KR100839757B1 - Method for producing gallium nitride crystal powder using exhaust gas removal system and apparatus for manufacturing same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배가스 제거 시스템을 이용한 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법 및 그 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 갈륨 소스, 및 광화제를 액체 암모니아 용매와 혼합하고 고온고압하에 질화반응시켜 질화갈륨으로 이루어진 결정체 분말을 성장시키는 단계와; 상기 반응에서 발생하는 수소가스가 포함되는 배가스를 흡착제를 이용하여 제거하는 단계를 포함하는 배가스 제거 시스템을 이용한 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법 및 그 제조 장치에 대한 것이다.The present invention relates to a method for producing gallium nitride crystal powder and an apparatus for producing the same using an exhaust gas removal system. More specifically, the step of growing a crystalline powder of gallium nitride by mixing a gallium source and a mineralizer with a liquid ammonia solvent and nitriding under high temperature and high pressure; The present invention relates to a method for producing gallium nitride crystal powder using a flue gas removal system comprising removing a flue gas containing hydrogen gas generated in the reaction by using an adsorbent, and a manufacturing apparatus thereof.
본 발명에 의하면, 상용 가능하며 대량생산을 구현할 수 있는 질화갈륨 결정체 분말을 높은 수율로 얻을 수 있다.According to the present invention, gallium nitride crystal powder which is commercially available and can realize mass production can be obtained in high yield.
질화갈륨, GaN, 발광소자, 전자소자 Gallium nitride, GaN, light emitting device, electronic device
Description
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an apparatus for producing gallium nitride crystal powder according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 반응용기 2, 3 : 실린더형 전기로1:
4 : 성장부 5 : 압력측정기4: growth part 5: pressure gauge
6, 10 : 제어밸브 7, 11 : 압력실링용 어댑터6, 10:
8 : 가스 유출구 9 : 안내관8: gas outlet 9: guide tube
12 : Ni-Al 합금 분말 13 : 저장용 셀12 Ni-
본 발명은 배가스 제거 시스템을 이용한 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법 및 그 제조 장치에 관한 것이다. 특히, 질화갈륨 결정체 분말의 질화반응을 저해하며 낮은 수율을 유발하는 배가스를 효과적으로 제거할 수 있도록 한 질화갈륨 결정 체 분말의 제조 방법 및 그 제조 장치에 대한 것이다.The present invention relates to a method for producing gallium nitride crystal powder and an apparatus for producing the same using an exhaust gas removal system. In particular, the present invention relates to a method for producing gallium nitride crystal powder and apparatus for inhibiting the nitriding reaction of gallium nitride crystal powder and causing a low yield to be effectively removed.
질화갈륨(GaN)은 밴드갭이 3.39 eV인 직접 천이형 광대역 반도체로서 단파장 영역의 발광소자와 고온 전자소자로의 응용에 유용한 물질이다. 이러한 응용분야를 가진 질화갈륨 박막 성장 및 이를 이용한 소자 개발은 오래전부터 그 중요성이 인식되어 왔으나 고품질의 질화갈륨 박막을 성장시키기가 어려워 개발이 늦어져 왔다.Gallium nitride (GaN) is a direct-transition broadband semiconductor with a band gap of 3.39 eV, and is a useful material for short-wavelength light emitting devices and high temperature electronic devices. The growth of gallium nitride thin film and the device development using the same has been recognized for a long time, but the development has been delayed because it is difficult to grow high quality gallium nitride thin film.
고품질의 GaN 박막을 성장시키기 위해서는 GaN 단결정 기판이 필요한데, 현재는 이용할만한 크기와 품질을 가지는 GaN 단결정 기판의 양산화가 이루어져 있지 않아 사파이어나 SiC와 같은 이종 기판을 사용하는 실정이다. 현재, 양산화 되어 있는 대표적인 반도체 단결정 기판으로는 Si이나 GaAs가 있으며 이들은 용액법(Solution Growth) 및 융액법 (Melt Growth)에 의해 큰 덩어리(Ingot)의 단결정체로 육성된 후, 절단 및 연마의 가공과정을 거쳐 웨이퍼 형태로 제조되고 있다. GaN 단결정 기판의 경우도 유사한 방법으로 큰 덩어리(Ingot)의 단결정체를 육성하는 방법에 대해 연구개발되고 있는데, 이를 위해서는 출발물질이 되는 GaN 분말의 필요하며, 특히 고품질의 결정체 분말의 것으로서 다량으로 합성될 수 있어야 한다.In order to grow high quality GaN thin film, a GaN single crystal substrate is required. Currently, a GaN single crystal substrate having a usable size and quality is not mass-produced. Thus, heterogeneous substrates such as sapphire or SiC are used. Currently, representative mass-produced semiconductor single crystal substrates are Si or GaAs, which are grown into large ingot single crystals by solution growth and melt growth, and then cut and polished. It is manufactured in the form of a wafer through a process. In the case of GaN single crystal substrates, a similar method has been developed to grow large ingots of single crystals. For this purpose, GaN powder is required as a starting material, and in particular, a large amount of high quality crystal powder is synthesized. It should be possible.
종래, GaN 결정체를 합성하는 방법으로 암열합성법(Ammonothermalysis)이 알려져 있다. 암열합성법은 반응용기에 금속 Ga과 액체 암모니아를 충전한 후, 이를 가열하는 것에 의해 형성된 초임계 암모니아 중에서 금속 Ga의 질화반응을 일으켜 GaN 결정체를 합성하는 기술이다.Conventionally, the dark heat synthesis method (Ammonothermalysis) is known as a method for synthesizing GaN crystals. The dark thermal synthesis method is a technique for synthesizing GaN crystals by nitriding metal Ga in supercritical ammonia formed by charging metal Ga and liquid ammonia in a reaction vessel and then heating it.
또한, 한국 등록특허 제493768호에서는 질화갈륨으로 결정핵을 생성하는 결 정핵 생성단계 및 상기 질화갈륨의 결정핵 상에서 할로겐화 갈륨과 암모니아 가스 사이의 화학반응을 통하여 상기 질화갈륨의 결정핵으로부터 질화갈륨 결정을 성장시켜 질화갈륨 분말을 제조하는 분말 성장 단계를 포함하는 질화갈륨 분말 제조방법 및 제조장치를 개시하고 있다.In addition, Korean Patent No. 493768 discloses crystallization of gallium nitride from gallium nitride crystal nuclei through a crystal nucleation step of generating crystal nuclei from gallium nitride and a chemical reaction between gallium halide and ammonia gas on the crystal nuclei of gallium nitride. Disclosed is a method and apparatus for producing gallium nitride powder, comprising a powder growth step of growing gallium nitride powder to form gallium nitride powder.
이들 GaN 결정체 분말의 합성은 통상 수소 분위기에서 행해지고 있다. 이에 따라, 완성되는 GaN 결정체 분말이나 다결정 중에는 수소원자가 다량으로 포함된다. 이러한 수소원자는 결정내에 포함되어 질화물계 화합물의 분해를 촉진하거나, 금속 Ga의 질화반응이 진행됨에 따라 암모니아로부터 분해되어 생성되는 수소가 용기 내에 계속적으로 축적되어 Ga의 질화반응을 저해시키게 된다. 그러므로, 질화갈륨 결정체 분말의 전체적인 수율이 낮아 상용가능한 대량생산에 적합하지 못한 문제점이 있다.The synthesis of these GaN crystal powders is usually performed in a hydrogen atmosphere. Accordingly, the finished GaN crystal powder or polycrystal contains a large amount of hydrogen atoms. These hydrogen atoms are included in the crystal to promote decomposition of the nitride compound, or as the nitriding reaction of the metal Ga proceeds, hydrogen generated by decomposition from ammonia is continuously accumulated in the container to inhibit the nitriding reaction of Ga. Therefore, there is a problem that the overall yield of gallium nitride crystal powder is low and not suitable for commercially available mass production.
따라서, 본 발명의 목적은 질화반응을 원활하게 함과 아울러 상용 가능하며 대량생산을 구현할 수 있는 수소가스를 포함하는 배가스 제거 시스템을 이용한 질화갈륨 결정체 분말의 제조방법 및 그 제조 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for producing gallium nitride crystal powder using a flue gas removal system containing hydrogen gas that can facilitate the nitriding reaction and can be commercially available and can be mass-produced. .
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법은,Method for producing a gallium nitride crystal powder according to the present invention for achieving the above technical problem,
(a) 갈륨 소스, 및 광화제를 액체 암모니아 용매와 혼합하고 고온고압하에 질화반응시켜 질화갈륨으로 이루어진 결정체 분말을 성장시키는 단계와;(a) mixing a gallium source and a mineralizer with a liquid ammonia solvent and nitriding under high temperature and high pressure to grow a crystalline powder of gallium nitride;
(b) 상기 반응에서 발생하는 배가스를 흡착제를 이용하여 제거하는 단계를 포함한다.(b) removing the exhaust gas generated in the reaction by using an adsorbent.
여기서, 상기 갈륨 소스는 금속 갈륨 또는 할로겐화 갈륨을 원료로서 사용하는 것이 바람직하고, 상기 광화제로는 할로겐화 암모늄, 알칼리 아마이드, 및 알칼리 아자이드로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 질화반응의 반응온도는 400 내지 500 ℃이고, 반응압력은 1,000 내지 2,000atm인 것이 바람직하다.Here, the gallium source is preferably a metal gallium or gallium halide as a raw material, the mineralizer is preferably selected from one or more selected from the group consisting of ammonium halide, alkali amide, and alkali azide. At this time, the reaction temperature of the nitriding reaction is 400 to 500 ℃, the reaction pressure is preferably 1,000 to 2,000 atm.
또한, 상기 배가스는 Ni-Al 합금분말을 함유하는 흡착제를 사용하여 제거하는 것이 바람직한데, 이 경우 그 혼합비는 Ni 분말 100 중량부에 대하여 Al 분말이 50 내지 100 중량부로 배합되는 것이 좋다.In addition, the exhaust gas is preferably removed by using an adsorbent containing Ni-Al alloy powder, in which case the mixing ratio is preferably in the range of 50 to 100 parts by weight of Al powder with respect to 100 parts by weight of Ni powder.
또한, 상기 최종적인 질화갈륨 결정체 분말의 평균입경은 0.01 내지 10 ㎛의 분말상인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the average particle diameter of the final gallium nitride crystal powder is a powder of 0.01 to 10 ㎛.
한편, 상기의 기술적 과제를 더욱 효과적으로 달성하기 위한 본 발명에 따른 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치는, 갈륨 소스, 및 광화제를 액체 암모니아 용매와 혼합하고 고온고압하에 질화반응시켜 질화갈륨으로 이루어진 결정체 분말을 성장시키는 결정체 성장 수단; 및 상기 결정체 성장 수단으로부터 배기되는 수소 가스를 포함하는 배가스를 제거하기 위한 수단을 포함하여 구성되되, 상기 배가스 제거 수단은 상기 결정체 생성 수단과는 독립적으로 장치되도록 구성된다.On the other hand, the apparatus for producing gallium nitride crystal powder according to the present invention for achieving the above technical problem more effectively, a crystal powder made of gallium nitride by mixing a gallium source and a mineralizer with a liquid ammonia solvent and nitriding under high temperature and high pressure Crystal growth means for growing the lysate; And means for removing exhaust gas comprising hydrogen gas exhausted from the crystal growth means, wherein the exhaust gas removing means is configured to be installed independently of the crystal generating means.
여기서, 상기 배가스 제거 수단은, 상기 결정체 성장 수단에서 발생되는 수소가스를 포함하는 배가스를 안내하는 안내관과; 상기 안내관 상에 마련되어 배가 스의 유입을 단속하는 제어밸브와; 상기 안내관과 연통되게 마련되며 상기 제어벨브에 의해 유입된 배가스를 흡착하는 흡착제를 수용하는 저장용 셀을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 배가스 흡착제는 Ni-Al 합금 분말로 이루어진 것이 바람직하다.Here, the exhaust gas removing means, the guide tube for guiding the exhaust gas containing hydrogen gas generated by the crystal growth means; A control valve provided on the guide pipe to control the inflow of the gas; It is provided in communication with the guide tube and comprises a storage cell for receiving an adsorbent for adsorbing the exhaust gas introduced by the control valve. At this time, the exhaust gas adsorbent is preferably made of Ni-Al alloy powder.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치용 배가스 제거 장치는 질화갈륨으로 이루어진 결정체 분말을 성장시키는 결정체 성장 수단에 착탈가능하게 결합되어 상기 결정체 성장 수단으로부터 배기되는 수소 가스를 포함하는 배가스를 흡착하는 흡착제를 수용하는 저장용 셀을 포함한다.The exhaust gas removing apparatus for producing a gallium nitride crystal powder according to the present invention for achieving the above technical problem is detachably coupled to crystal growth means for growing a crystal powder made of gallium nitride hydrogen discharged from the crystal growth means And a storage cell containing an adsorbent for adsorbing exhaust gas containing gas.
그리고, 상기 저장용 셀과 상기 결정체 성장 수단을 연결하는 연결수단을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include connecting means for connecting the storage cell and the crystal growth means.
여기서, 상기 연결수단은 일측은 상기 결정체 성장 수단에 접속되고 타측은 상기 저장용 셀에 접속되어, 상기 결정체 성장 수단에서 발생되는 수소가스를 포함하는 배가스를 상기 저장용 셀로 안내하는 안내관과; 상기 안내관 상에 마련되어 상기 배가스의 상기 저장용 셀로의 유입을 단속하는 제어밸브를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the connecting means is one side is connected to the crystal growth means and the other side is connected to the storage cell, the guide tube for guiding the exhaust gas containing hydrogen gas generated in the crystal growth means to the storage cell; It is preferable to include a control valve provided on the guide pipe to control the inflow of the exhaust gas into the storage cell.
또한, 상기 저장용 셀이 상기 안내관에 대해 착탈 가능하도록 상기 저장용 셀에 구비된 압력실링용 어댑터를 더 포함할 수 있다. 여기서, 흡착제를 수용하는 저장용 셀에 압력실링용 어댑터가 마련되어 있음에 따라, 저장용 셀이 고압용 셀의 형태로 제공되므로, 상기 결정체 성장 수단에 연결된 안내관에 대해 저장용 셀을 용이하게 착탈시킬 수 있다.In addition, the storage cell may further include a pressure sealing adapter provided in the storage cell to be detachable to the guide tube. Here, as the pressure sealing adapter is provided in the storage cell containing the adsorbent, the storage cell is provided in the form of a high-pressure cell, so that the storage cell is easily detached from the guide tube connected to the crystal growth means. You can.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법은, 크게 (a) 질화갈륨 결정체 분말 성장 단계와; (b) 흡착제를 이용한 배가스 제거 단계로 구성된다.The method for producing gallium nitride crystal powder of the present invention comprises (a) a gallium nitride crystal powder growth step; (b) exhaust gas removal step using adsorbent.
상기 질화갈륨 결정체 분말 성장 단계와 상기 배가스 제거 단계는 독립적으로 설치된 개개의 반응기에서 수행되는 것이 바람직하며, 상기 배가스 제거 단계는 상기 질화갈륨 결정체 분말 성장 단계로부터 시간적으로 연속되는 것이 바람직하다.Preferably, the gallium nitride crystal powder growth step and the exhaust gas removal step are performed in individual reactors installed independently, and the exhaust gas removal step is preferably continued in time from the gallium nitride crystal powder growth step.
상기 단계 (a)에 따른 질화갈륨 결정체 분말의 성장 공정에 의해 성장한 결정화된 질화갈륨(GaN)은 질화갈륨 공급소스 또는 그 출발물질을 결정질 질화갈륨으로 결정화 내지는 침전화하는 단계를 포함한다.Crystallized gallium nitride (GaN) grown by the growth process of the gallium nitride crystal powder according to step (a) includes crystallizing or precipitating the gallium nitride feed source or its starting material with crystalline gallium nitride.
보다 구체적으로, 상기 질화갈륨 결정체 분말의 성장 공정은 갈륨 공급소스와 광화제가 마련된 반응기 내에서 액체 암모니아와 같은 초임계 유체 용매와 고온 및 고압(HTHP) 조건하에서 수행된다.More specifically, the growth process of the gallium nitride crystal powder is performed under high temperature and high pressure (HTHP) conditions with a supercritical fluid solvent such as liquid ammonia in a reactor provided with a gallium feed source and a mineralizer.
상기 초임계 유체란 기체가 압력에 의해 액화될 수 없는 온도인 임계 온도 이상을 유지하는 농후한 기체를 의미한다. 초임계 유체는 액체보다 점도가 낮고 확산하기 용이하나, 액체와 유사한 용매화 능력을 갖는다.The supercritical fluid refers to a rich gas that maintains above a critical temperature, which is a temperature at which gas cannot be liquefied by pressure. Supercritical fluids have a lower viscosity and easier diffusion than liquids, but have similar solvation capabilities as liquids.
상기 갈륨 공급소스는 특별히 한정되지 않지만, 금속 갈륨, 및 할로겐화 갈륨일 수 있다. 또한, 상기 광화제(mineralizer)는 특별히 한정되지 않지만, NH4F, NH4Cl NH4I 등으로부터 선택되는 할로겐화 암모늄; LiNH2, NaNH2, KNH2 등으로부터 선택되는 알칼리 아마이드; 및 LiN3, NaN3, KN3 등으로부터 선택되는 알칼리 아자이드로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 이때, 상기 질화갈륨 결정체 분말의 성장이 잘되는 바람직한 반응온도는 400 내지 500 ℃이고, 반응압력은 1,000 내지 2,000atm이다.The gallium feed source is not particularly limited, but may be metal gallium, and gallium halide. Further, the mineralizer is not particularly limited, but is ammonium halide selected from NH 4 F, NH 4 Cl NH 4 I, and the like; Alkali amides selected from LiNH 2 , NaNH 2 , KNH 2 and the like; And alkali azide selected from LiN 3 , NaN 3 , KN 3 , and the like. At this time, the preferred reaction temperature for the growth of the gallium nitride crystal powder is 400 to 500 ℃, the reaction pressure is 1,000 to 2,000 atm.
하기 반응식 1 내지 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 갈륨 소스로서 금속 갈륨을 사용하거나, 할로겐화 갈륨을 사용하는 경우 수소 가스 및 염화수소 가스가 발생하게 된다. 이들 가스들은 반응기 내 압력을 상승시키는 요인으로 작용하여 성장되는 질화갈륨 결정체 분말의 표면 결함을 유발하게 된다. 또한, 염화수소는 배기관 쪽에 클로라이드 화합물을 증착시켜 배기관을 막히게 한다.As can be seen from
GaCl3 + NH3 → GaN + 3HCl ↑GaCl 3 + NH 3 → GaN + 3HCl ↑
이에 따라, 상기 결정체 분말의 성장 및 수율을 저해하는 배가스를 제거하여야 한다. 상기 단계 (b)에서, 수소가스가 효과적으로 제거될 수 있다. 또한, 추가적으로 염화수소 가스가 제거될 수 있다.Accordingly, the exhaust gas that inhibits the growth and yield of the crystal powder should be removed. In the step (b), hydrogen gas can be effectively removed. In addition, hydrogen chloride gas may be further removed.
상기 배가스 제거 단계 (b)는, 상기 질화갈륨 결정체 분말 성장 단계 (a)와는 독립적으로 설치된 개개의 반응기에서 수행되며, 상기 질화갈륨 결정체 분말 성장 단계로부터 시간적으로 연속되어 수행된다.The exhaust gas removal step (b) is performed in a separate reactor installed independently of the gallium nitride crystal powder growth step (a), and is performed continuously in time from the gallium nitride crystal powder growth step.
상기 배가스 제거용 흡착제로는 특별히 한정되지 않지만, 수소흡착성이 매우 우수한 금속그룹 M (M = Mn, Fe, Co. Ni, Cu)의 분말이나 2종 이상을 선택하여 조합한 혼합분말의 형태로서 사용할 수 있다. 또한 상기 단체분말 또는 혼합분말을 다른 금속계와 혼합하여 만든 M-Al계 합금분말, M-Al-La계 합금분말, M-La계 합금분말로도 사용할 수 있다. 여기서, Al 대신에 Ga, Mg, Ca이나 이들의 조합물을, La 대신에 Ce나 이들의 조합물을 선택하여 사용할 수 있다. 여기서, 상기 M-Al계, M-Al-La계, M-La계 합금분말은 M 100 중량부에 대하여 Al계, Al-La계, La계가 50 내지 100 중량부로 배합되는 것이 바람직하다.The exhaust gas removal adsorbent is not particularly limited, but may be used in the form of a powder of metal group M (M = Mn, Fe, Co. Ni, Cu) having excellent hydrogen adsorption properties or a mixture powder of two or more kinds selected and combined. Can be. It can also be used as M-Al alloy powder, M-Al-La alloy powder, M-La alloy powder made by mixing the single powder or mixed powder with other metals. Here, instead of Al, Ga, Mg, Ca, or a combination thereof may be selected and used instead of La, Ce or a combination thereof. Herein, the M-Al-based, M-Al-La-based and M-La-based alloy powders are preferably blended in an amount of 50 to 100 parts by weight based on Al, Al-La and La based on 100 parts by weight of M-.
전술한 재료 중 바람직하게는 Ni-Al 합금분말을 함유하는 배가스 흡착제를 사용한다. 상기 배가스를 효과적으로 흡착, 제거할 수 있는 Ni-Al 합금분말의 혼합비는 Ni 분말 100 중량부에 대하여 Al 분말이 50 내지 100 중량부로 배합되는 것이다.Among the above materials, an exhaust gas adsorbent containing Ni-Al alloy powder is preferably used. The mixing ratio of the Ni-Al alloy powder which can effectively adsorb and remove the exhaust gas is that the Al powder is blended in an amount of 50 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of Ni powder.
선택적으로, 상기 얻어진 질화갈륨 결정체 분말을 600℃ 이상, 바람직하게는 700 ~ 900℃의 온도로 질소 분위기에서 추가적으로 열처리하면 상기 합성된 질화갈륨 결정체 분말에 미량으로 잔류할 수 있는 수소를 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 반응 종료 후의 채취 과정에서 질화갈륨 분말에 혼입될 수 있는 미량의 광화제, 질화갈륨 분말에 흡착된 암모니아, 암열합성 중에 미반응되어 잔류하는 Ga이 공기중 의 수분과의 반응으로 인해 생성될 수 있는 Ga계 수산화물까지 효과적으로 제거할 수 있다.Optionally, further heat treatment of the obtained gallium nitride crystal powder in a nitrogen atmosphere at a temperature of 600 ° C. or higher, preferably 700 to 900 ° C., may remove hydrogen that may remain in a small amount in the synthesized gallium nitride crystal powder. In addition, trace mineralizers that may be incorporated into the gallium nitride powder during the collection process after the reaction is completed, ammonia adsorbed to the gallium nitride powder, and Ga remaining unreacted during dark thermal synthesis are generated due to reaction with moisture in the air. It can effectively remove even Ga-based hydroxides.
본 발명의 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법에 따르면, 질화갈륨 결정체 분말 생성단계 및 배가스 제거 단계가 시간 연속적으로 수행되기 때문에 전체 제조시간은 훨씬 단축될 수 있으며, 결함없는 결정체 분말을 고수율로 대량생산 할 수 있다.According to the manufacturing method of the gallium nitride crystal powder of the present invention, since the gallium nitride crystal powder generation step and the exhaust gas removal step is carried out continuously for a time, the overall manufacturing time can be much shorter, mass production of defect free crystal powder in high yield can do.
한편, 본 발명의 제조 방법에 따라 구체화된 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치는, 갈륨 소스, 및 광화제를 액체 암모니아 용매와 혼합하고 고온고압하에 질화반응시켜 질화갈륨으로 이루어진 결정체 분말을 성장시키는 결정체 성장 수단; 및 상기 결정체 성장 수단으로부터 배기되는 수소 가스를 포함하는 배가스를 제거하기 위한 수단을 포함하여 구성된다.On the other hand, the apparatus for producing gallium nitride crystal powder embodied according to the production method of the present invention, a crystal growth in which a gallium source and a mineralizer are mixed with a liquid ammonia solvent and nitrided under high temperature and high pressure to grow crystal powder made of gallium nitride Way; And means for removing an exhaust gas containing hydrogen gas exhausted from the crystal growth means.
이하, 도면과 함께 본 발명에 의한 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치에 적합한 실시 형태에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment suitable for the manufacturing apparatus of the gallium nitride crystal powder by this invention is described with drawing.
도 1은 본 발명에 적합한 일 실시형태에 따라 0.01 내지 10 ㎛ 크기의 질화갈륨 결정체 미세분말을 얻기 위한 제조 장치를 개략적으로 보인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing apparatus for obtaining gallium nitride crystal fine powder having a size of 0.01 to 10 μm according to an embodiment suitable for the present invention.
여기서, 상기 결정체 성장 수단은 특별히 제한되지 않으며, 종래 통상적인 질화갈륨 결정체 분말 성장용 기기를 사용할 수 있다.Herein, the crystal growth means is not particularly limited, and a conventional gallium nitride crystal powder growth apparatus can be used.
상기 결정체 성장용 기기의 바람직한 구성으로는, 도 1에 도시된 바와 같이 질화갈륨 결정체 분말이 성장하는 성장부(4)가 그 내부에 마련된 반응용기(1)와; 상기 반응용기(1)의 외주면을 감싸는 실린더형 전기로(2,3)와; 상기 반응용기의 탈 착을 가능하게 하는 압력실링용 어댑터(7)와; 상기 반응용기(1)로부터 배기되는 가스를 단속하기 위한 제어밸브(6)와; 상기 반응용기(1)의 내부압력을 디스플레이하는 압력측정기(5)를 포함하도록 구성된다.As a preferable configuration of the device for crystal growth, a reaction vessel (1) having a growth portion (4) in which gallium nitride crystal powder is grown therein as shown in Fig. 1; Cylindrical electric furnaces (2,3) surrounding the outer circumferential surface of the reaction vessel (1); An adapter (7) for pressure sealing to enable the detachment of the reaction vessel; A control valve (6) for controlling the gas exhausted from the reaction vessel (1); It is configured to include a pressure gauge (5) for displaying the internal pressure of the reaction vessel (1).
또한, 상기 배가스 제거 수단의 바람직한 구성으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 결정체 분말 성장용 기기의 상기 제어밸브(6)의 일측부에 마련되며 상기 반응용기(1)로부터 발생하는 수소가스를 포함하는 배가스를 안내하는 안내관(9)과; 상기 안내관 상에 마련되어 배가스의 유입을 단속하는 제어밸브(10)와; 상기 안내관(9)과 연통되게 마련되며 상기 제어밸브(10)에 의해 유입된 배가스가 흡착되는 Ni-Al 합금분말(12)을 수용하는 저장용 셀(13)과; 상기 저장용 셀(13)의 탈착을 가능하게 하는 압력실링용 어댑터(11)를 포함하도록 구성된다.In addition, as a preferred configuration of the exhaust gas removing means, as shown in Figure 1, provided on one side of the
이하에서는 상기의 구성을 갖는 본 발명의 질화갈륨 결정체 분말의 제조 장치의 작동 과정을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an operation process of the apparatus for producing gallium nitride crystal powder of the present invention having the above configuration will be described with reference to the drawings.
도 1을 참조하면, 실린더형 전기로(2,3)의 내주면에 반응용기(1)를 놓고, 상기 반응용기(1) 내부에 갈륨 금속, 광화제, 및 액체 암모니아를 담는다. 상기 반응용기(1) 상단부에는 액체 주입관(미도시) 및 가스 유출구(8)가 구비된 스테인레스 재질의 압력실링용 어댑터(7)를 사용하여 반응용기(1) 내부를 공기와 차단되도록 한다. 상기 반응용기(1) 내부의 압력은 상기 가스 유출구(8) 쪽으로 달려 있는 압력 측정기(5)로 읽는다. 다음으로, 상기 반응용기(1) 내부의 수분과 공기를 진공펌프(미도시)를 사용하여 제거한 후, 약 1,000 내지 2,000atm 정도의 진공도를 유지하도록 한다. 상기 진공펌프와 연결된 밸브(미도시)를 잠그고, 상기 전기로 (2,3)의 온도를 서서히 올려 갈륨 금속, 광화제, 및 액체 암모니아가 놓인 성장부(4)의 온도를 약 400 내지 500 ℃ 가 되도록 한다. 액체 암모니아가 갈륨 금속과 반응하면서 다음과 같은 반응이 일어난다.Referring to FIG. 1, the
2Ga + 2NH3 → 2GaN + 3H2 ↑2Ga + 2NH 3 → 2GaN + 3H 2 ↑
상기 발생하는 수소가스는 수소가스의 배기를 단속하는 제어밸브(6)와 발생된 수소가스를 안내하는 안내관(9)을 통하여, 상기 안내관 상에 마련되어 수소가스의 유입을 단속하는 제어밸브(10)와, 상기 안내관(9)과 연통되게 마련되며 제어밸브(10)에 의해 유입된 수소가스가 흡착되는 Ni-Al 합금분말(12)을 수용하는 저장용 셀(13)에 도달한 후, 상기 Ni-Al 분말함유 흡착제에 의해 흡착, 제거된다.The generated hydrogen gas is provided on the guide tube through a
이하, 본 발명을 구체적인 실시예에 의하여 보다 상세히 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 바람직한 최선의 실시예를 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예만으로 한정되거나 제한되지 않음은 물론이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the following examples are only intended to illustrate the best preferred embodiment to aid the understanding of the present invention is not limited or limited to the following examples of course.
<실시예 1~4><Examples 1-4>
내용적 100cc의 반응용기(1)에 Ga 금속 (5, 10, 15, 20g)과 NH4I 분말 1g을 넣은 후, 반응용기(1)를 밀폐하였다. 반응용기(1)를 진공펌프(미도시)에 연결하여 반응용기(1) 내의 수분과 공기를 제거한 후, 반응용기(1)에 액체 암모니아 50g을 충전하였다.After the Ga metal (5, 10, 15, 20 g) and 1 g of NH 4 I powder were put into the
내용적 10cc의 저장용 셀(13)에 Ni-Al 합금 분말(12)을 30g 넣은 후, 저장용 셀(13)을 밀폐하였다. 저장용 셀(13)을 진공펌프(미도시)에 연결하여 셀 내의 수분과 공기를 제거한 후, 반응용기(1)와 저장용 셀(13)이 각각 밀폐된 상태를 유지한 채로 안내관(9)을 연결하였다. 반응용기(1)를 500℃로 승온하고, 압력은 1,000 atm까지 상승한 상태에서 반응용기(1)의 상단 밸브(6)와 저장용 셀(13)의 상단 밸브(10)를 열어 3일간 방치하였다. 반응용기(1)를 실온으로 냉각한 후, 질화반응으로부터 생성된 수소가스와 잔류 액체 암모니아를 배기하고, 저장용 셀(13)을 반응용기(1)로부터 분리시킨 후, 반응용기(1)를 개방하였다. 반응용기(1) 내의 내용물을 수취한 후, 불용물을 여과하고 수세한 결과, 회백색 또는 담황색의 GaN 분말을 얻었다.After storing 30 g of Ni-Al alloy powders 12 in a
<비교예 1~4><Comparative Example 1-4>
실시예 1~4에 따른 수소가스 제거 수단을 별도로 장치하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식에 의하여 회백색 또는 담황색의 GaN 분말을 얻었다.Grayish white or pale yellow GaN powder was obtained in the same manner as in Example 1 except that the hydrogen gas removing unit according to Examples 1 to 4 was not separately provided.
<평가><Evaluation>
실시예 1~4 및 비교예 1~4에 있어서, 금속 Ga 충전량에 따른 잔류 압력과 그에 따른 GaN 분말의 수율을 비교하였다. 그 결과를 하기 표 1에 정리하였다.In Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4, the residual pressure according to the amount of metal Ga filling, and the yield of GaN powder according to it were compared. The results are summarized in Table 1 below.
상기 표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1~4가 비교예 1~4에 비해, 각각의 금속 Ga 충전량에 대한 잔류압력이 크게 감소하였음을 알 수 있다. Ni-Al 합금 분말을 이용한 실시예 1~4에서는, 반응용기(1) 내의 수소가스가 저장용 셀(13)로 이동하여 Ni-Al 합금 분말에 흡착되어 효과적으로 제거되고 있음을 보여준다. 이에 따라, Ga의 충전량이 많을 경우에는, Ni-Al 합금 분말의 사용량을 충분히 늘려주어 수소 가스를 완전히 제거할 수 있다.As can be seen from the results of Table 1, it can be seen that Examples 1 to 4 compared to Comparative Examples 1 to 4, the residual pressure for each metal Ga filling amount was greatly reduced. In Examples 1 to 4 using the Ni-Al alloy powder, it is shown that the hydrogen gas in the
Ni-Al 합금 분말의 수소 가스 제거효과에 의해, GaN 분말의 수율은 비교예 1~4와 비교하여, 각각의 금속 Ga 충전량에 대해 약 2 배 이상 더 향상됨을 알 수 있었다.By the hydrogen gas removal effect of the Ni-Al alloy powder, it was found that the yield of the GaN powder was improved by about two times or more with respect to the amount of metal Ga charged as compared with Comparative Examples 1 to 4.
한편, 비교예 1~4에 따르면, 고온 및 고압에서의 금속 Ga과 초임계 암모니아와의 반응 결과로서 생성되는 수소 가스의 계속적인 축적에 의해 반응종료 후 상온에서도 반응용기 내부에는 상당한 압력이 잔류하고 있음을 알 수 있다. 또한, 이러한 잔류압력은 금속 Ga의 충전량에 비례하여 증가함을 알 수 있다. 이러한 수소 가스의 생성과 그 축적은 금속 Ga의 질화반응을 저해하는 바람직하지 못한 효과를 가져올 것으로 예측되며, 실제로 얻어지는 GaN 분말의 수율이 잔류압력의 증가에 따라 감소하는 경향을 보였다.On the other hand, according to Comparative Examples 1 to 4, due to the continuous accumulation of hydrogen gas generated as a result of the reaction between metal Ga and supercritical ammonia at high temperature and high pressure, considerable pressure remains in the reaction vessel even at room temperature after completion of the reaction. It can be seen that. In addition, it can be seen that such a residual pressure increases in proportion to the amount of metal Ga charged. The generation and accumulation of hydrogen gas is expected to have an undesirable effect of inhibiting the nitriding reaction of metal Ga, and the yield of actually obtained GaN powder tends to decrease with increasing residual pressure.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 질화갈륨 결정체 분말의 제조 방법 및 그 장치에 따르면 갈륨의 질화반응 동안 발생하는 수소가스를 포함하는 배가스를 효과적으로 제거함으로써, 질화갈륨 결정체 분말의 표면 결함을 야기할 수 있는 수소가스를 포함하는 배가스에 의한 반응기 내부의 압력증가를 막을 수 있다. 이에 따라, 간단하면서도 경제적인 공정에 의해 질화갈륨 분말을 종래보다 두 배 이상 향상된 수율로 얻을 수 있다.As described above, according to the manufacturing method and apparatus of the gallium nitride crystal powder of the present invention, by effectively removing the exhaust gas containing hydrogen gas generated during the nitriding reaction of gallium, the surface defects of the gallium nitride crystal powder can be caused. It is possible to prevent the pressure increase inside the reactor by the exhaust gas containing the hydrogen gas. Accordingly, the gallium nitride powder can be obtained in a yield more than twice that of the related art by a simple and economical process.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041544A (en) | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor light emitting device |
| JPH11342319A (en) | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | Gas treating device |
| KR20030095388A (en) * | 2001-06-06 | 2003-12-18 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Process and appratus for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride |
| KR20050058491A (en) * | 2002-08-23 | 2005-06-16 | 더 비오씨 그룹 피엘씨 | Utilisation of waste gas streams |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041544A (en) | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor light emitting device |
| JPH11342319A (en) | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | Gas treating device |
| KR20030095388A (en) * | 2001-06-06 | 2003-12-18 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Process and appratus for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride |
| KR20050058491A (en) * | 2002-08-23 | 2005-06-16 | 더 비오씨 그룹 피엘씨 | Utilisation of waste gas streams |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101053114B1 (en) | 2011-02-28 | 2011-08-01 | 박건 | Method for manufacturing Baan powder and nitride based light emitting device using Baan powder manufactured by the method |
| WO2012118247A1 (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | (주)세미머티리얼즈 | Method for preparing gallium nitride powder and nitride-based light-emitting element using gallium nitride powder prepared thereby |
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