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KR100633934B1 - Embedded camera module and circuit boards used therein - Google Patents

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KR100633934B1
KR100633934B1 KR1020040036898A KR20040036898A KR100633934B1 KR 100633934 B1 KR100633934 B1 KR 100633934B1 KR 1020040036898 A KR1020040036898 A KR 1020040036898A KR 20040036898 A KR20040036898 A KR 20040036898A KR 100633934 B1 KR100633934 B1 KR 100633934B1
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South Korea
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circuit board
pad
camera module
pads
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박성순
고석구
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
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Abstract

본 발명은 내장형 카메라 모듈에 사용되는 회로 기판의 I/O 패드를 효율적인 형태와 위치로 배치함으로써, 접합 공정 중 상기 내장형 카메라 모듈의 광학적 성능의 저하 없이 회로 기판간의 접착력을 향상시키고 접합 공정을 간략하게 하는 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판에 관한 것으로, 트라이앵글(triangle) 형태의 I/O 패드를 일측면 상에 구비하는 제 1 회로 기판과; 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드가 형성된 일측면과 대응하는 면 상에 형성되며, 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드와 대응하는 위치에 형성된 I/O 패드를 일측면 상에 구비하는 제 2 회로 기판과; 상기 제 1 회로 기판 상에 실장된 이미지 센서부 및 렌즈부를 포함하는 내장형 카메라 모듈을 제공하는 것을 특징으로 한다. The present invention is to arrange the I / O pad of the circuit board used in the embedded camera module in an efficient form and position, thereby improving the adhesion between the circuit board and simplify the bonding process without deteriorating the optical performance of the embedded camera module during the bonding process An embedded camera module and a circuit board used therein, comprising: a first circuit board having a triangle-shaped I / O pad on one side; The first circuit board may have an I / O pad formed on a surface corresponding to one side on which the I / O pad is formed, and the I / O pad formed at a position corresponding to the I / O pad of the first circuit board may be provided on one side. A second circuit board; A built-in camera module comprising an image sensor unit and a lens unit mounted on the first circuit board is provided.

내장형 카메라 모듈, 회로 기판, I/O 패드 Embedded Camera Module, Circuit Board, I / O Pad

Description

내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판{Internal type camera module and Circuit Board used to the same}Internal camera module and Circuit Board used to the same

도 1은 종래의 내장형 카메라 모듈에 사용되는 PCB 및 FPC를 설명하기 위한 평면도. 1 is a plan view for explaining the PCB and FPC used in the conventional embedded camera module.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내장형 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도. 2 is a cross-sectional view illustrating a built-in camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내장형 카메라 모듈의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판을 설명하기 위한 평면도. 3A is a plan view illustrating a first circuit board and a second circuit board of a built-in camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a의 A-A` 및 B-B`에 따른 단면도. 3B is a cross-sectional view taken along line A-A 'and B-B' of FIG. 3A;

(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for main parts of drawing)

20; 내장형 카메라 모듈 30; 이미지 센서부20; Integrated camera module 30; Image sensor part

31; 접착제 32; 반도체 다이31; Adhesive 32; Semiconductor die

33, 본드 패드 34; 회로 패턴33, bond pad 34; Circuit pattern

35; 도전성 와이어 40; 렌즈부35; Conductive wire 40; Lens part

41; 렌즈부 몸체 41a; 통공41; A lens body body 41a; Through

42; 렌즈 어셈블리 43; 보호 커버42; Lens assembly 43; Protective cover

50; 제 1 회로 기판 60; 콘넥터50; First circuit board 60; Connector

70; 제 2 회로 기판70; Second circuit board

본 발명은 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판에 관한 것으로, 내장형 카메라 모듈의 회로 기판 접합 공정을 단순화할 수 있는 회로 기판을 구비하는 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판에 관한 것이다. The present invention relates to a built-in camera module and a circuit board used therein, and to a built-in camera module having a circuit board that can simplify the circuit board bonding process of the built-in camera module and a circuit board used therein.

현재 휴대폰 업체들은 내장형 카메라 모듈을 장착한 형태의 휴대폰을 개발하여 생산 및 판매 중에 있으며, 휴대폰에 내장형으로 설치되는 상기 카메라 모듈은 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 다양한 형태로 개발되고 있는 실정이며, 휴대폰은 물론, 휴대용 노트북 등에도 적용하여 생산하고 있는 실정이다. Currently, mobile phone companies are developing and producing mobile phones equipped with a built-in camera module, and the camera module installed in a mobile phone is being developed in various forms according to components and packaging methods. Of course, the situation is produced by applying to portable notebooks.

상기 내장형 카메라 모듈은 일반적으로 경성 회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 칭함) 상에 이미지 센서부와 렌즈부가 조립된 큐브(cube) 형태의 패키지(package)에 이를 핸드폰 등의 모바일 장치와 전기적으로 연결시켜주는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit; 이하 "FPC"라 칭함)을 접합함으로써 완성된다. The built-in camera module is a cube-shaped package in which an image sensor unit and a lens unit are assembled on a printed circuit board (hereinafter, referred to as a “PCB”) and a mobile device such as a mobile phone and the like. It is completed by bonding a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as "FPC") to be electrically connected.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 종래 기술에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the prior art will be described.

도 1은 종래의 내장형 카메라 모듈에(반도체 패키지에) 사용되는 PCB 및 FPC를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a PCB and an FPC used in a conventional embedded camera module (in a semiconductor package).

도 1을 참조하면, 내장형 카메라 모듈에 사용되는 PCB(11)는 일반적으로 전 기적 신호의 입출력 패드인 I/O 패드(11a)가 스퀘어(square) 형태로 외주부(perpheral)에 형성되어 있으며, 상기 FPC(12)의 I/O 패드(12a)는 상기 PCB(11)의 I/O 패드(11a)에 대응하여 형성되어 있다. Referring to FIG. 1, in the PCB 11 used in the embedded camera module, an I / O pad 11a, which is an input / output pad of an electric signal, is generally formed in a periphery in a square shape. The I / O pad 12a of the FPC 12 is formed corresponding to the I / O pad 11a of the PCB 11.

상기한 바와 같은 PCB(11) 및 FPC(12)는 내장형 카메라 모듈의 제조시 열융착 공정을 통하여 접합된다. 이때, 상기 PCB(11)의 I/O 패드(11a)가 PCB(11)의 외주부에 형성되고 FPC(12)의 I/O 패드(12a)는 상기 PCB(11)의 I/O 패드(11a)에 대응하여 형성되므로 열 및 압력을 가하여 접합시키는 열융착 공정을 2회에 걸쳐 수행하여야 한다. PCB 11 and the FPC 12 as described above are bonded through a heat fusion process in the manufacture of the built-in camera module. At this time, the I / O pad 11a of the PCB 11 is formed on the outer periphery of the PCB 11 and the I / O pad 12a of the FPC 12 is the I / O pad 11a of the PCB 11. 2), the heat fusion process of joining by applying heat and pressure should be performed twice.

상기한 바와 같이 형성된 내장형 카메라 모듈은 I/O 패드(11a, 12a)가 스퀘어 형태로 형성되어 PCB(11)의 에지부에 형성되어 2회 이상의 열융착 공정을 수행함으로써, 단위 시간당 생산량(UPH, Unit Per Hour)이 저하되는 문제점이 있다. In the built-in camera module formed as described above, the I / O pads 11a and 12a are formed in a square shape to be formed at the edges of the PCB 11 to perform two or more heat fusion processes, thereby producing output per unit time (UPH, Unit Per Hour) is deteriorated.

한편, 상기 단위 시간당 생산량의 저하를 방지 및 I/O 패드(11a, 12a)를 증가시키기 위하여 스퀘어 형태의 I/O 패드(11a, 12a)를 한 방향에서 교차 배열하는 방법이 도입된다. 그러나, 스퀘어 형태의 I/O 패드(11a, 12a)를 교차 배열하는 방법은 상기 PCB(11) 및 FPC(12)를 접합하는 공정에서 압력을 가해줘야 하는 부분의 폭이 증가하게 되어, 상기 I/O 패드(11a, 12a)가 상기 내장형 카메라 모듈의 렌즈부가 부착되는 부분을 벗어나게 된다. 이러한 경우, 상기 내장형 카메라 모듈의 렌즈부가 부착되는 부분을 벗어난 I/O 패드(11a, 12a)에 압력을 가할 때, 상기 PCB(11)의 물리적 변형을 유발하는 문제점이 있다. 또한, 상기 PCB(11)의 물리적 변형은 내장형 카메라 모듈의 광학적 성능을 저하시키는 문제점이 있다. On the other hand, in order to prevent the degradation of the output per unit time and to increase the I / O pad (11a, 12a) is introduced a method of cross-aligning the square-shaped I / O pad (11a, 12a) in one direction. However, the method of cross arranging the square I / O pads 11a and 12a increases the width of a portion to be pressurized in the process of joining the PCB 11 and the FPC 12, and thus the I The / O pads 11a and 12a are out of the portions to which the lens portion of the built-in camera module is attached. In this case, when the pressure is applied to the I / O pads 11a and 12a outside the portion to which the lens unit of the built-in camera module is attached, there is a problem of causing physical deformation of the PCB 11. In addition, the physical deformation of the PCB 11 has a problem of reducing the optical performance of the built-in camera module.

또한, 상기 I/O 패드(11a, 12a)를 교차 배열하는 방법은 상기 PCB(11) 및 FPC(12)의 외주부에 배열된 I/O 패드(11a, 12a) 구조에 비하여 상기 PCB(11) 및 FPC(12) 간의 접합력의 저하를 초래한다. In addition, the method of arranging the I / O pads 11a and 12a in a crossover manner is more complicated than that of the I / O pads 11a and 12a arranged in the outer circumference of the PCB 11 and the FPC 12. And a decrease in the bonding force between the FPCs 12.

본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 내장형 카메라 모듈의 회로 기판 접합 공정을 단순화할 수 있는 회로 기판을 구비하는 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판을 제공하는 데에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, the present invention provides a built-in camera module having a circuit board that can simplify the circuit board bonding process of the built-in camera module and a circuit board used therefor Its purpose is to.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 트라이앵글(triangle) 형태의 I/O 패드를 일측면 상에 구비하는 제 1 회로 기판과; 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드가 형성된 일측면과 대응하는 면 상에 형성되며, 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드와 대응하는 위치에 형성된 I/O 패드를 일측면 상에 구비하는 제 2 회로 기판과; 상기 제 1 회로 기판 상에 실장된 이미지 센서부 및 렌즈부를 포함하는 내장형 카메라 모듈을 제공하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object comprises a first circuit board having a triangular I / O pad on one side; The first circuit board may have an I / O pad formed on a surface corresponding to one side on which the I / O pad is formed, and the I / O pad formed at a position corresponding to the I / O pad of the first circuit board may be provided on one side. A second circuit board; A built-in camera module comprising an image sensor unit and a lens unit mounted on the first circuit board is provided.

또한, 본 발명은 기판의 일측면 상에 형성된 I/O 패드를 구비하며, 상기 I/O 패드는 트라이앵글의 형상인 회로 기판을 제공하는 것을 특징으로 한다. The present invention also includes an I / O pad formed on one side of the substrate, the I / O pad is characterized by providing a circuit board in the shape of a triangle.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 트라이앵글 형상의 I/O 패드는 인-라인(in-line) 형태로 정렬되어 있는 것이 바람직하다. In an embodiment of the present invention, the triangle-shaped I / O pads are preferably arranged in-line.

상기 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판은 적어도 하나의 더미 패드를 더 구 비하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 더미 패드의 형상은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 또는 오각형 중 어느 하나인 것이 바람직하다. Preferably, the first circuit board and the second circuit board further include at least one dummy pad, and more preferably, the shape of the dummy pad is any one of a circle, an ellipse, a triangle, a rectangle, and a pentagon. Do.

상기 제 1 회로 기판은 PCB이며, 제 2 회로 기판은 FPC인 것이 바람직하다. It is preferable that a said 1st circuit board is a PCB, and a 2nd circuit board is an FPC.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내장형 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a built-in camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내장형 카메라 모듈(20)은 이미지 센서부(30)와 렌즈부(40)가 실장된 제 1 회로 기판(50)을 핸드폰, 휴대용 노트북 등의 모바일 장치와 콘넥터(60)를 통하여 전기적으로 연결시켜 주는 제 2 회로 기판(70)을 접합함으로써 완성된다. Referring to FIG. 2, the built-in camera module 20 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first circuit board 50 on which the image sensor unit 30 and the lens unit 40 are mounted, such as a mobile phone or a portable notebook. The second circuit board 70 is electrically bonded to the mobile device through the connector 60.

상기한 바와 같이 제 1 회로 기판(50)과 제 2 회로 기판(70)을 이용하여 제작한 카메라 모듈(20)은 휴대폰, 휴대용 노트북 등의 모바일 장치와 상기 콘넥터(60)를 통해 간단히 연결하여 사용한다. As described above, the camera module 20 manufactured using the first circuit board 50 and the second circuit board 70 may be simply connected to a mobile device such as a mobile phone or a portable notebook through the connector 60. do.

상기 내장형 카메라 모듈(20)의 이미지 센서부(30)는 상기 제 1 회로 기판(50) 상에 접착제(31)를 통하여 실장된 반도체 다이(32)와, 상기 반도체 다이(32) 상에 형성된 본드 패드(33) 및 상기 제 1 회로 기판(50)의 상기 반도체 다이(32)가 형성되는 일측면 상에 형성된 회로 패턴(34)을 통하여 상기 반도체 다이(32)와 제 1 회로 기판(50)을 전기적으로 연결시켜주는 도전성 와이어(35)로 이루어진다. The image sensor unit 30 of the built-in camera module 20 includes a semiconductor die 32 mounted on the first circuit board 50 through an adhesive 31, and a bond formed on the semiconductor die 32. The semiconductor die 32 and the first circuit board 50 may be formed through a circuit pattern 34 formed on one side of the pad 33 and the semiconductor die 32 of the first circuit board 50. It is made of a conductive wire 35 for electrically connecting.

또한, 상기 내장형 카메라 모듈(20)의 렌즈부(40)는 합성수지로 이루어지며, 상기 제 1 회로 기판(50) 상에 실장되어 광을 통과시킬 수 있는 통공(41a)을 구비하는 렌즈부 몸체(41)와, 상기 렌즈부 몸체(41)와 결합되는 렌즈 어셈블리(42)와, 상기 렌즈부 몸체(41)의 통공(41a) 상에 부착되며, 일반적으로 적외선 차단 기능이 있으며, 가시광선에 대해서만 투과성이 있는 글래스(Glass, 43)로 이루어진다. In addition, the lens unit 40 of the built-in camera module 20 is made of a synthetic resin, the lens unit body having a through-hole 41a which is mounted on the first circuit board 50 to pass light ( 41, the lens assembly 42 coupled to the lens unit body 41, and is attached on the through hole 41a of the lens unit body 41, and generally has an infrared blocking function, only for visible light Made of transparent glass (43).

또한, 상기 내장형 카메라 모듈(20)의 제 1 회로 기판(50)은 PBC 등의 경성 회로 기판이 사용되는 것이 바람직하며, 상기 제 2 회로 기판(70)은 FPC 등의 연성 회로 기판이 사용되는 것이 바람직하다. In addition, the first circuit board 50 of the built-in camera module 20 is preferably a hard circuit board such as PBC, the second circuit board 70 is a flexible circuit board such as FPC is used. desirable.

상기한 바와 같은 내장형 카메라 모듈(20)은 상기 렌즈 어셈블리(42)를 통하여 들어오는 외부 광이 상기 글래스(44)를 투과하고, 상기 통공(43)을 통하여 상기 반도체 다이(32)에 투사하게 된다. As described above, the built-in camera module 20 transmits external light coming through the lens assembly 42 to pass through the glass 44 and through the aperture 43 to the semiconductor die 32.

이때, 상기 반도체 다이(32)는 투사된 광을 전기적 신호로 인식하여, 상기 도전성 와이어(35), 제 1 회로 기판(50), 제 2 회로 기판(70) 및 콘넥터(60)를 통하여 상기 신호를 휴대폰, 휴대용 노트북 등의 모바일 장치로 전달하게 된다. At this time, the semiconductor die 32 recognizes the projected light as an electrical signal, and the signal is transmitted through the conductive wire 35, the first circuit board 50, the second circuit board 70, and the connector 60. To the mobile device such as a cell phone, a portable notebook.

한편, 도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내장형 카메라 모듈의 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3b는 도 3a의 A-A` 및 B-B`에 따른 단면도이다. 3A is a plan view illustrating a first circuit board and a second circuit board of an embedded camera module according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A-A 'and B-B' of FIG. 3A.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 내장형 카메라 모듈(20)의 제 1 회로 기판(50)의 일측면, 다시 말해, 도 2의 반도체 다이(32)가 실장되는 측면의 반대 측면 상에는 전기적 신호의 입출력 패드인 I/O 패드(50a)가 형성되어 있다. 이때, 상기 I/O 패드(50a)는 트라이앵글(triangle) 형태로 인라인 스태거드(in-line staggered) 방 식으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 I/O 패드(50a)를 트라이앵글 형태로 형성함으로써, 상기 I/O 패드(50a)가 제 1 회로 기판 상에서 차지하는 면적의 비율을 감소시킬 수 있다. 3A and 3B, one side of the first circuit board 50 of the embedded camera module 20, that is, the side of the semiconductor die 32 of FIG. An I / O pad 50a which is a pad is formed. In this case, the I / O pad 50a is preferably formed in an in-line staggered manner in a triangle shape. By forming the I / O pad 50a in a triangle shape, the ratio of the area occupied by the I / O pad 50a on the first circuit board can be reduced.

또한, 상기 제 1 회로 기판(50)은 상기 I/O 패드(50a)가 형성된 면에 상기 반도체 다이(32)에서 나오는 전기적 신호의 경로와 무관한 더미 패드(dummy pad; 50b)를 적어도 하나 이상 더 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the first circuit board 50 may include at least one dummy pad 50b on a surface on which the I / O pad 50a is formed, irrespective of a path of an electrical signal from the semiconductor die 32. It is preferable to further provide.

또한, 상기 내장형 카메라 모듈(20)의 제 2 회로 기판(70)의 일측면, 다시 말해, 상기 제 1 회로 기판(50)과 접합되는 면에는 상기 제 1 회로 기판(50)의 I/O 패드(50a) 및 더미 패드(50b)에 대응하는 위치에 I/O 패드(70a) 및 더미 패드(70b)가 형성된다. 이때, 상기 제 2 회로 기판(70)의 I/O 패드(70a)는 상기 제 1 회로 기판(50)의 I/O 패드(50a)와 마찬가지로 트라이앵글(triangle) 형태로 인라인 스태거드(in-line staggered) 방식으로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, an I / O pad of the first circuit board 50 may be formed on one side of the second circuit board 70 of the embedded camera module 20, that is, the surface bonded to the first circuit board 50. The I / O pad 70a and the dummy pad 70b are formed at positions corresponding to the 50a and the dummy pad 50b. In this case, the I / O pad 70a of the second circuit board 70 is in-line staggered (in-) in the form of a triangle similar to the I / O pad 50a of the first circuit board 50. line staggered).

또한, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)의 더미 패드(50b, 70b)는 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)에서 상기 I/O 패드(50a, 70a)가 차지하는 면적을 제외하고 상기 I/O 패드(50a, 70a)와 전기적으로 합선의 위험이 없는 범위 내에서 형성될 수 있다. 이는 상기 제 1 회로 기판(50)과 제 2 회로 기판(70) 간의 접합력을 향상시키기 위함이다. In addition, the dummy pads 50b and 70b of the first circuit board 50 and the second circuit board 70 may be formed on the I / O pads in the first circuit board 50 and the second circuit board 70. Except for the area occupied by the 50a and 70a, the I / O pads 50a and 70a may be formed within a range in which there is no danger of a short circuit. This is to improve the bonding force between the first circuit board 50 and the second circuit board 70.

또한, 상기 더미 패드(50b, 70b)는 원형, 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형 또는 이들의 등가 형상으로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 더미 패드(50b, 70b)는 사각형의 형상으로 형성되며, 여기서 그 형상을 한정하는 것은 아니다. In addition, the dummy pads 50b and 70b may be formed in a circular, elliptical, triangular, rectangular, pentagonal, or equivalent shape thereof. Preferably, the dummy pads 50b and 70b are formed in a rectangular shape. The shape is not limited here.

한편, 상기 I/O 패드(50a, 70a) 및 더미 패드(50b, 70b)는 구리(Cu)로 이루어지며, 상기 I/O 패드(50a, 70a) 및 더미 패드(50b, 70b)의 상부면은 금(Cu), 주석(Sn), 납(Pb), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 또는 이의 등가물이 도금되어 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. Meanwhile, the I / O pads 50a and 70a and the dummy pads 50b and 70b are made of copper (Cu), and upper surfaces of the I / O pads 50a and 70a and the dummy pads 50b and 70b. Silver gold (Cu), tin (Sn), lead (Pb), silver (Ag), palladium (Pd) or equivalents thereof are plated, but the material is not limited thereto.

상기한 바와 같은 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)은 내장형 카메라 모듈(20)의 제조시 열 및 압력을 가하여 접합시키는 열융착 공정을 통하여 접합된다. As described above, the first circuit board 50 and the second circuit board 70 are bonded through a heat fusion process in which heat and pressure are bonded when the embedded camera module 20 is manufactured.

이때, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)의 I/O 패드(50a, 70a)가 트라이앵글 형태로 인라인 방식으로 형성되어 있으므로, 종래의 열융착 공정과는 달리 1회의 열융착 공정만으로 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)을 접합할 수 있다. In this case, since the I / O pads 50a and 70a of the first circuit board 50 and the second circuit board 70 are formed in an inline manner in a triangle shape, one heat is different from the conventional heat fusion process. The first circuit board 50 and the second circuit board 70 may be bonded only by the fusion process.

한편, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)의 I/O 패드(50a, 70a)가 트라이앵글 형태로 인라인 방식으로 형성됨으로 인한 I/O 패드(50a, 70a)의 면적의 감소에 의한 접합력 감소의 우려는 상기 더미 패드(50b, 70b)로 상쇄할 수 있으며, 상기 더미 패드(50b, 70b)가 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)에서 차지하는 면적에 따라서 접합력의 향상도 꾀할 수 있다. The I / O pads 50a and 70a of the first circuit board 50 and the second circuit board 70 are formed in an inline manner in a triangle shape. The fear of reducing the bonding force due to the reduction may be offset by the dummy pads 50b and 70b, and the area occupied by the dummy pads 50b and 70b in the first circuit board 50 and the second circuit board 70. Accordingly, the bonding force can be improved.

이때, 상기 더미 패드(50b, 70b)는 상기 반도체 다이(32)에서 나오는 전기적 신호와 무관하므로, 상기 더미 패드(50b, 70b)가 형성된 영역은 정밀한 접합이 필요 없으므로, 열로써만 접합시켜, 압력에 의한 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)의 물리적 변화를 방지한다. At this time, since the dummy pads 50b and 70b are independent of the electrical signals from the semiconductor die 32, the regions in which the dummy pads 50b and 70b are formed do not need precise bonding, so that the dummy pads 50b and 70b are bonded only by heat. The physical change of the 1st circuit board 50 and the 2nd circuit board 70 by this is prevented.

상기한 바와 같은 내장형 카메라 모듈(20)은 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70) 상에 형성된 I/O 패드(50a, 70a)가 삼각형 형태의 인라인(in-line) 방식으로 형성되어 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)을 접합하기 위한 상기 열융착 공정을 1회로 수행할 수 있어, 단위 시간당 생산량(UPH)을 2배 이상 향상시킬 수 있다. In the embedded camera module 20 as described above, the I / O pads 50a and 70a formed on the first circuit board 50 and the second circuit board 70 are triangular in-line. The thermal fusion process for joining the first circuit board 50 and the second circuit board 70 may be performed once, thereby improving the output per unit time (UPH) by more than two times.

또한, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)을 접합하기 위한 열융착 공정을 1회만 수행함으로써, 열융착 공정에 발생할 수 있는 내장형 카메라 모듈(20)의 광학적 성능 저하를 방지할 수도 있다. In addition, by performing the heat fusion process for bonding the first circuit board 50 and the second circuit board 70 only once, the optical performance of the built-in camera module 20 that may occur in the heat fusion process is prevented. You may.

또한, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70)에서 상기 I/O 패드(50a, 70a)가 트라이앵글 형태로 형성되므로, I/O 패드(50a, 70a)가 회로 기판(50, 70)에서 차지하는 면적을 줄여 반대편에 상기 렌즈부 몸체(41)가 지지하는 영역에 상기 I/O 패드(50a, 70a)를 구성할 수 있다. In addition, since the I / O pads 50a and 70a are formed in a triangle shape in the first circuit board 50 and the second circuit board 70, the I / O pads 50a and 70a are formed in the circuit board 50. , The I / O pads 50a and 70a may be configured in an area supported by the lens unit body 41 on the opposite side by reducing an area occupied by 70.

또한, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70) 상에 상기 더미 패드(50a, 70a)를 구성함으로써, 상기 제 1 회로 기판(50) 및 제 2 회로 기판(70) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. In addition, by forming the dummy pads 50a and 70a on the first circuit board 50 and the second circuit board 70, the bonding force between the first circuit board 50 and the second circuit board 70 is achieved. Can improve.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 내장형 카메라 모듈의 회로 기판 접합 공정을 단순화할 수 있는 회로 기판을 구비하는 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판을 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, the present invention can provide a built-in camera module having a circuit board that can simplify the circuit board bonding process of the built-in camera module and a circuit board used therefor.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (10)

일면에 트라이앵글(triangle) 형태인 다수의 I/O 패드가 상호간 소정 거리 이격된 위치에 인-라인(in-line) 형태로 형성되고, 상기 인-라인 형태로 배열된 I/O 패드 사이에는 직사각 형태로 다수의 더미 패드가 형성된 제 1 회로 기판과,A plurality of I / O pads having a triangular shape on one surface thereof are formed in an in-line shape at positions spaced apart from each other by a predetermined distance, and are rectangular between the I / O pads arranged in the in-line shape. A first circuit board on which a plurality of dummy pads are formed; 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드 및 더미 패드가 형성된 면과 대응하는 일면에, 상기 제 1 회로 기판의 I/O 패드와 대응하는 위치 및 모양으로 다수의 I/O 패드가 형성되어 접합된 동시에, 상기 제 1 회로 기판의 더미 패드와 대응하는 위치 및 모양으로 다수의 더미 패드가 형성되어 접합된 제 2 회로 기판과,A plurality of I / O pads are formed and bonded to one surface corresponding to the surface on which the I / O pads and the dummy pads are formed on the first circuit board at positions and shapes corresponding to the I / O pads of the first circuit board. At the same time, a second circuit board having a plurality of dummy pads formed and bonded to a position and a shape corresponding to the dummy pad of the first circuit board; 상기 I/O 패드 및 더미 패드가 형성된 면의 반대면에 실장된 이미지 센서부 및 렌즈부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 카메라 모듈. And an image sensor unit and a lens unit mounted on opposite surfaces of the surface on which the I / O pad and the dummy pad are formed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 회로 기판은 PCB이며, 제 2 회로 기판은 FPC인 것을 특징으로 하는 내장형 카메라 모듈.And the first circuit board is a PCB and the second circuit board is an FPC. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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