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KR100829755B1 - Chassis Base Assembly and Display Device Having Same - Google Patents

Chassis Base Assembly and Display Device Having Same Download PDF

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KR100829755B1
KR100829755B1 KR1020070021157A KR20070021157A KR100829755B1 KR 100829755 B1 KR100829755 B1 KR 100829755B1 KR 1020070021157 A KR1020070021157 A KR 1020070021157A KR 20070021157 A KR20070021157 A KR 20070021157A KR 100829755 B1 KR100829755 B1 KR 100829755B1
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KR
South Korea
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chassis base
circuit board
chassis
protrusions
disposed
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최학기
최삼주
김민석
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

A chassis base assembly and a display device including the same are provided to shield electromagnetic waves generated from a circuit board by mounting the circuit board between protrusions formed on a chassis base. A chassis base assembly includes a chassis base(101) and a circuit board(103). The circuit board includes electronic components(105) and disposed on the chassis base. The chassis base is provided with plural protrusions(101a) extending from both sides of the circuit board, and the circuit board is disposed between the protrusions. A cover member(106) is disposed on the protrusions to cover the circuit board. The chassis base has a first chassis and a second chassis integrally formed with the protrusions.

Description

섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Chassis base assembly and display apparatus comprising the same}Chassis base assembly and display apparatus comprising the same

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다. 4 is a perspective view of a plasma display device having a chassis base assembly according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100, 200, 300: 섀시 베이스 조립체100, 200, 300: chassis base assembly

101, 201, 301, 401: 섀시 베이스101, 201, 301, 401: chassis base

101a, 201a, 301a, 401a: 돌출부101a, 201a, 301a, 401a: protrusions

102: 보스부 103: 회로기판102: boss portion 103: circuit board

104: 체결부재 105: 전자부품104: fastening member 105: electronic components

106, 406: 커버부재 106, 406: cover member

400: 플라즈마 디스플레이 장치400: plasma display device

본 발명은 섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판에서 발생하는 전자기파를 차폐하는 섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chassis base assembly and a display device having the same, and more particularly, to a chassis base assembly and a display device having the same to shield electromagnetic waves generated from a circuit board.

디스플레이 장치에는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), TFT-LCD(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display), SED(Surface-conduction Electron-emitter Display) 등이 있다. 그 중 플라즈마 디스플레이 패널을 구비한 디스플레이 장치는 기체 방전 현상을 이용하여 화상을 구현하는 평판 디스플레이 장치로서, 대화면을 가지면서도, 고화질, 초박형, 경량화 및 광시야각의 우수한 특성을 갖고 있다. 또한, 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 제조방법이 간단하고 대형화가 용이하여 최근 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. Display devices include Plasma Display Panel (PDP), Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display (TFT-LCD), Organic Light Emitting Diode (OLED), Field Emission Display (FED), Surface-conduction Electron-emitter Display). Among them, a display device having a plasma display panel is a flat panel display device that realizes an image by using a gas discharge phenomenon, and has a large screen and excellent characteristics of high quality, ultra-thin, light weight, and wide viewing angle. In addition, the manufacturing method is simpler and easier to enlarge than other flat panel display devices.

통상적으로, 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치되는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로기판들, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및 회로기판들을 수용하는 케이스 등을 포함한다. 섀시의 후방에는 어드레스 전극 구동회로기판, X전극 구동 회로기판, Y 전극 구동 회로기판, 전원공급기판 및 논리제어기판 등 많은 종류의 회로기판들이 장착된다. 이와 같이 다양한 종류의 많은 수의 회로기판들이 제한된 공간을 가진 섀시의 후방에 조밀하게 장착되어 있으므로 회로기판들에 실장된 전자부품에서 발생하는 전자기파에 의해 전자기파 장애를 유발하는 문제점이 있었다. Typically, such a plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis disposed substantially parallel to the plasma display panel, circuit boards mounted at a rear of the chassis to drive the plasma display panel, the plasma display panel, And a case for housing the chassis and the circuit boards. In the rear of the chassis, many kinds of circuit boards are mounted, such as an address electrode driving circuit board, an X electrode driving circuit board, a Y electrode driving circuit board, a power supply board and a logic control board. Since a large number of circuit boards of various types are densely mounted in the rear of a chassis having a limited space, there is a problem of causing electromagnetic interference by electromagnetic waves generated from electronic components mounted on the circuit boards.

본 발명의 주된 목적은 회로기판에 실장된 전자부품에서 발생하는 전자기파를 차폐하는 섀시 베이스 조립체 및 이를 이용한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a chassis base assembly for shielding electromagnetic waves generated from electronic components mounted on a circuit board and a display device using the same.

본 발명에 관한 섀시 베이스 조립체는, 섀시 베이스와; 상기 섀시 베이스 상에 배치되며 일면에 전자부품을 실장한 회로기판을 포함하며, 상기 섀시 베이스에는 상기 회로기판의 양측부에 평행하게 연장된 복수 개의 돌출부가 배치되고, 상기 회로기판은 상기 돌출부들 사이에 배치된다. A chassis base assembly according to the present invention includes a chassis base; A circuit board disposed on the chassis base and having electronic components mounted on one surface thereof, the chassis base having a plurality of protrusions extending in parallel to both sides of the circuit board, wherein the circuit board is disposed between the protrusions; Is placed on.

본 발명에 있어서, 상기 회로기판을 덮도록 상기 돌출부들 상에 배치되는 커버부재를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the cover member may further include a cover member disposed on the protrusions to cover the circuit board.

본 발명에 있어서, 상기 커버부재는 금속재질로 이루어질 수 있다. In the present invention, the cover member may be made of a metal material.

본 발명에 있어서, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 일체로 형성될 수 있다. In the present invention, the protrusions may be integrally formed with the chassis base.

본 발명에 있어서, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 별도로 형성되어 상기 섀시 베이스 상에 결합할 수 있다. In the present invention, the protrusions may be formed separately from the chassis base and coupled to the chassis base.

본 발명에 있어서, 상기 섀시 베이스는, 평평하게 형성된 제1 섀시 및 상기 돌출부들과 일체로 형성되고 상기 제1 섀시 상에 배치되는 제2 섀시로 이루어질 수 있다. In the present invention, the chassis base may include a first chassis formed flat and a second chassis integrally formed with the protrusions and disposed on the first chassis.

본 발명에 있어서, 상기 회로기판은 논리제어기판일 수 있다. In the present invention, the circuit board may be a logic control board.

또한, 본 발명에 관한 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 디스플레이 패널과; 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스와; 상기 섀시 베이스 상에 배치되는 회로기판;을 포함하며, 상기 섀시 베이스에는 상기 회로기판의 양측부에 평행하게 연장된 복수 개의 돌출부가 배치되고, 상기 회로기판은 상기 돌출부들 사이에 배치된다. In addition, the display device according to the present invention includes a display panel for implementing an image; A chassis base disposed behind the display panel and supporting the display panel; And a circuit board disposed on the chassis base, wherein the plurality of protrusions extending in parallel to both sides of the circuit board are disposed on the chassis base, and the circuit board is disposed between the protrusions.

본 발명에 있어서, 상기 회로기판을 덮도록 상기 돌출부들 상에 배치되는 커버부재를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the cover member may further include a cover member disposed on the protrusions to cover the circuit board.

본 발명에 있어서, 상기 커버부재는 금속재질로 이루어질 수 있다. In the present invention, the cover member may be made of a metal material.

본 발명에 있어서, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 일체로 형성될 수 있다.In the present invention, the protrusions may be integrally formed with the chassis base.

본 발명에 있어서, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 별도로 형성되어 상기 섀시 베이스 상에 결합할 수 있다.In the present invention, the protrusions may be formed separately from the chassis base and coupled to the chassis base.

본 발명에 있어서, 상기 섀시 베이스는, 평평하게 형성된 제1 섀시 및 상기 돌출부들과 일체로 형성되고 상기 제1 섀시 상에 배치되는 제2 섀시로 이루어질 수 있다. In the present invention, the chassis base may include a first chassis formed flat and a second chassis integrally formed with the protrusions and disposed on the first chassis.

본 발명에 있어서, 상기 회로기판은 논리제어기판일 수 있다. In the present invention, the circuit board may be a logic control board.

본 발명에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 디스플레이 장치.In the present invention, the display panel is a plasma display panel that implements an image by using a plasma discharge.

이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명에서는, 디스플레이 장치로, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 장치를 예를 들어 설명한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 디스플레이 패널이 섀시 베이스에 지지되는 경우 본 발명에 포함된다. Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail the present invention. In the present invention, a plasma display device that implements an image using plasma discharge is described as an example of a display device. However, the present invention is not limited thereto and is included in the present invention when the display panel is supported on the chassis base.

도 1는 섀시 베이스(101)와 돌출부(101a)가 일체로 형성된 본 발명의 제1 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체(100)를 나타내는 단면도이다. 도 2는 섀시 베이스(201)와 돌출부(201a)가 별도로 형성되어 결합한 본 발명의 제2 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다. 도 3은 제1 섀시(301c)와 제2 섀시(301b)를 구비한 본 발명의 제3 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the chassis base assembly 100 according to the first embodiment of the present invention in which the chassis base 101 and the protrusion 101a are integrally formed. 2 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a second embodiment of the present invention in which the chassis base 201 and the protrusion 201a are separately formed and combined. 3 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a third embodiment of the present invention having a first chassis 301c and a second chassis 301b.

도 1을 참조하면, 섀시 베이스 조립체(100)는 섀시 베이스(101), 회로기판(103) 및 커버부재(106)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the chassis base assembly 100 includes a chassis base 101, a circuit board 103, and a cover member 106.

섀시 베이스(101)는 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)을 지지하며, 주조, 프레스가공 등에 의하여 제조될 수 있다. 하지만, 섀시 베이스(101)는 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 다른 디스플레이 패널도 지지할 수 있다. 섀시 베이스(101)는 플라즈마 디스플레이 패널로부터 전달되는 열을 외부로 효과적으로 방출하고, 지지 강성을 유지하기 위하여 알루미늄 등과 같이 열전도율이 높고 강성이 우수한 금속을 이용하여 형성될 수 있다. 또한 비도전성이며, 중량이 작고, 강성이 우수한 플라스틱을 포함하는 소재로 형성될 수도 있다. The chassis base 101 supports a plasma display panel (not shown) and may be manufactured by casting, pressing, and the like. However, the chassis base 101 may support other display panels in addition to the plasma display panel. The chassis base 101 may be formed using a metal having high thermal conductivity and excellent rigidity, such as aluminum, in order to effectively discharge heat transferred from the plasma display panel to the outside and maintain the supporting rigidity. In addition, it may be formed of a material containing a non-conductive, low in weight, and excellent in rigidity.

섀시 베이스(101) 상에는 돌출부(101a)가 형성된다. 돌출부(101a)는 적어도 두 개 이상이 형성되며, 한 쌍의 돌출부(101a) 사이에 형성된 공간에는 회로기판(103)이 장착된다. 즉 한 쌍의 돌출부(101a) 사이에 회로기판(103)을 장착할 수 있도록 한 쌍의 돌출부(101a)는 서로 평행하게 연장되어 형성된다. 한 쌍의 돌출부(101a)는 회로기판(103)의 양측부를 감싸므로 회로기판(103)에 실장된 전자부품(105)에서 발생하는 전자기파를 차폐할 수 있다. 회로기판(103)에 실장된 전자부품(105)에서 발생하는 전자기파를 보다 효과적으로 차폐하기 위해서 돌출부(101a)의 높이(h1)를 회로기판(103)이 섀시 베이스(101)에 장착된 높이(h2)보다 높게 형성하는 것이 바람직하다. The protrusion 101a is formed on the chassis base 101. At least two protrusions 101a are formed, and the circuit board 103 is mounted in a space formed between the pair of protrusions 101a. That is, the pair of protrusions 101a are formed to extend in parallel to each other so that the circuit board 103 can be mounted between the pair of protrusions 101a. Since the pair of protrusions 101a surround both sides of the circuit board 103, the pair of protrusions 101a may shield electromagnetic waves generated from the electronic component 105 mounted on the circuit board 103. In order to more effectively shield electromagnetic waves generated from the electronic component 105 mounted on the circuit board 103, the height h 1 of the protrusion 101a is set to the height at which the circuit board 103 is mounted on the chassis base 101 ( h 2) it is more preferable to form high.

도 1에서 보는 바와 같이, 돌출부(101a)는 섀시 베이스(101)과 일체로 형성될 수 있다. 섀시 베이스(101)에 돌출부(101a)를 일체로 형성하기 위해서는 섀시 프레스 가공 등의 방법이 사용될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에서 보는 바와 같이, 돌출부(201a)는 섀시 베이스(201)와 별도로 형성되어 섀시 베이스(201) 상에 결합될 수 있다. 섀시 베이스(201)와 별도로 형성된 돌출부(201a)는 용접 등의 방법으로 섀시 베이스(201)와 결합할 수도 있으며, 섀시 베이스(201)와 나사나 핀과 같은 체결 수단에 의해 결합할 수도 있다. As shown in FIG. 1, the protrusion 101a may be integrally formed with the chassis base 101. In order to integrally form the protrusion 101a on the chassis base 101, a method such as a chassis press working may be used. However, the present invention is not limited thereto, and as shown in FIG. 2, the protrusion 201a may be formed separately from the chassis base 201 and coupled to the chassis base 201. The protrusion 201a formed separately from the chassis base 201 may be coupled to the chassis base 201 by welding or the like, or may be coupled to the chassis base 201 by fastening means such as screws or pins.

돌출부(301a)는 도 3에 도시된 바와 같이 두 장의 섀시(301b, 301c)에 의해 서 형성될 수 있다. 도 3은 본 발명의 제3 실시예에 관한 섀시 베이스 조립체를 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 섀시 베이스(301)은 평평하게 형성된 제1 섀시(301c)와 돌출부(301a)가 형성된 제2 섀시(301b)로 이루어질 수 있다. 제2 섀시(301b) 상에 돌출부(301a)는 제2 섀시(301b)와 일체로 형성될 수 있으며, 별도로 형성되어 제2 섀시(301b)에 결합할 수 있다. 제2 섀시(301b)와 일체로 형성된 돌출부(301a)는 상기와 같이 프레스 가공에 의해 형성될 수 있다. 돌출부(301a)가 형성된 제2 섀시(301b)는 평평한 제1 섀시(301c) 상에 배치된다. 제1 섀시(301c)와 제2 섀시(301b)는 리벳이나 나사에 의해 결합될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 톡싱(toxing)(307)에 의해 결합될 수 있다. 두 장의 섀시(301c, 301b)로 섀시 베이스(301)를 형성함으로써 섀시 베이스(301)의 강성을 증가시킬 수 있다. The protrusion 301a may be formed by two chassis 301b and 301c as shown in FIG. 3. 3 is a cross-sectional view showing a chassis base assembly according to a third embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the chassis base 301 may include a first chassis 301c formed flat and a second chassis 301b formed with a protrusion 301a. The protrusion 301a on the second chassis 301b may be integrally formed with the second chassis 301b, and may be separately formed and coupled to the second chassis 301b. The protrusion 301a integrally formed with the second chassis 301b may be formed by pressing as described above. The second chassis 301b in which the protrusion 301a is formed is disposed on the flat first chassis 301c. The first chassis 301c and the second chassis 301b may be coupled by rivets or screws, and may be coupled by a toxing 307 as shown in FIG. 3. The rigidity of the chassis base 301 can be increased by forming the chassis base 301 with two chassis 301c and 301b.

또한, 돌출부(101a, 201a, 301a)는 섀시 베이스(101, 201, 301)를 보강하는 기능을 수행한다.In addition, the protrusions 101a, 201a, and 301a perform a function of reinforcing the chassis bases 101, 201, and 301.

섀시 베이스(101) 상에 배치되는 회로기판(103)은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 여러 전자부품들(105)을 실장하고 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 전기적 신호를 인가한다. 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 회로기판(103)은 기능에 따라 어드레스 전극 구동회로기판, X전극 구동 회로기판 및 Y전극 구동회로기판, 전원공급기판, 논리제어기판등이 사용된다. 여기서, 상기 어드레스전극 구동회로기판은 어드레스전극에 전압을 인가하는 기능을 하고, 상기 X전극 구동회로기판 및 Y전극 구동회로기판은 각각 X전극과 Y전극에 전압을 인가하는 기능을 한다. 상기 전원공급기판은 소형화 및 고효율화에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply, SMPS)가 주로 채용된다. 상기 논리제어기판은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동에 필요한 여러 가지 연산 및 제어를 한다. The circuit board 103 disposed on the chassis base 101 mounts various electronic components 105 for driving the plasma display panel and applies an electrical signal for driving the plasma display panel. As the circuit board 103 used in the plasma display device, an address electrode driving circuit board, an X electrode driving circuit board and a Y electrode driving circuit board, a power supply board, a logic control board, and the like are used according to functions. Here, the address electrode driving circuit board functions to apply a voltage to the address electrode, and the X electrode driving circuit board and the Y electrode driving circuit board function to apply voltage to the X electrode and the Y electrode, respectively. The power supply substrate mainly adopts a switching mode power supply (SMPS) according to miniaturization and high efficiency. The logic control substrate performs various operations and controls necessary for driving the plasma display panel.

상기와 같은 여러 회로기판들은 신호전달부재(미도시)를 통하여 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널로 전달하게 된다. 상기 신호전달부재로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film)등의 연성회로기판일 수 있다. 돌출부(101a, 201a, 301a)에는 신호전달부재들이 회로기판들을 연결하기 위한 관통공(미도시)이 형성될 수 있다. 바람직하게는 돌출부(101a, 201a, 301a)의 측면에 관통공이 형성될 수 있다. The various circuit boards as described above transmit electrical signals to the plasma display panel through a signal transmission member (not shown). The signal transmission member may be a flexible circuit board such as a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like. Through protrusions (not shown) may be formed in the protrusions 101a, 201a, and 301a for signal transmission members to connect circuit boards. Preferably, through holes may be formed in the side surfaces of the protrusions 101a, 201a, and 301a.

회로기판(103)은 보스부(102)와 체결부재(104)에 의해 섀시 베이스(101)에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는 섀시 베이스(101) 상에는 보스부(102)가 형성될 수 있다. 보스부(102)는 섀시 베이스(101)와 일체로 형성되거나 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 보스부(102) 상에는 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 홀의 내주면에는 나사탭이 형성될 수 있다. 이에 대응하여 체결부재(104)의 외주면에도 나사탭이 형성될 수 있으며, 회로기판(103) 상에는 관통공(미도시)이 형성될 수 있다. 체결부재(104)는 상기 회로기판(103)의 관통공과 보스부(102)의 홀을 체결하여 회로기판(103)과 섀시 베이스(101)를 결합할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 회로기판(103)과 섀시 베이스(101)를 결합할 수 있는 다른 체결수단이 사용될 수 있다.The circuit board 103 may be disposed on the chassis base 101 by the boss portion 102 and the fastening member 104. More specifically, the boss portion 102 may be formed on the chassis base 101. The boss portion 102 may be integrally formed with the chassis base 101 or may be separately formed and coupled. A hole (not shown) may be formed on the boss portion 102, and a thread tab may be formed on an inner circumferential surface of the hole. Correspondingly, a screw tab may be formed on the outer circumferential surface of the fastening member 104, and a through hole (not shown) may be formed on the circuit board 103. The fastening member 104 may couple the through hole of the circuit board 103 and the hole of the boss portion 102 to couple the circuit board 103 to the chassis base 101. The present invention is not limited thereto, and other fastening means capable of coupling the circuit board 103 and the chassis base 101 may be used.

회로기판(103)을 섀시 베이스(101) 상에 배치함에 있어서, 전자부품(105)이 실장된 회로기판(103)의 면이 섀시 베이스(101)를 향하도록 배치하는 것이 바람직 하다. 상기와 같이 배치함으로써, 전자부품(105)에서 발생하는 전자기파를 차폐할 수 있다. 또한, 전자부품(105)의 노출을 막아 외부 충격으로부터 전자부품(105)을 보호할 수 있다. In arranging the circuit board 103 on the chassis base 101, it is preferable that the surface of the circuit board 103 on which the electronic component 105 is mounted faces the chassis base 101. By arrange | positioning as mentioned above, the electromagnetic wave generate | occur | produced in the electronic component 105 can be shielded. In addition, the electronic component 105 can be protected from external shock by preventing the electronic component 105 from being exposed.

한 쌍의 돌출부(101a, 201a, 301a) 상에는 커버부재(106)가 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이 한 쌍의 돌출부(101a, 201a, 301a)의 사이에는 회로기판(103)이 장착되어 회로기판(103)에 실장된 전자부품(105)에서 발생하는 전자기파를 할 수 있다. 또한, 한 쌍의 돌출부(101a, 201a, 301a) 상에 커버부재(106)를 배치함으로써 회로기판(103) 후방으로 방출되는 전자기파를 효과적으로 차단할 수 있다. 커버부재(106)와 돌출부(101a, 201a, 301a)는 나사나 핀과 같은 체결부재에 의하여 체결될 수 있으며, 용접 등과 같은 방법에 의해서 결합될 수 있다. 또한, 커버부재(106)의 일단부와 적어도 어느 하나의 돌출부(101a, 201a, 301a)가 힌지결합하여 커버부재(106)가 회동가능하게 결합할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(106)와 돌출부(101a, 201a, 301a)를 결합할 수 있는 다른 체결수단에 의해 결합할 수 있다. 커버부재(106)은 금속소재로 이루어질 수 있다 .The cover member 106 may be disposed on the pair of protrusions 101a, 201a, and 301a. As described above, the circuit board 103 is mounted between the pair of protrusions 101a, 201a, and 301a to generate electromagnetic waves generated by the electronic component 105 mounted on the circuit board 103. In addition, by arranging the cover member 106 on the pair of protrusions 101a, 201a, and 301a, electromagnetic waves emitted to the rear of the circuit board 103 can be effectively blocked. The cover member 106 and the protrusions 101a, 201a, and 301a may be fastened by fastening members such as screws or pins, and may be joined by a method such as welding. In addition, one end of the cover member 106 and at least one of the protrusions 101a, 201a, and 301a may be hinged so that the cover member 106 may be rotatably coupled. The present invention is not limited thereto, and the cover member 106 and the protrusions 101a, 201a, and 301a may be coupled by other fastening means capable of coupling. The cover member 106 may be made of a metal material.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 섀시 베이스와 회로기판의 체결구조를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치(400)의 사시도이다. 4 is a perspective view of a plasma display apparatus 400 having a fastening structure between a chassis base and a circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(400)는 크게 플라즈마 디스플레이 패널(450), 섀시 베이스(401) 및 회로기판(403)을 구비한다. 그리고, CEF(Contrast Enhancing Film) 필터와 같은 필터(10)가 플라즈마 디스플레이 패널(450)의 전면에 부착될 수 있다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(450)과 섀시 베 이스(401)의 결합을 위해 양면테이프(454)와 같은 접착수단이 사용될 수 있다. 플라즈마 디스플레이 패널(450)에서 작동 중에 방출하는 열을 섀시 베이스(401)를 통해 발산시키기 위해 열전도부재(453)가 섀시 베이스(401)와 플라즈마 디스플레이 패널(450)의 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, the plasma display apparatus 400 includes a plasma display panel 450, a chassis base 401, and a circuit board 403. In addition, a filter 10, such as a contrast enhancement film (CEF) filter, may be attached to the front surface of the plasma display panel 450. An adhesive means such as a double-sided tape 454 may be used to couple the plasma display panel 450 and the chassis base 401. A heat conductive member 453 may be disposed between the chassis base 401 and the plasma display panel 450 to dissipate heat emitted during operation of the plasma display panel 450 through the chassis base 401.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(450)은 가스방전에 의하여 화상을 구현하며, 서로 결합되는 전면 기판(451) 및 후면 기판(452)을 구비한다. 전면 기판(451)과 후면 기판(452) 사이에는 격벽(미도시)에 의하여 분리되어 있는 방전셀들이 형성되어 있고 이 방전셀에는 방전 가스가 충전되어 있다. 또한, 이 방전셀에는 형광체가 적층되어 있다. The plasma display panel 450 implements an image by gas discharge, and includes a front substrate 451 and a rear substrate 452 coupled to each other. Discharge cells separated by barrier ribs (not shown) are formed between the front substrate 451 and the rear substrate 452, and the discharge gas is filled in the discharge cells. In this discharge cell, phosphors are stacked.

후면 기판(452)에는 복수의 어드레스 전극들(미도시)이 나란하게 배치되어 있으며, 전면 기판(451)에는 상기 어드레스 전극들과 교차하는 방향으로 방전유지전극쌍(미도시)들이 배치되어 있다. 상기 전극들에 인가되는 전압에 의하여 전극들 사이의 방전 가스에서 방전이 이루어지면, 이 방전에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 상기 형광체가 여기되어 발광하여 화상을 형성한다. A plurality of address electrodes (not shown) are disposed side by side on the rear substrate 452, and discharge sustaining electrode pairs (not shown) are disposed on the front substrate 451 in a direction crossing the address electrodes. When the discharge is performed in the discharge gas between the electrodes by the voltage applied to the electrodes, the phosphor is excited by the radiation of ultraviolet light accompanying the discharge to emit light to form an image.

섀시 베이스(401)는 플라즈마 디스플레이 패널(450)의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(450)을 구조적으로 지지하는 기능을 수행한다. 섀시 베이스(401)는 강성이 우수한 금속 재료인 알루미늄, 철 등으로 형성되거나, 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다.The chassis base 401 is disposed behind the plasma display panel 450 to structurally support the plasma display panel 450. The chassis base 401 is preferably made of aluminum, iron, or the like, which is a metal material having excellent rigidity, or made of plastic.

플라즈마 디스플레이 패널(450)과 섀시 베이스(401) 사이에는 열전도부재(453)가 배치되어 있다. 또한, 열전도부재(453)의 주위를 따라 복수 개의 양면테 이프(454)들이 배치되는데, 양면테이프(454)들은 플라즈마 디스플레이 패널(450)과 섀시 베이스(401)를 서로 고정하는 기능을 수행한다.The thermally conductive member 453 is disposed between the plasma display panel 450 and the chassis base 401. In addition, a plurality of double-sided tapes 454 are disposed around the heat conductive member 453, and the double-sided tapes 454 fix the plasma display panel 450 and the chassis base 401 to each other.

또한, 섀시 베이스(401)의 후방에는 회로기판들(403)이 배치되는데, 회로기판들(403)은, 플라즈마 디스플레이 패널(450)을 구동하는 회로가 배선된다. 회로기판들(403)은 신호전달수단들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(450)로 전달하게 된다. 신호전달수단으로는 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 선택되어 사용될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 섀시 베이스(401)의 좌측 및 우측에는 신호전달수단으로서 FPC(461)들이 배치되어 있으며, 섀시 베이스(401)의 상측 및 하측에는 신호전달수단으로서 TCP(460)들이 배치되어 있다. In addition, circuit boards 403 are disposed behind the chassis base 401, and circuit boards 403 are connected to a circuit for driving the plasma display panel 450. The circuit boards 403 transmit electrical signals to the plasma display panel 450 by signal transmission means. As a signal transmission means, a flexible printed cable (FPC), a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like may be selected and used. According to this embodiment, FPCs 461 are disposed on the left and right sides of the chassis base 401 as signal transmission means, and TCPs 460 are disposed on the upper and lower sides of the chassis base 401 as signal transmission means. have.

도 4에 도시된 바와 같이 섀시 베이스(401)의 후방에 배치된 회로기판들(403) 양측면에 평행하게 연장된 돌출부(401a)가 형성된다. 또한, 돌출부(401a) 사이의 장착된 회로기판들(403)의 상부에는 커버부재(406)가 배치된다. 회로기판em들(403)의 양측부에는 돌출부(401a)가 감싸고, 회로기판(403)의 상부에는 커버부재(406)가 배치됨으로써 회로기판들(403)에 실장된 전자부품에서 발생하는 전자기파를 보다 효과적으로 차폐할 수 있다. As shown in FIG. 4, protrusions 401a extending in parallel to both side surfaces of the circuit boards 403 disposed behind the chassis base 401 are formed. In addition, a cover member 406 is disposed above the mounted circuit boards 403 between the protrusions 401a. Protruding portions 401a are wrapped around both sides of the circuit boards em 403, and a cover member 406 is disposed on the circuit board 403 to absorb electromagnetic waves generated from electronic components mounted on the circuit boards 403. It can shield more effectively.

한편, 지금까지 본 발명에 관한 섀시 베이스와 회로기판의 체결구조가 적용된 예를 설명함에 있어서 플라즈마 디스플레이 장치만을 한정하여 설명하였지만, 본 발명에 따른 섀시 베이스와 회로기판의 체결부재는 다양한 디스플레이 장치에 사용될 수 있다.On the other hand, in the above description of the example in which the fastening structure of the chassis base and the circuit board according to the present invention is applied to only the plasma display device has been described limited, the fastening member of the chassis base and the circuit board according to the present invention can be used in various display devices Can be.

본 발명은 섀시 베이스 상에 형성된 돌출부 사이에 회로기판이 장착됨으로써 회로기판에서 발생하는 전자기파를 차폐하여 전자기파 장애를 감소시킬 수 있다. According to the present invention, a circuit board is mounted between protrusions formed on a chassis base, thereby shielding electromagnetic waves generated from the circuit board to reduce electromagnetic interference.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.

Claims (17)

섀시 베이스;Chassis base; 상기 섀시 베이스 상에 배치되며 일면에 전자부품을 실장한 회로기판을 포함하며,A circuit board disposed on the chassis base and having electronic components mounted on one surface thereof; 상기 섀시 베이스에는 상기 회로기판의 양측부에 평행하게 연장된 복수 개의 돌출부가 배치되고, 상기 회로기판은 상기 돌출부들 사이에 배치되는 섀시 베이스 조립체.The chassis base assembly includes a plurality of protrusions extending in parallel to both sides of the circuit board, the circuit board is disposed between the protrusions. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판을 덮도록 상기 돌출부들 상에 배치되는 커버부재를 더 포함하는 섀시 베이스 조립체.And a cover member disposed on the protrusions to cover the circuit board. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커버부재는 금속재질로 이루어진 섀시 베이스 조립체.The cover member is a chassis base assembly made of a metal material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 일체로 형성되는 섀시 베이스 조립체.And the protrusions are integrally formed with the chassis base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 별도로 형성되어 상기 섀시 베이스 상에 결합하는 섀시 베이스 조립체.And the protrusions are formed separately from the chassis base and engage on the chassis base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시 베이스는The chassis base is 평평하게 형성된 제1 섀시 및A flat first chassis and 상기 돌출부와 일체로 형성되고 상기 제1 섀시 상에 배치되는 제2 섀시를 구비하는 섀시 베이스 조립체.And a second chassis integrally formed with the protrusion and disposed on the first chassis. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판은 논리제어기판인 섀시 베이스 조립체.And the circuit board is a logic control board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자부품이 실장된 상기 회로기판의 면이 상기 섀시 베이스를 향하도록 배치되는 섀시 베이스 조립체.And a surface of the circuit board on which the electronic component is mounted faces the chassis base. 화상을 구현하는 디스플레이 패널;A display panel for implementing an image; 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며, 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스; 및 A chassis base disposed behind the display panel and supporting the display panel; And 상기 섀시 베이스 상에 배치되며 일면에 전자부품을 실장한 회로기판;을 포 함하며,And a circuit board disposed on the chassis base and having electronic components mounted on one surface thereof. 상기 섀시 베이스에는 상기 회로기판의 양측부에 평행하게 연장된 복수 개의 돌출부가 배치되고, 상기 회로기판은 상기 돌출부들 사이에 배치되는 디스플레이 장치.And a plurality of protrusions extending in parallel to both sides of the circuit board, the circuit board being disposed between the protrusions. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 회로기판을 덮도록 상기 돌출부들 상에 배치되는 커버부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.And a cover member disposed on the protrusions to cover the circuit board. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 커버부재는 금속재질로 이루어진 디스플레이 장치.The cover member is a display device made of a metal material. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 일체로 형성되는 디스플레이 장치.The protrusions are formed integrally with the chassis base. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 돌출부들은 상기 섀시 베이스와 별도로 형성되어 상기 섀시 베이스 상에 결합하는 디스플레이 장치.The protrusions are formed separately from the chassis base and are coupled to the chassis base. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 섀시 베이스는The chassis base is 평평하게 형성된 제1 섀시 및A flat first chassis and 상기 돌출부와 일체로 형성되고 상기 제1 섀시 상에 배치되는 제2 섀시로 이루어진 디스플레이 장치.And a second chassis integrally formed with the protrusion and disposed on the first chassis. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 회로기판은 논리제어기판인 디스플레이 장치.And the circuit board is a logic control board. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전자부품이 실장된 상기 회로기판의 면이 상기 섀시 베이스를 향하도록 배치되는 디스플레이 장치.And a surface of the circuit board on which the electronic component is mounted to face the chassis base. 제9항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 16, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 디스플레이 장치.The display panel is a plasma display panel that implements an image by using plasma discharge.
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