KR100581237B1

KR100581237B1 - Grid arrangement of test sockets

Info

Publication number: KR100581237B1
Application number: KR1019997011192A
Authority: KR
Inventors: 이산무 야마모토; 토모히로 나카노; 아키라 카네시게
Original assignee: 몰렉스 인코포레이티드
Priority date: 1998-04-01
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2006-05-22
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: CN1266492A; JPH11297443A; WO1999050676A1; MY123246A; MY124410A; WO1999050677A1; KR20010013206A; KR100581240B1; TW411060U; CN1178066C; CN1266491A; CN1178065C; TW399814U; KR20010013205A; JP3020030B2

Abstract

전기 리드선(lead)선을 갖는 집적 회로 패키지의 번-인 테스트(burn-in test)를 위한 소켓이 제공된다. 이 소켓은 내부의 일반적으로 직사각형인 단자-수용 공동부로 이루어진 열과 행의 배열을 가지는데, 일반적으로 직사각형인 단자-수용 공동부 각각은 더 긴 치수에 해당되는 길이 방향, 및 집적 회로 패키지의 리드선과 접촉하기 위한 단자-수용 공동부에 배치된 다수의 단자를 구비한다. 이 배열의 각 열과 행은 첫 번째와 마지막 공동부를 제외한 순서(sequence)의 각 공동부에 대해서 세 개 이상의 인접한 공동부의 순서를 포함하되, 공동부의 길이 방향은 실질적으로 인접한 양 측면상의 공동부 순서 속의 두 개의 공동부의 길이 방향에 수직이다A socket is provided for a burn-in test of an integrated circuit package with electrical lead wires. The socket has an array of columns and rows of generally rectangular terminal-receiving cavities therein, each of which is generally rectangular in length, corresponding to a longer dimension, and a lead wire of an integrated circuit package. And a plurality of terminals arranged in the terminal-receiving cavity for contacting. Each column and row of this array includes a sequence of three or more adjacent cavities for each cavities in the sequence except for the first and last cavities, the longitudinal direction of the cavities being substantially within the order of the cavities on both adjacent sides. Perpendicular to the longitudinal direction of the two cavities

Description

Grid array of test sockets {TEST SOCKET LATTICE}

본 발명은 일반적으로 전기 커넥터(connector)에 관한 것이며, 더 상세히는 집적 회로(IC) 패키지의 테스트에 적합한 번-인(burn-in) 소켓에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to electrical connectors, and more particularly to burn-in sockets suitable for testing of integrated circuit (IC) packages.

종래 기술의 번-인 소켓은 전형적으로 다수의 해당 단자-수용 공동부에 끼워진 다수의 단자를 포함한다. 이러한 단자들은 일반적으로 집적 회로 패키지로부터의 리드선(lead)과 접촉하기 위한 접촉 부분, 다른 전자 구성 요소와 전기적 접속을 위한 테일 부분(tail section), 및 단자를 통해 확실한 전기적 경로를 보장하기 위한 접촉 압력을 제공하기 위한 상기 접촉부와 상기 테일 부분 사이의 탄성 부분을 포함한다.Prior art burn-in sockets typically include a plurality of terminals fitted in a number of corresponding terminal-receiving cavities. These terminals typically have a contact portion for contacting a lead from an integrated circuit package, a tail section for electrical connection with other electronic components, and a contact pressure to ensure a secure electrical path through the terminal. And an elastic portion between the contact portion and the tail portion to provide.

가장 일반적으로, 단자-수용 공동부는 직사각형이며 단일 방향으로 정렬되어 있다. 경사지게 정렬되거나 또는 임의적인 무정렬 상태의 직사각형 공동부와 같은 예가 존재하지만, 직사각형 공동부는 전형적으로 소켓 하우징의 측면에 대해서 평행하거나 수직으로 일정하게 정렬된다.Most commonly, the terminal-accommodating cavities are rectangular and aligned in a single direction. Examples such as obliquely aligned or arbitrary misaligned rectangular cavities exist, but the rectangular cavities are typically consistently aligned parallel or perpendicular to the sides of the socket housing.

그렇지만 정렬 상태에 상관없이, 지속적인 전기 구성 요소의 소형화 및 계속되는 더 높은 속도와 병렬 경로에 대한 요구 때문에, 일반적으로 소켓에 걸쳐서 단자의 조밀도를 증가시키는 것이 바람직하다. 그래서, 본 발명의 목적은 연속적으로 테스트되는 IC 패키지와 반복적으로 접속되고 분리되는 반복 응력(cycled stress)에 견딜 수 있도록 충분한 강도를 유지하면서 소켓 본체내의 단위 면적 당 증가된 단자의 조밀도를 허용하는 번-인 소켓을 제공하는 것이다.However, regardless of the alignment, it is generally desirable to increase the density of the terminals across the sockets due to the continued miniaturization of electrical components and the continuing demand for higher speeds and parallel paths. Thus, it is an object of the present invention to allow for increased densities of terminals per unit area within the socket body while maintaining sufficient strength to withstand cycled stresses that are repeatedly connected and disconnected from the IC package being tested continuously. To provide a burn-in socket.

집적 회로 패키지의 번-인 테스트를 위해 설계된 소켓의 품질과 관련되는 다른 요인은 집적 회로 패키지를 테스트하는 효율이다. 그래서, 번-인 소켓에 삽입된 집적 회로 패키지가 테스트를 위한 소켓 내에 적절하게 정렬되는 것을 보장하는 것이 중요하다. 특히, 잘못 정렬된 패키지는 집적 회로 패키지로부터의 리드선이 번-인 보드와 같은 전기적 테스트 요소에 대해 확실한 전기적 경로를 갖지 않을 수 있기 때문에 불완전한 테스트 결과를 제공할 수 있다. 집적 회로 패키지를 소켓의 단자와 접촉하도록 낮추는 장치를 포함하는 종래의 번-인 테스트용 소켓은 종종 패키지의 측 방향 위치를 보장하는데 만족스럽지 못한 수단을 구비하며, 그래서 만족스럽지 못한 번-인 테스트 결과 및 만족스럽지 못한 효율을 야기할 수 있다.Another factor related to the quality of sockets designed for burn-in testing of integrated circuit packages is the efficiency of testing the integrated circuit package. Thus, it is important to ensure that the integrated circuit package inserted into the burn-in socket is properly aligned in the socket for testing. In particular, a misaligned package can provide incomplete test results because the leads from the integrated circuit package may not have a reliable electrical path to electrical test elements such as burn-in boards. Conventional burn-in test sockets comprising a device for lowering an integrated circuit package into contact with the terminals of the socket often have unsatisfactory means to ensure the lateral position of the package, and thus unsatisfactory burn-in test results. And unsatisfactory efficiency.

따라서, 본 발명의 목적은 소켓의 물리적 강도 및 성능에 해를 주지 않으면서 증가된 조밀도로 내부에 단자가 있도록 허용하는 번-인 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 집적 회로 패키지의 보다 더 효율적인 번-인 테스트를 제공하기 위해서 각각의 단자가, 삽입된 집적 회로 패키지의 적합한 리드선에 확실한 접촉을 할 수 있도록 보장하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a burn-in socket that allows terminals to be internally at increased density without harming the physical strength and performance of the socket. It is a further object of the present invention to ensure that each terminal is in firm contact with a suitable lead of the inserted integrated circuit package in order to provide a more efficient burn-in test of the integrated circuit package.

전술한 목적들을 달성하기 위해서, 전기적 리드선을 갖는 집적 회로 패키지의 번-인 테스트를 위한 소켓이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에서, 소켓은 외측 소켓 하우징, 상기 외측 하우징에 대해서 상부 한계 위치와 하부 한계 위치 사이에서 미끄럼 운동을 할 수 있는 내측 소켓 하우징을 포함하는데, 상기 내측 하우징은 집적 회로 패키지를 지지하기 위한 것이며 그 내부에 다수의 단자-수용 공동부를 구비한다. 소켓은 집적 회로 패키지의 리드선에 접촉하기 위해서 내측 하우징의 단자-수용 공동부 내에 배치된 다수의 단자, 외측 하우징에 대해서 상부 한계 위치와 하부 한계 위치 사이에서 내측 하우징을 올리고 내리기 위한 캠 메커니즘, 및 내측 하우징에 대해서 집적 회로 패키지를 고정시키고 해제(release)시키기 위한 래치(latch) 메커니즘을 더 포함한다.In order to achieve the above objects, a socket for burn-in testing of an integrated circuit package with electrical leads is provided. In one embodiment of the invention, the socket comprises an outer socket housing, an inner socket housing capable of sliding between an upper limit position and a lower limit position with respect to the outer housing, the inner housing supporting the integrated circuit package. And a plurality of terminal-receiving cavities therein. The socket includes a plurality of terminals disposed within the terminal-receiving cavity of the inner housing for contacting the lead of the integrated circuit package, a cam mechanism for raising and lowering the inner housing between an upper limit position and a lower limit position relative to the outer housing, and an inner A latch mechanism is further included to secure and release the integrated circuit package with respect to the housing.

다른 측면에서, 본 발명의 소켓은 IC 패키지의 삽입을 위한 개구부, 외측 소켓 하우징, 및 외측 하우징에 대해서 상부 한계 위치와 하부 한계 위치의 사이에서 미끄럼 운동을 할 수 있는 내측 소켓 하우징을 포함한다. 내측 하우징은 그 내부의 다수의 단자-수용 공동부, 내측 하우징의 단자-수용 공동부 내에 배치된 다수의 단자, 액추에이터(actuator)를 구비하는 캠 메커니즘, 및 캠 메커니즘과 동일한 액추에이터를 구비하는 래치 메커니즘을 구비한다. 캠 메커니즘 및 래치 메커니즘 중 적어도 하나는 귀환 바이어스용 장치(return biasing apparatus)를 포함하며, 래치 메커니즘은 래치 암을 포함한다.In another aspect, the socket of the present invention includes an opening for insertion of an IC package, an outer socket housing, and an inner socket housing capable of sliding between an upper limit position and a lower limit position with respect to the outer housing. The inner housing has a plurality of terminal-receiving cavities therein, a plurality of terminals disposed within the terminal-receiving cavities of the inner housing, a cam mechanism having an actuator, and a latch mechanism having an actuator identical to the cam mechanism. It is provided. At least one of the cam mechanism and the latch mechanism includes a return biasing apparatus, and the latch mechanism includes a latch arm.

단자-수용 공동부 및 단자의 고유한 격자 배열은 테스트 소켓의 강도와 물리적 특성을 저해하지 않으면서 단자 조밀도가 증가되는 것을 가능케 한다. 게다가, 집적 회로의 삽입/제거 시의 캠 메커니즘과 래치 메커니즘의 고유한 상호 작용, 및 캠 표면과 캠 종동자 표면(cam follower surface) 사이의 상호 작용의 상대적으로 완만한 경사 부분 및 가파른 경사 부분은 집적 회로의 번-인 테스트에 신뢰할만한 소켓 및 방법을 제공하는데, 그래서 집적 회로가 떨어지거나 잘못 위치되는 것이 최소화된다.The unique grating arrangement of the terminal-receiving cavities and the terminals allows for increased terminal density without compromising the strength and physical properties of the test socket. In addition, the inherent interaction of the cam mechanism and the latch mechanism during insertion / removal of the integrated circuit, and the relatively gentle slope and steep slope of the interaction between the cam surface and the cam follower surface It provides a reliable socket and method for burn-in testing of integrated circuits, so that integrated circuits are dropped or misplaced.

도 1은 본 발명의 원리에 따라 구성된 번-인 소켓의 평면도.1 is a plan view of a burn-in socket constructed in accordance with the principles of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 화살표 P가 나타내는 방향을 따라 취해진 도 1의 번-인 소켓의 측면도.FIG. 2 is a side view of the burn-in socket of FIG. 1 taken along the direction indicated by arrow P shown in FIG.

도 3은 도 1의 화살표 Q가 나타내는 방향으로부터 취해진 도 1의 번-인 소켓의 측면도.3 is a side view of the burn-in socket of FIG. 1 taken from the direction indicated by arrow Q of FIG.

도 4는 도 1의 '4-4' 선을 따라 취해진, IC 패키지가 번-인 테스트 중 일 때 번-인 소켓 구성 요소의 상대적 배치를 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating the relative placement of burn-in socket components when the IC package is under burn-in test, taken along line 4-4 of FIG.

도 5는 도 4와 유사한, IC 패키지가 소켓의 내부에 있을 때 번-인 소켓의 다른 구성 요소를 도시하는 부분 단면도.FIG. 5 is a partial cross sectional view showing another component of the burn-in socket when the IC package is inside the socket, similar to FIG. 4; FIG.

도 6은 도 1의 '6-6' 선을 따라 취해진, 역시 IC 패키지가 소켓의 내부에 있을 때 도 1의 번-인 소켓의 다른 구성 요소를 도시하는 부분 단면도.FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing other components of the burn-in socket of FIG. 1 when the IC package is also inside the socket, taken along line 6-6 of FIG.

도 7은 도 1의 '4-4' 선을 따라 취해진, 소켓이 IC 패키지에 완전히 삽입되기 이전에 중간 상태에 있을 때 소켓의 구성 요소를 도시하는 부분 단면도.FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating the components of the socket when the socket is in an intermediate state prior to being fully inserted into the IC package, taken along line 4-4 of FIG.

도 8은 도 1의 '6-6' 선을 따라 취해진, 번-인 소켓이 도 7에서와 동일한 상태일 때 번-인 소켓의 구성 요소가 얼마나 자주 배치되는 가를 도시하는 부분 단면도.FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing how often components of the burn-in socket are placed when the burn-in socket is in the same state as in FIG. 7, taken along line 6-6 of FIG.

도 9는 도 1의 '4-4' 선을 따라 취해진, IC 패키지가 테스트 후에 분리된 때, 또는 IC 패키지가 초기에 번-인 소켓에 위치된 때의 번-인 소켓의 특정 구성 요소를 도시하는 부분 단면도.FIG. 9 illustrates certain components of the burn-in socket when the IC package is removed after testing, or when the IC package is initially located in the burn-in socket, taken along line 4-4 of FIG. Partial section made.

도 10은 도 1의 '6-6' 선을 따라 취해진, 도 9와 동일한 상태의 번-인 소켓의 구성 요소를 도시하는 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating components of the burn-in socket in the same state as FIG. 9 taken along the line '6-6' of FIG.

도 11은 도 1의 테스트 소켓 내에 배열된 단자-수용 공동부의 격자 배열을 도시하는 개략적인 평면도.FIG. 11 is a schematic plan view showing a grid arrangement of terminal-receiving cavities arranged in the test socket of FIG. 1; FIG.

도 12는 도 11의 격자 배열을 도 1의 화살표 A로 나타내어진 위치에서 도시하는 확대 상세도.12 is an enlarged detail view showing the lattice arrangement of FIG. 11 at the position indicated by arrow A of FIG.

도 13은 본 발명의 원리에 따라 구성된 단자의 측면도.Figure 13 is a side view of a terminal constructed in accordance with the principles of the present invention.

도 14는 도 13의 단자의 측면도.14 is a side view of the terminal of FIG. 13;

도 15는 도 4의 화살표 B를 따라 취해진, 선택된 단자의 접촉 부분이 IC 패키지의 솔더 볼(solder ball)과 어떻게 접촉하는가를 도시하는 확대 상세도.FIG. 15 is an enlarged detail view showing how the contact portions of selected terminals, taken along arrow B of FIG. 4, contact the solder balls of the IC package.

도 16은 도 1의 번-인 소켓과 사용되는 선회 래치 부분의 평면도.16 is a plan view of a pivot latch portion used with the burn-in socket of FIG.

도 17은 도 16의 래치 부분의 측면도.17 is a side view of the latch portion of FIG. 16.

도 18은 도 1의 번-인 소켓에 사용되는 상부 커버의 부분 단면도.FIG. 18 is a partial cross-sectional view of the top cover used for the burn-in socket of FIG. 1. FIG.

도 19는 상부 커버의 다른 부분 단면도.19 is another partial cross-sectional view of the top cover.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 번-인 소켓(1)이 소켓 본체(2)를 포함하는 것이 도시되며, 다시, 이 소켓 본체(2)는 바닥에 일체형으로 연결된 부착 펙(peg)(3a)을 구비하는 외측 하우징(3), 및 이 외측 하우징(3)에 끼워진 내측 하우징(4)을 포함한다. 특히, 내측 하우징(4)은 이 내측 하우징(4)이 외측 하우징(3)으로 내려갈 수 있도록 허용하면서 외측 하우징(3)으로부터 내측 하우징(4)이 분리되는 것을 방지하기 위해 외측 하우징(3)의 대응 맞물림 네일(nail)(5)과 동일하게 나온 내측 하우징(4)의 맞물림 네일(6)에 의해서 외측 하우징(3)에 끼워진다.1 to 4, it is shown that the burn-in socket 1 comprises a socket body 2, which in turn is an attachment peg 3a integrally connected to the floor. ) And an inner housing (4) fitted to the outer housing (3). In particular, the inner housing 4 allows the inner housing 4 to descend into the outer housing 3 while preventing the inner housing 4 from being separated from the outer housing 3. It is fitted to the outer housing 3 by the engaging nail 6 of the inner housing 4 which emerges identically to the corresponding engaging nail 5.

내측 하우징(4)은 상단(4a)에 리세스(4b), 및 상단(4c)으로부터 내측 하우징(4)의 바닥(4d)으로 이어진 다수의 단자-수용 공동부(7)를 구비한다.The inner housing 4 has a recess 4b at the top 4a and a plurality of terminal-receiving cavities 7 extending from the top 4c to the bottom 4d of the inner housing 4.

도 11 및 도 12에 잘 도시된 바와 같이, 단자-수용 공동부(7)는 직사각형 형상이며, 각각의 공동부(7)가 두 개의 인접하는 직사각형 공동부의 짧은 측면(9)에 수직하게 마주하는 직사각형의 대응하는 긴 측면(8), 및 두 개의 인접하는 직사각형 공동부의 긴 측면에 수직하게 마주하는 직사각형의 대응하는 짧은 측면(9)으로 배열되는 격자 패턴을 형성하도록 배열되어 있다. 이러한 배열은 직사각형 공동부(7)의 각 측면과 이 직사각형을 둘러싸는 직사각형 공동부 각각의 마주하는 측면 사이에 동일한 크기의, 기설정된 사이 간격(10)을 남겨둔다. 도시된 특정의 실시예에서, 직사각형 공동부(7)의 각각의 긴 측면(8)은 각각의 짧은 측면(9)의 약 두 배 길다.As best seen in FIGS. 11 and 12, the terminal-receiving cavity 7 is rectangular in shape, with each cavity 7 facing perpendicular to the short side 9 of two adjacent rectangular cavities. It is arranged to form a lattice pattern arranged with a corresponding long side 8 of the rectangle and a corresponding short side 9 of the rectangle perpendicularly opposite the long side of the two adjacent rectangular cavities. This arrangement leaves a predetermined interspace 10 of equal size between each side of the rectangular cavity 7 and the opposing side of each of the rectangular cavity surrounding the rectangle. In the particular embodiment shown, each long side 8 of the rectangular cavity 7 is about twice as long as each short side 9.

내측 하우징(4)의 리세스(4b)에 있는 이러한 격자 배열은 내측 하우징(4)이 이 내측 하우징(4)에 걸쳐서 상대적으로 균일하게 분포된 하우징의 물리적 강도를 갖도록 또한 보장하면서, 단자-수용 공동부(7)가 증가된 조밀도로 배열되는 것을 가능케 한다. 이와 반대로, 좀더 종래의 방식으로 정렬된 공동부 배열은 정렬 방향에 평행하거나 직각인 방향에서 물리적 강도를 감소시키는 경향이 있다. 그래서, 정렬된 공동부의 종래의 배열과 비교하여, 강도의 손실 없이 단위 면적 당 증가된 수의 직사각형 공동부가 존재할 수 있다. 외측 하우징(3)은 방금 설명된 격자 배열의 공동부(7)에 수직으로 정렬된, 상응하는 다수의 단자 테일-수용 공동부(11)를 구비한다.This lattice arrangement in the recess 4b of the inner housing 4 also ensures that the inner housing 4 has the physical strength of the housing distributed relatively uniformly over this inner housing 4, while also receiving terminal-receiving. It is possible for the cavities 7 to be arranged with increased density. In contrast, more conventionally aligned cavity arrangements tend to reduce physical strength in directions parallel or perpendicular to the alignment direction. Thus, compared to the conventional arrangement of aligned cavities, there may be an increased number of rectangular cavities per unit area without loss of strength. The outer housing 3 has a corresponding plurality of terminal tail-receiving cavities 11, aligned perpendicular to the cavities 7 of the grid arrangement just described.

도 13, 도 14 및 도 15를 참조하면, 각 단자(12)가 접촉 부분(13), 탄성 부분(14), 및 테일 부분(15)을 포함하는 것이 도시되어 있다. 이러한 부분들은 접촉 부분(13)과 테일 부분(15)의 사이에 배치된 탄성 부분(14)과 일체형으로 연결되어 있다. 일 실시예에서, 접촉 부분(13)은 베이스 플레이트(13a)에 일체형으로 연결된 한 쌍의 접촉부(contact piece)(13b 및 13c)를 포함한다. 이 접촉부(13b 및 13c)는 경사진 접촉 표면(16b 및 16c)과 좁은 골 바닥(narrow valley bottom)(13d)을 한정하는 V-형상의 접촉 평면을 형성하도록 대칭되게 배열된다.Referring to FIGS. 13, 14 and 15, it is shown that each terminal 12 includes a contact portion 13, an elastic portion 14, and a tail portion 15. These parts are integrally connected with the elastic part 14 disposed between the contact part 13 and the tail part 15. In one embodiment, the contact portion 13 comprises a pair of contact pieces 13b and 13c integrally connected to the base plate 13a. These contacts 13b and 13c are arranged symmetrically to form a V-shaped contact plane defining an inclined contact surface 16b and 16c and a narrow valley bottom 13d.

일 실시예에서, 각 단자(12)의 탄성 부분(14)은 교대로 반대 방향으로 배열되고, 접촉 부분(13)으로부터 테일 부분(15)으로 이어진 일렬의 U-형상의 부분(14b)을 포함한다. 도 13에 도시된 바와 같이, U-형상의 부분(14b)은 직선 부분(14a)에 의해서 서로 연결될 수 있다. 대안적으로, 이러한 직선 부분(14a)은 U-형상의 부분(14b)이 서로 직접 연결되도록 함으로써 생략될 수 있다.In one embodiment, the elastic portions 14 of each terminal 12 are alternately arranged in opposite directions and comprise a row of U-shaped portions 14b extending from the contact portion 13 to the tail portion 15. do. As shown in FIG. 13, the U-shaped portions 14b may be connected to each other by a straight portion 14a. Alternatively, this straight portion 14a can be omitted by having the U-shaped portions 14b connect directly to each other.

일 실시예에서, 테일 부분(15)은 베이스 부분(15a)과 이 베이스 부분(15a)에 일체형으로 연결된 테일 접촉부(15b)를 포함한다. 테일 접촉부(15b)는 번-인 기판(미도시됨) 상의 전자 구성 요소에 전기적 연결을 위한 것이다. 일 실시예에서, 베 이스 부분(15a)은 대향 측면 상에 형성된 맞물림 네일(15c)을 갖는다.In one embodiment, the tail portion 15 includes a base portion 15a and a tail contact 15b integrally connected to the base portion 15a. Tail contacts 15b are for electrical connection to electronic components on a burn-in substrate (not shown). In one embodiment, the base portion 15a has an interlocking nail 15c formed on opposite sides.

단자(12)는 탄성 부분(14)이 꾸불꾸불한 형태로 접촉 부분(13)으로부터 테일 부분(15)으로 이어지는 평면에서 상대적으로 폭이 넓으며, 탄성 부분(14)이 꾸불꾸불한 형태로 확장되는 평면에 수직한 평면에서 상대적으로 폭이 좁다. 단자(12)는 상대적으로 넓은 측면(17)에 수직한 방향으로 펀치에 의해 스탬핑된(stamped) 금속 박판 일 수 있다. 정밀하고 꾸불꾸불한-형상은 금속 박판으로부터 스탬핑될 수 있다. 우선 탄성 부분(14)을 스탬핑하고, 그리고 나서 이것을 교대로 반대 방향으로 구부려 도 13에 도시된 바와 같은 일렬의 U-형상의 부분이 되도록 함으로써 이러한 단자(12)를 형성하는 것도 또한 가능하다.The terminal 12 is relatively wide in the plane extending from the contact portion 13 to the tail portion 15 in a serpentine shape of the elastic portion 14, and the elastic portion 14 extends in a serpentine shape. It is relatively narrow in the plane perpendicular to the plane being. The terminal 12 may be a metal sheet stamped by a punch in a direction perpendicular to the relatively wide side 17. Precise and serpentine-shapes can be stamped from metal sheets. It is also possible to form such a terminal 12 by first stamping the elastic portion 14 and then bending it alternately in opposite directions to form a row of U-shaped portions as shown in FIG.

단자(12)를 내측 하우징(4)에 있는 선택된 단자-수용 공동부(7) 및 외측 하우징(3)에 있는 해당 테일-수용 공동부(11)에 삽입하기 위해서, 단자(12)는 각각 넓은 측면(17)과 좁은 측면(18)이 직사각형 공동부(7)의 긴 측면(8)과 짧은 측면(9)에 평행하도록 선택된 단자-수용 공동부(7)와 정렬된다. 그리고 나서 단자(12)의 접촉 부분(13)이 내측 하우징(4)의 바닥으로부터 리세스(4b)에 나타날 때까지 직사각형 공동부(7)로 삽입되며, 이로써 접촉 부분(13)의 베이스 부분(13a)에 있는 반대편 쇼울더(shoulder)(19)가 선택된 단자-수용 공동부(7)의 개방 단부에 형성된 대향 멈춤 돌출부(20)에 접하는 것을 허용한다. 내측 하우징(4)의 모든 이러한 단자-수용 공동부(7)가 단자(12)에 의해서 채워지고 난 후, 내측 하우징(4)이 외측 하우징(3)에 끼워 넣어지며, 이로써 단자(12)의 테일 부분(15)에 있는 베이스 부분(15a)이 외측 하우징(3)의 테일-수용 공동부(11)에 들어가도록 한다. 소 켓 본체(2)의 바닥으로부터 돌출한 테일 부분(15)을 잡아당김으로써, 각 단자(12)의 베이스 부분(15a)에 있는 대향 맞물림 네일(15c)이 테일-수용 공동부(11)의 벽과 맞물려진다. 이러한 방식으로 모든 단자(12)가 소켓 본체(2) 내에 확실하게 고정될 수 있다.In order to insert the terminal 12 into the selected terminal-receiving cavity 7 in the inner housing 4 and the corresponding tail-receiving cavity 11 in the outer housing 3, the terminals 12 are each wide. The side 17 and narrow side 18 are aligned with the terminal-receiving cavity 7 selected to be parallel to the long side 8 and the short side 9 of the rectangular cavity 7. Then, the contact portion 13 of the terminal 12 is inserted into the rectangular cavity 7 until it appears in the recess 4b from the bottom of the inner housing 4, whereby the base portion of the contact portion 13 ( The opposite shoulder 19 in 13a) allows abutting the opposing stop projection 20 formed at the open end of the selected terminal-receiving cavity 7. After all these terminal-receiving cavities 7 of the inner housing 4 have been filled by the terminals 12, the inner housing 4 is fitted into the outer housing 3, whereby the The base portion 15a in the tail portion 15 enters the tail-receiving cavity 11 of the outer housing 3. By pulling the tail portions 15 protruding from the bottom of the socket body 2, the opposing engagement nails 15c at the base portions 15a of the respective terminals 12 are formed of the tail-receiving cavities 11. Meshes with the wall. In this way all the terminals 12 can be securely fixed in the socket body 2.

단자(12)가 내측 하우징(4) 및 외측 하우징(3) 내에 장착될 때, 각각의 단자는 이 단자에 대해서 90。 회전한 네 개의 인접한 단자에 의해서 둘러싸여진다(또는 이들 사이에서 중심을 이룬다). 그래서, 접촉 부분(13)에 있는 베이스 부분(17)의 넓은 측면과 좁은 측면은 교대로 내측 하우징(4)의 행이나 열로 나타난다(도 11, 도 12 및 도 15 참조).When the terminal 12 is mounted in the inner housing 4 and the outer housing 3, each terminal is surrounded by (or centers between) four adjacent terminals which are rotated 90 ° with respect to this terminal. . Thus, the wide and narrow sides of the base portion 17 in the contact portion 13 appear alternately in rows or columns of the inner housing 4 (see FIGS. 11, 12 and 15).

바람직하게는, 꾸불꾸불한 탄성 부분(14) 및 이의 구성 요소인 U-형상의 부분(14b)은 단자(12)의 접촉 부분(13)이 IC 패키지의 솔더 볼과 접촉하게 될 때, U-형상의 부분(14b)이 직사각형 공동부의 주위 벽을 건드리지 않고 단자(12)가 압축될 수 있도록 직사각형 공동부(7)에 대해서 상대적인 크기를 갖는다.Preferably, the sinuous elastic portion 14 and its components, the U-shaped portion 14b, are U-shaped when the contact portion 13 of the terminal 12 comes into contact with the solder ball of the IC package. The shaped portion 14b has a size relative to the rectangular cavity 7 so that the terminal 12 can be compressed without touching the peripheral wall of the rectangular cavity.

번-인 소켓은 정사각형 프레임(22)에 의해 둘러싸인 개구부(23)를 갖는 환형의 상단 커버(21)를 구비하는 것이 바람직하다. 그래서 번-인 소켓은 상단에서 개방되며, 자동 장착-회수(loading-retrieving) 장치가 IC 패키지(24)를 실질적으로 번-인 소켓의 내측 하우징(4) 상으로 삽입하는 것, 및 테스트 후 IC 패키지를 제거하는 것을 가능케 한다.The burn-in socket preferably has an annular top cover 21 having an opening 23 surrounded by a square frame 22. The burn-in socket is thus open at the top, and an automatic loading-retrieving device inserts the IC package 24 into the inner housing 4 of the substantially burn-in socket, and after testing the IC It makes it possible to remove packages.

상단 커버(21)는 외측 하우징(3)에 대해서 상하로 움직일 수 있으며, 소켓 본체(2)는 바람직하게는 외측 하우징(3)에 선회 가능하게 고정된 한 쌍의 캠(27)을 구비하는 캠 메커니즘, 캠(27)을 수직한 위치로 바이어스시키는 캠(27)과 결합된 캠 귀환 스프링(26), 및 상단 커버(21)의 하부 평면상에 형성된 캠 종동자 표면을 더 포함한다. 이러한 구조에 의해서, 외부에서 작용하는 밑으로 누르는 힘을 제거함으로써 상단 커버(21)가 해제될 때, 상단 커버(21)와 내측 하우징(4)은 도 5에 도시된 바와 같이 상부 한계 위치까지 올라가는 것이 허용된다. 역으로, 외력에 의해서 상단 커버(21)가 아래로 눌려질 때, 상단 커버(21) 및 내측 하우징(4)은 도 9에 도시된 바와 같이 하부 한계 위치로 내려가게 된다. 서로에 대한 이들 구성 요소의 중간, 또는 과도(transition) 위치가 도 7에 도시되어 있다.The top cover 21 can move up and down with respect to the outer housing 3, the socket body 2 preferably having a pair of cams 27 pivotably fixed to the outer housing 3. Mechanism, a cam return spring 26 coupled with a cam 27 that biases the cam 27 in a vertical position, and a cam follower surface formed on the bottom plane of the top cover 21. With this structure, when the top cover 21 is released by removing the downward pressing force acting from the outside, the top cover 21 and the inner housing 4 rise to the upper limit position as shown in FIG. Is allowed. Conversely, when the top cover 21 is pressed down by the external force, the top cover 21 and the inner housing 4 are lowered to the lower limit position as shown in FIG. The intermediate, or transitional position of these components relative to each other is shown in FIG. 7.

예시된 실시예에서, 각각의 캠 귀환 스프링(26)이 외측 하우징(3)의 바닥과 캠(27)에 상응하는 스프링 시트(29) 사이에 배치되며, 이로써 압축력을 가하여 캠의 선회 운동에 대항하는 외력이 작용하지 않을 때 캠(27)이 선회 축에 대해서 수직한 위치로 회전하게끔 한다. 캠(27)은 환형 상단 커버(22)의 캠 종동자 평면(33)과 미끄럼운동이 가능하게 맞물려지도록 하기 위해 상단에 형성된 캠 표면(32)을 구비한다. 예시된 실시예에서, 캠 종동자 표면(33)은 완만한 경사 부분(33a)과 가파른 경사 부분(33b)을 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 한계 위치에서, 각 캠(27)의 캠 표면(32)은 캠 종동자 표면(33)의 완만한 경사 부분(33a)을 타고 움직인다. (아래 방향의 외력에 의해서)상단 커버(21)를 내려가게 하면 각 캠(27)의 캠 표면(32)이 완만한 경사 부분(33a) 상에서 움직이게 되며, 이로써 도 7에 도시된 바와 같이 캠(27)을 기울어지게 한다. 상단 커버(21)를 더 내려가게 하면 캠 표면(32)이 완만한 경사 부분(33a)으로부터 가파른 경사 부분(33b)으로 움직이게 할 것이며, 이로써 도 9에 도시된 바와 같이 캠(27)을 하부 한계 위치 쪽으로 더 바깥으로 기울어지게 한다. 뒤이어서 상단 커버(21)를 밑으로 누르기 위해서 작용한 힘을 제거하면 각각의 캠(27)이 귀환 스프링(26)의 바이어스 작용에 의해서, 도 7에 도시된 바와 같이 과도적인 위치를 거쳐서, 도 5에 도시된 바와 같이 상부 한계 위치로 귀환하는 것을 허용한다.In the illustrated embodiment, each cam return spring 26 is disposed between the bottom of the outer housing 3 and a spring seat 29 corresponding to the cam 27, thereby applying a compressive force to counter the pivoting motion of the cam. When the external force does not act to cause the cam 27 to rotate to a position perpendicular to the pivot axis. The cam 27 has a cam surface 32 formed at the top to allow sliding movement with the cam follower plane 33 of the annular top cover 22. In the illustrated embodiment, the cam follower surface 33 includes a gentle inclined portion 33a and a steep inclined portion 33b. As shown in FIG. 5, in the upper limit position, the cam surface 32 of each cam 27 moves on the gentle inclined portion 33a of the cam follower surface 33. Lowering the upper cover 21 (by the external force in the downward direction) causes the cam surface 32 of each cam 27 to move on the gentle inclined portion 33a, thereby as shown in FIG. 27) Tilt. Lowering the top cover 21 further will cause the cam surface 32 to move from the gentle inclined portion 33a to the steep inclined portion 33b, thereby lowering the cam 27 as shown in FIG. Tilt it out more towards the location. Subsequent removal of the force acting to push down the top cover 21 causes each cam 27 to be driven by the biasing action of the return spring 26, via a transient position as shown in FIG. Allow to return to the upper limit position as shown.

캠(27)의 회전은 상단 커버(21)의 상-하 운동뿐만 아니라 내측 하우징(4)의 상-하 운동에도 또한 일치하게 된다. 내측 하우징(4)은 대향 측면 상에 형성된 한 쌍의 측 방향 돌출부(30)를 구비하며, 이들 측 방향 돌출부는 마주하는 캠(27)의 측 방향 리세스(31) 내에 느슨하게 끼워질 수 있도록 적합하게 되어 있다. 캠(27)에 작용하는 아래 방향의 임의의 외력이 없이 캠(27)이 수직 상태(상부 한계 위치--도 5 참조)에 있을 때, 측 방향 돌출부(30)는 마주하는 캠(27)의 측 방향 리세스(31)에 끼워 넣어지며, 내측 하우징(4)의 맞물림 네일(6)이 외측 하우징(3)의 대응-맞물림 네일(5)에 의해서 걸리게 된다. 이것이 "커버가 귀환하는, 상부 한계 위치" 이라고 지칭된다. 다음 번-인 테스트에 앞서서, 상단 커버(21)가 각각의 캠(27)이 바깥쪽으로 경사지도록 힘을 가하기 위해서 아래서 눌려지며, 이로써 각 캠(27)의 캠 표면(32)이 완만한 경사에서 가파른 경사로 과도 상태가 되며, 내측 하우징(4)의 각 측 방향 돌출부(30)가 캠(27)의 측 방향 리세스(31)를 빠져나가기 시작한다. 그래서, 내측 하우징(4)의 측 방향 돌출부(30)와, 필수적으로, 내측 하우징(4) 자체는 도 7의 과도 위치 또는 중간 위치로 내려간다. 이 위치는 "커버가 내려가는, 중간 위치"라고 지칭된다.The rotation of the cam 27 coincides not only with the up-down movement of the top cover 21 but also with the up-down movement of the inner housing 4. The inner housing 4 has a pair of lateral protrusions 30 formed on opposite sides, which are adapted to loosely fit in the lateral recesses 31 of the opposing cam 27. It is supposed to be done. When the cam 27 is in the upright position (upper limit position--see FIG. 5) without any downward force acting on the cam 27, the lateral protrusions 30 of the opposing cam 27 It fits into the lateral recess 31 and the engagement nail 6 of the inner housing 4 is caught by the corresponding-engagement nail 5 of the outer housing 3. This is referred to as "upper limit position, at which the cover returns". Prior to the next in-in test, the top cover 21 is pressed down to force each cam 27 outward so that the cam surface 32 of each cam 27 is in a gentle slope. The steep slope becomes transient, and each lateral protrusion 30 of the inner housing 4 begins to exit the lateral recess 31 of the cam 27. Thus, the lateral protrusion 30 of the inner housing 4 and essentially the inner housing 4 itself descends to the transient or intermediate position of FIG. 7. This position is referred to as the "intermediate position at which the cover is lowered".

뒤이어서, 캠(27)이 완전히 기울어진 위치가 될 때까지 각 캠(27)의 캠 표면(32)이 가파른 경사 부분(33b)을 타고 움직임에 따라 상단 커버(21)가 하부 한계 위치로 내려가게 된다. 그래서, 내측 하우징(4)은 가장 낮은 위치까지 낮아지게 된다(도 9 참조). 이 위치가 "커버가 내려가는, 하부 한계 위치"이다. 캠(27), 커버(21), 및 내측 하우징(4)은 위에 설명된 바와 같이 서로 작동할 수 있는 형상과 크기로 이루어진다.Subsequently, the top cover 21 is lowered to the lower limit position as the cam surface 32 of each cam 27 moves on the steep inclined portion 33b until the cam 27 is in a fully inclined position. do. Thus, the inner housing 4 is lowered to the lowest position (see FIG. 9). This position is the "lower limit position at which the cover is lowered". The cam 27, the cover 21, and the inner housing 4 are of a shape and size that can operate with each other as described above.

"커버가 귀환하는, 상부 한계 위치"(도 5 및 도 6)에서, IC 패키지(24)는 번-인 테스트 하에 놓여질 수 있다("번-인 테스트 적용 시간"이라고 지칭됨). "커버가 내려가는, 중간 위치"(도 7 및 도 8)에서, 번-인 테스트가 완료되며, IC 패키지(24)는 소켓으로부터 제거되기 직전의 상태 또는 번-인 테스트를 수행하기 직전의 상태("과도 시간")이다. "커버가 내려가는, 하부 한계 위치"(도 9 및 도 10)에서, 번-인 테스트가 완료되며, IC 패키지가 상단 커버(21)의 중앙 개구부(23)를 통해서 번-인 소켓(1)으로부터 제거될 수 있거나, 테스트될 IC 패키지(24)가 번-인 테스트를 위해서 커버(21)의 중앙 개구부(23)를 통해서 실질적으로 내측 하우징(4)상에 위치될 수 있다("해제 또는 장착 시간").In the "upper limit position, where the cover returns" (Figures 5 and 6), IC package 24 can be placed under burn-in test (referred to as "burn-in test application time"). In the " intermediate position where the cover is lowered " (FIGS. 7 and 8), the burn-in test is completed and the IC package 24 is in a state immediately before being removed from the socket or just before performing the burn-in test ( "Transient time"). In the “lower limit position, with the cover lowered” (FIGS. 9 and 10), the burn-in test is completed and the IC package is removed from the burn-in socket 1 through the central opening 23 of the top cover 21. The IC package 24 to be tested can be removed or placed on the inner housing 4 substantially through the central opening 23 of the cover 21 for burn-in testing (“release or mounting time”). ").

"번-인 테스트 적용 시간"(도 5 및 도 6)동안, IC 패키지(24)는 확실하게 고정되어야 한다. 이를 위해서, 번-인 소켓은 상단 커버(21)의 아래에 위치한 래치 메커니즘(latching mechanism)을 구비한다. 예시된 실시예에서, 래치 메커니즘은 외측 하우징(3)에 선회 가능하게 고정된 한 쌍의 L-형상 래치 암(34), IC 패키지(24)에 대해서 래치 암(34)의 앵글(34a)을 바이어스시키기 위해 L-형상 래치 암(34)과 결합된 래치 귀환 스프링(35), 및 래치 귀환 스프링(35)에 대해서 래치 암(34)을 해제 위치 쪽으로 경사지게 하기 위해 L-형상 래치 암(34)과 결합된 래치 액추에이터(38)를 포함한다. 이러한 구조에 의해서, IC 패키지(24)는 상단 부분이 "번-인 테스트 적용 시간"(도 6)에 내측 하우징에 대해서 고정될 수 있으며, 아래에 상세히 설명될 번-인 테스트의 종료에 뒤이어 해제될 수 있다.During the "burn-in test application time" (FIGS. 5 and 6), the IC package 24 must be securely fixed. To this end, the burn-in socket has a latching mechanism located under the top cover 21. In the illustrated embodiment, the latch mechanism rotates the angle 34a of the latch arm 34 relative to the IC package 24, a pair of L-shaped latch arms 34 pivotally fixed to the outer housing 3. A latch return spring 35 associated with the L-shaped latch arm 34 for biasing, and an L-shaped latch arm 34 to tilt the latch arm 34 toward the release position relative to the latch return spring 35. And a latch actuator 38 associated with it. With this structure, the IC package 24 can be fixed with respect to the inner housing at the top portion of the "burn-in test application time" (Fig. 6), and then released after the end of the burn-in test, which will be described in detail below. Can be.

각각의 L-형상 래치 암(34)(도 16 및 도 17)은 각각의 캠(27)으로부터 90。의 각(angular) 위치에서 외측 하우징(3)에 선회 가능하게 고정된 경사 부분(36)을 구비한다. 이것은 각각의 L-형상 래치 암(34)이 IC 패키지(24)를 고정시키기 위해서 대향 래치 암(34)쪽으로, 또는 IC 패키지(24)를 해제시키기 위해서 대향 래치 암(34)으로부터 멀어지게 선회되는 것을 허용한다. 보통, 마주하는 L-형상 래치 암(34)은 래치 귀환 스프링(35)의 작용하에 체결 위치에서 고정된다. {상단 커버(21)가 아래로 눌려지지 않은}"번-인 테스트 적용 시간"에, 마주하는 L-형상 래치 암(34)은 래치 암(34)의 래치 표면(34a)을 IC 패키지(24)(도 5 및 도 6 참조)의 상단 표면 상에 밀착시킴으로써 IC 패키지(24)를 고정시킨다. 도 18 및 도 19를 참조하면, 상단 커버(21)는 반대 방향의 경사 부분(36)에 접하기 위해서 바닥 상에 형성된 네 개의 체결 해제 로드(38)를 구비하는데, 이로써 래치 액추에이터의 역할을 한다. 상단 커버(21)는 소켓 본체(2)를 걸리도록 하기 위해서 바닥 상에 형성된 맞물림 로드(22a)를 구비한다.Each L-shaped latch arm 34 (FIGS. 16 and 17) is inclined portion 36 pivotally fixed to the outer housing 3 at an angular position of 90 ° from each cam 27. It is provided. This means that each L-shaped latch arm 34 is pivoted toward the opposing latch arm 34 to secure the IC package 24 or away from the opposing latch arm 34 to release the IC package 24. To allow. Normally, the opposing L-shaped latch arms 34 are fixed in the locked position under the action of the latch return spring 35. At the "burn-in test application time" (the upper cover 21 is not pushed down), the opposing L-shaped latch arm 34 moves the latch surface 34a of the latch arm 34 to the IC package 24. (See FIGS. 5 and 6) to secure the IC package 24 by tight contact on the top surface thereof. 18 and 19, the top cover 21 has four release rods 38 formed on the bottom to abut against the inclined portion 36 in the opposite direction, thereby acting as a latch actuator. . The top cover 21 has an engagement rod 22a formed on the bottom to catch the socket body 2.

"과도 시간"{상단 커버(21)가 아래로 눌려지는 과정 중일 때}에서, 체결 해제 로드(38)는 경사 부분(36)에 접근하며(도 7 및 도 8 참조), "해제 또는 장착 시 간"에서, 상단 커버(21)가 가장 낮은 위치에 있는 시간에 앞서(도 9 및 도 10 참조), 체결 해제 로드(38)는 L-형상 래치 암(34)을 IC 패키지(24)의 상단 표면으로부터 멀어지게 경사지도록 힘을 가하며, 이로써 자동 장착/제거 기계가 번-인 소켓(1)으로부터 IC 패키지(24)를 제거하는 것{또는 IC 패키지(24)를 번-인 소켓(1)으로 위치시키는 것}을 가능케 한다.In the "transient time" (when the upper cover 21 is being pressed down), the release rod 38 approaches the inclined portion 36 (see FIGS. 7 and 8), and "when released or mounted. In the ", prior to the time when the top cover 21 is in the lowest position (see FIGS. 9 and 10), the disengagement rod 38 moves the L-shaped latch arm 34 to the top of the IC package 24. Force to be tilted away from the surface, whereby the automatic mounting / removing machine removes the IC package 24 from the burn-in socket 1 (or the IC package 24 into the burn-in socket 1). Positioning.

마주하는 L-형상 래치 암(34)은 IC 패키지(24)를 내측 하우징(4)에 대해서 고정시키기 위해서 "과도 시간"(도 7 및 도 8)에 수직 상태를 유지하며, 이로써 IC 패키지(24)가 내측 하우징(4)으로부터 떨어지거나 내측 하우징(4)으로부터 측 방향 변위가 일어나는 것을 방지한다. L-형상 래치 암(34)은 "해제 또는 장착 시간"에 바로 앞서서 열려진다. 이를 위해서, 각 캠(27)의 캠 표면(32)이 캠 종동자 표면(33)의 완만한 경사 부분(33a)을 타서 움직이도록 설계되며, 그래서 상단 커버(21)와 내측 하우징(4)이 "번-인 테스트 적용 시간"의 끝에서부터 "과도 시간"의 끝까지는 천천히 내려가도록 하며, "과도 시간"의 끝에서부터 "장착 및 해제 시간"의 끝까지는 신속하게 내려가도록 한다.The opposing L-shaped latch arm 34 remains perpendicular to the “transient time” (FIGS. 7 and 8) in order to secure the IC package 24 with respect to the inner housing 4, thereby providing an IC package 24. ) Is prevented from falling from the inner housing 4 or from lateral displacement from the inner housing 4. L-shaped latch arm 34 is opened just prior to "release or mount time". For this purpose, the cam surface 32 of each cam 27 is designed to move by riding on the gentle inclined portion 33a of the cam follower surface 33, so that the top cover 21 and the inner housing 4 are moved. Slowly descend from the end of the "burn-in test application time" to the end of the "transient time" and quickly descend from the end of the "transient time" to the end of the "mount and unload time".

"과도 시간"(도 7 및 도 8 참조)에 IC 패키지(24)가 내측 하우징(4)으로부터 떨어지거나, 내측 하우징 상에서 다소 변위를 일으키면, 번-인 테스트는 만족스런 결과를 나타낼 수 없다. 이러한 불편을 방지하기 위해서, L-형상 래치 암(34)은 "과도 시간"에 IC 패키지(24)를 고정시키기 위해서 수직 상태로 유지되며, "해제 또는 장착 시간"(도 10 참조)에 바로 앞서서 열려지게 된다. 고정되기 전에 떨어지거나 변위가 일어나는 것을 방지하기 위해서, 상단 커버(21) 및 내측 하우징(4)은 " 번-인 테스트 적용 시간"에서부터 "과도 시간"의 끝에 이를 때까지 캠(27)의 캠 표면(32)이 캠 종동자 표면(33)의 완만한 경사 부분(33a)을 따라서 움직이도록 함으로써 천천히 내려간다. 그리고 나서, "과도 시간" 이후부터 "해제 및 장착 시간"까지 상단 커버(21)와 내측 하우징(4)은 캠 표면(32)이 캠 종동자 표면(33)의 가파른 경사 부분(33b)을 따라서 움직임에 따라 더 신속하게 내려간다. 이와 같은 방식으로, IC 패키지(24)는 번-인 테스트가 만족스런 결과를 나타낼 수 있도록 "해제 또는 장착 시간"의 바로 전까지 L-형상 래치 암(34)의 도움에 의해 내측 하우징(4) 상에 안정되게 고정될 수 있다. 번-인 소켓(1)에 의해 이루어지는 번-인 테스트 방식이 아래에 설명되어 있다.If the IC package 24 drops away from the inner housing 4 or causes some displacement on the inner housing at the “transient time” (see FIGS. 7 and 8), the burn-in test may not produce satisfactory results. To avoid this inconvenience, the L-shaped latch arm 34 is held vertical to fix the IC package 24 in "transient time" and immediately before the "release or mount time" (see FIG. 10). Will be opened. In order to prevent falling or displacement before it is secured, the top cover 21 and the inner housing 4 have a cam surface of the cam 27 from the "burn-in test application time" to the end of the "transient time". Slowly descend by allowing the 32 to move along the gentle inclined portion 33a of the cam follower surface 33. Then, from the "transient time" to the "release and mount time", the top cover 21 and the inner housing 4 have the cam surface 32 along the steep inclined portion 33b of the cam follower surface 33. Go down more quickly as you move. In this way, the IC package 24 is placed on the inner housing 4 with the aid of the L-shaped latch arm 34 just before the "release or mount time" so that the burn-in test can produce satisfactory results. Can be fixed stably. The burn-in test scheme made by the burn-in socket 1 is described below.

이제 도 5와 도 6을 참조하면, 번-인 테스트 동안에 상단 커버(21)에 아래방향으로 아무런 힘도 작용하지 않으며, 그래서 캠(27)이 수직 상태로 서 있도록 하며, 캠(27)의 캠 표면(32)이 캠 종동자 표면(33)의 완만한 경사 부분(33a) 상의 시작 위치에 배치된다. 상단 커버(21)는 상부 한계 위치에 놓이며, 내측 하우징(4)의 대향 돌출부(30)가 캠(27)의 리세스(31)에 느슨하게 끼워진다. 내측 하우징(4)의 맞물림 네일(6)이 외측 하우징(3)의 대응 맞물림 네일(5)에 의해서 걸린다. 래치 표면(34a)을 IC 패키지(24)의 상단 표면상에 위치시킴으로써, 대향 L-형상 래치 암(34)이 내측 하우징(4)에 대해서 IC 패키지(24)를 고정시키도록 수직상태로 유지된다. 이와 같은 방식으로, IC 패키지(24)의 솔더 볼이 내측 하우징(4)에 배치된 단자(12)의 접촉 부분(13)과 접촉 상태로 위치하며, 그래서 번-인 테스트가 수행될 수 있다. Referring now to FIGS. 5 and 6, no force is applied downwards to the top cover 21 during the burn-in test, thus allowing the cam 27 to stand vertically, and the cam of the cam 27 The surface 32 is disposed at the starting position on the gentle inclined portion 33a of the cam follower surface 33. The top cover 21 is placed in the upper limit position, and the opposing protrusion 30 of the inner housing 4 is loosely fitted in the recess 31 of the cam 27. The engaging nail 6 of the inner housing 4 is caught by the corresponding engaging nail 5 of the outer housing 3. By positioning the latch surface 34a on the top surface of the IC package 24, the opposing L-shaped latch arm 34 is held vertical to secure the IC package 24 relative to the inner housing 4. . In this way, the solder balls of the IC package 24 are placed in contact with the contact portion 13 of the terminal 12 disposed in the inner housing 4, so that a burn-in test can be performed.

이제 도 15를 참조로 하면, 내측 하우징(4)은 상부 한계 위치에서 유지되며, IC 패키지(24)는 L-형상 래치 암(34)에 의해서 내측 하우징(4)에 고정된다. IC 패키지(24)의 솔더 볼(25)이 내측 하우징(4)의 단자(12)에 있는 접촉 부분(13)과 접촉할 때, 단자(12)들은 압축 상태로 놓여지며, 축적된 압축력은 부분과 부분 사이 간격이 감소되어 U-형상의 부분(14b)의 집중 현상을 야기한다. 하지만, 이와 같은 방식으로 압축력을 흡수하는 것은 측 방향 휨 현상을 최소화하며, 그래서 단자(12)의 꾸불꾸불한 탄성 부분(13)이 단자(12)가 위치하게 되는 단자-수용 공동부(7)의 벽으로 들어가지 않게 된다. 오히려, 각 단자의 탄성 부분이 전체 길이에 걸쳐서 균등하게 감소된다. 이는 단자 조밀도를 증가시키기 위한 시도로 단자 측면이 감소되었는지 여부에 상관없이, 번-인 테스트가 시행될 때마다 각 단자(12)가 상응하는 솔더 볼에 작용하는 안정된 탄성력을 발생하게끔 한다. 그래서 단자(12)의 꾸불꾸불한 탄성 부분(13)은 상응하는 솔더 볼과 우수한 물리적 전기적 접촉을 유지하도록 보장하면서, 증가된 조밀도로 더 작은 크기의 단자 설계 및 배열을 용이하게 한다.Referring now to FIG. 15, the inner housing 4 is held in an upper limit position and the IC package 24 is secured to the inner housing 4 by an L-shaped latch arm 34. When the solder ball 25 of the IC package 24 contacts the contact portion 13 in the terminal 12 of the inner housing 4, the terminals 12 are placed in a compressed state, and the accumulated compressive force is partially The spacing between the and portions is reduced causing a concentration phenomenon of the U-shaped portion 14b. However, absorbing the compressive force in this manner minimizes lateral warpage, so that the serpentine elastic portion 13 of the terminal 12 places the terminal-receiving cavity 7 in which the terminal 12 is located. Will not enter the wall. Rather, the elastic portion of each terminal is reduced evenly over the entire length. This causes each terminal 12 to generate a stable resilient force acting on the corresponding solder ball each time the burn-in test is performed, regardless of whether the terminal side has been reduced in an attempt to increase terminal density. The sinuous resilient portion 13 of the terminal 12 thus facilitates smaller size terminal design and arrangement with increased density, while ensuring good physical and electrical contact with the corresponding solder balls.

위에서 언급된 바와 같이, 모든 단자(12)는 선택된 솔더 볼에 작용하는 안정된 탄성력을 발생시킬 수 있다. 더 구체적으로는, 솔더 볼(25)은 한 쌍의 접촉부(13b 및 13c)와 접촉상태가 되며, 이 접촉부는 단자(12)의 탄성 부분(14)에 축적된 탄성력의 작용 하에 솔더 볼(25)쪽으로 압력을 받는다. 그래서, 마주하는 한 쌍의 접촉부(13b 및 13c)는 솔더 볼(25)에 확실하게 접촉되며, 이로서 마주하는 한 쌍의 접촉부(13b 및 13c)와 솔더 볼(25) 사이의 인터페이스에 에러가 존재하지 않도록 한다. 에러를 제거하는 것은 상당한 전기적 저항이 인터페이스에 나타나는 것을 방지한다. 선택된 솔더 볼이 규정된 허용치내의 크기로 된다 하더라도, V-형상의 접촉 표면을 한정하는 쌍으로 이루어진 접촉부는 우수한 전기적 접촉이 이루어지는 것을 보장한다.As mentioned above, all the terminals 12 can generate a stable elastic force acting on the selected solder ball. More specifically, the solder balls 25 are brought into contact with the pair of contacts 13b and 13c, which are in contact with the solder balls 25 under the action of the elastic force accumulated in the elastic portions 14 of the terminals 12. Under pressure). Thus, the pair of opposing contacts 13b and 13c are reliably in contact with the solder ball 25, whereby an error exists at the interface between the pair of opposing contacts 13b and 13c and the solder ball 25. Do not do it. Eliminating errors prevents significant electrical resistance from appearing at the interface. Even if the selected solder balls are sized within specified tolerances, the paired contacts that define the V-shaped contact surfaces ensure good electrical contact.

앞에서 설명된 바와 같이, 단자-수용 공동부(7)는 각 공동부가 각각의 인접하는 공동부에 대해서 특정 배향으로 배열되는 고유한 격자 패턴을 형성하도록 배열된다. 도 1 및 도 11에 잘 도시된 바와 같이, 각 공동부(7)는 일반적으로 직사각형 형상으로 예시되어 있으며, 항 쌍의 제 2(또한 길이가 짧은) 대향 측면(9)에 의해서 상호 연결된 한 쌍의 제 1(또한 길이가 긴) 대향 측면(8)을 구비한다. 격자 패턴에서, 각 공동부의 대향인 긴 측면(8) 중 적어도 하나는 두 개의 인접하는 공동부 각각의 하나의 짧은 측면(9)과 마주한다. 유사하게, 각 공동부의 대향인 짧은 측면(9) 중 적어도 하나는 (두 개의 인접하는 공동부에 같이 도면에 도시된)인접하는 공동부의 긴 측면(8)과 마주한다. 이러한 배열은 하나의 선택된 공동부의 측면과, 주위 및 인접하는 공동부 각각의 마주하는 측면 사이에 발생하는 사이 간격(10)을 허용한다.As previously described, the terminal-receiving cavities 7 are arranged to form a unique grating pattern in which each cavity is arranged in a particular orientation with respect to each adjacent cavity. As best shown in FIGS. 1 and 11, each cavity 7 is generally illustrated in a rectangular shape, a pair interconnected by a second (and also short) opposing side 9 of a pair of terms. A first (also long) opposing side 8. In the lattice pattern, at least one of the long sides 8 opposite each cavity faces one short side 9 of each of two adjacent cavities. Similarly, at least one of the short sides 9 opposite each cavity faces the long side 8 of the adjacent cavity (shown in the figure as in two adjacent cavities). This arrangement allows for a gap 10 that occurs between the sides of one selected cavity and the opposing sides of each of the surrounding and adjacent cavities.

각각의 단자-수용 공동부(7)는 결합된 공동부(7)의 긴 측면(8) 및 짧은 측면(9)에 각각 평행하게 배열된 넓은 또는 긴 측면(17), 및 좁은 또는 짧은 측면(18)을 구비하는 단자(12)를 포함한다. IC 패키지(24)의 솔더 볼(25)은 설명된 바와 같이 지정된 격자 패턴의 공동부내에 수용된 단자에 일치하도록 배열된다. 이 격자 배열은 모든 단자(12)가 공동부와 공동부의 사이에 실질적으로 동일한 간격(10)으로 배열되는 것을 가능케 하는데, 이것은 단자(12)의 조밀도를 증가하는 것을 가능케 한다.Each terminal-receiving cavity 7 has a wide or long side 17 arranged parallel to the long side 8 and short side 9 of the combined cavity 7, respectively, and a narrow or short side ( And a terminal 12 having 18). The solder balls 25 of the IC package 24 are arranged to match the terminals received in the cavity of the designated grating pattern as described. This lattice arrangement allows all terminals 12 to be arranged at substantially equal spacing 10 between the cavity and the cavity, which makes it possible to increase the density of the terminals 12.

전술한 설명으로부터 알 수 있다시피, 본 발명의 소켓 및 방법은 종래의 번-인 테스트 소켓 및 집적 회로의 번-인 테스트를 수행하는 방법보다 상당한 이점을 제공한다. 단자-수용 공동부 및 이 단자-수용 공동부 내의 단자의 고유한 격자 배열은 테스트용 소켓의 강도 및 물리적 성능 특성을 저해하지 않으면서 단자의 조밀도가 증가하는 것을 가능케 한다. 게다가, 소켓으로부터 집적 회로의 삽입/제거 시의 캠 메커니즘과 래치 메커니즘의 상호 작용, 및 캠 표면과 캠 종동자 표면 사이 상호 작용의 상대적으로 완만한 경사 부분 및 가파른 경사 부분은 집적 회로의 번-인 테스트에 신뢰할만한 소켓 및 방법을 제공하는데, 그래서 집적 회로가 떨어지거나 잘못 위치되는 위험성이 최소화된다.As can be seen from the foregoing description, the sockets and methods of the present invention provide significant advantages over conventional burn-in test sockets and methods of performing burn-in tests of integrated circuits. The unique lattice arrangement of the terminal-receiving cavity and the terminals within this terminal-receiving cavity allows for increased terminal density without compromising the strength and physical performance characteristics of the test socket. In addition, the relatively gentle slope and steep slope of the interaction between the cam mechanism and the latch mechanism during insertion / removal of the integrated circuit from the socket, and the interaction between the cam surface and the cam follower surface are the burn-in of the integrated circuit. It provides a reliable socket and method for testing, which minimizes the risk of the integrated circuit falling or being misplaced.

본 발명은 여기에 설명된 실시예(들)나 임의의 특정 실시예에 한정되지 않는다. 제한 없이, 본 발명의 범주 내에서 고려되는 대안적인 실시예의 특정 예는 캠 메커니즘과 래치 메커니즘에 공통인 작동 메커니즘이 상단 커버와 유사하지 않으며, 캠 및 래치 메커니즘은 두 개의 회전 가능한 구성 요소보다 더 많거나 적은 구성 요소를 포함하며, 캠 및 래치 귀환 바이어스 작용력이 스프링 이외의 수단에 의해서 달성되며, 캠 표면과 캠 종동자 표면 사이의 상호 작용과 관련되는 일정하지 않은 기울기가 단일 구성 요소에 한정되지 않으며, 단자-수용 공동부의 수직 측면의 부분이 여기서 설명된 또는 도시된 것과 다른 실시예를 포함한다. 본 발명의 범 주 내에서 설명된 실시예와 다른 변형이 만들어질 수 있다. 본 발명은 다음의 청구 범위에 의해서 한정된다.The invention is not limited to the embodiment (s) described herein or any particular embodiment. Without limitation, certain examples of alternative embodiments contemplated within the scope of the present invention are that the actuation mechanism common to the cam mechanism and latch mechanism does not resemble the top cover, and the cam and latch mechanism is more than two rotatable components. Components, wherein the cam and latch feedback bias forces are achieved by means other than springs, and the non-uniform slope associated with the interaction between the cam surface and the cam follower surface is not limited to a single component. The portion of the vertical side of the terminal-receiving cavity includes an embodiment different from that described or illustrated herein. Other variations than the described embodiments can be made within the scope of the invention. The invention is defined by the following claims.

Claims

A burn-in test socket for an integrated circuit ("IC") package, the IC package having a plurality of conductive electrical leads arranged on the IC package. In the socket for

A socket body for receiving at least a portion of the IC package during a test, the socket body comprising a base member for causing contact with the IC package lead, the base member having a cavity arrangement disposed therein. Having, the socket body,

A plurality of conductive terminals, wherein only one terminal is disposed in only one cavity, the terminal including the plurality of conductive terminals contacting the lead wire of the IC package when the IC package is received in the socket. But

Each of the cavities has at least four sides arranged in two pairs of opposing first and second sides, the first side being longer than the second side,

The cavities are arranged in a lattice arrangement on the base member, each of the cavities being surrounded by three or more adjacent cavities, at least one of the first side of the cavities facing a second side of the adjacent cavities; ,

The cavities are arranged in the lattice arrangement in the form of columns and rows of discontinuous cavities,

The cavities are arranged in the grid arrangement such that each of the cavities extends perpendicular to an adjacent cavity,

Burn-in test socket, with pairs of adjacent cavities separated by uniformly spaced gaps

2. The IC of claim 1, wherein the leads of the IC package include solder balls disposed on the IC package, each of the terminal portions corresponding to the corresponding solder when the IC package is located in the socket. A burn-in test socket comprising a contact portion arranged to form a V-shaped contact plane by at least two contact surfaces for engaging the ball.

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The burn-in test socket of claim 1, wherein the cavity is generally rectangular in shape.

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