KR100519369B1 - bonding device for liquid crystal display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시소자의 진공 합착을 위한 공정에서 진공 챔버 내부를 진공 상태로 이루기 위한 작업시 기판을 임시로 받쳐주는 과정 중 기판의 특정 부위 처짐을 방지할 수 있도록 하고, 전체적인 기판의 받침 형상이 안정적으로 이루어지도록 하며, 여타의 장비 동작에 대한 간섭이 없도록 형성한 액정표시소자용 진공 합착 장치의 기판 받침수단에 관한 것이다.The present invention is to prevent the deflection of a specific portion of the substrate during the process of temporarily supporting the substrate during the operation for forming the inside of the vacuum chamber in a vacuum state in the process for vacuum bonding of the liquid crystal display device, the overall support shape of the substrate It relates to a substrate support means of the vacuum bonding device for a liquid crystal display device to be made to be stable, so as not to interfere with other equipment operation.
이를 위해 본 발명은 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와; 제2기판을 고정하는 상부 스테이지 및 제1기판을 고정하는 하부 스테이지와; 상기 진공 챔버의 내부에 설치되고, 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동하며, 상기 제2기판의 저면을 받쳐주는 기판 받침 수단:을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치를 제공한다.To this end, the present invention is a vacuum chamber in which the substrate-to-substrate bonding process is performed; An upper stage fixing the second substrate and a lower stage fixing the first substrate; Provided in the vacuum chamber, a substrate support means for moving along the loading / unloading direction of each substrate, and supporting the bottom surface of the second substrate: provides a vacuum bonding apparatus for a liquid crystal display device.
Description
본 발명은 제조 장비에 관한 것으로, 특히, 대면적의 액정표시소자에 유리한 액정 적하 방식을 적용한 액정표시소자의 제조 장비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to manufacturing equipment, and more particularly, to manufacturing equipment for a liquid crystal display device employing a liquid crystal dropping method, which is advantageous for large liquid crystal display devices.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, the LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), and VFD (Vacuum Fluorescent) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is currently being used most frequently as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality and light weight, thinness and low power consumption. In addition to the mobile use, various types of monitors, such as televisions and computers that receive and display broadcast signals, have been developed.
이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in the liquid crystal display device to serve as a screen display device in many fields, the operation of improving the image quality as the screen display device has many aspects and features. . Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.
상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.As a method for manufacturing a liquid crystal display device as described above, a conventional liquid crystal injection method in which a liquid crystal is injected through an injection hole of a sealant after the sealing agent is pattern-drawn to bond a substrate in a vacuum so as to form an injection hole on one substrate; The substrates prepared in Japanese Patent Laid-Open Nos. 11-089612 and 11-172903 are prepared by dropping a substrate into which a liquid crystal is dropped and another substrate, and can be broadly classified into a liquid crystal dropping method in which the upper and lower substrates are brought together and bonded in a vacuum. .
이 때, 상기한 각각의 방식 중 액정 적하 방식은 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축하여 수행함에 따라 상기 추가되는 공정을 따른 각각의 장비를 더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.At this time, the liquid crystal dropping method of each of the above-described method is shorter than the liquid crystal injection method (for example, the formation of the liquid crystal injection hole, the injection of the liquid crystal, each process for sealing the liquid crystal injection hole, etc.) The advantage is that no additional equipment is required for the additional process.
이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.Recently, a variety of equipment for using the liquid crystal dropping method has been studied.
도시한 도 1 내지 도 3은 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.1 to 3 show a substrate assembly apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method as described above is applied.
즉, 종래의 기판 조립장치는 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단과, 받아멈춤 수단 그리고, 스테이지 이동수단으로 크게 구성된다.That is, the conventional substrate assembly apparatus includes a frame 10, stage portions 21 and 22, an sealant discharge portion (not shown), a liquid crystal dropping portion 30, and a chamber portion 31. 32), a chamber moving means, a stopping means, and a stage moving means.
이 때, 상기 스테이지부는 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.At this time, the stage portion is divided into an upper stage 21 and a lower stage 22, respectively, the sealant discharge portion and the liquid crystal dropping portion 30 is mounted on the side of the position where the bonding process of the frame is made, the chamber The unit is divided into an upper chamber unit 31 and a lower chamber unit 32 so as to be merged with each other.
이와 함께, 상기 챔버 이동수단은 하부 챔버 유닛(32)를 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(40)로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단은 상기 상부 스테이지(21)를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(50)로 구성된다.In addition, the chamber moving means is constituted by a drive motor 40 for selectively moving the lower chamber unit 32 to a position where the bonding process is performed or to a position where discharge of the sealant and dropping of the liquid crystal are performed. The stage moving means is constituted by a drive motor 50 for driving the upper stage 21 to be selectively moved upward or downward.
그리고, 상기 받아멈춤 수단은 상부 스테이지(21)에 부착 고정되는 기판(52)의 양 대각위치에서 상기 챔버부 내부의 진공시 상기 기판을 임시로 받쳐주는 역할을 수행하게 된다.The stop means serves to temporarily support the substrate during the vacuum inside the chamber at both diagonal positions of the substrate 52 attached to the upper stage 21.
이 때, 상기 받아멈춤 수단은 상부 챔버 유닛(31)의 외측으로부터 상기 상부 챔버 유닛(31)의 내측으로 관통한 상태로써 회전 가능하게 장착된 회전축(61)과, 상기 회전축의 일단인 상기 상부 챔버 유닛(31)의 외측에 고정 설치되어 상기 회전축(61)을 선택적으로 회전시키도록 구동하는 회전 액츄에이터(63) 및 상기 회전축을 선택적으로 승강시키는 승강 액츄에이터(64)와, 상기 회전축의 타단에 일체화되어 선택적으로 기판의 모서리를 받치는 받침판(62)으로 구성된다.At this time, the stop means is a rotating shaft 61 rotatably mounted in a state penetrating from the outside of the upper chamber unit 31 to the inside of the upper chamber unit 31, and the upper chamber which is one end of the rotating shaft. It is fixed to the outside of the unit 31, the rotary actuator 63 for driving the rotary shaft 61 to selectively rotate, and the lifting actuator 64 for selectively raising and lowering the rotary shaft, and integrated with the other end of the rotary shaft It is optionally composed of a backing plate 62 which supports the edge of the substrate.
이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the liquid crystal display device using the conventional substrate assembly apparatus will be described in more detail based on the process sequence.
우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(이하, “제2기판”이라 함)(52)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(이하, “제1기판”이라 함)(51)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.First, any one substrate (hereinafter referred to as "second substrate") 52 is attached and fixed to the upper stage 21 in a loaded state, and another substrate (hereinafter referred to as "substrate" is attached to the lower stage 22 1 substrate ”51 is attached and fixed in a loaded state.
이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)는 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.In this state, the lower chamber unit 32 having the lower stage 22 is moved onto the process position for applying the sealant and dropping the liquid crystal as shown in FIG. 1 by the chamber moving means 40.
그리고, 상기 상태에서 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 제1기판에의 밀봉제 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.Then, when the sealant is applied to the first substrate by the sealant discharging unit and the liquid crystal dropping unit 30 and the liquid crystal dropping is completed in the above state, the inter-substrate as shown in FIG. It is moved onto the process position for bonding.
이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 받아멈춤 수단을 구성하는 승강 액츄에이터(64)가 구동하면서 회전축을 하향(상부 스테이지의 하측을 향하여) 이동시킴과 더불어 회전 액츄에이터(63)가 구동하면서 상기 회전축(61)을 회전시켜 받침판(62)을 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 제2기판(52)의 두 모서리에 위치시키게 된다.Thereafter, the chamber units 31 and 32 are bonded to each other by the chamber moving means 40 to seal the space in which the stages 21 and 22 are located, and the elevating actuator 64 constituting the stop means is driven. While moving the rotary shaft downward (toward the lower side of the upper stage) and the rotary actuator 63 is driven while rotating the rotary shaft 61 by attaching the support plate 62 to the upper stage 21 fixed second substrate ( 52) in two corners.
이 상태에서 스테이지 이동수단은 상부 스테이지를 하향 이동시킴과 더불어 상기 받아멈춤 수단을 구성하는 받침판(62)이 위치된 높이까지 근접시킨 후 제2기판(52)을 고정하던 흡착력을 해제하여 도시한 도 3과 같이 상기 제2기판을 상기 받아멈춤 수단의 각 받침판(62)에 얹게 된다.In this state, the stage moving means moves the upper stage downward, closes to the height at which the supporting plate 62 constituting the stopping means is positioned, and then releases the suction force that fixed the second substrate 52. As shown in FIG. 3, the second substrate is placed on each support plate 62 of the stop means.
이는, 챔버부 내부가 진공 상태를 이룰 경우 제2기판(52)을 고정시키기 위해 부여하고 있는 상부 스테이지(21)의 진공 흡착력에 비해 상기 챔버부 내부의 진공도가 커짐으로써 상기 제2기판(52)의 낙하에 따른 파손이 발생될 수 있기 때문에 챔버부 내부가 완전히 진공 상태를 이루기전에 임시적으로 상기 제2기판(52)을 보관할 수 있도록 하기 위한 과정이다.This is because when the inside of the chamber is in a vacuum state, the degree of vacuum inside the chamber is increased as compared with the vacuum suction force of the upper stage 21 which is applied to fix the second substrate 52. This is a process for temporarily storing the second substrate 52 before the interior of the chamber part is completely vacuumed because damage may occur due to the fall of the chamber.
이와 함께, 도시하지 않은 별도의 진공 수단을 이용하여 챔버부 내부를 완전히 진공 상태를 이루도록 하고, 상기 챔버부 내부가 완전한 진공 상태를 이루게 되면 상부 스테이지(21)에 정전력을 인가하여 상기 제2기판(52)을 부착 고정함과 더불어 받아멈춤 수단의 회전 액츄에이터(63) 및 승강 액츄에이터(64)를 구동하여 받침판(62) 및 회전축(61)을 원위치(합착 공정에 간섭을 주지 않는 위치)로 복귀시킨다.In addition, by using a separate vacuum means (not shown) to achieve a completely vacuum inside the chamber portion, and when the inside of the chamber portion is a complete vacuum state, the second substrate by applying an electrostatic force to the upper stage 21 In addition to fixing and fixing the 52, driving the rotary actuator 63 and the elevating actuator 64 of the receiving means returns the support plate 62 and the rotary shaft 61 to their original positions (positions that do not interfere with the bonding process). Let's do it.
그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 제2기판(52)을 하부 스테이지(22)에 부착 고정된 제1기판(51)에 밀착됨과 더불어 계속적인 가압을 통한 각 기판간 합착을 수행함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.In addition, the upper substrate 21 moves downward by the stage moving means 50 in the vacuum state, and the second substrate 52 attached to the upper stage 21 is fixed to the lower stage 22. The adhesion of the first substrate 51 and the bonding between the substrates through continuous pressing are completed to manufacture the liquid crystal display device.
그러나 전술한 바와 같은 종래 기판의 조립장치는 다음과 같은 각각의 문제점을 발생시키게 된다.However, the assembly apparatus of the conventional substrate as described above causes each of the following problems.
첫째, 진공 챔버 내부를 진공 시키는 과정에서 상기 진공력에 의해 제2기판이 상부 스테이지로부터 떨어져 파손됨을 방지하기 위한 받아멈춤 수단이 있기는 하지만 이 받아멈춤 수단을 구성하는 받침판의 형상이 상기 제2기판의 두 모서리 끝부분만 받쳐줄 수 있도록 형성됨에 따라 상기 제2기판의 중간부위가 하부로 처질 수 있는 문제점을 발생시켰다.First, although there are stop means for preventing the second substrate from being broken from the upper stage by the vacuum force in the process of evacuating the inside of the vacuum chamber, the shape of the support plate constituting the stop means is the second substrate. As it is formed so as to support only the two corners of the second side of the second substrate has a problem that can be sag down.
특히, 최근에는 액정표시소자가 점차 대형화되고 있음을 고려할 때 전술한 종래의 받아멈춤 수단의 구성을 상기 대형화된 액정표시소자의 제조 장비에 적용할 경우 대형화된 상태에 반해 그 두께가 상당히 얇기 때문에 상기한 기판의 처짐 정도는 더욱 커지게 됨으로써 기판의 변형에 따른 문제점을 발생시키게 되어 그 적용이 사실상 불가능하여 시급한 보완을 필요로 하고 있다.In particular, in recent years, when the liquid crystal display device is gradually enlarged in size, when the above-described conventional retaining means is applied to the manufacturing equipment of the enlarged liquid crystal display device, its thickness is considerably thin as compared to the enlarged state. As the degree of deflection of one substrate becomes larger, a problem caused by deformation of the substrate is generated, and its application is virtually impossible, and thus an urgent supplement is required.
둘째, 종래 받아멈춤 수단을 구성하는 받침판의 크기가 제2기판의 전체적인 크기에 비해 상당히 작아 상기 제2기판과 접촉되는 면적이 상당히 좁을 수밖에 없다.Second, the size of the supporting plate constituting the conventional retaining means is considerably smaller than the overall size of the second substrate, so that the area in contact with the second substrate is considerably narrow.
이에 받아멈춤 수단을 구성하는 회전 액츄에이터의 동작 불량에 의해 회전축의 정확한 회전이 이루어지지 않을 경우 받침판과 제2기판간 접촉 면적이 상기 제2기판을 지지할 정도로 충분하지 못하여 상기 제2기판이 떨어질 수 있는 문제점을 가지게 된다.Therefore, if the rotation axis is not rotated correctly due to a malfunction of the rotary actuator constituting the stop means, the contact area between the support plate and the second substrate may not be enough to support the second substrate, and the second substrate may fall. You have a problem.
특히, 대형 액정표시소자의 제조를 위한 기판 합착 장치에 상기한 구성이 적용될 경우 제2기판의 전체 면적에 비해 받침판의 접촉 면적이 비율적으로 더욱 낮음에 따라 그 문제점은 더욱 심화될 수밖에 없다.In particular, when the above configuration is applied to a substrate bonding apparatus for manufacturing a large liquid crystal display device, the problem is intensified as the contact area of the support plate is lower than the total area of the second substrate.
셋째, 종래의 기판 조립 장치는 받아 멈춤 수단의 숫자가 제2기판의 전체적인 크기에 비해 적게 구비됨으로써 대형의 기판을 이용한 액정표시소자의 제조 공정에 효과적으로 대응하기 어려운 문제점이 있다. Third, the conventional substrate assembly apparatus has a number of stop means less than the overall size of the second substrate has a problem that it is difficult to effectively cope with the manufacturing process of the liquid crystal display device using a large substrate.
넷째, 기판의 모델이 변경됨에 따라 기판의 셀(cell)이 형성된 부위가 아닌 다른 부위 즉, 브레이킹되어 제거되는 더미(dummy) 영역이 변하게 되는데, 이에 효과적으로 대응하기 어려운 문제점이 있다.Fourth, as the model of the substrate is changed, other parts of the substrate, that is, the dummy region to be broken and removed, are changed, which is difficult to effectively deal with.
다섯째, 하부 챔버 유닛과 상부 챔버 유닛간의 합체시 상호간 밀폐가 정확히 이루어지지 않을 경우 그 누설 부위를 통한 공기의 유입으로 인해 합착 공정 도중 각 기판의 손상 및 합착 불량을 유발할 수 있는 문제점이 항상 가지게 된다.Fifth, when the sealing between the lower chamber unit and the upper chamber unit is not accurately sealed between each other due to the inflow of air through the leakage site there is always a problem that can cause damage to each substrate and bonding failure during the bonding process.
이에 따라 상기한 진공 상태에서의 공기 누설 방지를 위한 부속이 추가로 필요하였음과 더불어 정밀하게 이루어져야만 함에 따른 곤란함이 있다.Accordingly, in addition to the need for additional components for preventing air leakage in the above-described vacuum state, there is a difficulty in that they must be made precisely.
본 발명은 상기와 같은 각종 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 액정표시소자의 진공 합착을 위한 공정시 진공 챔버 내부의 진공 상태를 위한 작업 도중 상부 스테이지에 고정된 기판이 하부로 떨어짐을 방지할 수 있도록 임시로 받쳐주는 구성을 받침 대상 기판의 특정 부위 처짐을 방지할 수 있도록 하고, 전체적인 기판의 받침 형상이 안정적으로 이루어지도록 하며, 여타의 장비 동작에 대한 간섭이 없도록 형성한 액정표시소자용 진공 합착 장치의 기판 받침 수단을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the various problems as described above, it is possible to prevent the substrate fixed to the upper stage during the operation for the vacuum state inside the vacuum chamber during the process of vacuum bonding of the liquid crystal display device to fall to the bottom. It is possible to prevent the deflection of a specific part of the substrate to be supported temporarily so that the supporting shape of the overall substrate is made stable, and the vacuum bonding for the liquid crystal display device formed so as not to interfere with other equipment operation. The object is to provide a substrate bearing means of the apparatus.
특히, 본 발명은 액정표시소자에 대한 요구가 점차 대형화되어지고 있음을 고려하여 대형 액정표시소자의 제조 공정에도 적합한 구조의 기판 받침 수단을 제공하는데 그 목적이 있다.In particular, it is an object of the present invention to provide a substrate support means having a structure suitable for a manufacturing process of a large liquid crystal display device in consideration of the increasing demand for the liquid crystal display device.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와; 제2기판을 고정하는 상부 스테이지 및 제1기판을 고정하는 하부 스테이지와; 상기 진공 챔버의 내부에 설치되고, 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동하며, 상기 제2기판의 저면을 받쳐주는 기판 받침 수단:을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object and a vacuum chamber in which the substrate-to-substrate bonding process is performed; An upper stage fixing the second substrate and a lower stage fixing the first substrate; There is provided a vacuum bonding apparatus for a liquid crystal display device, which is provided inside the vacuum chamber, and moves along a loading / exporting direction of each substrate, the substrate supporting means supporting the bottom surface of the second substrate.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태는 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와; 제2기판을 고정하는 상부 스테이지 및 제1기판을 고정하는 하부 스테이지와; 어느 한 스테이지의 측면 인접 부위에 설치되고, 각 기판의 반입/반출 방향과는 수직된 방향을 따라 이동하고, 상기 제2기판의 저면을 받쳐주는 기판 받침 수단:을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치가 제공된다.In addition, another aspect of the present invention for achieving the above object is a vacuum chamber in which the substrate-to-substrate bonding process is performed; An upper stage fixing the second substrate and a lower stage fixing the first substrate; A substrate support means provided at a side adjacent portion of one stage and moving in a direction perpendicular to a loading / exporting direction of each substrate, the substrate supporting means supporting the bottom surface of the second substrate; A cementing device is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 각 실시예를 첨부한 도 4 내지 도 23을 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, with reference to Figures 4 to 23 attached to each preferred embodiment of the present invention in more detail as follows.
우선, 도시한 도 4 내지 도 6은 본 발명 제1실시예에 따른 액정표시소자의 진공 합착 장치에 대한 구성을 개략적으로 나타내고 있다.4 to 6 schematically show the configuration of the vacuum bonding apparatus of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
즉, 본 발명의 진공 합착 장치는 크게 진공 챔버(110)와, 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)와, 스테이지 이동장치, 진공 장치(200) 그리고, 로더부(300)와, 기판 받침 수단이 포함되어 구성된다.That is, the vacuum bonding apparatus of the present invention is largely the vacuum chamber 110, the upper stage 121 and the lower stage 122, the stage moving device, the vacuum device 200, the loader 300 and the substrate support Means are included and configured.
상기 진공 챔버(110)는 그 내부가 선택적으로 진공 상태 혹은, 대기압 상태를 이루면서 각 기판간 합착 작업이 수행된다. 이 때, 상기 진공 챔버(110)의 일단에는 공기 흡입력이 전달되는 공기 배출관(112)이 연결된다.The vacuum chamber 110 may be bonded to each substrate while the inside thereof is selectively vacuumed or at atmospheric pressure. At this time, one end of the vacuum chamber 110 is connected to the air discharge pipe 112, the air suction force is transmitted.
상기 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)는 상기 진공 챔버(110) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치된다.The upper stage 121 and the lower stage 122 are disposed in the upper space and the lower space in the vacuum chamber 110, respectively.
그리고, 상기 각 스테이지는 상기 진공 챔버(110) 내부로 반입된 각 기판(510,520)을 진공 혹은, 정전 흡착하여 고정함과 더불어 이 고정된 각 기판간 합착을 수행하기 위해 선택적으로 이동된다.The stages are selectively moved to perform vacuum or electrostatic adsorption and fix the substrates 510 and 520 carried into the vacuum chamber 110, and to perform the bonding between the fixed substrates.
이 때, 상기 상부 스테이지(121)는 그 저면에 다수의 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(ESC;Electro Static Chuck)(121a)이 장착된다.In this case, the upper stage 121 is provided with at least one electrostatic chuck (ESC) 121a to provide a plurality of electrostatic powers on the bottom thereof to fix the substrate.
이와 함께 상기 상부 스테이지(121)의 저면에는 진공력을 전달받아 기판을 흡착 고정하는 최소 하나 이상의 진공홀(121b)이 더 포함되어 형성된다.In addition, the bottom surface of the upper stage 121 is formed to further include at least one or more vacuum holes 121b for receiving and fixing a substrate by receiving a vacuum force.
상기 진공홀(121b)은 상기 상부 스테이지(121)의 저면에 장착된 각 정전척(121a)의 둘레부위를 따라 다수 형성되며, 이 각각의 진공홀(121b)은 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)에 의해 발생된 진공력을 전달받을 수 있도록 단일 혹은, 다수의 관로(121c)를 통해 서로 연통되도록 형성한다.The vacuum holes 121b are formed along a circumferential portion of each electrostatic chuck 121a mounted on the bottom of the upper stage 121, and each of the vacuum holes 121b is a vacuum connected to the upper stage 121. In order to receive the vacuum force generated by the pump 123 is formed to communicate with each other through a single or a plurality of pipes (121c).
또한, 상기 하부 스테이지(122)의 상면에도 상기한 상부 스테이지(121)와 같이 최소 하나 이상의 정전척(122a)을 장착함과 더불어 이 정전척(122a)의 둘레 부위를 따라 최소 하나 이상의 진공홀(도시는 생략함)을 형성한다.In addition, at least one electrostatic chuck 122a is mounted on the upper surface of the lower stage 122 as well as at least one vacuum hole along the circumference of the electrostatic chuck 122a. Illustration is omitted).
하지만, 상기 하부 스테이지(122)에 제공되는 정전척(122a) 및 진공홀은 반드시 상기 상부 스테이지(121)와 동일하게 형성하는 것은 아니다. 즉, 상기 정전척 및 진공홀은 작업 대상 기판의 전반적인 형상 또는, 각 액정 도포 영역 등을 고려하여 배치함이 보다 바람직하다.However, the electrostatic chuck 122a and the vacuum hole provided in the lower stage 122 are not necessarily formed in the same manner as the upper stage 121. That is, the electrostatic chuck and the vacuum hole are more preferably disposed in consideration of the overall shape of the substrate to be worked or the respective liquid crystal coating regions.
그리고, 상기 스테이지 이동장치는 상부 스테이지(121)에 연결되어 상하 이동하는 이동축(131)과, 하부 스테이지(122)에 연결되어 좌우 회전하는 회전축(132) 그리고, 진공 챔버(110)의 내측 또는 외측에서 상기 각 스테이지(121,122)와 축결합되어 상기한 각각의 축을 구동하는 구동 모터(133,134)를 가진다.In addition, the stage moving device is connected to the upper stage 121 and the moving shaft 131 to move up and down, the rotating shaft 132 is connected to the lower stage 122 and rotates left and right, or inside the vacuum chamber 110 It has drive motors 133 and 134 which are axially coupled to the stages 121 and 122 from the outside to drive the respective axes.
이 때, 상기 스테이지 이동장치는 단순히 상기 상부 스테이지(121)를 상하로만 이동시키거나, 하부 스테이지(122)를 좌우로만 회전시키도록 구성한 것으로 한정되지는 않는다. 상기 상부 스테이지(121)가 좌우로 회전되거나, 상기 하부 스테이지(122)가 상하로 이동하도록 구성할 수도 있다.At this time, the stage shifting device is not limited to simply configured to move the upper stage 121 only up and down, or to rotate the lower stage 122 sideways. The upper stage 121 may be rotated left and right, or the lower stage 122 may be configured to move up and down.
이의 경우 상기 상부 스테이지(121)에는 별도의 회전축(도시는 생략함)을 추가로 설치하여 그 회전이 가능하도록 하고, 상기 하부 스테이지(122)에는 별도의 이동축(도시는 생략함)을 추가로 설치하여 그 상하 이동이 가능하도록 한다.In this case, an additional rotation shaft (not shown) is additionally installed on the upper stage 121 to enable rotation thereof, and a separate movement shaft (not shown) is additionally provided on the lower stage 122. It is installed so that the vertical movement is possible.
그리고, 상기 진공 장치(200)는 상기 진공 챔버(110)의 내부가 선택적으로 진공 상태를 이룰 수 있도록 흡입력을 전달하는 역할을 수행하며, 통상의 공기 흡입력을 발생시키기 위해 구동하는 흡입 펌프로 구성하고, 이 진공 장치(200)가 구비된 공간은 진공 챔버(110)의 공기 배출관(112)과 연통하도록 형성한다.In addition, the vacuum device 200 serves to transfer suction force so that the interior of the vacuum chamber 110 can achieve a vacuum state selectively, and constitutes a suction pump driven to generate a normal air suction force. The space provided with the vacuum device 200 is formed to communicate with the air discharge pipe 112 of the vacuum chamber 110.
그리고, 상기 로더부(300)는 진공 합착 장치와는 별도의 장비로써 진공 챔버(110)의 외측에 구축되며, 두 개의 아암을 가진다.In addition, the loader 300 is constructed outside the vacuum chamber 110 as a separate equipment from the vacuum bonding device, and has two arms.
상기 어느 하나의 아암(이하, “제1아암”이라 한다)(310)은 액정이 적하된 제1기판(510)을 진공 챔버 내로 반송하는 역할을 수행한다. 그리고, 다른 하나의 아암(이하, “제2아암”이라 한다)(320)은 액정이 적하되지 않은 혹은, 씨일재가 도포된 제2기판(520)을 진공 챔버(110) 내로 반송하는 역할을 수행한다.The arm (hereinafter, referred to as “first arm”) 310 serves to convey the first substrate 510 in which the liquid crystal is loaded into the vacuum chamber. In addition, the other arm (hereinafter referred to as “second arm”) 320 serves to convey the second substrate 520 in which the liquid crystal is not dropped or the seal material is applied into the vacuum chamber 110. do.
만일, 어느 한 기판에 액정이 적하됨과 동시에 씨일재가 도포된다면 이 기판을 제1아암(310)이 반송하도록 하고, 다른 한 기판은 제2아암(320)이 반송하도록 설정한다.If the liquid crystal is dropped onto one of the substrates and the seal material is applied at the same time, the first arm 310 is transported, and the other substrate is set to be transported by the second arm 320.
또한, 상기한 로더부(300)는 각각의 기판(510,520)이 상기 각 아암(310,320)에 얹혀진 상태로써 진공 챔버(110) 내부로 반송되기 전의 대기 상태에서 상기 제1아암(310)이 제2아암(320)에 비해 상측에 위치되도록 구성된다.In addition, in the loader 300, each of the substrates 510 and 520 is mounted on each of the arms 310 and 320, and the first arm 310 is second in the standby state before being transported into the vacuum chamber 110. It is configured to be positioned above the arm 320.
상기 제1아암(310)에 얹혀지는 제1기판(510)이 제2기판(520)의 상측에 위치하는 이유는 상기 제1기판(510)의 상면에 액정이 적하된 상태이기 때문이다.The reason why the first substrate 510 mounted on the first arm 310 is located above the second substrate 520 is that the liquid crystal is dropped on the upper surface of the first substrate 510.
즉, 상기 제2아암(320)이 제1아암(310)에 비해 상측에 위치될 경우 상기 제2아암(320)의 움직임에 따라 발생되어 비산될 수 있는 각종 이물질이 상기 제1아암(310)에 얹혀있는 제1기판(510)의 액정에 낙하되어 그 손실이 유발되는 문제점이 있다. 이에 따라 상기 제1아암(310)을 제2아암(320)의 상측에 위치시킴이 바람직하다.That is, when the second arm 320 is located above the first arm 310, various foreign matters that may be generated and scattered according to the movement of the second arm 320 may be scattered by the first arm 310. Falling on the liquid crystal of the first substrate 510 is placed on the problem that the loss is caused. Accordingly, the first arm 310 is preferably located above the second arm 320.
그리고, 상기 기판 받침 수단은 상기 진공 챔버(110) 내에서 각 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동하면서 선택적으로 상부 스테이지(121)에 고정된 기판(520)을 받쳐주는 역할을 수행하며, 크게 리프팅부와 이동부로 구성된다.The substrate support means supports the substrate 520 fixed to the upper stage 121 and moves along the loading / exporting direction of each substrate in the vacuum chamber 110. It consists of a part and a moving part.
상기 리프팅부는 리프트 바(lift-bar)(411)와, 지지대(412)를 포함하여 구성된다.The lifting part includes a lift bar 411 and a support 412.
이 때, 상기 리프트 바(411)는 제2기판(520)의 폭 방향을 향하여 길게 형성되고, 상부 스테이지(121)에 고정되는 제2기판(520)의 저면을 그 폭 방향으로 받쳐주는 역할을 한다.At this time, the lift bar 411 is formed long in the width direction of the second substrate 520, and serves to support the bottom surface of the second substrate 520 fixed to the upper stage 121 in the width direction. do.
상기 리프트 바(411)는 도시한 도 7a와 같이 단순한 바(bar)의 형상으로써 제2기판(520)과 면 접촉을 수행하면서 상기 제2기판을 받쳐주도록 구성할 수 있다.The lift bar 411 may be configured to support the second substrate while performing surface contact with the second substrate 520 in the shape of a simple bar as illustrated in FIG. 7A.
하지만, 상기 리프트 바(411)의 상면에 상기 제2기판(520)의 저면과 접촉하는 최소 하나 이상의 돌기(411a)를 돌출 형성하여 상기 각 돌기(411a)가 상기 제2기판(520)과 점 접촉을 수행하면서 상기 제2기판(520)을 받쳐주도록 구성할 수도 있다.However, at least one protrusion 411a is formed on the upper surface of the lift bar 411 in contact with the bottom surface of the second substrate 520 so that each of the protrusions 411a and the second substrate 520 are in contact with each other. It may be configured to support the second substrate 520 while performing contact.
이 때, 상기 돌기(411a)는 도시한 도 7b와 같은 형상으로 형성할 수 있고, 도 7c와 같은 형상으로 형성할 수도 있다.In this case, the protrusion 411a may be formed in the shape as shown in FIG. 7B, or may be formed in the shape as shown in FIG. 7C.
또한, 상기 지지대(412)는 그 일단이 상기 리프트 바(411)의 일단에 결합되고, 그 타단이 이동부에 결합되어 상기 리프트 바(411)를 지지할 수 있도록 한다.In addition, one end of the support 412 is coupled to one end of the lift bar 411, the other end is coupled to the moving portion to support the lift bar 411.
그리고, 상기 리프팅부는 최소 둘 이상 구비하여 각각이 제2기판(520)의 각 부위를 동시에 받쳐주도록 한다. 이로 인해 상기 제2기판(520)의 처짐이 최대한 방지된다.And, the lifting unit is provided with at least two so that each supports the respective portions of the second substrate 520 at the same time. As a result, sagging of the second substrate 520 is prevented as much as possible.
특히, 상기 각 리프팅부는 제2기판(520)의 각 부위 중 더미 영역이 위치되는 부위를 각각 선택적으로 받쳐줄 수 있도록 하여 셀(cell)이 형성된 부위와의 접촉에 따른 손상 방지 및 제2기판(520)의 휨을 최대한 방지할 수 있도록 한다.In particular, each of the lifting parts may selectively support the portions where the dummy regions are located among the portions of the second substrate 520 to prevent damage due to contact with the portions where the cells are formed and the second substrate 520. To prevent maximum bending.
그리고, 상기 이동부는 나선축(413)과 구동모터(414)를 포함하여 구성되며, 리프팅부를 수평 이동시키도록 동작한다.The moving part includes a spiral shaft 413 and a driving motor 414 and operates to horizontally lift the lifting part.
상기 이동부를 나선축(413)과 구동모터(414)로 구성할 경우 도시한 도 4 내지 도 6과 같이 나선축(413)은 진공 챔버(110) 내에 하부 스테이지(122)의 장변측을 따라 길게 설치하고, 구동모터(414)는 상기 나선축(413)에 축결합한다.4 to 6, the spiral shaft 413 extends along the long side of the lower stage 122 in the vacuum chamber 110, as shown in FIGS. 4 to 6 when the moving unit includes the spiral shaft 413 and the driving motor 414. The drive motor 414 is axially coupled to the spiral shaft 413.
이 때, 상기 나선축(413)의 나선 방향은 그 중앙을 기준으로 양측이 서로 다른 방향을 향하도록 형성한다. 즉, 상기 나선축(413)의 일측은 우선 나사로 형성하고, 타측은 좌선 나사로 형성한다.At this time, the spiral direction of the spiral shaft 413 is formed so that both sides are directed to different directions with respect to the center thereof. That is, one side of the spiral shaft 413 is first formed of a screw, the other side is formed of a left line screw.
이와 함께, 리프팅부는 상기 나선축(413)의 양측 끝단부에 각각 대응 설치하여 구동모터(414)의 구동이 이루어질 경우 상기 나선축(413)의 중앙측으로 이동되도록 한다.In addition, the lifting parts are respectively installed at both end portions of the spiral shaft 413 so that the driving motor 414 is moved to the center side of the spiral shaft 413.
특히, 상기 나선축(413)은 평면에서 볼 때 하부 스테이지(122)의 장변측 양측부에 각각 구비하고, 지지대(412)는 그 일단을 상기 각 나선축(413)에 나사 결합하여 상기 나선축(413)을 따라 이동 가능하도록 한다.In particular, the spiral shaft 413 is provided on both sides of the long side side of the lower stage 122 in plan view, and the support 412 is screwed to one end of each of the spiral shaft 413 to the spiral shaft. To move along 413.
이 때, 상기 지지대(412)의 타단은 리프트 바(411)의 양단에 각각 결합한다.At this time, the other end of the support 412 is coupled to both ends of the lift bar 411, respectively.
또한, 두 개의 지지대(412)가 하나의 리프트 바(411)를 지지할 수 있도록 할 경우 상기 리프트 바(411)가 어느 한 측으로 처질 수 있는 문제점이 방지될 수 있다.In addition, when the two support bars 412 can support one lift bar 411, the problem that the lift bar 411 may sag to either side can be prevented.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 하나의 리프팅부가 두 개의 지지대(412)와 하나의 리프트 바(411)로 구성됨을 제시한다.Thus, the embodiment of the present invention suggests that one lifting portion consists of two supports 412 and one lift bar 411.
또한, 각 나선축(413)에는 구동모터(414)를 모두 연결할 수도 있고, 어느 하나의 나선축(413)에만 구동모터(414)를 연결할 수도 있다.In addition, all of the driving motors 414 may be connected to each of the spiral shafts 413, and the driving motor 414 may be connected to only one of the spiral shafts 413.
이 때, 상기 구동모터(414)가 연결되지 않는 나선축(413)은 나선을 형성하지 않아도 상관없다.At this time, the helix shaft 413 to which the driving motor 414 is not connected may not form a helix.
또한, 상기한 구성에서 리프팅부는 그 동작이 이루어지지 않을 경우 하부 스테이지(122)의 상면에 비해 낮게 위치되도록 한다.In addition, in the above configuration, the lifting part is positioned lower than the upper surface of the lower stage 122 when the operation is not performed.
이를 위해, 상기 지지대(412)를 상하 이동시키는 구동수단(415)를 더 포함하여 구성한다.To this end, it further comprises a drive means 415 for moving the support 412 up and down.
이 때, 상기 구동수단(415)은 공기압이나 유압을 이용하여 지지대(412)를 상하 이동시킬 수 있는 유공압 실린더나, 회전 이동력을 이용하여 지지대(412)를 상하 이동시킬 수 있는 스텝 모터 중 최소 어느 하나로 구성한다. 이의 경우, 지지대(412)의 형상은 상기 각 구동수단(415)에 따라 일부 달라질 수 있다.At this time, the driving means 415 is a minimum of a pneumatic cylinder that can move the support 412 up and down using air pressure or hydraulic pressure, or a step motor that can move the support 412 up and down using a rotational movement force. It consists of either. In this case, the shape of the support 412 may vary in part depending on the driving means 415.
미설명 부호 416은 나선축(413)의 일단 즉, 구동모터(414)에 결합된 측의 반대측 부위의 처짐 및 유동을 방지할 수 있도록 구비되는 고정부이다.Reference numeral 416 denotes a fixing part provided to prevent sag and flow of one end of the spiral shaft 413, that is, the portion opposite to the side coupled to the driving motor 414.
이하, 전술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명 액정표시소자의 합착 장치를 이용한 기판간 합착 과정을 보다 개략적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the substrate-to-substrate bonding process using the bonding apparatus of the liquid crystal display device of the present invention having the above-described configuration will be described in more detail.
우선, 로더부(300)는 각 아암(310,320)을 제어하여 하부 스테이지(122)에 반입할 제1기판(510)과 상부 스테이지(121)에 반입할 제2기판(520)을 각각 전달받는다.First, the loader 300 receives the first substrate 510 to be loaded into the lower stage 122 and the second substrate 520 to be loaded into the upper stage 121 by controlling the arms 310 and 320.
이 상태에서 상기 로더부(300)는 제2아암(320)을 제어하여 진공 챔버(110)의 개방되어 있는 유출구(111)를 통해 제2기판(520)을 진공 챔버(110) 내의 상부 스테이지(121)에 반입시킨다.In this state, the loader 300 controls the second arm 320 to move the second substrate 520 through the outlet 111 opened in the vacuum chamber 110 in the upper stage of the vacuum chamber 110. Bring it into 121).
이의 경우 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)가 그 동작을 수행하면서 상기 상부 스테이지(121)에 형성된 각 진공홀(121b)로 진공력을 전달한다.In this case, the vacuum pump 123 connected to the upper stage 121 transmits a vacuum force to each vacuum hole 121b formed in the upper stage 121 while performing the operation.
따라서, 제2아암(320)에 의해 반입된 제2기판(520)은 상기 상부 스테이지(121)에 진공 흡착된다.Therefore, the second substrate 520 carried by the second arm 320 is vacuum-adsorbed to the upper stage 121.
만일, 상기한 과정에서 하부 스테이지에 여타의 기판(예컨대, 합착된 기판)이 존재한다면, 상기 제2기판(520)을 반입하였던 제2아암(320)이 상기 하부 스테이지(122)에 안착되어 있던 합착 기판을 반출한다.If other substrates (eg, bonded substrates) are present in the lower stage in the above process, the second arm 320 into which the second substrate 520 is loaded is seated on the lower stage 122. The bonded substrate is taken out.
그리고, 상기 과정이 완료되어 제2아암(320)이 진공 챔버(110) 외부로 빠져나오면 로더부(300)는 제1아암(310)을 제어하여 제1기판(510)을 상기 진공 챔버(110) 내의 하측 공간에 설치된 하부 스테이지(122)에 반입시킨다.When the process is completed and the second arm 320 exits the vacuum chamber 110, the loader 300 may control the first arm 310 to move the first substrate 510 to the vacuum chamber 110. It is carried in to the lower stage 122 installed in the lower space in (circle).
이후, 하부 스테이지(122)에 연결된 진공 펌프(도시는 생략함)가 동작하면서 상기 하부 스테이지(122)에 형성된 각 진공홀(도시는 생략함)로 진공력을 전달한다.Thereafter, a vacuum pump (not shown) connected to the lower stage 122 operates to transmit a vacuum force to each vacuum hole (not shown) formed in the lower stage 122.
따라서, 제1아암(310)에 의해 반입된 제1기판(5120)은 상기 하부 스테이지(122)에 진공 흡착된다.Therefore, the first substrate 5120 carried by the first arm 310 is vacuum-adsorbed to the lower stage 122.
그리고, 상기한 제1아암(310)이 진공 챔버(110) 외부로 빠져나오면 각 기판(510,520)의 로딩 과정이 완료된다.In addition, when the first arm 310 exits to the outside of the vacuum chamber 110, the loading process of each substrate 510 and 520 is completed.
상기한 과정에서 씨일재가 도포된 제2기판(520)을 액정이 적하된 제1기판(510)보다 먼저 반입시키는 이유는 상기 제2기판(520)의 반입 과정에서 발생될 수 있는 먼지 등이 상기 제1기판(510)의 액정이 적하된 영역에 떨어짐을 방지하기 위함이다.The reason for bringing the second substrate 520 coated with the seal material into the first substrate 510 before the liquid crystal is dropped in the above process is that dust, which may be generated in the process of carrying in the second substrate 520, may be This is to prevent the liquid crystal of the first substrate 510 from falling on the dropped region.
그리고, 상기한 과정을 통한 각 기판(510,520)의 로딩이 완료되면 상기 진공 챔버(110)의 유출구(111)가 폐쇄되어 진공 챔버(110) 내부는 밀폐된 상태를 이루게 된다.When the loading of the substrates 510 and 520 through the above process is completed, the outlet 111 of the vacuum chamber 110 is closed to form a sealed state inside the vacuum chamber 110.
이후, 진공 장치(200)가 구동하여 공기 흡입력을 발생시킨다.Thereafter, the vacuum apparatus 200 is driven to generate air suction force.
이 때, 상기 진공 챔버(110)의 공기 배출관(112)에 구비된 개폐 밸브(112a)가 상기 공기 배출관(112)을 개방하여 상기 진공 장치(200)로부터 발생된 공기 흡입력을 상기 진공 챔버(110) 내부로 전달한다. 따라서, 상기 진공 챔버(110) 내부는 점차 진공된다.At this time, the opening / closing valve 112a provided in the air discharge pipe 112 of the vacuum chamber 110 opens the air discharge pipe 112 and receives the air suction force generated from the vacuum device 200 in the vacuum chamber 110. Inside). Therefore, the inside of the vacuum chamber 110 is gradually vacuumed.
그리고, 구동수단(415)의 구동에 의해 각 지지대(412)가 상향 이동된다.In addition, each support 412 is moved upward by the driving means 415.
이와 함께, 이동부를 구성하는 한 쌍의 구동모터(414)가 동작하면서 한 쌍의 나선축(413)을 각각 회전시킨다.At the same time, the pair of drive motors 414 constituting the moving unit rotates the pair of spiral shafts 413, respectively.
이에 상기 각 나선축(413)의 양단에 각각 결합되어 있던 한 쌍의 리프팅부는 상기 각 나선축(413)의 형성 방향에 대응하여 상기 각 나선축(413)의 중앙부위를 향하여 이동한다.Accordingly, the pair of lifting portions coupled to both ends of the spiral shafts 413 move toward the center of the spiral shafts 413 corresponding to the direction in which the spiral shafts 413 are formed.
즉, 각 리프팅부를 구성하는 한 쌍의 지지대(412)가 상기 나선축(413)의 회전에 의한 수평 이동력을 부여받아 상기 나선축(413)의 중앙부위를 향하여 이동함으로써 리프트 바(411)를 이동시키게 되는 것이다.That is, the pair of supports 412 constituting each lifting portion receives the horizontal movement force by the rotation of the spiral shaft 413 and moves toward the center of the spiral shaft 413 to move the lift bar 411. It will be moved.
이 때, 상기 각 리프팅부가 설정된 거리만큼 이동되면 각 구동모터(414)의 구동이 중단되어 상기 리프팅부가 정지된다.At this time, when the lifting portions are moved by the set distance, the driving of each driving motor 414 is stopped and the lifting portions are stopped.
상기 각 리프팅부의 위치 제어는 각 구동모터(414)의 구동시간 또는, 구동량 등을 제어함으로써 가능하다.The position control of each lifting unit can be performed by controlling the driving time or driving amount of each driving motor 414.
바람직하기로는 상기 각 리프팅부의 정지 위치가 제2기판(520)의 더미 영역이 위치된 부위의 하측이면 더욱 좋다.Preferably, the stop position of each lifting portion is lower than the portion where the dummy region of the second substrate 520 is located.
상기 과정이 완료되면, 진공 펌프(123)의 동작이 중단되어 제2기판(520)을 고정하던 진공력의 차단이 이루어진다.When the above process is completed, the operation of the vacuum pump 123 is stopped to block the vacuum force that fixed the second substrate 520.
따라서, 상기 상부 스테이지(121)에 흡착되어 있던 제2기판(520)은 낙하되어 그 저부에 위치되어 있던 각 리프트 바(411)의 상면에 얹혀진다.Therefore, the second substrate 520 adsorbed to the upper stage 121 is dropped and placed on the upper surface of each lift bar 411 positioned at the bottom thereof.
이 때, 상기 제2기판(520)을 각 리프트 바(411)의 상면에 얹는 과정은 상부 스테이지(121)를 하향 이동시켜 제2기판(520)과 각 리프트 바(411)간을 접촉시킨 후 상부 스테이지(121)의 각 진공홀(121b)을 통해 전달하던 진공력을 해제하도록 설정할 수도 있다.In this case, the process of placing the second substrate 520 on the upper surface of each lift bar 411 moves the upper stage 121 downward to make contact between the second substrate 520 and each lift bar 411. The vacuum force transmitted through the vacuum holes 121b of the upper stage 121 may be set to be released.
이의 경우, 제2기판(520)의 낙하에 따른 각 리프트 바(411)와의 충격으로 발생될 수 있는 손상을 미연에 방지할 수 있게 된다.In this case, the damage that may be caused by the impact with the respective lift bars 411 due to the fall of the second substrate 520 can be prevented in advance.
이후, 일정 시간 동안 진공 장치(200)를 구동시켜 진공 챔버(110) 내부를 완전히 진공시키면 상기 진공 장치(200)의 구동이 중단됨과 동시에 공기 배출관(112)의 개폐 밸브(112a)가 동작하여 상기 공기 배출관(112)을 폐쇄시킨다.Subsequently, when the vacuum device 200 is completely vacuumed by driving the vacuum device 200 for a predetermined time, the driving of the vacuum device 200 is stopped and at the same time, the opening / closing valve 112a of the air discharge pipe 112 operates. The air discharge pipe 112 is closed.
그리고, 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)의 각 정전척(121a,122a)에 전원이 인가되어 각 기판(510,520)이 상기 각 스테이지(121,122)에 정전 흡착된다.Then, power is applied to each of the electrostatic chucks 121a and 122a of the upper stage 121 and the lower stage 122 so that the substrates 510 and 520 are electrostatically attracted to the stages 121 and 122.
상기 과정이 완료되면 각 기판 받침 수단은 전술한 각 과정의 역순으로 동작하면서 상기 기판 받침 수단을 구성하는 각 리프트 바(411) 및 각 지지대(412)를 각각 원위치 시킨다.When the above process is completed, each substrate support means operates in the reverse order of the above-described processes, and returns each lift bar 411 and each support 412 constituting the substrate support means, respectively.
이후, 스테이지 이동장치는 각각의 스테이지(121,122)를 선택적으로 이동시키면서(예컨대, 상부 스테이지를 하향 이동시킴으로써) 각 스테이지(121,122)에 정전 흡착된 각 기판(510,520)간 합착을 수행하게 된다.Subsequently, the stage shifter performs bonding between the substrates 510 and 520 electrostatically adsorbed to the stages 121 and 122 while selectively moving the stages 121 and 122 (for example, by moving the upper stage downward).
전술한 각 과정 중 기판 받침 수단의 구동 시기는 진공 챔버(110) 내부를 진공시키는 도중에 진행되는 것만은 아니다.The driving timing of the substrate receiving means during each of the above-described processes is not only performed in the middle of vacuuming the inside of the vacuum chamber 110.
즉, 기판 받침 수단의 구동 시기는 각 기판(510,520)의 반입이 완료된 후 진공 챔버(110) 내부를 진공 상태로 만들기 바로 직전에 수행할 수도 있다.That is, the driving timing of the substrate support means may be performed immediately after the loading of the substrates 510 and 520 is completed, just before the inside of the vacuum chamber 110 is brought into a vacuum state.
한편, 도시한 도 8 및 도 9는 기판 받침 수단의 제2실시예를 도시하고 있다.8 and 9 show a second embodiment of the substrate support means.
즉, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 받침 수단은 나선축을 두 쌍 이상으로 구비하여 3 혹은, 4개의 리프팅부가 선택적으로 이동될 수 있도록 한다.That is, the substrate support means according to the second embodiment of the present invention includes two or more pairs of spiral shafts so that three or four lifting portions can be selectively moved.
이는, 상기 리프팅부의 개수가 기판의 모델이나 크기에 따라 각기 틀려질 수 있기 때문에, 각 기판의 모델별 대처가 용이할 수 있도록 하기 위함이다.This is because the number of the lifting parts may be different according to the model or size of the substrate, so that it is easy to cope with each model of the substrate.
예컨대, 도시한 도 8과 같이 3개의 리프팅부가 사용될 경우 하부 스테이지(122)에 가장 인접된 위치에 설치되는 한 쌍의 나선축(이하, “제1나선축”이라 한다)(421)은 그 나선 방향이 중앙측을 기준으로 양측이 서로 다른 방향을 향하도록 형성한다.For example, when three lifting portions are used as shown in FIG. 8, a pair of spiral shafts (hereinafter, referred to as “first spiral shafts”) 421 installed at a position closest to the lower stage 122 are the spirals. The direction is formed so that both sides face different directions with respect to the center side.
즉, 제1나선축(421)의 일측은 우선 나사(right-hand bolt)로 형성하고, 타측은 좌선 나사(left-hand bolt)로 형성한다.That is, one side of the first spiral shaft 421 is first formed of a right-hand bolt, and the other side is formed of a left-hand bolt.
이와 함께, 어느 하나의 리프팅부(이하, “제1리프팅부”라 한다)(422) 및 다른 하나의 리프팅부(이하, “제2리프팅부”라 한다)(423)는 상기 제1나선축(421)의 양측 끝단부에 각각 대응 설치한다.In addition, one of the lifting portions (hereinafter referred to as "first lifting portion") 422 and the other lifting portion (hereinafter referred to as "second lifting portion") 423 is the first spiral axis Correspondingly provided at both ends of 421, respectively.
그리고, 제1나선축(421)에 비해 외측부위에 설치되는 한 쌍의 나선축(이하, “제2나선축”이라 한다)(424)은 그 나선 방향이 전체적으로 동일 방향을 향하도록 형성한다.In addition, a pair of spiral shafts (hereinafter referred to as "second spiral shafts") 424 provided on the outer side of the first spiral shaft 421 are formed such that the spiral directions generally face the same direction.
이와 함께, 또 다른 하나의 리프팅부(이하, “제3리프팅부”라 한다)(425)는 상기 제2나선축(424)의 어느 한측 끝단부에 설치한다.In addition, another lifting portion (hereinafter referred to as a “third lifting portion”) 425 is provided at one end of the second spiral shaft 424.
이 때, 상기 각 나선축(421,424)은 각각 구동모터(426)가 축결합된다.In this case, each of the spiral shafts 421 and 424 is coupled to the driving motor 426, respectively.
따라서, 각 구동모터(426)의 구동이 이루어져 각 나선축(421,424)이 회전하게 되면 제1리프팅부(422) 및 제2리프팅부(423)는 제1나선축(421)의 중앙측으로 각각 이동하고, 제3리프팅부(425)는 제2나선축(424)의 중앙측으로 이동하면서 기 셋팅된 위치에 정지된다.Accordingly, when the driving motors 426 are driven to rotate the respective spiral shafts 421 and 424, the first lifting unit 422 and the second lifting unit 423 move toward the center of the first spiral shaft 421, respectively. The third lifting part 425 is stopped at a preset position while moving to the center side of the second spiral shaft 424.
물론, 상기한 구성에서 제1나선축(421)은 그 나선방향이 동일한 어느 한 방향을 향하도록 형성하고, 제2나선축(424)은 그 나선 방향이 상기 제2나선축(424)의 중앙 부위를 기준으로 양측이 서로 다른 방향을 향하도록 형성할 수도 있다.Of course, in the above-described configuration, the first spiral shaft 421 is formed so that its spiral direction is toward the same direction, and the second spiral shaft 424 has a spiral direction in the center of the second spiral shaft 424. The sides may be formed to face different directions with respect to the site.
이의 경우, 제1리프팅부(422) 및 제2리프팅부(423)는 상기 제2나선축(424)의 양 끝단에 설치되고, 제3리프팅부(425)는 상기 제1나선축(421)의 어느 한 끝단에 설치된다.In this case, the first lifting unit 422 and the second lifting unit 423 are installed at both ends of the second spiral shaft 424, and the third lifting unit 425 is the first spiral shaft 421. It is installed at either end of the.
만일, 도시한 도 9와 같이 기판의 모델이 틀려 4개의 리프팅부를 필요로 할 경우 제2나선축(424)의 형상을 제1나선축(421)과 동일하게 형성하고, 제3리프팅부(425) 및 별도의 리프팅부(이하, “제4리프팅부”라 한다)(427)는 제2나선축(424)의 양측 끝단부에 각각 대응 설치한다.If the model of the substrate is different and four lifting portions are required as shown in FIG. 9, the shape of the second spiral shaft 424 is formed in the same manner as the first spiral shaft 421, and the third lifting portion 425 is formed. ) And separate lifting portions (hereinafter referred to as "fourth lifting portions") 427 are respectively provided at both end portions of the second spiral shaft 424.
따라서, 각 구동모터(426)의 구동이 이루어져 각 나선축(421,424)이 회전하게 되면 제1리프팅부(422) 및 제2리프팅부(423)는 제1나선축(421)의 중앙측으로 각각 이동하고, 제3리프팅부(425) 및 제4리프팅부(427)는 제2나선축(424)의 중앙측으로 각각 이동하면서 기 셋팅된 위치에 정지된다.Accordingly, when the driving motors 426 are driven to rotate the respective spiral shafts 421 and 424, the first lifting unit 422 and the second lifting unit 423 move toward the center of the first spiral shaft 421, respectively. The third lifting portion 425 and the fourth lifting portion 427 are stopped at preset positions while moving toward the center of the second spiral shaft 424, respectively.
한편, 도 10 및 도 11은 기판 받침 수단의 제3실시예를 도시하고 있다.10 and 11 show a third embodiment of the substrate support means.
즉, 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 받침 수단은 이동부가 다수의 리프팅부를 각각 선택적으로 제어하여 이동할 수 있도록 한 구성이 제시된다.That is, the configuration of the substrate support means according to the third embodiment of the present invention is such that the movable portion can be moved by selectively controlling a plurality of lifting portions respectively.
이를 위해, 상기 이동부는 이동축(431)과 상기 이동축(431)에 결합되는 리프팅부에 직결되어 상기 리프팅부가 상기 이동축(431)을 따라 이동하도록 구동하는 구동수단(432)을 포함하여 구성되며, 각 리프팅부(433)를 수평 이동시키도록 동작한다.To this end, the moving part includes a driving means 432 which is directly connected to the moving shaft 431 and the lifting part coupled to the moving shaft 431 to drive the lifting part to move along the moving shaft 431. And the lifting portions 433 are horizontally moved.
특히, 상기 이동축(431)은 통상의 가이드 레일로 형성하고, 구동수단(432)은 리니어 모터로 구성한다.In particular, the moving shaft 431 is formed of a conventional guide rail, the drive means 432 is composed of a linear motor.
이 때, 상기 구동수단은 각 리프팅부(433)와 이동축(431)간의 연결 부위에 결합하여 상기 각 리프팅부(433)가 이동축(431)을 따라 이동하도록 구성한다.At this time, the driving means is coupled to the connecting portion between each lifting portion 433 and the moving shaft 431 is configured to move the respective lifting portion 433 along the moving shaft 431.
그리고, 상기의 경우 각 리프팅부(433)는 상기 이동축(431)의 어느 한측 끝단에 모두 위치시킬 수 있다. 물론, 상기 각 리프팅부(433)를 상기 이동축(431)의 양 끝단에 각각 위치시킬 수도 있다.In this case, each lifting part 433 may be located at either end of the moving shaft 431. Of course, each of the lifting parts 433 may be positioned at both ends of the moving shaft 431, respectively.
상기한 바와 같이 각 리프팅부(433)가 서로 다른 제어에 의해 각각 이동할 수 있도록 구성된다면 도시한 도 12 및 도 13와 같이 리프팅부(433)를 3개 이상 구비할 수 있음이 가능하다. 이에 따라 제2기판(520)의 전반적인 부위를 더욱 안정적으로 받쳐줄 수 있게 된다.As described above, if each of the lifting parts 433 is configured to be moved by different control, respectively, it is possible to include three or more lifting parts 433 as shown in FIGS. 12 and 13. Accordingly, the overall portion of the second substrate 520 can be more stably supported.
물론, 도시하지는 않았지만 상기 이동축은 래크(rack) 혹은, 기어나 체인 등으로 형성하고, 구동수단은 피니언이나, 기어 혹은, 스프라켓 휠 등이 축결합된 모터로 구성할 수도 있다.Of course, although not shown, the moving shaft may be formed of a rack, a gear, a chain, or the like, and the driving means may include a motor in which a pinion, a gear, a sprocket wheel, or the like is axially coupled.
또한 상기 이동축은 레일로 형성하고, 구동수단은 유공압 실린더로 구성할 수도 있다.The moving shaft may be formed of a rail, and the driving means may be configured of a hydraulic cylinder.
한편, 도 14 내지 도 17은 기판 받침 수단의 제4실시예를 도시하고 있다.14 to 17 show a fourth embodiment of the substrate support means.
상기 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 받침 수단은 리프팅부(441)를 구성하는 하나의 리프트 바(442)가 하나의 지지대(443)에 의해서만 지지될 수 있도록 함을 제시한다.The substrate support means according to the fourth embodiment of the present invention suggests that one lift bar 442 constituting the lifting portion 441 can be supported by only one support 443.
즉, 상기 리프트 바(442)는 그 길이방향의 중앙측이 양단으로 분리된 상태로써 서로 대향되도록 형성되는 것이다.That is, the lift bar 442 is formed to face each other in a state in which the center side in the longitudinal direction is separated at both ends.
이는, 각 구동수단(444)간 동작 오차의 발생이 이루어졌을 경우 각 이동축(445)에 연결되는 각각의 지지대(443)가 서로 어긋나게 되어 동작 불량이 발생될 수 있기 때문이다.This is because, when an operation error is generated between the driving means 444, the support members 443 connected to the respective moving shafts 445 may be displaced to each other, thereby causing an operation failure.
즉, 각 이동축(445)에 연결되는 각각의 지지대(443)가 개별적인 제어를 받을 수 있도록 함으로써 각 구동수단(444)간 동작 오차에 따른 동작 불량을 방지할 수 있도록 한 것이다.That is, by allowing each support 443 connected to each of the moving shafts 445 to be individually controlled, it is possible to prevent an operation failure due to an operation error between the driving means 444.
그리고, 상기한 구성에서 이동부를 구성하는 이동축(445) 및 구동수단(444)은 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 제시된 나선축 및 구동모터로 구성할 수 있으나, 도시한 도 16 및 도 17의 경우에는 본 발명의 제3실시예에서 제시된 이동부로 구성함이 보다 바람직하다.In addition, the moving shaft 445 and the driving means 444 constituting the moving unit in the above configuration may be composed of the spiral shaft and the driving motor shown in the first and second embodiments of the present invention. In the case of 16 and 17, it is more preferable to configure the moving unit shown in the third embodiment of the present invention.
특히, 도시한 도 15 및 도 17과 같이 진공 챔버(110) 내부를 평면에서 봤을 때 각 리프트 바(442)는 서로 교차된 상태로 위치되도록 함으로써 제2기판(520)을 보다 안정적으로 받칠 수 있도록 설정할 수도 있다.In particular, as shown in FIGS. 15 and 17, when the inside of the vacuum chamber 110 is viewed in a plan view, each lift bar 442 is positioned to cross each other so as to more stably support the second substrate 520. Can also be set.
한편, 도 18 및 도 19는 기판 받침 수단의 제5실시예를 도시하고 있다.18 and 19 show a fifth embodiment of the substrate support means.
즉, 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 받침 수단은 하부 스테이지(122)의 일측면 인접 부위에 서로 대향된 상태로 2개씩 각각 구성함이 제시된다.That is, it is proposed that the substrate supporting means according to the fifth embodiment of the present invention is configured to be two each in an opposing state on one side adjacent part of the lower stage 122.
이의 경우 어느 하나의 기판 받침 수단(이하, “제1기판 받침 수단”이라 한다)(451)은 진공 챔버 내의(110) 각 부위 중 유출구(111)가 형성된 부위에 설치하고, 다른 하나의 기판 받침 수단(이하, “제2기판 받침 수단”이라 한다)(452)은 상기 제1기판 받침 수단(451)의 위치와 대향되는 측에 위치되도록 구성된다.In this case, any one of the substrate supporting means (hereinafter, referred to as “first substrate supporting means”) 451 is installed at the portion where the outlet 111 is formed among the respective portions of the 110 in the vacuum chamber, and the other substrate supporting means. The means (hereinafter referred to as "second substrate support means") 452 is configured to be located on the side opposite to the position of the first substrate support means 451.
상기와 같은 제5실시예는 각 나선축(451a,451b,452a,452b)의 나선이 어느 한 방향만을 향하도록 형성하면 되고, 상기 각 나선축(451a,451b,452a,452b)은 각각의 구동모터(451c,451d,452c,452d)에 의해 제어를 받도록 구성됨으로써 보다 정밀한 이동이 가능하다는 장점을 가진다.In the fifth embodiment as described above, the spirals of the spiral shafts 451a, 451b, 452a, and 452b face only one direction, and the spiral shafts 451a, 451b, 452a, and 452b are driven separately. It is configured to be controlled by the motors 451c, 451d, 452c, and 452d, which has the advantage of enabling more precise movement.
한편, 상기와 같은 제5실시예는 제2기판(520)의 중앙측 더미 영역을 받쳐줄 수 있는 구성의 추가가 곤란할 수 있다.Meanwhile, in the fifth embodiment as described above, it may be difficult to add a configuration capable of supporting the center dummy area of the second substrate 520.
이에 본 발명의 제6실시예에서는 도시한 도 20 및 도 21과 같이 각 기판 받침 수단(451,452) 사이에 선택적인 상향 이동 및 좌우 회전을 수행하면서 제2기판(520)의 중앙측을 받쳐주는 별도의 기판 받침 수단(이하, “회전식 기판 받침 수단”이라 한다)(453)을 더 구비함을 제시한다.Accordingly, in the sixth embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 20 and 21, a separate support supporting the center side of the second substrate 520 is performed while selectively moving up and down and rotating between the substrate supporting means 451 and 452. It further shows that the substrate support means (hereinafter referred to as "rotary substrate support means") 453.
이 때, 상기 회전식 기판 받침 수단(453)은 제2기판(520)과 접촉되는 받침대(453a)와, 상기 받침대와 결합된 연결축(453b)과, 상기 연결축을 상하 이동 및 좌우 회전시키기 위해 구동력을 제공하는 구동수단(453c)을 포함하여 구성되며, 상기한 구동수단은 유공압 실린더 혹은, 모터 중 최소 어느 하나로 구성한다.At this time, the rotary substrate support means 453 is a pedestal 453a in contact with the second substrate 520, a connecting shaft 453b coupled to the pedestal, and a driving force to vertically move and rotate the connecting shaft It comprises a drive means 453c for providing, wherein the drive means comprises at least one of a pneumatic cylinder or a motor.
즉, 상기한 회전식 기판 받침 수단(453)은 여타 기판 받침 수단(451,452)의 이동시 상향 이동 및 좌우 회전을 수행하면서 제2기판(520)의 중앙측 더미 영역 하부에 받침대(453a)가 위치되도록 구동하게 되는 것이다.That is, the rotatable substrate support means 453 is driven such that the pedestal 453a is positioned below the central dummy region of the second substrate 520 while performing the upward movement and the left and right rotation during the movement of the other substrate support means 451 and 452. Will be done.
또한, 본 발명에 따른 기판 받침 수단은 반드시 기판의 반입/반출 방향을 따라 이동하면서 제2기판(520)의 저면을 그 폭 방향으로 받쳐주도록 구성할 수 있는 것으로만 한정하지는 않는다.In addition, the substrate support means according to the present invention is not necessarily limited to being configured to support the bottom surface of the second substrate 520 in the width direction while moving along the loading / exporting direction of the substrate.
예컨대, 기판 받침 수단을 도시한 도 22의 본 발명에 따른 제7실시예와 같이 제2기판(520)의 반입/반출 방향과는 수직된 방향을 따라 이동하면서 제2기판(520)의 저면 특히, 상기 제2기판(520)의 더미 영역이 형성된 부위를 그 길이 방향으로 받쳐주도록 구성할 수도 있는 것이다.For example, as shown in the seventh embodiment of the present invention of FIG. 22 showing the substrate support means, the bottom surface of the second substrate 520 is moved in a direction perpendicular to the loading / exporting direction of the second substrate 520. The second substrate 520 may be configured to support a portion where the dummy region is formed in the longitudinal direction.
이의 경우, 상기 기판 받침 수단의 리프트 바(471)는 제2기판(520)의 길이 방향을 향하여 길게 형성되고, 하나 혹은, 두 개의 지지대(472)가 상기 하나의 리프트 바(471)를 지지하도록 구성한다.In this case, the lift bar 471 of the substrate support means is formed long in the longitudinal direction of the second substrate 520, so that one or two support 472 supports the one lift bar 471. Configure.
또한, 본 발명에 따른 기판 받침 수단의 이동부는 반드시 진공 챔버(110) 내의 하부에만 설치하여야 하는 것으로 한정하지는 않는다.In addition, the moving part of the substrate support means according to the present invention is not limited to be installed only in the lower portion in the vacuum chamber 110.
예컨대, 도시한 도 23의 본 발명에 따른 제8실시예와 같이 진공 챔버(110) 내의 상부에 이동부를 설치할 수도 있음은 이해 가능하다.For example, as shown in the eighth embodiment of the present invention of FIG.
즉, 본 발명에 따른 제1실시예 내지 제7실시예에서의 각 이동부를 진공 챔버(110) 내의 상부에 설치할 수도 있는 것이다.That is, each moving unit in the first to seventh embodiments of the present invention may be installed on the upper portion of the vacuum chamber 110.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 액정표시소자용 진공 합착 장치의 기판 받침 수단에 따른 구성에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the following effects can be obtained by the configuration of the substrate support means of the vacuum bonding device for liquid crystal display device of the present invention.
첫째, 진공 챔버 내부를 진공 시키는 과정 중 상부 스테이지에 고정되는 제2기판의 지지를 수행하는 기판 받침 수단을 상기 제2기판의 각 셀이 형성된 영역에는 아무런 영향을 주지 않고, 각 더미 영역과 면 접촉을 수행하면서 기판의 중앙 부위 및 둘레 부위를 각각 받쳐줄 수 있도록 하여 상기 제2기판의 특정 부위가 하부로 처지게 되는 문제점을 방지할 수 있는 효과를 가진다.First, the substrate support means for supporting the second substrate fixed to the upper stage during the process of vacuuming the inside of the vacuum chamber has no effect on the area where each cell of the second substrate is formed, and the surface contact with each dummy area. It is possible to support the central portion and the peripheral portion of the substrate while performing the has the effect of preventing the problem that the specific portion of the second substrate sag downward.
특히, 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 사용되는 진공 합착 장치에 본 발명의 구성을 적용할 경우 원활한 기판의 처짐 방지를 수행할 수 있게 되어 상기 기판의 처짐에 따른 불량률을 최대한 방지시킬 수 있게 되어 유리한 장점을 가진다.In particular, when the configuration of the present invention is applied to the vacuum bonding apparatus used in the manufacturing process of the liquid crystal display device to be enlarged, it is possible to prevent sagging of the substrate smoothly to prevent the defect rate caused by sagging of the substrate to the maximum. Has advantageous advantages.
둘째, 본 발명에 따른 각 기판 받침 수단을 이용하여 기판을 받쳐줄 경우 상기 기판을 떨어뜨리지 않고 안정적으로 받쳐줄 수 있게 되어 기판의 파손을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 가진다.Second, when supporting the substrate by using each substrate support means according to the present invention can be stably supported without dropping the substrate has the effect of preventing damage to the substrate in advance.
특히, 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 적용할 경우 종래의 기술에 비해 기판의 파손에 따른 불량률을 최대한 저감시킬 수 있게 되어 유리하다.In particular, when applied to the manufacturing process of the large-size liquid crystal display device, it is advantageous to be able to reduce the defect rate due to the damage of the substrate as much as possible compared to the prior art.
도 1 및 도 2 는 종래 액정표시소자의 제조 장비 중 기판 조립장치를 개략적으로 나타낸 구성도1 and 2 is a schematic view showing a substrate assembly apparatus of the conventional manufacturing equipment of the liquid crystal display device
도 3 은 종래 기판 조립장치의 받아멈춤 수단의 동작 상태를 개략적으로 나타낸 요부 사시도3 is a perspective view schematically illustrating main parts of an operation state of a receiving means of a conventional substrate assembly apparatus;
도 4 는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도4 is a configuration diagram schematically showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to a first embodiment of the present invention is applied;
도 5 는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도5 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 4.
도 6 은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 받침 수단이 기판을 받쳐주는 상태를 개략적으로 나타낸 사시도6 is a perspective view schematically showing a state in which a substrate supporting means supports a substrate according to a first embodiment of the present invention;
도 7a 내지 도 7c 는 기판과 리프트 바와의 접촉 상태를 개략적으로 나타낸 요부 단면도7A to 7C are cross-sectional views illustrating main parts of the contact state between the substrate and the lift bar.
도 8 은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도8 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means is applied according to a second embodiment of the present invention;
도 9 는 도 8의 다른 형태를 개략적으로 나타낸 구성도9 is a configuration diagram schematically showing another form of FIG.
도 10 은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도10 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to a third embodiment of the present invention is applied;
도 11 은 도 10의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도11 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 10.
도 12 는 본 발명 제3실시예의 다른 형태를 개략적으로 나타낸 구성도Fig. 12 is a schematic view showing another embodiment of the third embodiment of the present invention.
도 13 은 도 12의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
도 14 내지 도 17 은 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도14 to 17 are plan views schematically showing the internal structure of the vacuum bonding apparatus to which the substrate supporting means is applied according to the fourth embodiment of the present invention.
도 18 은 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도18 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to a fifth embodiment of the present invention is applied;
도 19 는 도 18의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도19 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
도 20 은 본 발명의 제6실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도20 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to a sixth embodiment of the present invention is applied;
도 21 은 도 20의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도21 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 20.
도 22 는 본 발명의 제7실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도22 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to a seventh embodiment of the present invention is applied;
도 23 은 본 발명의 제8실시예에 따른 기판 받침 수단이 적용된 진공 합착 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 구성도FIG. 23 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum bonding apparatus to which a substrate support means according to an eighth embodiment of the present invention is applied; FIG.
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of drawings
110. 진공 챔버 121. 상부 스테이지110. Vacuum chamber 121. Upper stage
122. 하부 스테이지 300. 로더부122. Lower stage 300. Loader section
411,442,471. 리프트 바 412,472. 지지대411,442,471. Lift bar 412,472. support fixture
413. 나선축 414. 구동 모터413. Spiral shaft 414. Drive motor
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