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KR100619103B1 - Cochlear implants and its manufacturing method - Google Patents

Cochlear implants and its manufacturing method Download PDF

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KR100619103B1
KR100619103B1 KR1020040015298A KR20040015298A KR100619103B1 KR 100619103 B1 KR100619103 B1 KR 100619103B1 KR 1020040015298 A KR1020040015298 A KR 1020040015298A KR 20040015298 A KR20040015298 A KR 20040015298A KR 100619103 B1 KR100619103 B1 KR 100619103B1
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KR
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support plate
feedthrough
inorganic binder
inner graft
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박세익
임윤섭
조서용
김성준
Original Assignee
주식회사 뉴로바이오시스
김성준
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Abstract

본 발명은, 외부의 신호에 따라 신경을 자극하거나 신경신호를 체외에 전달하기 위하여 체내에 이식되는 내부이식체(예를 들어, 인공와우용 내부이식체)에서, 상기 내부이식체의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 피드스루 (feedthrough)와 그의 지지판을, SiO2 등을 주성분으로 하는 무기 결합제(inorganic binder)로 결합 및 밀봉시켜 상기 내부이식체를 밀봉하는 방법; 상기 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 피드스루부 제조 방법; 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체의 피드스루부; 상기 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 제조 방법; 및 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체에 관한 것이다.The present invention, in the inner graft (for example, cochlear implant for implantation) implanted in the body to stimulate the nerve or transmit the nerve signal in accordance with the external signal, the inside and outside of the inner graft electrically A method of sealing the inner graft by joining and sealing a feedthrough for connecting and a support plate thereof with an inorganic binder containing SiO 2 or the like as a main component; A method for producing a feedthrough portion of an internal implant for a cochlear implant using the sealing method; A feed-through portion of the implanted inner implant for cochlear implant produced accordingly; A method for producing an internal implant for a cochlear implant using the sealing method; And it relates to a cochlear implant according to the present invention.

본 발명에 따르면, 내부이식체의 지지판과 피드스루를 완전하게 밀봉시킬 수 있다. 또한, 상기 결합제는, 결정화 작업 전에는 졸(sol) 상태로 존재하며, 결정화 작업 이후에는 용융점이 1500℃ 이상으로 높기 때문에, 내부이식체의 제 공정 중 브레이징 공정 또는 용접 공정 중에도 상기 결합제가 변성되지 않는다.According to the present invention, it is possible to completely seal the support plate and the feedthrough of the inner graft. In addition, the binder is in a sol state before the crystallization operation, and since the melting point is higher than 1500 ° C. after the crystallization operation, the binder is not denatured even during the brazing process or the welding process of the inner graft.

Description

인공와우용 내부이식체 및 그의 제조 방법 {An implant package for prosthetic cochleas and a method for manufacturing the same}An implant package for prosthetic cochleas and a method for manufacturing the same}

도 1은 인공와우용 내부이식체이고,1 is an internal implant for a cochlear implant,

도 2는 상기 인공와우용 내부이식체의 분리사시도이며,Figure 2 is an exploded perspective view of the internal implant for the cochlear implant,

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 내부이식체를 제조하는 방법을 도시한 것이고,Figure 3a to 3e shows a method for producing an inner graft according to the present invention,

도 4는 완성된 피드스루부를 도시한 것이며,4 shows the completed feedthrough portion,

도 5는 상기 피드스루의 단면을 도시한 것이고,5 shows a cross section of the feedthrough,

도 6은 완성된 내부이식체 중 피드스루 부분을 도시한 것이며,Figure 6 shows the feed-through portion of the completed inner graft,

도 7은 종래 방법에 따라 지지판과 피드스루를 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 전자현미경으로 촬영한 사진이고,7 is a photograph taken with an electron microscope around the feedthrough when the support plate and the feedthrough are sealed according to the conventional method.

도 8은 종래의 피드스루부의 단면을 모식적으로 도시한 것이며,8 schematically illustrates a cross section of a conventional feedthrough portion,

도 9는 본 발명에 따라 졸(Sol) 상태의 SiO2 무기 결합제를 도포한 후, 열처리하여 결정화시켜 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 전자현미경으로 촬영한 사진이고,9 is a photograph taken with an electron microscope around the feed-through when the SiO 2 inorganic binder in a sol (Sol) state is coated and then heat-crystallized and sealed according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따라 졸 상태의 Al2O3 무기 결합제를 도포한 후, 열처리 하여 결정화시켜 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 전자현미경으로 촬영한 사진이다.10 is a photograph taken by electron microscopy around the feed-through when the Al 2 O 3 inorganic binder in the sol state is coated according to the present invention, and then heat-treated and crystallized to seal.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 내부이식체 110 : 내부이식체 본체100: inner graft body 110: inner graft body

120 : 패키지링 130 : 지지판120: packaging 130: support plate

140 : 피드스루 150 : 회로부140: feed-through 150: circuit portion

160 : 덮개 200 : 전극부160: cover 200: electrode portion

270 : 인공와우 전극 300 : 체결부재270: cochlear implant electrode 300: fastening member

본 발명은, 외부의 신호에 따라 신경을 자극하거나 신경신호를 체외에 전달하기 위하여 체내에 이식되는 내부이식체(예를 들어, 인공와우용 내부이식체)에서, 상기 내부이식체의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 피드스루 (feedthrough)와 그의 지지판을 SiO2와 같은 무기 결합제로 결합 및 밀봉시켜 상기 내부이식체를 밀봉하는 방법; 상기 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 피드스루부 제조 방법; 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체의 피드스루부; 상기 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 제조 방법; 및 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체에 관한 것이다.The present invention, in the inner graft (for example, cochlear implant for implantation) implanted in the body to stimulate the nerve or transmit the nerve signal in accordance with the external signal, the inside and outside of the inner graft electrically Sealing the endograft by bonding and sealing a feedthrough for connection and a support plate thereof with an inorganic binder such as SiO 2 ; A method for producing a feedthrough portion of an internal implant for a cochlear implant using the sealing method; A feed-through portion of the implanted inner implant for cochlear implant produced accordingly; A method for producing an internal implant for a cochlear implant using the sealing method; And it relates to a cochlear implant according to the present invention.

인공와우(Cochlea Implant)란 와우 내의 유모세포(hair cell)의 손상이나 부재로 인한 고도의 감각신경성 난청환자 및 선천성 청각장애인에게, 와우 내부에 청신경의 일부인 신경절 세포(ganglion cell)를 전기적으로 자극할 수 있는 전극을 삽입하여, 상실된 청각 기능을 회복시켜 주는 장치이다.Cochlea Implant is a highly sensorineural hearing loss patient and congenital deaf person due to damage or absence of hair cells in the cochlear implant. It is a device that can restore the lost auditory function by inserting a removable electrode.

인공와우는 크게 체외부와 내부이식체로 나눌 수 있다.Cochlear implants can be largely divided into external and internal grafts.

몸 밖에 설치되는 체외부는 마이크로폰, 어음처리기 및 외부코일로 구성된다. 마이크로폰에서 수신한 소리(음성 신호)를 어음처리기에서 처리한 후, 외부코일을 통하여 상기 처리된 신호와 내부회로 기동을 위한 전력을 동시에 내부이식체로 송신한다.The external part installed outside the body is composed of a microphone, a sound processor and an external coil. After processing the sound (voice signal) received from the microphone in the speech processor, the processed signal and power for starting the internal circuit are simultaneously transmitted to the inner graft through an external coil.

몸 안에 이식되는 내부이식체는 회로 및 자극칩을 포함하는 회로부를 완전 밀봉하여 체액 및 이온 등 가혹한 환경으로부터 보호하여야 한다.The implanted body should be completely sealed by the circuit part including the circuit and the stimulation chip to protect it from the harsh environment such as body fluid and ions.

상기 체외부의 외부코일에서 발신된 신호는 내부이식체의 내부코일에서 수신되고, 상기 회로부에 의해 회로 구동에 사용되는 전력과 신경절 세포 자극 신호로 분리되며, 이어서 이 자극 신호는 와우 내에 삽입된 전극부를 통하여 와우 내의 신경절 세포를 자극하고, 자극된 신경절 세포에 의해 발생된 전기 신호가 청신경을 통해 뇌에 전달됨으로써, 난청 환자 또는 청각장애인이 소리를 들을 수 있게 된다.The signal transmitted from the outer coil of the external body is received from the inner coil of the inner graft, and is separated into the power and ganglion cell stimulus signal used for driving the circuit by the circuit unit, and the stimulus signal is then inserted into the cochlea. By stimulating the ganglion cells in the cochlea and the electrical signals generated by the stimulated ganglion cells are transmitted to the brain through the auditory nerve, so that the deaf or hearing impaired person can hear the sound.

1972년 단채널 인공와우가 처음으로 상품화되어 청력장애인에게 시술된 이래로 현재까지 수 만명의 청각장애인이 이식술을 받았다. 고도 난청환자나 청각 장애인이 인공와우 시술을 받고 나면, 시술 시 이식된 장치에서 제공하는 어음처리 기법으로 인코딩된 전기 자극 펄스에 의하여 청신경의 일부인 신경절 세포가 자극 되어 음성을 인식하게 된다.Since the first single channel cochlear implant was first commercialized in 1972 and performed on hearing-impaired people, tens of thousands of hearing-impaired people have been transplanted to date. After a cochlear implant or a hearing impaired patient undergoes a cochlear implant, ganglion cells, which are part of the auditory nerve, are stimulated by an electrical stimulation pulse encoded by a speech processing technique provided by an implanted device.

상기 내부이식체의 제조에 있어서, 상기 내부이식체의 밀봉이 문제된다. 완전하게 밀봉되지 않는 경우, 상기 내부이식체로 체액 또는 이온 등이 유입되어 상기 내부이식체가 제대로 기능하지 못할 수도 있기 때문이다.In the production of the inner graft, the sealing of the inner graft is problematic. If the sealant is not completely sealed, body fluid or ions may flow into the inner graft and the inner graft may not function properly.

미국특허 제4,991,582호에는 피드스루와 세라믹 소재의 지지판을 결합시키는 방법으로서 소결결합 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이와 같은 소결결합만으로는 피드스루와 지지판을 완전하게 밀봉시키지 못한다. 종래 제조된 피드스루부의 진공도를 측정해 본 결과 10-6sccs(torr·ℓ/sec)로서, 만족할 만한 수준이 아니다.U.S. Patent No. 4,991,582 discloses a sinter bonding method as a method of bonding a feedthrough and a support plate made of a ceramic material. However, such sintering alone does not completely seal the feedthrough and the support plate. As a result of measuring the vacuum degree of a conventionally produced feed-through portion, as a result of 10 -6 sccs (torr · l / sec), it is not a satisfactory level.

따라서, 내부이식체에서 피드스루와 지지판을 완전하게 밀봉시킬 수 있는 밀봉방법이 필요하다.Therefore, there is a need for a sealing method capable of completely sealing the feedthrough and the support plate in the inner graft.

본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 상기 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 소결결합한 이후에, 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2와 같은 무기 결합제를 도포한 후, 열처리하여 결정화시킴으로써, 상기 피드스루와 상기 지지판을 밀봉시킬 수 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention after the sintering the feed-through in the vertical direction of the support plate, the feed-through and the support plate is coupled to one side of the support plate is inserted into the feed-through And an inorganic binder such as SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state for sealing, followed by heat treatment to crystallize, thereby sealing the feedthrough and the support plate.

따라서, 본 발명의 목적은 내부이식체의 밀봉 방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for sealing an endograft.

또한, 본 발명의 목적은 인공와우용 내부이식체의 피드스루부 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. It is also an object of the present invention to provide a feedthrough portion of a cochlear implant and a method of manufacturing the same.                         

또한, 본 발명의 목적은 내부이식체 및 그의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.It is also an object of the present invention to provide an endograft and a manufacturing method thereof.

본 발명은, 외부의 신호에 따라 신경을 자극하거나 신경신호를 체외에 전달하기 위하여 체내에 이식되는 내부이식체(예를 들어, 인공와우용 내부이식체)에서, 상기 내부이식체의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 피드스루와 그의 지지판을 결합 및 밀봉시켜 상기 내부이식체를 밀봉하는 방법에 관한 것이다.The present invention, in the inner graft (for example, cochlear implant for implantation) implanted in the body to stimulate the nerve or transmit the nerve signal in accordance with the external signal, the inside and outside of the inner graft electrically The present invention relates to a method of sealing the endograft by engaging and sealing a feedthrough for connection and a support plate thereof.

더욱 구체적으로, 본 발명은 상기 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위한 무기 결합제를 도포하는 단계; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계; 및 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시키는 단계를 포함하는 내부이식체 밀봉 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention comprises the steps of inserting the feed-through in the vertical direction of the support plate and then sintering; Applying an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough and the support plate to both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; And it relates to the endograft sealing method comprising the step of brazing the support plate and the packaging.

또한, 본 발명은 상기 내부이식체 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 피드스루부 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체의 피드스루부에 관한 것이다.The present invention also relates to a feedthrough part manufacturing method of a cochlear implant, and a feedthrough part of a cochlear implant according to the present invention.

더욱 구체적으로, 본 발명은 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체에서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체의 일측에 설치되는 피드스루부를 제조하는 방법으로서, 피드스루 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위한 무기 결합제를 도포하는 단계; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계; 및 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시키는 단계를 포함하는 피드스루부 제조 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention is a cochlear implant for outputting the stimulus signal to the electrode unit to receive and process the signal transmitted from the voice processor outside the body, and inserted into the cochlear stimulation of the auditory nerve, the electrode portion and the inner graft A method of manufacturing a feed-through portion installed on one side of the inner graft to electrically connect the method, comprising: inserting a feed-through in a vertical direction of a feed-through support plate and then sintering; Applying an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough and the support plate to both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; And it relates to a feed-through part manufacturing method comprising the step of brazing the support plate and the packaging.

또한, 본 발명은 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체에서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체의 일측에 설치되는 피드스루부로서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루; 상기 피드스루를 지지하는 지지판 및 상기 내부이식체 본체와 상기 지지판 사이에 개재되는 패키지링을 포함하되, 상기 지지판의 양면 또는 어느 일측면에는 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위한 무기 결합제가 도포되어 있는 피드스루부에 관한 것이다.In addition, the present invention is a cochlear implant in the cochlear implant to receive and process the signal transmitted from the voice processor outside the body, and outputs the stimulus signal to the electrode unit for stimulating the auditory nerve, the electrode unit and the inner graft electrical Feed through which is provided on one side of the inner graft to connect to the feedthrough, the feedthrough for electrically connecting the electrode portion and the inner graft; It includes a support plate for supporting the feed-through and the packaging ring interposed between the inner graft body and the support plate, both sides or one side of the support plate is coated with an inorganic binder for bonding and sealing the feed-through and the support plate It is about the feedthrough part which is made.

또한, 본 발명은 상기 내부이식체 밀봉 방법을 이용하는, 인공와우용 내부이식체의 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 인공와우용 내부이식체에 관한 것이다.The present invention also relates to a method for producing a cochlear implant, and to a cochlear implant according to the present invention.

더욱 구체적으로, 본 발명은 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체를 제조하는 방법으로서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루를 피드스루 지지판에 수직 방향으로 삽입한 후 소 결결합하는 단계; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합시켜 밀봉하기 위한 무기 결합제를 도포하는 단계; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계; 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시켜 피드스루부를 제조하는 단계; 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 자극 신호를 출력하는 회로부와 상기 피드스루부를 납땜 또는 용접하여 전기적으로 연결시키는 단계; 및 상기 회로부를 상기 내부이식체 본체에 설치하고, 상기 패키지링과 상기 내부이식체 본체를 용접시키는 단계를 포함하는 인공와우용 내부이식체 제조 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention provides a method for manufacturing an internal implant for a cochlear implant that receives and processes a signal transmitted from an external voice processor and outputs a stimulus signal to an electrode portion inserted into a cochlea to stimulate the auditory nerve. Inserting a feedthrough electrically connecting the inner graft body to the feedthrough support plate in a vertical direction, and then sintering the feedthrough; Applying an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough and the support plate to both surfaces or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; Manufacturing a feedthrough part by brazing the support plate and the package ring; Receiving and processing a signal transmitted from an external voice processor, and electrically connecting the circuit unit for outputting a stimulus signal and the feedthrough unit by soldering or welding; And installing the circuit part in the inner graft body and welding the package and the inner graft body.

또한, 본 발명은 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극을 포함하는 전극부; 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여 상기 전극부로 자극 신호를 출력하는 회로부; 및 상기 전극부와 상기 회로부를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체 본체의 일측에 설치되는 피드스루부를 포함하되, 상기 피드스루부는, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루; 상기 피드스루를 지지하는 지지판; 및 상기 내부이식체 본체와 상기 지지판 사이에 개재되는 패키지링을 포함하며, 상기 지지판의 양면 또는 어느 일측면에는 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위한 무기 결합제가 도포되어 있는 내부이식체에 관한 것이다.In addition, the present invention includes an electrode unit including an electrode inserted into the cochlea to stimulate the auditory nerve; A circuit unit for receiving and processing a signal transmitted from an external voice processor and outputting a stimulus signal to the electrode unit; And a feedthrough part installed at one side of the inner graft body to electrically connect the electrode part and the circuit part, wherein the feedthrough part comprises: a feedthrough electrically connecting the electrode part and the inner graft body; A support plate for supporting the feedthrough; And a packaging ring interposed between the inner graft body and the support plate, wherein both sides or one side of the support plate are coated with an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough and the support plate. .

상기 내부이식체의 밀봉 방법은 상기 내부이식체 뿐만 아니라, 체외에 장착되는 전자장치를 밀봉하는 경우에도 유사하게 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 패키지(예를 들어, 내부이식체, 또는 기타 전자장치)의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 금속 재질의 피드스루, 및 상기 피드스루를 지지하기 위한 세라믹 재질의 지지판이 구비되는 패키지에서, 상기 피드스루와 지지판의 결합 부위를 밀봉하는 방법으로서, 상기 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위한 무기 결합제를 도포하는 단계; 및 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계를 포함하는 밀봉 방법에 관한 것이다.The sealing method of the inner graft can be similarly applied to sealing not only the inner graft, but also an electronic device mounted outside the body. Accordingly, the present invention is provided with a feed through of a metal material for electrically connecting the inside and the outside of a package (for example, an inner graft body or other electronic device), and a support plate made of a ceramic material to support the feed through. In the package, a method for sealing the coupling portion of the feed-through and the support plate, comprising the steps of inserting the feed-through in the vertical direction of the support plate and then sintering; Applying an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough and the support plate to both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; And applying heat treatment to the inorganic binder to crystallize the inorganic binder.

본 발명에 있어서, 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 도포되는 무기 결합제로는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2를 사용한다.In the present invention, the inorganic binder applied to bond and seal the feedthrough and the support plate on both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted may be SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O in a sol state. 3 or ZrO 2 is used.

상기 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2는, TEOS(테트라에틸 오르소실리케이트), TTIP(티타늄 테트라이소프로폭사이드) 또는 알루미늄 부톡사이드와 같이 Si, Ti, Al 또는 Zr을 포함하는 금속 알콕사이드를 수화(hydrolysis)시키고; 상기 수화물을 응축반응시켜 중합(peptization)시킨 후; 상기 중합체를 졸화시킴으로써 제조할 수 있다.SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in the sol state is Si, Ti, Al or like TEOS (tetraethyl orthosilicate), TTIP (titanium tetraisopropoxide) or aluminum butoxide; Hydrolysis of the metal alkoxide comprising Zr; Condensation of the hydrate to polymerize; It can be prepared by solvating the polymer.

상기 졸화된 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2는 나노 입자 상태로서 큰 표면에너지를 갖고 있기 때문에, 일반적인 분말 상태보다 소결온도가 낮다. 즉, SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2를 일반적인 분말 상태로 사용하는 경우 1500℃ 이상의 소결온도가 요구되지만, 졸 상태에서는 800℃에서도 소결이 이루어진다. 이와 같이 소결되어 형성된 막은 1500℃ 이상의 고온에서도 물성이 전혀 변화되지 않는다.Since the doped SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 has a large surface energy as a nanoparticle state, the sintering temperature is lower than that of a general powder state. In other words, when SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 is used in a general powder state, a sintering temperature of 1500 ° C. or higher is required, but sintering is performed at 800 ° C. in the sol state. The film formed by sintering in this manner does not change any physical properties even at a high temperature of 1500 ° C or higher.

따라서, 상기한 바와 같이 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2와 같은 물질을 무기 결합제로서 도포한 후, 열처리하여 결정화시키는 경우, 브레이징 공정 (1100℃) 또는 용접 공정에서도 상기 결합제가 변성되지 아니한다.Therefore, as described above, when a material such as SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state is applied as an inorganic binder, and then subjected to heat treatment to crystallize, even in a brazing process (1100 ° C.) or a welding process The binder is not denatured.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited by the following examples.

도 1은 전극부(200)와 결합가능한 인공와우용 내부이식체(100)를 도시한 것이다. 체결부재(300)가 상기 전극부(200)의 관통공(240)을 통하여 상기 내부이식체(100)의 나사공(170)에 체결되어 상기 전극부를 상기 패키지부(100)에 고정시킨다. 내부이식체(200)의 피드스루(140)는 일단은 상기 내부이식체(200)의 회로부(미도시)와 전기적으로 연결되며, 타단은 와우 내에 삽입되는 다채널 인공와우 전극(270)의 각 사이트와 전기적으로 연결된다. 상기 전극 피드스루 지지판(130)은 상기 전극 피드스루(140)를 지지한다.1 illustrates an internal implant 100 for a cochlear implant that can be combined with an electrode unit 200. The fastening member 300 is fastened to the screw hole 170 of the inner graft body 100 through the through hole 240 of the electrode part 200 to fix the electrode part to the package part 100. Feedthrough 140 of the inner graft 200 is one end is electrically connected to the circuit portion (not shown) of the inner graft 200, the other end and each site of the multi-channel cochlear electrode 270 is inserted into the cochlear Electrically connected. The electrode feedthrough support plate 130 supports the electrode feedthrough 140.

도 2는 상기 내부이식체(100)의 분리사시도이다. 상기 내부이식체(100)는 내부이식체 본체(110); 전극부(도 1의 200)와 회로부(도시 안함)를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 패키지 본체(110)의 일측에 설치되는 피드스루(140); 상기 피 드스루(140)를 지지하는 피드스루 지지판(130); 및 패키지링(120)을 포함한다. 상기 패키지링(120)은 상기 내부이식체 본체(110)와 상기 피드스루 지지판(130) 사이에 개재된다. 상기 내부이식체(100)는 내부이식체 본체(110)의 하부를 덮을 수 있는 덮개(160)를 포함한다. 상기 덮개(160)에는 상기 내부이식체를 두개골에 고정시킬 수 있는 앵커(160a)가 구비되어 있다.2 is an exploded perspective view of the inner graft 100. The inner graft body 100 is an inner graft body 110; A feed-through 140 installed at one side of the package body 110 to electrically connect an electrode unit 200 of FIG. 1 to a circuit unit (not shown); A feed-through support plate 130 for supporting the feed-through 140; And packaging 120. The package ring 120 is interposed between the inner graft body 110 and the feedthrough support plate 130. The inner graft body 100 includes a cover 160 that can cover the lower portion of the inner graft body 110. The cover 160 is provided with an anchor 160a for fixing the inner graft to the skull.

이하에서는, 본 발명에 따른 인공와우용 내부이식체를 제조하는 방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing an internal implant for a cochlear implant according to the present invention will be described.

먼저, 세라믹 소재의 지지판(130)에 피드스루(140)를 삽입할 수 있도록 직경 약 0.6mm의 홀(미도시)을 형성한다. 피드스루로는 백금 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 이후, 도 3a에 도시되어 있는 바와 같이, 피드스루(140)를 상기 지지판(130)의 홀에 삽입한다. 이후, 상기 피드스루(140)를 1400℃에서 소결하여 결합한다.First, a hole (not shown) having a diameter of about 0.6 mm is formed to insert the feedthrough 140 into the ceramic support plate 130. It is preferable to use a platinum material as the feedthrough. Thereafter, as shown in FIG. 3A, the feedthrough 140 is inserted into the hole of the support plate 130. Thereafter, the feedthrough 140 is bonded by sintering at 1400 ° C.

이후, 상기 피드스루(140)가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루(140)와 상기 지지판(130)을 결합시켜 밀봉하기 위한 무기 결합제를, 붓을 사용하거나, 인쇄(printing) 또는 스핀코팅 방법을 사용하여 도포한다. 상기 무기 결합제로는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO 2를 사용한다.Subsequently, an inorganic binder for bonding and sealing the feedthrough 140 and the support plate 130 to both surfaces or one side of the support plate into which the feedthrough 140 is inserted, uses a brush, or prints. Or spin coating method. As the inorganic binder, SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state is used.

이후, 상기 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2 중에 존재하는 유기물을 제거하고, 소결하기 위하여 약 800 내지 900℃에서 약 1시간 열처리하여 결정화시 킨다.Thereafter, the organic material present in the SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in the sol state is removed and crystallized by heat treatment at about 800 to 900 ° C. for about 1 hour to sinter.

이후, 도 3b에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 지지판(130)과 패키지링(120)을 브레이징(Nb-Au) 결합시켜 밀봉함으로써 피드스루부(145)를 완성한다.Thereafter, as shown in FIG. 3B, the feedthrough part 145 is completed by sealing the support plate 130 and the package ring 120 by brazing (Nb-Au).

도 4는 완성된 피드스루부를 도시한 것이다.4 shows the completed feedthrough portion.

도 5는 상기 피드스루의 단면을 도시한 것이다. 상기 피드스루(140)가 관통되어 있는 상기 지지판(130)의 일측면에 상기 무기 결합제(135)가 결정화되어 있으며, 상기 무기 결합제(135)에 의하여, 상기 피드스루(140)와 상기 지지판(130)이 밀봉된다. 상기 결정화된 무기 결합제의 녹는점(약 1700℃ 내지 2000℃)은 상기 브레이징 공정 시의 온도(1100℃)보다 높기 때문에, 브레이징 공정 중에도 상기 무기 결합제가 변성되지 아니한다.5 shows a cross section of the feedthrough. The inorganic binder 135 is crystallized on one side of the support plate 130 through which the feedthrough 140 is penetrated, and the feedthrough 140 and the support plate 130 are formed by the inorganic binder 135. ) Is sealed. Since the melting point (about 1700 ° C. to 2000 ° C.) of the crystallized inorganic binder is higher than the temperature (1100 ° C.) during the brazing process, the inorganic binder does not denature during the brazing process.

이후, 도 3c에 도시되어 있는 바와 같이, 체외의 음성처리기(미도시)로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 자극 신호를 출력하는 회로부(150)와 상기 피드스루부(145)를 납땜하여 서로 전기적으로 연결시킨다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3C, the circuit unit 150 and the feedthrough unit 145 that receive and process a signal transmitted from an external voice processor (not shown) and output a stimulus signal are soldered to each other. Electrically connected

이후, 도 3d에 도시되어 있는 바와 같이, 회로부(150)를 상기 내부이식체의 본체(110)에 설치하고, 상기 패키지링(120)과 상기 내부이식체의 본체(110)를 용접시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 3D, the circuit unit 150 is installed in the main body 110 of the inner graft body, and the packaging ring 120 and the main body 110 of the inner graft body are welded.

이후, 도 3e에 도시되어 있는 바와 같이, 덮개(160)와 내부이식체의 본체(110)를 용접함으로써, 상기 내부이식체를 완전 밀봉시킬 수 있다.Then, as shown in Figure 3e, by welding the cover 160 and the main body 110 of the inner graft body, it is possible to completely seal the inner graft.

도 6은 완성된 내부이식체 중 피드스루 부분을 도시한 것이다.Figure 6 shows the feed-through portion of the completed inner graft.

상기한 바와 같은 밀봉 방법은 인공와우용 내부이식체 및 체내에 이식되는 임의의 내부이식체 뿐만 아니라, 체외에 장착되는 임의의 전자장치에도 모두 적용될 수 있다.The sealing method as described above can be applied both to the cochlear implant and to any electronic device mounted outside the body, as well as to any implanted body implanted in the body.

또한, 상기 피드스루(140)가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루(140)와 상기 지지판(130)을 결합시켜 밀봉하기 위한 무기 결합제를 도포하는 과정은, 상기 지지판(130)과 패키지링(120)을 브레이징(Nb-Au 등) 결합시킨 후에 수행할 수도 있다.In addition, the process of applying the inorganic binder for bonding and sealing the feed-through 140 and the support plate 130 on both sides or one side of the support plate, the feed-through 140 is inserted, the support plate 130 ) And packaging 120 may be performed after brazing (Nb-Au, etc.) is combined.

상기한 바와 같이 제조한 피드스루부의 진공도를 측정해 본 결과 10-10torr·ℓ/sec로서, 상기 피드스루부는 상기 내부이식체를 완벽하게 밀봉할 수 있음을 확인하였다.As a result of measuring the vacuum degree of the feed-through portion manufactured as described above, it was confirmed that the feed-through portion can completely seal the inner graft as 10 -10 torr · l / sec.

이하에서는, 상기 지지판과 상기 피드스루를 결합시켜 밀봉하기 위하여 도포되는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2를 제조하는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of manufacturing SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state applied to bond and seal the support plate and the feedthrough will be described.

먼저, TEOS(테트라에틸 오르소실리케이트), TTIP(티타늄 테트라이소프로폭사이드) 또는 알루미늄 부톡사이드와 같이 Si, Ti, Al, 또는 Zr을 포함하는 금속 알콕사이드를 수화시켜 수화물을 제조한다.First, a hydrate is prepared by hydrating a metal alkoxide comprising Si, Ti, Al, or Zr, such as TEOS (tetraethyl orthosilicate), TTIP (titanium tetraisopropoxide) or aluminum butoxide.

이후, 상기 수화물을 응축반응시켜 중합시키고, 이후, 중합체를 졸화시킴으로써, 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2를 제조할 수 있다.Thereafter, the hydrate is polymerized by condensation reaction, and then the polymer is solvated to prepare SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state.

도 7은 종래 방법에 따라 지지판과 피드스루를 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 현미경으로 촬영한 사진이다. 상기 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 피드스루와 지지판의 결합부 입구에는 약 20㎛의 간극이 생성됨을 알 수 있다. 도 8은 종래의 피드스루부의 단면을 모식화한 것으로서, 상기 피드스루(140)와 세라믹 재질의 지지판(130) 사이에는 간극이 형성되어 있다.7 is a photograph taken with a microscope around the feedthrough when the support plate and the feedthrough are sealed according to the conventional method. As can be seen from the figure, it can be seen that a gap of about 20 μm is formed at the entrance of the coupling portion of the feedthrough and the support plate. FIG. 8 illustrates a cross section of a conventional feedthrough portion, and a gap is formed between the feedthrough 140 and the ceramic support plate 130.

도 9는 본 발명에 따라 졸 상태의 SiO2를 도포한 후, 열처리하여 결정화시켜 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 전자현미경(SEM)으로 촬영한 사진이다.FIG. 9 is a photograph taken around an electron microscope (SEM) around a feedthrough when the SiO 2 in the sol state is coated according to the present invention, and then heat-treated and crystallized to seal.

도 10은 본 발명에 따라 졸 상태의 Al2O3를 도포한 후, 열처리하여 결정화시켜 밀봉시킨 경우 피드스루 주위를 전자현미경으로 촬영한 사진이다.FIG. 10 is a photograph taken by electron microscopy around a feedthrough when Al 2 O 3 in a sol state is coated according to the present invention and then heat-treated to crystallize and sealed.

상기 도 9 및 도 10으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따라 지지판과 피드스루를 밀봉하는 경우, 간극이 형성되지 않음을 알 수 있다. 한편, 도 9와 도 10을 비교하면, 도 9와 같이 SiO2를 사용하는 경우 불순물이 더 적게 형성됨을 알 수 있다.As can be seen from FIG. 9 and FIG. 10, when sealing the support plate and the feedthrough according to the present invention, it can be seen that no gap is formed. On the other hand, compared with Figure 9, it can be seen that less impurities are formed when using SiO 2 as shown in FIG.

본 발명에 따르면, 내부이식체의 지지판과 피드스루를 완전하게 밀봉시킬 수 있다. 또한, 상기 무기 결합제는, 결정화 작업 전에는 졸(sol) 상태로 존재하며, 결정화 작업 이후에는 용융점이 1500℃ 이상으로 높기 때문에, 내부이식체의 제 공정 중 브레이징 공정 또는 용접 공정 중에도 상기 결합제가 변성되지 않는다.According to the present invention, it is possible to completely seal the support plate and the feedthrough of the inner graft. In addition, the inorganic binder is present in a sol state before the crystallization operation, and since the melting point is higher than 1500 ° C. after the crystallization operation, the binder is not denatured even during the brazing process or the welding process of the inner graft. .

Claims (17)

외부의 신호에 따라 신경을 자극하거나 신경신호를 체외에 전달하기 위하여 체내에 이식되는 내부이식체에서, 상기 내부이식체의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 피드스루(feedthrough)와 그의 지지판을 결합 및 밀봉시켜 상기 내부이식체를 밀봉하는 방법으로서,In an internal graft implanted in the body to stimulate nerves or transmit nerve signals in response to external signals, coupling and sealing feedthrough and its support plate for electrically connecting the inside and the outside of the graft. As a method of sealing the inner grafts, 상기 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계;Inserting a feedthrough in a vertical direction of the support plate and then sintering the bond; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 졸 상태의 무기 결합제를 도포하는 단계;Applying an inorganic binder in a sol state made of an inorganic oxide to bond and seal the feedthrough and the support plate on both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계; 및Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; And 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내부이식체 밀봉 방법.And brazing coupling the support plate and the package ring. 제 1 항에 있어서, 상기 도포되는 무기 결합제는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 내부이식체 밀봉 방법.The method of claim 1, wherein the inorganic binder to be applied is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state. 제 1 항에 있어서, 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 일측면에 무기 결합제를 도포한 후, 열처리하여 결정화시키는 단계는, 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시키는 단계를 수행하기 이전에 또는 그 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 내부이식체 밀봉 방법.The method of claim 1, wherein after the inorganic binder is applied to one side of the support plate into which the feed-through is inserted, the heat treatment and crystallization may be performed before or after brazing bonding the support plate and the package. Endograft sealing method characterized in that carried out on. 제 1 항에 있어서, 상기 내부이식체는 인공와우용 내부이식체인 것을 특징으로 하는 내부이식체 밀봉 방법.The method of claim 1, wherein the endograft is an endograft for a cochlear implant. 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체에서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체의 일측에 설치되는 피드스루부를 제조하는 방법으로서,In a cochlear implant, which receives and processes a signal transmitted from an external voice processor and outputs a stimulus signal to an electrode part inserted into a cochlear implant to stimulate the auditory nerve, the electrical part for electrically connecting the electrode part and the inner graft. As a method of manufacturing a feed-through portion installed on one side of the inner graft, 피드스루 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계;Inserting a feedthrough in a vertical direction of the feedthrough support plate and then sintering; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 졸 상태의 무기 결합제를 도포하는 단계;Applying an inorganic binder in a sol state made of an inorganic oxide to bond and seal the feedthrough and the support plate on both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계; 및Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; And 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피드스루부 제조 방법.The method of manufacturing a feed-through portion comprising the step of brazing the support plate and the packaging. 제 5 항에 있어서, 상기 도포되는 무기 결합제는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 피드스루부 제조 방법.The method of claim 5, wherein the inorganic binder to be applied is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state. 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체에서, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체의 일측에 설치되는 피드스루부로서,In a cochlear implant, which receives and processes a signal transmitted from an external voice processor and outputs a stimulus signal to an electrode part inserted into a cochlear implant to stimulate the auditory nerve, the electrical part for electrically connecting the electrode part and the inner graft. Feed-through portion installed on one side of the inner graft, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루;A feedthrough for electrically connecting the electrode portion and the inner graft; 상기 피드스루를 지지하는 지지판 및A support plate for supporting the feed-through and 상기 내부이식체 본체와 상기 지지판 사이에 개재되는 패키지링을 포함하되,Including packaging between the inner graft body and the support plate, 상기 지지판의 양면 또는 어느 일측면에는 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 무기 결합제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 피드스루부.Feed-through portion characterized in that the inorganic binder made of an inorganic oxide is coated on both sides or one side of the support plate to bond and seal the feed-through and the support plate. 제 7 항에 있어서, 상기 무기 결합제는 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 피드스루부.The feedthrough portion of claim 7, wherein the inorganic binder is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 . 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극부로 자극 신호를 출력하는 인공와우용 내부이식체를 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing an internal implant for a cochlear implant that receives and processes a signal transmitted from an external voice processor and outputs a stimulus signal to an electrode portion inserted into the cochlea to stimulate the auditory nerve, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루를 피드스루 지지판에 수직 방향으로 삽입한 후 소결결합하는 단계;Inserting a feedthrough for electrically connecting the electrode portion and the inner graft body in a vertical direction to a feedthrough support plate, and then sintering and bonding; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합시켜 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 졸 상태의 무기 결합제를 도포하는 단계;Applying an inorganic binder in a sol state made of an inorganic oxide to bond and seal the feedthrough and the support plate on both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계;Applying the inorganic binder and then heat-treating to crystallize the inorganic binder; 상기 지지판과 패키지링을 브레이징 결합시켜 피드스루부를 제조하는 단계;Manufacturing a feedthrough part by brazing the support plate and the package ring; 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여, 자극 신호를 출력하는 회로부와 상기 피드스루부를 납땜 또는 용접하여 전기적으로 연결시키는 단계; 및Receiving and processing a signal transmitted from an external voice processor, and electrically connecting the circuit unit for outputting a stimulus signal and the feedthrough unit by soldering or welding; And 상기 회로부를 상기 내부이식체 본체에 설치하고, 상기 패키지링과 상기 내부이식체 본체를 용접시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인공와우용 내부이식체 제조 방법.And installing the circuit part on the inner graft body and welding the package and the inner graft body. 제 9 항에 있어서, 상기 도포되는 무기 결합제는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 인공와우용 내부이식체 제조 방법. 10. The method of claim 9, wherein the inorganic binder to be applied is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state. 와우내 삽입되어 청신경을 자극하는 전극을 포함하는 전극부;An electrode part including an electrode inserted into the cochlea to stimulate the auditory nerve; 체외의 음성처리기로부터 송신되는 신호를 수신 및 처리하여 상기 전극부로 자극 신호를 출력하는 회로부; 및A circuit unit for receiving and processing a signal transmitted from an external voice processor and outputting a stimulus signal to the electrode unit; And 상기 전극부와 상기 회로부를 전기적으로 연결하기 위하여 상기 내부이식체 본체의 일측에 설치되는 피드스루부를 포함하되,Including a feed-through portion installed on one side of the inner graft body to electrically connect the electrode portion and the circuit portion, 상기 피드스루부는,The feed-through portion, 상기 전극부와 상기 내부이식체를 전기적으로 연결시키는 피드스루;A feedthrough for electrically connecting the electrode portion and the inner graft; 상기 피드스루를 지지하는 지지판; 및A support plate for supporting the feedthrough; And 상기 내부이식체 본체와 상기 지지판 사이에 개재되는 패키지링을 포함하며,It includes packaging between the inner graft body and the support plate, 상기 지지판의 양면 또는 어느 일측면에는 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 무기 결합제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 내부이식체.Inner graft body characterized in that the inorganic binder made of an inorganic oxide is coated on both sides or one side of the support plate to bond and seal the feed-through and the support plate. 제 11 항에 있어서, 상기 무기 결합제는 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 내부이식체.12. The inner graft of claim 11 wherein the inorganic binder is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 . 패키지의 내부와 외부를 전기적으로 연결하기 위한 금속 재질의 피드스루, 및 상기 피드스루를 지지하기 위한 세라믹 재질의 지지판이 구비되어 있는 패키지에서, 상기 피드스루와 지지판의 결합 부위를 밀봉하는 방법으로서,As a method of sealing a coupling portion of the feedthrough and the support plate in a package provided with a metal feedthrough for electrically connecting the inside and the outside of the package and a ceramic support plate for supporting the feedthrough, 상기 지지판의 수직 방향으로 피드스루를 삽입한 후 소결결합하는 단계;Inserting a feedthrough in a vertical direction of the support plate and then sintering the bond; 상기 피드스루가 삽입되어 있는 지지판의 양면 또는 어느 일측면에 상기 피드스루와 상기 지지판을 결합 및 밀봉하기 위하여 무기산화물로 이루어진 졸 상태의 무기 결합제를 도포하는 단계; 및Applying an inorganic binder in a sol state made of an inorganic oxide to bond and seal the feedthrough and the support plate on both sides or one side of the support plate into which the feedthrough is inserted; And 상기 무기 결합제를 도포한 후 열처리하여 상기 무기 결합제를 결정화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.Sealing the inorganic binder by applying heat treatment after applying the inorganic binder. 제 13 항에 있어서, 상기 도포되는 무기 결합제는 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2인 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.14. The method of claim 13, wherein the inorganic binder applied is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or ZrO 2 in a sol state. 제 13 항에 있어서, 상기 패키지는 체내에 이식되는 내부이식체 또는 체외에 장착되는 전자장치인 것을 특징으로 하는 밀봉 방법.14. The method of claim 13, wherein the package is an internal implant or an electronic device mounted external to the body. 제 2 항, 제 6 항, 제 10 항 또는 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 졸 상태의 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 ZrO2는,Claim 2, claim 6, claim 10 or claim 14 according to any one of, wherein the sol of SiO 2, TiO 2, Al 2 O 3, or ZrO 2, the Si, Ti, Al, 또는 Zr을 포함하는 금속 알콕사이드를 수화시키는 단계;Hydrating a metal alkoxide comprising Si, Ti, Al, or Zr; 상기 수화물을 응축반응시켜 중합시키는 단계; 및Condensation of the hydrate to polymerize; And 상기 중합체를 졸화시키는 단계를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.Characterized in that it is prepared through the step of solvating the polymer. 제 14 항에 있어서, 상기 Si, Ti, 또는 Al을 포함하는 금속 알콕사이드는 TEOS(테트라에틸 오르소실리케이트), TTIP(티타늄 테트라이소프로폭사이드) 또는 알루미늄 부톡사이드인 것을 특징으로 하는 방법.The method of claim 14, wherein the metal alkoxide comprising Si, Ti, or Al is TEOS (tetraethyl orthosilicate), TTIP (titanium tetraisopropoxide) or aluminum butoxide.
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