KR100908988B1

KR100908988B1 - Gas bearing device for axial lifting

Info

Publication number: KR100908988B1
Application number: KR1020070092281A
Authority: KR
Inventors: 강신재
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2007-09-11
Filing date: 2007-09-11
Publication date: 2009-07-22
Anticipated expiration: 2027-09-11
Also published as: KR20090027083A

Abstract

프로세스 유닛과 승강하는 리프트 유닛을 연결하는 기체 베어링 장치에 있어서, 기체 베어링 장치의 실링효율을 향상시키고, 상기 리프트 유닛의 안정적인 동작이 가능하도록 하는 기체 베어링 장치가 개시된다. 축 승강을 위한 기체 베어링 장치는 실링가스의 원활한 유동을 위한 버퍼부가 형성되고, 상기 기체 베어링 장치 내로 상기 실링가스가 균일하게 유동할 수 있도록 상기 버퍼부와 실링가스 제공부가 연통된다. 따라서, 상기 기체 베어링 장치 내로 상기 실링가스가 균일하게 제공되고, 상기 기체 베어링 장치 내의 간극이 일정하게 유지된다. 그리고, 상기 승강 가이드 사이의 간격을 일정하게 유지시킴에 따라 리프트 유닛의 동작이 원활하게 이루어지고, 실링 효과를 향상시킬 수 있다.In the gas bearing apparatus which connects a process unit and the lift unit which raises and lowers, the gas bearing apparatus which improves the sealing efficiency of a gas bearing apparatus and enables stable operation of the said lift unit is disclosed. The gas bearing device for the shaft lifting is formed with a buffer portion for smooth flow of the sealing gas, the buffer portion and the sealing gas providing unit is in communication with each other so that the sealing gas flows uniformly into the gas bearing device. Thus, the sealing gas is uniformly provided into the gas bearing device, and the gap in the gas bearing device is kept constant. In addition, as the interval between the lifting guides is kept constant, the operation of the lift unit may be smoothly performed, and the sealing effect may be improved.

습식 세정장치, 리프트 유닛, 기체 베어링 Wet scrubbers, lift units, gas bearings

Description

GASEOUS BEARING APPARATUS FOR ELEVATING AXES}

본 발명은 기체 베어링 장치에 관한 것으로서, 리프트 유닛의 축 승강을 위한 기체 베어링 장치가 구비되고, 상기 기체 베어링의 실링효율을 향상시키고, 상기 리프트 유닛의 동작을 원활하게 하는 기체 베어링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas bearing apparatus, comprising a gas bearing apparatus for raising and lowering a shaft of a lift unit, and improving a sealing efficiency of the gas bearing and smoothly operating the lift unit.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판에 증착, 포토리소그래피, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조된다.Generally, a semiconductor device is manufactured by repeatedly performing unit processes such as deposition, photolithography, etching, chemical mechanical polishing, cleaning, and drying on a semiconductor substrate.

각각의 단위 공정들을 수행하는 동안 반도체 기판 표면에는 이물질 또는 불필요한 막과 같은 오염물질이 부착될 수 있다. 이와 같은 오염 물질은 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 공정에서는 기판에 부착된 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정이 수행된다. 최근 반도체 기판상에 형성되는 패턴이 미세화되고, 패턴의 종횡비(aspect ratio)가 커짐에 따라 점차 세정 공정의 중요도가 높아지고 있다.During each unit process, contaminants such as foreign matter or unnecessary films may be attached to the surface of the semiconductor substrate. Since such contaminants adversely affect the yield and reliability of the product, a cleaning process for removing contaminants adhering to the substrate is performed in the semiconductor manufacturing process. Recently, as the pattern formed on the semiconductor substrate is miniaturized and the aspect ratio of the pattern increases, the importance of the cleaning process is gradually increased.

세정 공정을 수행하는 장치는 다수의 반도체 기판을 동시에 세정하는 배치식 세정장치와 낱장 단위로 반도체 기판을 세정하는 매엽식 세정장치로 구분된다.The apparatus for performing the cleaning process is classified into a batch type cleaning apparatus for simultaneously cleaning a plurality of semiconductor substrates and a sheet type cleaning apparatus for cleaning the semiconductor substrates in sheets.

일 예로, 세정공정을 수행하는 습식 세정장치(wet station)는 파티클, 유기오염, 자연 산화막, 이온성 불순물 등 다양한 오염물을 제거하기 위해 여러 가지 세정액이 사용되고, 세정액이 수용된 세정조에 다수의 반도체 기판을 일정시간 침지시킴으로써 세정 공정이 수행된다.For example, in a wet station performing a cleaning process, various cleaning solutions are used to remove various contaminants such as particles, organic pollution, natural oxide films, and ionic impurities, and a plurality of semiconductor substrates are provided in a cleaning tank containing the cleaning solution. The cleaning process is performed by immersion for a certain time.

세정 공정이 완료된 반도체 기판은 건조 공정이 수행된다. 여기서, 건조 공정은 습식 세정장치에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 건조 공정은 반도체 기판을 순수(DIW) 안에서 수직 방향으로 끌어올림과 동시에 이소프로필 알콜(Iso-Propyl Alcohol, IPA) 및 질소가스를 웨이퍼 표면의 기액(氣液) 계면 부근에 불어 넣는 것에 의해 마란고니 효과(Marangoni effect)를 발생시킴으로써 구현될 수 있다.The drying process is performed on the semiconductor substrate on which the cleaning process is completed. Here, the drying process may be performed in a wet cleaning apparatus. For example, the drying process pulls the semiconductor substrate vertically in pure water (DIW) and simultaneously blows isopropyl alcohol (IPA) and nitrogen gas near the gas-liquid interface on the wafer surface. Can be implemented by generating a Marangoni effect.

여기서, 세정 공정과 건조 공정을 수행하기 위해서, 습식 세정장치에는 반도체 기판을 수용하고, 습식 세정장치에 로딩/언로딩 하기 위한 리프트 유닛이 구비된다. 리프트 유닛은 반도체 기판을 수용하여 하강시켜 세정액에 침지시키고, 반도체 기판의 건조를 위해 상승시키는 역할을 한다.Here, in order to perform the cleaning process and the drying process, the wet cleaning apparatus is provided with a lift unit for accommodating a semiconductor substrate and loading / unloading the wet cleaning apparatus. The lift unit receives and lowers the semiconductor substrate to be immersed in the cleaning liquid, and serves to raise the semiconductor substrate for drying.

세정장치는 반도체 기판에 대한 세정 공정과 건조 공정이 수행되는 프로세스 유닛과 리프트 유닛으로 이루어지며, 프로세스 유닛과 리프트 유닛의 결합부에는 리프트 유닛의 승강축을 지지하고, 상기 리프트 유닛의 승강 동작을 가능하도록 하는 기체 베어링이 구비된다.The cleaning apparatus includes a process unit and a lift unit in which a cleaning process and a drying process are performed on a semiconductor substrate, and a coupling unit of the process unit and the lift unit supports the lifting shaft of the lift unit and allows the lift unit to move up and down. A gas bearing is provided.

그런데, 종래의 기체 베어링은 프로세스 유닛에 수용된 약액에서 발생된 흄(fume) 또는 건조를 위한 건조가스(IPA, 질소가스) 등이 기체 베어링 내부로 유 입되는 문제점이 있었다. 그리고, 이와 같은 기체 베어링의 실링이 파손됨에 따라 리프트 유닛에 오동작을 유발하거나, 유지 관리의 효율성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, the conventional gas bearing has a problem that a fume generated from a chemical liquid contained in a process unit or a drying gas (IPA, nitrogen gas) for drying is introduced into the gas bearing. As the seal of the gas bearing is broken, there is a problem of causing a malfunction in the lift unit or lowering the efficiency of maintenance.

또한, 종래의 기체 베어링은 그 간극이 균일하게 유지되지 않아서, 상기 리프트 유닛의 승강 작동시, 리프트 유닛과 프로세스 유닛이 국부적으로 접촉되고 마찰이 발생할 수 있으며, 이로 인해, 상기 리프트 유닛의 안정성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional gas bearing, the gap is not uniformly maintained, so that during the lifting operation of the lift unit, the lift unit and the process unit may come in local contact and friction may occur, thereby lowering the stability of the lift unit. There was a problem.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간극이 일정하게 유지되도록 하여 리프트 유닛이 원활하게 동작할 수 있는 기체 베어링 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide a gas bearing device capable of smoothly operating a lift unit by maintaining a constant gap.

또한, 본 발명은 기체 베어링 장치의 실링효율을 향상시킨 기체 베어링 장치를 제공하기 위한 것이다.Moreover, this invention is providing the gas bearing apparatus which improved the sealing efficiency of a gas bearing apparatus.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 기체 베어링 장치는 프로세스 유닛과 프로세스 유닛에 대해 승강하는 리프트 유닛을 연결한다. 구체적으로 기체 베어링 장치는 상기 프로세스 유닛에 구비되는 제1 결합부, 상기 리프트 유닛에 구비되고, 상기 제1 결합부에 승강 가능하게 결합되는 제2 결합부, 상기 제1 및 제2 결합부 사이에 실링가스의 유동이 가능하도록 간극 형태를 갖는 승강 가이드, 상기 제1 결합부의 내측면 또는 상기 제2 결합부의 외측면 중 어느 일 측의 둘레를 따라 형성되고, 상기 실링가스의 유동이 가능하도록 상기 승강 가이드와 연통된 버퍼부 및 상기 버퍼부와 연결되어 상기 버퍼부에 실링가스를 제공하는 실링가스 제공부를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 실링가스는 상기 버퍼부를 따라 상하 방향으로 분기되어 상기 승강 가이드 내부를 충진시키고 상기 제1 및 제2 결합부를 상대적으로 부유시킨다. 참고로, 본 발명에 따른 기체 베어링 장치는 상하로 이동하는 기계 또는 구조에 사용될 수 있으며, 상대적으로 고정된 프로세스 유닛에 대해 리프트 유닛을 상하로 원활하게 이동시키기 위한 용도로 사용될 수 있다. 일 예로, 습식 세정장치에서는 프로세스 유닛이 세정조가 될 수 있으며, 리프트 유닛은 웨이퍼를 이용하기 위한 척이 될 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object of the present invention, the gas bearing device connects a process unit and a lift unit that lifts relative to the process unit. Specifically, the gas bearing device includes a first coupling part provided in the process unit, a second coupling part provided in the lift unit, and coupled to the first coupling part so as to be lifted and lowered, between the first and second coupling parts. Is formed along the periphery of any one of the lifting guide having a gap shape, the inner surface of the first coupling portion or the outer surface of the second coupling portion to allow the flow of the sealing gas, the lifting and lowering to enable the flow of the sealing gas And a sealing gas providing part connected to the guide and a buffer part connected to the buffer part to provide a sealing gas to the buffer part. Here, the sealing gas is branched in the vertical direction along the buffer part to fill the lifting guide inside and float the first and second coupling parts relatively. For reference, the gas bearing device according to the present invention may be used for a machine or a structure moving up and down, and may be used for smoothly moving the lift unit up and down with respect to a relatively fixed process unit. For example, in the wet cleaning apparatus, the process unit may be a cleaning tank, and the lift unit may be a chuck for using a wafer.

실시예에서, 상기 승강 가이드는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 승강 동작이 가능하도록 하고, 상기 승강 가이드 내부로 제공된 상기 실링가스는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 사이의 윤활 작용 및 상기 승강 가이드를 실링하는 역할을 한다.In an embodiment, the lifting guide allows the first coupling part and the second coupling part to move up and down, and the sealing gas provided inside the lifting guide is lubricated between the first coupling part and the second coupling part. Acts and seals the elevation guide.

실시예에서, 상기 승강 가이드의 내부에는 상기 승강 가이드의 간극이 확장되어 그 내부로 상기 실링가스의 유동이 가능한 공간을 형성하는 버퍼부가 형성된다. 즉, 상기 실링가스는 상기 승강 가이드를 통해서 상기 제1 및 제2 결합부 사이로 유입되며, 상기 제1 및 제2 결합부를 상대적으로 부유시켜 상기 제1 및 제2 결합부 간의 접촉을 방지하고, 마찰을 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 결합부 사이에서 지속적으로 상기 실링가스가 밖으로 유출되기 때문에 이물질이 상기 제1 및 제2 결합부 사이로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In an embodiment, a buffer portion is formed inside the elevating guide to extend a gap of the elevating guide to form a space in which the sealing gas can flow. That is, the sealing gas is introduced between the first and second coupling portions through the lifting guide, and relatively floats the first and second coupling portions to prevent contact between the first and second coupling portions, and friction Can be reduced. In addition, since the sealing gas is continuously discharged out between the first and second coupling parts, foreign matters may be prevented from flowing between the first and second coupling parts.

실시예에서, 상기 버퍼부는 상기 제1 결합부 또는 상기 제2 결합부의 둘레 중 적어도 하나에 형성되되, 상기 리프트 유닛의 승강 방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼부는 상기 제1 또는 제2 결합부의 둘레 중 적어도 하나를 따라 복수개의 링 형태로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 링 형태의 버퍼부는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 이때 상하로 이격된 2개 이상의 버퍼부에 상기 실링가스가 각각 제공되도록 할 수 있으며, 상하로 이격된 2개 이상의 지점에서 공급되는 실링가스는 대략 그 중심을 기준으로 상하로 분기되어 제1 및 제2 결합부 사이를 효과적으로 부유시킬 수 있다.In an exemplary embodiment, the buffer part may be formed on at least one of the circumferences of the first coupling part or the second coupling part, and may be formed in a direction orthogonal to the lifting direction of the lift unit. For example, the buffer unit may be formed in a plurality of rings along at least one of the circumferences of the first or second coupling unit. Here, the ring-shaped buffer unit may be disposed parallel to each other. In addition, at this time, the sealing gas may be provided to each of the two or more buffer portions spaced up and down, and the sealing gas supplied from two or more points spaced up and down is branched up and down based on its center approximately to the first And effectively float between the second coupling portions.

실시예에서, 상기 버퍼부는 상기 제1 또는 제2 결합부의 둘레 중 적어도 하나를 따라 나선형으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼부는 수평 및 수직적으로 실링가 스를 전달할 수 있으며, 상기 실링가스를 효과적으로 상하로 분기시킬 수 있다. 버퍼부가 나선형으로 형성된 경우에는 상기 버퍼부와 상기 실링가스 제공부가 하나의 지점에서 연결되어도 상기 실링가스를 상하로 효과적으로 분기시킬 수 있다.In an embodiment, the buffer part may be formed spirally along at least one of the circumferences of the first or second coupling part. The buffer unit may transfer the sealing gas horizontally and vertically, and may effectively branch the sealing gas up and down. When the buffer part is formed spirally, even when the buffer part and the sealing gas providing part are connected at one point, the sealing gas can be effectively branched up and down.

실시예에서, 상기 실링가스는 상기 피처리물의 건조를 위한 가스 중 어느 하나의 가스를 사용할 수 있으며, 바람직하게는, 퍼지가스인 질소(N2) 가스를 사용할 수 있다.In an embodiment, the sealing gas may use any one of a gas for drying the workpiece, and preferably, a nitrogen (N 2) gas that is a purge gas.

본 발명에 따르면, 첫째, 리프트 유닛의 승강 동작을 위한 기체 베어링 장치에서, 기체 베어링 내부의 간극이 일정하게 유지되도록 한다. 또한, 간극이 국부적으로 좁아져서, 제1 결합부와 제2 결합부가 국부적으로 접촉 및 마찰이 발생하는 것을 방지한다.According to the present invention, firstly, in the gas bearing apparatus for the lifting operation of the lift unit, the gap inside the gas bearing is kept constant. In addition, the gap is locally narrowed to prevent the first engagement portion and the second engagement portion from locally contacting and rubbing.

또한, 상기 기체 베어링 내부로 실링가스가 균일하게 제공되어, 상기 실링가스에 의한 윤활이 효과적으로 이루어지므로 리프트 유닛의 승강 동작이 원활하게 이루어진다.In addition, since the sealing gas is uniformly provided in the gas bearing, the lubrication by the sealing gas is effectively performed, and thus the lifting operation of the lift unit is smoothly performed.

둘째, 상기 기체 베어링 전체에 균일하게 실링가스가 제공됨으로써, 상기 기체 베어링을 효과적을 실링할 수 있다. 즉, 상기 기체 베어링 내부로 세정액 또는 건조가스가 유입되는 것을 방지하고, 이로 인한 상기 리프트 유닛의 오동작 또는 손상을 방지할 수 있다.Second, since the sealing gas is uniformly provided over the entire gas bearing, the gas bearing can be effectively sealed. That is, it is possible to prevent the cleaning liquid or dry gas from flowing into the gas bearing, thereby preventing malfunction or damage of the lift unit.

또한, 상기 리프트 유닛 또는 프로세스 유닛의 유지 관리를 용이하게 할 수 있다.In addition, maintenance of the lift unit or the process unit can be facilitated.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited or restricted by the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판의 습식 세정장치를 도시한 단면도이다. 도 2 내지 도 4는 도 1의 반도체 습식 세정장치에 구비된 기체 베어링 장치의 변형 실시예들을 도시한 단면도들이다. 도 5는 도 4의 기체 베어링 장치의 사시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a wet cleaning apparatus of a semiconductor substrate in accordance with an embodiment of the present invention. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating modified embodiments of the gas bearing device included in the semiconductor wet cleaning device of FIG. 1. 5 is a perspective view of the gas bearing device of FIG. 4.

도 1을 참조하면, 습식 세정장치는 피처리물인 반도체 기판(1)의 세정 처리를 위한 프로세스 유닛(10)과 상기 프로세스 유닛(10)에 상기 반도체 기판(1)을 로딩/언로딩하기 위한 리프트 유닛(20)을 포함한다. 그리고, 상기 프로세스 유닛(10)과 상기 리프트 유닛(20)을 결합시키고, 상기 리프트 유닛(20)의 승강 작동을 위한 기체 베어링 장치가 구비된다.Referring to FIG. 1, a wet cleaning apparatus includes a process unit 10 for cleaning a semiconductor substrate 1 as an object to be processed and a lift for loading / unloading the semiconductor substrate 1 into the process unit 10. Unit 20. In addition, the process unit 10 and the lift unit 20 are coupled to each other, and a gas bearing device for lifting and lowering the lift unit 20 is provided.

본 실시예에서 상기 프로세스 유닛(10)은 반도체 기판(1)의 습식 세정과 건조 공정이 수행되는 습식 세정장치일 수 있다. 그리고, 상기 기체 베어링 장치는 상기 리프트 유닛(20)과 상기 프로세스 유닛(10)의 결합부 사이에 구비된다.In the present exemplary embodiment, the process unit 10 may be a wet cleaning apparatus in which wet cleaning and drying processes of the semiconductor substrate 1 are performed. In addition, the gas bearing device is provided between the lift unit 20 and the coupling portion of the process unit 10.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 실시예에 따른 기체 베어링 장치는, 축의 승강을 위한 기체 베어링을 필요로 하는 모든 장치에 적용이 가능할 것이다. 예를 들어, 본 발명에 따른 기체 베어링 장치는 상하로 이동하는 기계 또는 구조에 사용될 수 있으며, 상대적으로 고정된 프로세스 유닛에 대해 리프트 유닛을 상하로 원활하게 이동시키기 위한 용도로 사용될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the gas bearing device according to the present embodiment may be applied to any device requiring a gas bearing for lifting and lowering the shaft. For example, the gas bearing device according to the present invention can be used for machines or structures that move up and down, and can be used for smoothly moving the lift unit up and down relative to a relatively fixed process unit.

이하에서는 반도체 기판(1)의 습식 세정장치를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the wet cleaning apparatus of the semiconductor substrate 1 will be described as an example.

상기 프로세스 유닛(10)은 상기 반도체 기판(1)의 세정 처리를 위한 세정조(11)와 건조 처리를 위한 건조챔버(12)를 포함한다.The process unit 10 includes a cleaning tank 11 for cleaning treatment of the semiconductor substrate 1 and a drying chamber 12 for drying treatment.

상기 세정조(11)는 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된다. 예를 들어, 상기 세정액은 불산(HF), SC1(standard cleaning 1) 등과 같은 소정의 용액으로서, 상기 반도체 기판(1) 표면과 화학적으로 반응함으로써, 상기 반도체 기판(1) 표면에 부착되어 있던 오염물질을 제거하게 된다.The cleaning tank 11 accommodates a cleaning liquid in which various chemical liquids are mixed at a predetermined ratio. For example, the cleaning liquid is a predetermined solution such as hydrofluoric acid (HF), SC1 (standard cleaning 1), and the like, and is chemically reacted with the surface of the semiconductor substrate 1 to thereby contaminate the surface of the semiconductor substrate 1. The material is removed.

상기 건조챔버(12)는 세정이 완료된 반도체 기판(1)에 건조가스를 분사함으로써 상기 반도체 기판(1)을 건조시킨다.The drying chamber 12 dries the semiconductor substrate 1 by spraying a dry gas onto the semiconductor substrate 1 on which cleaning is completed.

예를 들어, 상기 건조챔버(12)는 상기 세정조(11) 상부에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 반도체 기판(1)을 순수 안에서 수직 방향으로 상승시킴과 동시에 이소프로필 알콜(Iso-Propyl Alcohol, IPA)을 상기 반도체 기판(1) 표면의 기액(氣液) 계면으로 분사함으로써 마란고니 효과(Marangoni effect)에 의해 상기 반도체 기판(1)을 건조시킬 수 있다.For example, the drying chamber 12 may be disposed above the cleaning tank 11. In addition, while raising the semiconductor substrate 1 in the pure water in a vertical direction, the Marangoni effect by spraying isopropyl alcohol (IPA) to the gas-liquid interface on the surface of the semiconductor substrate 1 The semiconductor substrate 1 can be dried by the (Marangoni effect).

상기 리프트 유닛(20)은 복수의 반도체 기판(1)이 수용되는 기판 가이 드(112)와, 상기 반도체 기판(1)을 상기 프로세스 유닛(10) 내부에서 상하 방향으로 승강시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부(25)를 포함한다.The lift unit 20 provides a substrate guide 112 in which a plurality of semiconductor substrates 1 are accommodated, and a driving force for elevating the semiconductor substrate 1 in a vertical direction in the process unit 10. The drive unit 25 is included.

상기 기판 가이드(112)는 복수의 반도체 기판(1)이 안착되는 슬롯이 형성되고, 상기 반도체 기판(1)을 상기 세정액에 수직으로 침지시킬 수 있도록 상기 반도체 기판(1)을 수직 방향으로 수용한다.The substrate guide 112 has a slot in which the plurality of semiconductor substrates 1 are seated, and accommodates the semiconductor substrate 1 in a vertical direction so that the semiconductor substrate 1 can be immersed perpendicularly to the cleaning liquid. .

상기 리프트 유닛(20)과 상기 프로세스 유닛(10)을 결합시키고, 상기 리프트 유닛(20)의 승강 동작을 위한 승강 축이 되는 결합부가 구비되고, 상기 결합부에는 상기 기체 베어링 장치가 구비된다.The coupling unit is coupled to the lift unit 20 and the process unit 10 and serves as a lifting shaft for the lifting operation of the lift unit 20, and the coupling unit is provided with the gas bearing device.

상기 결합부는 상기 프로세스 유닛(10)에 구비되는 제1 결합부(110)와 상기 리프트 유닛(20)에 구비되고, 상기 제1 결합부(110)에 승강 가능하도록 결합되는 제2 결합부(120)로 이루어진다.The coupling part is provided in the first coupling part 110 and the lift unit 20 provided in the process unit 10, and the second coupling part 120 coupled to the first coupling part 110 so as to be lifted and lowered. )

도 2를 참조하면, 상기 제2 결합부(120)는 상기 리프트 유닛(20)의 승강 동작이 가능하도록 상기 세정조(11)에서 상부로 일정 길이 연장된다. 그리고, 상기 제2 결합부(120)는 로드(rod) 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the second coupling part 120 extends a predetermined length upward from the cleaning tank 11 to enable the lifting operation of the lift unit 20. In addition, the second coupling part 120 may have a rod shape.

상기 제1 결합부(110)는 상기 제2 결합부(120)를 둘러싸서 수용하는 형태를 갖는다. 예를 들어, 상기 제1 결합부(110)는 상기 제2 결합부(120)의 축을 둘러싸는 쉘(shell) 형태를 가질 수 있다. 따라서, 상기 제2 결합부(120)는 상기 제1 결합부(110)에 수용되어 상기 제1 결합부(110)를 따라 상하 방향으로 이동하게 된다.The first coupling part 110 may have a shape surrounding the second coupling part 120. For example, the first coupling part 110 may have a shell shape surrounding the axis of the second coupling part 120. Therefore, the second coupling part 120 is accommodated in the first coupling part 110 to move up and down along the first coupling part 110.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)는 상호 승강 가능하게 결합되는 실질적으로 다양한 형상을 가 질 수 있을 것이다.However, the present invention is not limited thereto, and the first coupling part 110 and the second coupling part 120 may have substantially various shapes that are mutually liftable.

상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)는 상호 이동이 가능하도록 소정 간격 이격되어 결합된다. 그리고, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 사이의 간극인 승강 가이드(112)는 소정의 실링 가스가 제공되어, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)의 상호 이동이 가능하도록 하는 기체 베어링 장치가 된다.The first coupling part 110 and the second coupling part 120 are coupled to be spaced apart by a predetermined interval so as to be mutually movable. The lifting guide 112, which is a gap between the first coupling part 110 and the second coupling part 120, is provided with a predetermined sealing gas, such that the first coupling part 110 and the second coupling part are provided. It becomes a gas bearing device which enables the movement of the part 120 mutually.

상기 승강 가이드(112)에는 상기 실링가스를 제공하는 실링가스 제공부(130)가 연결된다.The lifting guide 112 is connected to the sealing gas providing unit 130 for providing the sealing gas.

상기 승강 가이드(112)는 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)가 접촉되는 것을 방지하도록 상기 제1 및 제2 결합부(120)를 이격시킨다. 상세하게는, 상기 승강 가이드(112)에 제공된 실링가스에 의해 상기 제2 결합부(120)가 상기 제1 결합부(110) 내주면에 대해 소정 간격 부양됨으로써, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)가 접촉되거나 마찰이 발생하는 것을 방지한다. 즉, 상기 실링가스가 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 사이의 베어링 역할을 함으로써, 상기 제2 결합부(120)가 원활하게 이동할 수 있도록 한다.The lifting guide 112 spaces the first and second coupling parts 120 to prevent the first coupling part 110 and the second coupling part 120 from contacting each other. In detail, the second coupling part 120 is lifted by a predetermined interval with respect to the inner circumferential surface of the first coupling part 110 by the sealing gas provided to the lifting guide 112, so that the first coupling part 110 is connected to the first coupling part 110. The second coupling part 120 prevents contact or friction occurs. That is, the sealing gas serves as a bearing between the first coupling portion 110 and the second coupling portion 120, so that the second coupling portion 120 can move smoothly.

또한, 상기 승강 가이드(112)는 상기 실링가스를 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 전체에 균일하게 제공하기 위한 유로 역할을 한다.In addition, the lifting guide 112 serves as a flow path for uniformly providing the sealing gas to the entirety of the first coupling portion 110 and the second coupling portion 120.

즉, 상기 실링가스는 상기 승강 가이드(112) 내부를 따라 유동함으로써, 상기 승강 가이드(112)를 실링하는 실링부재 역할을 한다. 상기 리프트 유닛(20)의 승강 동작시, 상기 세정조(11) 내의 세정액 또는 상기 건조챔버(12) 내의 건조가스 가 상기 승강 가이드(112) 내로 유입될 수 있다. 그러나, 상기 승강 가이드(112)를 따라 유동하는 실링가스가 상기 승강 가이드(112) 내부로 상기 세정액 또는 건조가스가 유입되는 것을 방지한다.That is, the sealing gas flows along the inside of the elevating guide 112 to serve as a sealing member for sealing the elevating guide 112. During the lifting operation of the lift unit 20, the cleaning liquid in the cleaning tank 11 or the drying gas in the drying chamber 12 may be introduced into the lifting guide 112. However, the sealing gas flowing along the elevating guide 112 prevents the cleaning liquid or the dry gas from flowing into the elevating guide 112.

상기 실링가스는 질소(N2)가스일 수 있다.The sealing gas may be nitrogen (N 2) gas.

여기서, 상기 질소가스는 상기 건조챔버(12)에서 반도체 기판(1)의 건조 공정에 사용되는 건조 가스로서, 상기 실링가스의 공급을 위해 별도의 가스 공급 장치를 설치하지 않아도 되는 장점이 있다. 또한, 상기 질소가스는 화학적으로 안정하여, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 등에 손상을 가하지 않으며, 외부로 노출되었을 때, 사용자 또는 환경을 오염시키지 않는 특성을 가진다.Here, the nitrogen gas is a dry gas used for the drying process of the semiconductor substrate 1 in the drying chamber 12, there is an advantage that does not need to install a separate gas supply device for the supply of the sealing gas. In addition, the nitrogen gas is chemically stable, does not damage the first coupling portion 110 and the second coupling portion 120, etc., and when exposed to the outside, does not pollute the user or the environment. .

그러나, 상기 실링가스는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)에 손상을 가하지 않고, 기체 베어링 장치의 윤활 작용을 하는 실질적으로 다양한 기체를 사용하는 것이 가능할 것이다.However, the sealing gas is not limited thereto, and does not damage the first coupling part 110 and the second coupling part 120, and uses substantially various gases for lubricating a gas bearing device. It will be possible.

상기 승강 가이드(112)에는 그 일부가 간격이 확장된 버퍼부(121)가 형성된다. 상기 버퍼부(121)는 상기 실링가스가 유입되도록 소정 체적을 갖는 공간을 형성하고, 상기 승강 가이드(112) 내부로 상기 실링가스가스의 유동이 원활하게 이루어지도록 하는 역할을 한다. 특히, 상기 버퍼부(121)는 상기 승강 가이드(112) 내부에서 상기 실링가스가 상하 방향으로 분기되도록 한다.The lifting guide 112 is formed with a buffer portion 121 whose portion is extended in intervals. The buffer unit 121 forms a space having a predetermined volume to allow the sealing gas to flow therein, and serves to smoothly flow the sealing gas gas into the lifting guide 112. In particular, the buffer unit 121 allows the sealing gas to branch in the vertical direction in the elevation guide 112.

예를 들어, 상기 버퍼부(121)는 상기 승강 가이드(112)와 연통되고, 상기 제1 결합부(110)의 내측면에 소정 깊이로 형성된 그루브 형태를 가질 수 있다. 여기서, 상기 버퍼부(121)는 상기 승강 가이드(112)에 대응된 부분이 개구되게 형성된 그루브일 수 있다.For example, the buffer unit 121 may communicate with the lifting guide 112 and have a groove shape formed at a predetermined depth on an inner surface of the first coupling unit 110. Here, the buffer unit 121 may be a groove formed to open a portion corresponding to the lifting guide 112.

상기 버퍼부(121)에는 상기 실링가스를 제공하는 실링가스 제공부(130)가 연결된다. 따라서, 상기 실링가스 제공부(130)를 통해 상기 버퍼부(121)로 유입된 실링가스는 상기 승강 가이드(112)를 따라 유동하여 상기 승강 가이드(112) 전체 균일하게 제공된다.The buffer unit 121 is connected to the sealing gas providing unit 130 for providing the sealing gas. Therefore, the sealing gas introduced into the buffer unit 121 through the sealing gas providing unit 130 flows along the lifting guide 112 and is uniformly provided throughout the lifting guide 112.

특히, 상기 실링가스 제공부(130)는 상기 승강 가이드(112) 전체에 상기 실링가스가 균일하게 제공될 수 있도록, 상기 버퍼부(121)를 기준으로 상하 양측으로 상기 실링가스가 분기되도록 형성된다.//In particular, the sealing gas providing unit 130 is formed such that the sealing gas is branched up and down on both sides of the buffer unit 121 so that the sealing gas is uniformly provided on the entire lifting guide 112. .//

여기서, 상기 승강 가이드(112)는 비교적 좁은 간격을 갖는다. 따라서, 상기 승강 가이드(112)로 직접 상기 실링가스를 공급하는 경우, 상기 승강 가이드(112) 내부에서 유동저항이 커지게 되어, 상기 실링가스의 유동이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다.Here, the lifting guide 112 has a relatively narrow gap. Therefore, when directly supplying the sealing gas to the elevating guide 112, the flow resistance is increased in the elevating guide 112, the flow of the sealing gas may not be made smoothly.

그러나, 본 실시예에서와 같이, 상기 승강 가이드(112) 내부에 상기 버퍼부(121)를 형성함으로써, 상기 승강 가이드(112) 내부의 유동저항을 줄이고, 상기 실링가스의 유동이 원활하게 이루어지도록 하며, 상기 실링가스가 상기 승강 가이드(112) 내부에 균일하게 제공될 수 있도록 한다.However, as in this embodiment, by forming the buffer portion 121 in the lifting guide 112, to reduce the flow resistance in the lifting guide 112, so that the flow of the sealing gas is made smoothly. The sealing gas may be uniformly provided in the elevation guide 112.

또한, 상기 버퍼부(121)를 형성함으로써, 상기 버퍼부(121)에 의해 확장된 체적만큼 상기 승강 가이드(112) 내부에 실링가스가 더 유입될 수 있으므로, 상기 제1 및 제2 결합부(110, 120)을 상호 부양시키고, 상기 승강 가이드(112)의 간극을 일정하게 유지하기에 충분한 크기의 가스압을 유지하는 데 효과적이다.In addition, by forming the buffer unit 121, since the sealing gas may be further introduced into the lifting guide 112 by the volume expanded by the buffer unit 121, the first and second coupling portion ( It is effective to maintain the gas pressure of a magnitude sufficient to mutually support the 110, 120, and to maintain a constant gap of the lifting guide (112).

또한, 상기 버퍼부(121)는 상기 승강 가이드(112)를 따라 계속적으로 유동함으로써, 상기 승강 가이드(112) 내부로 세정액이나 건조가스와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지한다.In addition, the buffer unit 121 continuously flows along the elevating guide 112 to prevent foreign substances such as a cleaning liquid or dry gas from flowing into the elevating guide 112.

그러나, 상기 버퍼부(121)의 형상과 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 버퍼부(121)는 상기 제2 결합부(120)의 외주면을 따라 형성될 수 있다. 또는, 상기 버퍼부(121)는 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 양측에 모두 형성되는 것도 가능할 것이다.However, the shape and position of the buffer unit 121 is not limited thereto. For example, the buffer unit 121 may be formed along the outer circumferential surface of the second coupling unit 120. Alternatively, the buffer unit 121 may be formed on both sides of the first coupling unit 110 and the second coupling unit 120.

또한, 상기 버퍼부(121)의 형상 역시 상기 실링가스의 공급이 가능하고, 상기 승강 가이드(112)와 연통되는 실질적으로 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼부(121)는 사각형 단면을 갖는 그루브일 수 있다. 여기서, 상기 버퍼부(121)가 사각형 단면 형태를 가지는 경우, 상기 버퍼부(121) 내측면과 상기 제2 결합부(120)의 외주면 사이의 간격이 항상 일정하게 형성된다. 따라서, 상기 실링가스의 가스압을 상기 제2 결합부(120)에 균일하게 작용시키는데 유리한 장점이 있다. 그러나, 상기 버퍼부(121)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 사각형 단면뿐만 아니라, 삼각형 또는 반원형, 타원형 단면을 가질 수 있을 것이다.In addition, the shape of the buffer unit 121 may also be supplied with the sealing gas, and may have a substantially various form in communication with the lifting guide 112. For example, the buffer unit 121 may be a groove having a rectangular cross section. Here, when the buffer unit 121 has a rectangular cross-sectional shape, the distance between the inner surface of the buffer unit 121 and the outer circumferential surface of the second coupling unit 120 is always constant. Accordingly, there is an advantage in that the gas pressure of the sealing gas is uniformly applied to the second coupling part 120. However, the shape of the buffer unit 121 is not limited thereto, and may have a triangular or semi-circular, elliptical cross section as well as a rectangular cross section.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 상기 버퍼부(121)의 실시예들에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the buffer unit 121 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2를 참조하면, 상기 버퍼부(121)는 상기 제1 결합부(110)의 내주면을 따라 링 형태로 형성되되, 2개의 링 형태의 그루브가 평행하게 배치된다.Referring to FIG. 2, the buffer part 121 is formed in a ring shape along an inner circumferential surface of the first coupling part 110, and two ring-shaped grooves are disposed in parallel.

상기 실링가스 제공부(130)는 상기 버퍼부(121)에 연결되어 상기 실링가스를 제공한다. 여기서, 상기 실링가스 제공부(130)는 상기 실링가스가 상기 승강 가이드(112) 내부에서 양측으로 효과적을 분기될 수 있도록 적어도 2개 이상의 버퍼부(121)와 연통된다.The sealing gas providing unit 130 is connected to the buffer unit 121 to provide the sealing gas. Here, the sealing gas providing unit 130 communicates with at least two buffer units 121 so that the sealing gas can be effectively branched to both sides in the lifting guide 112.

상세하게는, 상기 실링가스가 상기 버퍼부(121)에서 상기 승강 가이드(112)로 유입시, 2개의 버퍼부(121) 중앙 부분에서는 상기 각 버퍼부(121)에서 토출되는 실링가스의 유동이 서로 부딪히게 된다. 따라서, 상기 실링가스는 상기 버퍼부(121) 양측으로 유동하게 되고, 상기 승강 가이드(112) 전체에 상기 실링가스가 균일하게 제공될 수 있다.In detail, when the sealing gas flows from the buffer unit 121 to the lifting guide 112, the flow of the sealing gas discharged from each of the buffer units 121 is centrally formed in the two buffer units 121. Bump into each other. Therefore, the sealing gas may flow to both sides of the buffer unit 121, and the sealing gas may be uniformly provided to the entire lifting guide 112.

한편, 상술한 실시예에서는 2개의 버퍼부(121)가 구비되었으나, 상기 승강 가이드(112)를 따라 복수의 버퍼부(123)가 구비될 수 있을 것이다.Meanwhile, in the above-described embodiment, although two buffer units 121 are provided, a plurality of buffer units 123 may be provided along the elevation guide 112.

도 3을 참조하면, 상기 제1 결합부(110)의 내주면을 따라 복수의 링 형태를 갖는 버퍼부(123)가 형성된다. 그리고, 상기 버퍼부(123)는 상기 제1 결합부(110)를 따라 균일한 간격으로 평행하게 배치된다.Referring to FIG. 3, a buffer unit 123 having a plurality of ring shapes is formed along an inner circumferential surface of the first coupling unit 110. In addition, the buffer units 123 may be disposed in parallel at equal intervals along the first coupling unit 110.

이하, 본 실시예는 버퍼부(123)를 제외한 구성요소가 상술한 실시예와 동일하며, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 부여하고 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, in the present embodiment, the components except for the buffer unit 123 are the same as the above-described embodiment, and the same components and the same reference numerals are assigned to the same components, and overlapping descriptions are omitted.

상기 버퍼부(123)에는 상기 실링가스를 제공하는 실링가스 제공부(130)가 연결된다. 여기서, 상기 실링가스 제공부(130)는 상기 승강 가이드(112) 내부에서 상기 실링가스가 상하 양방향으로 효과적으로 분기될 수 있도록, 적어도 2개 이상의 버퍼부(123)와 연통된다.The buffer unit 123 is connected to the sealing gas providing unit 130 for providing the sealing gas. Here, the sealing gas providing unit 130 communicates with at least two buffer units 123 in the lifting guide 112 so that the sealing gas can be effectively branched in both up and down directions.

상기 버퍼부(123)를 복수개 배치함으로써, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 사이의 간격을 효과적으로 유지할 수 있으며, 상기 실링가스에 의한 실링효과를 향상시킬 수 있다.By arranging a plurality of the buffer unit 123, it is possible to effectively maintain the distance between the first coupling unit 110 and the second coupling unit 120, it is possible to improve the sealing effect by the sealing gas.

상세하게는, 상기 승강 가이드(112)는 비교적 미세한 간극으로서, 상기 승강 가이드(112)에 제공되는 상기 실링가스의 가스압이 상기 제2 결합부(120)를 부양시키기에 충분하지 않은 경우, 상기 승강 가이드(112)의 간극이 국부적으로 좁아질 수 있다. 그리고, 이와 같은 경우, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)가 접촉될 수 있고, 이로 인해, 상기 제2 결합부(120) 및 상기 리프트 유닛(20)에 오동작이 발생할 수 있다.In detail, the elevating guide 112 is a relatively minute gap. When the gas pressure of the sealing gas provided to the elevating guide 112 is not sufficient to support the second coupling part 120, the elevating guide 112 is provided. The gap of the guide 112 may be locally narrowed. In this case, the first coupling part 110 and the second coupling part 120 may contact each other, and thus, a malfunction of the second coupling part 120 and the lift unit 20 may occur. May occur.

그러나, 본 실시예에서와 같이, 상기 버퍼부(123)를 복수개 배치하는 경우, 상기 버퍼부(123)에 의해 확장된 체적에 해당하는 실링가스를 더 포함할 수 있으며, 이로 인해, 상기 승강 가이드(112)의 간극을 일정하게 유지하기에 충분한 크기의 가스압을 유지하는 데 효과적이다. 또한, 상기 실링가스가 균일하게 제공되고, 충분한 가스압을 유지함에 따라, 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120)의 동작이 원활하게 하는 윤활 효과를 향상시키고, 상기 결합부(110, 120)의 실링하는 효과를 향상시킬 수 있다.However, as in the present embodiment, when the plurality of the buffer unit 123 is disposed, it may further include a sealing gas corresponding to the volume expanded by the buffer unit 123, thereby, the lifting guide It is effective to maintain a gas pressure of a size sufficient to keep the gap of 112 constant. In addition, as the sealing gas is uniformly provided and maintains sufficient gas pressure, the lubrication effect of smoothing the operation of the first coupling part 110 and the second coupling part 120 is improved, and the coupling part The sealing effect of (110, 120) can be improved.

도 4와 도 5는 상술한 버퍼부(123)의 변형 실시예들로서, 상기 승강 가이드(112)를 따라 나선형의 버퍼부(125)가 형성된다.4 and 5 are modified embodiments of the buffer unit 123 described above, and a spiral buffer unit 125 is formed along the lifting guide 112.

이하, 본 실시예는 버퍼부(125)를 제외한 구성요소들이 상술한 실시예들과 동일하며, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 부여하고 중복 되는 설명은 생략한다.Hereinafter, in the present embodiment, components except for the buffer unit 125 are the same as the above-described embodiments, and the same components and the same reference numerals are assigned to the same components, and redundant descriptions are omitted.

상세하게는, 상기 버퍼부(125)는 상기 승강 가이드(112)와 연통되도록 상기 제1 결합부(110)의 내주면이 소정 깊이 요입된 그루브 형태를 가지며, 상기 제1 결합부(110)의 내주면을 따라 나선형으로 형성된다.In detail, the buffer part 125 has a groove shape in which an inner circumferential surface of the first coupling part 110 is recessed a predetermined depth so as to communicate with the lifting guide 112, and an inner circumferential surface of the first coupling part 110. It is formed spirally along.

상기 버퍼부(125)는 상기 제1 결합부(110)를 따라 하나로 연통된 단일 나선 형태를 가질 수 있다. 그리고, 상기 버퍼부(125)의 일측에는 상기 실링가스 제공부(130)가 연통된다.The buffer unit 125 may have a single spiral shape connected to one along the first coupling unit 110. In addition, the sealing gas providing unit 130 communicates with one side of the buffer unit 125.

여기서, 상기 버퍼부(125)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 사각형 단면을 갖는 그루브일 수 있다. 상기 버퍼부(125)가 사각형 단면 형태를 가지는 경우, 상기 버퍼부(125) 내측면과 상기 제2 결합부(120)의 외주면 사이의 간격이 항상 일정하게 형성된다. 따라서, 상기 실링가스의 가스압을 상기 제2 결합부(120)에 균일하게 작용시키는데 유리하다.Here, the buffer unit 125 may be a groove having a rectangular cross section, as shown in FIG. When the buffer unit 125 has a rectangular cross-sectional shape, a gap between the inner surface of the buffer unit 125 and the outer circumferential surface of the second coupling unit 120 is always formed constantly. Therefore, it is advantageous to uniformly apply the gas pressure of the sealing gas to the second coupling part 120.

한편, 상기 버퍼부(125)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 반원형 단면을 갖는 그루브일 수 있다. 상기 버퍼부(125)가 반원형 단면을 가지는 경우, 상기 버퍼부(125) 내에서 상기 실링가스의 유동저항을 줄일 수 있고, 유동을 안정적으로 유지할 수 있는 장점이 있다.Meanwhile, the buffer unit 125 may be a groove having a semicircular cross section, as shown in FIG. 5. When the buffer unit 125 has a semi-circular cross section, it is possible to reduce the flow resistance of the sealing gas in the buffer unit 125 and to maintain the flow stably.

그러나, 상기 버퍼부(125)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 원형 단면뿐만 아니라, 사각형, 삼각형 등 다각형 단면을 형상을 가질 수 있을 것이다.However, the shape of the buffer unit 125 is not limited thereto, and may have a polygonal cross section such as a quadrangle and a triangle as well as a circular cross section.

여기서, 상기 실링가스 제공부(130)는 상기 버퍼부(125)와 일 지점에서 연통될 수 있다. 즉, 상기 버퍼부(125)는 전체가 연통된 나선형태를 가지므로, 상기 버 퍼부(125)의 일 지점을 통해 실링가스가 제공되더라도, 상기 승강 가이드(112) 전체에 실링가스를 제공할 수 있다.Here, the sealing gas providing unit 130 may be in communication with the buffer unit 125 at a point. That is, since the buffer unit 125 has a spiral shape in which the whole is in communication, even though the sealing gas is provided through one point of the buffer unit 125, the sealing unit 125 may provide the sealing gas to the entire lifting guide 112. have.

즉, 상기 나선형의 버퍼부(125)는 상기 실링가스를 상기 승강 가이드(112)의 수평 방향뿐만 아니라, 수직 방향으로도 원활하게 유동시킬 수 있다. 따라서, 상기 하나의 나선형 버퍼부(125)를 통해 상기 승강 가이드(125) 전체에 균일하게 상기 실링가스를 효과적으로 제공할 수 있는 장점이 있다.That is, the spiral buffer unit 125 may smoothly flow the sealing gas not only in the horizontal direction of the lifting guide 112 but also in the vertical direction. Therefore, there is an advantage that can effectively provide the sealing gas uniformly to the whole lifting guide 125 through the one spiral buffer portion 125.

물론, 상기 실링가스 제공부(130)는 상기 버퍼부(125)와 복수의 지점에서 연통되는 것도 가능할 것이다.Of course, the sealing gas providing unit 130 may be in communication with the buffer unit 125 at a plurality of points.

상기 버퍼부(125)의 형상과 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 버퍼부(125)는 상기 제2 결합부(120)의 외주면을 따라 형성될 수 있다. 또는, 상기 버퍼부(125)는 상기 제1 결합부(110)와 상기 제2 결합부(120) 양측에 모두 형성되는 것도 가능할 것이다.The shape and position of the buffer unit 125 are not limited thereto. For example, the buffer unit 125 may be formed along the outer circumferential surface of the second coupling unit 120. Alternatively, the buffer unit 125 may be formed on both sides of the first coupling unit 110 and the second coupling unit 120.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 반도체 기판의 습식 세정장치를 설명하기 위한 단면도;1 is a cross-sectional view for explaining a wet cleaning apparatus for a semiconductor substrate in one embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 기체 베어링 장치를 설명하기 위한 사시도;2 is a perspective view for explaining the gas bearing device of FIG.

도 3은 도 2의 기체 베어링 장치의 변형실시예를 설명하기 위한 확대 단면도;3 is an enlarged cross-sectional view for explaining a modified embodiment of the gas bearing device of FIG.

도 4는 도 2의 기체 베어링 장치의 다른 변형실시예를 설명하기 위한 확대 단면도;4 is an enlarged cross-sectional view for explaining another modified embodiment of the gas bearing device of FIG. 2;

도 5는 도 4의 기체 베어링 장치에서 제1 결합부를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a first coupling part in the gas bearing device of FIG. 4.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 반도체 기판 10: 프로세스 유닛1: Semiconductor Substrate 10: Process Unit

11: 세정조 12: 건조챔버11: cleaning tank 12: drying chamber

20: 리프트 유닛 25: 구동부20: lift unit 25: drive unit

30: 가이드부 110: 제1 결합부30: guide portion 110: first coupling portion

112: 승강 가이드 120: 제2 결합부112: lifting guide 120: second coupling portion

121, 123, 125: 버퍼부 130: 실링가스 제공부121, 123, 125: buffer 130: sealing gas providing unit

Claims

In the gas bearing device for connecting the process unit and the lifting unit lifting

A first coupling part provided in the process unit;

A second coupling part provided in the lift unit and coupled to the first coupling part in a liftable manner;

A lifting guide having a gap shape to enable a flow of the sealing gas between the first and second coupling parts;

A buffer part formed along a circumference of one side of an inner side surface of the first coupling portion or an outer side surface of the second coupling portion, and configured to communicate with the lifting guide to allow the sealing gas to flow; And

And a sealing gas providing unit connected to the buffer unit to provide a sealing gas to the buffer unit.

The sealing gas is branched in the vertical direction along the buffer portion to fill the elevating guide inside the gas bearing device for the lifting of the shaft, characterized in that floating relatively to the first and second coupling portion.

delete

The method of claim 1,

The sealing gas providing unit is in communication with the buffer portion at one or more points spaced up and down in the longitudinal direction of the first coupling portion gas bearing device for lifting the shaft.

The method of claim 1,

And the buffer part has a plurality of ring shapes arranged in parallel with each other along a length direction of the first and second coupling parts.

delete

The method of claim 1,

The buffer unit is a gas bearing device for lifting the shaft, characterized in that formed in a spiral along the longitudinal direction of the first and second coupling portion.

The method of claim 1,

The sealing gas is a gas bearing device for lifting the shaft, characterized in that the nitrogen (N2) gas.