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KR100787968B1 - COB device with chip supply - Google Patents

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KR100787968B1
KR100787968B1 KR1020070014807A KR20070014807A KR100787968B1 KR 100787968 B1 KR100787968 B1 KR 100787968B1 KR 1020070014807 A KR1020070014807 A KR 1020070014807A KR 20070014807 A KR20070014807 A KR 20070014807A KR 100787968 B1 KR100787968 B1 KR 100787968B1
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South Korea
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chip
cog
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Korean (ko)
Inventor
안중률
Original Assignee
세광테크 주식회사
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Abstract

칩공급부가 구비된 COG 장치가 개시된다. 로딩부, ACF 본딩부, 본딩부, 언로딩부, 칩공급부로 이루어짐으로써 반도체 기판상에 칩을 본딩하는 COG 장치에 있어서, 상기 칩공급부는 베이스와, 상기 베이스상에 구비되어 다수개의 칩이 배열된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 홀더와, 상기 베이스상에 배치되며, 상기 웨이퍼 홀더의 웨이퍼로부터 칩을 분리하는 칩 분리부와, 상기 칩분리부로부터 칩을 인계하는 칩로더와, 그리고 상기 칩로더에 의하여 로딩된 칩을 COG 장치로 이송하는 이송부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a COG apparatus having a chip supply unit. In the COG apparatus for bonding a chip on a semiconductor substrate by consisting of a loading unit, an ACF bonding unit, a bonding unit, an unloading unit, and a chip supply unit, the chip supply unit is provided on a base, and a plurality of chips are arranged on the base. A wafer holder for fixing the wafer, a chip separator disposed on the base to separate the chip from the wafer of the wafer holder, a chip loader taking over the chip from the chip separator, and the chip loader. Characterized in that the transfer portion for transferring the loaded chip to the COG apparatus.

Description

칩공급부가 구비된 ＣＯＧ 장치{C.O.G APPARATUS HAVING CHIP SUPPLYER}COB device equipped with chip supply unit {C.O.G APPARATUS HAVING CHIP SUPPLYER}

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩공급부가 구비된 COG 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a COG device having a chip supply unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도2 는 도1 의 측면도이다.2 is a side view of FIG.

도3 은 도1 에 도시된 칩공급부를 확대하여 보여주는 사시도이다.3 is an enlarged perspective view illustrating the chip supply unit illustrated in FIG. 1.

도4 는 도3 의 정면도이다.4 is a front view of FIG. 3.

도5 는 도3 의 "B" 부분 확대 사시도이다.FIG. 5 is an enlarged perspective view of a portion “B” of FIG. 3; FIG.

도6 은 도1 에 도시된 칩공급부에 의하여 칩을 COG 장치에 공급하는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a process of supplying a chip to a COG apparatus by the chip supply unit illustrated in FIG. 1.

본 발명은 COG 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩공급을 자동적으로 실행하는 칩공급부를 구비함으로써 보다 효율적으로 칩의 본딩을 실시할 수 있는 COG 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a COG bonding apparatus, and more particularly, to a COG bonding apparatus capable of bonding chips more efficiently by having a chip supply unit for automatically executing chip supply.

일반적으로 COG(Chip On Glass) 공정은 글래스의 전극에 이방성 도전 필름(이하, ACF)을 부착하고, ACF 상에 반도체칩을 배치하고, 적절한 압력으로 가압하 여 범프(Bump)와 LCD 전극이 접촉하여 도통하게 하는 방식이다.In general, a COG (Chip On Glass) process attaches an anisotropic conductive film (ACF) to an electrode of a glass, places a semiconductor chip on the ACF, and presses it at an appropriate pressure to contact a bump and an LCD electrode. It is the way to make it conduct.

이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되어 있으며, 일정 압력과 열이 작용하는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기를 인가할 수 있는 구조이다. At this time, the ACF contains conductive particles, and when a predetermined pressure and heat are applied, the insulating film is broken to allow electricity to be applied through the conductive particles.

이러한 COG 본딩 장치는 ACF 본딩부와, 반도체칩과 글래스를 예비 본딩하는 예비 본딩부와, 메인 본딩부, 그리고 칩을 공급하는 칩공급부로 이루어진다.The COG bonding apparatus includes an ACF bonding unit, a preliminary bonding unit for preliminarily bonding a semiconductor chip and glass, a main bonding unit, and a chip supply unit for supplying a chip.

그러나, 이와 같은 종래의 COG 본딩방식은 칩공급부에서 칩을 COG 장치의 예비본딩부로 이송하는 경우, 웨이퍼의 칩을 분리하여 트레이에 적치하고, 이 트레이를 예비본딩부로 이송하여야 하므로 이 과정에서 칩의 파손 및 오염등이 발생할 수 있다.However, in the conventional COG bonding method, when the chip is transferred from the chip supply unit to the prebonding unit of the COG apparatus, the chip of the wafer must be separated and placed in a tray, and the tray must be transferred to the prebonding unit. Breakage and contamination may occur.

또한, 칩의 크기 혹은 트레이의 크기에 따라 칩 공급부를 선택하여야 하므로 작업의 호환성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, since the chip supply unit must be selected according to the size of the chip or the size of the tray, there is a problem that the compatibility of the work is reduced.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출 된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼로부터 칩을 분리하여 본딩장치로 이송하는 과정을 단순화시킴으로써 본딩효율을 향상시킬 수 있는 COG 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a COG apparatus which can improve bonding efficiency by simplifying a process of separating a chip from a wafer and transferring it to a bonding apparatus.

본 발명의 다른 목적은 트레이를 사용하지 않음으로써 칩 공급작업을 간편하게 실시할 수 있는 COG 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a COG apparatus which can easily perform a chip supply operation by not using a tray.

본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 로딩부, ACF 본딩부, 본딩부, 언로딩부, 칩공급부로 이루어짐으로써 반도체 기판상에 칩을 본딩하는 COG 장치에 있어서, 상기 칩공급부는 베이스; 상기 베이스상에 구비되어 다수개의 칩이 배열된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 홀더; 상기 베이스상에 배치되며, 상기 웨이퍼 홀더의 웨이퍼로부터 칩을 분리하는 칩 분리부; 상기 칩분리부로부터 칩을 인계하는 칩로더; 그리고 상기 칩로더에 의하여 로딩된 칩을 COG 장치로 이송하는 이송부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG 장치를 제공한다.In order to realize the object of the present invention, the present invention comprises a loading unit, an ACF bonding unit, a bonding unit, an unloading unit, a chip supply unit COG apparatus for bonding a chip on a semiconductor substrate, the chip supply unit base; A wafer holder provided on the base to fix a wafer on which a plurality of chips are arranged; A chip separator disposed on the base, the chip separator separating the chip from the wafer of the wafer holder; A chip loader that takes over the chip from the chip separator; And it provides a COG device comprising a transfer unit for transferring the chip loaded by the chip loader to the COG device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 본딩장치의 칩공급 구조를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a chip supply structure of a semiconductor bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 칩공급장치는 COG 장치(1)의 일측에 연결되어 칩(C)을 공급한다.As shown in FIG. 1, the chip supply apparatus proposed by the present invention is connected to one side of the COG apparatus 1 to supply a chip C. FIG.

이러한 COG 장치(1)는 통상적인 구조의 COG 장치, 즉, 로딩부(3), ACF 본딩부(5), 예비 본딩부(7), 메인 본딩부(9), 칩공급부(13)로 이루어짐으로써 반도체 기판상에 칩(C)을 본딩한다.The COG device 1 is composed of a COG device having a conventional structure, that is, a loading part 3, an ACF bonding part 5, a preliminary bonding part 7, a main bonding part 9, and a chip supply part 13. As a result, the chip C is bonded onto the semiconductor substrate.

즉, 상기 로딩부(3)에 의하여 로딩된 글래스(G)는 ACF 본딩부(5)에 의하여 글래스(G)상에 ACF가 부착된다. 그리고, ACF가 부착된 글래스(G)는 예비 본딩부(7)와 메인 본딩부(9)를 순차적으로 거치면서 상기 칩공급부(13)로부터 공급된 칩(C)이 본딩될 수 있다.That is, the glass G loaded by the loading unit 3 is attached to the ACF on the glass G by the ACF bonding unit 5. In the glass G to which the ACF is attached, the chip C supplied from the chip supply unit 13 may be bonded while sequentially passing through the preliminary bonding unit 7 and the main bonding unit 9.

이와 같은 구조를 갖는 COG 장치(1)의 본딩부(7)는 일측에 칩공급부(13)가 배치됨으로써 칩(C)이 공급될 수 있다.In the bonding part 7 of the COG device 1 having such a structure, the chip C may be supplied by disposing the chip supply part 13 on one side.

상기한 칩공급장치(13)는 베이스(15)와, 상기 베이스(15)상에 구비되는 웨이 퍼 홀더(17)와, 상기 베이스(15)상에 배치되어 상기 웨이퍼 홀더(17)에 홀딩된 웨이퍼(W)로부터 칩(C)을 분리하는 칩 분리부(19)와, 상기 칩분리부(19)로부터 칩(C)을 로딩하는 칩로더(21)와, 상기 칩로더(21)에 의하여 로딩된 칩(C)을 COG 장치로 이송하는 이송부(23)를 포함한다.The chip supply device 13 includes a base 15, a wafer holder 17 provided on the base 15, and a base holder 15 disposed on the base 15 and held in the wafer holder 17. A chip separator 19 for separating the chip C from the wafer W, a chip loader 21 for loading the chip C from the chip separator 19, and the chip loader 21 It includes a transfer unit 23 for transferring the loaded chip (C) to the COG apparatus.

이러한 구조를 갖는 칩공급장치에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더(17)는 베이스(15)의 상면 일측에 직립형태로 구비됨으로써 웨이퍼(W)를 고정한다. 즉, 상기 웨이퍼 홀더(17)는 사각 프레임(25)의 내부에 웨이퍼(W)가 장착된다.In the chip supply apparatus having such a structure, the wafer holder 17 is provided in an upright position on one side of the upper surface of the base 15 to fix the wafer W. That is, the wafer holder 17 has a wafer W mounted inside the rectangular frame 25.

그리고, 상기 칩 분리부(19)는 베이스(15)의 상부에 구비된 받침대(27)와, 상기 받침대(27)의 상부에 이동가능하게 구비된 하우징(29)과, 상기 하우징(29)의 일측에 회전운동이 가능한 칩홀더(31)를 포함한다.In addition, the chip separation unit 19 may include a pedestal 27 provided on an upper portion of the base 15, a housing 29 provided to be movable on an upper portion of the pedestal 27, and the housing 29. It includes a chip holder 31 capable of rotating movement on one side.

이러한 구조를 갖는 칩 분리부에 있어서, 상기 받침대(27)는 베이스(15)의 상부에 고정된다. 그리고, 그 하부에는 상기 이송부(23)의 컨베이어(55)가 배치됨으로써 칩(C)이 통과할 수 있다. In the chip separation unit having such a structure, the pedestal 27 is fixed to the upper portion of the base 15. The chip C may pass through the conveyor 55 of the transfer unit 23.

또한, 상기 하우징(29)은 상기 받침대(27)의 상면에 전후진 가능하도록 배치된다. 즉, 상기 하우징(29)의 하부에는 가이드(35)가 구비되며, 이 가이드(35)는 받침대(27)에 형성된 가이드홈(37)에 이동가능하게 장착된다. 이때, 상기 가이드(35)는 LM 모터에 의하여 가이드홈(37)을 따라 이동하는 LM 방식이다.In addition, the housing 29 is disposed on the upper surface of the pedestal 27 so as to be movable back and forth. That is, a guide 35 is provided below the housing 29, and the guide 35 is movably mounted in the guide groove 37 formed in the pedestal 27. At this time, the guide 35 is an LM system that moves along the guide groove 37 by an LM motor.

따라서, 상기 하우징(29)은 전원공급시 받침대(27)의 상면을 따라 일정 거리를 이동할 수 있다.Therefore, the housing 29 may move a predetermined distance along the upper surface of the pedestal 27 when power is supplied.

상기 하우징(29)의 일측에 구비되는 상기 칩홀더(31)는 웨이퍼(W)로부터 칩(C)을 분리하는 기능을 수행한다.The chip holder 31 provided on one side of the housing 29 performs a function of separating the chip C from the wafer W.

이러한 칩홀더(31)는 상기 하우징(29)의 내부에 회전이 가능한 구조로 장착된다. 즉, 상기 칩홀더(31)의 일측은 상기 하우징(27)의 내부에 구비된 스텝모터(39)에 연결됨으로써 일정 각도로 회전이 가능한 구조를 갖는다.The chip holder 31 is mounted in a rotatable structure inside the housing 29. That is, one side of the chip holder 31 is connected to the step motor 39 provided in the housing 27 to have a structure capable of rotating at a predetermined angle.

그리고, 상기 칩홀더(31)의 타측 상면에는 지그(41)가 장착됨으로써 웨이퍼(W)로 부터 칩(C)을 분리한다. 즉, 상기 지그(41)는 상기 칩홀더(31)의 측면에 구비되는 제1 모터(M1)와, 상기 제1 모터(M1)의 회전축(S1)이 삽입되어 기어방식에 의하여 치합되며, 흡입홀(43)이 형성되는 플레이트(42)와, 상기 플레이트(42)를 칩홀더(31)에 상하로 이송가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드핀(44)을 포함한다.Then, the jig 41 is mounted on the other upper surface of the chip holder 31 to separate the chip C from the wafer W. That is, the jig 41 is inserted into the first motor M1 provided on the side of the chip holder 31 and the rotation shaft S1 of the first motor M1 to be engaged by a gear method. A plate 42 having a hole 43 is formed, and a pair of guide pins 44 for supporting the plate 42 to be transported up and down to the chip holder 31.

상기 플레이트(42)의 중간에 형성된 흡입홀(43)은 진공장치(도시안됨)에 연결된다. 따라서, 상기 흡입홀(43)에는 진공압이 작용함으로써 후술하는 바와 같이, 웨이퍼(W)로부터 칩(C)을 흡착하여 분리할 수 있다.The suction hole 43 formed in the middle of the plate 42 is connected to a vacuum device (not shown). Therefore, as the vacuum pressure acts on the suction hole 43, the chip C can be sucked and separated from the wafer W as described later.

또한, 상기 제1 모터(M1)의 회전축(S1)이 플레이트(42)에 회전가능하게 삽입된다. 이때, 상기 회전축(S1)은 플레이트(42)에 기어방식에 의하여 삽입된다. 그리고, 상기 플레이트(42)의 양측은 한 쌍의 가이드핀(44)에 의하여 지지됨으로써 상하로 이동한 구조이다.In addition, the rotation shaft S1 of the first motor M1 is rotatably inserted into the plate 42. At this time, the rotating shaft (S1) is inserted into the plate 42 by the gear system. In addition, both sides of the plate 42 are moved up and down by being supported by a pair of guide pins 44.

따라서, 제1 모터(M1)가 구동하는 경우, 회전축(S1)이 정방향 혹은 역방향으로 회전함으로써 플레이트(42)를 상하로 이동시킨다. 이때, 상기 플레이트(42)는 한 쌍의 가이드핀(44)에 의하여 회전이 방지된 상태로 승하강이 가능하다.Accordingly, when the first motor M1 is driven, the plate 42 is moved up and down by rotating the rotation shaft S1 in the forward or reverse direction. At this time, the plate 42 can be raised and lowered in a state where the rotation is prevented by a pair of guide pins (44).

이러한 지그(41)는 칩홀더(31)가 90도 회전하여 웨이퍼(W)에 대응된 상태에 서, 제1 모터(M1)가 구동함으로써 지그(41)의 플레이트(41)가 이동하여 웨이퍼(W)의 표면에 접근하고, 이 상태에서 진공압에 의하여 웨이퍼(W)상에 배열된 다수개의 칩(C)중 하나의 칩을 흡착한다.In the jig 41, the chip holder 31 is rotated by 90 degrees to correspond to the wafer W. As the first motor M1 is driven, the plate 41 of the jig 41 moves and the wafer ( The surface of W) is approached, and in this state, one of the plurality of chips C arranged on the wafer W is sucked by the vacuum pressure.

이와 같이, 칩(C)을 분리한 후, 제1 모터(M1)를 역방향으로 구동시킴으로써 지그(41)의 플레이트(42)를 원위치로 복귀시킨다. In this way, after removing the chip C, the plate 42 of the jig 41 is returned to its original position by driving the first motor M1 in the reverse direction.

그리고, 칩홀더(31)를 원위치로 회전시킴으로써 칩로더(21)에 칩(C)을 인계하거나, 혹은 칩홀더(31)를 추가로 회전시킴으로써 지그(41)가 하부방향으로 향하도록 한 후, 진공압을 제거함으로써 칩(C)을 이송부(23)에 낙하시킬 수도 있다.After the chip holder 31 is rotated to its original position, the chip C is turned over to the chip loader 21 or the chip holder 31 is further rotated so that the jig 41 faces downward. The chip C may be dropped onto the transfer section 23 by removing the vacuum pressure.

한편, 상기 칩로더(21)는 베이스(15)의 상부 일측에 이동가능하게 장착되는 지지대(45)와, 상기 지지대(45)의 상부에 구비된 레버(47)와, 상기 레버(47)의 저면에 장착되어 상기 칩홀더(31)상의 칩(C)을 로딩하는 로더지그(41)를 포함한다.On the other hand, the chip loader 21 is a support 45 that is movably mounted on the upper side of the base 15, the lever 47 provided on the upper portion of the support 45, and the lever 47 It is mounted to the bottom surface includes a loader jig 41 for loading the chip (C) on the chip holder 31.

상기 지지대(45)는 그 하부가 베이스(15)상의 일측상면에 LM 방식에 의하여 이동가능하게 장착된 구조를 갖는다. 따라서, 필요시 지지대(45)가 전후방으로 일정거리 이동할 수 있다.The support 45 has a structure in which a lower portion of the support 45 is movably mounted on one side surface of the base 15 by an LM method. Therefore, if necessary, the support 45 can be moved forward and backward a predetermined distance.

그리고, 상기 레버(47)의 일측 저면에는 로더지그(49)가 구비되며, 상기 로더지그(49)는 상하로 승하강 가능한 구조를 갖는다. 즉, 상기 로더지그(49)는 레버(47)로부터 아랫방향으로 하강하거나 상승할 수 있는 피스톤(51)과, 상기 피스톤(51)의 하단부에 구비되어 칩을 픽업하는 픽업부(53)와, 상기 피스톤을 상하로 이동시키는 제2 모터(M2)로 이루어진다.In addition, the loader jig 49 is provided at one bottom of the lever 47, and the loader jig 49 has a structure capable of lifting up and down. That is, the loader jig 49 has a piston 51 which can be lowered or raised downward from the lever 47, a pickup 53 provided at the lower end of the piston 51 to pick up chips, It consists of a 2nd motor M2 which moves the said piston up and down.

상기 피스톤(51)은 내부에 연결축(63)이 구비되며, 이 연결축(63)은 상기 제 2 모터(M2)의 회전축(S2)에 기어방식에 의하여 치합된다. 따라서, 상기 제2 모터(M2)가 구동하는 경우, 회전축(S2)의 정방향 혹은 역방향 회전에 의하여 연결축(63)이 회전함으로써 피스톤(51)이 승하강할 수 있다.The piston 51 is provided with a connecting shaft 63 therein, the connecting shaft 63 is engaged by the gear system to the rotation shaft (S2) of the second motor (M2). Therefore, when the second motor M2 is driven, the piston 51 may move up and down by rotating the connecting shaft 63 by the forward or reverse rotation of the rotation shaft S2.

그리고, 상기 픽업부(53)는 외부의 진공장치(도시안됨)에 연결됨으로써 진공압이 작용한다. 따라서, 상기 픽업부(53)는 칩홀더(31)의 상면에 안착된 칩을 픽업할 수 있다.In addition, the pickup 53 is connected to an external vacuum device (not shown) so that vacuum pressure is applied. Therefore, the pickup 53 may pick up the chip seated on the upper surface of the chip holder 31.

이와 같이, 칩(C)을 픽업한 칩로더(21)는 칩(C)을 상기 이송부(23)상에 언로딩한다. 이러한 이송부(23)는 다수개의 롤러에 의하여 이동가능한 컨베이어(55)를 포함한다.In this way, the chip loader 21 picking up the chip C unloads the chip C onto the transfer part 23. This conveying part 23 includes a conveyor 55 movable by a plurality of rollers.

그리고, 상기 컨베이어(55)는 베이스(15)로부터 측방향으로 돌출되어 COG 장치의 본딩부(7)에 도달한다.The conveyor 55 then protrudes laterally from the base 15 to reach the bonding portion 7 of the COG apparatus.

따라서, 상기 이송부(23)는 웨이퍼(W)로부터 분리된 칩(C)을 COG 장치의 본딩부(7)에 직접 공급할 수 있다.Accordingly, the transfer unit 23 may directly supply the chip C separated from the wafer W to the bonding unit 7 of the COG apparatus.

이와 같이 COG 장치(1)로 공급된 칩(C)은 도5 에 도시된 바와 같이, 본딩부(7)의 헤드(57)에 의하여 픽업된다. 칩(C)을 픽업한 헤드(7)는 타측방향으로 이동하여 스테이지(61)상에 안착된 글래스(G)의 상부에 도달한다. In this way, the chip C supplied to the COG apparatus 1 is picked up by the head 57 of the bonding portion 7, as shown in FIG. The head 7 picking up the chip C moves in the other direction and reaches the upper portion of the glass G seated on the stage 61.

그리고, 상기 헤드(7)는 통상의 본딩작업과 같이, 하강하여 칩(C)을 글래스(G)상에 위치시키고 열에 의하여 본딩작업을 실시하게 된다.Then, the head 7 is lowered as in the normal bonding operation to position the chip C on the glass G and performs the bonding operation by heat.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 COG 본딩장치는 웨이 퍼로부터 칩을 분리하여 본딩장치로 이송하는 과정을 단순화시킴으로써 본딩효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the COG bonding apparatus according to the preferred embodiment of the present invention has an advantage of improving the bonding efficiency by simplifying the process of separating the chip from the wafer and transferring it to the bonding apparatus.

또한, 트레이를 사용하지 않음으로써 칩 공급작업을 간편하게 실시할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the chip supply operation can be easily performed by not using a tray.

본 발명은 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않고도 다양하게 변경실시 할 수 있으므로 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니한다.The present invention can be variously changed by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and is not limited to the specific preferred embodiments described above. .

Claims (10)

로딩부, ACF 본딩부, 본딩부, 언로딩부, 칩공급부로 이루어짐으로써 반도체 기판상에 칩을 본딩하는 COG 장치에 있어서,In the COG apparatus for bonding a chip on a semiconductor substrate by consisting of a loading part, an ACF bonding part, a bonding part, an unloading part, and a chip supply part, 상기 칩공급부는 베이스;The chip supply unit base; 상기 베이스상에 구비되어 다수개의 칩이 배열된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 홀더;A wafer holder provided on the base to fix a wafer on which a plurality of chips are arranged; 상기 베이스상에 배치되며, 상기 웨이퍼 홀더의 웨이퍼로부터 칩을 분리하는 칩 분리부;A chip separator disposed on the base, the chip separator separating the chip from the wafer of the wafer holder; 상기 칩분리부로부터 칩을 인계하는 칩로더; 그리고A chip loader that takes over the chip from the chip separator; And 상기 칩로더에 의하여 로딩된 칩을 COG 장치로 이송하는 이송부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG 장치.COG device characterized in that consisting of a transfer unit for transferring the chip loaded by the chip loader to the COG device. 제1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더는 사각 프레임의 내측에 웨이퍼를 고정시키는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The COG apparatus according to claim 1, wherein the wafer holder fixes the wafer inside the rectangular frame. 제1 항에 있어서, 상기 칩 분리부는 상기 베이스의 상부에 구비된 받침대와, 상기 받침대의 상부에 이동가능하게 구비된 하우징과, 상기 하우징의 일측에 회전운동이 가능한 칩홀더로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The method of claim 1, wherein the chip separating portion comprises a pedestal provided on the upper portion of the base, a housing provided to be movable on the upper portion of the base, and a chip holder capable of rotating movement on one side of the housing COG device. 제3 항에 있어서, 상기 하우징은 하부에 구비되어 상기 받침대의 상면에 형성된 가이드홈에 이동가능하게 장착되는 가이드와, 내부에 구비되어 상기 칩홀더를 회전시키는 모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The COG apparatus according to claim 3, wherein the housing comprises a guide provided at a lower portion of the housing to be movable in a guide groove formed on an upper surface of the pedestal, and a motor provided therein to rotate the chip holder. 제4 항에 있어서, 상기 칩홀더는 일측은 상기 모터에 연결되며, 타측에는 지그가 구비되어 흡입력에 의하여 상기 웨이퍼로부터 칩을 분리하는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The COG apparatus as claimed in claim 4, wherein the chip holder is connected to one side of the motor, and a jig is provided on the other side to separate the chip from the wafer by suction force. 제5 항에 있어서, 상기 지그는 상기 칩홀더의 측면에 구비되는 제1 모터와, 상기 제1 모터의 회전축과 기어방식에 의하여 치합되는 플레이트와, 상기 플레이트를 칩홀더에 상하로 이송가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드핀을 포함하는 COG 장치.The jig according to claim 5, wherein the jig supports a first motor provided on the side of the chip holder, a plate engaged with the rotation shaft of the first motor by a gear system, and the plate to be transported up and down to the chip holder. COG device comprising a pair of guide pins. 제1 항에 있어서, 상기 칩로더는 상기 베이스의 상부 일측에 이동가능하게 장착되는 지지대와, 상기 지지대의 상부에 구비된 레버와, 상기 레버의 저면에 장착되어 상기 칩홀더상의 칩을 로딩하는 로더지그로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The loader of claim 1, wherein the chip loader includes a support movably mounted on an upper side of the base, a lever provided at an upper portion of the support, and a loader mounted on a bottom surface of the lever to load a chip on the chip holder. COG apparatus comprising a jig. 제7 항에 있어서, 상기 로더지그는 상기 레버의 저면에 구비되어 승하강이 가능한 피스톤과, 상기 피스톤의 하단에 구비되어 칩을 픽업하는 픽업부와, 상기 레버에 구비되어 상기 피스톤을 승하강시키는 제2 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 COG 장치.According to claim 7, wherein the loader jig is provided on the lower surface of the lever is a piston capable of raising and lowering, a pickup provided at the lower end of the piston to pick up chips, and provided in the lever to raise and lower the piston COG apparatus comprising a second motor. 제8 항에 있어서, 상기 제2 모터는 회전축이 상기 피스톤의 내부에 구비된 연결축에 기어방식에 의하여 치합되므로써 제2 모터의 구동시 상기 피스톤을 상하로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The COG apparatus according to claim 8, wherein the second motor is capable of moving the piston up and down when the second motor is driven by the gear shaft being engaged with a connecting shaft provided inside the piston. . 제1 항에 있어서, 상기 이송부는 상기 베이스상에 구비되어 다수개의 이송롤러에 의하여 이동가능한 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 COG 장치.The COG apparatus as claimed in claim 1, wherein the transfer unit includes a conveyor provided on the base and movable by a plurality of transfer rollers.
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