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KR100924289B1 - 하나 이상의 패시브 구성부품을 구비한 성형 리드 프레임커넥터 - Google Patents

하나 이상의 패시브 구성부품을 구비한 성형 리드 프레임커넥터 Download PDF

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KR100924289B1
KR100924289B1 KR1020077024935A KR20077024935A KR100924289B1 KR 100924289 B1 KR100924289 B1 KR 100924289B1 KR 1020077024935 A KR1020077024935 A KR 1020077024935A KR 20077024935 A KR20077024935 A KR 20077024935A KR 100924289 B1 KR100924289 B1 KR 100924289B1
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도널드 에이 아이스
다린 제이 두머
필립 안토니 키엘리
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피니사 코포레이숀
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Abstract

본 발명의 예시적인 실시예들은 광 서브어셈블리를 광 트랜시버 모듈내 인쇄회로기판에 연결시키는 리드 프레임 커넥터를 예시한 것이다. 리드 프레임 커넥터는 복수의 폴리머 케이싱에 집어넣어지는 도전성 리드 구조를 포함한다. 폴리머 케이싱은 리드 프레임내 도체들에 대한 전기 절연을 제공할 뿐만 아니라 완성된 구성부품에 대한 기계적 지지를 제공한다. 하나 이상의 패시브 구성부품들이 광 서브어셈브릴, 리드 프레임 커넥터 및 인쇄회로기판 간의 임피던스 매칭을 돕기 위해 리드 프레임 커넥터의 도체에 실장될 수 있다. 리드 프레임 커넥터는 광 서브어셈블리에 연결된 리드에 연결되고 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 사이의 연결을 확립하기 위해 상기 인쇄회로기판상에 장착된 면이다.
패시브 구성부품, 성형 리드 프레임 커넥터, 광 트랜시버 모듈

Description

하나 이상의 패시브 구성부품을 구비한 성형 리드 프레임 커넥터{Molded Lead Frame Connector With One Or More Passive Components}
본 발명은 일반적으로 광트랜시버 모듈에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 광 서브어셈블리를 광트랜시버 모듈내 인쇄회로기판에 연결시키는데 사용되는 성형 리드 프레임 커넥터에 관한 것이다.
광트랜시버는 광네트워크로부터 광신호를 송수신하고 전기 네트워크 구성부품들이 광네트워크와 인터페이스하며 광네트워크를 통해 통신하게 한다. 많은 광트랜시버들은 모듈식이며 트랜시버의 기계적 태양을 정의하고, 요인들과 광학적 전기적 요건들, 및 트랜시버의 다른 특성과 요건들을 형성하는 산업표준에 따라 설계된다. 예컨대, 스몰 폼 팩터 모듈 멀티소스 협정(Small Form-Factor Module Multi-Source Agreement, SFF MSA), 스몰 폼 팩터 플러거블 모듈 멀티소스 협정(mall Form-Factor Pluggable Module Multi-Source Agreement, SFP MSA) 및 10기가비트 스몰 폼 팩터 플러거블 모듈 멀티소스 협정(XFP MSA) 개정 3.1이 이러한 표준을 정의한다.
종래 트랜시버의 기본 광학 부품들로는 송신기 광서브어셈블리(Transmitter Optical Sub Assembly, TOSA)와 수신기 광서브어셈블리(Reciever Optical Sub Assembly, ROSA)를 포함한다. TOSA는 트랜시버 모듈의 회로를 통해 호스트 장치로부터 전기신호를 수신하고 대응하는 광신호를 발생하며 그런 후 상기 광신호는 광네트워크에서 원격 노드로 전송된다. 반대로, ROSA는 들어오는 광신호를 수신하고 대응하는 전기신호를 출력한 후 상기 전기신호는 호스트 장치에 의해 사용되거나 처리될 수 있다. 추가로, 대부분의 트랜시버들은 무엇보다도 TOSA 및 ROSA용 제어회로를 포함하는 강체 인쇄회로기판을 구비한다.
트랜시버 모듈에서 광 서브어셈블리와 PCB 간의 연결은 다양한 전기적 및 기계적 요건들을 갖는다. 예컨대, 신호 반사 및 손실의 감소 및/또는 제거를 위해 TOSA, ROSA 및/또는 PCB의 임피던스를 일치시키는 것이 바람직하다. 종래 광트랜시버모듈에서 가장 통상적인 전기연결 구성부품들 중 하나는 인쇄회로기판을 TOSA 또는 ROSA에 결합된 리드에 연결하는 가요성 인쇄회로기판 또는 "유연성 전자회로(flex circuits)"이다. 유연성 전자회로 양호한 전기적 성능과 무선 주파수 응답을 포함한 여러가지 이점을 갖는다. 이점적으로, 유연성 전자회로는 또한 모듈내에 허용오차를 취하고 모듈의 제조 및 동작 동안에 발생하는 스테레스에 견디는 능력을 갖는다.
유연성 전자회로는 최근에 광트랜시버 모듈에 광범위하게 사용되어 온 반면에, 유연성 전자회로는 트랜시버 모듈 제조에 상당한 비용과 노동이 요구되는 것으로 나타난다. 트랜시버 모듈의 가격이 떨어짐에 따라, 유연성 전자회로와 관련된 비용들은 전반적인 트랜시버 모듈 비용의 증가분을 계속 나타낸다. 유연성 전자회로의 본성으로 인해, 유연성 전자회로 제조비용은 일반적으로 동일한 기능을 수행 하는 PCB 보다 비용이 더 높다.
광 서브어셈블리를 인쇄회로기판에 연결하는 다른 접근이 최근에 도입되었다. 예컨대, TOSA 및 ROSA로부터 돌출한 리드는 상기 리드가 집적 솔더되거나 다른 경우로는 인쇄회로기판에 연결되게 할 수 있는 구성으로 만곡될 수 있다. 이 기술은 종종 유연성 전자회로의 사용보다 더 저렴하나, 주의깊게 임피던스를 제어할 수 없기 때문에 바람직하지 못한 무선 주파수(RF) 응답을 초래할 수 있다. 또한, TOSA 및 ROSA의 리드 만곡은 레이저와 광검출기를 각각 포함하는 TOSA 및 ROSA내 헤더 어셈블리의 글래스 씰(glass seals) 또는 다른 취약한 부분들에서의 손상 가능성으로 인해 신뢰도 위험을 초래한다. TOSA 및 ROSA 손상 가능성과 열악한 전기 성능으로 인해, 리드들이 인쇄회로기판에 직접 연결되게 하도록 TOSA 및 ROSA의 리드를 굽히는 것은 많은 트랜시버 모듈에 적합하지 않다. 이러한 접근은 특히 도체의 RF 응답이 더 중요한 비교적 고속 트랜시버 모듈에 적합하지 않다.
OSA 및 PCB를 연결하는 것과 관련한 일반적인 문제 이외에, 또한 상기 OSA 및 PCB를 연결하는 구조는 상기 OSA 및 PCB와 임피던스를 일치시켜야 할 필요가 있다. 유연성 전자회로와 같은 OSA, 커넥터와 각각의 인터페이스에서의 PCB를 설계할 수 있으나, 때때로 다른 신호율로 OSA를 동작시켜야 할 필요가 있다. 임피던스와 관련된 신호 주파수로 인해, OSA 동작 주파수에서의 변화로 일치된 임피던스에 변화가 발생하게 된다. 이는 일치되지 않은 임피던스가 신호 반사 및 신호 손실을 발생하기 때문에 신호를 저하시킬 수 있다. 기존의 기술은 OSA, PCB, 및 유연성 전자회로를 재설계하지 않고는 OSA 사용시 변경을 수용하기가 어렵고, 이는 고가이며 시간 소모적이다.
본 발명의 실시예는 광 서브어셈블리(OSA)를 광트랜시버 모듈내 인쇄회로기판에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결시키는데 사용되는 리드 프레임 커넥터에 관한 것이다. 리드 프레임 커넥터는 모듈의 소정의 무선주파수(RF) 응답을 유지하면서 신뢰할 수 있고 저렴한 방식으로 광 서브어셈블리가 광 트랜시버 모듈내 인쇄회로기판에 연결되게 할 수 있다. 이러한 리드 프레임 커넥터의 사용은 종래 트랜시버 모듈에 사용되었던 가요성 인쇄회로기판에 대한 필요성을 없앤다. 리드 프레임 커넥터는 OSA와 인쇄회로기판 간의 연결에 따른 임피던스 불일치에 의해 야기된 신호반사와 관련된 문제를 없앤다.
일실시예에 따르면, 리드 프레임 커넥터는 케이싱내에 집어넣어질 수 있는 도전성 구조를 포함한다. 케이싱은 리드 프레임내에 도체들에 대한 전기 절연 뿐만 아니라 최종 구성부품에 대한 기계적 지지를 제공한다. 일실시예에서, 케이싱은 삽입 사출성형 플라스틱 케이싱일 수 있다. 하나 이상의 패시브 구성부품들이 OSA와 인쇄회로기판과의 도체들의 임피던스 매칭을 돕기 위해 리드 프레임 커넥터의 도체들에 장착된다. 리드 프레임 커넥터들은 광 서브어셈블리에 결합된 리드에 연결된다. 리드 프레임 커넥터는 또한 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 간의 연결을 확립하기 위해 상기 인쇄회로기판상에 실장된 면일 수 있다. 리드 프레임 커넥터는 송신기 광 서브어셈블리와 수신기 광 서브어셈블리와 함께 사용하도록 형성될 수 있고, 임의의 리드 개수를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 2개의 케이싱내에 넣어질 수 있는 도전성 구조를 포함한다. 도전성 구조와 2개의 케이싱은 성형공정동안 동일 평면에 있을 수 있다. 이는 리드 프레임 커넥터를 제작하는데 필요한 금형의 생성을 종래 설계보다 훨씬 쉽게 한다. 일실시예에서, 케이싱은 삽입 사출성형 플라스틱 케이싱일 수 있다. 케이싱은 리드 프레임내 도체들에 대해 전기 절연 뿐만 아니라 최종 구성부품에 대한 기계적 지지를 제공한다. 하나 이상의 패시브 구성부품들이 OSA와 인쇄회로기판과의 도체들의 임피던스 매칭을 돕기 위해 리드 프레임 커넥터의 도체들에 장착된다. 리드 프레임 커넥터들의 도전성 리드 구조는 광 서브어셈블리에 결합된 리드에 연결된다. 일실시예에서, 2개의 케이싱은 도전성 리드가 성형공정 후에 만곡되게 한다. 이는 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 간의 연결을 확립하기 위해 상기 인쇄회로기판상에 면 실장을 용이하게 한다.
본 발명의 이들 및 다른 목적과 특징들은 하기의 설명과 특허청구범위로부터 더 완전하게 명백해지거나, 하기에 개시한 바와 같이 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다.
본 발명의 상기 언급된 이점과 다른 이점 및 특징들이 얻어지도록, 간략히 상술된 본 발명의 보다 구체적인 설명은 첨부도면에 예시되어 있는 특정 실시예들을 참조로 이루어진다. 이들 도면들은 본 발명의 대표적인 실시예만을 나타내며 따라서 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 함을 이해하면, 본 발명은 첨부도면의 사용을 통해 추가적인 특성과 세부 내용과 함께 기술되고 설명된다:
도 1은 본 발명의 일예시적인 실시예에 따라 구성된 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한 것이다.
도 2는 지지 프레임에 장착된 도 1의 리드 프레임 커넥터용 리드의 정면도를 도시한 것이다.
도 3은 지지 프레임에 장착된 도 1의 리드 프레임 커넥터의 정면도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 구성될 수 있는 TOSA와 해당 리드 프레임 커넥터의 사시도를 도시한 것이다.
도 5는 첨부된 도 1 내지 도 3이 리드 프레임 커넥터를 가진 인쇄회로기판의 일측면의 사시도이다:
도 6은 첨부된 도 1 내지 도 3이 리드 프레임 커넥터를 가진 인쇄회로기판의 맞은편 측면의 사시도이다.
본 발명은 광 서브어셈블리를 광트랜시버 모듈내 인쇄회로기판에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결하는데 사용되는 리드 프레임 커넥터에 관한 것이다. 리드 프레임 커넥터는 하나의 피스 또는 다수의 피스 케이싱 또는 하우징과 같은 성형 케이싱과 함께 배치된 복수의 커넥터를 포함할 수 있다. 도체들에 대한 케이싱 또는 하우징의 성형은 도체가 단일면에 놓일 때 선택적으로 발생할 수 있어, 리드 프레임 커넥터를 제조하기가 더 용이해진다. 도체를 종결시키는데 일조하고 도체 선단에서 그리고 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 사이의 신호 반사를 방지하는 레지 스터, 커패시터 및 인덕터 등과 같으나 이에 국한되지 않는 하나 이상의 패시브 구성부품들이 케이싱 또는 하우징내에 배치되고 상기 도체들 중 하나 이상에 장착된다.
본 발명의 리드 프레임 커넥터는 유연성 전자회로 또는 다른 종래 기술의 사용에 비해 여러가지 이점을 제공한다. 유연성 전자회로에 비해, 리드 프레임 커넥터의 구성부품들은 상당히 저렴하다. 또한, 리드 프레임 커넥터를 사용한 트랜스버 모듈 제조공정은 늘어난 자동화를 통해 노동이 덜 필요할 수 있다. PCB에 직접 연결을 허용하게 하기 위해 광 서브어셈블리의 리드를 간단히 만곡시키는데 비해, 리드 프레임 커넥터는 상당히 우수한 전기적 성능과 RF 응답을 갖는다. 더욱이, 광 서브어셈블리를 인쇄회로기판으로의 연결 공정동안 상기 광 서브어셈블리의 취약 부분을 손상시키는 어떠한 상당한 위험도 없을 수 있다. 추가로, 리드 프레임 커넥터를 따른 신호전파의 전기 경로내에 패시브 구성부품들을 포함함으로써 신호 경로를 종결하는데 일조하고 상기 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판에서 신호반사를 제한한다. 게다가, 패시브 구성부품들의 포함으로 OSA가 간단한 방식으로 임피던스의 변경을 위해 수용되는 다양한 다른 데이터 속도로 동작되게 한다.
도 1은 본 발명에 따른 리드 프레임 커넥터의 일예시적인 구성을 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(10)는 TOSA(60)와 같이 광 서브어셈블리에 장착되어 있다. 리드 프레임 커넥터(10)의 또 다른 구성은 도 5 및 도 6에 도시된 ROSA(110)와 같이 ROSA에 장착될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(10)는 제 1 케이싱(12)와 제 2 케이싱(14)을 포함할 수 있다. 집합 적으로, 제 1 케이싱(12) 및 제 2 케이싱(14)이 리드 프레임 커넥터(10)의 하우징을 형성한다.
제 1 케이싱(12)과 제 2 케이싱(14)은 고주파수 신호, 저주파수 신호, 및 바이어스 전류를 TOSA(60)로 전송할 수 있는 하나 이상의 도체들(16a-16e)의 일부를 각각 지지할 수 있다. 예컨대, 도체(16a)는 저주파수 신호를 전송하는데 사용될 수 있고, 도체(16b 및 16c)는 고주파수 신호를 전송하는데 사용될 수 있으며, 도체(16d)는 TOSA(60)를 동작시키는데 사용되는 저주파수 신호 및/또는 바이어스 전류를 전달하는데 사용될 수 있다.
하나 이상의 패시브 구성부품들(30)이 도체들(16a-16e) 중 하나 이상에 장착되고 하우징의 하나 이상의 후미부들(28)과 함께 수용된다. 이 도시된 구성에서, 패시브 구성부품들(30)은 저항기(30a), 커패시터(30b) 및 인덕터(30c)일 수 있다. 이들 패시브 구성부품들(30)은 도체들(16b-16c)을 종결시키고, 하기에 더 상세히 거론된 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 사이의 신호반사를 제한하고 제어한다. 예컨대, 도체들(16b-16c)을 종결시키기 위해, TOSA(60)에 나타난 임피던스는 도체들(16b 및 16c)에 의해 나타난 임피던스, 즉, 도체들(16b 및 16c)의 차동 임피던스(differential impedance)와 일치되어야 한다. 도체들(16b 및 16c)에 나타난 임피던스는 저항기(30a)의 저항을 변경시킴으로써 가변될 수 있다.
예시된 구성에서, 저항(30a)은 도체(16b 및 16c)를 종결시키는데 사용될 수 있다. 도체(16b 및 16c)에 나타난 차동 임피던스가 50옴인 것으로 가정하면, 도체(16b 및 16c)를 종결시키기 위해, 50옴의 저항이 도체(16b 및 16c)에 걸쳐 배치 되어야 한다. 10옴과 같이 소정의 저항을 형성하는 TOSA(60)로 인해, 저항기(30a)는 나머지 40옴의 저항을 형성할 수 있다.
커패시터(30b)와 인덕터(30)에 대해, 이들 구성부품들은 리드 프레임 커넥터(10)에 의해 나타난 전반적인 인덕턴스와 커패시턴스를 제어하는데 사용될 수 있다. 예시된 구성에서, 바이어스 전류가 도체(16d)를 따라 인덕터(30c)를 통해 전달될 수 있다. 인덕터(30c)는 도체(16d)를 따라 전송되는 고주파수 신호를 방지할 수 있는 한편, 바이어스 전류가 TOSA(60)로 전달되게 한다. 어떤 초과 인덕턴스를 조절하거나 보상하기 위해, 커패시터(30b)가 선택적으로 포함될 수 있다. 마찬가지로, 인덕턴스의 값은 초과 커패시턴스를 조절하거나 보상하기 위해 변할 수 있다.
저항기, 커패시터 및 인덕터가 참조로 이루어져 있으나, 저항기, 커패시터 및 인덕터와는 다른 구성들이 사용될 수 있음이 이해될 수 있다. 예컨대, 인덕터(30c) 대신에, 페라이트 물질(ferrite material)이 도체(16a-16e) 중 하나에 대한 소정의 인덕턴스를 제공하는데 사용될 수 있다.
예시된 바와 같이, 각 도체(16a-16e)의 제 1 단부는 제 1 케이싱(12)내에 포함되고, 도체(16a 및 16b)의 상기 제 1 단부는 TOSA(60)과 같은 광 서브어셈블리의 리드와 협동할 수 있는 접촉부(22)를 갖는다. 도체(16e)도 또한 TOSA(60)의 리드와 함께 협동할 수 있는 접촉부(22)를 포함한다. 전기 접촉부(22)는 제 1 케이싱(12)에 의해 서로에 대해 적소에 고정되어 있으나, 상기 전기 접촉부(22)는 전체적으로 포함되어 있지 않은 제 1 케이싱(12)에 의해 고정된 위치에 보유될 수 있다. 선택적으로, 이들 접촉부(22)는 도체들(16a-16e)로부터 떨어져 있으나, 도체들(16a- 16e)에 전기 연결되어 있다. 즉, RF 신호가 하나 이상의 도체들(16a-16e)로부터 하나 이상의 접촉부들(22)에 전해질 수 있다. 예컨대, 도체(16c 및 16d)가 도체(16e)에 연결된 접촉부(22)로부터 떨어져 있을 수 있으나 패시브 구성부품들(30)을 통해 접촉부(22)에 전기 연결될 수 있다.
각 도체(16a-16e)의 제 2 단부(20)는 도 5의 인쇄회로기판(100)과 같은 인쇄회로기판에 부착되고 전기접촉을 형성하는데 사용될 수 있는 접촉부(24)를 포함할 수 있다. 또 다른 방식으로 진술되고 도 1에 도시된 각각의 제 2 단부(20)는 예컨대 인쇄회로기판(100)(도 5)에 연결되는 크기로 구성된 접촉부 또는 접촉점으로서 작동하거나 기능할 수 있다. 도시된 바와 같이, 각 도체(16a-16e)의 제 2 단부(20)는 일반적으로 만곡된 구성으로 되어 인쇄회로기판(100)(도 5)에 효율적이고 용이한 부착을 가능하게 한다. 그러나, 제 2 단부(20)의 다른 구성들도 가능한 것을 알게 된다.
이러한 리드 프레임 커넥터(10) 구성의 한가지 이점은 제 1 케이싱(12)과 제 2 케이싱(14)이 제조공정동안 동일 평면상에 있을 수 있다는 것이다. 2개 케이싱(12,14)과 도체들(16a-16e)은 일반적으로 어셈블리 공정동안 평행면, 선택적으로 동일면에 배열될 수 있고, 제 2 케이싱(14)은 TOSA(60) 및 ROSA(110)(도 5)와 같은 광 서브어셈블리에 리드 프레임 어셈블리(10)의 부착 전 또는 후와 같이 상기 어셈블리 공정동안 제 1 케이싱(12)에 대해 지향되어 있다. 어느 한 경우에서, 각 도체들(16a-16e)은 제 1 케이싱(12)과 제 2 케이싱(14) 사이 위치 및/또는 조립공정의 일부로서 제 2 케이싱(14)에 인접한 위치에 소정 형태로 제조 또는 만곡될 수 있 다. 물론, 임의의 특정 광트랜시버 모듈내 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판(100)(도 5)의 위치에 따라, 도체들(16a-16e)이 임의의 필요한 방향으로 만곡될 수 있다.
도시된 리드 프레임 커넥터(10)가 TOSA(60)와 같은 광 서브어셈블리에 연결하기 위해 4개의 도체와 3개의 전기 접촉부를 포함하나, 다른 리드 프레임 커넥터가 많거나 적은 도체들 및 전기 접촉부들을 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예컨대, 광 서브어셈블리가 4개의 리드를 포함하는 경우, 리드 프레임 커넥터는 4개 이상의 전기 접촉부와 4개 이상의 도체를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 광 서브어셈블리가 6개의 리드를 포함하는 경우, 리드 프레임 커넥터는 6개 이상의 전기 접촉부와 6개 이상의 도체를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 리드 프레임 커넥터(10)의 제 1 및 제 2 케이싱(12,14)은 사출성형(injection molding)공정, 이송성형(transfer molding)공정 또는 당업자에게 알려진 다른 성형공정을 이용하여 제조될 수 있다. 케이싱(12,14)은 일반적으로 열가소성 재료 및 열경화성 재료, 합성재료 또는 유전체 또는 절연체와 같은 기능을 할 수 있는 다른 재료를 포함하나 이에 국한되지 않는 폴리머로 제조될 수 있다. 폴리머의 사용에 대해, 만곡 공정을 견딜 수 있는 충분한 재료적 강도를 갖는 임의의 폴리머가 사용될 수 있다. 다양한 타입의 플라스틱으로는 액정폴리머(LCP) 및 폴리에테르이미드(PEI)를 포함하나 이에 국한되지 않는다. LCP의 일 예는 티코나 엔지니어링 폴리머(Ticona Engineering Polymer)사가 제조한 Vectra®이다. PEI의 일 예는 제네럴 일렉트릭(GE) 플라스틱사의 Ultem®PEI 수지 이다.
몇몇 실시예에서는, 최소 언더라이터 레보라토리(Uunderwriter's Laboratories, UL)94V0 가연성 등급을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 유럽연합의 유해물질제한(ROHS) 지침 2002/95/EC를 충족하는 재료를 이용하는 것이 바람직할 수 있으며, 상기 지침은 그 전체가 참조로 본 명세서에 합체되어 있다. 무엇보다도, ROHS 지침은 환경을 보호하기 위해 할로겐 난연소재의 사용과 납 및 카드뮴과 같은 몇가지 중금속의 사용을 없앤다. 거론된 LCP 재료는 이러한 바람직한 속성들 모두를 나타낸다.
도 1의 리드 프레임 커넥터(10)는 바람직한 전기 성능 및 RF 응답을 나타낸다. 이들 결과는 도체들(16a-16e)을 종결시키기 위해 도체의 치수 및/또는 하나 이상의 패시브 구성부품들(30)의 포함을 변경함으로써 리드 프레임 커넥터에 대한 임피던스를 제어하는 능력으로 인해 달성될 수 있다. 리드 프레임 커넥터(10)의 전기 성능은 특히 1,2,4 또는 10Gbit/s 이상에서 동작하는 이와 같은 비교적 고속 트랜시버 모듈에 중요하므로, 도체들(16a-16e)의 폭과 형태, 도체들(16a-16e) 간의 갭, 패시브 구성부품들(30)의 값이 소정의 임피던스와 신호전송 특성을 얻기 위해 조심스럽게 제어될 수 있다. 예컨대, TOSA와 함께 사용하기 위한 리드 프레임 커넥터(10)는 25옴의 신호 엔드 임피던스(signal end impedance) 또는 50옴의 차동 임피던스를 이용하도록 설계될 수 있다. 대안으로, ROSA와 함께 사용하기 위한 리드 프레임 커넥터(10)는 50옴의 신호 엔드 임피던스 또는 100옴의 차동 임피던스를 이용하도록 설계될 수 있다. 고속 도체(high speed conductors)들과 같이 2개의 인접 한 도체들을 따라 전파하는 차등 신호는 180도 위상반전된다. 신호들이 가까운 경로를 따라 전송되기 때문에, 위상편이가 있을 수 있는 누화 및 신호간의 간섭을 완화하거나 심지어 제거하는데 일조한다.
임피던스는 임의의 특정 애플리케이션에서 겪을 수 있는 전기적 조건 및 RF 조건을 기초로 리드 프레임 커넥터(10)내 각 도체들(16a-16e)의 형태, 위치 및 치수에 의해 제어될 수 있다. 게다가, 도체 임피던스는 도체들(16a-16e)를 종결시키기 위해 하나 이상의 패시브 구성부품(30)을 포함함으로써 제어될 수 있다. 리드 프레임 커넥터(10)를 제조하기 전에, 어떤 리드 프레임 커넥터 설계가 소정의 허용될 수 있는 RF 응답을 발생하는지, 즉, 상술한 임피던스를 제공하는 지를 식별하기 위해 다양한 설계들에 대한 컴퓨터 시뮬레이션이 수행될 수 있다. 컴퓨터 시뮬레이션 동안 다양한 요인들이 고려될 수 있다. 이들 요인들은 때때로 물리적 설계에 주로 영향을 끼치는 요인들과 전기적 설계에 주로 영향을 끼치는 요인들로 분류될 수 있다. 물리적 설계 요인들은 리드 프레임 커넥터의 배치, 어떻게 커넥터가 OSA와 인쇄회로기판 모두에 연결되는지, 어떻게 최종 제품이 정상 취급시에 견디는지, 및 케이싱(12 및 14)을 형성하는 재료의 유전상수를 포함한다. 또한 리드 프레임 커넥터(10)를 성형하는데 사용된 플라스틱 재료가 소정의 임피던스를 얻는데 도움되도록 유전상수가 선택되게 할 수 있는 것이 가능하다.
전기적 설계 요인들에 대해, 이들은 소정의 임피던스를 얻기 위해 리드용 재료를 선택하는 것과, 최종 어셈블리가 동작하는 소정 주파수 범위를 기초로 리드의 정확한 치수를 결정하는 것과, PCB상에 회로의 크기 및 간격을 결정하는 것과, 패 시브 구성부품(30)의 개수와 위치 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 도체(16a-16e)는 OSA의 동작 속도에 따라 선택적으로 전송선으로서 기능을 할 수 있기 때문에, 신호반사를 방지하기 위해 각 도체들(16a-16e)을 종결시키는 것이 바람직하다.
일실시예에 따르면, 물리적 설계요인과 전기적 설계요인이 리드 프레임 커넥터의 커넥터들을 설계하고 소정의 임피던스 특성을 달성하기 위해 사용될 수 있다. 한 단계에서, 초기 리드 프레임 커넥터 설계가 구성될 수 있다. 이 단계는 손으로, 또는 컴퓨터 보조 설계에 의해, 또는 다른 적절한 방법에 의해 수행될 수 있고 리드 프레임 커넥터 설계를 위한 시작점으로서 역할을 한다. 종종, 초기 리드 프레임 커넥터 설계는 가장 쉽게 제조될 수 있는 것을 기초로 한다.
다음 단계로, 초기 리드 프레임 커넥터 설계의 구조가 상업용 또는 개인용 소프트웨어 애플리케이션과 같은 하나 이상의 컴퓨터 실행가능한 애플리케이션을 이용한 환경과 같이 컴퓨터 환경에서 시뮬레이션되거나 성형될 수 있다. 일실시예로, 초기 커넥터 설계의 구조적 세부내용은 SOLID WORKS와 같은 3차원("3-D") 구조 모델링 애플리케이션을 이용한 데스크탑 컴퓨터와 같은 컴퓨팅 장치에 입력될 수 있어, 초기 커넥터 설계의 전산화 모델이 만들어 진다. 이런 식으로, 도체, 제 1 및 제 2 케이싱 등을 포함한 커넥터의 다양한 구성부품들이 컴퓨팅 환경에서 별개로 정의될 수 있다.
다음 단계로, 소정의 특성들이 성형된 초기 리드 프레임 커넥터 설계에 특정될 수 있다. 일실시예에서, 이는 SOLID WORKS와 같은 3-D 모델링 애플리케이션으로부터 전산화 모델을 안소프트 코포레이션(Ansoft Coporation)사가 제작한 3-D EM 필드 솔버(filed solver) 제품인 HFSS(High Frequency Structure Simulator)와 같은 시뮬레이션 애플리케이션에 들여옴으로써 달성될 수 있다. 이는 하나의 시뮬레이션 애플리케이션이지만, 당업자는 다양한 다른 애플리케이션들이 제안된 구성을 시뮬레이션하는데 사용될 수 있음을 이해한다.
일실시예에서, 공통 파일타입이 3-D 구성 및 시뮬레이션 애플리케이션 간의 파일 전송을 하는데 사용될 수 있다. 예컨대, ".sat" 파일 확장을 갖는 ASIC 파일이 SOLID WORKS에서 HFSS로 컴퓨터 모델화된 리드 프레임 커넥터 설계를 내보내는 일실시예에 사용될 수 있다. 그러나, 이외에, 다양한 다른 파일 포맷들도 또한 본 명세서에 기술된 단계들을 수행하는데 사용될 수 있다.
일단 초기 커넥터 설계가 시뮬레이션 애플리케이션에 들여온 후, 리드 프레임 커넥터에 포함된 다양한 구성부품들이 전기적 특성을 부여하는데 사용될 수 있다. 이는 재료 조성에 따라 1 및 제 2 케이싱과 같이 리드 프레임 커넥터의 절연부에 유전체값과 도체에 전도성 값의 부여를 포함할 수 있다. 이 단계는 또한 전기신호가 도체의 제 1 및 제 2 단부와 같이 리드 프레임 커넥터를 출입하는 다양한 포트들의 정의를 포함할 수 있다. 일실시예에서, 리드 프레임 커넥터 시뮬레이션의 구조적 시뮬레이션과 리드 프레임 커넥터 구성부품들의 특성 부여 단계들이 하나의 소프트웨어 애플리케이션 또는 다른 적절한 컴퓨터 실행가능한 애플리케이션과 연계하여 한번의 단계로서 수행될 수 있다. 또한, 상기 특성 부여단계는 리드 프레임 커넥터의 입력 및 출력 포트에서 경계조건을 정의하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 단계들은 시간, 소비전력 등과 같은 자원을 보존하는 한편 적절한 시뮬 레이션 결과를 제공하기 위해 컴퓨터 모델화된 리드 프레임 커넥터 구조를 더 간략히 하는 것을 포함할 수 있다.
다음 단계로, 시뮬레이션용 파라미터 세트가 정의될 수 있고, 시뮬레이션은 상기 소정의 파라미터들이 허용가능하고, 기정의된 범위내에서 충족되는지 여부를 결정하기 위해 실행된다. 예컨대, 일실시예에서, 전기신호의 반사, 또는 복귀 손실이 상기 단계들에서 초기에 정의된 바와 같이 특정 두께 및 간격을 갖는 리드 프레임 커넥터의 도체들에 대해 측정될 수 있다. 따라서, 복귀 손실 대 도체 간격, 두께 등의 기정의된 파라미터에 대한 허용가능한 범위가 정의될 수 있다. 그런 후, 시뮬레이션이 기정의된 주파수를 갖는 신호, 즉, 상술한 바와 같이 구성된 초기 커넥터 설계를 통해 일반적으로 기가 헤르쯔 범위의 고주파수 신호의 통과를 시뮬레이션하며 수행될 수 있다. 그리고 나서, 시뮬레이션 소프트웨어가 결과를 산출할 수 있고 상기 결과는 그래프, 차트 및 다이어그램을 포함한 많은 허용가능한 방법들로 나타낼 수 있다.
시뮬레이션 결과가 파라미터의 범위내에 있는 경우, 어떠한 다른 모델링이 기정의된 파리미터에 대해 수행될 필요가 없다. 그러나, 시뮬레이션 결과가 만족스럽지 않은 경우, 초기 리드 프레임 커넥터 설계는 변경될 수 있고 시뮬레이션이 재실행된다. 초기 리드 프레임 커넥터 설계의 변형이 상술한 하나 이상의 단계들을 포함할 수 있다. 컴퓨터 모델링 및 시뮬레이션 단계들이 하나의 애플리케이션에 의해 수행되는 경우, 예컨대, 리드 프레임 커넥터 설계의 필요한 부분의 재설계가 또 다른 애플리케이션으로부터 재설계를 들여와야 하지 않고도 수행될 수 있다. 허용 가능한 범위가 어떠한 다른 설계변경이 필요로 하지 않는 지점에서 타겟 파라미터에 대해 리드 프레임 커넥터 전송경로의 모든 특정 부분들에 대해 조우될 때까지 상기 방법의 반복이 가능하다. 이들 결과를 고려하여, 최종 리드 프레임 커넥터 설계가 제조용이성 기준에 뒷받침되는지 여부가 고려되어야 한다. 그렇지 않다면, 리드 프레임 커넥터가 제조공정의 일부로서 제조되어 질 수 있게 다른 설계 변경이 이루어질 수 있다.
상술한 공정을 사용하여, 리드 프레임 커넥터(10) 모두에서 리드는 두께가 약 0.2mm이고, 폭이 약 0.5mm이며, 이격거리가 약 0.3mm인 것으로 판단될 수 있다. 리드와 케이싱에 사용된 재료에 따라, 그리고 리드 프레임/광 서브어셈블리 결합이 설계되어 있는 특정 주파수에 따라, 다른 치수들도 또한 가능하며 상술한 실시예의 범위내에 있다. 상술한 치수들은 엄격히 리드용 치수들의 한가지 가능한 세트의 일예로서 제공되어 있다. 마찬가지로, 한가지 구성으로, 저항(30a)은 약 40옴 저항일 수 있고, 커패시터(30b)는 0.1 피코-파라트(pico-farad) 커패시터일 수 있으며, 인덕터(30c)는 약 0.1 마이크로 헨리 인덕터일 수 있다. 언급된 패시브 구성부품들은 엄밀하게는 상기 패시브 구성부품들이 상기 값보다 더 크거나 더 작을 수 있는 것이 이해되는 가능한 값들의 예로서 제공되어 있다. 패시브 구성부품들에 대한 추가정보가 리드 프레임 커넥터(10)를 제조 또는 생산하는 방법 및 공정에 대해 하기의 본 명세서에 제공되어 있다.
상술한 ROHS 표준을 유지하며, 리드 프레임 커넥터 및 전체적으로 모듈에 대해 허용가능한 전기적 성능 및 RF 성능을 보장하기 위해 몇가지 특별한 재료들이 선택되고 테스트될 수 있다. 일실시예에서, 리드는 반도체 패키지 리드 프레임에 주로 사용되는 구리-철 합금(C194-Spring Hard)으로 제조될 수 있다. 이 재료는 무엇보다도 뛰어난 기계적 성질과 기호도(palatability)로 인해 선택될 수 있다. 예컨대, 재료는 리드 프레임의 전기적 성질에 영향을 끼치지 않으며 모듈내에 발생하는 열팽창 및 수축을 가능하게 하는데 충분히 유연할 수 있다. 추가로, 이러한 유연성은 구성부품들에 원치않는 스트레스를 유발하지 않고도 광 서브어셈블리와 PCB로의 리드 프레임의 기계적 연결을 가능하게 한다. 연결되는 실제 리드보다 약간 크게 PCB상에 패드를 만듦으로써, 전기적 성능을 희생하지 않고도 OSA, 리드 프레임 및 PCB의 기계적 정렬을 가능하게 하기 위해 PCB상의 리드의 물리적 배치가 조절될 수 있다. 당업자들은 광범위하게 다양한 다른 금속 및/또는 금속 합금들도 또한 본 발명의 리드 프레임에 사용될 수 있음을 인식하게 된다.
일실시예에서, 도체들은 플라스틱 성형공정이 이루어지기 전에 니켈, 팔라듐, 및 금의 연이은 층들로 도금될 수 있다. 이 도금 시스템은 납땜성(solderability)이 우수하며 무연(lead free)이며(ROHS 요건), 순수 주석 도금 시스템과 관련된 주석 단결정(tin whisker) 문제를 나타내지 않기 때문에 선택될 수 있다. 다른 도금 재료들도 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 리드 프레임 커넥터(10)의 추가적인 상세 내용은 하기의 리드 프레임 커넥터(10)를 제조 또는 생산하고 광 어셈블리 및/또는 인쇄회로기판에 상기 리드 프레임 커넥터(10)를 장착하는 공정 및 방법의 논의에 제공되어 있다. 본 발명의 리드 프레임 커넥터의 예시적인 실시예의 이점들 중 하나는 상기 리드 프레임 커넥터가 광 트랜시버 모듈에 사용되어 왔던 종래 유연성 전자회로보다 훨씬 더 저렴하게 제조될 수 있다는 것이다.
일실시예에 따르면, 리드 프레임 커넥터(10)를 제조하는 일예시적인 방법은 릴 대 릴(reel to reel) 삽입 사출성형공정을 사용하여 수행될 수 있다. 릴 대 릴 삽입 사출성형공정은 일반적으로 해당기술분야에 알려져 있으나, 이전에는 광 서브어셈블리를 광트랜시버 모듈의 인쇄회로기판에 연결하는데 사용될 수 있는 커넥터의 제조에 적용되지 않았었다.
이러한 리드 프레임 커넥터(10)의 예시적인 제조공정은 구리, 철 또는 다른 도전성 재료와 같은 도전성 재료로 된 리본 모양으로 도체 구조 및 구성을 스탬핑하는 것을 포함할 수 있다. 스탬핑은 대량의 도체들이 필요로 한 경우에서와 같이 리드 프레임 도체를 형성하는 한가지 방식이나, 광화학적 기술과 같은 그러나 이에 국한되지 않는 다른 기술들도 리드 프레임 도체를 제작하는데 사용될 수 있다.
릴 대 릴 제조공정에 이용될 수 있는 리본(40)의 일부로부터 스탬프되는 스탬프 구조의 예시적인 구성이 도 2에 도시되어 있다. 단지 한가지 구조가 도 2에 도시되어 있으나, 하나 이상의 구조들이 도전성 재료로 된 릴 또는 피스상에 스탬프될 수 있음이 이해될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 각 도체들(16a-16e)은 리본(40)의 일부분에 연결되어 있다. 이 리본(40)은 케이싱(12) 및 케이싱(14)의 성형에 잇따른 리드 프레임 커넥터의 싱귤레이션(singulation) 후에 각각의 접촉이 각각 전기적으로 절연되도록 사출성형동안 도체들(16a-16e)을 위치지정하는 한편 도체(16a-16e)를 지지한다. 도체 구성은 상술한 바와 같이 허용가능한 전기 성능을 가지는 것으로 판단되었던 도체 설계에 뒷받침되도록 쉽게 선택될 수 있다.
이러한 특정한 구성에서, 각 도체들(16a-16e)은 상술한 시뮬레이션 공정 및/또는 하나 이상의 패시브 구성부품들(30)의 부착을 기초로 한 다른 구성을을 갖는다. 도시된 바와 같이, 도체(16a)는 제 1 단부에 접촉부(22)와 제 2 단부에 접촉부(24)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 도체(16b)는 제 1 단부에 접촉부(22)와 제 2 단부에 접촉부(24)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 2 도체(16b)는 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 계단식 구성을 갖는다. 이 구성은 광 서브어셈블리에 장착하기 위한 접촉부(22)와 인쇄회로기판에 장착하기 위한 접촉부(24)를 위치지정하는데 도움이 된다. 이 구성은 또한 하우징과 도체(16b) 사이에 표면 접촉면적을 늘림으로써, 하우징의 케이싱(12)(도 1)내에 도체를 더 단단히 유지시키게 된다. 더욱이, 도시된 구성은 도체(16b)가 케이싱(12)(도 1)으로부터 용이하게 제거되지 못하게 하는데 이는 케이싱(12)(도 1)의 일부분이 사출성형에 잇따라 전환지점(42 및 44)에 배치되기 때문이다. 케이싱(12)(도 1)의 배치와 도체(16b)의 계단식 구성은 케이싱(12)(도 1)에 대해 도체(16b)의 위치를 고정시키고 서로에 대한 이동을 방지한다.
도체(16b)와 마찬가지로, 도체(16c)는 도체(16b)의 구성에 대해 상보적인 구성을 가지며 전환부분(46 및 48)을 포함할 수 있다. 그러나, 도체(16b)와는 달리, 도체(16c)는 제 1 단부에 접축부를 포함하지 않으며 단지 제 2 단부에만 접촉부(24)를 포함한다.
도체(16b)와 광 서브어셈블리의 리드 사이의 전기 연결을 용이하게 하기 위 해, 도체(16e)가 포함된다. 이 도체(16e)는 광 서브어셈블리의 리드와 전기 접촉할 수 있는 접촉부(22)와, 도체들(16c 및 16d)을 접촉부(22)에 전기 연결시키는데 일조하는 2개의 확장부(50 및 52)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 하나 이상의 패시브 구성부품들(30)(도 1)이 각 확장부(50 및 52)에 부착될 수 있고 도체들(16c 및 16d)을 접촉부(22)에 전기 연결시킬 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 일단 스탬프된 후에, 스탬프된 도체들의 리본은 하우징, 즉, 제 1 케이싱(12)과 제 2 케이싱(14)을 형성하기 위해, 삽입 사출성형공정이 수행됨에 따라 한 릴에서 또 다른 릴로 감겨질 수 있다. 도 3은 도체들(16a-16e) 주위로 형성된 제 1 케이싱(12) 및 제 2 케이싱(14)과 함께 리본(40)의 일부분을 도시한 것이다. 릴 대 릴 공정은 대표적으로 대량 애플리케이션용으로 사용되는 저가의 공정이다. 하나 이상의 리드 프레임을 포함하는 각각의 스트립들로 소량으로 제조될 수 있고, 그런 후 성형장치에 적재될 수 있음이 이해될 수 있다. 특정한 제조공정의 선택으로 설계 일부를 상당히 변경하지 않고도 금형제작비, 부분 비용(part cost) 및 양(volume) 간의 최적 트레이드오프(optimum tradeoff)가 도출될 수 있다.
제 1 케이싱(12) 및 제 2 케이싱(14)이 형성된 후, 하나 이상의 패시브 구성부품들(30)(도 1)이 도체들(16a-16e)에 장착될 수 있다. 이는 당업자에게 공지된 임의의 솔더링 공정을 통해 직접 패시브 구성부품들(30)(도 1)의 솔더링을 통해 달성될 수 있다. 선택적으로, 장착된 패시브 구성부품들(30)(도 1)은 패시브 구성부품들(30)(도 1) 및/또는 도체들(16a-16e)에 대한 불가피한 접촉 및 손상을 방지하 기 위해 에폭시 또는 다른 재료로 덮여질 수 있다. 또 다른 구성으로, 리드 프레임 커넥터(10)를 TOSA(60)에 장착하는 것과 동시에 또는 리드(62)를 접촉부(22)에 장착하기 전후로 패시브 구성부품들(30)을 도체들(16a-16e)로의 장착이 또한 수행될 수 있다.
일단 패시브 구성부품들(30)(도 1)이 장착되고 나서, 리본(40)에 장착된 리드 프레임 도체(10)의 조합이 리본(40)을 각각의 리드 프레임 커넥터(10)로 절단하는 싱귤레이션 다이를 통과할 수 있으며, 그 중 하나가 도 4에 도시되어 있다. 예컨대, 절단 공정은 제 1 케이싱(12)과 함께 확장부(52)를 선택적으로 절단하여 도체들(16a-16e)을 리본(40)으로부터 분리할 수 있다.
도체들(16a-16e)이 절단된 후, 리드 프레임 커넥터(10)는 TOSA(60)와 같은 광 서브어셈블리에 부착될 수 있다. TOSA(60)는 단부(66)에서 기저부(64)로부터 뻗어 있는 3개의 리드(62)를 구비한다. 상술한 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(10)는 리드(62)를 수용할 수 있는 3개의 대응하는 전기 접촉부(22)를 구비한다. 전기 접촉부(22)는 정렬될 수 있고 그런 후 솔더링 또는 다른 부착공정 등에 의해 TOSA(60)의 리드(62)에 장착될 수 있다. 기저부(64)가 단부(66)의 외부 에지로부터 후미져 있기 때문에, 제 1 케이싱(12)은 후미부로 끼워지고 접촉부(22)와 리드(62)를 정렬하는데 일조하는 돌출부(26)를 포함한다.
하나 이상의 패시브 구성부품들(30)은 TOSA(60)와 같은 광 서브어셈블리와 인쇄회로기판 사이의 신호반사를 제한하고 제어하며, 그 하나가 도 6에 도시되어 있다. 다른 전기적 또는 광전자 구성부품들 간에 전파되는 신호들의 신호반사를 줄 이거나 제거하기 위해, 다른 구성부품들의 임피던스가 일치하거나 같게 하는 것이 바람직하다. 예컨대, TOSA(60)에 의해 나타난 임피던스는 리드 프레임 커넥터(10)에 의해 나타난 임피던스와 일치하거나 같아야 하고, 리드 프레임 커넥터(10)에 의해 나타난 임피던스는 인쇄회로기판(100)(도 5) 또는 인쇄회로기판(100)(도 1)상의 접촉부에 의해 나타난 임피던스와 일치하거나 같아야 한다. 이러한 트랜시버 모듈과 같은 광모듈 설계시, 소정의 임피던스 매칭을 달성하도록 각각의 구성 부품을 설계할 수 있다. 불행히도, 구성부품이 본래 설계되었던 것과는 다른 식으로 기존의 구성부품을 사용하는 경우, 새로운 사용으로 인해 본래 설계된 임피던스에 변화가 발생할 수 있다. 이러한 임피던스 변화로 인해 일치하지 않거나 다른 임피던스및 신호반사와 손실이 발생할 수 있다. 임피던스를 일치시키거나 같게 하기 위해, 패시브 구성부품들(30)이 하나 이상의 도체들(16)에 부착될 수 있다.
본 발명의 예시적인 구성에서, TOSA(60)는 2 기가비트 환경용으로 설계될 수 있고 연이어 4기가비트 환경에 사용될 수 있다. TOSA(60)에 의해 나타난 임피던스는 전파신호의 주파수의 함수이기 때문에, 고주파수로 TOSA(60)를 작동함으로써 리드 프레임 커넥터와 ROSA 임피던스가 일치하지 않거나 같지 않게 된다. 임피던스를 일치시키거나 같게 하기 위해, 패시브 구성부품들(30)이 도체(16)에 연결된다. 도시된 바와 같이, 패시브 구성부품들(30)은 저항기(30a), 커패시터(30b), 및 인덕터(30c)를 포함한다. TOSA(60)가 2기가비트 환경용으로 설계되고 10옴의 저항을 가지며, 연이어 4기가비트 환경에 사용되는 상황에 대해, 저항기(30a)는 약 40옴 저항일 수 있고, 커패시터(30b)는 0.1 피코-파라트 커패시터일 수 있으며, 인덕 터(30c)는 0.1 마이크로 헨리 인덕터일 수 있다. 저항기, 커패시턴스, 및 인덕턴스의 다양한 다른 값들이 OSA와 도체(16a-16e) 및 리드 프레임 커넥터(10)의 하우징에 의해 나타난 특정 저항, 커패시턴스, 및 인덕턴스에 따라 사용될 수 있다.
하나 이상의 도체들(16a-16e) 상에 장착된 패시브 구성부품들(30)로, 하나 이상의 패시브 구성부품들(30)은 상기 패시브 구성부품들(30)을 보호하기 위해 임의의 솔더 이외에, 에폭시 또는 다른 재료로 상기 패시브 구성부품을 덮음으로써, 적소에 고정될 수 있다. 다양한 재료들이 상기 하우징의 제 1 케이싱(12)내에 패시브 구성부품을 보도록 사용될 수 있다.
장착된 패시브 구성부품들(30)과 연결된 TOSA(60)와 리드 프레임 커넥터(10)로, 제조공정은 도 5에 도시된 구성을 달성하기 위해 커넥터(16a-16e)의 일부를 만곡시키는 것을 포함할 수 있다. 그런 후, 도체(16)의 단부(20)는 인쇄회로기판상에 패드를 맞물리게 하는데 사용된 접촉부(24)를 형성하기 위해 임의의 소정 각도로 만곡될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 일예시적인 실시예에서, 단부(20)에는 접촉부(24)를 형성하기 위해 반대방향으로 2개의 90도 벤드(bends)가 주어져 있다. 특정 애플리케이션에 따라, 다른 각도들도 또한 가능하다. 다른 실시예로, 단부(20)는 성형공정 및/또는 TOSA(60)로의 부착 전에 만곡될 수 있다.
단부(20)를 만곡시키는 것외에, 케이싱(14)은 케이싱(12) 및 케이싱(14)의 중간 위치에 도체(16)를 만곡시킴으로써 케이싱(12)에 대해 배향된다. 이렇게 함으로써, 케이싱(14)은 일반적으로 케이싱(12)에 대해 수직하게 배향된다. 도체(16)의 만곡정도는 트랜시버 모듈과 함께 TOSA(60)의 위치와 연결된 인쇄회로기판에 기초 하여 변할 수 있다.
유사한 공정 및 장치가 TOSA를 포함하나 이에 국한되지 않는 다른 광 서브어셈블리에 사용될 수 있는 것이 이해될 수 있다.
본 발명의 방법 및 장치의 예시적인 실시예가 이전 시스템보다 많은 이점을 갖는다. 케이싱은 제조동안 동일 평면에 있을 수 있기 때문에, 사출성형부분을 제조하는데 필요한 금형을 제조하는 것이 훨씬 수월해진다. 추가로, 펀치 아웃(Punch out) 단계가 제거될 수 있고, 이에 따라, 추가 제조비용을 절감한다. 마지막으로, 리드 프레임 커넥터(10)가 단부에 유지될 수 있고, 이에 따라 제조공정동안 커넥터를 파지하기가 용이해 진다. 어떠한 외부 탭, 돌출부 또는 돌기부가 필요 없으며, 어떠한 탭, 돌출부 또는 돌기부도 어셈블리 공정의 일부로서 제거될 필요가 없다. 추가로, 평평한 구성은 리드 프레임을 OSA에 부착하는 경우 솔더 조인트에 방해받지 않는 후미부를 형성한다.
상기의 이점 이외에, 본 예시적인 실시예의 또 다른 이점은 리드 프레임 커넥터(10)가 케이싱내 도체 또는 리드를 배치하는 동안 보다는 케이싱내 도체 또는 리드를 배치하는데 사용된 공정 후에 어셈블리 공정의 일부로서 또는 케이싱내 도체 또는 리드를 배치하기 위한 공정의 일부로서 동작 구성으로 제조될 수 있다는 것이다.
도 5 및 도 6에 대해, 인쇄회로기판(60)에 장착된 TOSA(60)와 같은 TOSA가 도시되어 있다. 도 5 및 도 6은 리드 프레임 커넥터(10)가 부착되는 인쇄회로기판(10)의 대향측면을 도시한 것이다. 본 명세서에 개시된 본 발명의 예시적인 실시 예는 또한 리드 프레임 커넥터(10)를 사용한 광 트랜시버 모듈을 제작 또는 어셈블리하는 방법에 확대된다. 일실시예에 따르면, 트랜시버 모듈을 제조하는 방법은 대응하는 광 서브어셈블리(60)의 리드 프레임 커넥터(10)를 연결하는 단계를 포함한다. 공정은 실질적으로 ROSA 및 TOSA와 동일하기 때문에, TOSA(60)만의 공정이 하기에 상세히 기술되어 있다. 상술한 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(10)는 TOSA(60)의 후단으로부터 돌출된 리드(62)와 정렬될 수 있다. 리드(62)는 리드 프레임 커넥터(10)의 접촉부(22)와 연결된 대응하는 구멍을 지날 수 있고 리드(62)는 리드 프레임 커넥터(10)의 도체(16)에 솔더될 수 있다. 리드(62)를 접촉부(22)에 있는 구멍을 관통시키는 것과 같이 리드(62)를 접촉부(22)에 장착함으로써 TOSA(60)와 함께 리드 프레임 커넥터(10)의 실질적인 자체정렬이 발생할 수 있다. 일단 솔더링이 수행된 후, 결합된 TOSA(60)와 리드 프레임 커넥터(10)는 표면실장장치가 되어 인쇄회로기판(100)에 장착될 수 있다.
결합된 TOSA(60)와 리드 프레임 커넥터(10)를 인쇄회로기판(100)에 실장하는 표면공정은 임의의 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 리드 프레임 커넥터(10)는 인쇄회로기판(100)상에 해당하는 패드(102)의 어레이를 접촉하게 하는 식으로 만곡된 커넥터 어레이(16)를 가질 수 있다. 리드 프레임 커넥터(10)의 도체(16)가 패드(102)와 접촉하게 배치됨에 따라, 물리적 연결이 핸드 솔더링(hand soldering)에 의해, 인쇄회로기판(100)상에 형성된 솔더 패스트의 리플로우(reflow)에 의해, 핫 바(hot bar) 공정에 의해, 또는 임의의 다른 적절한 기술에 의해 이루어질 수 있다. 또 다른 선택은 인쇄회로기판(100)과 접촉한 리드 프레 임 커넥터(10)를 배치하는 공정과 상기 리드 프레임 커넥터를 솔더링하는 공정을 용이하게 하는 고정물을 사용하는 것일 수 있다.
본 발명의 소정 실시예에 따르면, 결합된 TOSA(60) 및 리드 프레임 커넥터(10)를 인쇄회로기판(100)에 연결하는 공정은 에폭시 보강을 필요로 하지 않고 광 서브어셈블리를 예컨대, 유연성 전자회로를 이용한 PCB에 연결하는 종래 방법이 겪어왔던 정렬처리 문제를 방지한다.
본 발명은 본 발명의 기술사상 또는 기본적인 특성들로부터 벗어남이 없이 다른 특정한 형태들로 구현될 수 있다. 상술한 실시예들은 모든 면에서 단지 예시적이며 제한되지 않는 것으로 간주되어야 한다.
본 발명의 상세한 설명에 포함됨.

Claims (20)

  1. 광전자 장치를 인쇄회로기판에 연결하는 리드 프레임 커넥터로서,
    전기 절연 하우징과,
    상기 전기 절연 하우징에 의해 각각 전기 절연된 복수의 도체들과,
    상기 복수의 도체들 중 하나 이상에 연결된 적어도 하나의 패시브 구성부품을 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패시브 구성부품은 저항기, 커패시터, 및 인덕터 중 적어도 하나를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 적어도 하나의 패시브 구성부품을 수용하는 적어도 하나의 후미부를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 복수의 도체들은 전기 접촉부를 포함하는 리드 프레임 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 절연 하우징은 유전체를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 각각의 복수의 도체들은 접촉점을 포함하고, 상기 접촉점은 리드 솔더(lead solder)를 사용하지 않고도 인쇄회로기판에 연결될 수 있는 리드 프레임 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 제 1 부분과 제 2 부분을 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  8. 광 서브어셈블리를 인쇄회로기판에 연결하는 리드 프레임 커넥터로서,
    제 1 부분과 제 2 부분을 갖는 전기 절연 하우징과,
    상기 전기 절연 하우징에 의해 각각 전기 절연된 복수의 도체들과,
    상기 복수의 도체들 중 하나 이상에 연결된 적어도 하나의 패시브 구성부품을 구비하고,
    상기 복수의 도체들 중 각각의 도체는 상기 제 1 부분에 배치된 제 1 단부와 상기 제 2 부분에서 뻗어나온 제 2 단부를 갖는 리드 프레임 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전기 절연 하우징은 상기 제 1 부분에서 뻗어나온 돌출부를 더 구비하고, 상기 돌출부는 광 서브어셈블리의 후미부와 맞물리는 리드 프레임 커넥터.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 도체들은 상기 광 서브어셈블리에 연결될 수 있는 제 1 접촉부를 갖는 제 1 도체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 패시브 구성부품 중 적어도 하나에 의해 상기 제 1 도체에 전기 연결되는 제 2 도체를 더 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 도체는 바이어스 신호를 수신하는 도체인 리드 프레임 커넥터.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 도체는 고속 신호를 수신하기 위한 도체인 리드 프레임 커넥터.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패시브 구성부품은 저항기, 커패시터, 및 인덕터 중 적어도 하나를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  14. 광 서브어셈블리를 인쇄회로기판에 연결하는 리드 프레임 커넥터로서,
    제 1 부분과 제 2 부분을 갖는 전기 절연 하우징과,
    상기 전기 절연 하우징에 의해 각각 전기 절연된 복수의 도체들과,
    상기 복수의 도체들 중 하나 이상에 연결된 적어도 하나의 패시브 구성부품을 구비하고,
    상기 복수의 도체들 중 각각의 도체는 광 서브어셈블리의 일부를 수용하기 위한 구멍을 갖는 제 1 단부와 상기 제 2 부분에서 뻗어나온 제 2 단부를 가지며,
    상기 적어도 하나의 패시브 구성부품은 저항기, 커패시터, 및 인덕터 중 적어도 하나를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  15. 제 14 항에 있어서,
    적어도 하나의 커넥터 도체를 더 구비하고, 상기 적어도 하나의 커넥터 도체는 상기 광 서브어셈블리의 리드를 수용하는 구멍을 갖는 리드 프레임 커넥터.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 도체들 중 적어도 하나는 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 계단식 구성을 갖는 리드 프레임 커넥터.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 전기 절연 하우징은 폴리머를 구비하는 리드 프레임 커넥터.
  18. 제 14 항에 있어서,
    패시브 구성부품에 의해 복수의 도체들 중 하나에 전기 연결되는 추가 도체를 더 포함하는 리드 프레임 커넥터.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수의 도체들 중 하나 이상의 도체들은 제 1 단부와 제 2 단부를 가지며, 상기 제 2 단부는 인쇄회로기판의 전기 접촉부와 접촉하도록 형성되는 리드 프레임 커넥터.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 무연 솔더(leadless lead solder)를 사용하여 상기 인쇄회로기판에 연결되는 리드 프레임 커넥터.
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7473107B2 (en) * 2005-04-29 2009-01-06 Finisar Corporation Molded lead frame connector with mechanical attachment members
WO2008008538A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mount inductors and methods
US8393918B2 (en) * 2008-06-11 2013-03-12 Pulse Electronics, Inc. Miniaturized connectors and methods
TWM366792U (en) * 2009-04-03 2009-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector device
CN101877448B (zh) * 2009-04-29 2012-11-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 模组连接器
JP5310239B2 (ja) * 2009-05-09 2013-10-09 富士通株式会社 接続端子および伝送線路
TWI403004B (en) * 2009-09-04 2013-07-21 Led package structure for increasing heat-dissipating effect and light-emitting efficiency and method for making the same
EP2306602B1 (de) * 2009-10-05 2012-02-01 Pepperl + Fuchs GmbH Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung und Kontaktanordnung
US20110249947A1 (en) * 2010-04-12 2011-10-13 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Opto-electronic transceiver module with castellated electrical turn
US8888383B2 (en) 2011-05-03 2014-11-18 Avego Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Active optical cable (AOC) connector having a molded plastic leadframe, an AOC that incorporates the AOC connector, and a method of using an AOC
JP6055661B2 (ja) * 2012-11-16 2016-12-27 日本オクラロ株式会社 光モジュール及び光送受信装置
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
US8905791B2 (en) * 2013-02-15 2014-12-09 Continental Automotive Systems, Inc. Single layer leadframe with integrated three-row connector
US9276386B2 (en) * 2013-02-15 2016-03-01 Continental Automotive Systems, Inc. Single layer leadframe with integrated three-row connector
USD710366S1 (en) * 2013-08-21 2014-08-05 Immortality Co., Ltd. USB OTG memory device
US20160204554A1 (en) * 2014-02-28 2016-07-14 Hitachi Metals, Ltd. Connector and cable with connector
US10998124B2 (en) 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
US10295768B2 (en) * 2016-07-08 2019-05-21 Finisar Corporation Chip on leadframe optical subassembly
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance
EP3432424A1 (en) * 2017-07-20 2019-01-23 Spinner GmbH Rf connector with a surface-mount interface
TWI790268B (zh) 2017-08-03 2023-01-21 美商安芬諾股份有限公司 用於低損耗互連系統的連接器及包含該連接器的電子系統
CN109687210B (zh) * 2018-01-02 2021-04-27 嘉基电子科技(苏州)有限公司 电连接器组合
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
CN117175250A (zh) 2019-01-25 2023-12-05 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
US11189943B2 (en) * 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
WO2020172395A1 (en) 2019-02-22 2020-08-27 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
US11735852B2 (en) 2019-09-19 2023-08-22 Amphenol Corporation High speed electronic system with midboard cable connector
TW202130060A (zh) 2019-09-27 2021-08-01 美商Ｆｃｉ美國有限責任公司 高效能之堆疊式接頭
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
USD1034462S1 (en) 2021-03-01 2024-07-09 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor package
US12212100B2 (en) 2021-04-30 2025-01-28 Amphenol Corporation Miniaturized high speed connector
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
US20250141554A1 (en) * 2023-10-25 2025-05-01 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver equipped with filtering capacitors having noise absorber

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742480A (en) 1994-11-02 1998-04-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module circuit board having flexible structure
US6617518B2 (en) 2001-11-02 2003-09-09 Jds Uniphase Corporaton Enhanced flex cable
US20030198445A1 (en) 2002-03-05 2003-10-23 Takayoshi Inujima Optical link module

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471158A (en) 1981-12-11 1984-09-11 Advanced Circuit Technology, Inc. Programmable header
JPS60101888A (ja) 1983-10-31 1985-06-05 アンプ　インコーポレーテッド 電気コネクタ
US4689023A (en) 1985-08-27 1987-08-25 The Superior Electric Company Programmable electrical connector
JPH0284288U (ko) * 1988-12-20 1990-06-29
JP2546590Y2 (ja) * 1991-05-31 1997-09-03 日本エー・エム・ピー株式会社 フィルタコネクタ及びフィルタコネクタ用遮蔽板
JP2549306Y2 (ja) * 1991-06-19 1997-09-30 ヒロセ電機株式会社 伝送用コネクタ構造
JP3206676B2 (ja) * 1992-07-16 2001-09-10 矢崎総業株式会社 基板用コネクタ
US5286221A (en) * 1992-10-19 1994-02-15 Molex Incorporated Filtered electrical connector assembly
US5295214A (en) 1992-11-16 1994-03-15 International Business Machines Corporation Optical module with tolerant wave soldered joints
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
US5340334A (en) * 1993-07-19 1994-08-23 The Whitaker Corporation Filtered electrical connector
JPH07256694A (ja) 1994-03-17 1995-10-09 Teijin Seiki Co Ltd インサート成形システム
US5567166A (en) 1994-04-08 1996-10-22 Berg Technology, Inc. Low profile connector and processes for making and using the same
JPH08136767A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JPH08136765A (ja) * 1994-11-02 1996-05-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールの基板構造
US5613880A (en) * 1995-07-28 1997-03-25 Wang; Tsan-Chi Dual-plug BNC connector
JP3535009B2 (ja) 1998-04-10 2004-06-07 矢崎総業株式会社 回路成形体
US6123589A (en) 1998-04-23 2000-09-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency connector with low intermodulation distortion
US6086413A (en) 1998-11-24 2000-07-11 Eaton Corporation Multiple wire connector
JP3356088B2 (ja) 1998-11-30 2002-12-09 住友電装株式会社 電気接続構造
TW445679B (en) 1998-12-31 2001-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Method for manufacturing modular terminals of electrical connector
US6198634B1 (en) * 1999-03-31 2001-03-06 International Business Machines Corporation Electronic package with stacked connections
JP2001179774A (ja) 1999-12-28 2001-07-03 Teeantee:Kk 車両用灯具およびその製造方法
US6368158B1 (en) 2000-07-14 2002-04-09 Chin-Mao Kan Electric connector having integrally molded terminals and guide pins
JP2002093498A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント配線基板用コネクタ
US6843606B2 (en) 2000-11-14 2005-01-18 National Semiconductor Corporation Multi-format connector module incorporating chip mounted optical sub-assembly
TWI234909B (en) 2000-11-21 2005-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Manufacture method for electrical connector and terminal core base thereof
US6764336B2 (en) 2001-02-27 2004-07-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming an electrical connector and an electrical connector obtained thereby
US6762119B2 (en) 2001-06-20 2004-07-13 International Bussiness Machines Corporation Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr
US6796852B2 (en) 2001-07-23 2004-09-28 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector and method for producing the same
US7023705B2 (en) 2001-08-03 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US6817782B2 (en) 2002-02-15 2004-11-16 Finisar Corporation Optical module with simplex port cap EMI shield
US6688897B2 (en) 2002-03-07 2004-02-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
JP2003317879A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子素子内蔵コネクタ
JP4037683B2 (ja) * 2002-05-13 2008-01-23 アルプス電気株式会社 電気部品
FR2840637B1 (fr) * 2002-06-07 2004-09-24 Valeo Electronique Module electronique flexible pour poignee d'ouvrant, notamment pour vehicule automobile
TW539306U (en) 2002-06-20 2003-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW547852U (en) 2002-10-04 2003-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Low profile connector
US20040091268A1 (en) * 2002-11-01 2004-05-13 Jds Uniphase Corporation Transmitter optical sub-assembly
DE10260241B4 (de) * 2002-12-20 2013-05-08 Continental Automotive Gmbh Kontaktierungsbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Kontaktierungsbauteils
US6922231B1 (en) 2003-01-23 2005-07-26 Opnext, Inc. Receiver optical sub-assembly with diagnostic signal
JP2005079318A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd コネクタ内蔵モジュールとこれを用いた複合モジュール及び回路基板
US6976854B2 (en) * 2003-10-17 2005-12-20 Andreas Stockhaus Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement
US7291513B2 (en) 2003-12-15 2007-11-06 Dalsa Semiconductor Inc. Hermetic wafer-level packaging for MEMS devices with low-temperature metallurgy
JP2005196249A (ja) 2003-12-26 2005-07-21 Hitachi Maxell Ltd 環境関連物質保険システム及びコンピュータプログラム
US7365923B2 (en) 2004-01-26 2008-04-29 Jds Uniphase Corporation Heat sink tab for optical sub-assembly
US7503112B2 (en) 2004-02-27 2009-03-17 Finisar Corporation Methods for manufacturing lead frame connectors for optical transceiver modules
US7258264B2 (en) 2004-02-27 2007-08-21 Finisar Corporation Methods for manufacturing optical modules using lead frame connectors
US7370414B2 (en) 2004-02-27 2008-05-13 Finisar Corporation Methods for manufacturing lead frame connectors for optical transceiver modules
US7311530B2 (en) 2004-02-27 2007-12-25 Finisar Corporation Dual segment molded lead frame connector for optical transceiver modules
US7097468B2 (en) 2004-02-27 2006-08-29 Finisar Corporation Lead frame for connecting optical sub-assembly to printed circuit board
US7144259B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-05 Finisar Corporation Optical transceiver module having a dual segment molded lead frame connector
US6966800B2 (en) 2004-03-22 2005-11-22 Fci Americas Technology, Inc. Overmolded electrical connector
US7252440B2 (en) 2004-12-01 2007-08-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with optical sub-module thermally couples with optical transceiver without mechanical stress
US7847301B2 (en) 2004-12-08 2010-12-07 Agilent Technologies, Inc. Electronic microcircuit having internal light enhancement
US7473107B2 (en) 2005-04-29 2009-01-06 Finisar Corporation Molded lead frame connector with mechanical attachment members
JP2006332648A (ja) 2005-05-20 2006-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742480A (en) 1994-11-02 1998-04-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module circuit board having flexible structure
US6617518B2 (en) 2001-11-02 2003-09-09 Jds Uniphase Corporaton Enhanced flex cable
US20030198445A1 (en) 2002-03-05 2003-10-23 Takayoshi Inujima Optical link module

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