KR100768719B1

KR100768719B1 - OLED display element

Info

Publication number: KR100768719B1
Application number: KR1020060071012A
Authority: KR
Inventors: 최경희
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2006-07-27
Filing date: 2006-07-27
Publication date: 2007-10-19
Anticipated expiration: 2026-07-27
Also published as: KR20070050782A

Abstract

소자 기판의 배선부를 무기물 또는 유기물로 된 보호막으로 보호하여 외부의 수분이나 산소로부터 배선부를 보호할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자가 제공된다. 본 발명에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는 화소영역이 형성되어 있고 봉지캡에 의해 밀봉되어 있는 중심부의 활성 영역과, 스캔라인과 데이터 라인으로 구성되는 배선영역이 형성되어 있는 테두리부의 비활성 영역으로 구분되는 오엘이디 디스플레이 소자에 있어서, 배선영역은 무기물층 또는 유기물층으로 된 보호막으로 덮여져 있어 외부의 수분이나 산소의 접촉이 차단되어 지는 것을 특징으로 한다.There is provided an LED display device capable of protecting the wiring part from external moisture or oxygen by protecting the wiring part of the device substrate with a protective film made of an inorganic material or an organic material. The LED display device according to the present invention is divided into an active area of a central area in which a pixel area is formed and sealed by an encapsulation cap, and an inactive area of an edge part in which a wiring area consisting of scan lines and data lines is formed. In the LED display device, the wiring area is covered with a protective film made of an inorganic material layer or an organic material layer, so that contact with external moisture or oxygen is blocked.

오엘이디, 배선부, 무기물, 유기물 OED, wiring part, inorganic material, organic material

Description

OLED display device {OLED DISPLAY DEVICE}

도 1은 종래의 오엘이디 디스플레이 소자를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional LED display device.

도 2와 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자를 나타내는 사시도들이다.2 and 3 are perspective views showing the ODL display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자 기판 상에 무기물 또는 무기물로 된 보호막을 형성하여 배선부를 보호하는 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device, and more particularly, to an LED display device for protecting the wiring by forming a protective film of an inorganic material or an inorganic material on the device substrate.

최근 음극선관(cathode ray tube)와 같이 무겁고 크기가 큰 종래의 정보표시소자의 단점을 해결하기 위하여 액정표시소자, 오엘이디 또는 PDP 등과 같은 평판형 표시소자(plat panel display device)가 주목 받고 있다.Recently, in order to solve the shortcomings of conventional information display devices, which are heavy and large, such as cathode ray tubes, flat panel display devices such as liquid crystal display devices, LEDs, and PDPs have attracted attention.

이 중 오엘이디는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 다른 디스플 레이 소자에 비해 중형 이하에서는 TFT-LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조 공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점을 가진 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.Among these, OLED can be driven at low voltage, and it can solve the drawbacks of LCD problems such as thinning, wide viewing angle, and fast response speed. It is attracting attention as a next-generation display that has advantages such as being able to have a higher image quality or higher and being advantageous in price competition due to its simple manufacturing process.

이러한 오엘이디는 투명 유리 기판 상에 양전극으로서 ITO 투명 전극 패턴이 형성되어 있는 형태를 가진 하판과 기판 상에 음전극으로서 금속 전극이 형성되어 있는 상판사이의 공간에 유기 발광성 소재가 형성되어, 상기 투명 전극과 상기 금속 전극 사이에 소정의 전압이 인가될 때 유기 발광성 소재에 전류가 흐르면서 빛을 발광하는 성질을 이용하는 디스플레이 장치이다.The OLED is formed of an organic luminescent material in a space between a lower plate having a form in which an ITO transparent electrode pattern is formed as a positive electrode on a transparent glass substrate and an upper plate in which a metal electrode is formed as a negative electrode on the substrate. And a display device that emits light while a current flows through the organic light emitting material when a predetermined voltage is applied between the metal electrode and the metal electrode.

그리고, 직류 저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부 충격에 강하고 사용 온도 범위도 넓을 뿐만 아니라 제조 방법이 단순하고 저렴하다는 장점을 가지고 있다.In addition, since it is possible to drive a DC low voltage, a fast response speed, and all solid, it is resistant to external shock, wide use temperature range, and has a simple and inexpensive manufacturing method.

도 1을 참조하면, 소자 기판(101) 상에 발광부(102), 배선부(103) 및 패드부(104)를 포함하는 오엘이디 디스플레이 소자를 형성한다.Referring to FIG. 1, an OLED display device including a light emitting unit 102, a wiring unit 103, and a pad unit 104 is formed on an element substrate 101.

이어서, 상기 소자 기판(101) 상에 봉지 기판(105)을 정렬한 다음, 봉지하 후, 상기 소자기판(101) 및 봉지기판(105)을 절단하여 오엘이디 디스플레이 소자 형성한다.Subsequently, the encapsulation substrate 105 is aligned on the element substrate 101, and after encapsulation, the element substrate 101 and the encapsulation substrate 105 are cut to form an LED display device.

이어서, 상기 패드부(104)에 형성된 패드에 외부의 장치와 상기 오엘이디 디스플레이 소자를 연결하기 위한 연성회로기판(FPCB)(106)을 전도성 페이스트(107)와 같은 물질로 콘택시켜 준다.Subsequently, a flexible printed circuit board (FPCB) 106 for connecting an external device and the LED display element to a pad formed on the pad part 104 is contacted with a material such as a conductive paste 107.

그러나, 상기 오엘이디 디스플레이 소자는 기판의 배선부가 외부 환경에 노출되어 있어, 배선부가 형성된 후, 실시되는 절단공정, 식각공정 및 세정공정 등과 같은 여러 공정에 의해 발생하는 스크래치와 같은 물리적 손상과 부식과 같은 화학적 손상을 유발할 뿐만 아니라 외부 회로 모듈을 콘택하기 위한 부위가 노출되어 있어 접촉불량이 발생하는 단점이 있다.However, since the wiring part of the substrate is exposed to the external environment, the OLED display device is exposed to physical damage and corrosion such as scratches generated by various processes such as cutting, etching, and cleaning processes after the wiring part is formed. In addition to causing the same chemical damage, there is a disadvantage that the contact failure occurs because the site for contacting the external circuit module is exposed.

특히, 배선층으로 사용되는 저저항 금속들, 예컨대 Mo/Al/Mo, Al, Ag, Cu, 등은 수분에 매우 취약하여 쉽게 부식되어 도선 저항을 증가시키게 되는 문제점이 있다.In particular, low-resistance metals, such as Mo / Al / Mo, Al, Ag, Cu, etc., which are used as the wiring layer, are very vulnerable to moisture and easily corrode to increase lead resistance.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 소자 기판의 배선부를 무기물 또는 유기물로 된 보호막으로 보호하여 외부의 수분이나 산소로부터 배선부를 보호할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide an LED display device capable of protecting a wiring part from external moisture or oxygen by protecting a wiring part of an element substrate with a protective film made of an inorganic material or an organic material.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는 스캔 라인과 데이터 라인의 구동에 의해 발광하는 발광영역이 형 성되어 있고 봉지캡에 의해 밀봉되는 활성 영역과, 상기 스캔 라인과 상기 데이터 라인에 각각 연결되는 스캔 배선부와 데이터 배선부로 구성되는 배선영역이 형성되어 있는 비활성 영역으로 구분되는 오엘이디 디스플레이 소자에 있어서,In order to solve the above technical problem, an LED display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active region formed with a light emitting region emitting light by driving a scan line and a data line and sealed by a sealing cap, and the scan In the LED display device divided into a non-active area in which a wiring area consisting of a scan wiring portion and a data wiring portion respectively connected to a line and the data line is formed,

상기 스캔 배선부는 무기물층 또는 유기물층으로 된 보호막으로 덮여져 있어 외부의 수분이나 산소의 접촉이 차단되어 지는 것을 특징으로 한다.The scan wiring portion is covered with a protective film made of an inorganic material layer or an organic material layer, so that contact with external moisture or oxygen is blocked.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.In addition, in the drawings, the size and thickness of layers and films or regions are exaggerated for clarity of description, and when any film or layer is described as being formed "on" of another film or layer, It may be directly on top of the other film or layer, and a third other film or layer may be interposed therebetween.

먼저, 도 2를 참조하면, 유리 또는 플라스틱으로 된 기판인 소자 기판(201) 상에 스캔라인(202), 데이터 라인(203) 및 공통전극라인(204) 등을 포함하는 배선부, 스위칭(switching) 또는 구동(driving) 박막트랜지스터(205), 캐패시터(capacitor; 206) 및 하부전극, 적어도 유기발광층을 포함하는 발광유기물층 및 상부전극을 포함하는 발광영역(207)을 포함하는 활성영역(208), 금속배선들을 포함하는 배선영역(209) 및 외부 장치와의 콘택을 위해 형성된 패드를 포함하는 패드부(210)가 위치한다.First, referring to FIG. 2, a wiring unit including a scan line 202, a data line 203, a common electrode line 204, and the like are switched on a device substrate 201, which is a glass or plastic substrate. Or an active region 208 including a driving thin film transistor 205, a capacitor 206 and a lower electrode, a light emitting organic layer including at least an organic light emitting layer, and a light emitting region 207 including an upper electrode, A pad portion 210 including a wiring area 209 including metal wires and a pad formed for contact with an external device is positioned.

다음으로, 도 3을 참조하면, 흡습재 등이 형성된 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 봉지기판(301)을 이용하여 적어도 상기 소자 기판(201)의 활성영역(208)를 봉지하고 있고, 상기 소자기판(201)의 패드부(210)의 패드에 전도성 페이스트 (211)를 이용하여 연성회로기판(212)이 콘택되어 있다.Next, referring to FIG. 3, at least the active region 208 of the device substrate 201 is encapsulated using a transparent encapsulation substrate 301 such as glass or plastic on which a moisture absorbing material or the like is formed, and the device substrate ( The flexible circuit board 212 is contacted to the pad of the pad portion 210 of the 201 using the conductive paste 211.

또한, 상기 배선영역(209) 및 패드부(210) 상에 보호막(401)이 형성되어 상기 배선영역(209) 및 패드부(210)를 보호한다.In addition, a protective film 401 is formed on the wiring area 209 and the pad part 210 to protect the wiring area 209 and the pad part 210.

다만, 보호막(401)은 배선영역(209)에서 주로 스캔 배선부에 형성되나, 경우에 따라서는 데이터 배선부까지 보호막(401)이 형성될 수 있다.However, the protective film 401 is mainly formed in the scan wiring portion in the wiring region 209, but in some cases, the protective film 401 may be formed up to the data wiring portion.

이때 보호막(401)은 SiO₂, SiN_x와 같은 무기물층 또는 폴리에틸렌, 에폭시, BCB(benzocyclobutene), 아크릴과 같은 유기물로 형성될 수 있다.In this case, the protective layer 401 may be formed of an inorganic material such as SiO ₂ , SiN _x , or an organic material such as polyethylene, epoxy, BCB (benzocyclobutene), or acrylic.

상기 보호막(401)은 봉지공정(encapsulation)을 수행한 다음 형성되어 지는 것이 바람직한데, 구체적으로 무기물로 된 보호막(401)은 스퍼터링(sputtering) 또 는 화학기상증착법(CVD)에 의해 형성하며, 유기물로 된 보호막(401)은 유기물을 유기용매에 녹여 일정한 점도를 가진 액상으로 만든 다음 노즐과 같은 기구를 이용하여 분사해주는 방식으로 형성한다.The protective film 401 is preferably formed after performing an encapsulation process. Specifically, the inorganic protective film 401 is formed by sputtering or chemical vapor deposition (CVD), and an organic material. The protective film 401 is formed by dissolving an organic substance in an organic solvent to form a liquid having a predetermined viscosity and then spraying the same using a mechanism such as a nozzle.

다만, 유기물을 액상의 형태로 도포하는 방식으로 보호막(401)을 형성하는 경우엔 상기 소자기판(201)의 외곽 테두리에 액상 고분자가 흘러 넘치는 것을 방지하기 위한 배리어막(barrier layer)을 더 형성해주는 것이 바람직하다.However, when forming the protective film 401 by applying an organic material in the form of a liquid to form a barrier layer (barrier layer) to further prevent the liquid polymer flows on the outer edge of the device substrate 201 It is preferable.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various forms, and a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It will be appreciated that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자에 의하면 소자 기판의 배선부를 무기물 또는 유기물로 된 보호막으로 보호하여 외부의 수분이나 산소로부터 배선부를 보호할 수 있어, 배선부의 산화에 따른 배선저항의 증가와 같은 배선부의 열화현상을 방지할 수 있다.According to the LED display device according to the embodiment of the present invention, the wiring portion of the element substrate may be protected by an inorganic or organic protective film to protect the wiring portion from external moisture or oxygen, thereby increasing the wiring resistance due to oxidation of the wiring portion. Deterioration of the same wiring portion can be prevented.

Claims

A light emitting area that emits light by driving the scan line and the data line is formed, and an active area sealed by an encapsulation cap, and a wiring area including a scan wiring part and a data wiring part connected to the scan line and the data line, respectively, In the OID display device divided into the inactive region is formed,

The scan wiring part is covered with a protective film made of an inorganic material layer or an organic material layer formed after the sealing process, the OLED display device, characterized in that the contact of external moisture or oxygen is blocked.

The method of claim 1,

And the data wiring part is covered with a protective film made of an inorganic material layer or an organic material layer to block contact with external moisture or oxygen.

The method according to claim 1 or 2,

The inorganic layer is an LED display device, characterized in that SiN _x or SiO ₂ .

The method according to claim 1 or 2,

The organic material layer is an LED display device, characterized in that the polymer resin, such as pulley ethylene or epoxy.

delete

The method according to claim 1 or 2,

When the protective film is formed by the organic liquid coating method, an OLED display device further comprises a barrier film for preventing the liquid flows to the outside of the inactive region.

The method of claim 3, wherein

The inorganic protective film is an LED display device, characterized in that formed by sputtering or chemical vapor deposition.