KR100960598B1

KR100960598B1 - Wafer Support Device of Bonding Equipment

Info

Publication number: KR100960598B1
Application number: KR20080009273A
Authority: KR
Inventors: 정재관
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2010-06-07
Anticipated expiration: 2028-01-29
Also published as: KR20090083246A

Abstract

본 발명은 본딩 장비의 웨이퍼 지지장치에 관한 것으로, 본 발명은 칩이 구비된 웨이퍼가 안착되는 테이블과; 상기 테이블을 수평 이동시키는 테이블 이동유닛과; 상기 테이블에 장착되어 수평 구동력을 발생시키는 이젝터 구동유닛과; 상기 이젝터 구동유닛에 장착되며 그 이젝터 구동유닛의 작동에 의해 움직이면서 웨이퍼의 칩을 지지하는 이젝터를 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 웨이퍼가 적재되는 카세트와 그 웨이퍼가 안착되는 테이블의 설치 위치를 자유롭게 하여 장비의 설계를 수월하게 하고, 뿐만 아니라 웨이퍼의 칩을 지지하는 이젝터 돔의 교체 작업을 수월하게 하여 교체 작업 시간을 단축시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer support apparatus for bonding equipment, the present invention includes a table on which a wafer equipped with a chip is seated; A table moving unit for horizontally moving the table; An ejector driving unit mounted to the table to generate a horizontal driving force; And an ejector mounted on the ejector driving unit and supporting the chip of the wafer while being moved by the operation of the ejector driving unit. This frees up the installation position of the cassette on which the wafer is loaded and the table on which the wafer is seated, thereby facilitating the design of the equipment, as well as the replacement of the ejector dome supporting the wafer chip, thereby facilitating replacement work time. It is intended to be shortened.

Description

Wafer support device of bonding equipment {APPARATUS FOR SUPPLYING WEFER IN BONDING MACHINE}

본 발명은 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼가 적재되는 카세트와 그 웨이퍼가 안착되는 테이블의 설치 위치를 자유롭게 하고, 웨이퍼의 칩을 지지하는 이젝터 돔의 교체 작업을 수월하게 할 수 있도록 한 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer support apparatus for bonding equipment, and in particular, to free the installation position of the cassette on which the wafer is loaded and the table on which the wafer is mounted, and to facilitate the replacement of the ejector dome supporting the chips of the wafer. And a wafer support device for the bonding equipment.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.In general, bonding equipment is to bond a micro component such as a semiconductor chip to the package to make an electrical connection between the chip and the package. Thermo-compression or ultrasonic bonding is used as a method of bonding the semiconductor chip and the package.

도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이다.1 is a front view schematically showing an example of bonding equipment.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 본딩될 대상이 되는 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 가이드 유닛(10)을 따라 이송된다.As shown in the drawing, the bonding equipment is a lead frame or a tape having a plurality of metal patterns to be bonded are transferred along the guide unit 10.

이와 동시에, 칩(일명, 다이(Die)라고도 함)들이 배열된 웨이퍼가 웨이퍼 공급장치(B)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급장치(B)의 옆에 위치한 칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 된 다.At the same time, a wafer on which chips (also called dies) are arranged is fed by a wafer feeder B and a chip transfer unit 20 located next to the wafer feeder B is arranged on the wafer. The picked chip is picked up and transferred to the bonding head 30.

상기 본딩 헤드(30)의 본딩 툴(31)이 그 칩 전달 유닛(20)에 의해 전달되는 칩을 흡착하여 칩이 본딩될 리드 프레임 또는 테잎의 단위 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 이때, 본딩되는 두 개의 부품들은 가열되고 가압되어 서로 본딩되며, 그 본딩 헤드(30)의 본딩 툴(31)은 그 가이드 유닛(10)의 하측에 위치한 본딩 스테이지(일명, 하부 툴이라고 함)(40)에 의해 지지된다. The bonding tool 31 of the bonding head 30 adsorbs the chip delivered by the chip transfer unit 20 and bonds the chip to the unit metal pattern of the lead frame or tape to which the chip is to be bonded. At this time, the two parts to be bonded are heated and pressed to bond with each other, and the bonding tool 31 of the bonding head 30 is a bonding stage (also called a lower tool) located under the guide unit 10 ( 40).

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩들을 리드 프레임 또는 테잎에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 본딩된다.As this process is repeated, the chips arranged on the wafer are bonded to the unit metal patterns arranged on the lead frame or the tape, respectively.

미설명 부호 50은 베이스 프레임이다.Reference numeral 50 is a base frame.

상기 칩이 배열된 웨이퍼(W)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 원형의 구멍이 형성된 지지 링(1)과, 상기 지지 링(1)의 구멍 내부에 위치하는 부착 필름(2)과, 상기 부착 필름(2)에 부착된 다수 개의 칩(3)들을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the wafer W on which the chips are arranged includes a support ring 1 having a circular hole formed therein, and an attachment film 2 positioned inside the hole of the support ring 1. And a plurality of chips 3 attached to the attachment film 2.

한편, 상기 웨이퍼(W)를 공급하는 장치는, 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)들이 적재되는 카세트(100)가 놓여지며 그 카세트(100)를 상하로 움직이는 카세트 공급유닛(200)과, 상기 칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼(W)의 칩(3)을 픽업하도록 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 지지유닛(300)과, 상기 카세트 공급유닛(200)에 안착된 카세트(100)의 웨이퍼(W)를 이송시켜 웨이퍼 지지유닛(300)에 안착시키거나 그 웨이퍼 지지유닛(300)에 안착된 웨이퍼(W)를 이송시켜 카세트(100)에 적재시키는 웨이퍼 이송유닛(400)을 포함하여 구성된다. On the other hand, the apparatus for supplying the wafer (W), as shown in Figure 3, the cassette 100 is placed on which the wafers (W) are loaded, the cassette supply unit 200 to move the cassette 100 up and down And a wafer support unit 300 supporting the wafer W so that the chip transfer unit 20 picks up the chip 3 of the wafer W, and a cassette 100 seated on the cassette supply unit 200. Wafer transport unit 400 to transfer the wafer (W) of the wafer) to be seated on the wafer support unit 300 or to transfer the wafer (W) seated on the wafer support unit 300 to be loaded in the cassette 100 It is configured to include.

상기 웨이퍼 지지유닛(300)은, 도 4, 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 안 착되는 테이블(310)과, 상기 테이블(310)을 수평 방향, 즉 X, Y축 방향으로 움직이는 테이블 구동유닛(320)과, 상기 베이스 프레임(50)에 고정 결합되어 상기 테이블(310)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)을 지지하는 이젝터(330)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the wafer support unit 300 moves the table 310 on which the wafer W is mounted, and moves the table 310 in a horizontal direction, that is, in the X and Y axis directions. And a ejector 330 fixedly coupled to the table driving unit 320 and the base frame 50 to support the chip 3 of the wafer W seated on the table 310.

상기 테이블 구동유닛(320)은 상기 테이블(310)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동유닛(D1)과, 테이블(310)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동유닛(D2)을 포함하여 구성된다.The table driving unit 320 includes an X-axis moving unit D1 for moving the table 310 in the X-axis direction, and a Y-axis moving unit D2 for moving the table 310 in the Y-axis direction. It is composed.

상기 이젝터(330)는 베이스 프레임(50)에 고정 결합되는 본체(331)와, 상기 본체(331)에 결합되어 칩(3)을 지지하는 이젝터 돔(332)과, 상기 이젝터 돔(332)을 상하로 이동시키는 돔 구동유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 이젝터(330)는 베이스 프레임(50)에 고정되며 상기 테이블(310)의 내부에 위치하게 된다.The ejector 330 may include a main body 331 fixedly coupled to the base frame 50, an ejector dome 332 coupled to the main body 331 to support the chip 3, and the ejector dome 332. It is configured to include a dome driving unit (not shown) to move up and down. The ejector 330 is fixed to the base frame 50 and positioned inside the table 310.

상기 웨이퍼 지지유닛의 이젝터(330) 상측에 웨이퍼 칩의 위치를 인식하는 카메라(미도시)가 설치된다. 그 카메라는 고정되며 그 카메라는 상기 이젝터 돔(332)과 정렬된다.A camera (not shown) for recognizing the position of the wafer chip is installed above the ejector 330 of the wafer support unit. The camera is fixed and the camera is aligned with the ejector dome 332.

상기한 바와 같은 본딩 장비의 웨이퍼 지지유닛의 작동은 다음과 같다.Operation of the wafer support unit of the bonding equipment as described above is as follows.

먼저, 상기 웨이퍼 이송유닛(400)의 작동에 의해 상기 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 이동시켜 테이블(310)에 안착시키게 된다. First, the wafer W loaded on the cassette 100 is moved by the operation of the wafer transfer unit 400 to be seated on the table 310.

상기 테이블 구동유닛(320)의 작동에 의해 테이블(310)이 움직이면서 칩 전달 유닛(20)에 의해 픽업될 웨이퍼(W)의 칩(3)을 웨이퍼 지지유닛의 상측에 위치하는 카메라(미도시)의 하측으로 이동시키게 된다. 상기 카메라에 의해 웨이퍼 칩의 위치를 인식하게 된다.The camera 310 (not shown) positioned with the chip 3 of the wafer W to be picked up by the chip transfer unit 20 while the table 310 is moved by the operation of the table driving unit 320 above the wafer support unit. Will be moved to the lower side. The camera recognizes the position of the wafer chip.

상기 이젝터 구동 유닛의 작동에 의해 이젝터 돔(332)이 상측으로 움직이면서 부착 필름(2)의 하면을 흡착하여 그 픽업될 칩(3)을 지지하게 된다. 이와 함께 상기 칩 전달 유닛(20)이 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 되며 그 본딩 헤드(30)의 본딩 툴931)이 그 칩(3)을 전달받게 된다.By the operation of the ejector drive unit, the ejector dome 332 moves upward to adsorb the lower surface of the attachment film 2 to support the chip 3 to be picked up. In addition, the chip transfer unit 20 picks up the chip 3 to be picked up and transfers it to the bonding head 30, and the bonding tool 931 of the bonding head 30 receives the chip 3.

그리고 상기 테이블 구동유닛(320)의 작동에 의해 테이블(310)을 이동시켜 테이블(310)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 다음 픽업될 칩(3)을 이젝터 돔(332)의 상측으로 이동시키게 된다. 상기 이젝터 돔(332)이 부착 필름(2) 하면을 흡착하여 다음 픽업될 칩(3)을 지지하고, 이와 함께 칩 전달 유닛(20)이 다음 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 된다.The table 310 is moved by the operation of the table driving unit 320 to move the table 310 to the next picked-up chip 3 among the chips 3 of the wafer W seated on the table 310. It moves to the upper side of. The ejector dome 332 adsorbs the lower surface of the attachment film 2 to support the chip 3 to be picked up next, and the chip transfer unit 20 picks up the chip 3 to be picked up next to the bonding head 30. Will be delivered to the side.

이와 같이 테이블 구동유닛(320)의 작동에 의해 테이블(310)에 안착된 웨이퍼(W)가 이동하면서 그 웨이퍼(W)의 칩(3)들을 순차적으로 이젝터 돔(332)의 상측으로 위치시키며 그 이젝터 돔(332)은 상하로 움직이면서 그 칩(3)들을 각각 지지하게 된다. 그리고 칩 전달 유닛(20)은 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들을 순차적으로 픽업하여 본딩 헤드(30)에 전달하게 된다.As the wafer W seated on the table 310 moves by the operation of the table driving unit 320, the chips 3 of the wafer W are sequentially positioned above the ejector dome 332. The ejector dome 332 moves up and down to support the chips 3, respectively. The chip transfer unit 20 sequentially picks up the chips 3 arranged on the wafer W and transfers them to the bonding head 30.

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들이 모두 본딩 헤드(30)를 통해 리드 프레임 또는 테잎의 메탈 패턴에 본딩되면, 상기 웨이퍼 이송유닛(400)에 의해 그 웨이퍼(W)가 카세트(100)로 이송되어 그 카세트(100)에 적재된다. 상기 카세트 공급유닛(200)에 의해 카세트(100)를 상측으로 일정 높이 움직이게 되면 웨이퍼 이송유닛(400)은 칩(3)들이 배열된 다른 웨이퍼(W)를 테이 블(310)로 이송하여 안착시키게 된다.When this process is repeated and the chips 3 arranged on the wafer W are all bonded to the metal pattern of the lead frame or the tape through the bonding head 30, the wafer W by the wafer transfer unit 400. ) Is transferred to the cassette 100 and loaded into the cassette 100. When the cassette 100 is moved upward by the cassette supply unit 200, the wafer transfer unit 400 transfers another wafer W having the chips 3 arranged to the table 310 to be seated. do.

그러나 상기한 바와 같은 본딩 장비는 이젝터(330)가 베이스 프레임(50)에 고정되어 있기 때문에 상기 테이블(310)이 이동시 그 테이블(310)의 이동 영역이 한정되어 있어 웨이퍼(W)가 적재된 카세트(100)가 그 테이블(310)과 가까운 거리에 위치하도록 카세트 공급유닛(200)이 설치되어야 하므로 그 장비의 설계시 제약이 많게 된다.However, in the bonding apparatus as described above, since the ejector 330 is fixed to the base frame 50, when the table 310 moves, the moving area of the table 310 is limited, and the wafer W is loaded. Since the cassette supply unit 200 should be installed so that the 100 is located close to the table 310, there are many restrictions in the design of the equipment.

한편, 상기 이젝터(330)의 위치가 장비의 전면에서 먼 곳에 고정되어 있을 경우 작업자가 본딩할 칩에 따라 이젝터 돔(332)을 교체할 때 이젝터 돔(332)의 교체 작업이 불편하게 되게 되며 그 이젝터 돔(332)을 교체 후 그 이젝터 돔(332)의 위치가 카메라의 위치와 일치하지 않을 경우(카메라와 정렬되지 않을 경우) 그 이젝터 돔(332)의 위치를 카메라의 위치와 맞추는 작업 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.On the other hand, when the position of the ejector 330 is fixed away from the front of the equipment when the operator replaces the ejector dome 332 according to the chip to be bonded, the work of replacing the ejector dome 332 becomes inconvenient After replacing the ejector dome 332, if the position of the ejector dome 332 does not match the position of the camera (unaligned with the camera), the working time for aligning the position of the ejector dome 332 with the position of the camera There is a lot of problems.

상기 이젝터(330)를 설치하는 방법 중의 다른 하나로 상기 이젝터(330)를 기역자 형태로 구성하고, 그 이젝터의 몸체(331)가 베이스 프레임(50)에 장착되며 그 이젝터 돔(332)이 테이블(310)의 내부에 위치하도록 하여 외팔보 형태로 이젝터 돔(332)이 칩의 하면을 지지하게 된다. 그러나 이와 같은 구조는 칩 전달 유닛(20)이 칩을 픽업시 이젝터 돔(332)이 외팔보 형태로 칩을 지지하게 되므로 지지력이 약하게 될 뿐만 아니라 구조적으로 불안정한 단점이 있다.As another method of installing the ejector 330, the ejector 330 may be configured in the form of a transitory body. The ejector body 331 may be mounted on the base frame 50, and the ejector dome 332 may be installed on the table 310. ) So that the ejector dome 332 supports the lower surface of the chip in a cantilever shape. However, such a structure has a disadvantage in that the ejector dome 332 supports the chip in the form of a cantilever when the chip transfer unit 20 picks up the chip.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼가 적재되는 카세트와 그 웨이퍼가 안착되는 테이블의 설치 위치를 자유롭게 할 수 있도록 한 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a wafer support apparatus of a bonding apparatus which enables a mounting position of a cassette on which a wafer is loaded and a table on which the wafer is mounted. have.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 칩을 지지하는 이젝터 돔의 교체 작업을 수월하게 하고 그 교체된 이젝터 돔과 카메라의 정렬을 정밀하게 할 뿐만 아니라 정렬 작업을 수월하게 할 수 있도록 한 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to facilitate the replacement of the ejector dome supporting the chip of the wafer, and to support the alignment of the replaced ejector dome with the camera, as well as to facilitate the alignment operation. In providing a device.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 칩이 구비된 웨이퍼가 안착되는 테이블과; 상기 테이블을 수평 이동시키는 테이블 이동유닛과; 상기 테이블에 장착되어 수평 구동력을 발생시키는 이젝터 구동유닛과; 상기 이젝터 구동유닛에 장착되며 그 이젝터 구동유닛의 작동에 의해 움직이면서 웨이퍼의 칩을 지지하는 이젝터를 포함하는 본딩 장비의 웨이퍼 지지장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a table on which a wafer equipped with a chip is seated; A table moving unit for horizontally moving the table; An ejector driving unit mounted to the table to generate a horizontal driving force; Provided is a wafer support apparatus for bonding equipment including an ejector mounted on the ejector drive unit and supporting an chip of the wafer while being moved by the operation of the ejector drive unit.

상기 테이블 이동유닛은 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동유닛과, 상기 X축 이동유닛을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동유닛을 포함한다.The table moving unit includes an X axis moving unit for moving the table in the X axis direction, and a Y axis moving unit for moving the X axis moving unit in the Y axis direction.

상기 이젝터 구동유닛은 이젝터가 장착되며 그 이젝터를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동유닛과, 상기 테이블에 고정 결합되며 상기 X축 이동유닛을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동유닛을 포함한다.The ejector driving unit includes an X-axis moving unit mounted with an ejector and moving the ejector in the X-axis direction, and a Y-axis moving unit fixedly coupled to the table and moving the X-axis moving unit in the Y-axis direction.

상기 이젝터는 상기 이젝터 구동유닛에 고정 결합되는 본체와, 상기 본체에 상하 움직임 가능하게 결합되어 칩을 지지하는 이젝터 돔과, 상기 본체에 장착되어 그 이젝터 돔을 상하로 이동시키는 돔 구동유닛을 포함한다.The ejector includes a main body fixedly coupled to the ejector drive unit, an ejector dome coupled to the main body so as to be movable up and down to support a chip, and a dome driving unit mounted to the main body to move the ejector dome up and down. .

본 발명의 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치는 웨이퍼를 지지하는 테이블과 칩을 지지하는 이젝터 사이의 충돌을 방지하여 신뢰성을 높일 수 있고, 또한 그 테이블의 설치 위치가 자유롭게 되어 장비의 설계가 쉽고 아울러 다른 장비에 적용할 수 있는 범위가 넓게 된다.The wafer support apparatus of the bonding apparatus of the present invention can improve the reliability by preventing collision between the table supporting the wafer and the ejector supporting the chip, and the installation position of the table is free, so that the design of the equipment is easy and the other equipment The range that can be applied to is widened.

그리고 이젝터 돔의 교체 작업이 수월하게 될 뿐만 아니라 그 교체 작업 시간이 단축되어 작업 생산성을 높일 수 있다.Not only will the ejector dome be easier to replace, but the replacement time will be shorter, increasing work productivity.

그리고 칩을 지지하는 구조가 안정적이고 그 칩을 지지하는 지지력을 높일 수 있다.And the structure for supporting the chip is stable and can increase the supporting force for the chip.

이하, 본 발명의 본딩 장비 웨이퍼 지지 장치의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the bonding equipment wafer support apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도이다.6 is a front view showing a part of the bonding equipment with one embodiment of the wafer supporting apparatus of the bonding equipment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치는 본딩 장비를 구성하는 베이스 프레임(50)에 수평 구동력을 발생시키는 테이블 구동유닛(500)이 장착되고 그 테이블 구동유닛(500)에 칩(3)이 구비된 웨이퍼(W)가 안착되는 테이블(600)이 장착된다.As shown in the drawing, the wafer supporting apparatus of the bonding equipment is equipped with a table driving unit 500 for generating a horizontal driving force on the base frame 50 constituting the bonding equipment and the chip 3 on the table driving unit 500. The table 600 on which the wafer (W) provided with) is mounted is mounted.

상기 테이블 구동유닛(500)은 테이블(600)을 X축 방향으로 이동시키는 제1 X축 이동유닛(510)과, 상기 테이블 구동유닛(500)을 Y축 방향으로 이동시키는 제1 Y축 이동유닛(520)을 포함하여 구성된다.The table driving unit 500 includes a first X-axis moving unit 510 for moving the table 600 in the X-axis direction, and a first Y-axis moving unit for moving the table driving unit 500 in the Y-axis direction. And 520.

상기 제1 X축 이동유닛(510)은 일정 길이를 가지며 서로 일정 간격을 두고 베이스 프레임(50)에 고정 결합되는 두 개의 제1 가이드 레일(511)들과, 상기 제1 가이드 레일(511)에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1 슬라이딩 블록(512)들과, 일정 면적을 가지며 상기 제1 슬라이딩 블록(512)들의 상면에 결합되는 베이스 플레이트(513)와, 상기 베이스 플레이트(513)를 직선 왕복 운동시키는 제1 구동유닛(514)을 포함하여 구성된다. The first X-axis moving unit 510 has a predetermined length and two first guide rails 511 fixedly coupled to the base frame 50 at a predetermined interval from each other, and to the first guide rail 511. Linear sliding reciprocating motions of the first sliding blocks 512 that are slidably coupled to each other, a base plate 513 having a predetermined area and coupled to the upper surfaces of the first sliding blocks 512, and the base plate 513. The first drive unit 514 is configured to include.

상기 제1 가이드 레일(511)에 결합되는 제1 슬라이딩 블록(512)은 복수 개일 수 있다.There may be a plurality of first sliding blocks 512 coupled to the first guide rail 511.

상기 제1 구동유닛(514)은 상기 베이스 프레임(50)에 고정 결합되며, 그 제1 구동유닛(514)은 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 그 일예로 볼 스크류와 그 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터로 구성될 수 있고, 또한 다른 일예로 리니어 모터가 될 수 있다.The first drive unit 514 is fixedly coupled to the base frame 50, the first drive unit 514 may be implemented in various forms, for example, a ball screw and a rotation to rotate the ball screw It may be configured as a motor, and may also be a linear motor as another example.

상기 제1 Y축 이동유닛(520)은 일정 길이를 가지며 서로 일정 간격을 두고 베이스 플레이트(513)에 고정 결합되는 두 개의 제2 가이드 레일(521)들과, 상기 제2 가이드 레일(521)에 각각 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 슬라이딩 블록(522)들과, 상기 제2 슬라이딩 블록(522)들을 직선 왕복 운동시키는 제2 구동유닛(523) 을 포함하여 구성된다. The first Y-axis moving unit 520 has a predetermined length and two second guide rails 521 fixedly coupled to the base plate 513 at a predetermined interval from each other, and to the second guide rail 521. The second sliding blocks 522 are slidably coupled to each other, and the second driving unit 523 linearly reciprocates the second sliding blocks 522.

상기 두 개의 제2 가이드 레일(521)의 길이 방향은 상기 제1 가이드 레일(511)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 위치하게 된다. The length directions of the two second guide rails 521 are positioned in a direction orthogonal to the length direction of the first guide rails 511.

상기 제2 가이드 레일(521)에 결합되는 제2 슬라이딩 블록(522)은 복수 개일 수 있다.A plurality of second sliding blocks 522 coupled to the second guide rail 521 may be provided.

상기 제2 구동유닛(523)은 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 그 일예로 볼 스크류와 그 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터로 구성될 수 있고, 또한 다른 일예로 리니어 모터가 될 수 있다.The second driving unit 523 may be implemented in various forms. For example, the second driving unit 523 may include a ball screw and a rotating motor for rotating the ball screw. In addition, the second driving unit 523 may be a linear motor.

상기 제1 구동유닛(514)의 작동에 의해 제1 슬라이딩 블록(512)들과 그 제1 슬라이딩 블록(512)들에 결합된 베이스 플레이트(513)가 제1 가이드 레일(511)들을 따라 X축 방향으로 직선 왕복 운동하게 된다. An X-axis along the first guide rails 511 is coupled to the first sliding blocks 512 and the base plate 513 coupled to the first sliding blocks 512 by the operation of the first driving unit 514. Linear reciprocating motion in the direction.

그리고 상기 베이스 플레이트(513)가 직선 왕복 운동함에 따라 그 베이스 플레이트(513)에 장착된 제1 Y축 이동유닛(520)이 X축 방향으로 직선 왕복 운동하게 된다. 상기 제2 구동유닛(523)의 작동에 의해 제2 슬라이딩 블록(522)들이 상기 제2 가이드 레일(521)을 따라 Y축 방향으로 왕복 운동하게 된다.As the base plate 513 linearly reciprocates, the first Y-axis moving unit 520 mounted to the base plate 513 linearly reciprocates in the X-axis direction. By the operation of the second driving unit 523, the second sliding blocks 522 reciprocate along the second guide rail 521 in the Y-axis direction.

상기 테이블(600)은 소정의 내부 공간이 갖도록 형성되며 상기 제2 슬라이딩 블록(522)들에 고정 결합되는 테이블 베이스 프레임(610)과, 상기 테이블 베이스 프레임(610)의 상부에 결합되며 내부에 관통 구멍이 구비된 베이스 몸통체(620)와, 상기 베이스 몸통체(620)의 상부에 결합되는 하측 환형 플레이트(630)와, 상기 하측 환형 플레이트(630)와 일정 간격을 두고 상기 하측 환형 플레이트(630)에 고정 결합되는 상측 환형 플레이트(640)와, 상기 하측 환형 플레이트(630)와 상측 환형 플레이트(640) 사이에 결합되어 웨이퍼(W)의 유입을 안내하는 웨이퍼 가이드(650)를 포함하여 구성된다.The table 600 is formed to have a predetermined internal space and is fixed to the table base frame 610 that is fixedly coupled to the second sliding blocks 522, and is coupled to an upper portion of the table base frame 610 and penetrates therein. A base body 620 having a hole, a lower annular plate 630 coupled to an upper portion of the base body 620, and a lower annular plate 630 at regular intervals from the lower annular plate 630. It is configured to include an upper annular plate 640 fixedly coupled to) and a wafer guide 650 coupled between the lower annular plate 630 and the upper annular plate 640 to guide the inflow of the wafer (W). .

상기 테이블 베이스 프레임(610)은 일정 면적을 가지며 상기 제2 슬라이딩 블록(522)들에 고정 결합되는 하부 부재(611)와, 상기 하부 부재9611)와 일정 간격을 두고 위치하며 상기 베이스 몸통체(620)가 결합되는 상부 부재(612)와, 상기 하부 부재(611)와 상부 부재(612)를 연결하는 연결 부재(613)들을 포함하여 구성된다.The table base frame 610 has a predetermined area and is positioned at a predetermined distance from the lower member 611 and the lower member 9611 fixedly coupled to the second sliding blocks 522 and the base body 620. ) Is coupled to the upper member 612 and the connecting member 613 connecting the lower member 611 and the upper member 612.

상기 제2 구동유닛(523)은 베이스 플레이트(513)에 설치되며 상기 하부 부재(612)와 연결됨이 바람직하다.The second driving unit 523 is preferably installed on the base plate 513 and connected to the lower member 612.

상기 하측 환형 플레이트(630)는 일정 두께와 폭을 갖는 링 형상으로 형성된다. The lower annular plate 630 is formed in a ring shape having a predetermined thickness and width.

상기 상측 환형 플레이트(640)는 일정 두께와 폭을 갖는 링 형상으로 형성되며, 그 가운데 일정 폭으로 절개된 패싱홈이 형성된다.The upper annular plate 640 is formed in a ring shape having a predetermined thickness and width, and a passing groove cut in a predetermined width is formed therein.

상기 하측 환형 플레이트(630)와 상측 환형 플레이트(640) 사이에 웨이퍼(W)가 안착되며, 상기 웨이퍼 가이드(650)는 상,하측 환형 플레이트(640)(630)들 사이로 웨이퍼(W)의 유입을 안내할 뿐만 아니라 그 웨이퍼(W)의 고정 위치를 설정하게 된다.The wafer W is seated between the lower annular plate 630 and the upper annular plate 640, and the wafer guide 650 flows between the upper and lower annular plates 640 and 630. It not only guides but also sets the fixed position of the wafer (W).

상기 테이블(600)은 상기 X축 이동유닛(510)과 Y축 이동유닛(520)의 작동에 의해 X축 방향과 Y축 방향으로 움직이게 된다.The table 600 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the operation of the X-axis moving unit 510 and the Y-axis moving unit 520.

상기 테이블(600)에 이젝터 구동유닛(700)이 장착되며, 그 이젝터 구동유닛(700)에 웨이퍼(W)의 칩을 지지하는 이젝터(800)가 장착된다.The ejector driving unit 700 is mounted on the table 600, and the ejector 800 supporting the chip of the wafer W is mounted on the ejector driving unit 700.

상기 이젝터 구동유닛(700)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 이젝터(800)를 X축 방향으로 이동시키는 제2 X축 이동유닛(710)과, 상기 테이블(600)에 고정 결합되며 상기 제2 X축 이동유닛(710)을 Y축 방향으로 이동시키는 제2 Y축 이동유닛(720)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 7, the ejector driving unit 700 is fixedly coupled to the second X-axis moving unit 710 for moving the ejector 800 in the X-axis direction, and to the table 600. 2 is configured to include a second Y-axis moving unit 720 for moving the X-axis moving unit 710 in the Y-axis direction.

상기 제2 Y축 이동유닛(720)은 일정 길이를 갖도록 형성되며 상기 테이블 베이스 프레임(610)의 하부 부재(611)에 고정 결합되는 제1 가이드 부재(721)와, 상기 제1 가이드 부재(721)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1 슬라이딩 부재(722)와, 상기 제1 가이드 부재(721)에 장착되어 그 제1 슬라이딩 부재(722)를 왕복 운동시키는 제3 구동유닛(723)을 포함하여 구성된다.The second Y-axis moving unit 720 is formed to have a predetermined length and is fixed to the lower member 611 of the table base frame 610 and the first guide member 721, the first guide member 721 And a third driving unit 723 slidably coupled to the first sliding member 722 and a third driving unit 723 mounted on the first guide member 721 to reciprocate the first sliding member 722. do.

상기 제2 X축 이동유닛(710)은 일정 길이를 갖도록 형성되며 상기 제1 슬라이딩 부재(721)에 고정 결합되는 제2 가이드 부재(711)와, 상기 제2 가이드 부재(711)에 슬라이딩 가능하게 결합되며 웨이퍼(W)를 지지하는 이젝터(800)가 고정 결합되는 제2 슬라이딩 부재(712)와, 상기 제2 가이드 부재(711)에 장착되어 그 제2 슬라이딩 부재(712)를 왕복 운동시키는 제4 구동유닛(713)을 포함하여 구성된다. The second X-axis moving unit 710 is formed to have a predetermined length and is slidably coupled to the second guide member 711 and the second guide member 711 fixedly coupled to the first sliding member 721. A second sliding member 712 coupled to the ejector 800 for supporting the wafer W, and a second sliding member 712 mounted on the second guide member 711 to reciprocate the second sliding member 712. It comprises a four drive unit (713).

상기 이젝터(800)는 상기 제2 슬라이딩 부재(712)에 고정 결합되는 본체(810)와, 상기 본체(810)에 상하 움직임 가능하게 결합되어 칩(3)을 지지하는 이젝터 돔(820)과, 상기 본체(810)에 장착되어 그 이젝터 돔(820)을 상하로 이동시 키는 돔 구동유닛(830)을 포함하여 구성된다.The ejector 800 includes a main body 810 fixedly coupled to the second sliding member 712, an ejector dome 820 coupled vertically to the main body 810 to support the chip 3, and The dome driving unit 830 mounted to the main body 810 to move the ejector dome 820 up and down is configured.

상기 돔 구동유닛(830)은 상기 본체(810)에 장착될 수 있다.The dome driving unit 830 may be mounted on the main body 810.

상기 이젝터 돔(820)에 버큠을 연결하는 버큠 라인(미도시)이 연결된다.A vacuum line (not shown) connecting the vacuum to the ejector dome 820 is connected.

상기 제3 구동유닛(723)의 작동에 의해 제1 슬라이딩 부재(722)가 제1 가이드 부재(721)를 따라 Y축 방향으로 직선 왕복 운동하게 되며, 상기 제1 슬라이딩 부재(22)가 직선 왕복 운동함에 따라 그 제1 슬라이딩 부재(722)에 장착된 제2 X축 이동유닛(710)이 Y축 방향으로 직선 왕복 운동하게 된다. The first sliding member 722 linearly reciprocates along the first guide member 721 in the Y-axis direction by the operation of the third driving unit 723, and the first sliding member 22 linearly reciprocates. As it moves, the second X-axis moving unit 710 mounted on the first sliding member 722 linearly reciprocates in the Y-axis direction.

그리고 상기 제4 구동유닛(713)의 작동에 의해 제2 슬라이딩 부재(712)가 가이드 부재(712)를 따라 X축 방향으로 직선 왕복 운동하게 되며, 그 제2 슬라이딩 부재(712)에 장착된 이젝터(800)가 X축 방향으로 직선 왕복 운동하게 된다.The second sliding member 712 linearly reciprocates along the guide member 712 in the X-axis direction by the operation of the fourth driving unit 713, and the ejector mounted on the second sliding member 712. 800 is linearly reciprocated in the X-axis direction.

즉, 상기 제2 X축 이동유닛(710)과 제2 Y축 이동유닛(720)의 작동에 의해 이젝터(800)가 X축 방향과 Y축 방향으로 움직이게 된다.That is, the ejector 800 moves in the X axis direction and the Y axis direction by the operation of the second X axis moving unit 710 and the second Y axis moving unit 720.

한편, 본 발명의 웨이퍼 지지 장치의 한쪽 옆에 웨이퍼(W)들이 적재된 카세트(100)를 상하로 움직이는 카세트 공급유닛(200)이 설치되고 상기 다른 한쪽 옆에 상기 카세트 공급유닛(200)의 카세트에 적재된 웨이퍼(W)를 본 발명의 웨이퍼 지지장치로 이송시키는 웨이퍼 이송유닛(400)이 설치된다.On the other hand, a cassette supply unit 200 for moving up and down the cassette 100 loaded with wafers W is installed at one side of the wafer support apparatus of the present invention, and the cassette of the cassette supply unit 200 is located at the other side. The wafer transfer unit 400 for transferring the wafer W loaded on the wafer support apparatus of the present invention is installed.

상기 테이블(600)의 위쪽에 카메라(미도시)가 위치하게 되며 그 카메라는 고정되어 웨이퍼 칩의 위치를 인식하게 된다.A camera (not shown) is positioned above the table 600, and the camera is fixed to recognize the position of the wafer chip.

이하, 본 발명의 웨이퍼 지지 장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the wafer support apparatus of the present invention will be described.

먼저, 상기 카세트 공급유닛(200)에 카세트(100)가 놓여지며 그 카세트(100) 는 카세트 공급유닛(200)의 작동에 의해 상하로 움직이게 된다. 상기 웨이퍼 이송유닛(400)의 작동에 의해 카세트 공급유닛(200)의 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 이송하여 테이블(600)의 상측 원형 플레이트(640)와 하측 원형 플레이트(630) 사이에 안착시키게 된다.First, the cassette 100 is placed in the cassette supply unit 200 and the cassette 100 is moved up and down by the operation of the cassette supply unit 200. The upper circular plate 640 and the lower circular plate 630 of the table 600 are transferred by transferring the wafer W loaded on the cassette 100 of the cassette supply unit 200 by the operation of the wafer transfer unit 400. Settled in between.

상기 테이블 구동유닛(500)의 작동에 의해 상기 테이블(600)이 이동하면서 테이블(600)에 안착된 웨이퍼(W)를 설정된 위치로 이동시킨다. 즉, 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들 중 픽업될 칩(3)을 카메라의 위치로 이동시키게 된다. The table 600 moves by the operation of the table driving unit 500 to move the wafer W seated on the table 600 to a predetermined position. That is, the chips 3 to be picked up among the chips 3 arranged on the wafer W are moved to the position of the camera.

이때, 상기 테이블(600)의 이동에 따라 그 테이블(600)에 장착된 이젝터(800) 및 이젝터 구동유닛(700)이 테이블(600)과 함께 움직이게 된다.At this time, as the table 600 moves, the ejector 800 and the ejector driving unit 700 mounted on the table 600 move together with the table 600.

상기 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 픽업될 칩(3)이 설정된 위치로 이동하게 되면 이젝터 구동유닛(700)의 작동에 의해 이젝터(800)를 움직여 그 이젝터 돔(820)을 카메라의 위치, 즉 픽업될 칩(3)의 하측에 위치시킨다. 그리고 상기 돔 구동유닛(830)의 작동에 의해 그 이젝터 돔(820)이 상승하면서 그 픽업할 칩(3)을 지지하게 된다. 상기 이젝터 돔(820)은 픽업될 칩(3)이 부착된 부착 필름(2)의 하면을 흡착함에 의해 그 칩(3)을 지지하게 된다.When the chip 3 to be picked up among the chips 3 of the wafer W moves to the set position, the ejector dome 820 is moved by moving the ejector 800 by the operation of the ejector driving unit 700. Position, ie below the chip 3 to be picked up. The ejector dome 820 is raised by the operation of the dome driving unit 830 to support the chip 3 to be picked up. The ejector dome 820 supports the chip 3 by attracting the lower surface of the attachment film 2 to which the chip 3 to be picked up is attached.

이와 함께 상기 칩 전달 유닛(20)이 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 되며 그 본딩 헤드(30)의 본딩 툴(31)이 그 칩(3)을 전달받아 리드 프레임 또는 테잎의 단위 메탈 패턴에 본딩하게 된다. 상기 칩 전달 유닛(20)은 상기 카메라에 의해서 입력된 위치 정보를 근거로 칩(3)을 픽업하게 된다.In addition, the chip transfer unit 20 picks up the chip 3 to be picked up and transfers it to the bonding head 30, and the bonding tool 31 of the bonding head 30 receives the chip 3 and leads the lead. Bond to the unit metal pattern of the frame or tape. The chip transfer unit 20 picks up the chip 3 based on the positional information input by the camera.

그리고 상기 테이블 구동유닛(500)의 작동에 의해 테이블(600)을 이동시켜 테이블(600)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)들 중 다음 픽업될 칩(3)을 설정된 위치, 즉 카메라의 위치로 이동시키게 된다. 이와 함께 상기 이젝터 구동유닛(700)을 작동시켜 그 이젝터 돔(820)을 다음 픽업될 칩(3)의 하측에 위치시키게 된다. 상기 테이블(600)의 이동에 의해 그 테이블(600)에 장착된 이젝터(800)가 이동하게 되므로 그 이젝터 구동유닛(700)을 작동시켜 이젝터 돔(820)을 카메라와 일치시키게 된다.Then, the table 600 is moved by the operation of the table driving unit 500 so that the next chip 3 to be picked up among the chips 3 of the wafer W seated on the table 600 is set to a position, that is, a camera. Will be moved to the position of. In addition, the ejector driving unit 700 is operated to place the ejector dome 820 under the chip 3 to be picked up next. Since the ejector 800 mounted on the table 600 is moved by the movement of the table 600, the ejector driving unit 700 is operated to match the ejector dome 820 with the camera.

상기 돔 구동유닛(830)의 작동에 의해 이젝터 돔(820)을 상측으로 이동시켜 다음 픽업될 칩(3)을 지지하고, 이와 함께 칩 전달 유닛(20)이 다음 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 된다. The ejector dome 820 is moved upward by the operation of the dome driving unit 830 to support the chip 3 to be picked up, and the chip transfer unit 20 picks up the chip 3 to be picked up next. To be transmitted to the bonding head 30.

이와 같이 테이블 구동유닛(500)의 작동에 의해 테이블(600)에 안착된 웨이퍼(W)가 이동하면서 그 웨이퍼(W)의 칩(3)들을 순차적으로 카메라의 하측에 위치시키게 되며, 이와 함께 이젝터 구동유닛(700)의 작동에 의해 이젝터 돔(820)을 카메라의 위치와 일치시키면서 칩(3)들을 순차적으로 지지하게 된다. 그리고 칩 전달 유닛은 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들을 순차적으로 픽업하여 본딩 헤드(30)에 전달하게 된다.As the wafer W seated on the table 600 moves by the operation of the table driving unit 500, the chips 3 of the wafer W are sequentially positioned under the camera, and together with the ejector By operating the driving unit 700, the ejector dome 820 matches the position of the camera to sequentially support the chips 3. The chip transfer unit sequentially picks up the chips 3 arranged on the wafer W and transfers the chips 3 to the bonding head 30.

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼(W)에 배열된 칩(3)들이 모두 본딩 헤드(30)를 통해 리드 프레임 또는 테잎의 메탈 패턴에 본딩되면, 상기 웨이퍼 이송유닛(400)에 의해 그 웨이퍼(W)가 카세트(100)로 이송되어 그 카세트(100)에 적재된다. 상기 웨이퍼 공급유닛(200)에 의해 카세트(100)를 상측, 또는 하측으로 일정 높이 움직이게 되면 웨이퍼 이송유닛(400)은 칩(3)들이 배열된 다른 웨이퍼(W) 를 테이블(600)로 이송하여 안착시키게 된다.When this process is repeated and the chips 3 arranged on the wafer W are all bonded to the metal pattern of the lead frame or the tape through the bonding head 30, the wafer W by the wafer transfer unit 400. ) Is transferred to the cassette 100 and loaded into the cassette 100. When the cassette 100 is moved upward or downward by the wafer supply unit 200, the wafer transfer unit 400 transfers another wafer W on which the chips 3 are arranged to the table 600. To be seated.

이와 같이 본 발명은 웨이퍼(W)의 칩(3)을 지지하는 이젝터(800)가 테이블(600)에 장착되어 테이블(600)과 함께 움직이게 되므로 테이블(600)과 이젝터(800)의 충돌을 방지하게 될 뿐만 아니라 그 테이블(600)의 이동 영역이 넓게 된다. 이로 인하여, 테이블(600)과 웨이퍼 공급유닛(200)의 위치 설정이 자유롭게 되며, 또한 테이블(600)과 칩 전달 유닛(20) 등 다른 부품들간의 위치 설정이 자유롭게 된다. As such, the present invention prevents the collision between the table 600 and the ejector 800 because the ejector 800 supporting the chip 3 of the wafer W is mounted on the table 600 to move together with the table 600. In addition, the movement area of the table 600 is widened. As a result, the positioning of the table 600 and the wafer supply unit 200 is freed, and the positioning between the other components such as the table 600 and the chip transfer unit 20 is freed.

상기 테이블(600)과 웨이퍼 공급유닛(200) 사이의 거리가 멀게 될 경우 테이블(600)이 웨이퍼 공급유닛(200)측으로 이동하여 그 웨이퍼 공급유닛(200)의 카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 테이블(600)로 안착시키거나 그 테이블(600)에 안착된 웨이퍼(W)를 카세트(100)에 적재할 수 있게 된다.When the distance between the table 600 and the wafer supply unit 200 becomes far, the table 600 moves to the wafer supply unit 200 and is loaded on the cassette 100 of the wafer supply unit 200 ( W) may be seated on the table 600 or the wafer W seated on the table 600 may be loaded on the cassette 100.

그리고 작업자가 이젝터 돔(820)을 교체하게 될 경우 테이블 구동유닛(500)을 작동시켜 그 테이블(600)을 장비의 전면으로 이동시키고 아울러 이젝터 구동유닛(700)을 작동시켜 그 이젝터(800)를 장비의 전면으로 이동시킨다. 이와 같이 이젝터(800)를 장비의 전면으로 이동시킨 다음 작업자가 이젝터 돔(820)을 교체할 수 있게 되므로 이젝터 돔(820)의 교체 작업이 수월할 뿐만 아니라 그 작업 시간이 짧게 된다. When the operator replaces the ejector dome 820, the table driving unit 500 is operated to move the table 600 to the front of the equipment, and the ejector driving unit 700 is operated to operate the ejector 800. Move to the front of the machine. As such, since the operator can replace the ejector dome 820 after moving the ejector 800 to the front of the equipment, the replacement of the ejector dome 820 is easy and the working time thereof is shortened.

상기 이젝터 돔(820)과 카메라의 위치를 정렬할 때 이젝터 구동유닛(700)의 작동에 의해 그 이젝터 돔(820)과 카메라의 위치를 정렬시키게 되므로 정밀한 세팅이 가능하게 되어 칩 전달 유닛이 칩(3)을 픽업시 픽업 작업이 정확하게 된다.When the position of the ejector dome 820 and the camera is aligned, the position of the ejector dome 820 and the camera is aligned by the operation of the ejector driving unit 700, so that the precise setting is possible, so that the chip transfer unit is a chip ( When picking up 3), the picking operation is correct.

또한, 테이블(600)에 이젝터 구동 유닛(700)이 장착되고 그 이젝터 구동 유닛(700)에 이젝터(800)가 장착되며, 아울러 그 이젝터(800)를 구성하는 이젝터 본체(810)와 이젝터 돔(820)이 수직 상태로 위치하여 그 이젝터 돔(820)이 웨이퍼(W)의 칩(3)을 지지하게 되므로 외팔보 형태로 지지하는 구조보다 칩(3)을 지지하는 지지력이 크고 그 칩(3)을 지지하는 구조가 안정적이다.In addition, the ejector drive unit 700 is mounted on the table 600, and the ejector 800 is mounted on the ejector drive unit 700, and the ejector main body 810 and the ejector dome constituting the ejector 800 are provided. Since the 820 is vertically positioned and the ejector dome 820 supports the chip 3 of the wafer W, the support force for supporting the chip 3 is greater than that of the cantilevered structure. The supporting structure is stable.

도 1은 일반적인 본딩 장비의 일예를 부분 도시한 정면도,1 is a front view partially showing an example of a general bonding equipment,

도 2는 칩이 배열된 웨이퍼를 도시한 평면도,2 is a plan view showing a wafer in which chips are arranged;

도 3은 종래 본딩 장비의 웨이퍼를 공급하는 장치를 도시한 사시도,3 is a perspective view illustrating an apparatus for supplying a wafer of a conventional bonding apparatus;

도 4,5는 종래 본딩 장비의 웨이퍼 지지유닛을 사시도 및 측면도,4 and 5 are a perspective view and a side view of a wafer support unit of the conventional bonding equipment,

도 6은 본 발명의 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치의 일실시예를 도시한 정면도,6 is a front view showing an embodiment of a wafer support apparatus of the bonding equipment of the present invention;

도 7은 본 발명의 본딩 장비의 웨이퍼 지지 장치를 구성하는 이젝터 구동유닛을 도시한 사시도.Figure 7 is a perspective view showing an ejector drive unit constituting a wafer support device of the bonding equipment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

500; 테이블 구동유닛 600; 테이블500; Table drive unit 600; table

700; 이젝터 구동유닛 800; 이젝터700; Ejector drive unit 800; Ejector

810; 이젝터 본체 820; 이젝터 돔810; Ejector body 820; Ejector dome

830; 돔 구동유닛830; Dome drive unit

Claims

Base frame;

A table driving unit fixedly coupled to the base frame and generating a driving force moving in a horizontal direction;

A table mounted to the table driving unit and moving in a horizontal direction by the operation of the table driving unit, on which a wafer equipped with a chip is seated;

An ejector driving unit mounted on the table to be positioned inside the table and moving together with the table and generating a driving force moving in a horizontal direction; And

And an ejector mounted to the ejector driving unit, the ejector supporting the chips of the wafer seated on the table by moving in the horizontal direction by the operation of the ejector driving unit.

According to claim 1, wherein the table driving unit is fixed to the base frame, the X-axis moving unit for generating a driving force moving in the X-axis direction; And a Y-axis moving unit connected to the X-axis moving unit to move in the X-axis direction by operation of the X-axis moving unit, and connected to the table to move the table in the Y-axis direction.

According to claim 1, The ejector driving unit is fixed to the table, Y-axis moving unit for generating a driving force moving in the Y-axis direction; And an X-axis moving unit connected to the Y-axis moving unit to move in the Y-axis direction by operation of the Y-axis moving unit, and connected to the ejector to move the ejector in the X-axis direction.

The ejector of claim 1, wherein the ejector includes a main body fixedly coupled to the ejector drive unit, an ejector dome coupled to the main body to support a chip, and mounted to the main body to move the ejector dome up and down. Chip supply device comprising a dome drive unit.

According to claim 1, The table has an internal space, Table base frame coupled to the table driving unit; A base body coupled to an upper portion of the table base frame and having a through hole therein; A lower annular plate coupled to an upper portion of the base body; An upper annular plate positioned at a uniform distance from the lower annular plate; And a wafer guide coupled between the lower annular plate and the upper annular plate to guide the inflow of the wafer.