KR100787101B1 - Optical interconnection module and Optical printed circuit board using the interconnection module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광의 진행경로상에 배치되어 광의 진행 방향을 변경하기 위한 광신호 접속체 및 이 광신호 접속체가 구비된 광 인쇄회로기판에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical signal connection body arranged on a traveling path of light for changing a traveling direction of light, and an optical printed circuit board provided with the optical signal connection.
본 발명에 따른 광신호 접속체는, 일측면과 타측면 사이를 관통하는 중공부가 마련되어 중공부의 일측면은 광이 입사되는 입사면을 형성하며 중공부의 타측면은 광이 출사되는 출사면을 형성하되, 입사면과 출사면은 상호 교차되는 방향으로 배치된 접속본체; 및 접속본체 중공부의 내주면에 코팅되어 관형상으로 형성되는 금속재질의 반사면;을 구비하는 것에 특징이 있다. In the optical signal connector according to the present invention, a hollow portion penetrating between one side surface and the other side surface is provided, and one side surface of the hollow portion forms an incident surface through which light is incident, and the other side surface of the hollow portion forms an emission surface from which light is emitted. A connection main body in which the entrance face and the exit face are arranged in a direction crossing each other; And a reflective surface formed of a metallic material coated on the inner circumferential surface of the hollow portion of the connection body to form a tubular shape.
본 발명에 따른 광 인쇄회로기판은, 광신호를 가이드하는 제1광도파로가 실장되는 기판; 및 일측면과 타측면 사이를 관통하는 중공부가 마련되어 중공부의 일측면은 광이 입사되는 입사면을 형성하며 중공부의 타측면은 광이 출사되는 출사면을 형성하되, 입사면과 출사면은 상호 교차되는 방향으로 배치된 접속본체와, 접속본체 중공부의 내주면에 코팅되어 관형상으로 형성되는 금속재질의 반사면을 구비하여, 기판에 실장되는 광신호 접속체;를 포함하여 이루어져, 광신호 접속체의 입사면 및 출사면 중 어느 하나는 제1광도파로와 연결되는 것에 특징이 있다. An optical printed circuit board according to the present invention includes a substrate on which a first optical waveguide for guiding an optical signal is mounted; And a hollow portion penetrating between one side and the other side, and one side of the hollow portion forms an incidence surface through which light is incident, and the other side of the hollow portion forms an emission surface from which light is emitted. And an optical signal connecting body mounted on a substrate, having a connecting body arranged in a direction to be formed and a metal reflecting surface formed in a tubular shape coated on the inner circumferential surface of the hollow body of the connecting body. One of the incident surface and the exit surface is characterized in that it is connected to the first optical waveguide.
광도파로, 광 인쇄회로기판 Optical waveguide, optical printed circuit board
Description
도 1은 종래의 광도파로간의 접속을 설명하기 위한 개략적 도면으로서, 도 1a는 서로 교차하는 광도파로가 광 인쇄회로기판 상에 배치되는 모습을 도시한 도면이고, 도 1b는 광도파로에 반사면을 가공하여 광도파로를 접속시킨 상태를 도시한 도면이다. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a conventional connection between optical waveguides. FIG. 1A is a view illustrating arrangement of optical waveguides crossing each other on an optical printed circuit board, and FIG. 1B illustrates a reflection surface on the optical waveguide. It is a figure which shows the state which processed and connected the optical waveguide.
도 2는 종래의 광 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a conventional optical printed circuit board.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광신호 접속체의 개략적 사시도이다. 3 is a schematic perspective view of an optical signal connector according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도로서, 도 4a는 반사면이 곡면으로 형성된 실시예에 대한 도면이며, 도 4b는 반사면이 평탄면으로 형성된 실시예에 대한 도면이다. 4 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 4A is a view showing an embodiment in which the reflective surface is curved, and FIG. 4B is a view showing an embodiment in which the reflective surface is formed as a flat surface.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 개략적 분리사시도이다. 5 is a schematic exploded perspective view of an optical printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면으로서 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 개략적 단면도이다. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5 as a view for explaining a manufacturing process of the optical printed circuit board shown in FIG. 5.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 ... 접속본체 11 ... 중공부10
12 ... 입사면 13 ... 출사면12
20 ... 반사면 30 ... 가이드핀20 ...
50 ... 광신호 접속체 60 ... 유전체 기판50 ...
71 ... 광도파로 80 ... 전광변환소자71 ...
본 발명은 광신호의 진행경로상에 배치되어 일방향으로 진행되는 광신호의 진행방향을 변경시켜 주기 위한 광신호 접속체에 관한 것이다. The present invention relates to an optical signal connector for changing an advancing direction of an optical signal disposed in an advancing path of an optical signal and traveling in one direction.
현재 컴퓨터의 CPU의 처리속도는 수 GHz로, 칩 내부에서의 데이터 처리속도는 빠른 반면, 메모리 칩과 연결된 전기배선(구리배선)의 데이터 전송속도는 매우 느려 컴퓨터 시스템 전체의 데이터 처리속도가 저하된다. 일 예로 컴퓨터의 CPU가 펜티엄 I에서 펜티엄 IV로 발전하면서 CPU의 데이터 처리속도는 수십 MHz에서 수 GHz로 50배 정도 빨라졌지만, 사용자가 느끼는 컴퓨터의 속도는 그만큼 빨라지지 않고 있는데 그 이유는 칩과 연결된 전기배선에서 발생되는 데이터 병목현상에 기인한 것이다. CPU 주위의 데이터 입출력 배선에서의 데이터 병목현상은 구리배선에서 전자파 간섭에 의한 신호 왜곡에 의한 것이 근본적 원인으로 지적되고 있다.At present, the processing speed of the CPU of the computer is several GHz, while the data processing speed inside the chip is fast, while the data transmission speed of the electrical wiring (copper wiring) connected to the memory chip is very slow, and the data processing speed of the entire computer system is reduced. . For example, as the computer's CPU evolved from Pentium I to Pentium IV, the CPU's data processing speed was about 50 times faster from tens of MHz to several GHz, but the user's computer speed was not getting that fast because This is due to data bottlenecks in electrical wiring. The data bottleneck in the data input / output wiring around the CPU has been pointed out as a fundamental cause of signal distortion caused by electromagnetic interference in the copper wiring.
이러한 문제들을 해소하고자 구리배선을 통한 전기적인 방식의 전통적인 데이터 전송을 광신호를 통해 가능하도록 하였으며, 이를 위한 광 인쇄회로기 판(Printed Circuit Board : PCB)이 개발되었다.In order to solve these problems, the traditional data transmission through the copper wiring is possible through optical signals, and an optical printed circuit board (PCB) has been developed for this purpose.
상기 광 인쇄회로기판은 구리배선을 대신하여 유리를 이용한 광섬유와, 고분자 화합물 또는 반도체 물질 등의 폴리머 물질을 이용한 광도파로가 배선되고 있다. 이하, 본 명세서에서 사용되는 광도파로는 광섬유 및 광도파로를 포함하는 개념으로 사용된다. 그런데 광 인쇄회로기판의 배선 허용면적은 집적률을 고려할 때 광신호의 손실을 최소화한 광도파로의 허용 곡률보다 상대적으로 작아 광도파로 간의 절곡 구간(수직 광입력이 요구되는 구간)이 요구될 수밖에 없다. 따라서 이러한 절곡 구간에서도 광신호의 손실을 가능한 한 줄이면서 데이터를 전송하기 위한 구성을 필요로 한다. In the optical printed circuit board, an optical waveguide using glass and an optical waveguide using a polymer material such as a polymer compound or a semiconductor material are wired in place of the copper wiring. Hereinafter, the optical waveguide used in the present specification is used in a concept including an optical fiber and an optical waveguide. However, in consideration of the integration ratio, the wiring allowance area of the optical printed circuit board is relatively smaller than the allowable curvature of the optical waveguide which minimizes the loss of the optical signal. Therefore, a bending section between the optical waveguides (section requiring vertical optical input) is required. . Therefore, even in such a bending section, a configuration for transmitting data while reducing the loss of an optical signal is required.
도 1은 종래의 광도파로간의 접속을 설명하기 위한 개략적 도면으로서, 도 1a는 서로 교차하는 광도파로가 광 인쇄회로기판 상에 배치되는 모습을 도시한 도면이고, 도 1b는 광도파로에 반사면을 가공하여 광도파로를 접속시킨 상태를 도시한 도면이며, 도 2는 종래의 광 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적 도면이다.FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a conventional connection between optical waveguides. FIG. 1A is a view illustrating arrangement of optical waveguides crossing each other on an optical printed circuit board, and FIG. 1B illustrates a reflection surface on the optical waveguide. The figure which shows the state which processed and connected the optical waveguide, and FIG. 2 is a schematic diagram for demonstrating the conventional optical printed circuit board.
우선, 상호 수직하게 배치되는 제1광도파로(1)와 제2광도파로(2)를 광 인쇄회로기판(3)에 실장한다. 이때, 상기 제1,2광도파로(1,2)가 실장된 광 인쇄회로기판(3) 상에 90도로 꺽여진 절곡구간을 그대로 유지하면서 배선한다.First, the first
광도파로의 실장이 완료되면, 광도파로 간의 상기 절곡구간에 위치한 해당 광도파로의 일단 즉, 도 1b에서와 같이 제2광도파로(2)의 일단을 45도 각도로 깎아 반사면(4)을 형성한다. 이렇게 반사면(4)을 형성하면, 제1광도파로(1)를 통해 전송되는 광신호(5)는 반사면(4)에서 반사되어 제2광도파로(2)로 그 진행 방향이 변 경된다. When the mounting of the optical waveguide is completed, one end of the optical waveguide located in the bending section between the optical waveguides, that is, one end of the second
그런데, 상기 광도파로들(1,2)은 상술한 바와 같이 폴리머 물질로 제작되어 폴리머 물질의 물리 화학적 특성을 고려하여 반사면(4)을 정밀하게 깎는 것이 용이하지 않다. 이에 따라, 반사면(4) 제작 시 그 평탄도에 오차가 발생할 우려가 있으며, 평탄도가 고르지 못한 반사면(4)을 통해 광신호(5)가 반사되는 경우 광 정렬이 어려워지는 문제가 있었다. 또한, 상술한 과정을 통해 광도파로들(1,2)의 배선이 이루어졌으나 반사면(4)에 오차가 발생했을 경우, 광 인쇄회로기판(3)에 실장된 광도파로(1,2) 전체를 교체하고 새로운 광도파로를 이용하여 다시 기판에 실장해야 된다는 비효율성이 존재하였다. 한편, 종래기술에서는 광도파로의 일단 또는 양단을 가공하여 반사면을 형성시키는 것이므로, 다른 광도파로와의 호환성이 없어 대량생산이 어려워 광도파로가 실장된 광 인쇄회로기판의 제작단가를 높이는 문제가 있었다.However, since the
상기한 문제점은 광도파로와 광도파로간의 연결에서만 나타나는 것은 아니며, 레이저 다이오드(LD)와 같은 전광변환소자와 광도파로간의 연결 또는 포토 다이오드(PD)와 같은 광전변환소자와 광도파로간의 연결에서도 동일하게 발생한다. 도 2는 종래의 광 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적 도면으로서, 전광변환소자와 광도파로간의 연결상태가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 종래의 광 인쇄회로기판(3)에는 레이저 다이오드(2)의 상부에 광도파로(1)가 실장되어 있다. 광도파로(1)의 끝단에는 45도 각도로 반사면(4)이 형성되어 있다. 레이저 다이오드(2)로부터 송신된 광신호(5)는 반사면(4)을 통해 반사되어 진행 방향이 변경된다. 즉, 레이저 다이오드(2)로부터 송신된 광신호의 진행 방향을 90도 각도로 변경시켜 주기 위해서는 광도파로(1)의 끝단을 45도 각도로 절개하여야 하는데, 상기한 바와 마찬가지로 폴리머로 이루어진 광도파로를 평탄하게 절개하는 것이 용이하지 않아 광정렬의 문제가 발생할 뿐만 아니라, 호환성이 없어 대량생산이 어렵고 경제적이지 않다는 문제점이 있었다. The above problem is not only seen in the connection between the optical waveguide and the optical waveguide, but also in the connection between an optical waveguide such as a laser diode (LD) and an optical waveguide or a connection between an optical waveguide and a photoelectric conversion element such as a photodiode (PD). Occurs. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a conventional optical printed circuit board, and shows a connection state between an all-optical conversion element and an optical waveguide. Referring to FIG. 2, an
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 구성으로 이루어져 제작이 용이하며, 대량생산이 가능할 뿐만 아니라 호환성이 증대된 광신호 접속체를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, it is made of a simple configuration, easy to manufacture, mass production is possible, as well as to provide an optical signal connecting body with increased compatibility.
본 발명의 다른 목적은 상기 광신호 접속체가 적용되어 경제적으로 제작가능한 광 인쇄회로기판을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide an optical printed circuit board which can be economically manufactured by applying the optical signal connector.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광신호 접속체는 광의 진행경로 상에 배치되어 광의 진행방향을 변경시켜 주는 것으로서, 일측면과 타측면 사이를 관통하는 중공부가 마련되어 상기 중공부의 일측면은 광이 입사되는 입사면을 형성하며 상기 중공부의 타측면은 광이 출사되는 출사면을 형성하되, 상기 입사면과 출사면은 상호 교차되는 방향으로 배치된 접속본체; 및 상기 접속본체 중공부의 내주면에 코팅되어 관형상으로 형성되는 금속재질의 반사면;을 구비하는 것에 특징이 있다. The optical signal connector according to the present invention for achieving the above object is arranged on the path of the light to change the direction of the light, the hollow portion penetrating between one side and the other side is provided with one side of the hollow portion A connection body which forms an incident surface in which the incident surface is formed, and the other side surface of the hollow portion forms an emission surface through which light is emitted, the connection body having the incident surface and the emission surface intersecting with each other; And a reflective surface formed of a metallic material coated on the inner circumferential surface of the hollow body of the connection body to form a tubular shape.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광 인쇄회로기판은 광신호 를 가이드하는 제1광도파로가 실장되는 기판; 및 일측면과 타측면 사이를 관통하는 중공부가 마련되어 상기 중공부의 일측면은 광이 입사되는 입사면을 형성하며 상기 중공부의 타측면은 광이 출사되는 출사면을 형성하되, 상기 입사면과 출사면은 상호 교차되는 방향으로 배치된 접속본체와, 상기 접속본체 중공부의 내주면에 코팅되어 관형상으로 형성되는 금속재질의 반사면을 구비하여, 상기 기판에 실장되는 광신호 접속체;를 포함하여 이루어져, 상기 광신호 접속체의 입사면 및 출사면 중 어느 하나는 상기 제1광도파로와 연결되는 것에 특징이 있으며, 상기 제1광도파로와 연결되지 않은 부분은 제2광도파로, 광전변환소자 또는 전광변환소자가 연결되어 있는 것이 바람직하다. According to an aspect of the present invention, there is provided an optical printed circuit board comprising: a substrate on which a first optical waveguide for guiding an optical signal is mounted; And a hollow portion penetrating between one side surface and the other side surface, and one side surface of the hollow portion forms an incident surface through which light is incident, and the other side surface of the hollow portion forms an emission surface on which the light is emitted. Comprises an optical signal connecting body mounted on the substrate, the connecting body having a connecting body disposed in a direction crossing each other and a metallic reflective surface coated on an inner circumferential surface of the connecting body hollow part and formed in a tubular shape. Any one of the incident surface and the emitting surface of the optical signal connector is connected to the first optical waveguide, and the portion not connected to the first optical waveguide is a second optical waveguide, a photoelectric conversion element or an all-optical conversion. It is preferable that the device is connected.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광신호 접속체 및 이를 이용한 광 인쇄회로기판을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, an optical signal connector and an optical printed circuit board using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광신호 접속체의 개략적 사시도이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선 개략적 단면도로서, 도 4a는 반사면이 곡면으로 형성된 실시예에 대한 도면이며, 도 4b는 반사면이 평탄면으로 형성된 실시예에 대한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 개략적 분리사시도이다.3 is a schematic perspective view of an optical signal connector according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, and FIG. 4A is a view showing an embodiment in which a reflective surface is curved. 4B is a view illustrating an embodiment in which a reflective surface is formed as a flat surface, and FIG. 5 is a schematic exploded perspective view of an optical printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광신호 접속체(50)는 광 인쇄회로기판(100) 상에 실장되는 것으로서, 광도파로와 광도파로를 상호 연결하거나, 광도파로와 광전변환소자 또는 전광변환소자를 연결하여 광신호의 진행반향을 변경시켜 주기 위한 것이다. 이러한 작용을 하는 광신호 접속 체(50)는 접속본체(10)와 반사면(20)을 구비한다. 3 to 5, the
상기 접속본체(10)는 대략 정육면체 형상으로 상면, 하면 및 4개의 측면으로 형성되어 있다. 상기 접속본체(10)에는 중공부(11)가 형성되어 있다. 이 중공부(11)는 접속본체(10)의 4개의 측면 중 일측면과, 이 일측면과 인접한 타측면 사이를 관통하여 형성된다. 상기한 바와 같이, 접속본체(10)는 정육면체 형상이므로 상기 일측면과 타측면은 서로 직교하는 방향으로 교차하여 배치되어 있다. 상기 일측면은 광이 상기 중공부(11)로 입사되는 입사면(12)을 형성하며, 타측면은 입사면(12)을 통해 전송된 광이 출사되는 출사면(13)을 형성한다. 상기 접속본체(10)는 다양한 소재로 제조될 수 있으나, 본 실시예에서는 고분자 합성수지재로 제조된다. 또한, 상기 접속본체(10)는 사출성형에 의하여 매우 간단하게 일체로 성형가능하다. The
상기 반사면(20)은 접속본체(10)의 입사면(12)을 통해 입사된 광을 반사시킴으로써 광의 진행방향을 변경시켜 출사면(13)쪽으로 진행시키기 위한 것이다. 이 반사면(20)은 접속본체(10)의 중공부(11) 내주면에 코팅되어 관형상으로 형성된다. 상기 반사면(20)은 금, 은, 구리, 알루미늄 및 백금 중 어느 하나의 재질로 이루어지지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 반사율이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서, 상기 반사면(20)은 상기 접속본체(10)의 중공부(11) 내주면에 도금에 의하여 형성된다. 한편, 상기 '코팅(coating)'은 금속 재질의 반사면(20)이 중공부(11)의 내주면에 부착된다는 의미로 사용된 것으로, 도금 등 다양한 방식에 의한 부착을 포함하는 개념이다. 한편, 상기 반사면(20)의 횡단면 형상 즉, 입사면(12)으로부터 출사면(13)까지의 횡단면 형상은, 도 4a에 도시된 바와 같이, 원호형의 곡면으로 형성되어 있다. 종래의 광도파로 접속에서와 같이 폴리머로 되어 있는 광도파로의 일단을 45도 각도로 평탄하게 절개하는 것은 평탄도에 오차가 발생할 우려가 높고, 평탄도에 오차가 발생할 경우 광정렬을 어렵게 하는 문제가 있다. 그러나, 본 발명에 따른 광신호 접속체(50)의 반사면(20)은 금속소재의 원호형으로 상기한 문제점이 발생하지 않고 용이하게 제조할 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 광신호 접속체(50)에서 상기 반사면(20)의 횡단면 형상은 원호형으로 한정되는 것은 아니며, 도 4b에 도시된 바와 같이, 다각면으로 형성될 수도 있다. 한편, 상기 반사면(20)이 관 형상으로 형성됨에 있어서, 그 종단면 형상이 원형인 원형관으로 형성될 수도 있으며 다각형인 다각형관으로 형성될 수도 있다. 일반적으로, 입력된 광신호의 광정렬 정밀도를 높이고 손실율을 줄이기 위한 광전달매개체(광섬유, 광도파로, 광신호 접속체, 광커넥터 등)의 최적의 형상은 원형관 형태이므로, 본 발명에 따른 광신호 접속체(20)도 원형관 형태를 이루는 것이 바람직하다. 그러나, 광도파로의 제조시 에칭(etching)공정을 통하는 것이 일반적인 방식인데, 에칭공정을 통해 원형의 광도파로를 제조하는 것은 용이하지 않다. 이에 따라 광도파로는 일반적으로는 다각관 형태로 제조되므로, 상기 반사면(20)의 종단면 형상도 광도파로의 형상에 대응되게 다각관 형태로 제조하는 것이 일반적이다. The
상기 접속본체(10)는 광 인쇄회로기판(60, optical printed circuit board)에 실장되는데, 실장될 때 그 방향 및 위치를 정확하게 정렬하기 위해서 접속본 체(10)의 외측면에는 가이드핀(30)이 형성되어 있다. 상기 접속본체(10)의 외측면 즉, 상기 입사면(12)과 출사면(13)이 형성되지 않은 측면에는 가이드핀(30)이 형성된다. 상기한 바와 같이, 접속본체(10)는 정육면체로 좌우가 대칭인 형상이므로 배치방향을 용이하게 알 수 있도록 하기 위하여 상기 가이드핀(30)이 마련된다. 이 가이드핀(30)은 상기 외측면에 대하여 돌출되게 배치된다. 상기 가이드핀(30)은 접착 등의 방식에 의하여 접속본체(10)에 별도로 부착될 수도 있지만, 바람직하게는 접속본체(10)를 사출성형할 때 일체로 성형되는 것이 바람직하다. The
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 광 인쇄회로기판(100, optical printed circuit board)에는 접속본체(10)가 끼워질 수 있도록, 접속본체(10)와 대응되는 형상 즉 정육면체 형상의 삽입홈(61)이 마련된다. 또한, 이 삽입홈(61)의 일측에는 외측으로 돌출된 기준홈(62)이 마련되는데, 이 기준홈(62)은 접속본체(10)에 형성된 가이드핀(30)이 삽입되는 부분으로서 상기 가이드핀(30)과 대응되는 형상과 치수로 되어 있다. 상기 가이드핀(30)은 기준홈(62)에 삽입되면 가이드핀(30)의 외주면과 기준홈(62)의 내주면 사이는 매우 좁은 간극만이 형성되므로, 접속본체(10)를 광 인쇄회로기판(100)에 실장할 때 그 방향은 물론 배열위치를 매우 정확하게 정렬할 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 5, the optical printed circuit board (100, optical printed circuit board) so that the connection
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 광 인쇄회로기판(100)은 상기한 구성으로 이루어진 광신호 접속체(50)와, 제1광도파로(71)가 실장되는 기판(60)을 구비한다. 상기 기판(60)은 유전체로 이루어진 유전체 기판이다. An optical printed
상기 기판(60)에는 제1광도파로(71), 제2광도파로(72) 및 전광변환소자(80) 가 실장된다. 상기 제1광도파로(71)와 제2광도파로(72)는 기판(60) 상에 서로 직교하게 배치되며, 모두 폴리머 재질로 되어 있다. 도 5에는 광도파로(71,72)들이 기판(60)상에 얹어지는 것으로 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 제1광도파로(71) 및 제2광도파로(72)를 기판(60) 상에 실장하는 과정은 다음과 같다. 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 도 5에 도시된 광 인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면으로서 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 개략적 단면도이다. 제1광도파로(71) 및 제2광도파로(72)는 기판(60) 상에 일반적인 반도체 제조공정에 의해 실장된다. 제1광도파로(71)를 예로 들어 설명한다. 먼저 유전체 기판(60)에 광도파로(71)의 하부 클래딩층(67)과 코어층(69)을 성막한다. 이후, 패터닝(patterning)을 수행하여 광도파로가 배치될 영역을 형성하고 에칭(etching)을 한다. 그 후, 다시 상부 클래딩층(68)을 성막함으로써 유전체 기판(60) 상에 광도파로(71)의 실장이 완료된다. 또한, 수직하게 배치된 제1광도파로(71)와 제2광도파로(72) 사이에는 삽입홈(61)과 기준홈(62)을 형성하여 광신호 접속체(50)가 끼워질 수 있도록 한다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 삽입홈(61)과 기준홈(62)은 광도파로(71)를 성막한 후 별도의 홈을 형성하는 방식으로 제조할 수도 있으며, 광도파로(71)를 성막할 때 패터닝과 에칭과정에서 광도파로(71)와 함께 홈을 형성하는 방식으로 제조할 수도 있다. The first
상기한 방식으로 제1광도파로(71), 제2광도파로(72) 및 광신호 접속체(50)를 기판(60)에 실장하면, 상기 제1광도파로(71)는 광신호 접속체(50)의 입사면과 연결되고, 제2광도파로(72)는 출사면과 연결된다. 이에 따라, 제1광도파로(71)를 통해 전송된 광신호는 광신호 접속체(50)의 입사면(12)을 통해 입사되고, 반사면(20)을 거치면서 그 진행방향이 변경된 후 출사면(13)을 통해 출사되는 과정을 거치게 된다. When the first
한편, 상기 광신호 접속체(50)는 광도파로와 광도파로간의 접속은 물론 전광변환소자와 광도파로간의 접속 및 광전변환소자와 광도파로간의 접속을 수행한다. 상기 전광변환소자는 전기신호를 광신호로 변환하여 송신하는 소자로서 일반적으로 레이저 다이오드가 사용되며, 상기 광전변환소자는 광신호를 수신하여 전기신호로 변환하여 송신하는 소자로서 일반적으로 포토 다이오드가 사용된다. 도 5에는 전광변환소자(80)인 레이저 다이오드가 개략적으로 도시되어 있다. 이 레이저 다이오드(80)는 광신호 접속체(50)와 상방에 근접하게 배치된다. 상기 레이저 다이오드는 전광변환소자이므로 전기신호를 광신호로 변환한 후 이 광신호를 상기 제1광도파로(71)로 전송한다. 이에 따라, 상기 레이저 다이오드는 광신호 접속체(50)의 입사면과 연결되어 있으며, 제1광도파로(71)는 광신호 접속체(50)의 출사면과 연결되어 있다. 반대로 광전변환소자와 제1광도파로(71)간의 접속이 이루어질 때에는, 광신호 접속체(50)의 입사면이 제1광도파로(71)와 연결되며 광전변환소자는 광신호 접속체(50)의 출사면과 연결되어 제1광도파로(71)를 통해 전송된 광신호는 광전변환소자에서 전기신호로 변환된다. On the other hand, the
이상에서 설명한 바와 같이, 광신호 접속체(50)는 광도파로와 광도파로간의 접속은 물론 광소자와 광도파로간의 접속을 매우 간단하게 가능하게 한다. 종래에는 이러한 광접속을 위해서 광 인쇄회로기판에 광도파로를 실장한 후 광도파로의 끝단을 개별적으로 절개하는데 소요되는 경제성 및 비효율성이 저감된다. As described above, the
또한, 종래에 광도파로의 끝단을 절개시 오차가 발생하는 경우 새로운 기판(60)에 광도파로를 다시 실장해야 하는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 광신호 접속체의 반사면이 정밀하게 가공되지 않아 문제가 있는 경우에도 광신호 접속체만을 교체하면 되므로 매우 경제적이다. In addition, in the past, when an error occurs when cutting the end of the optical waveguide, there was a problem that the optical waveguide must be remounted on the
무엇보다도, 광접속을 위해 광 인쇄회로기판마다 개별 가공이 필요했던 종래의 방식에 비하여, 광신호 접속체는 광 인쇄회로기판의 일 부품으로 기능하여 광 인쇄회로기판에 조립이 가능하며, 다양한 규격으로 대량 생산이 가능하다는 장점이 있다. First of all, the optical signal connector functions as a part of the optical printed circuit board, which can be assembled to the optical printed circuit board, compared to the conventional method, which requires individual processing for each optical printed circuit board for optical connection. As a result, mass production is possible.
매우 우수한 신호전달 능력이 있음에도, 비용과 효율성의 문제로 인하여 그 사용이 제한되어 왔던 광 인쇄회로기판은 본 발명에 따른 광신호 접속체를 통해 그 사용이 증대될 수 있다. Although there is a very good signal transmission ability, the optical printed circuit board, which has been limited in use due to cost and efficiency problems, can be increased in use through the optical signal connector according to the present invention.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and a person of ordinary skill in the art may understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. There will be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.
이상에서 설명한 바와 같이, 광신호 접속체는 조립방식을 통해 광 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있으며, 이를 통해 광도파로의 말단을 처리하여 개별적으로 광신호 접속체를 제작하던 종래 방식에 비해 호환성 및 양산성이 증대된다는 장점 이 있다. As described above, the optical signal connector may be mounted on an optical printed circuit board through an assembly method, and thus, the optical signal connector may be treated with the end of the optical waveguide, thereby providing compatibility and compatibility with the conventional method. There is an advantage that mass productivity is increased.
또한, 별도로 제작되는 광신호 접속체는 광 인쇄회로기판 상에 실장된 상태에서 가공해야하는 종래 방식에 비해 반사면의 곡률을 일정하게 제작하는데 유리하다.In addition, the optical signal connector manufactured separately is advantageous in making the curvature of the reflective surface constant compared with the conventional method in which it is to be processed in a state mounted on the optical printed circuit board.
이외에도, 본 발명에 따른 광신호 접속체는 반사면 가공을 위해 물리 화학적 특성을 고려해야 하는 폴리머 물질이 아닌 금속재질로 제작되므로, 광신호 접속체의 제작이 저렴하고 수월해지는 효과가 있다.In addition, since the optical signal connector according to the present invention is made of a metal material rather than a polymer material, which requires consideration of physicochemical properties for reflecting surface processing, the optical signal connector has an effect of making the optical signal connector cheaper and easier.
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