KR100913886B1 - 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 - Google Patents
저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100913886B1 KR100913886B1 KR1020070043542A KR20070043542A KR100913886B1 KR 100913886 B1 KR100913886 B1 KR 100913886B1 KR 1020070043542 A KR1020070043542 A KR 1020070043542A KR 20070043542 A KR20070043542 A KR 20070043542A KR 100913886 B1 KR100913886 B1 KR 100913886B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nanoparticles
- gas
- reaction chamber
- nanoparticle
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82B—NANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
- B82B3/00—Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32146—Amplitude modulation, includes pulsing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
- H05H1/4645—Radiofrequency discharges
- H05H1/4652—Radiofrequency discharges using inductive coupling means, e.g. coils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H2245/00—Applications of plasma devices
- H05H2245/50—Production of nanostructures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
Description
Claims (26)
- 가스유입구, 수용장치 및 접지된 분리수단을 구비하고, 상기 분리수단에 의해 나노입자 형성영역 및 나노입자 수용영역으로 분리되는 반응 챔버,상기 반응 챔버 내에 상기 가스유입구를 통해 공정가스 및 분위기 가스를 이송하는 가스공급부,플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스 및 펄스 형태로 RF 전력을 생성하여 상기 플라즈마 소스에 공급하는 펄스 RF 발생 장치를 포함하는 전원부, 및상기 반응 챔버 내의 진공 형성 및 가스유동을 제어하는 유동제어부를 포함하는 나노입자의 제조장치로서,상기 나노입자 형성영역은 전원부에 의해 상기 펄스 형태의 플라즈마가 인가되는 영역으로서 상기 가스유입구 및 상기 접지된 분리수단 사이에서 형성되고,상기 나노입자 수용영역은 포집장치 및 증착 장치로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 상기 수용장치를 포함하고, 상기 전원부의 펄스 인가가 중단되면 상기 나노입자 형성영역에서 제조된 나노입자가 상기 수용장치에서 포집 또는 증착되는 영역인 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 분리수단이 상기 나노입자를 상기 나노입자 형성영역에서 상기 나노입자 수용영역으로 이동할 수 있도록 타공된 금속물질인 것을 특징 으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 분리수단이 그리드인 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 분리수단이 반응 챔버를 나노입자 형성영역과 수용영역으로 분리하도록 상기 수용장치를 둘러싸거나 또는 상기 가스유입구 및 수용장치 사이에서 이들과 평행하게 설치된 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 포집장치는 나노입자를 담을 수 있는 장치로서 기판, 웨이퍼 및 플레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 수용장치가 높이 조절수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 수용장치는 형성된 상기 나노입자를 어닐링(annealing)하여 결정질로 재가공하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 장치가 DC 전원을 상기 수용장치에 인가하여 나노입자를 전기적 인력으로 포집하는 DC-바이어스 전원장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 전원부는 상기 펄스 RF 발생장치에서 발생된 RF 전력을 상기 플라즈마 소스에 전달하는 매칭시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 반응 챔버의 측벽에 뷰 포트(view port), 및 상기 분리수단 상에 투명 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 공정가스는 SiH4, SiCl4, Si2H6, SiH2Cl2 및 SiF4로 이루어지는 군으로부터 선택되고, 상기 분위기 가스는 Ar, N2, 및 CO2 로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 유동 제어부는 반응 챔버 내의 압력을 진공으로 만드는 진공형성 수단 및 상기 진공형성 후 공급되는 상기 공정가스 및 분위기 가스의 압력을 고정하는 유량제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조장치.
- 가스 유입구, 수용장치 및 접지된 분리수단을 구비하고, 상기 분리수단에 의해 나노입자 형성영역 및 나노입자 수용영역으로 분리되는 반응 챔버 내에 진공을 형성하는 단계 :진공상태인 상기 반응 챔버 내로 공정가스 및 분위기 가스를 주입하는 가스 공급 단계 ;상기 공급된 가스가 반응 챔버 내에서 정상상태를 유지하도록 제어하는 압력 고정 단계 ; 및상기 반응 챔버의 나노입자 형성영역에 플라즈마를 인가하여 나노입자를 제조하고 상기 플라즈마가 인가되지 않으면 제조된 나노입자를 수용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 플라즈마 인가는 전원부에 의해 상기 플라즈마를 펄스형태로 인가하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 펄스형태의 RF 주파수를 0~500 Hz로 하고, 및 플라즈마 소스에 전원을 0~600 W로 가하여 나노입자의 크기를 제어하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법
- 제 16항에 있어서, 상기 펄스형태의 RF 주기 및 인가 시간(On 시간)을 조절하여 상기 나노입자의 크기를 제어하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 나노입자의 제조단계는 플라즈마와 상기 공급된 가스를 반응시켜 나노입자의 핵을 형성하고 및 상기 나노입자의 핵을 나노입자 형성영역에 고정시켜 성장시키는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 나노입자의 수용단계는 펄스 인가를 중단하여 상기 형성된 나노입자를 관성력에 의해 상기 나노입자 수용영역으로 이동시키는 단계임을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 나노입자의 수용단계가 나노입자를 포집하는 단계 및 나노입자를 기판에 증착하는 단계중 하나 이상을 수행하는 단계인 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 22항에 있어서, 상기 나노입자의 포집단계는 상기 수용장치에 DC 전원을 인가하여 나노입자를 전기적 인력으로 포집하는 단계임을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 22항에 있어서, 상기 나노입자의 포집단계는 상기 수용장치의 높이를 조절하여 상기 나노입자의 포집효율을 향상시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 22항에 있어서, 상기 나노입자의 포집단계는 상기 나노입자를 상기 수용장치에 설치된 히터로 어닐링(annealing)하여 결정질로 재가공하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 압력고정 단계는 상기 공정가스 및 분위기 가스가 진공상태의 반응 챔버 내로 유입되면 반응 챔버의 압력을 1 mTorr ~ 대기압으로 고정하는 것을 특징으로 하는 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자의 제조방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043542A KR100913886B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 |
| US11/951,467 US20080271987A1 (en) | 2007-05-04 | 2007-12-06 | System and method for preparing nanoparticles using non-thermal pulsed plasma |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043542A KR100913886B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080098184A KR20080098184A (ko) | 2008-11-07 |
| KR100913886B1 true KR100913886B1 (ko) | 2009-08-26 |
Family
ID=39938777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070043542A Expired - Fee Related KR100913886B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080271987A1 (ko) |
| KR (1) | KR100913886B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101407650B1 (ko) | 2008-04-04 | 2014-06-13 | 성균관대학교산학협력단 | 나노입자 제조방법, 나노입자 및 이를 포함한 전극을구비한 리튬 전지 |
| SE535381C2 (sv) * | 2010-02-24 | 2012-07-17 | Plasmadvance Ab | Plasmasputtringsprocess för att producera partiklar |
| KR101909891B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2018-10-19 | 한국표준과학연구원 | 플라즈마 나노입자의 제조 장치 및 그 제조 방법 |
| US11888553B2 (en) * | 2019-10-18 | 2024-01-30 | Nokia Technologies Oy | Massive MIMO antenna array |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010088087A (ko) * | 2000-03-10 | 2001-09-26 | 장 진 | 탄소 나노튜브의 선택적 증착방법 |
| KR20030028296A (ko) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | 학교법인 한양학원 | 플라즈마 화학기상증착 장치 및 이를 이용한 탄소나노튜브제조방법 |
| KR20040043167A (ko) * | 2001-07-27 | 2004-05-22 | 유니버시티 오브 서레이 | 탄소나노튜브의 제조방법 |
| WO2005021430A1 (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Nu Eco Engineering Co., Ltd. | カーボンナノウォールの製造方法、カーボンナノウォールおよび製造装置 |
| KR20060047705A (ko) * | 2004-05-10 | 2006-05-18 | 가부시키가이샤 아루박 | 카본 나노 튜브의 제작 방법 및 그 방법을 실시하는플라즈마 화학기상증착 장치 |
| KR20070011550A (ko) * | 2004-04-30 | 2007-01-24 | 나노시스, 인크. | 나노와이어 성장 및 획득 시스템 및 방법 |
| KR20070056075A (ko) * | 2004-08-04 | 2007-05-31 | 나노테크놀로지스, 인코포레이티드 | 탄소 및 금속 나노재료 조성 및 합성 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244474B2 (en) * | 2004-03-26 | 2007-07-17 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition plasma process using an ion shower grid |
| JP2008508166A (ja) * | 2004-06-18 | 2008-03-21 | リージェンツ・オブ・ザ・ユニヴァーシティー・オブ・ミネソタ | 高周波プラズマを用いてナノ粒子を生成するための方法および装置 |
| US7297619B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-11-20 | California Institute Of Technology | System and method for making nanoparticles using atmospheric-pressure plasma microreactor |
| US8258025B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-09-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and thin film transistor |
-
2007
- 2007-05-04 KR KR1020070043542A patent/KR100913886B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-06 US US11/951,467 patent/US20080271987A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010088087A (ko) * | 2000-03-10 | 2001-09-26 | 장 진 | 탄소 나노튜브의 선택적 증착방법 |
| KR20040043167A (ko) * | 2001-07-27 | 2004-05-22 | 유니버시티 오브 서레이 | 탄소나노튜브의 제조방법 |
| KR20030028296A (ko) * | 2001-09-28 | 2003-04-08 | 학교법인 한양학원 | 플라즈마 화학기상증착 장치 및 이를 이용한 탄소나노튜브제조방법 |
| WO2005021430A1 (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Nu Eco Engineering Co., Ltd. | カーボンナノウォールの製造方法、カーボンナノウォールおよび製造装置 |
| KR20070011550A (ko) * | 2004-04-30 | 2007-01-24 | 나노시스, 인크. | 나노와이어 성장 및 획득 시스템 및 방법 |
| KR20060047705A (ko) * | 2004-05-10 | 2006-05-18 | 가부시키가이샤 아루박 | 카본 나노 튜브의 제작 방법 및 그 방법을 실시하는플라즈마 화학기상증착 장치 |
| KR20070056075A (ko) * | 2004-08-04 | 2007-05-31 | 나노테크놀로지스, 인코포레이티드 | 탄소 및 금속 나노재료 조성 및 합성 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080098184A (ko) | 2008-11-07 |
| US20080271987A1 (en) | 2008-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Cheng et al. | Si quantum dots embedded in an amorphous SiC matrix: nanophase control by non-equilibrium plasma hydrogenation | |
| Cheng et al. | Rapid, low-temperature synthesis of nc-Si in high-density, non-equilibrium plasmas: enabling nanocrystallinity at very low hydrogen dilution | |
| US20130189446A1 (en) | Low pressure high frequency pulsed plasma reactor for producing nanoparticles | |
| US7988835B2 (en) | Silicon dot forming method and silicon dot forming apparatus | |
| KR100913886B1 (ko) | 저온 펄스 플라즈마를 이용한 나노입자 제조장치 및 방법 | |
| US20070158182A1 (en) | Silicon dot forming method and apparatus | |
| Banerjee et al. | Size controlled deposition of Cu and Si nano-clusters by an ultra-high vacuum sputtering gas aggregation technique | |
| US20070056846A1 (en) | Silicon dot forming method and silicon dot forming apparatus | |
| CN102320606B (zh) | 一种生长纳米晶硅粉体的方法 | |
| Shen et al. | Formation of highly uniform silicon nanoparticles in high density silane plasmas | |
| CN108004522A (zh) | 一种等离子体增强原子层沉积碳化镍薄膜的设备及方法 | |
| US20160251227A1 (en) | Synthesis of si-based nano-materials using liquid silanes | |
| CN102782183B (zh) | 沉积具有受控形态和纳米结构的纳米结构薄层的方法与装置 | |
| Oda | Preparation of nanocrystalline silicon quantum dot structure by a digital plasma process | |
| Ostrikov et al. | PECVD of carbon nanostructures in hydrocarbon‐based RF plasmas | |
| Otobe et al. | Fabrication of nanocrystalline Si by SiH4 plasma cell | |
| KR101909891B1 (ko) | 플라즈마 나노입자의 제조 장치 및 그 제조 방법 | |
| Costa et al. | Preparation of nanoscale amorphous silicon based powder in a square-wave-modulated rf plasma reactor | |
| TWI887350B (zh) | 壓力斜升電漿淨化的方法 | |
| JP2013033828A (ja) | 成膜方法 | |
| Oda et al. | Preparation of nanocrystalline silicon by pulsed plasma processing | |
| Otobe et al. | Nanocrystalline silicon formation in a SiH4 plasma cell | |
| WO2022086803A1 (en) | Method of reducing defects in a multi-layer pecvd teos oxide film | |
| JP4909537B2 (ja) | 酸化珪素膜の成膜方法 | |
| JP2005246339A (ja) | ナノ粒子製造方法及びナノ粒子製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120716 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20130819 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20130819 |