KR100808635B1 - Tray Magazine for Semiconductor Loading - Google Patents
Tray Magazine for Semiconductor Loading Download PDFInfo
- Publication number
- KR100808635B1 KR100808635B1 KR1020070017154A KR20070017154A KR100808635B1 KR 100808635 B1 KR100808635 B1 KR 100808635B1 KR 1020070017154 A KR1020070017154 A KR 1020070017154A KR 20070017154 A KR20070017154 A KR 20070017154A KR 100808635 B1 KR100808635 B1 KR 100808635B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- magazine
- trays
- winding drum
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Stackable Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
반도체 적재용 트레이 매거진이 개시된다. 본 발명의 반도체 적재용 트레이 매거진은, 상호 적층된 트레이들의 일측에 배치되는 매거진본체; 및 매거진본체에 대해 출입 가능하게 결합되며, 적층된 트레이들의 둘레를 감싸 트레이들을 일체로 결속시키는 트레이결속부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 구조가 단순하여 제조비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 종래보다 작업자의 작업 편의성 및 작업 능률이 향상시킬 수 있음은 물론 트레이에 대한 운반의 신뢰도를 높일 수 있으며, 특히 트레이 매거진을 적재 및 이송하는 자동화 라인의 구축이 가능해질 수 있다.Disclosed is a tray magazine for semiconductor stacking. The semiconductor magazine for stacking semiconductor of the present invention comprises: a magazine body disposed on one side of the stacked trays; And it is coupled to the magazine body to be accessible, characterized in that it comprises a tray binding unit for binding the trays integrally wrapped around the stacked trays. According to the present invention, the structure is simple, not only to reduce the manufacturing cost, but also to improve the work convenience and work efficiency of the operator as compared to the conventional, as well as to increase the reliability of transporting the tray, in particular, loading the tray magazine And it may be possible to build an automated line for transferring.
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 적재용 트레이 매거진이 적용될 트레이 하나에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a tray to which a semiconductor stack tray magazine according to an embodiment of the present invention is applied.
도 2는 도 1에 도시된 트레이가 다수 개 적재된 상태에서 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 적재용 트레이 매거진이 배치된 상태의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a semiconductor magazine stacking tray according to an embodiment of the present invention in a state in which a plurality of trays shown in FIG. 1 are stacked.
도 3은 도 2의 부분 분해 사시도이다.3 is a partially exploded perspective view of FIG. 2.
도 4는 도 3의 요부 확대도이다.4 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 3.
도 5는 도 2에 도시된 반도체 적재용 트레이 매거진의 사용 상태 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a state of use of the semiconductor stack tray magazine illustrated in FIG. 2. FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 트레이 1a : 수용부1:
1b : 걸림부 1c : 함몰부1b:
5 : 반도체 적재용 트레이 매거진 10 : 매거진본체5: tray magazine for semiconductor loading 10: magazine body
11 : 상부 하우징 12 : 하부 하우징11
16 : 절취부 20 : 트레이결속부16: cutout 20: tray binding unit
25 : 체결부 30 : 권취드럼25: fastening portion 30: winding drum
35 : 안내가이드35: Guide
본 발명은, 반도체 적재용 트레이 매거진에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구조가 단순하여 제조비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 종래보다 작업자의 작업 편의성 및 작업 능률이 향상시킬 수 있음은 물론 트레이에 대한 운반의 신뢰도를 높일 수 있으며, 특히 트레이 매거진을 적재 및 이송하는 자동화 라인의 구축이 가능해질 수 있는 반도체 적재용 트레이 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a tray magazine for semiconductor loading, and more particularly, the structure is simple and not only can reduce the manufacturing cost, but also the convenience and work efficiency of the operator can be improved compared to the conventional tray. The present invention relates to a tray magazine for semiconductor stacking, which can increase the reliability of transportation, and in particular, enables the construction of an automated line for loading and transporting a tray magazine.
일반적으로, 반도체 칩 및 LCD 구동용 IC 등과 같은 반도체 부품은 자동화 라인을 통하여 대량으로 생산된다.In general, semiconductor components such as semiconductor chips and LCD driving ICs are produced in large quantities through automated lines.
따라서 이와 같은 자동화 라인의 구축이 가능하기 위해서는 다량의 반도체 부품을 적재하여 공정 라인을 따라 이송시키는 반도체 적재용 트레이가 필요하다. 보통, 하나의 반도체 적재용 트레이에는 100개 내외의 반도체가 적재된다.Therefore, in order to be able to build such an automated line, a semiconductor loading tray for loading a large amount of semiconductor parts and transporting them along a process line is required. Usually, about 100 semiconductors are loaded in one semiconductor loading tray.
종래에는, 트레이를 공급 라인을 따라 이송시키기 위하여 작업자가 20개 내지 40개의 트레이를 높이 방향으로 적층시킨 후, 적층된 트레이들을 그대로 옮기거나 혹은 간단하게 테이핑하여 운반하여 왔다.Conventionally, the worker has stacked 20 to 40 trays in the height direction in order to transport the trays along the supply line, and then the stacked trays are transported as they are or simply taped.
하지만 적층된 다량의 트레이를 작업자가 그대로 들고 운반하는 경우, 운반 작업이 매우 불편하고 번거로울 뿐만 아니라 작업 능률이 저하되고 작업 시간이 불필요하게 길어진다는 문제점이 발생된다.However, when the worker carries the stacked large trays as it is, the transportation work is very inconvenient and cumbersome, and the work efficiency is reduced and the work time is unnecessarily long.
또한 적층된 트레이들을 테이핑하여 운반하는 경우에 있어서는, 작업자가 수 작업을 통하여 트레이들을 일일이 테이핑하여야 하기 때문에 자동화 라인의 구축이 불가능해지고, 이에 따라 불필요한 생산원가가 증가한다는 문제점이 있었다.In addition, in the case of transporting the stacked trays by the operator, since the workers must tap the trays manually by hand, it is impossible to build an automation line, thereby increasing the unnecessary production cost.
뿐만 아니라 테이프로 트레이들을 테이핑하여 운반하기 때문에 운반 도중 트레이가 전복되거나 혹은 낱개의 트레이가 묶음으로부터 이탈될 우려가 있어, 고가의 반도체 부품들이 손상될 수 있다는 위험성이 존재하였다.In addition, since the trays are taped and transported, there is a risk that the trays may be overturned or the individual trays may be separated from the bundle during the transportation, thereby causing expensive semiconductor components to be damaged.
본 발명의 목적은, 구조가 단순하여 제조비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 종래보다 작업자의 작업 편의성 및 작업 능률이 향상시킬 수 있음은 물론 트레이에 대한 운반의 신뢰도를 높일 수 있으며, 특히 트레이 매거진을 적재 및 이송하는 자동화 라인의 구축이 가능해질 수 있는 반도체 적재용 트레이 매거진을 제공하는 것이다.The object of the present invention is not only to reduce the manufacturing cost due to the simple structure, but also to improve the work convenience and work efficiency of the operator as compared to the conventional, as well as to increase the reliability of transporting the tray. It is to provide a tray magazine for semiconductor loading that can be built of automated lines for loading and transporting.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 상호 적층된 트레이들의 일측에 배치되는 매거진본체; 및 상기 매거진본체에 대해 출입 가능하게 결합되며, 적층된 상기 트레이들의 둘레를 감싸 상기 트레이들을 일체로 결속시키는 트레이결속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 적재용 트레이 매거진에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a magazine body disposed on one side of the stacked trays; And a tray binding unit coupled to the magazine body so as to be accessible to the magazine body and surrounding the stacked trays to integrally bind the trays.
여기서, 상기 매거진본체의 내부에는 상기 트레이결속부가 권취 및 권취해제되는 권취드럼이 마련될 수 있다.Here, a winding drum in which the tray binding unit is wound and unwound may be provided inside the magazine body.
상기 권취드럼에는 상기 트레이결속부가 권취되는 방향으로 상기 권취드럼을 탄성바이어스시키는 탄성부재가 더 구비될 수 있다.The winding drum may further include an elastic member for elastically biasing the winding drum in a direction in which the tray binding unit is wound.
상기 트레이결속부와 상기 권취드럼은 상호 이격된 위치에 한 쌍으로 마련될 수 있다.The tray binding portion and the winding drum may be provided in pairs at positions spaced apart from each other.
상기 권취드럼의 인접 위치에는 상기 트레이결속부를 안내하는 적어도 하나의 안내가이드가 더 마련될 수 있다.At least one guide guide for guiding the tray binding unit may be further provided at an adjacent position of the winding drum.
상기 트레이결속부의 단부 영역에는 상기 트레이들의 둘레를 일체로 감싸 결속시킨 상기 트레이결속부를 체결하는 체결부가 더 마련될 수 있다.A fastening part may be further provided at an end region of the tray binding part to fasten the tray binding part integrally wrapped around the trays.
상기 체결부는 체결용 클립과 벨크로 중 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The fastening part may include at least one selected from a fastening clip and a Velcro.
상기 트레이결속부는 벨트와 와이어 중 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.The tray binding unit may include any one selected from a belt and a wire.
상기 매거진본체는 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 하우징을 구비할 수 있으며, 상기 권취드럼은 상기 하부 하우징 내에 마련될 수 있다.The magazine body may have an upper and a lower housing detachably coupled to each other, and the winding drum may be provided in the lower housing.
상기 하부 하우징의 벽면에는 상기 트레이결속부가 출입하는 공간을 형성하는 절취부가 더 형성될 수 있다.A cutout may be further formed on a wall of the lower housing to form a space through which the tray binding part enters and exits.
상기 절취부는, 상기 매거진본체가 상기 상호 적층된 트레이들의 상부에 배치될 때 상기 트레이들의 측면에 함몰형성된 함몰부와 동일선상에 위치하도록, 대면하는 상기 하부 하우징의 양측 벽면에 상호 대칭되게 마련될 수 있다.The cutout may be provided symmetrically to both wall surfaces of the lower housing facing each other such that when the magazine body is disposed on the mutually stacked trays, the cutouts are positioned on the same line as the depressions formed on the side surfaces of the trays. have.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 적재용 트레이 매거진이 적용될 트레이 하나에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 트레이가 다수 개 적재된 상태에서 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 적재용 트레이 매거진이 배치된 상태의 사시도이며, 도 3은 도 2의 부분 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 요부 확대도이며, 도 5는 도 2에 도시된 반도체 적재용 트레이 매거진의 사용 상태 사시도이다.1 is a perspective view of one tray to which a semiconductor magazine for loading a stack is applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a semiconductor according to an embodiment of the present invention when a plurality of trays shown in FIG. 1 are stacked. 3 is a partially exploded perspective view of FIG. 2, FIG. 4 is an enlarged view of a main portion of FIG. 3, and FIG. 5 is a state of use of the semiconductor magazine tray shown in FIG. 2. Perspective view.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 적재용 트레이 매거진(5)은, 도 2, 도 3 및 도 5와 같이 높이 방향을 따라 적층된 복수개의 트레이(1)들을 일체로 결속시키는(고정 지지하는) 역할을 한다.As shown in these figures, the semiconductor
도시된 바와 같이, 본 실시예의 트레이 매거진(5)은, 총 26개의 트레이(1)들을 일체로 결속하고 있다. 하지만 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 본 실시예의 트레이 매거진(5)은 적어도 2개 이상의 트레이(1)들을 일체로 결속하는데 사용될 수 있다.As shown, the tray
트레이 매거진(5)에 대한 설명에 앞서, 도 1에 도시된 트레이(1)에 대해 부연한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(1)는 반도체 칩 및 LCD 구동용 IC 등과 같은 반도체 부품을 담는 그릇이다.Prior to the description of the tray
이를 위해 트레이(1)의 내부에는 반도체 부품들이 하나씩 수용되는 복수의 수용부(1a)가 형성되어 있다. 본 실시예의 경우, 하나의 트레이(1)에 대략 100개 내외의 수용부(1a)가 형성되어 있다. 하지만 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 수용부(1a)의 개수는 적절하게 조정될 수 있다.To this end, a plurality of
트레이(1)의 단변 양측에는 측면으로부터 돌출된 걸림부(1b)가 형성되어 있다. 그리고 트레이(1)의 장면에는 측면으로부터 내측으로 함몰된 함몰부(1c)가 형성되어 있다. 이러한 함몰부(1c)는 트레이(1)의 일측면에 2개씩 형성되는데, 추후, 트레이 매거진(5)의 트레이결속부(20)가 배치되는 장소로 활용되기도 한다.On both sides of the short side of the
그러면 이러한 트레이(1)를 높이 방향으로 복수개 적층시킨 후, 이들을 일체로 결속시키기 위한 트레이 매거진(5)에 대해 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다.Then, after stacking a plurality of
트레이 매거진(5)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상호 적층된 트레이(1)들의 일측, 다시 말해 최상단의 트레이(1) 위에 배치된 후, 이 위치에서 적층된 트레이(1)들을 일체로 결속시키는 역할을 한다.The tray
이러한 트레이 매거진(5)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 하우징(11,12)을 구비한다. 하부 하우징(12)은 그 내부에 수용공간(12a)이 구비된 박스(box) 형상을 갖는 반면 상부 하우징(11)은 판상체로 형성된다.This
상부 하우징(11)에는 하부 하우징(12)에 형성된 절취부(16)에 배치되는 플랜지부(11a)가 더 형성되어 있다. 물론, 플랜지부(11a)가 절취부(16) 영역에 배치되기는 하지만 상부 및 하부 하우징(11,12)이 상호 조립될 경우, 플랜지부(11a)가 절취부(16)를 완전히 차폐하지는 않는다. 즉, 플랜지부(11a)는 절취부(16) 영역에 배 치되기는 하되, 트레이결속부(20)가 절취부(16)를 통해 출입할 수 있는 최소의 공간은 남겨둔 상태에서 절취부(16) 영역에 배치된다.The
박스 형상을 갖는 하부 하우징(12)의 벽면에는 트레이결속부(20)가 출입하는 공간을 형성하는 절취부(16)가 더 형성되어 있다. 이 때, 절취부(16)는 대면하는 하부 하우징(12)의 양측 벽면에 상호 대칭되게 마련되어 있다. 즉, 절취부(16)는, 매거진본체(10)가 상호 적층된 트레이(1)들의 상부에 배치될 때 트레이(1)들의 측면에 함몰형성된 함몰부(1c)와 동일선상에 위치하도록, 대면하는 하부 하우징(12)의 양측 벽면에 상호 대칭되게 마련된다.On the wall surface of the
후술하는 바와 같이, 하부 하우징(12)의 수용공간(12a) 내에는 2개의 권취드럼(30)이 구비되어 있으므로, 하부 하우징(12)의 벽면에는 총 4개의 절취부(16)가 형성된다.As will be described later, since two winding
참고로 본 실시예의 경우, 트레이결속부(20)는 일정한 면적을 갖는 벨트(20)로 적용되고 있으므로, 절취부(16)는 트레이결속부(20)가 접히지 않고 용이하게 출입할 수 있도록 대략 사각 형상으로 가공된다. 하지만, 만약에 트레이결속부(20)가 와이어(미도시)로 대체된다면 절취부(16) 역시 이에 대응하도록 원형의 관통공(미도시) 형태로 천공될 수도 있는 것이다.For reference, in the present embodiment, since the
하부 하우징(12)의 수용공간(12a) 내에는 상호 이격된 위치에 한 쌍의 권취드럼(30)이 마련되어 있다. 권취드럼(30)은 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싸 결속시키는 트레이결속부(20)가 선택적으로 권취 및 권취해제되는 장소로 활용된다.In the receiving
물론, 필요에 따라 권취드럼(30)과 이에 권취 및 권취해제되는 트레이결속 부(20)는 하나씩 구비되어도 좋다. 하지만, 트레이결속부(20) 하나로 트레이(1)들을 결속시킬 경우, 트레이(1)들에 대한 결속력이 약할 수 있다. 이에, 본 실시예에서는 2개의 권취드럼(30)과 이에 각각 권취 및 권취해제되는 2개의 트레이결속부(20)를 마련하고 있는 것이다.Of course, if necessary, the winding
권취드럼(30)의 내부 구조에 대해 자세히 도시하고 있지는 않지만, 권취드럼(30)에는 트레이결속부(20)가 권취되는 방향으로 탄성바이어스하는 탄성부재(미도시)가 더 구비되어 있다.Although not shown in detail with respect to the internal structure of the winding
따라서 매거진본체(10)에 대해 트레이결속부(20)를 잡아당기면 권취드럼(30)으로부터 트레이결속부(20)가 풀린다(권취해제된다). 이러한 상태에서 풀린 트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들을 둘레를 일체로 감싸 결속시키면 된다. 물론, 트레이결속부(20)를 잡아당겼던 힘을 제거하면 권취드럼(30)에 트레이결속부(20)가 다시 탄성적으로 권취된다. 결국, 쉽게 표현하여 권취드럼(30)은 통상의 태엽 구조를 갖는다고 할 수 있다.Therefore, when the
한 쌍의 권취드럼(30)의 인접 위치에는 트레이결속부(20)를 안내하는 안내가이드(35)가 각각 구비되어 있다. 원기둥 형상으로 제조될 수 있는 안내가이드(35)는 권취드럼(30)에 대해 권취 및 권취해제되는 트레이결속부(20)를 안내하는 역할을 한다. 즉, 트레이결속부(20)는 권취드럼(30)으로부터 풀린 후에, 안내가이드(35)를 거쳐 매거진본체(10)의 외부로 노출될 수 있는 구조를 갖는다. 하지만, 안내가이드(35)가 반드시 구비될 필요는 없으므로 필요에 따라 안내가이드(35)는 제외될 수도 있다.Adjacent positions of the pair of winding
한편, 트레이결속부(20)의 단부 영역에는 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싸 결속시킨 트레이결속부(20)를 체결하는 체결부(25)가 더 마련되어 있다. 체결부(25)는 본 실시예와 같이 체결용 클립(25)이 될 수도 있고 혹은 벨크로(미도시)가 될 수도 있다. 뿐만 아니라 체결용 클립(25)과 벨크로를 같이 혼용해서 사용할 수도 있다.On the other hand, the end portion of the
본 실시예와 같이, 체결용 클립(25)으로 체결부(25)를 적용하는 경우, 트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싼 후에 체결용 클립(25)으로 체결하면 된다. 하지만 체결부(25)가 벨크로라면 트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싼 후에 벨크로로 붙이면 된다.As in the present embodiment, when the
이러한 구성을 갖는 반도체 적재용 트레이 매거진(5)의 사용방법에 대해 설명하면 다음과 같다.The usage method of the
우선, 도 1에 도시된 낱개의 트레이(1)를 높이 방향으로 다수 개 적층시킨다. 그리고는 적층된 최상단의 트레이(1)에 본 실시예의 트레이 매거진(5)을 올려둔다.First, a plurality of
다음, 매거진본체(10)의 절취부(16)로부터 노출되어 있는 한 쌍의 트레이결속부(20)를 잡아당긴다. 이처럼 한 쌍의 트레이결속부(20)를 잡아당기면 권취드럼(30)으로부터 트레이결속부(20)가 풀리면서 트레이결속부(20)는 외부로 늘어진다. 이렇게 늘어진 트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싼다.Next, the pair of
이 때, 트레이결속부(20)는 트레이(1)들의 측면에 형성된 함몰부(1c)에 배치 되도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 한편, 트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들의 둘레를 일체로 감싸는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 매거진본체(10) 역시 한번에 같이 감싸질 수 있도록 한다.At this time, the
트레이결속부(20)를 이용하여 트레이(1)들과 매거진본체(10)를 한번에 같이 감싼 상태에서, 트레이결속부(20)에 구비된 체결부(25)를 이용하여 트레이결속부(20)를 체결함으로써 작업을 완료한다. 그리고는 트레이 매거진(5)을 포함하여 적층된 트레이(1)들을 한번에 원하는 장소로 옮기면 된다.The
만약에, 트레이 매거진(5)을 분리하고자 한다면, 전술한 역 방향으로 하면 된다. 즉, 우선 체결부(25)를 체결 해제한 후, 트레이(1)들의 외면을 감싸 지지한 트레이결속부(20)를 풀면서 트레이결속부(20)를 놓는다. 그러면, 권취드럼(30)의 탄성 복원력에 의해 트레이결속부(20)는 절취부(16)를 통해 매거진본체(20) 내로 인입되면서 최종적으로 권취드럼(30)에 권취될 수 있게 된다. 물론, 이러한 트레이 매거진(5)은 다시 다른 트레이(미도시)들을 결속시키는데 재차 활용된다.If the
이와 같이 사용될 수 있는 반도체 적재용 트레이 매거진(5)은 구조가 단순하기 때문에 그 제조비용을 절감시킬 수 있다. 또한 트레이 매거진(5)의 사용방법이 비교적 간편하기 때문에 작업자의 작업 편의성 및 작업 능률이 향상시킬 수 있음은 물론 트레이(1)에 대한 운반의 신뢰도를 높일 수 있다. 특히, 본 트레이 매거진(5)을 사용하는 경우, 적재 및 이송하는 자동화 라인의 구축이 가능해질 수 있는 이점이 있다.Since the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사 상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 구조가 단순하여 제조비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라 종래보다 작업자의 작업 편의성 및 작업 능률이 향상시킬 수 있음은 물론 트레이에 대한 운반의 신뢰도를 높일 수 있으며, 특히 트레이 매거진을 적재 및 이송하는 자동화 라인의 구축이 가능해질 수 있다.As described above, according to the present invention, the structure is simple, not only to reduce the manufacturing cost, but also to improve the work convenience and work efficiency of the operator than the conventional, as well as to increase the reliability of transporting the tray, In particular, it may be possible to build an automated line for loading and transporting tray magazines.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070017154A KR100808635B1 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Tray Magazine for Semiconductor Loading |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070017154A KR100808635B1 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Tray Magazine for Semiconductor Loading |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100808635B1 true KR100808635B1 (en) | 2008-02-29 |
Family
ID=39383664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070017154A Active KR100808635B1 (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Tray Magazine for Semiconductor Loading |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100808635B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190117255A (en) | 2018-04-06 | 2019-10-16 | (주)시스템케이 | Magazine Assembly |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960019135U (en) * | 1994-11-03 | 1996-06-19 | 엘지반도체주식회사 | Band for package tray packing |
| JPH10278988A (en) | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Hitachi Ltd | Tray storage jig |
| KR19990033103A (en) * | 1997-10-23 | 1999-05-15 | 윤종용 | Carrier for Tray Packing |
| JP2000191024A (en) | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Sekisui Plastics Co Ltd | Bottom packaging |
| KR200331963Y1 (en) | 2003-06-16 | 2003-11-07 | 정진구 | carry a utensil |
-
2007
- 2007-02-20 KR KR1020070017154A patent/KR100808635B1/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960019135U (en) * | 1994-11-03 | 1996-06-19 | 엘지반도체주식회사 | Band for package tray packing |
| JPH10278988A (en) | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Hitachi Ltd | Tray storage jig |
| KR19990033103A (en) * | 1997-10-23 | 1999-05-15 | 윤종용 | Carrier for Tray Packing |
| JP2000191024A (en) | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Sekisui Plastics Co Ltd | Bottom packaging |
| KR200331963Y1 (en) | 2003-06-16 | 2003-11-07 | 정진구 | carry a utensil |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190117255A (en) | 2018-04-06 | 2019-10-16 | (주)시스템케이 | Magazine Assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3841344B2 (en) | Optical connection box | |
| US6795633B2 (en) | Method and apparatus for handling optical components | |
| KR100808635B1 (en) | Tray Magazine for Semiconductor Loading | |
| WO2019169148A1 (en) | Packaging assembly for telecommunications equipment | |
| US6293404B1 (en) | Non-nesting component carrier tape | |
| JP2013103723A (en) | Battery pack loading system, loading method, and loading structure | |
| US6176066B1 (en) | Hook and loop fastener strapping for semiconductor carrying trays | |
| KR100517652B1 (en) | Box for handling glass substrates | |
| JP2015231246A (en) | Wire harness routing member, wire harness routing member module and wire harness | |
| KR100809697B1 (en) | Tray Clamping Device | |
| TWI663110B (en) | Tray for semiconductor integrated circuit parts having notches for straps | |
| KR100793238B1 (en) | Tray Magazine for Semiconductor Loading | |
| EP3796059B1 (en) | Storage tray for protecting optical fibers mechanically coupled to an optoelectronic device | |
| US20080075575A1 (en) | Tray carrier and system including the tray carrier for handling and transporting semiconductor packages | |
| JP4796286B2 (en) | Electronic component tray | |
| JP4233983B2 (en) | Corner holder | |
| JP2008018988A (en) | Load collapse preventing sheet and load fastening method using the same | |
| KR100429658B1 (en) | The structure of reel for terminal band | |
| JP2017030832A (en) | Solar cell module package and solar cell module packaging method | |
| JPH10278988A (en) | Tray storage jig | |
| JP2000159230A (en) | Pallet with clamping member storage section | |
| JP2018002291A (en) | Semiconductor integrated circuit tray having notches for binding band | |
| US20090045196A1 (en) | Apparatus for holding stacked trays | |
| JP2005289490A (en) | Corrugated cardboard packing device | |
| KR200198850Y1 (en) | Tray for semiconductor package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070220 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20071207 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20080212 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080222 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080225 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| PG1701 | Publication of correction | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110217 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120220 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130222 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130222 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140224 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140224 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150129 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150129 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160119 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180205 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180205 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200106 Year of fee payment: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200106 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210203 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230201 Start annual number: 16 End annual number: 16 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240201 Start annual number: 17 End annual number: 17 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250203 Start annual number: 18 End annual number: 18 |