KR100619282B1 - Capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
리드수를 극대화시켜 출력밀도를 향상시킨 대용량 커패시터 및 그 제조방법을 제공하기 위하여, 본 발명은, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하여 구성된 커패시터로서, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 인출된 다수의 리드를, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층한 양극 및 음극의 적층 리드와, 적층된 양극 전극, 음극 전극과 양극 및 음극의 적층 리드가 수용되는 케이스와, 케이스에 설치되고, 양극 및 음극의 적층 리드와 각각 전기적으로 접속되어 있는 양극 및 음극 외부단자를 구비하고, 적층 리드와 외부단자는 전기저항용접에 의해 접합되어 있는 커패시터를 제공한다.In order to provide a large capacity capacitor and a method of manufacturing the same to maximize the number of leads to improve the output density, the present invention, the plate-shaped positive electrode and negative electrode electrode formed by coating an active material on a metal current collector, a plurality of laminated through the separation film And a plurality of leads drawn from the stacked anode electrode and the cathode electrode, the stacked leads of the anode and the cathode stacked together from the leads drawn from the electrodes of the same polarity, the stacked anode electrode, the cathode electrode, the anode and the cathode And a case in which the laminated lead of the present invention is housed, and an anode and a cathode external terminal provided in the case and electrically connected to the laminated lead of the positive electrode and the negative electrode, respectively, wherein the laminated lead and the external terminal are joined by electric resistance welding. Provide a capacitor.
대용량, 커패시터, 전기저항용접Large capacity, capacitor, electric resistance welding
Description
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 전극, 격리막 및 리드를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an electrode, a separator and a lead of a large capacity capacitor according to
도 2는 도 1에 도시한 전극과 리드를 적층한 전극군을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram showing an electrode group in which the electrodes and leads shown in FIG. 1 are stacked.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다.3 is a side cross-sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 측면 단면도이다.4 is a side cross-sectional view of a large capacity capacitor according to
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 전극, 격리막 및 리드를 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating electrodes, separators, and leads of a large capacity capacitor according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 도시한 전극과 리드를 적층한 전극군을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view showing an electrode group in which electrodes and leads shown in FIG. 5 are stacked.
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다.7 is a side cross-sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to a second embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 측면 단면도이다.8 is a side cross-sectional view of a large capacity capacitor according to
도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 대용량 커패시터의 전극, 격리막 및 리드를 나타내는 도면이다.9 is a view showing electrodes, separators, and leads of a large capacity capacitor according to Embodiment 3 of the present invention.
도 10은 도 9에 도시한 전극과 리드를 적층한 전극군을 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a view showing an electrode group in which electrodes and leads shown in FIG. 9 are stacked.
도 11은 본 발명의 실시예 3에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다.11 is a side sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to a third embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다.12 is a diagram showing an electrode group of a large capacity capacitor according to a fourth embodiment of the present invention.
도 13a, 13b, 13c는 본 발명의 실시예 4에 따른 절연판의 예를 도시한 것이다.13A, 13B and 13C show examples of the insulating plate according to the fourth embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 절연판과 전극군이 결합된 형태를 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the form in which the insulating plate and electrode group of this invention were combined.
도 15는 본 발명의 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 케이스 캡의 평면도이다.15 is a plan view of a case cap of a large capacity capacitor according to
도 16은 본 발명의 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 측면 단면도이다.16 is a side cross-sectional view of a large capacity capacitor according to
도 17a 및 17b는 본 발명의 실시예 5에 따른 외부단자의 정면도와 저면도이다.17A and 17B are a front view and a bottom view of an external terminal according to a fifth embodiment of the present invention.
도 18은 본 발명의 실시예 5에 따른 대용량 커패시터의 정면 단면도이다.18 is a front sectional view of a large capacity capacitor according to Embodiment 5 of the present invention.
도 19는 종래기술에 따른 권취형 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다.19 is a view showing an electrode group of a wound capacitor according to the prior art.
도 20은 종래의 다른 기술에 따른 권취형 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다.20 is a view showing an electrode group of a wound capacitor according to another conventional technique.
도 21은 종래의 또 다른 기술에 따른, 판상으로 권취한 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다.It is a figure which shows the electrode group of the capacitor wound by plate according to another conventional technique.
도 22는 도 21의 전극군의 평면도이다.22 is a plan view of the electrode group of FIG. 21.
<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>
1, 1' : 전극 2 : 격리막1, 1 ': electrode 2: separator
3a-3f : 리드 4, 4b, 4c : 외부단자3a-3f:
5a, 5b : 하단 용접봉 6 : 상단용접봉5a, 5b: lower welding rod 6: upper welding rod
7a : 외부단자 접합점 7b : 리드 접합점7a:
8 : 케이스 9 : 절연재8: case 9: insulation material
10 : 케이스 캡 11 : 절연판10: case cap 11: insulation plate
12a, 12b : 전해액 주입구 13 : 리드 절곡홈12a, 12b: electrolyte injection hole 13: lead bent groove
14 : 용접홈 15 : 압착핀14: welding groove 15: pressing pin
본 발명은 대용량 커패시터에 관한 것으로서, 특히 커패시터에 포함된 다수의 적층된 리드 접합에 대해 대전류 통전에 의해 발생한 저항발열을 이용한 전기저항용접 방식을 적용함으로써, 리드수를 극대화시켜 출력밀도를 향상시킨 대용량 커패시터에 관한 것이다.The present invention relates to a large-capacity capacitor, and in particular, by applying an electric resistance welding method using resistance heat generated by high current flow to a plurality of stacked lead junctions included in a capacitor, a large-capacity of which the output density is improved by maximizing the number of leads. Relates to a capacitor.
각종 휴대용 전자기기를 비롯하여 전기자동차 등과 같은 전원 공급 장치가 요구되는 시스템이나, 순간적으로 발생하는 과부하를 조절 또는 공급하는 시스템을 위한 전기에너지 저장장치로는 배터리, 전해 커패시터, 전기이중층 커패시터, 수도 커패시터 등이 있으며, 특히 전기이중층 커패시터는 서로 다른 상의 계면에 형성된 전기이중층(electric double layer)에서 발생하는 정전하현상을 이용한 커패시터로서 에너지 저장 메커니즘이 산화 환원과정에 의존하는 배터리에 비하여 충방전 속도가 빠르고 충방전 효율이 배터리보다 높으며 사이클 특성이 월등하여 백업 전원에 광범위하게 사용되며, 향후 전기자동차의 보조전원으로서의 가능성이 무한하다.As an electric energy storage device for a system that requires a power supply such as various portable electronic devices, an electric vehicle, or a system for regulating or supplying an overload occurring momentarily, a battery, an electrolytic capacitor, an electric double layer capacitor, a water capacitor, etc. In particular, the electric double layer capacitor is a capacitor using an electrostatic charge phenomenon generated in an electric double layer formed at the interface of different phases, and has a faster charge and discharge rate than a battery whose energy storage mechanism depends on the redox process. Its discharging efficiency is higher than that of batteries and its cycle characteristics are superior, so it is widely used in backup power supply.
이와 같은 전기이중층 커패시터는 집전체와 활물질층으로 구성된 양극 및 음극의 전극, 양극 및 음극 사이에 설치되어 이온전도만 가능케 하고 절연 및 단락방지를 위한 다공성 재질의 격리막, 이들을 포장하는 금속케이스 및 케이스 내에 충전된 전해액으로 구성되어 있다.Such an electric double layer capacitor is installed between the electrodes of the positive electrode and the negative electrode composed of the current collector and the active material layer, the positive electrode and the negative electrode to enable only ion conduction, and a separator of porous material for insulation and short circuit prevention, and a metal case and a case for packaging them. It consists of a charged electrolyte solution.
활물질층은 전기에너지를 저장하는 부분으로서 종류에 따라 다른 활물질이 사용되며, 집전체는 활물질층에 저장된 전기에너지를 외부로 방출시키거나 외부로부터 인가된 전기에너지를 활물질에 전달하는 역할을 하며 주로 Al, Cu 등의 금속이 사용된다. 격리막은 양극과 음극사이에 설치되어 이온전도만 가능케 하고 절연 및 단락방지를 위한 것으로 보통 다공성 폴리프로필렌 또는 종이가 많이 사용된다. 전해액은 전기에너지를 저장할 수 있도록 유전상수가 큰 용매에 염이 용해되어 있는 형태로서 활물질의 종류에 따라 용매와 염의 조합이 다르게 사용될 수 있다.The active material layer is a part for storing electrical energy, and different active materials are used according to the type, and the current collector emits electrical energy stored in the active material layer to the outside or delivers electrical energy applied from the outside to the active material. And metals such as Cu are used. The separator is installed between the anode and the cathode to enable ion conduction only and to prevent insulation and short circuit. Porous polypropylene or paper is commonly used. The electrolyte is a form in which salts are dissolved in a solvent having a high dielectric constant so as to store electrical energy, and a combination of a solvent and a salt may be used differently according to the type of active material.
전기이중층 커패시터와 같은 전기에너지 저장장치는 활물질의 종류 및 양에 따라 중량당/부피당 전기에너지 저장량이 결정되므로 단위 체적당 용량을 증대시키기 위하여 활물질층의 양을 증가시켜야 하며 또한 전기저항을 최소화하기 위하여 리드 면적의 극대화가 필요하다.Electric energy storage devices such as electric double layer capacitors have an amount of electrical energy storage per weight / volume depending on the type and amount of active material, so the amount of active material layer should be increased to increase the capacity per unit volume. Maximization of lead area is required.
본 발명은 이러한 전기이중층 커패시터의 대용량화를 위하여 안출한 것이지 만, 그 외의 커패시터에 있어서도 대용량화를 위해 일반적으로 적용할 수 있는 것으로서, 이하에서는 커패시터로 총칭하여 설명하도록 한다.The present invention has been devised to increase the capacity of such an electric double layer capacitor, but can be generally applied to increase the capacity of other capacitors as well.
도 19는 종래기술에 따른 권취형 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다. 본 도면에 도시한 권취형 커패시터는 금속 집전체에 리드(103a, 103a')를 리벳하여 인출하는 방식으로서, 중용량 이하의 권취형 커패시터에 적용되기에 알맞은 방식의 커패시터이다.19 is a view showing an electrode group of a wound capacitor according to the prior art. The wound capacitor shown in this figure is a method of riveting the
그러나 대전류 방전을 필요로 하는 대용량 커패시터에 있어서 동일 부피당 전극의 면적을 극대화하여 에너지 밀도를 최대화하고, 가능한 많은 수의 리드를 구비하여 출력밀도를 높일 수 있는 구조가 이상적이다. 이러한 측면에서 도 19에 도시한 종래기술에 따른 권취형 커패시터의 경우에는, 다수의 리드(103a, 103a')를 인출하여 접합하는 것이 공정상으로 매우 곤란하여, 대용량 커패시터에 적용한 경우에 출력효율을 향상시키는데 있어 분명한 한계가 있다. However, in a large capacity capacitor that requires a large current discharge, the structure of maximizing the energy density by maximizing the electrode area per volume and having as many leads as possible is ideal. In this aspect, in the wound capacitor according to the related art shown in FIG. 19, it is very difficult in the process to draw out and join a plurality of
도 20은 종래의 다른 기술에 따른 권취형 커패시터의 전극군을 나타내는 도면이다. 본 도면에 도시한 권취형 커패시터는 전극(101, 101')을 구성하는 금속 집전체의 일정 구간마다 리드(103b, 103b')를 인출하고 격리막(102)과 전극(101, 101')을 순차적으로 배열하여 권취하는 방식으로서, 리드(103b, 103b')의 수를 증가시킴으로서 출력 특성을 어느 정도 향상시킬 수 있으나, 권취에 의해 원형상을 갖는 구조상의 특징으로 인해 다수의 리드(103b, 103b')를 인출할 경우 리드의 절곡이 어렵고, 빈 공간을 많이 차지하게 되어 바람직하지 않은 방식이다.20 is a view showing an electrode group of a wound capacitor according to another conventional technique. In the winding capacitor shown in the drawing, the
도 21은 종래의 또 다른 기술에 따른, 판상으로 권취한 커패시터 전극군을 나타내는 도면으로서, 도 20의 커패시터 전극군과 마찬가지로 전극(101, 101')을 구성하는 금속 집전체의 일정 구간에서 리드(103c, 103c')를 인출하고, 또한 판상으로 권취하여 하나의 전극군을 구성하고, 이렇게 구성한 전극군을 다수 개 적층하여 커패시터 전극군을 형성할 수 있다. 도 21은 전극군을 두 개 적층한 경우의 전극군을 도시하고 있고, 도 22는 도 21의 전극군의 평면도이다.FIG. 21 is a view illustrating a capacitor electrode group wound in a plate shape according to another conventional technique. Similar to the capacitor electrode group of FIG. 20, FIG. 21 illustrates a lead (eg, a portion of a metal current
이와 같이 판상으로 권취한 커패시터 전극군은, 판상으로 권취함으로써 또 다른 전극군과의 적층이 용이하고, 판상으로 권취된 전극군을 적층함으로서 리드선의 형성이 용이한 장점이 있으나, 판상으로 권취시에 전극(101, 101')의 절곡부가 형성되게 되어 전극(101, 101')의 손상이 수반되어 절곡부의 용량손실이 발생할 수 있는 문제점이 있다.The capacitor electrode group wound in a plate shape as described above has the advantage of being easily laminated with another electrode group by winding in a plate shape and easily forming lead wires by laminating the electrode group wound in a plate shape. Since the bent portions of the
한편, 전기적 특성이 우수한 대용량 커패시터를 제조하기 위하여 각 전극마다 리드를 인출하는 등의 방식으로 다수의 리드를 인출한 경우, 리드간의 접촉저항을 최소화시키는 것이 관건이 된다. 예를 들어, 20㎛의 두께의 리드를 다수장 적층하여 적층 리드를 형성한 경우, 리드간 접합을 위해서는 용접방식을 사용하게 되는데, 종래의 용접방식에 있어서는 약 10~70㎛의 박막 금속을 적층하여 일시에 접합하는 방식으로 초음파 용접이 많이 사용되고 있다.On the other hand, in order to manufacture a large capacity capacitor with excellent electrical characteristics, when a plurality of leads are drawn out by drawing leads for each electrode, minimizing contact resistance between leads becomes a key. For example, when a plurality of leads having a thickness of 20 μm are laminated to form a laminated lead, a welding method is used for joining leads. In the conventional welding method, a thin film of about 10 to 70 μm is laminated. Ultrasonic welding has been widely used as a method of bonding at one time.
그러나, 초음파 용접의 특성상 진동에 의한 리드손상이 자주 발생하여 불량률이 높은 단점이 있으며, 적층된 리드의 접합 한계가 50장 정도로서 리드 인출장수를 늘려 고출력의 대용량 커패시터를 구성하기 위해 적용하기에는 문제점이 있었다.However, due to the characteristics of ultrasonic welding, lead damage occurs frequently due to vibration, which leads to a high defect rate, and there is a problem in that it is applied to construct a high output large capacity capacitor by increasing the lead drawing length as the bonding limit of the stacked leads is about 50 sheets. .
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 커패시터를 구성할 때 효율적인 접합 방법을 채택하여 수백장에 이르는 리드를 접합할 수 있게 됨으로써, 전극의 적층수를 증가시키고 절곡으로 인한 전극 손실을 제거하며, 리드의 접합 특성이 향상된 고출력의 대용량 커패시터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by adopting an efficient bonding method when configuring a capacitor to be able to join hundreds of leads, thereby increasing the number of stacking electrode and electrode loss due to bending It is aimed to provide a high output high capacity capacitor which eliminates and improves the bonding characteristics of the leads.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 커패시터는, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하여 구성된 커패시터로서, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 인출된 다수의 리드를, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층한 양극 및 음극의 적층 리드와, 적층된 양극 전극, 음극 전극과 양극 및 음극의 적층 리드가 수용되는 케이스와, 케이스에 설치되고 양극 및 음극의 적층 리드와 각각 전기적으로 접속되어 있는 양극 및 음극 외부단자를 구비하고, 적층 리드와 외부단자는 전기저항용접에 의해 접합되어 있다.In order to achieve the above object, the capacitor of the present invention is a capacitor formed by stacking a plurality of plate-shaped positive electrode and negative electrode formed by coating an active material on a metal current collector through a separator, and the laminated positive electrode and negative electrode A plurality of leads drawn out from the electrodes having the same polarity, the leads of which are laminated between the positive and negative electrodes stacked together, the case where the laminated positive and negative electrodes, the negative electrode and the positive and negative electrode laminated leads are housed; A positive electrode and a negative electrode external terminal are electrically connected to the laminated leads of the positive electrode and the negative electrode, respectively, and the laminated lead and the external terminal are joined by electric resistance welding.
본 발명에 의하여, 적층된 리드를 전기저항용접에 의해 접합함으로써, 리드 두께 20㎛를 기준으로 리드를 200장까지 절곡부 없이 적층하여 용접할 수 있게 되어, 고출력 대용량 커패시터를 구성할 수 있게 되고, 종래의 초음파 용접을 이용할 경우에 비하여 진동에 의한 리드 손상 및 불량률이 크게 감소하여 생산성이 크게 향상된다.According to the present invention, by joining the stacked leads by electrical resistance welding, up to 200 leads can be laminated and welded without bending, based on a lead thickness of 20 µm, and a high output large capacity capacitor can be constituted. Compared with the conventional ultrasonic welding, the lead damage and the failure rate due to vibration are greatly reduced, and the productivity is greatly improved.
또한, 본 발명의 커패시터는, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하여 구성된 커패시터로서, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 인출된 다수의 리드를, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층한 양극 및 음극의 적층 리드와, 적층된 양극 전극, 음극 전극과 양극 및 음극의 적층 리드가 수용되는 케이스와, 케이스에 설치되고, 양극 및 음극의 적층 리드와 각각 전기적으로 접속되어 있는 양극 및 음극 외부단자를 구비하고, 동일 극성의 전극에서 인출된 상기 적층 리드간에는 제1 접합이 되어 있고, 적층 리드와 외부단자 사이에는 제2 접합이 되어 있다.In addition, the capacitor of the present invention is a capacitor configured by stacking a plurality of plate-shaped positive electrode and negative electrode formed by coating an active material on a metal current collector through an isolation film, and a plurality of lead-out electrodes drawn from the stacked positive electrode and negative electrode. A lead in which a lead is stacked between leads drawn from electrodes having the same polarity, and a stacked lead of a positive electrode and a negative electrode, a laminated positive electrode, a negative electrode, and a laminated lead of a positive electrode and a negative electrode are housed; A positive electrode and a negative electrode external terminal electrically connected to each of the laminated leads of the first electrode, and a first junction is formed between the laminated leads drawn from the electrode having the same polarity, and a second junction is formed between the laminated lead and the external terminal. .
본 발명에 의하여, 리드간에는 제1 접합을 수행하고 적층 리드와 외부단자 사이에는 제2 접합을 수행함으로써, 리드의 적층수를 향상시킬 수 있고, 제1 접합에 의하여 리드간의 접합을 더욱 견고하게 할 수 있다.According to the present invention, by performing the first bonding between the leads and the second bonding between the laminated leads and the external terminals, the number of stacked leads can be improved, and the bonding between the leads can be further strengthened by the first bonding. Can be.
또한, 본 발명의 커패시터는, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하여 구성된 커패시터로서, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 인출된 다수의 리드를, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층한 양극 및 음극의 적층 리드와, 적층된 양극 전극, 음극 전극과 양극 및 음극의 적층 리드가 수용되는 케이스와, 케이스에 설치되고, 양극 및 음극의 적층 리드와 각각 전기적으로 접속되어 있는 양극 및 음극 외부단자를 구비하고, 적층 리드에 적층되어 있는 다수의 리드의 길이는 두 종류 이상이며, 동일 극성의 전극에서 인출된 적층 리드 중에서, 상대적으로 적층수가 많은 부분은 리드간 제1 접합이 되어 있고, 상대적으로 적층수가 적은 부분은 적층 리드와 외부 단자 사이에 제2 접합이 되어 있다.In addition, the capacitor of the present invention is a capacitor configured by stacking a plurality of plate-shaped positive electrode and negative electrode formed by coating an active material on a metal current collector through an isolation film, and a plurality of lead-out electrodes drawn from the stacked positive electrode and negative electrode. A lead in which a lead is stacked between leads drawn from electrodes having the same polarity, and a stacked lead of a positive electrode and a negative electrode, a laminated positive electrode, a negative electrode, and a laminated lead of a positive electrode and a negative electrode are housed; A plurality of leads stacked on the laminated lead, each of which has a positive electrode and a negative electrode external terminal electrically connected to the laminated lead of each of the two or more leads, and among the laminated leads drawn from the electrodes of the same polarity, relatively laminated. The large number of parts is the first junction between leads, and the relatively small number of parts is the second contact between the laminated lead and the external terminal. It is sum.
본 발명에 의하여, 적층되는 리드의 길이를 다양하게 하는 것에 의해 상대적으로 적층수가 많은 부분은 리드간 제1 접합을 수행하고 상대적으로 적층수가 적은 부분은 적층 리드와 외부단자 사이에 제2 접합을 수행함으로써, 리드의 적층수를 2배까지 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by varying the length of the stacked leads, a relatively large number of stacked parts performs the first bonding between the leads, and a relatively small number of stacked parts performs the second bonding between the laminated leads and the external terminals. By doing this, the number of stacked layers of leads can be improved up to twice.
또한, 본 발명의 커패시터는, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하여 구성된 커패시터로서, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 인출된 다수의 리드를, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층한 양극 및 음극의 적층 리드와, 적층된 양극 전극, 음극 전극과 양극 및 음극의 적층 리드가 수용되는 케이스와, 케이스에 설치되고, 양극 및 음극의 적층 리드와 각각 전기적으로 접속되어 있는 양극 및 음극 외부단자를 구비하고, 하나의 전극에서 하나 이상의 리드가 인출되며, 동일 극성의 전극에서 인출된 적층 리드 중에서, 상대적으로 적층수가 많은 부분은 리드간 제1 접합이 되어 있고, 상대적으로 적층수가 적은 부분은 적층 리드와 외부단자 사이에 제2 접합이 되어 있다.In addition, the capacitor of the present invention is a capacitor configured by stacking a plurality of plate-shaped positive electrode and negative electrode formed by coating an active material on a metal current collector through an isolation film, and a plurality of lead-out electrodes drawn from the stacked positive electrode and negative electrode. A lead in which a lead is stacked between leads drawn from electrodes having the same polarity, and a stacked lead of a positive electrode and a negative electrode, a laminated positive electrode, a negative electrode, and a laminated lead of a positive electrode and a negative electrode are housed; A plurality of laminated leads drawn from the electrodes having the positive electrode and the negative electrode external terminals electrically connected to the laminated leads of the electrode, and having one or more leads drawn out from one electrode and having the same polarity. The portion where the first junction is formed and the relatively small number of stacks is formed is the second junction between the laminated lead and the external terminal.
본 발명에 의하여, 각 전극에서 인출되는 리드의 수를 증가시켜 적층 리드의 수를 증가시켜 상대적으로 적층수가 많은 부분은 리드간 제1 접합을 수행하고 상대적으로 적층수가 적은 부분은 적층 리드와 외부단자 사이에 제2 접합을 수행함으로써, 리드의 적층수를 2배까지 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the number of leads drawn out from each electrode is increased to increase the number of stacked leads so that a relatively large number of stacked parts performs first bonding between leads, and a relatively small number of stacked parts is used for the laminated leads and the external terminals. By carrying out the second bonding in between, the number of stacked layers of leads can be improved up to twice.
또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터에 있어서, 제1 접합은 전기저항용접에 의해 접합되어 있는 것이 바람직하다.In the above capacitor according to the present invention, the first junction is preferably joined by electric resistance welding.
본 발명에 의하여, 적층 리드 중에서 적층수가 많은 부분을 전기저항용접에 의해 접합시킴으로써 적층되는 리드의 수가 증가하더라도 견고하게 접합시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to firmly bond even if the number of leads to be laminated is increased by joining a portion of the laminated leads with a large number of stacked layers by electric resistance welding.
또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터에 있어서, 제2 접합은 레이저 용접에 의해 이루어지는 것이 바람직하고, 외부단자는 적층 리드를 압착하기 위한 돌출부를 갖는 용접홈을 구비하는 것이 더욱 바람직하다.In the above capacitor according to the present invention, it is preferable that the second bonding is made by laser welding, and the outer terminal is further provided with a welding groove having a protrusion for pressing the laminated lead.
본 발명에 의하여, 적층 리드와 외부단자를 접합하는 제2 접합을 한쪽 방향에서 접합이 가능한 레이저 용접에 의해 수행할 수 있게 되어 공정이 간편해지고, 이 때 용접홈에 적층 리드를 압착하는 돌출부를 구비함으로써 용접 효율을 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to perform the second bonding for joining the laminated lead and the external terminal by laser welding capable of joining in one direction, which simplifies the process, and at this time, has a protrusion for pressing the laminated lead in the welding groove. By this, welding efficiency can be improved.
또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터에 있어서, 제2 접합은 압착에 의해 이루어지고, 외부단자는, 적층 리드와의 접합면에 하나 이상의 압착 돌출부를 갖는 것도 바람직하다.Further, in the above capacitor according to the present invention, it is also preferable that the second junction is made by crimping, and the external terminal has one or more crimp protrusions on the joining surface of the laminated lead.
본 발명에 의하여, 적층 리드와 외부단자를 접합하는 제2 접합을 압착에 의해 수행할 수 있게 되어 공정이 간편해진다.According to the present invention, it is possible to perform the second bonding for joining the laminated lead and the external terminal by pressing, thereby simplifying the process.
또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터에 있어서, 적층된 양극 전극 및 음극 전극과, 외부단자와의 사이에 배치되며, 리드를 지지하면서 절곡할 수 있는 절곡홈을 갖는 절연판을 더 구비하는 것이 바람직하다.In the above capacitor according to the present invention, it is preferable to further include an insulating plate having a bent groove arranged between the stacked anode and cathode electrodes and the external terminal and supporting the lead.
본 발명에 의하여, 절곡홈을 갖는 절연판이 전극과 외부단자 사이에 배치됨 으로써, 적층된 리드를 용이하게 절곡할 수 있게 되어 빈 공간을 최소화할 수 있고, 레이저 용접 또는 압착시에 지지체 역할도 수행한다.According to the present invention, since the insulating plate having the bent groove is disposed between the electrode and the external terminal, the stacked leads can be easily bent to minimize the empty space, and also serve as a support during laser welding or pressing. .
또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터에 있어서, 제2 접합은 리벳에 의해 이루어지는 것도 바람직하다. 제1 접합에 의해 리드간의 접합이 견고하게 이루어지고, 외부단자와 리드간의 제2 접합에 있어서는 리벳에 의해서, 간편하면서도 물리적으로 견고한 접합이 가능하게 된다.In the capacitor according to the present invention, it is also preferable that the second junction is made by riveting. Bonding between leads is made firm by the first joining, and in the second joining between the external terminal and the lead, a simple and physically firm joining is possible by riveting.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 커패시터 제조방법은, 금속 집전체에 활물질이 코팅되어 구성된 판상의 양극 전극과 음극 전극을, 격리막을 개재시켜 다수장 적층하는 전극 적층 단계와, 적층된 양극 전극과 음극 전극에서 리드를 인출하고, 동일 극성의 전극에서 인출된 리드끼리 적층하는 리드 적층 단계와, 적층된 상기 리드와 외부단자간 또는 적층된 상기 리드간 중 적어도 하나를 전기저항용접에 의해 접합하는 접합 단계를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터 제조방법에 있어서, 접합 단계에서, 전기저항용접은 두 개의 용접봉을 이용하여 수행되며, 하나의 용접봉을 상기 외부단자와의 접촉면보다 면적이 넓은 용접봉으로 하여 전기저항용접을 수행하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 상기 커패시터 제조방법에 있어서, 접합 단계에서, 전기저항용접은 2kA~80kA의 전류 통전에 의해 발생한 저항발열을 이용하는 것이 바람직하다.And, in order to achieve the above object, the capacitor manufacturing method of the present invention, the electrode stacking step of laminating a plurality of plate-shaped positive electrode and negative electrode formed by coating an active material on a metal current collector, through an isolation membrane, A lead stacking step of extracting leads from the positive electrode and the negative electrode and stacking leads drawn from the electrodes having the same polarity; and electric resistance welding between at least one of the stacked leads and external terminals or between the stacked leads. A bonding step is included. In addition, in the capacitor manufacturing method according to the present invention, in the bonding step, the electric resistance welding is performed using two welding rods, electric resistance welding by using one electrode as a welding rod having a larger area than the contact surface with the external terminal. It is preferable to carry out. In addition, in the capacitor manufacturing method according to the present invention, in the bonding step, it is preferable that the electric resistance welding uses resistance heat generated by current supply of 2 kA to 80 kA.
본 발명에 의하여, 적층된 리드를 저항용접에 의해 접합함으로써 고출력 대용량 커패시터를 구현할 수 있으며, 넓은 면적의 용접봉을 사용함으로써 대전류를 통전하더라도 외부단자 손상이 없이 한점의 접점에서 견고하게 접합되게 할 수 있 다.According to the present invention, high-capacity large-capacity capacitors can be realized by joining stacked leads by resistance welding, and by using a large electrode, a large area can be firmly bonded at one point of contact without damaging external terminals even though a large current is applied. All.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
[실시예 1]Example 1
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 전극(1, 1'), 격리막(2) 및 리드(3a, 3a')를 나타내는 도면이다. 양극 전극(1) 및 음극 전극(1')을 격리막(2)을 개재시켜 순차적으로 적층하며, 모든 전극(1, 1')에서 리드(3a, 3a')를 인출하여 구성하는 방식으로서 인출된 리드(3a, 3a')의 적층수가 종래의 기술에 비하여 월등하게 증가하게 된다.FIG. 1 is a
이와 같이 판상의 전극(1, 1')을 적층하여 구성한 대용량 커패시터는 도 21 및 도 22에 도시한 종래의 커패시터와 비교하였을 때, 전극(1, 1')의 절곡부가 없기 때문에 전극(1, 1')의 손실과 누설전류가 감소하며, 리드(3a, 3a')의 적층수가 월등히 증가하기 때문에 리드(3a, 3a')가 넓은 면적을 형성하게 됨으로써, 대전류 방전시에 우수한 전기적 특성을 나타내게 된다. 본 명세서에서는 양극 전극, 리드와 음극 전극, 리드와의 구분을 위하여 음극 전극, 리드에는 양극 전극, 리드와 동일한 부호에 부가 부호(')를 첨부하지만, 설명을 간략하게 하기 위하여 반드시 구분하여 설명할 필요가 없는 부분에서는 부가 부호를 생략하고 통칭하여 설명하도록 한다.As described above, the large-capacity capacitor configured by stacking the plate-shaped
도 1에 도시한 본 발명의 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 전극군은, 먼 저 금속 집전체에 활물질을 코팅하여 양극 전극(1), 음극 전극(1')을 형성하고, 각 전극(1)의 금속 집전체에서는 대략 동일한 길이의 리드(3a)가 인출되어 있다. 별도의 리드를 금속 집전체와 접합하여 리드를 인출하는 것도 가능하지만, 바람직하게는 금속 집전체 자체의 형상이 연장되어 금속 집전체와 일체로 리드가 형성되어 있는 것이 좋다. 양극 전극(1)에서 인출한 리드(3a)와 음극 전극(1')에서 인출한 리드(3a')는 서로 중첩되지 않는 위치에 배치되어 인출되며, 동일한 극성의 전극에서 인출한 리드 상호간에는 중첩되는 위치에 배치되어 인출된다. 이와 같이 형성한 양극 전극(1)과 격리막(2), 음극 전극(1')과 격리막(2)을 순차적으로 반복 배치하여 적층한다.The electrode group of the large-capacity capacitor according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 first coats an active material on a metal current collector to form a
도 2는 도 1에 도시한 전극과 리드를 적층한 전극군의 사시도를 도시한 것이다. 전극(1)과 격리막(2)이 적층됨에 따라 각 전극(1)의 집전체는 모두 동일한 길이의 리드(3a)로 인출되어 동일 전극에서 인출된 리드는 서로 중첩되어 적층된다. 도 1 및 도 2에 있어서는, 도시의 간략화를 위해서 리드(3a)의 길이를 실제보다 단축시켜 도시하였지만, 실시에 있어서는 커패시터의 구성에 적합하도록 리드 길이를 연장시킬 수 있는 것은 명백하다. 또한, 본 발명에 따른 커패시터는 대용량 커패시터를 구현한 것으로서 실제 전극의 적층수는 수백장 이상도 가능하지만, 이해를 돕기 위하여 수십장 정도가 적층된 경우만을 도시하였다. 이러한 도시의 방식은 이하의 설명에서도 마찬가지이다.FIG. 2 shows a perspective view of an electrode group in which the electrodes and leads shown in FIG. 1 are stacked. As the
도 3은 본 실시예 1에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이 적층된 리드(3a)의 적당한 지점과 외 부단자(4)를 본 발명에 따라 접합한다. 도시한 외부단자(4)는, 양극에서 인출한 양극의 적층 리드(3a)와 접합되는 양극의 외부단자이고, 도시하지는 않았지만 음극에서 인출한 음극의 적층 리드(3a')와 음극의 외부단자도 동일한 방법으로 접합된다.3 is a side sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to the first embodiment. As shown in Fig. 3, a suitable point of the laminated leads 3a and the
본 발명에 있어서는, 다수로 적층되어 있는 리드의 접합을 위해 저항발열을 이용한 전기저항용접 방식을 이용한다. 전극이 적층되어 있는 커패시터의 각 전극에서 인출된 리드를 접합함에 있어서 전기저항용접 방식을 이용함으로써, 종래기술에 비하여 월등히 향상된 접합 특성을 갖게 되고, 수백장, 예를 들어 400장까지에 이르는 리드를 간단하게 접합할 수 있게 된다. 이로써, 대용량의 적층형 커패시터를 구현할 수 있게 되는 것이다. 본 발명에 따른 전기저항용접에 이용하는 통전전류는 2kA 내지 80kA인 것이 바람직하다.In the present invention, an electric resistance welding method using resistance heating is used for joining a plurality of leads stacked. By using the electric resistance welding method in joining the leads drawn from each electrode of the capacitor in which the electrodes are stacked, it has much improved bonding characteristics compared to the prior art, and it is possible to simplify up to hundreds of leads, for example, up to 400 sheets. It can be joined easily. As a result, a large capacity multilayer capacitor can be realized. The conduction current used for the electrical resistance welding according to the present invention is preferably 2kA to 80kA.
본 발명에 따른 전기저항용접에 의해 리드(3a)와 외부단자(4)를 접합함에 있어서, 적층 리드(3a)와 하단 용접봉(5a) 사이에는 외부단자(4)가 개재되어 있기 때문에, 외부단자(4)의 손상을 막고 통전이 용이하게 이루어지도록 하여 외부단자(4)의 손상을 최소화하기 위해서, 하단 용접봉(5a)은 외부단자와의 접촉면보다 면적이 넓고 평평한 형태로 변형하여 사용하는 것이 바람직하다. 적층된 리드(3a)와 외부단자(4)를 한번에 용접할 때 넓은 면적의 하단 용접봉(5a)을 사용함으로써 2kA 내지 80kA의 대전류를 통전하더라도 외부단자의 손상이 없으며, 적층된 리드(3a)와 외부단자(4)의 접합점인 외부단자 접합점(7a)이 한점의 접점에서 견고하게 접합되게 된다. 도 3에 있어서는 양극 전극(1)에서 인출된 리드(3a) 만을 설명하였지만, 상술한 바와 같이 음극 전극(2)에서 인출된 리드(3b)의 경우에도 마찬가지 방법으로 접합된다. 이하의 설명에 있어서도, 양극 전극(1)에서 인출된 리드를 중심으로 하여 설명하고, 음극 전극(1')에서 인출된 리드에 대해 중복되는 설명은 생략하도록 한다.In joining the
상기와 같은 본 발명에 따른 저항발열을 이용한 전기저항용접에 의해서, 적층된 리드(3a)와 외부단자(4)와의 용접을 할 경우 각 리드 두께 20㎛를 기준으로 하여 200장까지 적층하여 용접할 수 있게 되어, 종래기술인 초음파 용접을 이용할 경우 50장 내외까지 용접이 가능했던 것에 비교하면, 월등히 증가된 적층수를 실현할 수 있게 된다. 또한, 종래의 초음파 용접을 이용할 경우에 있어서의 진동에 의한 리드 손상 및 불량률이 크게 감소하여 생산성이 크게 향상된다.When welding the laminated leads 3a and the
도 4는 본 실시예 1에 따른 전극군을 케이스(8)에 수용한 대용량 커패시터의 측면 단면도이다. 전극(1, 1')과 격리막(2)이 적층된 전극군을 케이스(8)에 수용하고, 본 발명에 따라 리드(3a)와 접합된 외부단자(4)를, 절연재(9)를 개재시켜 케이스 캡(10)에 설치한다. 리드(3a)는 모든 양극 전극에서 인출되어 전극(1)과 격리막(2)이 적층되어 있는 전극부와의 단차가 작도록 큰 각으로 절곡하여도 무리가 없을 정도로 단단하기 때문에, 리드(3a)와 접합된 외부단자(4)를 무리 없이 절곡함으로써 빈 공간을 최소화 할 수 있게 되어, 부피당 전극 면적을 증가시킬 수 있게 된다.4 is a side cross-sectional view of the large capacity capacitor in which the electrode group according to the first embodiment is accommodated in the
본 실시예의 대용량 커패시터를 나타내고 있는 도 4에 있어서는 리드부가 'ㄹ' 자 형상으로 절곡되어 있는 것으로 도시하고 있지만, 'ㄷ' 자 형태를 포함한 다양한 형상으로 절곡할 수도 있다. 만약 'ㄷ' 자 형태로 절곡한 경우에는, 외부단자(4)와의 용접 부위가 리드(3a)에 있어서 전극부에 더욱 근접하여 형성되게 되고, 리드부가 차지하는 면적을 감소시킬 수 있어 커패시터의 부피를 감소시킬 수 있게 된다. 이는 이하의 실시예에 있어서도 마찬가지이다.In FIG. 4, which shows the large-capacity capacitor of the present embodiment, the lead portion is bent in a 'd' shape, but may be bent in various shapes including a 'c' shape. If bent in the 'c' shape, the welded portion with the
[실시예 2]Example 2
본 발명의 실시예 2는 실시예 1과 비교하여 더욱 대용량의 커패시터를 구현하는 것을 가능하게 하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 전극(1, 1'), 격리막(2) 및 리드(3b, 3b', 3c, 3c')를 나타내는 도면이다. 본 실시예 2는 실시예 1과 달리, 양극 전극(1)과 격리막(2), 음극 전극(1')과 격리막(2)이 순차적으로 적층됨에 있어서, 먼저 적층되는 양극 전극(1)과 음극 전극(1')에서 인출된 리드(3b, 3b')와 다음에 적층되는 양극 전극(1)과 음극 전극(1')에서 인출된 리드(3c, 3c')의 길이가 다르도록 구성되어 있다. 그 이후에는 상기 패턴이 반복되게 된다.FIG. 5 is a
도 6은 상기와 같이 적층하여 구성된 본 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 전극군을 도시한 것이다. 도 5의 각 리드(3b, 3c)의 형상을 통해 알 수 있는 것처럼 인출된 리드를 적층한 경우, 리드(3b, 3c)가 동시에 적층되어 상대적으로 적층수가 많은 적층 리드부와, 리드(3c)만이 적층되어 상대적으로 적층수가 적은 적층 리드부로 구분될 수 있다.FIG. 6 shows an electrode group of a large capacity capacitor according to the second embodiment, which is laminated as described above. As can be seen from the shapes of the
도 7은 본 실시예 2에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다. 본 실시예 2에 있어서는 도 7에 도시한 바와 같이 적층수가 많은 리드부와 상대적으로 적게 적층된 리드부에 대해 각각 전기저항용접을 수행하게 된다.7 is a side sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to the second embodiment. In the second embodiment, as shown in FIG. 7, electrical resistance welding is performed on the lead parts having a large number of stacks and the lead parts having relatively few stacks.
이 때, 상대적으로 적층수가 많은 적층 리드부에 있어서는 리드(3b, 3c)간에 리드 접합점(7b)에서 접합이 이루어진다. 이 경우 상단 용접봉(6)과 동일한 형태의 하단 용접봉(5b)으로 접합하더라도 리드의 손상을 주지 않으며, 20㎛ 두께의 집전체를 사용하는 경우 리드를 400장까지 적층하여 용접할 수 있다. 그리고, 상대적으로 적층수가 적은 적층 리드부에 있어서는 적층된 리드(3e)와 외부단자(4)간 접합은 실시예 1과 동일하게 이루어지며, 외부단자(4)에 손상을 주지 않는 한도에서 200장까지 적층된 리드를 용접 가능하게 된다. 결과적으로, 본 실시예 2에 따른 대용량 커패시터는 동일 극성의 전극을 400장까지 적층할 수 있게 되어 실시예 1에 비하여 용량을 더욱 증가시킬 수 있다.At this time, in the laminated lead portion having a relatively large number of laminations, bonding is performed at the
도 8은 본 실시예 2에 따른 전극군을 케이스(8)에 수용한 대용량 커패시터의 측면 단면도이다. 상기 실시예 1과 마찬가지로 리드(3b, 3c)를 무리 없이 절곡함으로써 빈공간을 최소화 할 수 있게 된다. 실시예 2에 의하면, 상술한 방법에 의해 리드(3b, 3c)를 구성함으로써 실시예 1에 비하여 적층수를 2배로 할 수 있게 되어 2배 큰 용량을 가지는 대용량 커패시터를 리드부의 손실을 최소화하며 구성할 수 있게 된다.8 is a side sectional view of a large capacity capacitor in which an electrode group according to the second embodiment is housed in a
본 실시예에 있어서는 리드(3b, 3c)가 두 종류의 길이만을 갖고, 또한 용접 부위가 두 부분인 경우를 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다. 즉, 리드(3b, 3c)가 더욱 다양한 종류의 길이를 갖고, 또한 용접 부위가 두 부분 이상이 되어도 좋다. 그리고, 길이가 상대적으로 짧은 리드(3b)와 길이가 상대적으로 긴 리드(3c)가 반복되는 구성으로 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다. 예를 들어, 길이가 상대적으로 긴 리드(3c) 상에 길이가 상대적으로 짧은 리드(3b)를 2장 적층하는 배치를 반복하는 구성으로 하는 등 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 명백하다.In the present embodiment, the case where the
[실시예 3]Example 3
본 발명의 실시예 3은 실시예 2와 마찬가지로 실시예 1과 비교하여 더욱 대용량의 커패시터를 구현하는 것을 가능하게 하기 위한 것이다.Embodiment 3 of the present invention is to enable the implementation of a larger capacity capacitor than in
도 9는 본 발명의 실시예 3에 따른 대용량 커패시터의 전극(1, 1'), 격리막(2) 및 리드(3d, 3d', 3e, 3e')를 나타내는 도면이다. 본 실시예 3은 실시예 1과 달리, 양극 전극(1)과 격리막(2), 음극 전극(1')과 격리막(2)이 순차적으로 적층됨에 있어서, 다음과 같은 특징을 갖는다.FIG. 9 is a
양극 전극(1)을 기준으로 하여 살펴보면, 먼저 적층되는 양극 전극(1)에는 상대적으로 길이가 긴 리드(3d)와 상대적으로 길이가 짧은 리드(3e)가 형성되고, 그 다음 적층되는 양극 전극(1)에는 상대적으로 길이가 짧은 리드(3e)만이 동일 위치에 형성된다. 음극 전극(1)의 경우에도 마찬가지로 상대적으로 길이가 긴 리드(3d')와 상대적으로 길이가 짧은 리드(3e)가 형성된다. 위와 같은 2장씩의 양극 전극(1)과 음극 전극(1')의 패턴이 교대로 반복되어 적층되게 된다.Referring to the
도 10은 상기와 같이 적층하여 구성된 본 실시예 3에 따른 대용량 커패시터의 전극군을 도시한 것이다. 도 9의 각 리드(3d, 3e)의 형상을 통해 알 수 있는 것처럼, 인출된 리드를 적층한 경우, 리드(3d)가 적층되어 상대적으로 적층수가 적은 적층 리드부와, 리드(3e)가 적층되어 상대적으로 적층수가 많은 리드부로 구분될 수 있다.FIG. 10 shows the electrode group of the large-capacity capacitor according to the third embodiment constructed by stacking as described above. As can be seen from the shapes of the
도 11은 본 실시예 3에 따른 대용량 커패시터의 리드 접합 방법을 나타내는 측면 단면도이다. 도 11에 도시한 바와 같이 적층수가 많은 리드부(3e)와 상대적으로 적층수가 적은 리드부(3d)에 대해 각각 전기저항용접을 수행하게 된다. 따라서, 본 실시예 3에 따른 대용량 커패시터는, 실시예 2의 경우와 마찬가지로 동일 극성의 전극을 400장까지 적층할 수 있게 된다.11 is a side sectional view showing a lead bonding method of a large capacity capacitor according to the third embodiment. As shown in Fig. 11, electric resistance welding is performed on the
본 실시예에 있어서는 리드(3d)는 상대적으로 길이가 길고 2장의 동일 극성의 전극마다 반복되며, 리드(3e)는 상대적으로 길이가 짧고 매 전극에 구비되어 있는 것으로 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다. 즉, 리드(3d, 3e)가 더욱 다양한 종류의 길이를 가지더라도 좋고, 리드의 종류가 증가할 수도 있으며, 또한 반복 회수 등에 있어서도 제한이 없다. 이와 같이 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 명백한 것이다.In the present embodiment, the
[실시예 4]Example 4
실시예 4는 저항발열에 의한 저항용접을 이용하여 리드간 접합을 수행하고, 적층된 리드와 외부단자와의 접합은 레이저 용접을 이용하여 수행함으로써, 리드의 적층수를 증가시키기 위한 것이다.Example 4 is to increase the number of stacking of leads by performing the bonding between the leads by the resistance welding by the resistance heating, and the bonding of the stacked leads and the external terminals by using laser welding.
도 12는 본 발명의 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 전극군을 나타내는 사시도이다. 본 도면에서는 실시예 2에 따른 도 6의 전극군과 유사한 전극군을 도시하고 있다. 즉, 각 전극에서 인출되는 리드 길이의 차이로 인하여 상대적으로 리드 적층수가 많은 부분과 상대적으로 리드 적층수가 적은 부분으로 구분된다. 그리고, 상대적으로 적층수가 많은 부분에 있어서는, 각각 본 발명에 따른 전기저항용접에 의해서 리드 상호간에 리드 접합점(7b)에서 강고히 접합되어 있다. 또한, 양극 전극(1)에서 인출된 리드(3f)와 음극 전극(1')에서 인출된 리드(3f')는, 상대적으로 리드 적층수가 적은 부분을 구성한다. 따라서, 본 실시예 4에 있어서도 상기 실시예 2와 마찬가지로 종래 기술에 비하여 리드 적층수를 증가시킬 수 있게 된다.12 is a perspective view showing an electrode group of a large capacity capacitor according to a fourth embodiment of the present invention. In this figure, the electrode group similar to the electrode group of FIG. 6 concerning Example 2 is shown. That is, due to the difference in the lead length drawn from each electrode, it is divided into a relatively large number of lead stacks and a relatively small number of lead stacks. And in the part where a relatively large number of lamination | stacking is carried out, the electric resistance welding which concerns on this invention, respectively, is firmly joined by the
한편, 본 실시예 4에서는 실시예 2의 경우에 적용되는 것으로 설명하고 있지만, 리드의 적층수가 많은 부분과 리드의 적층수가 적은 부분으로 구분될 수 있다면 본 실시예 4의 발명에 의한 기술을 적용할 수 있다. 즉 실시예 3에 대해서도 마찬가지로 적용할 수 있는 것이다.On the other hand, in the fourth embodiment is described as being applied to the case of the second embodiment, if the number of the laminated stack of the lead and the small number of stacked stack can be divided into the part according to the invention of the fourth embodiment Can be. That is, the same applies to the third embodiment.
또한, 리드의 적층수가 많은 부분과 리드의 적층수가 적은 부분으로 구분되지 않는 경우, 즉 실시예 1의 경우에도 본 실시예 4를 적용할 수 있다. 도 12에 도시한 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 전극군을, 실시예 1에 따른 도 2의 전극군과 동일하다고 보면, 각 전극에서 인출된 리드는 본 발명에 따른 전기저항용접에 의해서 리드 상호간에 리드 접합점(7b)에서 강고히 접합되어 있다.In addition, the
따라서, 리드 적층수를 늘릴 수 있게 되고 리드간의 접합강도를 견고하게 하는 것이 가능해진다. 이 경우에 있어서 리드와 외부단자간의 접합은 본 명세서에서 설명하는 모든 방식을 사용할 수 있다. 하지만, 리드간의 접합에 의한 리드 적층수와, 리드와 외부단자간의 접합에 의한 리드 적층수가 동일하기 때문에, 전기저항용접에 의해 리드 적층수가 수백장에 이르는 경우에는 리드와 외부단자간의 접합에 있어서는 리벳 방식을 이용하는 것이 바람직하다.Therefore, the number of lead stacks can be increased, and the bonding strength between leads can be strengthened. In this case, the joint between the lead and the external terminal can use any of the methods described herein. However, since the number of lead stacks by joining the leads and the number of lead stacks by joining the leads and the external terminals are the same, when the number of lead stacks reaches several hundred by electrical resistance welding, the riveting method is used for joining the leads and the external terminals. It is preferable to use.
도 13a, 13b 및 13c는 본 실시예에 따른 절연판(11)의 예를 도시한 것이다. 본 실시예에 따른 절연판(11)은 리드 절곡홈(13)과 전해액 주입구(12a)를 구비하고 있다. 리드 절곡홈(13)에 의해, 적층되어 있는 리드(3f)를 용이하게 절곡할 수 있게 된다. 절연판(11)은 적층된 리드(3f)와 외부단자(4) 사이에 2차 접합이 가능하도록 지지체 역할을 해야 하기 때문에, 물리적 특성이 우수한 재질로 이루어져야 한다. 또한 도 13a, 13b 및 13c에 도시한 바와 같이 리드(3f)의 절곡 위치에 따라 절곡홈(13)의 위치는 변경할 수 있으며, 특히 도 13c에 도시한 바와 같이 절연판(11)의 절곡홈(13)을 절연판(11)의 내부에 구성하게 되면 케이스(8)와의 쇼트를 용이하게 방지할 수 있게 된다.13A, 13B and 13C show an example of the insulating
도 14는 본 발명의 절연판(11)과 전극군이 결합된 형태를 나타내는 도면이다. 본 도면은 도 13b에 도시한 절연판(11)과 전극군을 결합한 상태를 도시한 것이다. 본 절연판(11)에 의해서, 적층된 리드(3f)가 절곡홈(13)을 통해 용이하게 절곡됨으로써, 적층된 리드(3f)와 외부단자가 용이하게 접합할 수 있게 된다. 또한, 절연판(11)에 의해 다수의 리드를 효과적으로 일정하게 절곡할 수 있게 되어 빈 공간을 최소화할 수 있게 된다.14 is a view showing a form in which the insulating
도 15는 본 발명의 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 케이스 캡(10)의 평면도로서, 본 발명에 따른 외부단자(4b)에는 리드(3f)와 레이저 용접에 의한 접합이 가능하도록 하는 용접홈(14)이 설치되어 있다.15 is a plan view of the
도 16은 본 실시예 4에 따른 대용량 커패시터의 측면 단면도로서, 적층된 리드(3f)는 절연판(11)에 의해 절곡되어 있고, 절연판(11)과 케이스 캡(10) 사이에 개재된 적층 리드(3f)는 용접홈(14)을 통해 외부단자(4b)와 레이저 용접되어 있다. 절연판(11)의 양측 단부에 케이스(8) 단차가 마련되어 있다면, 절연판(11)은 단차 상에 고정됨으로써 전극군 방향으로 가해지는 힘을 지지할 수 있도록 되어 있기 때문에, 레이저 용접에 의한 접합이 용이하도록 하는 지지체 역할을 더욱 확실하게 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 외부단자(4b)에 구성되어 있는 용접홈(14)은 레이저 용접이 용이하도록 적층 리드(3f) 방향으로 돌출되어 적층 리드(3f)를 압착하고 있는 것이 바람직하다.FIG. 16 is a side cross-sectional view of the large capacity capacitor according to the fourth embodiment, in which the
이상과 같이 본 실시예 4에 의하면, 절연판(11)에 의해서, 다수의 적층된 리드(3f)를 용이하게 일정한 상태로 절곡하는 것이 가능해지며, 외부단자(4b)와의 레이저 용접시에 견고한 지지체 역할을 함으로써 용접 효율을 높일 수 있게 된다. 또한 본 실시예 4에 따라 외부단자(4b)에 구성된 용접홈(14)은, 적층된 리드(3f) 방향으로 돌출된 형태로 되어 있어 용접시에 적층된 리드(3f)를 압착함으로써 용접 효율을 높일 수 있다.As described above, according to the fourth embodiment, the plurality of
이와 같이 전기저항용접을 이용하여 적층된 리드(3f)를 1차로 접합하고, 적 층된 리드(3f)를 절곡홈(13)을 통해 절곡하여, 절연판(11)에 의해 지지하면서 외부단자(4b)와 레이저 용접을 통해 접합시킴으로써 대용량의 커패시터를 실현할 수 있게 된다. 상기의 실시예에서는 적층된 리드(3f)와 외부단자(4b)와의 접합을 레이저 용접에 의해 수행하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 한쪽에서 접합이 가능한 용접 방식이라면 어느 것이든지 이용할 수 있다. 또한, 적층된 리드(3f)와 외부단자(4b)와의 접합을 상술한 바와 같이 리벳 방식에 의하여 수행하는 것도 물론 가능하다.In this way, the
[실시예 5]Example 5
실시예 5에 있어서는, 상기 실시예 4와 동일하게 저항발열에 의한 저항용접을 이용하여 리드간 접합을 수행하지만, 상기 실시예 4와 달리 적층된 리드와 외부단자와의 접합은 다수의 압착핀(15)을 갖는 외부단자(4c)에 의한 넓은 면적의 압착에 의해 수행되게 된다.In Example 5, the lead-to-lead bonding is performed using resistance welding by resistance heating in the same manner as in Example 4, but unlike the fourth embodiment, the laminated lead and the external terminal are bonded to each other by a plurality of pressing pins ( It is carried out by crimping a large area by the
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 실시예 5에 따른 외부단자(4c)의 정면도와 저면도를 도시하고 있다. 본 발명에 따른 외부단자(4c)에 구성된 하부의 압착핀(15)은 압착시 넓은 면적으로 압착이 가능하도록 구성되어 있으며, 외부단자(4c) 하부의 압착핀(15)의 크기와 수에 있어서는, 적층된 리드(3f)를 넓은 면적에서 압착하여 적층된 리드(3f)와 외부단자(4c)를 접합시킬 수만 있다면 다양하게 구성이 가능하다.17A and 17B show a front view and a bottom view of the
도 18은 본 실시예 5에 따른 대용량 커패시터의 정면 단면도로서 적층 리드는 전기발열을 이용한 전기저항용접에 의해 400장까지 강고히 접합되며, 전기저항 용접에 의해 접합되어 있는 적층 리드(3f)는 본 발명에 따른 절연판(11)에 의해 일정하게 절곡되어 절연판(11)과 외부단자(4c) 사이에 배치되어, 본 실시예 5에 따른 외부단자(4c)에 구성된 압착핀(15)이 압착에 의해 적층 리드(3f)와 외부단자(4c)를 넓은 면적에서 견고히 접합시킨다.Fig. 18 is a front sectional view of the large capacity capacitor according to the fifth embodiment, in which the laminated leads are firmly joined up to 400 sheets by electric resistance welding using electric heat generation, and the
본 실시예에 있어서도 실시예 4와 마찬가지로, 절연판(11)이 케이스(8) 측부에 마련된 단부 상에 고정됨으로써 전극부 방향으로 가해지는 힘을 지지할 수 있도록 되어 있기 때문에, 외부단자(4c)에 의한 압착을 지지하는 지지체 역할을 한다.Also in the present embodiment, similarly to the fourth embodiment, since the insulating
[비교예][Comparative Example]
본 발명에 따른 커패시터와 종래기술의 커패시터와의 비교를 위하여 실험을 수행하였다. 본 비교를 위한 비교예로서는 도 21 및 도 22에 도시한 종래기술에 따른 판상으로 권취한 커패시터를 이용하였다. 비교예의 커패시터와 상기 실시예 1에 따른 커패시터의 전기적 특성을 상호 비교하기 위한 조건은 다음 표 1과 같다.Experiments were performed to compare the capacitors according to the invention with the capacitors of the prior art. As a comparative example for this comparison, a capacitor wound in a plate shape according to the prior art shown in Figs. 21 and 22 was used. The conditions for comparing the electrical characteristics of the capacitor of the comparative example and the capacitor according to Example 1 are shown in Table 1 below.
비교예의 경우는, 도 22에 도시한 바와 같이 판상으로 권취하여 전극군을 형성한 후 이들을 적층하여 구성하였고, 52장의 리드를 전극에서 인출하여 이들 리드를 초음파 용접에 의해 접합하였다. 반면에, 실시예 1의 경우는, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이 판상의 전극을 적층한 후, 104장의 리드를 전극에서 인출하고 이들 리드를 저항용접에 의해 접합하였다. 그리고, 비교예와 실시예 1의 탄소량은 동일하다.In the case of the comparative example, as shown in FIG. 22, it wound up in plate shape, formed the electrode group, was laminated | stacked, and 52 lead was taken out from the electrode, and these leads were joined by ultrasonic welding. On the other hand, in Example 1, after stacking plate-shaped electrodes as shown in Figs. 1 to 4, 104 leads were taken out of the electrodes and these leads were joined by resistance welding. And the carbon amount of a comparative example and Example 1 is the same.
비교예에 있어서는, 초음파 용접에 의해 접합 가능한 최대 장수인 52장의 리 드를 인출하였고, 실시예 1에 있어서는, 저항용접에 의해 접합을 하기 때문에 최대 200장까지도 가능하지만 본 실험에서는 100장의 리드를 인출하였다.In the comparative example, 52 leads, which is the maximum number of bonds that can be joined by ultrasonic welding, were drawn out. In Example 1, the lead was drawn up to 200 sheets because of joining by resistance welding. It was.
상기와 같은 비교예와 실시예 1의 커패시터에 대해서, 100A, 200A, 300A의 방전 전류가 발생하는 경우의 용량을 측정하였고, 방전 전류가 100A인 경우의 DC 저항도 측정하였다. 이렇게 하여 얻은 결과 데이터는 다음 표 2와 같다. With respect to the capacitors of Comparative Examples and Example 1 described above, the capacitance when the discharge current of 100A, 200A, 300A was generated was measured, and the DC resistance when the discharge current was 100A was also measured. The result data thus obtained is shown in Table 2 below.
먼저, 방전 전류가 100A인 경우, 비교예의 커패시터는 2931(F)의 용량을 나타냈고, 실시예 1의 커패시터는 3043(F)의 용량을 나타냈다. 탄소량이 동일하기 때문에 이상적으로는 동일한 용량을 나타내야 하지만, 내부 저항에 의한 IR 드롭 등의 영향으로 용량차가 발생하고, 내부 저항값이 더 큰 비교예의 커패시터 용량값이 더 작은 것으로 측정되었다. 즉, 표 2에서 방전 전류가 100A인 경우의 DC 저항값을 보면 비교예의 커패시터는 0.5( mΩ), 실시예 1의 커패시터는 0.2( mΩ)으로, 실시예 1의 커패시터 DC 저항값이 비교예의 커패시터 DC 저항값보다 작은 것을 볼 수 있다.First, when the discharge current was 100 A, the capacitor of the comparative example showed a capacity of 2931 (F), and the capacitor of Example 1 showed a capacity of 3043 (F). Ideally, since the amount of carbon is the same, it should ideally exhibit the same capacity, but the capacitance difference occurs due to the influence of IR drop or the like caused by the internal resistance, and the capacitor capacity value of the comparative example with the larger internal resistance value was measured to be smaller. In other words, in Table 2, when the discharge current is 100 A, the DC resistance value of the comparative example is 0.5 (mΩ) and the capacitor of Example 1 is 0.2 (mΩ), and the capacitor DC resistance value of Example 1 is the capacitor of the comparative example. You can see that it is smaller than the DC resistance value.
또, 방전 전류가 200A인 경우, 비교예 및 실시예 1의 커패시터의 용량은 2835(F), 3025(F)이고, 방전 전류가 300A인 경우, 비교예 및 실시예 1의 커패시터의 용량은 2721(F), 3000(F)이다. 즉, 방전 전류가 증가할수록, IR 드롭 등의 영향으로 각 커패시터의 용량은 감소하면서, 또한 비교예의 DC 저항값이 실시예 1의 내부 저항에 비해 두 배 이상이 되는 것에 의해, 비교예와 실시예 1의 커패시터 사이의 용량차가 현격해지는 것을 알 수 있다. 상기 결과에 대해서 방전전류가 100A에서 300A로 변하는 경우 용량값의 감소율을 살펴보면, 비교예의 경우는 7.16%가 감소한 데 비하여, 실시예 1의 경우에는 1.41% 감소하는데 그쳤다.In addition, when the discharge current is 200A, the capacitors of the comparative example and Example 1 are 2835 (F) and 3025 (F), and when the discharge current is 300A, the capacitors of the comparative example and Example 1 are 2721. (F) and 3000 (F). That is, as the discharge current increases, the capacitance of each capacitor decreases under the influence of IR drop and the like, and the DC resistance value of the comparative example is more than doubled compared to the internal resistance of Example 1, whereby the comparative example and the example It can be seen that the capacitance difference between the capacitors of 1 becomes wider. When the discharge current is changed from 100A to 300A with respect to the above result, the reduction rate of the capacity value is 7.16% in the comparative example, but only 1.41% in the case of the first example.
상기 비교결과를 참조하면, 비교예 1의 커패시터에 비하여 본 발명의 실시예 1의 커패시터의 전기적 특성이 우수한 것을 알 수 있다. 종래의 비교예 1의 커패시터는, 판상으로 권취시에 전극의 절곡부가 형성되어 전극의 손실이 발생하게 되고, 또한 초음파 용접을 이용하기 때문에 진동에 의한 리드 손상이 발생하게 되며, 리드의 접합 한계가 50장 정도 밖에 되지 않기 때문에 리드 손실을 줄여 저항값을 감소시키는 것이 곤란하여, 고출력 대용량 커패시터를 구현하기 위해서는 많은 문제점이 있으며, 본 발명은 이를 해결한 것이다.Referring to the comparison result, it can be seen that the electrical characteristics of the capacitor of Example 1 of the present invention is superior to the capacitor of Comparative Example 1. In the conventional capacitor of Comparative Example 1, the bent portion of the electrode is formed at the time of winding in the form of a plate, resulting in loss of the electrode, and also due to the use of ultrasonic welding, lead damage due to vibration occurs, and the junction limit of the lead is increased. Since it is only about 50 sheets, it is difficult to reduce the resistance value by reducing the lead loss, and there are many problems to implement a high output large capacity capacitor, and the present invention solves this problem.
본 발명은 전술한 전형적인 바람직한 실시예에만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 개량, 변경, 대체 또는 부가하여 실시할 수 있는 것임은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이 하게 이해할 수 있을 것이다. 이러한 개량, 변경, 대체 또는 부가에 의한 실시가 이하의 첨부된 특허청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described exemplary preferred embodiments but may be embodied in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention. If you grow up, you can easily understand. If the implementation by such improvement, change, replacement or addition falls within the scope of the appended claims, the technical idea should also be regarded as belonging to the present invention.
본 발명은 대용량 커패시터에 관한 것으로, 대용량 커패시터에 포함된 다수의 적층된 리드의 접합을 위해 큰 전류 범위인 2kA∼80kA의 전류 통전에 의해 발생한 저항발열을 이용한 전기저항용접 방식을 적용함으로써, 종래의 커패시터 리드 접합성능과 비교하여 월등한 접합성능을 보이고, 대용량 커패시터 제조시 핵심공정 중의 하나인 리드접합의 적층 수를 기존 방식에 비하여 비약적으로 증가시킴으로써 단자손실을 최소화하여 고출력 대용량 커패시터의 적용범위를 넓힐 수 있게 되었다.The present invention relates to a large-capacity capacitor, by applying an electric resistance welding method using the resistance heat generated by the current flow of a large current range of 2kA to 80kA for the bonding of a plurality of stacked leads included in the large capacity capacitor, Compared with the capacitor lead junction performance, it shows superior junction performance, and the number of lead junctions, which is one of the key processes in the manufacture of large capacity capacitors, is dramatically increased compared to the existing method, thereby minimizing terminal loss and widening the application range of high output large capacity capacitors. It became possible.
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