KR100515489B1

KR100515489B1 - 배선기판의 제조방법 및 제조장치

Info

Publication number: KR100515489B1
Application number: KR10-2000-0022119A
Authority: KR
Inventors: 혼마요시오; 사쿠마노리유키; 오하시나오후미; 이마이토시노리
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 1999-04-27
Filing date: 2000-04-26
Publication date: 2005-09-16
Anticipated expiration: 2020-04-26
Also published as: US6561875B1; KR20000071816A; JP2000311876A; US20020193051A1; TW480614B; US6855035B2

Abstract

배선기판의 표면을 연마하기 위해, 배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또한 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체연마제를, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하고,

또한, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 액체연마제를 수반하여 배선기판의 표면을 연마패드의 연마면 상으로 꽉 누르면서 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 발생시킨다.

Description

배선기판의 제조방법 및 제조장치{A MANUFACTURING METHOD AND A MANUFACTURING DEVICE OF WIRING SUBSTRATE}

본 발명은 표면에 도전성 금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

특개평 2-278822호 공보는 에칭액과 연마 지립(砥粒)을 포함하는 연마액에 의해, 화학적이고 기계적으로 기판의 연마를 행하는 방법을 개시한다. 특개평 8-83780호 공보는 에칭액을 포함하는 연마액에 의해, 화학적이고 기계적으로 기판의 연마를 행하는 방법을 개시한다. 특개평 9-306881호 공보는 연마 지립을 포함하지 않고 에칭액을 포함하는 연마액에 의해 화학적 또 기계적으로 기판의 연마를 행하는 방법을 개시한다. 특개평 10-125880호 공보는 연마 지립을 포함하지 않는 알칼리계 연마액에 의해 기판의 연마를 행하는 방법을 개시한다. 특개평 8-64562호 공보와 A new Slurry-free CMP Technique for Cu Interconnects published on Semi-Technology Symposium 1998은 연마 지립을 포함하는 연마 패드와 연마 지립을 포함하지 않는 연마액에 의해 기판의 연마를 행하는 방법을 개시한다. 미국 특허 제 5597341호 공보는 연마패드의 회전구동력과 기판의 회전구동력을 측정하여 연마패드와 기판과의 사이의 연마 중의 마찰력을 검출하는 구조를 개시한다.

본 발명의 목적은 연마되는 표면과 연마되는 표면이 눌려지는 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 마찰력 또는 연마 깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제되는, 표면에 도전성 금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 표면에 금속배선을 포함하는 배선기판의 표면을 연마하는 것에 의해 배선기판을 제조하기 위해,

배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함(배선기판의 표면의 적어도 일부를 산화시키기 위한 산화제를 포함해도 된다)하고, 또 고체 지립을 포함하는 것을 실질적으로 방지되는 액체연마제를 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하고, 또한 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 액체연마제를 따라서 배선기판의 표면을 연마패드의 연마면 상에 누르면서 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 발생시킨다.

연마제는, 배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것을 거의 방지하는 액체이므로, 고체 지립에 의한 연마제의 점성 상승이 방지되어 연마제의 점성이 낮게 유지되고, 연마되는 표면과 연마되는 표면이 눌러지는 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 마찰력 또는 연마 깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다. 연마제는 배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산과 함께, 바람직하게는 배선기판의 표면을 산화하여 무르게 하기 위한(脆化) 산화제(바람직하게는, 과산화수소, 인산, 초산 등), 산화제에 의한 배선기판의 표면의 거침의 저부의 산화를 억제하기 위한 보호층형성제(바람직하게는, 벤조트리아졸(BTA), 벤조트리아졸(BTA)의 유도체 등), 연마제의 화학적 안정을 위한 계면활성제를 포함한다. 연마패드는 고분자 수지, 예컨대, 발포 폴리우레탄 수지, 또는 발포불소수지를 주성분으로 한다.

배선기판의 표면의 산화된 일부는 액체연마제 중에 용해되고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체 연마제에 추가 공급하고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급될 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도를 감소시키면, 연마면 및/또는 배선기판의 표면으로부터의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게 된 일부의 용해, 확산 또는 제거가 촉진되고, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 부상력(浮上力)이 증가해도, 연마면 및/또는 배선기판의 표면의 마찰계수의 감소가 억제되고, 마찰력 또는 연마 깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체 연마제를, 연마패드의 연마면 상의 액체 연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 추가 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동이 계속하여 발생되고 있다면, 연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체 연마제의 연마패드의 연마면 상으로의 공급과, 연마면 및/또는 배선기판의 표면으로부터의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 상대이동에 의한 제거가 동시에 행해지고, 액체 연마제 중으로의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 용해와 확산이 보다 촉진되고, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체 연마제를, 연마패드의 연마면 상의 액체 연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면이 접촉하는 일이 방지되고 있으면, 배선기판의 표면에 의해 방해되는 일 없이, 연마패드의 연마면의 넓은 범위의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도를 효율좋게 저하시키는 것이 가능하다.

연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체 연마제는 연마패드의 연마면 상에 추가공급될 때에 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되어 있는 것이, 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도를 효율좋게 저하시키기 때문에 바람직하다.

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도의 분포를 균일하게 하도록, 교반(攪拌)부재가 연마패드의 연마면 상을 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 매끄럽게 움직여 액체 연마제를 교반하면, 연마면 및/또는 배선기판의 표면에서의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 제거가 상기 상대이동의 방향으로 실질적으로 직각인 방향에서 균일하게 행해지고, 액체 연마제 중으로의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 용해와 확산이 촉진되고, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다. 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 안쪽으로 교반부재의 표면을 활동(滑動)시키면, 액체 연마제의 원심력에 의한 연마패드의 연마면으로부터의 배출이 억제된다. 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 바깥쪽으로 교반부재의 표면을 미끄려져 움직이게 하면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도가 높은 액체 연마제의 연마패드의 연마면으로부터의 배출이 촉진된다.

연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를, 연마패드의 연마면 상의 액체 연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급하고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급될 액체 연마제 중의 산의 산성치를 증가시키면, 연마면 및/또는 배선기판의 표면으로부터의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 용해, 확산 또는 제거가 촉진되고, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 부상력이 증가해도, 연마면 및/또는 배선기판의 표면의 마찰계수의 감소가 억제되고, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하는(배선기판의 표면의 적어도 일부를 산화시키기 위한 산화제를 포함하여도 좋다) 액체연마제에 의한 연마 중에는 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 비교적 낮은 상대이동속도에 있어서는, 연마가 장시간 계속되어도 마찰력 또는 연마깊이 증가속도의 감소는 작지만, 비교적 높은 상대이동속도에 있어서는, 연마가 장시간(예컨대, 1∼5분) 계속 후에 돌연, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도는 급격하게 감소한다. 상대이동속도와, 연마가 장시간(예컨대, 1∼5분) 계속 후의 감소한 마찰력과의 관계를 나타내는 도 4(a)에 나타낸 바와 같이 경계 상대이동속도 영역보다 낮은 상대이동속도에 있어서는, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도는 높지만, 경계 상대이동속도 영역보다 높은 상대이동속도에 있어서는 마찰력 또는 연마깊이 증가속도는 낮고, 경계 상대이동속도 영역보다 낮은 상대이동속도에서의 마찰력 또는 연마깊이 증가속도와, 경계 상대이동속도 영역보다 높은 상대이동속도에서의 마찰력 또는 연마깊이 증가속도와의 사이의 변화는 임계적이다. 본 발명에 의하면, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가 공급하여 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급될 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도를 감소시키는 것, 또는/및 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상에 추가 공급하여 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급될 액체연마제 중의 산의 산성치를 증가시킴으로써, 배선기판의 표면의 산화된 일부의 용해, 확산, 제거를 촉진하고, 경계 상대이동속도 영역에 있어서 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 임계적으로 변화하는 것이 방지된다.

연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동은 계속하여 발생되고 있으면, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제의 연마패드의 연마면 상으로의 공급과, 연마면 및/또는 배선기판의 표면에서의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 상대이동에 의한 제거가 동시에 행해지고, 액체연마제 중으로의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 용해와 확산이 보다 촉진되고, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 접촉이 방지되고 있으면, 배선기판의 표면에 의해 방해되는 일 없이, 연마패드의 연마면의 넓은 범위에서 액체연마제 중의 산의 산성치를 효율좋게 증가시키는 것이 가능하다.

연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되고 있는 것이 바람직하다. 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체연마제 중의 산의 산성치의 분포를 균일하게 하도록, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 액체연마제를 교반하면, 연마면 및/또는 배선기판의 표면으로부터의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 제거가 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 균일하게 행해지고, 액체연마제 중으로의 배선기판의 표면의 산화되어 무르게된 일부의 용해와 확산이 촉진되어, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

교반부재는 연마패드의 연마면 상에서 매끄럽게 움직여 액체연마제를 교반할 때, 연마패드의 연마면의 일부를 연마해도 좋다. 교반부재는 연마패드의 연마면 상에서 매끄럽게 움직여 액체연마제를 교반할 때, 연마패드의 연마면을 연마하는 것이 거의 방지되어도 좋다.

교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는 교반부재에 의해 교반된 후에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도가 낮고 또 균일한 액체연마제가 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급된다. 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는 교반부재에 의해 교반되기 전에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 교반되면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도가 낮은 액체연마제가 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 효율적으로 공급된다.

교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는 교반부재에 의해 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되면, 산의 산성치가 높고 또 균일한 액체연마제가 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급된다. 교반부재는, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 교반되기 전에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되면, 산의 산성치가 높은 액체연마제가 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 효율적으로 공급된다.

연마패드의 연마면이, 상기 상대이동에 따라서, 산에 의해 용해되지 않는 배선기판의 표면의 산화된 일부를 배선기판에서 제거하는 것이 방지되고, 배선기판으로부터 제거된 후의 배선기판의 표면의 산화된 일부는 연마패드의 연마면 상에서 산에 의해 용해되어 있고, 고체상태에서 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 포함되는 것이 방지되는 일이, 배선기판의 표면의 거침을 정밀하게 가공 완성하는데 바람직하다. 연마패드의 연마면이 상기 상대이동에 따라서, 산에 의해 용해되지 않는 배선기판의 표면의 산화된 일부를 배선기판으로부터 제거하는 것이 방지되기 위해서는, 연마패드의 연마면이 산에 의해 용해되지 않는(=고체상태의) 배선기판의 표면의 산화된 일부를 배선기판에서 제거하지 않을 정도로 낮고, 연마패드의 연마면과 배선기판의 표면과의 사이의 압력을, 예컨대 실험적으로 결정하고, 연마패드의 연마면이 산에 의해 용해되지 않는(=고체상태의) 배선기판의 표면의 산화된 일부를 배선기판에서 제거하지 않을 정도로 낮고, 연마패드의 연마면과 배선기판의 표면과의 사이의 압력하에 있어서, 연마패드의 연마면과 배선기판의 표면과의 사이의 상대이동을 발생시키는 것이 필요하다.

배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고, 검지된 마찰력의 감소(예컨대, 목표 마찰력에 대하여 10%의 감소)에 응답하여, 배선기판의 표면의 연마패드의 연마면에 대한 응력, 및/또는 교반부재의 또는 연마면을 깎아 연마면을 조면화(粗面化)하는 드레싱부재의 연마면에 대한 압력을 증가시켜 마찰력의 감소를 억제하면, 연마깊이 증가속도의 감소가 억제된다. 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고, 검지된 마찰력의 감소(예컨대, 목표 마찰력에 대하여 10%의 감소)에 응답하여, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동의 속도를 감소시켜 마찰력의 감소를 억제하면, 연마깊이 증가속도의 감소가 억제된다. 통상, 배선기판은 금속을 포함하고, 배선기판의 표면의 산화된 일부는 산화된 금속을 포함한다. 액체연마제는, 0.5중량% 이하, 바람직하게는 0.1중량 % 이하의 지립(砥粒)을 포함하여도 좋다.

계면활성제를, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급하고, 연마패드의 연마면 상의 계면활성제의 체적을 증가시키면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 배선기판에서의 제거 및/또는 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 액체연마제 중에서의 확산이 촉진되고, 경계 상대이동속도 영역에서 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 임계적으로 변화하는 것이 방지된다. 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동은 계속하여 발생되고 있으면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 배선기판에서의 제거가 촉진된다. 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 접촉이 방지되고 있으면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 액체연마제 중에서의 확산이 촉진된다. 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제는 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되면, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부가 충분하게 확산된 액체연마제가 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 배선기판에서의 제거가 균일화된다. 교반부재는, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제는 교반부재에 의해 교반되기 전에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되면, 계면활성제에 의한 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 배선기판에서의 제거가 강화된다.

교반부재 또는 드레싱부재와 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고, 검지된 마찰력의 감소(예컨대, 목표마찰력에 대하여 20%의 감소)에 응답하여, 배선기판의 표면의 연마패드의 연마면에 대한 압력, 및/또는 교반부재의 또는 연마면을 깎아서 연마면을 조면화하는 드레싱부재의 연마면에 대한 압력을 증가시켜 마찰력의 감소를 억제하면, 연마깊이 증가속도의 감소가 억제된다. 교반 부재 또는 드레싱부재와 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고, 검지된 마찰력의 감소(예컨대, 목표 마찰력에 대하여 20%의 감소)에 응답하여, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동의 속도를 감소시켜 마찰력의 감소를 억제하면, 연마깊이 증가속도의 감소가 억제된다.

계면활성제로서는, 술폰산염 타입 또는 폴리아크릴산염 타입의 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하고,

구체적으로는, 폴리아크릴산 암모늄, 폴리메타크릴산 암모늄, 알킬벤젠술폰산 나트륨, 알킬벤젠술폰산 칼륨, 알킬벤젠술폰산 암모늄 등이 사용 가능하다.

(실시예 1)

도 1을 이용하여 설명한다. 동 도 (a)의 단면도와 같이 정반(定盤)(10)상에 연마패드(11)가 첩부되어 있고, 공급구(15)로부터 지립 프리연마제(도시생략)가 공급된다. 연마 정반(10)의 크기는 특별히 단정하지 않는 한, 이후의 실시예에 있어서도 18인치 지름이다. 표면에 두께 1㎛의 동막(銅膜)(도시생략)을 형성하고 있는 4인치 지름의 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 배선기판(100)은 캐리어(12)를 통해 연마패드(11)에 눌려져 있다. 연마 정반(10)의 회전의 하류측(원주의 접선방향)에는 센서(13)가 설치되어 있고, 캐리어(12)에 가해지는 마찰력을 측정한다. 정반(10)의 다른 부분에는 in-situ드레싱을 위한 드레싱공구(16)가 설치되고, 가압되면서 회전한다. 연마패드(11)로서는 경질의 발포불소수지패드의 IC1000(로델사제품명)을 사용했다. 센서(13)로서는 로드셀 LM-A(공화전업사(共和電業社)제품명)를 사용했다. 이 로드셀은 소자에 일정전압을 가하여 두면 소자에 가해지는 힘에 따른 전압을 출력하는 기능을 가지고, 연마 중에 캐리어(12)에 가해지는 힘을 직접 아는 일이 가능하다. 배선기판(100)의 단위면적당의 힘으로 환산하면 마찰력이 얻어진다. 드레싱공구(16)로서는 PCR-103(나노팩터사 제품명)을 사용했다. 이 공구는 링모양의 스테인레스표면에 다이아몬드입자를 매립한 것으로, 수정링이라고도 부른다. 지립프리연마제로서는 산화층 용해제로서 바람직하게는 사과산, 보호층형성제로서 바람직하게는(BTA), 산화제로서 바람직하게는 과산화수소를 포함하고, 지립을 가하지 않은 연마제를 매분 50밀리리터(ml)의 유량으로 공급했다. 또 지립 프리 연마제에는 안정화를 위해 계면활성제도 가해지고 있다.

우선, 연마압력을 200gf/㎠로 하여, 드레싱공구(16)에는 110gf/㎠의 압력을 가하여 in-situ 드레싱을 행하면서 배선기판(100)을 연마했다. 정반(10)의 회전수는 30rpm과 90rpm의 2종류에 대해 검토했다. 배선기판(100)에 가해지는 마찰력은 각각 68gf/㎠와 58gf/㎠였다. 각각의 연마속도를 측정한 결과, 양자 모두 약 160nm/min의 연마속도를 얻었다. 또한 연마시간이 1분과 5분의 경우에서 대부분 변화는 보이지 않았다.

<비교예>

배선기판(100)의 연마에 앞서서 압력 110gf/㎠의 하에 드레싱공구(16)와 물에 의한 ex-situ 드레싱을 행하고, 다음에, 드레싱공구(16)를 제외한 상태에서 연마를 행하였다. 동일한 조건에서 배선기판(100)의 연마를 정반회전수 30rpm과 90rpm으로 연마를 행하였다. 그 결과, 30rmp의 경우는 연마 시간에 상관없이 약 160nm/min의 연마속도가 얻어졌다. 이것에 대하여 90rpm의 경우는 1분의 측정에서는 약 150nm/min의 연마속도가 얻어졌지만, 연마시간을 5분으로 한 경우의 평균치는 약 50nm/min으로 저하했다.

(실시예 2)

도 1(a), (b)에 나타낸 연마정반 2개를 구비한 연마장치와, in-situ드레싱의 조건을 사용하여 연마를 행하였다.

연마하는 배선기판으로서는 도 2와 같이 6인치 지름의 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 배선기판(200)을 준비했다. 동도 (a)에 있어서, 배선기판(200) 상에 형성된 산화규소로 이루어지는 두께 0.5미크론의 제1 절연층(217)에 배선용 홈을 형성하고, 제1 하층금속층(223)으로서 두께 50nm의 질화티탄의 층을 공지의 반응성 스퍼터법을 사용하여 형성하고, 다음에 제1 상층금속층(224)으로서 두께 800nm의 동(銅)의 층을 스퍼터법에 의해 형성하고, 열처리에 의해 홈 중에 매립된 상태를 나타낸다. 이 배선기판(200)을 도 1의 연마정반(10)상에 설치하고, 공급구(15)로부터 지립프리연마제(도시생략)를 흘리면서 연마를 행하였다. 이 때의 연마조건은 연마압력이 200gf/㎠, 연마정반(10)의 회전속도는 60rpm의 조건하에서 약 155nm/min이었다. 도 2(b)와 같이 홈부 이외의 제1 상층금속층(224)은 거의 완전하게 제거되었지만, 제1 하층금속층(223)은 잔존하고 있었다.

제1 상층 금속층(224)의 연마종료에 따라, 배선기판(200)에 가해지는 마찰력은 65gf/㎠에서 30gf/㎠으로 감소하여, 연마가 종료하는 것을 검지할 수 있었다. 검지된 시간을 기초로 평탄부의 상층 금속층의 막두께에 대하여 약 20%의 과잉 연마에 상당하는 4분간의 연마를 행하였다.

다음에, 제2 연마정반(도시생략) 상에 배선기판(200)을 이동시켜, 제1 하층금속층(223)의 연마를 행하고, 도 2(c)와 같이 배선기판(200)을 제작했다. 연마제로서 알루미나 지립계의 연마제(QCTT1010)(로델사 상품명)를 7.30%의 과산화수소수를 3의 체적비로 혼합하고, 또 0.1wt%로 되도록 2WT%의 BTA수용액을 첨가한 것을 사용하고, 0.1리터/min의 유량으로 공급하고 연마를 행하였다. 이 QCTT1010연마제는 본래는 동의 연마용의 것이지만, BTA를 첨가하고 있기 때문에, 동의 연마속도는 20nm/min이하까지 감소하였다. 또한, 대부분 에칭도 되지 않는다. 그 반면, 질화 티탄의 연마속도는 약 50nm/min과 BTA첨가에 의해서는 대부분 변화하지 않는다. 이와 같은 연마제를 사용했기 때문에, 동도와 같이 홈중의 제1 상층금속층(224)은 대부분 연마되지 않고, 홈 이외의 부분의 제1 하층금속층(223)을 안정하게 제거하는 것이 가능하였다. 또한, 제1 하층금속층(223)의 연마속도에 대하여 제1 층간절연층(222)의 연마속도는 1/10이하이고, 종점 검출의 필요는 없으며, 연마시간의 관리만으로 종료할 수 있었다.

(실시예 3)

도 5의 연마정반(10)에 있어서, 드레싱공구(16)에 대신하여 굵기 0.15mm의 나일론계를 사용하여 제작한 브러시(116)를 설치했다. 정반(10)의 회전의 상류측에 브러시의 지지점(117)을 설치하고, 브러시의 털 또는 실의 부분을 회전의 하류측으로 설치하여, 연마를 행하고 있는 동안 및 그 틈에 부채모양으로 스윕시켰다. 연마의 틈에 스윕시키는 경우는 지립프리 연마제를 대신하여 물을 흘리고 있다. 스윕의 속도는 30왕복/min으로 했다. 이것에 의해, 연마패드의 배선기판과 접하는 영역으로부터 반응액의 적어도 일부를 제거하는 효과가 얻어진다. 다른 조건은 실시예 2와 동등하게 했다. 또 연마에 사용한 배선기판은 실시예 2와 동등한 것을 사용했다.

이 배선기판(200)을 도 5의 정반(10)상에 설치하고, 공급구(15)로부터 지립프리 연마제(도시생략)를 흘리면서 연마를 행하였다. 이 때의 연마조건은 연마압력이 200gf/cm²와 연마정반(10)의 회전속도는 60rpm의 조건하에서 150-155nm/min이었다. 도 2(c)와 같이 홈부 이외의 상층금속층(224)은 거의 완전하게 제거 되었지만, 하층금속층(223)은 잔존하고 있었다.

상층금속층(224)의 연마종료에 따라서, 배선기판(200)에 가해지는 마찰력은 약 60gf/㎠에서 30gf/㎠으로 감소하고, 연마가 종료하는것을 검지할 수 있었다. 검지된 시간을 기초로 편탄부의 상층금속층의 막두께에 대하여 약 20%의 과잉연마에 상당하는 4분간의 연마를 행하였다.

다음에, 제2 연마정반(도시생략) 상에 배선기판(200)을 이동시켜, 하층금속층(223)의 연마를 행하고, 도 2의 (c)와 같이 배선기판을 제작했다. 연마제로서 알루미나 지립계의 연마제(QCTT1010)(로델사 상품명)를 7.30%의 과산화수소수를 3의 체적비로 혼합하고, 또 0.1wt%로 되도록 BTA를 첨가한 것을 사용하고, 이 지립이 들어간 연마제를 0.1리터/min의 유량으로 공급하여 연마를 행하였다. 또, 이 제1 하층금속층(223)의 연마에 있어서는 드레싱공구로서는 실시예 1과 동등한 7팩터제 PCR-103을 사용하고, 110gf/㎠의 압력으로 누르면서 회전시키는 in-situ드레싱을 행하였다. 질화티탄의 연마속도는 약 50nm/min과 BTA첨가에 의해서는 대부분 변화하지 않는다. 이와 같은 하층금속층용의 연마제를 사용했기 때문에, 동도 (c)와 같이 홈중의 상층금속층(224)은 대부분 연마되지 않고, 홈 이외의 부분의 하층금속층(223)을 안정하게 제거하는 것이 가능하였다. 하층금속층(223)의 연마속도에 대하여 절연층(222)의 연마속도는 1/10이하이고, 종점 검출의 필요는 없으며, 연마시간의 관리만으로 종료할 수 있었다.

본 실시예에서는 상층금속층(224)의 연마 중의 in-situ 드레싱에는 나일론 브러시를 사용했기 때문에 연마패드의 깎임은 거의 없다는 이점이 얻어졌다.

(실시예 4)

반도체 소자를 포함하는 반도체 집적회로 배선기판상의 배선형성을 위해 본 발명을 적용하는 경우에 대해 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 디바이스로서 트랜지스터를 형성한 경우를 나타내지만, 다이나믹 랜덤 억세스메모리 등의 경우는 커패시터를 형성하는 공정이 가해지는 것만으로, 소자로부터 전극을 인출하는 공정 이후는 실질적으로 동등하다.

연마조건으로서는 도 1에 나타낸 것과 동등한 연마장치를 사용했다. 18인치 지름의 연마정반의 회전속도가 60rpm, 연마압력이 200gf/㎠, 지립프리 연마제 유량 0.1리터/min, 연마패드는 발포 폴리우레탄 수지제의 IC1000(Rodel사 상품명), 연마 중 정반온도 22℃의 조건을 사용했다.

도 3(a)와 같이, p형 불순물을 포함하는 6인치 지름의 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 배선기판(310) 표면에 디바이스 상호의 분리를 위한 매립 절연층(311)을 형성한다. 이 표면을 실리카 지립과 암모니아를 포함하는 알칼리성 연마제를 사용한 연마에 의해 평탄화하여 있다. 다음에 n형 불순물의 확산층(312)을 이온주입이나 열처리 등을 사용하여 형성하고, 게이트 절연막(313)을 열산화법 등에 의해 형성한다. 다음에 다결정실리콘이나 고융점금속과 다결정실리콘과의 적층막 등으로 이루어지는 게이트(314)를 가공하여 형성한다. 그 표면에는 산화규소 또는 인을 첨가한 산화규소막 등으로 이루어지는 디바이스용 보호막(315)과 외부에서의 오염물질의 침입을 방지하기 위한 질화규소막 등으로 이루어지는 오염방지막(316)을 피착한다. 또한 테트라 에톡시실란(TEOS라 함)을 원료로서 사용한 플라즈마 화학기상성장법(플라즈마 CVD법이라고 함)에 의해 형성한 산화규소(p-TEOS라 함)으로 이루어지는 평탄화층(317)을 약 1.5미크론의 두께로 형성한 후, 공지의 절연막용 연마기술에 의해 약 0.8미크론의 두께를 깎아 표면을 평탄화했다. 게다가 그 표면을 동확산의 방지를 위한 질화규소로 이루어지는 제2 보호층(318)에 의해 피복한다. 계속하여 소정의 부분에 디바이스와의 접속용의 콘택트구멍(319)을 개구하고, 접착과 오염방지를 겸한 티탄과 질화티탄의 적층막(320)과 텅스텐의 층(321)을 형성하고, 구멍 이외의 부분을 연마에 의해 제거하여 소위 플러그구조를 형성한다.

티탄이나 질화티탄의 적층막(320)은 반응성 스퍼터법이나 플라즈마 CVD법에 의해 형성한다. 텅스텐도 스퍼터법이나 CVD법을 사용하여 형성할 수 있다. 여기에서 콘택트구멍(319)의 크기는 대체로 직경이 0.25미크론 이하이고, 깊이는 0.8 내지 0.9미크론이었다. 또한, 상기의 다이나믹 랜덤 억세스 메모리 등을 위한 소자를 형성할 경우에는 이 깊이는 더욱 증가하고, 1미크론 이상에도 이르는 경우도 있다. 적층막(320)의 두께는 평면부에서 약 50nm로 했다. 텅스텐의 층(321)의 두께는 약 0.6미크론으로 했다. 콘택트구멍을 충분하게 매립하고, 또 막표면의 평탄성을 개선하여 텅스텐의 연마를 용이하게 하기 위함이다. 또한, 이 텅스텐 및 질화티탄 등의 적층막의 연마에는 실리카 지립을 포함하는 SSW-2000(캐봇(Cabot)사 상품명) 연마제와 산화제로 하여 과산화수소를 혼합한 것을 연마제로서 사용했다. 연마제를 제외한 다른 연마조건에 대해서는 상술한 조건을 사용했다. 또한, 텅스텐의 층(321)은 본 발명의 지립프리 연마제를 사용하여 연마하고, 다음으로 지립이 들어간 종래의 연마제를 사용하여 적층막(320)을 연마하여 제거해도 좋다.

다음에, 도 3(b)와 같이 제1 층간절연층(322)을 형성하고, 배선용의 홈을 형성하여, 질화티탄으로 이루어지는 두께 50nm의 제1 하층금속층(323)과 제1 상층금속층(324)으로서 동막을 형성했다. 여기에서 제1 층간절연막(322)의 두께는 0.5미크론으로 했다. 또한, 홈의 형성은 공지의 반응성 드라이 에칭기술을 사용했지만, 질화규소로 이루어지는 제2 보호층(318)은 에칭의 스토퍼의 역할도 맡았다. 질화규소의 에칭속도는 산화규소의 그것의 거의 1/5이므로 두께는 약 10nm로 하고 있다. 제1 상층금속층(324)으로서는 0.7미크론 두께의 동을 스퍼터법에 의해 형성하고, 약 450도의 열처리를 실시하여 유동시키고, 홈의 중에 매립하였다.

또한, 도 3(c)와 같이 제1 상층금속층(324)은 도 1에 나타낸 연마정반(10)을 가진 연마장치에 의해 연마했다. 콘택트구멍부의 동(銅)오염을 피할 필요가 이는 경우에는 플러그용의 연마에 사용한 것과는 별도의 연마장치를 사용하면 좋다. 또한, 제1 하층금속층(323)은 실리커 지립을 포함하는 연마제 SSW-2000(캐봇사 상품명)과 과산화수소와의 혼합액에 0.2wt%의 BTA를 가한 연마제와, 제2 연마장치의 제2 연마정반(도시생략)을 사용하여 연마했다. 여기에서, 제1 하층금속층(329)의 연마 시에는, 연마패드로서는 상면이 발포 폴리우레탄수지로 하층이 연질의 수지층으로 이루어지는 적층구조의 IC1400(로델사 상품명)를 사용했다. 이 연마패드는 점점 부드러워지기 때문에 평탄화 효과의 점에서 상술한 IC1000패드에는 약간 떨어지지만 연마에 의한 손상(연마손상)이 발생하기 어렵고, 배선의 수율을 향상할 수 있다는 이점이 있다. 본 실시예와 같이 연마대상의 하층에 능동소자나 배선 등의 복잡한 구조물이 존재하는 경우는, 배선기판(300) 표면의 기계적 강도가 저하하고 연마손상이 발생하기 쉽게 되므로, 그 위험을 피한 것이다. 연마후의 표면에 질화 규소로 이루어지는 제2 오염방지막(325)을 플라즈마 CVD법에 의해 형성하였다. 이 층의 두께는 20nm로 했다.

또한, 본 실시예와 같이 배선기판(310) 표면에 다양한 능동소자가 형성되고, 그것에 따라서 크고 또 복잡한 표면단차가 생겨버리는 경우에는, 평탄화층(317)을 연마하고 있어도 제1 층간절연층(322) 표면은 충분하게는 평탄화되지 않고, 깊이 5nm정도이며 폭이 디바이스의 폭 예컨대 5미크론 정도의 얕고 넓게 패인 곳 등이 남는 경우가 있다. 지립 프리연마제의 특성이 아주 우수하고, 디싱 등이 거의 발생하지 않는 경우에는 이와 같은 얕은 패임에도 제1 상층금속층(324)의 연마 나머지를 발생할 경우가 있다. 이와 같은 경우는 SSW-2000과 과산화수소수로 이루어지는 연마제에 첨가하는 BTA농도를 조정하고, 제1 상층금속층(324)도 어느 정도는 연마 가능한 특성을 가지게 해두면, 상층금속층의 약간의 연마 나머지가 발생해도, 제1 하층금속층(523)의 연마 시에 제1 상층금속층(324)의 연마나머지도 안정하게 제거할 수 있다.

다음에 제2 층간절연막(326)으로서 두께 0.7미크론의 p-TEOS막을 형성하고, 그 표면을 0.2미크론 깊이로 상기 알칼리계의 연마제를 사용한 공지의 절연막용 연마법에 의해 연마하여 평탄화했다. 이 평탄화는 하층의 제1 상층금속층(324)의 연마공정 등에서 발생한 단차를 해소시키기 위함이다. 다음에 제3 오염방지막(327)으로서 두께 0.2미크론의 플라즈마 CVD질화규소막을 제3 층간절연막(328)으로서 두께 0.7미크론의 p-TEOS막을 형성했다. 다음에 제1 층간접속구멍(329) 및 제2 배선용 홈(330)을 공지의 포토리소그래피기술과 반응성 드라이 에칭을 사용하여 형성하고, 제1 상층금속층(324) 표면을 노출시킨다. 이와 같은 2단구조의 홈패턴을 형성할 때, 질화규소막(327)은 에칭의 스토퍼로서 작용한다. 이렇게 하여 형성된 2단구조의 홈에 제2 하층금속층(331)으로서 50nm두께의 질화티탄막을 플라즈마 CVD법에 의해 형성했다.

또한, 도 3(c)와 같이 제2 상층금속층(332)으로서 동 스퍼터법에 의해 두께 1.2미크론을 형성하고, 450℃의 열처리에 의해 매립했다. 공급구(15)로부터의 지립프리 연마제를 사용하여 제2 상층금속층(332)을 약 20%의 과잉연마에 상당하는 5분간의 연마를 행하여 평탄화하고, 또 제2 연마정반(도시생략)에 있어서 제2 하층금속층(331)은 상술한 BTA를 첨가한 SSW-2000과 과산화수소를 사용한 연마제에 의해 약 200nm/min의 속도로 연마하여 도 3(d)와 같이 대머신법 및 듀얼대머신법을 사용한 동의 2층배선을 형성했다. 연마조건으로서는 연마시간을 제외하고 제1 상층 및 하층금속층의 연마에 사용한 것과 동등한 조건을 사용했다. 이상에 설명한 바와 같이, 절연막의 연마와 2단에 걸친 동 및 적층막과의 연마법을 사용하면, 각각의 절연막이나 금속층의 표면의 평탄성을 양호하게 유지하면서 높은 수율로 다층의 배선을 형성할 수 있다.

(실시예 5)

도 1(a) 및 (b)를 사용하여 설명한다. 연마정반(10)의 위에 연마패드(11)가 첩부되어 있고, 공급구(15)로부터 지립이 들어간 연마제(도시생략)가 공급된다. 공급위치는 연마정반(10)의 거의 중앙 또는 캐리어(12)에 대한 연마패드의 이동방향의 상류측이 바람직하다. 표면에 동막을 형성하고 있는 4인치 지름의 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 배선기판(100) 캐리어(12)를 통해 연마패드(11)에 눌려져 있다. 캐리어(12)에는 연마압력(F1)이 가해지고 있다. 연마정반(10)의 다른 영역에는 표면에 다이아몬드입자를 매립한 드레싱공구(16)가 설치되고, 압력(F2)으로 연마패드(11)에 눌려지면서 반시계방향으로 회전하고 있다. 드레싱공구(16)에는 R-방향으로 압력 측정용 센서(13a)와 C-방향으로 센서(14(a))가 설치되어 있다. 연마정반(10)이 반시계 방향으로 회전하면, 캐리어(12) 및 드레싱공구(16)에는 마찰에 의한 힘이 가해진다. 이들을 지지하는 방향으로 센서(13, 13a, 14 및 14(a))가 설치되어 있고, 캐리어(12) 및 필요에 따라서 드레싱공구(16)에 가해지는 마찰력을 측정하면서, 캐리어(12) 드레싱공구(16)가 받는 힘을 지지하는 구조로 되어 있다. 연마패드(11)로서는 경질의 발포불소수지 패드의 IC1000(로델사 제품명)과 부직포 타입의 연마패드 SUBA-IV(로델사 제품명)의 적층구조를 사용했다. 센서로서는 로드셀 LM-A(공화전업사 제품명)을 사용했다. 이 로드셀은 소자에 일정 전압을 가해 두면 소자에 가해지는 힘에 따른 전압을 출력하는 기능을 가지고, 연마 중에 캐리어(12)에 가해지는 힘을 직접 측정하고, 배선기판(100)의 단위 면적당의 힘으로부터 마찰력이 얻어진다. 드레싱공구(16)로서는 PCR-103(나노팩터사 제품명)을 사용했다. 드레싱공구(16)에는 50gf/㎠의 압력을 가했다. 지립프리 연마제로서는 산화층 용해제로서 사과산, 보호층 형성제로서 BTA, 산화제로서 과산화수소를 포함하고, 지립을 가하고 있지 않은 연마제를, 매분 50밀리리터(ml)의 유량으로 공급했다. 또한 지립프리 연마제에는 안정화를 위해 계면활성제도 가해지고 있다. 또한 센서의 설치위치는 엄밀하게 R-방향 또는 C-방향일 필요는 없고, 마찰력의 상대적인 변화를 검출하는 것이 주목적인 경우는, 회전의 하류측 또는 축방향의 임의의 위치에서, 컨디셔닝공구(16)와 캐리어(12)에 대하여 각각 1개 이상 설치되어 있으면 좋다.

본 실시예의 연마장치를 사용하고, 실시예 2의 조건에서 배선기판(100)을 연마하면, 드레싱공구(16)에 가해지는 C-방향의 마찰력은 약 30gf/㎠이었다. 그러나, 배선기판(100)의 연마 매수가 300매를 넘을 때에는 드레싱공구(16)에 가해지는 마찰력의 저하가 현저하게 되어 약 20gf/㎠로 저하했다. 그것에 따라서 배선기판(100) 표면의 동막의 연마속도도 약 20% 감소했다. 그래서 드레싱공구(16)에 가해지는 힘(F2)을 80gf/㎠로 증가시켰더니, 마찰력은 35gf/㎠로 회복하고, 배선기판(100)의 동막의 연마속도도 당초의 값으로 복귀했다. 다만, 실험에 사용한 장치에서는 드레싱공구(16)에 가해지는 힘(F2)은 150gf/㎠가 한계이므로, 그 범위내에서 마찰력을 복귀할 수 없었던 시점에서 연마패드(11)를 교환했다.

드레싱공구(16)에 가해지는 힘(F2)을 조정할 경우에, 드레싱공구(16)에 가해지는 마찰력이 소정의 값에 들어맞도록 조정하는 방법에 더하여, 캐리어(12)에 가해지는 마찰력이 일정하게 되도록 드레싱공구(16)에 가해지는 힘(F2)을 조정해도 좋다. 이 쪽이 연마속도의 안정화에는 유리하다. 또한, 드레싱공구(16)에는 센서(13a, 14(a))를 설치할 필요가 없게 된다. 다만, 캐리어(12)의 마찰력의 대소는 연마속도의 대소와 강한 상관을 가지고 있기 때문에, 이 방법을 사용하는 경우는 설정치의 플러스 마이너스 10%에 들어맞도록 힘(F2)을 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 설정치를 결정하기 위해 연마제나 연마패드마다 미리 배선기판(100)에 가해지는 마찰력을 측정해두는 것이 바람직하다.

지립프리 연마제는 일본특허출원 평9-299937호의 명세서에 개시된 바와 같이, 금속표면의 산화층을 용해하기 위한 산(산화층 용해제라 함), 금속막 표면에 보호층을 형성하는 보호층 형성제 및 산화제 등을 포함한다. 산화층 용해제로서는 DL사과산, 포름산(formic acid), 초산, 프로피온산(propionic acid), 부티르산(butyric acid), 길초산, 2-메틸 부티르산, n-헥산, 3, 3-디메틸부티르산, 2에틸부티르산, 4-메틸 펜탄산, n-헵탄산, 2-메틸헥산산, n-옥탄산, 2-에틸헥산산, 안식향산, 글리콜산(glycolic acid), 살리칠산, 글리세린산, 옥살산(oxalic acid), 말론산, 호박산, 글루탈산, 아디핀산, 피멜린산, 말레인산, 프탈산, 사과산, 주석산, 구연산 등, 및 그 염, 황산(硫酸), 질산, 인산, 암모니아, 암모늄염류, 또는 그들의 혼합물 등이 적합하지만, 이것에 한정되지 않는다. 이 중에서도, 안식향산, 옥살산(oxalic acid), 말론산, 호박산, 아디핀산, 피멜린산, 말레인산, 프탈산, 사과산, 주석산, 구연산이나, 및 그 염, 또는 그들의 혼합물이 특히 유효하다. 보호층 형성제로서는, 벤조트리아졸(BTA라 함), BTA유도체, 예컨대 BTA의 벤젠고리의 하나의 수소원자를 메틸기로 치환한 것(톨릴트리아졸), 또는 카르복실기 등으로 치환된 것(벤조트리아졸-4-카르본산, 그 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 및 옥틸에스테르), 또는 나프트트리아졸, 나프트트리아졸 유도체(나프탈렌고리의 하나의 수소원자를 메틸기로 치환한 것, 카르복실기 등으로 치환한 것) 및 그들을 포함하는 혼합물, 또는 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴산 암모늄염, 폴리메타크릴산 나트륨염, 폴리아미드산, 폴리아미드산 암모늄염, 폴리아미드산 나트륨염 등의 카르본산을 갖는 모노머를 포함하는 폴리머 등으로부터 선택된 하나 또는 복수를 들 수 있다. 산화제로서는 과산화수소, 질산, 질산 제2철, 과요오드산 칼륨 등이 적합하다.

도 5에 나타내는 본 발명에 의한 연마에 사용하는 또 하나의 연마장치에 있어서는, 공급구(15)로부터 공급되는 지립프리 연마제는 연마패드(11)상을 매끄럽게 움직이는 브러시(116)에 의해 교반된 후, 연마패드(11)와 캐리어(12) 아래의 연마될 배선기판의 표면과의 사이에 진입한다. 브러시(116)는 요동축선(117)의 주위로 요동(부분적 선회)하여, 연마패드(11)상에서 반경 방향으로 매끄럽게 움직인다.

도 6에 나타내는 본발명에 의한 연마에 사용하는 또 하나의 연마장치에 있어서는 연마패드(11)를 따라서 자유롭게 이동 가능한 캐리어(12)는 정반(10)의 회전축선과 평행한 축선의 주위로 요동(부분적 선회) 가능한 요동암(122)에 접속되는 홀더(121)상에서 회전 가능하게 유지되고, 홀더(121)의 요동운동은, 로드셀(14)에 의해 구속되어 있고, 캐리어(12)를 연마패드(11)를 따라서 가하는 힘, 즉, 연마패드(11)와 캐리어(12)하의 연마될 배선기판의 표면과의 사이의 마찰력은 로드셀(14)에 의해 측정된다.

연마제는, 배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함 또 고체 지립을 포함하는 것을 거의 방지하는 액체이므로, 고체 지립에 의한 연마제의 점성 상승이 방지되어 연마제의 점성이 낮게 유지되고, 연마되는 표면과 연마되는 표면이 눌러지는 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 마찰력 또는 연마 깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

연마면 및/또는 배선기판의 표면으로부터의 배선기판의 표면이 산화되어 무르게 된 일부의 용해, 확산 또는 제거가 촉진되고, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 상대이동속도의 상승에 따라서, 연마되는 표면과 연마면과의 사이의 부상력이 증가해도, 연마면 및/또는 배선기판의 표면의 마찰계수의 감소가 억제되고, 마찰력 또는 연마 깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

연마패드의 연마면 상의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체 연마제의 연마패드의 연마면 상으로의 공급과, 연마면 및/또는 배선기판의 표면에서의 배선기판의 표면이 산화되어 무르게된 일부의 상대이동에 의한 제거가 동시에 행해지고, 액체 연마제 중으로의배선기판의 표면의 산화되어 취화된 일부의 용해와 확산이 보다 촉진되고, 마찰력 또는 연마깊이 증가속도가 감소하는 것이 억제된다.

배선기판의 표면에 의해 방해되는 일 없이, 연마패드의 연마면의 넓은 범위의 액체 연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도를 효율좋게 저하시키는 것이 가능하다.

도 1(a)는, 본 발명에 의한 연마에 사용하는 연마장치의 단면도,

도 1(b)는, 본 발명에 의한 연마에 사용하는 연마장치의 정면도,

도 2는 본 발명에 의한 연마의 진행에 따른 배선기판의 변화를 나타내는 단면도,

도 3은 본 발명에 의한 연마의 진행에 따른, 또 하나의 배선기판의 변화를 나타내는 단면도,

도 4(a)는 배선기판과 연마패드와의 사이의 상대이동속도와, 배선기판과 연마패드와의 사이의 마찰력과의 사이의 관계를 나타내는 선도,

도 4(b)는 연마의 경과시간과, 배선기판과 연마패드와의 사이의 마찰력과의 사이의 관계를 나타내는 선도,

도 5는 본 발명에 의한 연마에 사용하는 또 하나의 연마장치의 정면도,

도 6은 본 발명에 의한 연마에 사용하는 그 외의 연마장치의 정면도이다.

Claims

표면에 금속배선을 포함하는 배선기판의 표면을 연마하는 것에 의해 배선기판을 제조하기 위한 방법으로서,

배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립(砥粒)을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 배선기판의 표면을 연마패드의 연마면 상에 꽉 누르면서, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 발생시키는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립(砥粒)을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동(relative movement)을 발생시키는 단계를 포함하고,

상기 기판 표면의 산화된 일부는 상기 액체 연마제로 용해되고, 추가의 액체 연마제를 상기 연마패드의 연마면 상에 공급하여, 상기 연마패드의 연마면 상에 있는 액체 연마제로 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 추가의 액체 연마제의 공급에 의해 감소되고, 상기 추가의 액체 연마제 내에서 용해된 상기 산화된 일부의 농도는 상기 연마패드의 연마면 상에 있는 상기 액체 연마제로 용해된 상기 산화된 일부의 농도보다 낮은 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 2 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제로 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동(relative movement)이 발생되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 2 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제로 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때, 상기 기판 표면이 상기 연마패드의 연마면과 접촉하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 2 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제로 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제는, 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도의 분포를 균일하게 하도록, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 6 항에 있어서,

상기 교반하는 단계에 있어서, 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 안쪽으로 교반부재의 표면을 미끄러져 움직이게 하는(滑動) 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 6 항에 있어서,

상기 교반하는 단계에 있어서, 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 바깥쪽으로 교반부재의 표면을 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드(polishing pad)의 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

산성치(acidity)가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제가, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급되어, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 액체 연마제의 산성치가 증가되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 9 항에 있어서,

산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제가, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급될 때, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동이 발생되어 지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 9 항에 있어서,

산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제가, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급될 때, 상기 기판 표면이 상기 연마패드의 연마면과 접촉하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 9 항에 있어서,

산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제가, 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체연마제 중의 산의 산성치의 분포를 균일하게 하도록, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 13 항에 있어서,

상기 교반하는 단계에 있어서, 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 안쪽으로 교반부재의 표면을 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 13 항에 있어서,

상기 교반하는 단계에 있어서, 연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 연마패드의 연마면 상에서 반경방향 바깥쪽으로 교반부재의 표면을 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

교반부재(stirring member)가 상기 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직여 상기 액체 연마제를 교반할 때 상기 연마패드의 연마면을 연마하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체 연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반할 때, 연마패드의 연마면을 연마하는 것이 거의 방지되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체 연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체 연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 교반되기 전에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 교반되기 전에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

상기 상대이동 중, 상기 연마패드의 연마면과 상기 기판과의 사이의 압력(pressing force)은, 상기 연마패드의 연마면이 상기 산에 의해 용해되지 않은 상기 기판의 산화된 일부를 제거하는 것을 방지하는 정도로 제한되고, 상기 산화된 일부는 상기 기판으로부터 제거된 후 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제 내의 산에 의해 용해되도록 하여, 상기 기판 표면의 산화된 일부가 고체 상태에서 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 의해 포함되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력의 감소를 검지하기 위해 상기 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고,

검지된 상기 마찰력의 감소에 응답하여 상기 연마패드의 연마면에 대한 상기 기판 표면의 압력이 증가되어, 상기 마찰력의 감소가 억제되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력의 감소를 검지하기 위해 상기 마찰력을 측정하는 단계를 더 포함하고,

상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동의 속도는 검지된 상기 마찰력의 감소에 응답하여 감소함으로써, 상기 마찰력의 감소를 억제하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 방법으로서,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고 또 고체 지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를, 상기 기판 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 단계와,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부가 기판으로부터 제거되도록, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 액체 연마제를 수반하여 상기 기판 표면을 상기 연마패드의 연마면에 대하여 누르면서, 상기 기판의 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동을 발생시키는 단계를 포함하고,

상기 기판 표면의 산화된 일부는 산화된 금속성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

액체연마제는, 0.5중량% 이하의 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

액체연마제는, 0.1중량% 이하의 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급하고, 연마패드의 연마면 상의 계면활성제의 체적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 28 항에 있어서,

계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동은 계속하여 발생되어 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 28 항에 있어서,

계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 접촉이 방지되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제는 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

교반부재에 의해 액체연마제를 교반하는 단계를 더 구비하고, 상기 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하고, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제는 교반부재에 의해 교반되기 전에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되고, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
표면에 금속배선을 포함하는 배선기판의 표면을 연마하는 것에 의해 배선기판을 제조하기 위한 장치로서,

배선기판의 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체연마제를, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 연마제 공급기와,

배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 액체연마제를 수반하여 배선기판의 표면을 연마패드의 연마면 상으로 꽉 누르는 압력발생기와,

배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 발생시키는 상대이동발생기를 가지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

상기 기판 표면의 산화된 일부는 상기 액체 연마제로 용해되고, 상기 액체 연마제 공급기는, 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제로 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 상기 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급함으로써, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 상기 액체 연마제 내의 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도를 감소시키는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 34 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제 내의 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제를, 상기 액체 연마제 공급기로부터 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상대이동이 발생되어 지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 34 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제 내의 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제를, 상기 액체 연마제 공급기로부터 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때,

상기 기판 표면은 상기 연마패드의 연마면과 접촉이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 34 항에 있어서,

용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제 내의 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 액체 연마제는, 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향으로 이동하는 교반부재를 더 가지고, 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도의 분포를 균일하게 하도록, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서 액체연마제를 교반하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 38 항에 있어서,

연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 교반부재는 연마패드의 반경방향 안쪽으로 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 38 항에 있어서,

연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 교반부재는 연마패드의 반경방향 바깥쪽으로 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

상기 액체 연마제 공급기는, 산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급함으로써, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 상기 액체 연마제의 산성치를 증가시키는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 41 항에 있어서,

상기 액체 연마제 공급기가, 산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상기 상대이동이 발생되어 지는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 41 항에 있어서,

상기 액체 연마제 공급기가, 산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제를, 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 추가하여 공급할 때, 상기 기판 표면은 상기 연마패드의 연마면과 접촉하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 41 항에 있어서,

산성치가 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제의 산성치보다 큰 액체 연마제는, 용해된 상기 기판 표면의 산화된 일부를 포함하는 것이 거의 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 이동하는 교반부재를 더 가지고, 교반부재는 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에서의 액체연마제 중의 산의 산성치의 분포를 균일하게 하도록, 상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 액체연마제를 교반하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 45 항에 있어서,

연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 교반부재는 연마패드의 반경방향 안쪽으로 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 45 항에 있어서,

연마패드는 회전축선상에서 회전하고, 교반부재는 연마패드의 반경방향 바깥쪽으로 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

교반부재를 더 가지고, 교반부재는 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반할 때, 연마패드의 연마면의 일부를 연마하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

교반부재를 더 가지고, 교반부재는 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반할 때, 연마패드의 연마면를 연마하는 것이 거의 방지되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마제 공급기가 상기 이동방향에 있어서 교반부재의 앞에 배치되는 것에 의해, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마제 공급기가 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마제 공급기로부터 공급된 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면상에 공급할 때, 연마제 공급기는 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제를 교반부재에 의해 교반되기 전에 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부의 농도보다 낮은 농도의 용해된 배선기판의 표면의 산화된 일부를 포함하는 액체연마제는 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마제 공급기가 상기 이동방향에 있어서 교반부재의 앞에 배치되는 것에 의해, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마제 공급기가 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합하도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마제 공급기는 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제를 교반부재에 의해 교반되기 전에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하고, 연마패드의 연마면 상의 액체연마제 중의 산의 산성치보다 높은 산성치의 산을 포함하는 액체연마제는 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합하도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

상기 상대이동 중, 상기 압력발생기는, 상기 기판과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 압력(pressing force)을 상기 연마패드의 연마면이 상기 산에 의해 용해되지 않은 상기 기판의 산화된 일부를 제거하는 것을 방지하는 정도로 제한되고, 상기 산화된 일부는 상기 기판으로부터 제거된 후 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제 내의 산에 의해 용해되도록 하여, 상기 기판 표면의 산화된 일부가 고체 상태에서 상기 연마패드의 연마면 상의 상기 액체 연마제에 의해 포함되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

마찰력의 감소를 검지하기 위해, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 센서를 더 포함하고,

상기 압력발생기는 검지된 상기 마찰력의 감소에 응답하여 상기 연마패드의 연마면에 대한 상기 기판 표면의 압력을 증가시킴으로써, 상기 마찰력의 감소를 제한하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

마찰력의 감소를 검지하기 위해, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 마찰력을 측정하는 센서를 더 포함하고,

상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상기 상대이동의 속도는 검지된 상기 마찰력의 감소에 응답하여 감소함으로써, 상기 마찰력의 감소를 제한하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

상기 기판 표면의 산화된 일부는 산화된 금속 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

액체연마제는, 0.5중량% 이하의 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

액체연마제는, 0.1중량% 이하의 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

연마제 공급기가, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급하고, 연마패드의 연마면 상의 계면활성제의 체적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

연마제 공급기가, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동은 계속하여 발생되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

연마제 공급기가, 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이의 접촉이 방지되고 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마제 공급기가 상기 이동방향에 있어서 교반부재의 앞에 배치되는 것에 의해, 계면활성제를 연마제 공급기가 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제는 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반된 후에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
제 33 항에 있어서,

상기 상대이동의 방향에 직각인 방향에 있어서 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직이게 하여 액체연마제를 교반하는 교반부재를 더 가지고, 연마제 공급기는 계면활성제를 연마패드의 연마면 상의 액체연마제에 추가하여 연마패드의 연마면 상에 공급할 때, 계면활성제를 교반부재에 의해 교반되기 전에, 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하고, 계면활성제는 배선기판의 표면과 연마패드의 연마면과의 사이를 통과한 후, 교반부재에 의해 연마패드의 연마면 상의 액체연마제와 혼합되도록 교반되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
금속배선을 포함하는 기판의 표면을 연마하는 것에 의해 기판을 제조하기 위한 장치로서,

상기 기판 표면을 연마하기 위한 연마패드의 연마면을 포함하는 연마패드를 고정하고, 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이의 상대이동을 생성하도록 상기 기판 표면에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 연마패드 고정부와,

상기 기판 표면의 산화된 일부를 용해하기 위한 산을 포함하고, 또 고체지립을 포함하는 것이 거의 방지되는 액체 연마제를 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 공급하는 액체 연마제 공급기와,

상대이동 중 상기 기판 표면과 상기 연마패드의 연마면과의 사이에 상기 액체 연마제를 수반하여 상기 연마패드의 연마면에 대하여 상기 기판 표면을 꽉 누르는 압력발생기를 포함하고,

상기 연마패드 고정부에 대하여 상대적으로 움직일 수 있는 교반부재(stirring member)를 더 포함하고,

상기 교반부재는 상기 연마패드의 연마면 상에서 미끄러져 움직여 상기 액체 연마제를 교반할 때, 상기 연마패드의 연마면을 연마하도록 움직일 수 있는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.