이의 갭은 클립에 의해 가압되는 것이 바람직하다.

이 경우에, 간단한 방법에 의해 가압 될 수 있고, 따라서, 대규모 장비는 필요하지 않다. 따라서, 예를 들면, 동시에 단일의 로(爐)에서 다수의 진공 콘테이너를 형성하는 것이 가능하다.

따라서, 이 명세서에서 본 발명의 또 다른 측면은 진공 컨테이너를 사용하여 화상형성장치를 제조하는 방법이고, 또한, 진공 컨테이너는 상기 제조 방법에 의해서 제조된다.

실시예 1

다음에, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대해 이하 설명한다. 그러나, 본 발명의 화상형성장치의 실시예인 표시장치의 개략적인 구성은, 일본국 특개평 09-82245호 공보에서 개시 된 것과 동일하고, 이에 대해서는 나중에 설명하고, 기판과, 이면판(제 1기판) 및 프레임 사이의 접합과, 이면판과 스페이서 사이의 접합에 대하여 이하 주로 상세하게 설명한다.

따라서, 도 1 내지 도 11을 참조하면서 표시장치의 제조시의 프레임부재의 접합공정에 대하여 이하 설명하지만, 프레임 접합공정을 위해 사용된 조립장치의 아우트라인에 대하여 도 2를 참조하면서 이하 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예인 표시장치의 프레임부재를 조립하기 위해 사용되는 가열판형 조립장치의 블록도이고. 이 장치에서, (21)은 상부가열판을 나타내고, (22)는 하부가열판을 나타내고, (23)은 상부가열판 (21)과 하부가열판(22)의 온도를 상승시키기 위한 히터를 나타낸다.

상부가열판 (21)은 볼 스크류를 회전시킴으로써 수직방향으로 이동할 수 있는 승강장치(elevating unit)(25)에 연결되어 있다. 가압부재는 상부가열판(21)과 승강장치(25)로 구성되어 있다. 승강장치에 의해 이면판 기판의 면에 수직인 방향으로 균일하게 프레임 전체를 가압 할 수 있다. 이 실시예의 경우에는, 진공 흡착용 구멍이 상부가열판(하부가열판의 표면에 대향하는 면)에 형성됨으로써, 이 진공흡착에 의해 기판을 고정 할 수 있다.

하부가열판 (22)을 XY 테이블(24)에 고정하고, XY테이블(24)을 이동시킴으로써 평면내의 방향(하부가열판의 표면과 동일한 평면 위의 두축 수직방향과 회전방향)으로 하부가열판(22)을 이동 가능하다.

온도 측정용 열전대(도시되지 않음)가 상부가열판(21)과 하부가열판(22)에 배치되고, 상부가열판(21)과 하부가열판(22)이 소망의 온도를 가지도록 히터 (23)가 피드백 제어된다.

냉각기간 동안 도시되지 않은 냉각장치로부터 공기가 토출되어, 가열판에 형성된 채널을 통과함으로써 냉각된다.

조작자가 제어기(도시되지 않음)를 조작할 때에 승강장치(25)는 수직 방향으로 이동 가능하다.

실시예에서 사용된 가열판형 조립장치의 가열판은 스테인레스 스틸로 제조되고 막대형상의 히터는 상기 가열판 내에 배치된다.

프레임은, 상기 구성을 가진 장치를 사용함으로써 본 실시예의 표시장치의 프레임부재를 조립하기 위한 공정을 도시하는 도 1에 따라서 접합된다.

도 3 내지 도 11은 도 1에 도시한 공정 흐름을 한층 더 상세하게 설명한다.

도 4a, 도 5a, 도 6a, 및 도 7a는 위로부터 가열판을 본 도면이고, 도 4b, 도 5b, 도 6b, 및 도 7b는 가열판의 중심부에서의 단면도이다.

본 실시예의 프레임부재를 조립하는 공정은 도 1에 도시된 공정 a 내지 j에 따라서 이하 상세하게 설명한다. 그러나, 본 실시예의 경우에서는 이면판의 조립 공정의 상세에 대해서는 생략한다.

a. 프릿의 도포 (도 3)

우선, 도 3에 도시한바와 같이, 프릿 글래스(제 1접합 재료)(33)는 디스펜서(dispenser)(도 3은 노즐(32)만을 도시함)에 의해 전극과 배선의 패턴과 함께 형성된 전자방전장치가 형성된 이면판 기판 (31)(유리 등에 의해 형성됨)의 주 표면 위에 프레임 접합 위치에 적절히 도포한다.

이 경우에, 프릿 글래스(33)는 프릿 글래스의 분말과 용액(유기 용매와 수지 분말의 혼합물)을 교반하여 혼합함으로써, 접착제로서 사용된다.

프릿 글래스 종(species)은, 후속하는 공정에서 열처리 온도에 따라서 결정체 또는 아모르퍼스(amorphos)종 등의 두가지 종류로부터 선택된다. 제한되는 것은 아니지만, 본 실시예에서는 프릿 글래스의 분말로서 결정 프릿 글래스인 CL23( 아사히 테크노 글래스 주식회사 제)을 사용한다.

상기 용액은 수지분말 ELVACITE( 듀퐁 주식회사 제)에 유기 용제인 테르피네올을 100:1 (wt%)의 비율로 첨가함으로써 얻은 혼합물을 사용하고, 상기 프릿 글래스와 용액을 10:1의 비율로 페이스트(paste)를 형성한다.

상기 수지분말 ELVACITE는 페이스트 도포 특성을 개선하기 위해 사용되고, 용액과 수지분말의 혼합비는 적절하게 선택될 수 있다.

b. 프릿의 건조

상기 프릿 글래스로 도포된 이면판 (31)을 10분동안 120℃로 건조로 내에서 건조한다.

c. 프릿의 예비소성

또한, 이면판 (31)을 10분 동안 360℃로 예비소성 로 내에서 소성된다. 상기 예비 소성은 페이스트를 형성하기 위해 사용된 용액 성분을 분리 제거하기 위한 열처리이다. 프릿 글래스 분말은 상기 열처리에 의해 연화온도로 일시적으로 용해된후, 상기 처리 후에 고체로 형성된다.

d. 이면판의 배치(하부가열판)(도 4a 및 도 4b)

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 프릿 예비소성이 적용된 이면판 (31)은 가열판형 조립장치의 하부가열판(22)위에 배치된다(도 2). 이 경우에, 이면판 (31)은 하부가열판 (22) 위에 설치된 고정 지그(도시되지 않음)에 의해 소망의 위치에 고정된다.

e. 프레임의 배치(도 5 a 및 도 5b)

도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 프레임부재(51)는 이면판(제 1기판)의 주 표면 위에 형성된 프릿 글래스 (33) 위에 배치된다.

프레임부재(51)는 1.1mm의 두께를 가진 유리판을 절단함으로써 제조되고, 인듐 베이스층(Ag층)은 프린팅 방법에 의해 프레임부재(51)의 어느 한 쪽에 Ag 페이스트를 도포하여 소성함으로써 형성된다. 또한, 후에 설명한 바와 같이, 저 용융점 금속인 In은 후속 공정에서 Ag 층위에 형성되고, 프레임과 전면판은 In에 의해 밀봉하여 진공 컨테이너를 형성한다. 프레임부재 (51)의 유리면{상기의 인듐베이스 층(Ag 층)이 프레임 부재의 단부중에 형성되지 않는 측}이 프릿 글래스 (33)을 접촉하도록 프레임부재(51)가 프릿 글래스 (33) 위에 배치된다.

프레임부재 (51)을 배치한후, 프레임부재(51)가 이면판(31)의 소정의 위치로 옮겨질 수 있도록 도시되지 않은 위치결정용 지그를 사용함으로써 위치 결정한다.

프레임부재(51)는 이면판(31)과 동일한 재료를 사용한다.

f. 보호부재의 배치 (도 6a 및 도 6b )

도 6a 및 도 6b 에 도시한 바와 같이, 보호부재(61)는 프레임부재 (51)의 Ag층위에 배치된다. 보호부재(61)를 배치한 후, 보호부재 (61) 이 프레임부재(51)의 소정의 위치로 옮겨질 수 있도록 도시되지 않은 위치결정 지그를 사용함으로써 위치결정한다.

보호부재(61)은 프레임부재(51)을 도포한 인듐베이스 층이 후에 설명하는 푸싱기판 (pushing substrate)에 접착되지 않도록 상기 인듐베이스 층(Ag 층)을 보호하기 위해 사용된다.

보호부재 (61)은 이면판(31)의 열팽창과 거의 동일한 열팽창을 가지 는 유리이외의 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시예의 경우에는, 두께 0.15 mm를 가지고, 426 합금(42% Fe-6% Ni-Cr Cr합금)으로 만들어진 시트는 프레임부재(51)의 형상과 동일한 형상으로 형성된다.(단, 프레임부재(51)의 폭보다 넓은 폭을 가짐.) 본 실시예에서 사용된 인듐베이스 처리 층으로서 기능하는 Ag 프린팅의 후막이 가압상태에서 고온으로 용이하게 유리에 접착되기 때문에 유리이외의 재료가 사용된다.

g. 공간형성부재 (도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b)

도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b 에 도시한 바와 같이, 이면판(제 1기판)(31)의 두께와 동일하거나 다소 얇은 두께를 가진 보조부재 (72)가 이면판(31) 주위에 배치된다.

또한, 공간형성부재 (71)은 이면판 (31)과 보조부재 (72)의 주 표면 의 끝에 관련되도록 배치된다.

본 실시예의 경우에는, 이면판(31)은 두께 2.8 mm를 가지기 때문에, 두께 2.75 mm, 폭 30 mm, 길이 600 mm 와 길이900 mm를 가진 두 타입의 보조부재 (72)(유리로 제조됨)는 각각, 이면판의 대 측면과 소 측면에 배치된다.

두께 1.57 mm, 폭 10 mm, 길이 500 mm 와 길이 800 mm를 가진 공간형성부재(71)가 사용된다.

도 8a 및 도 8b 에 도시한 바와 같이, 배선(81)이 공간형성부재(71)에 의해 손상되는 것을 방지하기 위하여 배선(81)을 회피시킴으로써 유리 면을 접촉하도록 이면판 (31)(보조 부재 (72))의 주 표면에 공간형성부재 (71)을 실장 한다.

또한, 보조부재 (72)는 공간형성부재(71)을 안정화시키기 위해 배치한다.

본 실시예의 경우에는, 기판의 주변(배선이 없는 개소)은 공간형성 부재(71)가 배치된 개소로서 선택되기 때문에, 공간형성부재 (71)가 배치된 개소의 폭이 좁다. 따라서, 5 mm 이하의 작은 폭을 가진 공간형성부재를 상기 개소에 배치 할 때에 공간형성부재(71)가 불충분한 강도로 인해 파괴 될 수도 있는 것을 고려하여 상기 폭을 10 mm로 설정된다. 따라서, 공간형성부재(71)의 폭의 절반 이상이 이면판(31)으로부터 돌출되고, 그 결과 공간형성부재(71)가 불안정하게 된다. 이리하여, 보조부재(72)는 공간형성부재(71)를 안정시키기 위해서 공간형성부재(71) 아래에 배치한다.

공간형성부재가 강도 문제를 가지지 않는 경우, 도 12a 및 도 12b에 도시한 바와 같이 보조부재를 가지지 않는 구성을 사용할 수도 있다.

h. 푸싱기판 배치(상부가열판) (도 9a)

다음에, 도 9a에 도시한 바와 같이, 상부가열판(21)은 푸싱기판(91)을 진공 흡착하도록 제조된다.

푸싱기판(91)은 이면판(31)의 재료와 동일한 유리를 사용한다.

가열시에 열팽창에 의한 상부가열판(21)의 확장이나 수축에 의해 공간형성부재(71)나 보호부재 (61)가 손상 될 수 있기 때문에 또한 프릿 글래스 등의 이물질이 상부가열판(21)에 부착되는 것을 방지하기 위해 푸싱 기판(91)이 사용된다.

i. 실제적인 소성 ( 도 9a 내지 9c 및 도 10)

프릿 글래스를 도 10에 도시된 온도 프로파일로 실제로 소성 하여 프레임부재를 접합한다.

이 경우에, 온도 프로파일에 따라서 승강장치를 작동시키고 상부가열판 (21)을 하강함으로써, 프레임부재 (51)에 하중을 가한다 이 경우에, 승강장치에 의해 하중을 제어하고, 이면판 기판 면(프레임의 상면)에 하중을 수직으로 가할 수 있다.

따라서, 프레임의 외측(이면판의 면판에 대향하는 면위의 진공컨테이너의 외측부분)에 공간형성지그를 배치하는 경우에도, 프레임의 상면 전체가 대각선 방향으로 접합되는 것을 방지 할 수도 있다.

하중과 온도 사이의 관계를 이하 설명한다.

온도가 400℃에 도달하기 전에, 약 1 mm의 갭은 프레임부재(51)위에 배치된 보호부재(61)과 상부가열판(21)에 의해 진공흡착된 푸싱기판(91) 사이에 형성된다.

상부가열판(21)은 보호부재(61)와 푸싱기판(91)을 접촉하기 위해 400℃로 내린다(도 9b). 이 경우에, 약 20kg의 하중을 프레임부재 (51)에 가한다.

온도가 425℃에 도달할 때, 하중은 100kg으로 증가된다. 이에 의해, 프릿글래스는 완전히 부숴지고, 프레임부재 (51)는 공간형성부재(71)에 의해 규정된 높이까지 밀린다.

그 하중은 냉각이 개시된 후 약 20kg으로 감소하게 된다. 이 상태는 온도가 상온(20 kg의 하중; 푸싱기판(91)이 보호부재 (61)과 접촉함)에 도달 할 때까지 유지된다.

j. 인출(taking-out)(도 11)

실제적인 소성 후에, 상부가열판(21)은 하부가열판(22)으로부터 이면판(31)을 인출하기 위해 올려진다. 도 11은 인출된 이면판(31)을 도시한다.

이면판(31)를 꺼내기 위해서는, 보호부재와 공간형성부재가 프레임부재 (51)에서 제거된다.

상기 공정을 행한 후에, 프레임부재(51)은 프릿글래스와 함께 이면판(31)의 소망의 위치로 접합된다.

본 실시예의 경우에는, 이면판 유리 표면으로부터 인듐베이스 층(Ag 층)의 표면까지 0.1 mm의 범위내의 정확도로 1.365 mm의 평균 높이를 가지고 프레임부재(51)을 접합할 수 있다.

소망의 값과 범위가 가열판의 평탄성에 좌우하여 만족되지 않는 경우, 프레임부재의 가장 높은 부분에 대응하여 금속 쐐기를 설치함으로써 평탄성을 조정할 수 있다. 이 경우에, 금속 쐐기는 하부가열판과 이면판의 사이에 배치된다.

열용량이 적고, 가열판이나 유리기판에 부착되지 않는(접합되지 않는) 금속 쐐기를 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 알루미늄 판이나 스테인레스 스틸 판이 쐐기로서 사용된다.

상기 프레임부재 접합 공정 후에, 전자원(electron-source) 구성요소가 형성된 다음, In( 제 2접합재료 )은 상기 프레임부재 위에 도포되고, 전면판과 이면판 사이의 갭을 지지하기 위한 스페이서가 배치된다. 스페이서를 배치하는 것에 대하여 상세하게 이하 설명한다. 상기 스페이서는 일본국 특개평 08-180821호 공보의 경우와 마찬가지의 유리베이스 재료 위에 대전방지용 막이 형성되는{본 실시예의 경우에는, 토아고세이 주식회사(TOAGOSEI CO.,LTD)에서 제조한 아론 세라믹(ARON CERAMIC)이 사용됨} 스페이서를 사용한다. 또한, 스페이서(151)는 저온에서 접합가능한 무기 점착제를 사용함으로써, 이면판의 전자발광소자(156)에 전기적으로 접속된 배선(155)위에 접합 된다. 무기 점착제(154)는 충분하게 얇은 두께로, 또한 전기적 접속이 스페이서와 배선 사이의 부분 접촉에 의해 형성되도록 스페이서의 끝까지의 내부공간에 분산하는 방식으로, 도포된다. 도 14는 스페이서가 배치된 이면판의 부분 단면도를 도시한다. 또한, 최종적으로, 이면판은 진공 밀폐 시스템에서 소성되고, 이면판은 프레임(152)과 스페이서(151)가 배치되고, 상기 프레임부재 위에 도포된 In에 의해 게터가 형성된 이면판의 대향하는 면을 가진 전면판에 이면판을 밀봉함으로써 패널을 형성하는 이면판에 접합된다. 이 경우에, In의 용융점 보다 다소 높은 180℃로 감압 분위기 하에서 밀봉한다. 도 13은 이와 같이 형성되는 표시장치의 개략적인 도면을 도시한다. 이 경우에, 스페이서는 도시되지 않는다. 스페이서의 배치는 상기 경우에 제한되는 것은 아니다. 상기 무기 점착체에 의해 전면판의 소망의 위치에 스페이서를 접합하고, 상기 프레임부재가 배치된 이면판과 함께 스페이서를 배치한 전면판을 정렬하고, 프레임부재 위에 도포된 In에 의해 상기 판을 밀봉함으로써 패널을 형성할 수 있다. 따라서, 제 2 접합 재료의 용융점 보다 높은 용융점을 가지는 제 1접합 재료를 사용함으로써, 프레임부재에 제 1기판을 접합한 후에 제 1기판에 스페이서를 배치하는 공정을 행할 수 있다. 이에 의해, 가열에 의한 스페이서 부재에 대한 악영향을 방지하면서, 프레임부재, 전면판 및 이면판의 치수오차를 허용한 접합, 및 제 1접합재료에 의한 기밀접합을 행할 수 있다.

따라서, 바람직한 화상표시장치를 제조 할 수 있다.

본 발명은 상기 화상표시장치 뿐만 아니라 진공 컨테이너를 필요로하는 화상레코더에도 적용될 수 있다.

실시예2

다음에, 본 발명의 실시예2를 이하 설명한다. 본 실시예의 경우에는, 상기 제 1 실시예에서 공정 h이후의 공정이 상기 실시예 1과 상이하다. 따라서, 상이한 공정에 대해서만 이하 설명한다. 실시예 2는 가압수단으로서 클립을 사용하고, 소성수단으로서는 소성로를 사용한다. 다음에, 본 실시예의 h공정 이후의 공정을 이하 설명한다.

h. 클립 고정 공정

상기 설명한 바와 같이 조립된 공간형성부재(71), 프레임(51), 및 이면판(31)은 클립(92)으로 고정된다. 균일한 압력이 프레임(51) 전체에 가해질 수 있도록 클립(92)을 4면에 균일하게 배치한다(도 16 참조).

클립(92)은 프레임(51)의 위치를 고정하고 후술하는 가열공정에서 프릿 글래스(제 1접합재료)(33)을 가압 하기 위해서 사용되고, 따라서, 클립은 내열성과 소망의 스프링 력을 가진다. 따라서, 재료는 상기조건을 만족시키면 그 재료는 제한되지 않는다. 인코넬(Inconel) 등의 내열 금속 패널 재료로 제조된 클립이 일반적으로 사용된다. 본 실시예는 미쯔비시 머트리얼스 주식회사(MITSUBISHI MATERIALS CORP.)에서 제조한 20개의 메탈 클립(재료:MA750(상품명), 스프링-가압 부분의 폭: 30 mm, 스프링 력 : 7 mm의 연전(spreading value) 값에서 약 3kg을 사용하고, 총 30kg의 하중을 가진다. 그 총 하중은, 용융되고 프릿 글래스(33)의 타입에 따라서 적합하게 조정될 때, 프릿 글래스(33)의 점도에 따라 결정된다. 또한, 클립(92)의 갯수와 스프링 력을 조정함으로써, 프릿 글래스(33)에 적용되는 압력을 용이하고, 정확하게 설정 할 수 있다.

i. 가열 및 가압 공정

상기 설명한 바와 같은 클립(92)에 의해 고정된 공간형성부재 (71), 프레임 (51), 및 이면판(31)은 전기로에 배치한다. 다음에, 본 실시예의 경우에는 노내의 온도를 높이고, 30분 동안 425℃로 유지한다. 프릿 글래스(33)는, 상기 가열에 의해 연화되고, 프릿 글래스(33)가 도 15b에 도시한 바와 같이 연화되는 동안 공간형성부재(71)가 클립(92)의 압력에 의해 푸싱기판(91)과 접촉할 때까지 상기 프릿 글래스(33)를 가압한다. 따라서, 프릿 글래스(33)가 이면판 (31)과 프레임(51)에 밀착시키는 동안, 적층 상태에 있는 보호부재 (61), 프레임 (51), 및 프릿 글래스(33)의 총 두께는 공간형성부재(71)에 의해 규정된다. 다음에, 이를 냉각하고, 프릿 글래스(33)는 프레임(51)과 이면판(31)을 고정시키기 위해 결정화되고, 고체화된다.

일반적으로, 전기로는 열풍 순환식 로를 사용한다. 그러나, 온도 분포가 변동하면, 전기로는 이면판(31) 부분 사이에 온도차에 의한 확장과 수축의 차이 때문에 파괴 될 수도 있다. 따라서, 이면판(31)과 프레임(51)에 가열공기를 균일하게 순환하여 균일한 가열을 실현하는 구조를 가진 전기로를 사용할 수 있다. 또한, 전기로를 사용함으로써, 많은 부재(상황에 따라 10개 내지 20개의 부재)의 일괄처리는 도 17에 도시된 바와 같이 동시에 가능하다. 또한, 도 17에 도시한 바와 같이 전기로의 구조는 이면판(31)이 수평방향으로 놓인 구조에 제한되는 것이 아니고, 이면판(31)이 수직 방향으로 놓인 구조로 되어도 된다.

전기로에서 온도 상승률과 온도 하강률은, 온도분포의 변동이나 열 응력의 잔류 응력의 감소에 의한 이면판의 파괴를 고려하여, 결정된다. 본 실시예의 경우에는, 온도상승률은 약 10℃/min로 조절되고, 온도 하강률은 약 2℃/min로 조절된다.

(공간형성지그의 제거공정)

전기로의 내부를 50℃ 이하로 냉각 된 후에, 클립(92)으로 고정된 공간형성부재(71), 프레임(51), 및 이면판(31)은 전기로에서 행한다. 다음에, 클립(92)을 제거한다. 이 시점에서 이면판(31)과 프레임(51)은 프릿 글래스(33)에 의해서 고정된다. 바이어스된 압력이 이면판에 가해질 때 이면판(31)이 파괴되지 않도록 대칭위치에서 다수의 클립(92)으로 동시에 클립(92)를 제거하는 것이 바람직하다.

다음에, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 전자원 구성요소가 형성되고, 활성화된 다음, In(제 2 접합 재료)은 프레임부재에 도포되고, 전면판과 이면판 사이에 갭을 지지하기 위한 스페이서는 조립되고, 최종적으로 진공밀폐시스템에서 소성되고, 프레임으로 형성된 이면판과 전면판은 프레임부재 위에 도포된 In에 의해 밀봉되고, 이에의해, 전면판과 이면판은 각각 서로 접합되어 패널로 위에 형성된다(도 13).

따라서, 바람직한 화상표시장치를 제조 할 수 있다.

또한, 실시예 2는 진공컨테이너를 필요로 하는 상기 화상표시장치와 화상 레코더에 적용할 수 있다.

(화상표시장치)

다음에, 본 발명의 상기 실시예 1 또는 실시예 2의 제조 방법에 대해서, 즉 일본국 특개평 09-82245호 공보에 개시된 화상표시장치와 동일한 구성을 가진 표시장치에 대하여 도 13을 참조하면서 이하 설명한다.

도 13에서, (2)는 컨테이너의 밑바닥으로 기능하는 이면판, (4)는 전면판, (3)은 전면판(4)과 이면판(2) 사이에 갭을 지지하기 위한 지지프레임을 나타낸다. 이 들 부재 ( 2 내지 4)는 표시장치의 내부를 진공상태로 유지하기 위한 진공컨테이너 (기밀의 컨테이너)를 구성한다.

기밀의 컨테이너를 조립하기 위해서는, 부재 사이에 접합의 충분한 강도와 기밀를 유지하기 위해 부재를 밀봉하여야 한다. 상기 설명한 바와 같이, 본 실시예의 경우에는, 이면판 (2)과 지지프레임(3) 사이에 접합 (밀봉)재료 (제 1접합재료)용 프릿 글래스를 사용하고, 전면판(4)과 지지 프레임(3) 사이에 접합(밀봉)재료(제 1접합재료)용 저 용융점 금속을 사용함으로써 밀봉을 달성한다. 상기 설명한 바와 같이, 프레임부재는 이면판에 접속된 다음에, 스페이서가 이면판에 배치된다.

전자원(1)으로서 기능하는 각각 기능 하는 NxM개의 표면도전형 방출 소자가 이면판(2)위에 형성된다. 여기서, N과 M은 2 이상의 양의 정수이며, 이것은 표시화소의 목적 수에 따라 적절하게 설정된다. 본 실시예의 경우에는, N은 1,440개로 설정되고, M은 480개로 설정된다. 상기 NxM개의 표면 도 전형 방출소자는 M개의 행 방향의 배선과 N개의 열 방향의 배선에 의한 단순 매트릭스같이 접속된다. 이와 같이 구성된 부분은 다중전자빔원으로서 칭한다.

또한, (D0x1 내지 D0xm), (D0y1 내지 D0yn), 및 (hv)는 각각 도시하지 않은 전기회로에 표시 패널을 전기적으로 접속하기 위해 형성된 기밀의 구조를 가진 전기접속단자를 도시한다. 행 선택 터미널(10)의 D0x1 내지 D0xm 은 다중전자빔원의 행 방향 배선에 전기적으로 접속되고, 신호 입력 단자(11)의 D0y1 내지 D0ym은 다중전자빔원의 열 방향 배선에 전기적으로 접속되고, 고압단자(Hv)는 전면판(4)의 메탈 백(metal back)으로 기능 하는 양극 전극에 전기적으로 접속된다.

다음에, 표시패널에 사용되는 다중전자빔원에 대해 이하 설명한다.

본 발명의 화상표시장치용에 사용되는 다중전자빔원의 경우에서는, 냉음극의 재료, 형상, 또는 제조방법은, 다중전자빔원이 단순한 매트릭스나 사다리 형상으로 냉음극이 배치된 전자원인 경우, 제한되는 것은 아니다. 따라서, 다중전자빔원을 위해 표면 도전형 방출소자 또는 FE형이나 MIM 형 냉 음극을 사용할 수 있다.

그러나, 표면 도전형 방출소자는 대형 표시화면을 가진 저렴한 표시장치가 요구될 때 이들 음극 중에서 특히 바람직하다. 즉, FE 형은 그들의 에미터 콘(emitter cone)과 게이트 전극의 상대위치 또는 형상들이 전자 방출 특성에 지대한 영향을 주기 때문에, 매우 정확한 제조 기술이 요구된다. 그러나, 이것은 영역을 증대시키거나, 제조 비용을 감소시키기 위해서는 불이익한 요소로서 작용한다. 또한, MIM 형인 경우에는, 절연층과 상부전극의 필름 두께를 감소시켜 균일하게 할 필요가 있다. 그러나, 이것 역시 영역을 증가시키거나, 제조비용을 감소시키기 위해서는 불이익한 요소로서 작용한다. 그렇지만, 표면 도전형 방출소자인 경우에, 그 구성요소를 비교적 용이하게 제조 할 수 있으므로 영역을 증가시키거나, 제조 비용을 감소시키는 것이 용이하다.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한, 기밀의 컨테이너는, 제 1접합재료에 의해 프레임을 제1기판에 접합시킨 다음에, 제 1 기판에 스페이서를 배치하여, 제 1접합재료의 용융점 보다 낮은 용융점을 가진 제 2접합재료에 의해 프레임을 제 2기판에 접합시킴으로써, 형성된다. 따라서, 가열에 의한 스페이서의 악영향을 방지하면서, 제 1접합 재료용 프릿 글래스 등의 기밀과 버퍼링 기능을 가진 접합재료를 사용하고, 컨테이너의 크기를 증가시키는 것이 가능하다. 이 경우에, 제 1기판에 공간형성부재를 배치하면서 부재의 상면을 가압함으로써, 프레임부재가 배치된 후, 프레임의 상면 전체의 높이가 균일하고 열에 의해 스페이서에 악영향을 충분하게 감소시키고, 높은 기밀성을 가진 진공 컨테이너를 형성하기 때문에, 치수오차를 가진 프레임 부재이어도 제 2기판과 접합하는 재료로서 저 용융점 금속을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 외측(기밀성의 컨테이너가 형성되지 않는 제1 기판의 주 표면 위에 부분)에 공간형성부재를 배치함으로써, 프레임부재가 위치 결정되는 내부에 기판의 표면에 손상되는 것을 방지하고, 또한 먼지가 생성되는 것을 방지시키고, 이에 의해서 바람직한 화상형성장치를 제조하는 것이 가능하다.

또한, 가압 부재가 상승장치를 가지는 경우, 압력이 제어 될 수 있기 때문에 프레임은 균일하게 가압될 수 있다. 따라서, 프레임의 제조시에, 프레임 상면 전체가 대각선방향으로 접합되지 않고, 이에 의해 바람직한 화상형성장치가 제조 될 수 있다.

또한, 저용융점 접합 재료에 의해 제 2기판을 프레임부재에 접합하기 때문에, 게터 재료가 제 2기판(전면판)에 배치되는 경우에도 접합 중에 열에 의해 게터재료의 불필요한 활성화를 피하고, 보다 바람직한 화상형성장치를 제조하는 것이 가능하다.

또한, 스페이서가 진공 컨테이너 안에 설치되기 때문에 불충분한 콘덕턴스의 문제가 발생할 수 있지만, 그 문제는 제 2기판에 게터를 배치함으로써 해결할 수 있고, 이에 의해, 게터의 기능을 충분히 나타낼 수 있다. 이 경우에, 상기 공간형성부재에 의해 프레임부재에 제 1기판을 접합시킴으로써, 위치오차를 가진 부재 (전면판, 이면판, 또는 프레임부재)가 사용되는 경우에도, 충분히 높은 위치 정확도로 접합할 수 있다. 따라서, 프레임부재에 제 2기판을 접합시키기 위해서 저 용융점 금속을 사용할 수 있고, 게터의 불필요한 활성화를 완전히 회피할 수 있고, 프레임부재 등의 치수 오차를 허용할 수 있고, 한층 더 저렴한 비용으로 화상형성장치의 크기를 증가시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정을 도시한 공정흐름도.

도 2는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재를 조립하기 위해 사용되는 가열판형 조립장치의 블록도.

도 3은 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 프릿 글래스를 도포한 상태를 도시하는 도면.

도 4a 및 4b는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 하부 가열판에 이면판을 배치한 상태를 도시하는 도면.

도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 공정에서 이면판 위에 프레임부재를 배치한 상태를 도시하는 도면.

도 6a 및 6b는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 프레임부재 위에 보호부재를 배치한 상태를 도시하는 도면.

도 7a 및 7b는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 공간형성부재를 배치한 상태를 도시한 도면.

도 8a 및 8b는 도 7a 및 7b에서 공간 형성부재를 배치한 상태를 상세하게 설명하기 위한 도면.

도 9a , 9b, 및 9c는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 상부가열판에 푸싱기판(pushing substrate)을 배치한 후에 프릿 글래스의 실질적인 소성에 의해 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재를 접합하는 상태를 도시한 도면.

도 10은 프릿 글래스의 실질적인 소성에 의한 프레임부재의 접합 시의 온도 프로파일(profile)을 도시한 그래프.

도 11은 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 실질적인 베이킹 후에 인출한 이면판을 도시한 도면.

도 12a 및 12b는 본 발명의 실시예인 화상표시장치의 프레임부재의 조립공정에서 또 다른 공간형성부재의 사용시의 구성을 도시하는 도면.

도 13은 본 발명의 표시장치의 개략적인 블록도.

도 14는 본 발명의 표시장치의 부분적인 확대도.

도 15는 본 발명의 제 2 실시예에서 가압을 설명하기 위한 도면

도 16은 본 발명의 제 2 실시예에서 가압을 설명하기 위한 사시도

도 17은 본 발명의 제 2 실시예에서 전기로에서의 처리를 설명하기 위한 도면

<간단한 도면부호에 대한 설명>

1: 전자원 3: 지지 프레임

2,31: 이면판 4,152: 전면판

10: 행 선택 터미널 11: 신호 입력 단자

21: 상부가열판 22: 하부가열판

23: 히터 24: XY테이블

25: 상승장치 32: 노즐

33: 프릿 글래스 51: 프레임

61: 보호부재 71: 공간형성부재

72: 보조부재 81,155: 배선

91: 푸싱기판 92: 클립

151: 스페이서 54: 무기점착제

156: 전자발광소자 hv: 고압단자

Claims (21)

1. 제 1접합 재료를 개재하여, 제 1기판의 주 표면에 프레임부재를 배치하는 공정과;

   제 1 접합재료를 가열하여 연화한 다음, 냉각하여 응고함으로써, 프레임부재와 제 1기판을 제 1접합재료로 접합하는 공정과;

   프레임부재와 접합된 제 1기판의 주 표면에 스페이서를 배치하는 공정과;

   스페이서가 배치된 제 1 기판의 주 표면을 대향하도록 제 2기판을 배치하고, 제 1 접합 재료의 용융점 보다 낮은 용융점을 가지는 제 2접합 재료로 프레임부재와 제 2기판을 접합하는 공정

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
2. 제 1항에 있어서,

   프레임부재와 제 1기판을 접합하는 공정은, 프레임부재의 높이보다는 높지만 제 1기판의 주 표면에 제 1접합 재료를 개재하여 배치된 프레임부재의 높이보다 낮은 공간형성부재를 배치하고, 프레임부재와 공간형성부재가 배치된 제 1기판과 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭을 가압함으로써, 제 1접합재료를 개재하여 배치된 프레임부재의 높이와 공간형성부재의 높이를 거의 동일하게 유지한 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
3. 제 2항에 있어서,

   공간형성부재는 제 1기판의 주 표면 중에서 프레임부재가 배치된 위치의 외측에 배치하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
4. 제 2항에 있어서,

   제 1기판, 프레임부재, 및 공간형성부재 사이의 갭이 승강장치(elevating unit)에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
5. 제 4항에 있어서,

   상기 승강장치는 가열수단을 가지는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
6. 제 1항에 있어서,

   제 1접합 재료는 프릿 글래스인 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
7. 제 1항에 있어서,

   제 2기판에 게터(getter)재료를 공급하는 공정을 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
8. 제 1항에 있어서,

   제 2접합재료는 저 용융점 금속인 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
9. 제 2항에 있어서,

   제 1기판, 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭은 클립에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
10. 제 1접합 재료를 개재하여, 제 1기판의 주 표면에 프레임부재를 배치하는 공정과;

    제 1접합재료를 가열하여 연화한 다음, 냉각하여 응고함으로써, 프레임부재와 제 1기판을 제 1접합재료로 접합하는 공정과;

    제 2기판에 스페이서를 배치하는 공정과;

    프레임부재에 접합된 제 1기판의 주 표면을 대향하도록 스페이서가 배치된 제 2기판을 배치하고, 제 1접합재료의 용융점 보다 낮은 용융점을 가지는 제 2접합재료로 프레임부재와 제 2기판을 접합하는 공정

    을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
11. 제 10항에 있어서,

    프레임부재와 제 1기판을 접합하는 공정은, 프레임부재의 높이보다는 높지만 제 1기판의 주 표면에 제 1접합재료를 개재하여 배치된 프레임부재의 높이보다 낮은 공간형성부재를 배치하고, 프레임부재와 공간형성부재가 배치된 제 1기판과 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭을 가압함으로써, 제 1 접합 재료를 개재하여 배치된 프레임부재의 높이와 공간형성부재의 높이를 거의 동일하게 유지한 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
12. 제 11항에 있어서,

    공간형성부재는 제 1기판의 주 표면 중에서 프레임부재가 배치된 위치의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
13. 제 11항에 있어서,

    제 1기판, 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭이 승강장치에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
14. 제 13항에 있어서,

    승강장치는 가열수단을 가지는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
15. 제 10항에 있어서,

    제 1접합재료는 프릿 글래스인 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
16. 제 10항에 있어서,

    제 2 기판에 게터 재료를 공급하는 공정을 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
17. 제 10항에 있어서,

    제 2 접합재료는 저 용융점 금속인 것을 특징으로 하는 진공컨테이너의 제조방법
18. 제 11항에 있어서,

    제 1기판, 프레임부재 및 공간형성부재 사이의 갭이 클립에 의해 가압되는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법
19. 진공 컨테이너를 사용하는 화상형성장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 진공컨테이너는 제 1항 내지 18항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 따라서 제조되는 것을 특징으로 하는 화상형성장치의 제조방법
20. 제 1항에 있어서,

    스페이서를 배치하는 상기 공정은 상기 제 1접합재료보다 낮은 연화점을 가진 제 3접합재료를 이용하여 스페이서를 제 1기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법.
21. 제 10항에 있어서,

    스페이서를 배치하는 상기 공정은 상기 제 1접합재료보다 낮은 연화점을 가진 제 3접합재료를 이용하여 스페이서를 제 1기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 진공 컨테이너의 제조방법.