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KR100504688B1 - Test circuit for semiconductor chip - Google Patents

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KR100504688B1
KR100504688B1 KR1019970060284A KR19970060284A KR100504688B1 KR 100504688 B1 KR100504688 B1 KR 100504688B1 KR 1019970060284 A KR1019970060284 A KR 1019970060284A KR 19970060284 A KR19970060284 A KR 19970060284A KR 100504688 B1 KR100504688 B1 KR 100504688B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩의 테스트 회로에 관한 것으로, 구체적으로는 바운더리 스캔 체인 회로에 관한 것으로, 우 쉬프트 스캔 데이터(RSD)와, 좌 쉬프트 스캔 데이터(LSD)를 각각 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 1 선택 수단(230)과; 상기 제 1 선택 수단(230)의 출력과, 상기 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호(DI)를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 2 선택 수단(240)과; 상기 제 2 선택 수단(240)의 출력을 입력하여 래치하는 래치 수단(250)과; 상기 래치 수단(250)의 출력과, 상기 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호(DI)를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 3 선택 수단(260)을 포함하여, 상기 반도체 칩의 테스트 시에 출력되는 데이터를 상기 래치 수단(250)이 래치하고 이를 좌/우로 쉬프트하여 직렬로 출력할 수 있다. 그러므로 반도체 칩의 테스트 시에 필요한 방향으로 쉬프트 동작을 수행할 수 있어 빠른 시간 내에 테스트 결과에 대한 데이터를 출력 받을 수 있게 되므로, 반도체 칩의 테스트 시간을 절약 할 수 있다. 그리고 반도체 칩의 디버깅 시에도 데단히 유용하다.The present invention relates to a test circuit of a semiconductor chip, and more particularly, to a boundary scan chain circuit, and receives a right shift scan data (RSD) and a left shift scan data (LSD), respectively, and selectively outputs one signal. First selecting means (230); Second selecting means (240) for receiving an output of the first selecting means (230) and a signal (DI) output from an internal circuit of the semiconductor chip and selectively outputting one signal; Latch means (250) for inputting and latching an output of the second selection means (240); And a third selecting means 260 for receiving an output of the latch means 250 and a signal DI output from an internal circuit of the semiconductor chip and selectively outputting one signal. The latch means 250 latches data output at the time and shifts it left / right to output serially. Therefore, the shift operation can be performed in the direction required for the test of the semiconductor chip, so that data on the test result can be output in a short time, thereby saving test time of the semiconductor chip. It is also very useful for debugging semiconductor chips.

Description

반도체 칩 테스트 회로{TEST CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR CHIP}Semiconductor Chip Test Circuits {TEST CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR CHIP}

본 발명은 반도체 칩의 테스트 및 디버깅 회로(Test and Debugging Circuit)에 관한 것으로, 구체적으로는 바운더리 스캔(Boundary Scan)을 통한 칩의 테스트 및 디버깅이 용이한 바운더리 스켄 체인 회로(Boundary Scan Chain Circuit)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test and debugging circuit of a semiconductor chip, and more particularly, to a boundary scan chain circuit that is easy to test and debug a chip through a boundary scan. It is about.

반도체 칩의 집적도가 증가되고, 복잡화되면서 이에 대한 테스트 문제가 극히 중요한 문제로 대두되고 있다. 종래의 반도체 칩의 테스트 회로의 하나로서 바운더리 스캔 체인 회로가 있다.As the degree of integration of semiconductor chips increases and becomes more complex, test problems are becoming very important. There is a boundary scan chain circuit as one of the test circuits of the conventional semiconductor chip.

도 1 은 종래의 바운더리 스캔 체인의 회로 구성을 개략적으로 보여주는 블록도이고, 도 2 는 도 1 에 도시된 바운더리 스캔 셀의 내부 회로 구성을 보여주는 상세 회로도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a circuit configuration of a conventional boundary scan chain, and FIG. 2 is a detailed circuit diagram illustrating an internal circuit configuration of a boundary scan cell illustrated in FIG. 1.

도 1 을 참조하여, 바운더리 스캔 체인 회로는 다수개의 바운더리 스캔 셀(boundary scan cell)(이하 '스캔 셀' 이라 약칭함)들을 포함하고 있다. 그 중에 일부인 2개의 스캔 셀(110, 120)이 도시되어 있다. 상기 제 1 및 제 2 스캔 셀(110, 120)은 반도체 칩상에 구성되며, 이들은 각기 대응된 패드(pad)(미도시됨)에 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, the boundary scan chain circuit includes a plurality of boundary scan cells (hereinafter, abbreviated as 'scan cells'). Two of the scan cells 110 and 120 are shown. The first and second scan cells 110 and 120 are configured on a semiconductor chip, which are connected to corresponding pads (not shown), respectively.

도 2 에는 하나의 스캔 셀에 대한 상세 회로가 도시되어 있다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 스캔 셀은 제 1 및 제 2 멀티플렉서(MUX; multiplexer)(130, 150)와, 데이터 래치를 위한 D 플립플롭(140)을 포함하여 구성된다. 상기 제 1 멀티플렉서(130)는 내부 회로(미도시됨)로부터 출력되는 신호 DI 와 옆단에 구성된 스캔 셀로부터 쉬프트되오는 스캔 데이터 SI 를 입력받아 선택적으로 상기 D 플립플롭(140)으로 제공한다. 상기 제 2 멀티플렉서(150)는 상기 DI 신호와 상기 D 플립플롭(140)의 출력을 입력받아 선택적으로 출력한다. 상기 D 플립플롭(140)의 출력은 다음 단의 스캔 셀로 쉬프트 되게 된다. 상기 제 1 멀티플렉서(130)로는 shift_DR신호('1'이면 쉬프트 동작, '0'이면 캡춰 동작)가 선택 신호로 제공되며, 상기 제 2 멀티플렉서(150)로는 mode 신호가 선택 신호로 제공된다. 이상과 같은 종래의 바운더리 스캔 체인 회로의 동작은 다음과 같다.2 shows a detailed circuit for one scan cell. As shown in FIG. 2, the scan cell includes first and second multiplexers (MUX) 130 and 150, and a D flip-flop 140 for data latches. The first multiplexer 130 receives a signal DI output from an internal circuit (not shown) and scan data SI shifted from a scan cell configured at a side of the first multiplexer 130, and selectively provides it to the D flip-flop 140. The second multiplexer 150 receives the DI signal and the output of the D flip-flop 140 and selectively outputs them. The output of the D flip-flop 140 is shifted to the next scan cell. The first multiplexer 130 provides a shift_DR signal (a shift operation when '1' and a capture operation when '0') as a selection signal, and a mode signal as a selection signal to the second multiplexer 150. The operation of the conventional boundary scan chain circuit as described above is as follows.

먼저, 각 패드에 소정의 신호들을 입력하고, 해당 칩을 동작시킨다. 그러면 해당 칩 내의 회로들이 동작하게 되어 상기 패드들(미도시됨)로 이에 응답된 신호들이 출력된다. 이때 각각의 스캔 셀들은 해당 신호를 래치(또는 캡처(capture))한다. 그리고 각각의 스캔 셀들은 쉬트트 동작에 따라 래치된 데이터를 쉬프트하여 해당되는 출력 단자(미도시됨)로 직렬의 스캔 데이터가 출력된다.First, predetermined signals are input to each pad, and a corresponding chip is operated. The circuits in the chip then operate to output the signals in response to the pads (not shown). Each scan cell latches (or captures) a corresponding signal. Each scan cell shifts the latched data according to the sheet operation to output serial scan data to a corresponding output terminal (not shown).

이상과 같은 바운더리 스캔 체인 회로는 일반적인 반도체 칩의 테스트뿐만이 아니라, 칩의 동작시에 디버깅(debugging) 환경을 제공하도록 그 기능이 점차적으로 확대되고 있다. 이와 같이 그 기능이 확대되면서 다음과 같은 문제점이 발생되었다.As described above, the boundary scan chain circuit is gradually expanded to provide a debugging environment when the chip is operating, as well as testing a general semiconductor chip. As the function is expanded as described above, the following problems occur.

종래의 바운더리 스캔 체인 회로는 단 방향으로만 데이터 쉬프트 동작이 가능하기 때문에 스캔 체인이 길어지는 경우에 특정 바운더리 스캔 셀의 데이터를 억세스 해야 하는 경우에는 많은 쉬프트 동작을 수행해야 하므로 많은 시간이 소요되는 문제점이 발생하게 된다.Since conventional boundary scan chain circuits can perform data shift operations in only one direction, a lot of time is required when the data of a specific boundary scan cell needs to be accessed when the scan chain is long. This will occur.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서 반도체 칩의 테스트 및 디버깅 시간을 감축 할 수 있도록 양방향의 쉬프트 동작이 가능한 바운더리 스캔 체인 회로를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a boundary scan chain circuit capable of bidirectional shifting operations to reduce the test and debugging time of a semiconductor chip as proposed to solve the above-mentioned problems.

상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 복수개의 바운더리 스캔 셀들을 구비하는 반도체 칩 테스트 회로는: 우 쉬프트 스캔 데이터와, 좌 쉬프트 스캔 데이터를 각각 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 1 선택 수단과; 상기 제 1 선택 수단의 출력과, 상기 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 2 선택 수단과; 상기 제 2 선택 수단의 출력을 입력하여 래치하는 래치 수단과; 상기 래치 수단의 출력과, 상기 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 3 선택 수단을 포함하여, 상기 반도체 칩의 테스트 시에 출력되는 데이터를 상기 래치 수단이 래치하고 이를 좌/우로 쉬프트하여 직렬로 출력할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the object of the present invention as described above, a semiconductor chip test circuit having a plurality of boundary scan cells: receives the right shift scan data and the left shift scan data, respectively, First selecting means for outputting one signal; Second selection means for receiving an output of the first selection means and a signal output from an internal circuit of the semiconductor chip and selectively outputting one signal; Latch means for inputting and latching an output of the second selection means; And third selecting means for receiving an output of the latching means and a signal output from an internal circuit of the semiconductor chip, and selectively outputting one signal. Can be latched and shifted left / right to output in series.

이 실시예에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 선택 수단은 멀티플렉서로 구성된다.In this embodiment, the first to third selecting means are constituted by a multiplexer.

이 실시예에 있어서, 상기 래치 수단은 D 플립플롭으로 구성된다.In this embodiment, the latch means consists of a D flip-flop.

이 실시예에 있어서, 상기 반도체 칩 테스트 회로는 반도체 칩에 내장되어 동일한 하나의 칩으로 구성된다.In this embodiment, the semiconductor chip test circuit is built in the semiconductor chip and is composed of the same single chip.

(실시예)(Example)

이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 은 본 발명의 바운더리 스캔 체인의 회로 구성을 개략적으로 보여주는 블록도이고, 도 4 는 도 3 에 도시된 바운더리 스캔 셀의 회로 구성을 보여주는 상세 회로도이다.3 is a block diagram schematically illustrating a circuit configuration of a boundary scan chain of the present invention, and FIG. 4 is a detailed circuit diagram showing a circuit configuration of a boundary scan cell shown in FIG. 3.

본 발명의 신규한 바운더리 스캔 체인 회로는 양방향 쉬프트 동작이 가능하다. 도 3 에 본 발명에 따른 바운더리 스캔 체인 회로의 복수개의 바운더리 스캔 셀들 중 일부 구성을 도시하였다. 도 3 에 도시된바와 같이, 제 1 및 제 2 바운더리 스캔 셀(210, 220)은 좌우 쉬프트 동작을 선택하기 위한 선택신호(select)에 따라 좌 또는 우로 쉬프트 동작을 수행한다.The novel boundary scan chain circuit of the present invention is capable of bidirectional shift operation. 3 illustrates some configurations of a plurality of boundary scan cells of a boundary scan chain circuit according to the present invention. As shown in FIG. 3, the first and second boundary scan cells 210 and 220 perform a left or right shift operation according to a selection signal for selecting a left and right shift operation.

구체적으로 도 4 에 상기 바운더리 스캔 셀의 상세 회로가 도시되어 있다.Specifically, FIG. 4 shows a detailed circuit of the boundary scan cell.

도 4 를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 바운더리 스캔 셀(이하 '스캔 셀'이라 약칭함)은 제 1 내지 제 3 멀티플렉서(230, 240, 260)와, 데이터 래치를 위한 D 플립플롭(250)으로 구성된다.Referring to FIG. 4, boundary scan cells (hereinafter, abbreviated as 'scan cells') according to an exemplary embodiment of the present invention may include first to third multiplexers 230, 240, and 260 and D flip-flops for data latches. 250).

상기 제 1 멀티플렉서(230)는 좌 스캔 데이터(LSD)와 우 스캔 데이터(RSD)를 입력하여 선택신호 select 의 입력에 응답하여 하나의 신호를 선택적으로 출력한다. 즉, 좌로 쉬프트 동작 시에는 상기 좌 스캔 데이터(LSD)를 출력하고, 우로 쉬프트 동작 시에는 상기 우 스캔 데이터(RSD)를 출력한다. 상기 제 2 멀티플렉서(240)는 상기 제 1 멀티플렉서(230)의 출력과 내부 회로의 출력 신호(DI)를 입력하고 선택신호 shift_DR( '0' 이면 내부 출력 신호(DI)를 입력하여 캡춰를 수행하고 , '1'이면 쉬프트를 수행함)의 입력에 응답하여 하나의 신호를 선택적으로 출력한다. 상기 D 플립플롭(250)은 동기신호 clock_DR(test clock)의 입력에 동기하여 상기 제 2 플립플롭(240)의 출력을 입력받아 래치 한다. 상기 제 3 멀티플렉서(260)는 상기 내부 회로의 출력 신호(DI)와 상기 D 플립플롭(250)의 출력을 입력하고 선택신호 mode의 입력에 응답하여 하나의 신호를 선택적으로 출력한다.The first multiplexer 230 inputs left scan data LSD and right scan data RSD to selectively output one signal in response to an input of the selection signal select. That is, the left scan data LSD is output during the left shift operation, and the right scan data RSD is output during the right shift operation. The second multiplexer 240 inputs the output of the first multiplexer 230 and the output signal DI of the internal circuit, and inputs the selection signal shift_DR ('0', the internal output signal DI to capture). , If it is '1', shift is performed). The D flip-flop 250 receives and latches an output of the second flip-flop 240 in synchronization with the input of the synchronization signal clock_DR (test clock). The third multiplexer 260 inputs the output signal DI of the internal circuit and the output of the D flip-flop 250 and selectively outputs one signal in response to the input of the selection signal mode.

이상과 같은 구성을 갖는 스캔 셀을 복수개 구비하는 바운더리 스캔 체인 회로는 상호 인접한 스캔 셀과 더불어 좌.우 쉬프트 동작을 수행할 수 있다. 본 발명의 바운더리 스캔 체인 회로의 동작은 다음과 같다.The boundary scan chain circuit including a plurality of scan cells having the above configuration can perform left and right shift operations together with adjacent scan cells. The operation of the boundary scan chain circuit of the present invention is as follows.

먼저, 각 패드(미도시됨)에 소정의 신호들을 입력하고, 해당 칩을 동작시킨다. 그러면 해당 칩 내의 회로들이 동작하게 되어 상기 패드들(미도시됨)로 이에 응답된 신호들이 출력된다. 이때 각각의 스캔 셀들은 해당 신호를 래치(또는 캡처(capture))한다. 그리고 각각의 스캔 셀들은 쉬프트 동작에 따라 래치된 데이터를 쉬프트하여 해당되는 출력 단자(미도시됨)로 직렬의 스캔 데이터가 출력된다. 여기서, 상기 제 1 멀티플렉서(230)에 입력되는 선택신호 select 의 입력에 따라 좌로 또는 우로 쉬프트 동작이 이루어진다. 그러므로 필요한 방향에 대하여 쉬프트 동작을 수행 할 수 있게 된다.First, predetermined signals are input to each pad (not shown), and a corresponding chip is operated. The circuits in the chip then operate to output the signals in response to the pads (not shown). Each scan cell latches (or captures) a corresponding signal. Each scan cell shifts the latched data according to the shift operation, and serial scan data is output to a corresponding output terminal (not shown). Here, the shift operation to the left or right is performed according to the input of the selection signal select input to the first multiplexer 230. Therefore, the shift operation can be performed in the required direction.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 반도체 칩의 테스트 시에 필요한 방향으로 쉬프트 동작을 수행하게 되므로 빠른 시간 내에 테스트 결과에 대한 데이터를 출력 받을 수 있게 되므로, 반도체 칩의 테스트 시간을 절약 할 수 있다. 그리고 반도체 칩의 디버깅 시에도 그 시간을 절약할 수 있다.According to the present invention as described above, since the shift operation is performed in the required direction during the test of the semiconductor chip, data for the test result can be output within a short time, thereby saving test time of the semiconductor chip. It also saves time when debugging semiconductor chips.

도 1 은 종래의 바운더리 스캔 체인의 회로 구성을 개략적으로 보여주는 블록도;1 is a block diagram schematically showing a circuit configuration of a conventional boundary scan chain;

도 2 는 도 1 에 도시된 바운더리 스캔 셀의 내부 회로 구성을 보여주는 상세 회로도;FIG. 2 is a detailed circuit diagram showing an internal circuit configuration of the boundary scan cell shown in FIG. 1;

도 3 은 본 발명의 바운더리 스캔 체인의 회로 구성을 개략적으로 보여주는 블록도; 그리고3 is a block diagram schematically showing a circuit configuration of a boundary scan chain of the present invention; And

도 4 는 도 3 에 도시된 바운더리 스캔 셀의 회로 구성을 보여주는 상세 회로도이다.4 is a detailed circuit diagram illustrating a circuit configuration of the boundary scan cell illustrated in FIG. 3.

Claims (4)

직렬로 연결되어 있는 복수개의 바운더리 스캔 셀들을 구비하는 반도체 칩 테스트 회로에 있어서:In a semiconductor chip test circuit having a plurality of boundary scan cells connected in series: 각각의 바운더리 스캔 셀은,Each boundary scan cell 우 쉬프트 스캔 데이터(RSD)와, 좌 쉬프트 스캔 데이터(LSD)를 각각 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 1 선택 수단(230)과;First selection means (230) for receiving right shift scan data (RSD) and left shift scan data (LSD), respectively, and selectively outputting one signal; 상기 제 1 선택 수단(230)의 출력과, 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호(DI)를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 2 선택 수단(240)과;Second selecting means (240) for receiving an output of the first selecting means (230) and a signal (DI) output from an internal circuit of the semiconductor chip and selectively outputting one signal; 상기 제 2 선택 수단(240)의 출력을 입력하여 래치하는 래치 수단(250)과;Latch means (250) for inputting and latching an output of the second selection means (240); 상기 래치 수단(250)의 출력과, 상기 반도체 칩의 내부 회로로부터 출력되는 신호(DI)를 입력받아 선택적으로 하나의 신호를 출력하는 제 3 선택 수단(260)을 포함하여,And third selecting means 260 for receiving the output of the latching means 250 and the signal DI output from the internal circuit of the semiconductor chip and selectively outputting one signal. 상기 반도체 칩의 테스트 시에 출력되는 데이터를 상기 래치 수단(250)이 래치하고 이를 좌 또는 우로 선택적으로 쉬프트하여 직렬로 출력할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 회로.And the latch means (250) latches the data output during the test of the semiconductor chip and selectively shifts the data to the left or right to output the data in series. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 내지 제 3 선택 수단은 멀티플렉서로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 회로.And said first to third selecting means comprise a multiplexer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 래치 수단은 D 플립플롭으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 회로.And said latch means comprises a D flip-flop. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 칩 테스트 회로는 반도체 칩에 내장되어 동일한 하나의 칩으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 회로.The semiconductor chip test circuit is a semiconductor chip test circuit, characterized in that composed of a single chip embedded in the semiconductor chip.
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