KR100924921B1 - 싱귤레이션 핸들러 시스템, 싱귤레이션 핸들러 시스템용 캐리어 디바이스 및 픽업 디바이스 - Google Patents
싱귤레이션 핸들러 시스템, 싱귤레이션 핸들러 시스템용 캐리어 디바이스 및 픽업 디바이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100924921B1 KR100924921B1 KR1020070110341A KR20070110341A KR100924921B1 KR 100924921 B1 KR100924921 B1 KR 100924921B1 KR 1020070110341 A KR1020070110341 A KR 1020070110341A KR 20070110341 A KR20070110341 A KR 20070110341A KR 100924921 B1 KR100924921 B1 KR 100924921B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum
- packages
- peak
- singulation
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001054 cortical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
Description
Claims (32)
- 전자 패키지들의 스트립을 위한 싱귤레이션 핸들러 시스템에 있어서:싱귤레이션을 위해 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립을 제공하는 온로딩 위치에 인접하게 위치된 온로더;상기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립을 장착하는 컷팅 지그(cutting jig)로서, 상기 스트립이 싱귤레이션 엔진에 의해 싱귤레이트된 싱귤레이션 위치와 온로딩 위치 사이에서 이동할 수 있는, 상기 컷팅 지그;상기 컷팅 지그로부터 제거되고, 고정된 상대적 지향으로 싱귤레이트된 패키지들을 운반하도록 동작하는 상기 싱귤레이트된 패키지들을 유지하는 버퍼 보트;상기 버퍼 보트로부터 회전 터릿 디바이스(rotary turret device)에 다중의 싱귤레이트된 패키지들을 동시에 이송하는 갱 피크 헤드(gang pick head); 및상기 회전 터릿 디바이스로부터 상기 싱귤레이트된 패키지들이 저장될 수 있는 컨테이너들로 싱귤레이트된 패키지들을 이송하는 오프로더를 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 컷팅 지그에 관하여 사기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립을 정렬하기 위해 상기 온로딩 위치에 스트립 프리사이징 스테이션(strip precising station)을 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 싱귤레이트된 패키지들이 싱귤레이션 전에 상기 스트립 상에 배치됨에 따라, 동일한 상대적 배치 내의 사기 컷팅 지그로부터 싱귤레이트된 패키지들을 픽업하도록 동작하는 언로딩 암(unloading arm)을 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제3항에 있어서, 사기 싱귤레이트된 패키지들을 상기 언로딩 암에 의해 유지하면서 세정 및 건조시키도록 동작하는 세정 및 건조 스테이션을 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제4항에 있어서, 사기 세정 및 건조 스테이션 다음에 위치된 에어 나이프(air knife)를 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제3항에 있어서, 상기 버퍼 보트가 t아기 언로딩 암으로부터 싱귤레이트된 패키지들을 수용하고, 상기 싱귤레이트된 패키지들이 싱귤레이션 전에 상기 스트립 상에 배치됨에 따라 동일한 상대적 배치로 상기 싱귤레이트된 패키지들을 유지하도록 구성된, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제6항에 있어서, 상기 버퍼 보트의 운반 경로 상에 위치하는 에어 나이프를 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 회전 터릿 디바이스는 상기 회전 터릿 디바이스를 따라 이격된 복수개의 분리 가능한 진공 헤드들을 포함하고, 각각의 진공 헤드는 상기 터릿 디바이스의 회전 중에 패키지를 유지하여 상기 터릿 디바이스의 상이한 세그먼트들에 위치된 상이한 스테이션들을 통해 상기 패키지들을 이동시키도록 동작하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 갱 피크 헤드에 의해 유지되는 상기 싱귤레이트된 패키지들을 검사하기 위해 상기 버퍼 보트와 상기 회전 터릿 디바이스 사이에 마크 검사 시스템을 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 오프로더는 이중 오프로딩 암들을 포함하고, 각각의 오프로딩 암은 다중의 개별적인 진공 피크 헤드들을 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제10항에 있어서, 하나의 오프로딩 암은 다른 오프로딩 암보다 더 큰 수직 운행 거리를 갖도록 배치 및 구성되는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제10항에 있어서, 오프로딩 암의 각각의 개별적인 진공 피크 헤드는 다른 진공 피크 헤드들과 독립적으로 작은 수직 운동을 하도록 구성되는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제10항에 있어서, 각각의 진공 피크 헤드는 진공 피크 헤드의 콜릿 내부에 릴리스-보조 핀(release-assist pin)을 더 포함하고, 상기 릴리스-보조 핀은 진공 흡입이 활성화될 때 상기 핀이 콜릿 내부에서 수축되는 제1 위치와, 진공 흡입이 불활성화될 때 상기 콜릿에 의해 유지된 싱귤레이트된 패키지에 대하여 가압하기 위해 상기 콜릿 밖으로 상기 핀이 확장하는 제2 위치 사이에서 이동 가능한, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 컨테이너들은 패키지들을 트레이들 내로 저장하는 동안 가동 트레이 캐리어 상으로 배치된 트레이들을 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제14항에 있어서, 상기 가동 트레이 캐리어는 정면 고정 기준 벽 및 측면 고정 기준 벽, 및 상기 정면 고정 기준 벽 및 측면 고정 기준 벽 각각에 대하여 상기 트레이를 고정시키도록 상기 트레이를 가압하는 배면 푸셔 및 측면 푸셔를 더 포함하는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 온로더는 상기 온로딩 위치의 일 측면에 배치됨으로써, 상기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립의 상기 온로딩 위치로의 재료 흐름 방향은 상기 온로딩 위치와 상기 싱귤레이션 엔진 사이의 상기 컷팅 지그의 운동 방향과 수직인 방향내에 있고, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립은 사기 재료 흐름 방향과 평행한 길이 방향 지향으로 상기 컷팅 지그 상으로 로드되는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 온로더는 t아기 온로딩 위치의 정면에 위치함으로써, 상기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립의 상기 온로딩 위치로의 재료 흐름 방향은 상기 온로딩 위치와 상기 싱귤레이션 엔진 사이의 상기 컷팅 지그의 운동 방향과 평행인 방향내에 있고, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 제18항에 있어서, 상기 싱귤레이트되지 않은 패키지들의 스트립은 상기 재료 흐름 방향과 수직인 길이 방향으로 상기 컷팅 지그 상으로 로드되는, 싱귤레이션 핸들러 시스템.
- 전자 패키지들의 스트립을 위한 싱귤레이션 핸들러 시스템용 캐리어 디바이스로서,각각의 홀이 단일 싱귤레이트된 패키지를 유지하도록 구성된 복수개의 진공 홀들;상기 진공 홀들에 진공 흡입력을 공급하기 위해 진공 홀들과 소통하는 진공 챔버를 포함하는 본체; 및상기 진공 홀들에 상대적으로 이동 가능하고, 상기 진공 흡입에 적용된 제1 부분 및 상기 진공 흡입에 적용되지 않는 제2 부분으로 상기 진공 챔버를 분할하도록 동작하는 상기 진공 챔버 내에 위치한 가동벽을 포함하고;상기 가동벽은 싱귤레이트된 패키지들에 의해 점유되지 않은 진공 홀들에 진공 흡입력을 공급하는 것을 중지하도록 동작하는, 캐리어 디바이스.
- 제20항에 있어서, 상기 진공 챔버 내의 진공 압력을 조절하기 위해 진공 경로에 의해 상기 진공 챔버에 접속된 진공 조절기를 더 포함하는, 캐리어 디바이스.
- 제20항에 있어서, 상기 가동벽에 접속된 막대, 및 상기 가동벽을 구동하기 위해 막대에 결합된 선형 모터를 더 포함하는, 캐리어 디바이스.
- 제20항에 있어서, 상기 가동벽은 상기 싱귤레이트된 패키지들을 유지하는 진공 홀들의 열이 진공 흡입에 적용되지만, 싱귤레이트된 패키지들에 의해 점유되지 않은 진공 홀들의 인접한 열은 진공 흡입에 적용되지 않도록 제거되는 싱귤레이트된 패키지들의 각각의 열에 인접하여 연속적으로 배치되도록 동작하는, 캐리어 디바이스.
- 전자 패키지들의 스트립을 위한 싱귤레이션 핸들러 시스템용 피크 암으로서,다중의 픽업 진공 헤드들을 포함하고, 각각의 픽업 진공 헤드는 독립적으로 조절 가능한 진공 회로에 추가로 접속된, 피크 암.
- 제24항에 있어서, 각각의 진공 회로 내에 포함된 별개의 솔레노이드 제어 밸브(solenoid control valve)를 더 포함하는 피크 암.
- 제24항에 있어서, 상기 피크 암은 진공 제어 디바이스들을 운반하는 표준 기초부 및 다수의 픽업 진공 헤드들을 포함하는 변환가능부를 더 포함하고,상기 표준 기초부는 상기 표준 기초부를 배치하기 위한 모터에 장착되고, 상기 변환가능부는 상기 표준 기초부의 상기 진공 제어 디바이스에 상기 픽업 진공 헤드들을 결합하기 위한 상기 표준 기초부에 탈착가능하게 장착가능한, 피크 암.
- 제26항에 있어서, 상기 변환가능부는 픽업되어야 할 싱귤레이트된 패키지들의 구성에 따라 변화 가능하게 구성된, 피크 암.
- 제26항에 있어서, 상기 변환가능부는 표준 기초부에 이를 결합시키기 위한 피크 헤드 어댑터, 및 진공 헤드들 및 상기 피크 헤드 어댑터에 픽업 진공 헤드들을 접속시키는 진공 경로들을 더 포함하는, 피크 암.
- 제24항에 있어서, 상기 피크 암의 수평 운동을 구동하기 위한 직접적인 구동 선형 모터를 더 포함하는, 피크 암.
- 제29항에 있어서, 상기 피크 암의 수직 운동을 구동하기 위해 편심 메카니즘 및 스테핑 모터를 더 포함하는, 피크 암.
- 전자 패키지들의 스트립을 위한 싱귤레이션 핸들러 시스템용 픽업 디바이스로서,제1 및 제2 피크 암들을 포함하고, 각각의 피크 암은 다중의 픽업 진공 헤드들을 포함하고, 각각의 픽업 진공 헤드는 독립적으로 제어 가능한 진공 회로에 추가로 접속되는, 픽업 디바이스.
- 제31항에 있어서, 상기 피크 암들은 대면 관계로 배치되고, 싱귤레이트된 패키지들을 위한 공통 픽업 위치를 갖는, 픽업 디바이스.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US86366806P | 2006-10-31 | 2006-10-31 | |
| US60/863,668 | 2006-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080039319A KR20080039319A (ko) | 2008-05-07 |
| KR100924921B1 true KR100924921B1 (ko) | 2009-11-06 |
Family
ID=39426745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070110341A Active KR100924921B1 (ko) | 2006-10-31 | 2007-10-31 | 싱귤레이션 핸들러 시스템, 싱귤레이션 핸들러 시스템용 캐리어 디바이스 및 픽업 디바이스 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8011058B2 (ko) |
| KR (1) | KR100924921B1 (ko) |
| SG (1) | SG142286A1 (ko) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4935442B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-05-23 | 村田機械株式会社 | 板材搬出装置および板材搬出方法 |
| NL2001790C2 (nl) * | 2008-07-11 | 2010-01-12 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten. |
| US20100126320A1 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Trumpf, Inc. | Vacuum based part separation |
| KR101347531B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2014-01-10 | 미래산업 주식회사 | 테스트 트레이 스핀장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러 |
| MY168113A (en) * | 2013-01-25 | 2018-10-11 | Exis Tech Sdn Bhd | An apparatus for picking, placing and pressing semiconductor components |
| JP6257266B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-01-10 | Towa株式会社 | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| JP6333648B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-05-30 | Towa株式会社 | 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置 |
| US10449678B2 (en) * | 2015-05-26 | 2019-10-22 | Rasco Gmbh | Boat, assembly and method for handling electronic components |
| CN110316423B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-06-01 | 重庆智荟数创科技有限公司 | 一种键合金丝专用卸料总成及其使用方法 |
| CN110294164B (zh) * | 2019-07-02 | 2021-05-04 | 重庆智荟数创科技有限公司 | 便于键合金丝卷筒分流的装置及其使用方法 |
| RU2725527C1 (ru) * | 2019-08-20 | 2020-07-02 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ разделения пластины, содержащей множество кристаллов, герметизированных слоем компаунда, на отдельные микросхемы |
| CN110697417A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-17 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种显示面板及间隔纸转角分离装置 |
| RU2743451C1 (ru) * | 2020-05-12 | 2021-02-18 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ разделения герметизированной с помощью эпоксидного компаунда мультиплицированной подложки на отдельные микросхемы |
| RU2740788C1 (ru) * | 2020-05-12 | 2021-01-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Способ разделения на отдельные микросхемы герметизированной с помощью эпоксидного компаунда мультиплицированной подложки |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002208606A (ja) | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Nippon Steel Corp | 導電性ボールの配列転写装置および方法 |
| KR100363851B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2002-12-11 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 진공 흡착 이송 장치 |
| KR100385876B1 (ko) | 2000-12-20 | 2003-06-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템 |
| KR100479417B1 (ko) | 2003-03-31 | 2005-03-25 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조공정용 쏘잉 장치 및 그 제어방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165232A (en) * | 1998-03-13 | 2000-12-26 | Towa Corporation | Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing |
| GB2370411B (en) * | 2000-12-20 | 2003-08-13 | Hanmi Co Ltd | Handler system for cutting a semiconductor package device |
| KR100441790B1 (ko) * | 2001-03-22 | 2004-07-27 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 픽업 및 재치 장치와 그 방법 |
| US7190446B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-03-13 | Asm Assembly Automation Ltd. | System for processing electronic devices |
| US7829383B2 (en) * | 2004-08-23 | 2010-11-09 | Rokko Systems Pte Ltd. | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device |
| US7258703B2 (en) * | 2005-01-07 | 2007-08-21 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for aligning devices on carriers |
-
2007
- 2007-10-26 US US11/925,091 patent/US8011058B2/en active Active
- 2007-10-30 SG SG200717303-2A patent/SG142286A1/en unknown
- 2007-10-31 KR KR1020070110341A patent/KR100924921B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363851B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2002-12-11 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 진공 흡착 이송 장치 |
| KR100385876B1 (ko) | 2000-12-20 | 2003-06-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템 |
| JP2002208606A (ja) | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Nippon Steel Corp | 導電性ボールの配列転写装置および方法 |
| KR100479417B1 (ko) | 2003-03-31 | 2005-03-25 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조공정용 쏘잉 장치 및 그 제어방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080101894A1 (en) | 2008-05-01 |
| KR20080039319A (ko) | 2008-05-07 |
| SG142286A1 (en) | 2008-05-28 |
| US8011058B2 (en) | 2011-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100924921B1 (ko) | 싱귤레이션 핸들러 시스템, 싱귤레이션 핸들러 시스템용 캐리어 디바이스 및 픽업 디바이스 | |
| US7939374B2 (en) | Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device | |
| KR100596505B1 (ko) | 소잉/소팅 시스템 | |
| CN101800186B (zh) | 用于处理电子元件的传送装置及其传送方法 | |
| KR101120938B1 (ko) | 전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 | |
| CN104428883B (zh) | 基板处理系统和方法 | |
| KR20170026751A (ko) | 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법 | |
| CN114406879B (zh) | 适用于机群式分布的自动化划片机 | |
| CN106935536B (zh) | 芯片收纳托盘 | |
| KR20170065162A (ko) | 반도체 패키지 적재장치 | |
| KR100497506B1 (ko) | 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치 | |
| JP2003152000A (ja) | ハイブリッド・チップボンディング装置において使用されるチップキャリヤプレートを交換する機構 | |
| CN219040438U (zh) | 一种晶圆刮边清洗机 | |
| KR102475098B1 (ko) | 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법 | |
| WO2006115466A1 (en) | Improved net block assembly | |
| JP2001244220A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH0992664A (ja) | チップの搭載装置 | |
| CN223023220U (zh) | 一种晶圆加工设备 | |
| KR20100030915A (ko) | 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더 | |
| CN119328917A (zh) | 半导体材料切割装置 | |
| KR20220126478A (ko) | 반도체 자재 오프로딩 장치 | |
| JPS61178172A (ja) | ウエハ−の自動剥離装置 | |
| KR20010087439A (ko) | 반도체 금형용 펠릿 로딩장치 | |
| HK1074816B (en) | Resin sealing molding apparatus | |
| JP2000171518A (ja) | 半導体装置挿抜機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20071031 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20080111 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20071031 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090629 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20091005 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20091028 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20091029 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120809 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120809 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131001 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20131001 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141007 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141007 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151001 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211018 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221004 Start annual number: 14 End annual number: 14 |