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KR100986005B1 - Wafer Lens Manufacturing Method - Google Patents

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KR100986005B1
KR100986005B1 KR1020080119039A KR20080119039A KR100986005B1 KR 100986005 B1 KR100986005 B1 KR 100986005B1 KR 1020080119039 A KR1020080119039 A KR 1020080119039A KR 20080119039 A KR20080119039 A KR 20080119039A KR 100986005 B1 KR100986005 B1 KR 100986005B1
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South Korea
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lens
master substrate
wafer
removal film
removal
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장인철
이석천
진영수
이청희
오혜란
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 렌즈 제작 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 마스터 기판에 형성되는 렌즈 주변의 플랜지와 버의 발생을 방지하여 웨이퍼 레벨 패키지로 센서기판에 마스터 기판에 의해 제작된 렌즈 기판을 본딩할 경우에 원하는 않는 갭과 초점거리 편차등을 발생을 억제할 수 있도록 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer lens manufacturing method. In particular, the present invention prevents the occurrence of flanges and burrs around the lens formed on the master substrate, and thus eliminates gaps and focal length deviations that are not desired when bonding the lens substrate fabricated by the master substrate to the sensor substrate in a wafer level package. It relates to a wafer lens manufacturing method that can suppress the occurrence.

또한, 본 발명은 (A) 금형 코어의 홈에 폴리머를 주입하고 렌즈부가 형성되는 위치에 홀이 형성된 제거용 필름이 부착된 투명한 마스터 기판을 준비하여 금형코어를 접착시키는 단계; (B) 상기 폴리머를 자외선으로 경화시켜 렌즈부를 형성하여 마스터 기판에 부착시키는 단계; 및 (C) 상기 금형 코어를 렌즈부로부터 분리시킨 후에 제거용 필름을 제거하여 플랜지와 버가 제거된 렌즈를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법이 제공된다.In addition, the present invention comprises the steps of (A) injecting a polymer into the groove of the mold core and preparing a transparent master substrate is attached to the removal film with a hole formed in the position where the lens portion is formed to adhere the mold core; (B) curing the polymer with ultraviolet light to form a lens part and attach it to the master substrate; And (C) removing the mold film from the mold core and removing the removal film to produce a lens from which the flange and the burr are removed.

웨이퍼, 새그, 마스터링, 플랜지 제거, 버 제거 Wafer, Sag, Mastering, Flange Removal, Burr Removal

Description

웨이퍼 렌즈 제작 방법{Manufacturing method for the wafer lens}Manufacturing method for the wafer lens

본 발명은 웨이퍼 렌즈 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer lens manufacturing method.

특히, 본 발명은 마스터 기판에 형성되는 렌즈 주변의 플랜지와 버의 발생을 방지하여 센서기판에 마스터 기판에 의해 제작된 렌즈 기판을 본딩할 경우에 원하는 않는 갭과 초점거리 편차 등을 발생을 억제할 수 있도록 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법에 관한 것이다.In particular, the present invention prevents the occurrence of flanges and burrs around the lens formed on the master substrate to suppress the occurrence of unwanted gaps and focal length variations when bonding the lens substrate fabricated by the master substrate to the sensor substrate. The present invention relates to a wafer lens manufacturing method.

웨이퍼 렌즈는 자외선에 경화되는 폴리머를 사용해서 웨이퍼 상에 동일한 형상의 렌즈군을 복제하는 방법으로 제작되며, 렌즈의 소형화, 낮은 가격으로 제작할 수 있는 이점이 있다. The wafer lens is manufactured by duplicating a group of lenses having the same shape on the wafer using a polymer that is cured by ultraviolet rays, and has the advantage of miniaturization and low cost of the lens.

웨이퍼 렌즈는 크게 마스터링(Mastering), 스탬핑(Stamping), 엠보싱(Embossing), 다이싱(Dicing) 공정을 거쳐서 1장 또는 여러 장으로 된 렌즈 모듈이 완성된다. Wafer lenses are largely mastered, stamped, embossed, and dicing to complete one or more lens modules.

마스터링 공정은 마스터 기판을 제작하기 위한 공정으로, 금형코어에 자외선 에 의해 경화되는 폴리머를 주입하고 합착 및 경화시켜 마스터 기판에 렌즈를 접착하는 방식이다.The mastering process is a process for manufacturing a master substrate, in which a polymer that is cured by ultraviolet rays is injected into a mold core, and then bonded and cured to attach a lens to the master substrate.

도 1a 내지 도 1e는 종래 기술에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 공정의 공정도이다.1A to 1E are flowcharts illustrating a manufacturing process of a wafer lens according to the prior art.

도 1a 내지 도 1e에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 방법은 먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 금형 코어(110)의 홈(110a)에 폴리머(115)를 주입한다.As shown in FIGS. 1A to 1E, a method of manufacturing a wafer lens according to the prior art first injects a polymer 115 into a groove 110a of a mold core 110 as shown in FIG. 1A.

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이 폴리머(115)의 배면에 마스터 기판(125)을 접착시켜 부착하는 단계가 이루어진다. As shown in FIG. 1B, the step of attaching and attaching the master substrate 125 to the rear surface of the polymer 115 is performed.

이와 같은 공정을 통하여 폴리머(115)에는 마스터 기판(125)이 부착되며, 이러한 마스터 기판(125)을 통하여 도 1c에 도시된 바와 같이 자외선이 조사됨으로써 폴리머(115)는 경화되어 렌즈형상화 되어 렌즈부(120)를 형성하며 마스터 기판(125)에 부착된다.Through the above process, the master substrate 125 is attached to the polymer 115, and the ultraviolet rays are irradiated as shown in FIG. 1C through the master substrate 125 to cure the polymer 115 to form a lens. It forms 120 and is attached to the master substrate 125.

그 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이 금형 코어(110)를 렌즈부(120)로부터 분리시켜 렌즈를 제조하는 단계가 이루어진다. Next, as shown in FIG. 1D, the mold core 110 is separated from the lens unit 120 to manufacture a lens.

또한, 다음으로는 상기 1a 내지 1d 단계들을 반복하여 다수개의 렌즈 부(120)를 상기 마스터 기판(125)에 접착시켜 일체화하여 도 1e에 도시된 바와 같이 마스터 기판을 완성한다.In addition, a plurality of lens units 120 may be bonded to the master substrate 125 to be integrated by repeating steps 1a to 1d to complete the master substrate as shown in FIG. 1E.

한편, 이와 같은 종래 기술에 의한 경우에 도 1e와 도 2의 렌즈의 단면 형상에 도시된 바와 같이 형성된 렌즈(120)를 형상 측정기로 측정하였을 때, 렌즈(120) 이외에 금형 코어(110)의 외경 크기만하고 두께가 수 미크론인 플랜지(120')와, 토출량의 과다 혹은 마스터 기판(125)의 합착력에 의해 플랜지(120')의 외경 둘레에 버(12O")가 생성된다.Meanwhile, when the lens 120 formed as shown in the cross-sectional shapes of the lens of FIGS. 1E and 2 is measured by a shape measuring device according to the related art, the outer diameter of the mold core 110 in addition to the lens 120 is measured. A burr 12O " is formed around the outer diameter of the flange 120 'due to the size of the flange 120', which is only a few microns thick, and the excessive amount of discharge or the bonding force of the master substrate 125.

이렇게 생성된 플랜지와 버는 후공정인 스탬핑(Stamping), 엠보싱(Embossing) 공정에 동일하게 전사되어, 2매 이상의 웨이퍼로 적층된 메가급 카메라 모듈로 제작될 경우, 플랜지 윗면을 기준으로 웨이퍼간 본딩이 이루어지기 때문에 플랜지 두께만큼의 갭(Gap)이 발생하고 이것은 웨이퍼내 본딩층 불균일로 인해 본드의 부분적인 미충진 및 렌즈로의 유입이 일어난다. The flanges and burs thus produced are transferred to the post stamping and embossing processes in the same manner, and when manufactured as a mega camera module laminated with two or more wafers, inter-wafer bonding based on the top of the flange is performed. As a result, a gap equal to the thickness of the flange is generated, which causes partial unfilling of the bond and inflow into the lens due to uneven bonding layer in the wafer.

또한, 웨이퍼내 플랜지 두께 편차는 적층되는 렌즈간 거리 편차로 되어 마스터 기판 내에 성능이 일정하지 못하게 되고 나아가 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)로 센서기판에 마스터 기판에 의해 제조된 렌즈기판을 무조정으로 본딩할 경우 초점거리 편차가 발생하게 된다. In addition, the flange thickness variation in the wafer becomes the distance variation between the lenses to be stacked, so that the performance is not constant in the master substrate. Furthermore, the wafer substrate is used to adjust the lens substrate manufactured by the master substrate to the sensor substrate with a wafer level package. When bonding, focal length deviation occurs.

위에 기술한 바와 같이, 마스터링 공정에서 발생하는 플랜지가 다수의 문제점을 가지고 있어 공정을 개선하여 구조적으로 플랜지가 없는 마스터 기판의 제작할 필요성이 대두되었다. As described above, the flange that occurs in the mastering process has a number of problems, the need to improve the process to produce a structurally flangeless master substrate has emerged.

이러한 필요에 따라 플랜지를 제거하기 위해 마이크로 밀링 머신(Micro-milling Machine) 등 물리적으로 각각 제거하는 방법이 사용가능하나, 렌즈에 손상을 주기 쉬우며, 또한 모듈 사이즈가 작아지면서 렌즈면 외각과 렌즈간 거리를 유지하는 기판의 홀 내경과의 간격이 좁아지면서 마스터 기판에 형성된 다수의 렌즈를 가공하기가 어려워지고 작업시간도 길어진다. In order to remove the flange, physical removal methods such as micro-milling machines can be used to remove the flange.However, it is easy to damage the lens. As the distance from the hole inner diameter of the substrate keeping the distance becomes narrow, it becomes difficult to process a plurality of lenses formed on the master substrate and the working time becomes long.

따라서, 각 렌즈별 플랜지를 단번에 렌즈에 손상을 주지 않고 제거하는 방법이 필요하다.Therefore, there is a need for a method of removing the flange for each lens at once without damaging the lens.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 필요에 따라 안출된 것으로, 플랜지와 버의 발생을 방지할 수 있도록 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in accordance with the needs as described above, to provide a wafer lens manufacturing method that can prevent the occurrence of flanges and burrs.

또한, 본 발명은 렌즈별 플랜지를 렌즈에 손상을 주지않고 적은 공정으로 제거하여 제품의 완성도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법을 제공하는데 있다.In addition, the present invention is to provide a wafer lens manufacturing method that can remove the flange for each lens in a small process without damaging the lens to increase the completeness of the product and reduce the manufacturing cost.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, (A) 금형 코어의 홈에 폴리머를 주입하고, 렌즈부가 형성되는 위치에 홀이 형성된 제거용 필름이 부착된 투명한 마스터 기판을 준비하여 접착시키는 단계; (B) 상기 폴리머를 자외선으로 경화시켜 렌즈부를 형성하여 마스터 기판에 부착시키는 단계; 및 (C) 상기 금형 코어를 렌즈부로부터 분리시킨 후에 제거용 필름을 제거하여 플랜지와 버가 제거된 렌즈를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object comprises the steps of (A) injecting a polymer into the groove of the mold core, preparing and adhering a transparent master substrate is attached to the removal film with a hole formed in the position where the lens portion is formed; (B) curing the polymer with ultraviolet light to form a lens part and attach it to the master substrate; And (C) removing the film for removal after the mold core is separated from the lens unit to manufacture a lens from which the flange and the burr are removed.

또한, 본 발명의 상기 (A) 단계에서, 제거용 필름이 부착된 마스터 기판을 준비하는 과정은, (A-1) 마스터 기판에 대응되는 형상과 넓이를 가지고 있는 제거용 필름을 준비하는 단계; (A-2) 준비된 제거용 필름에서 마스터 기판에 렌즈가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀을 가공하는 단계; 및 (A-3) 마스터 기판에 렌즈가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀이 가공된 제거용 필름을 마 스터 기판에 부착하여 제거용 필름이 부착된 마스터 기판을 완성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (A) of the present invention, the process of preparing a master substrate with a film for removal includes the steps of: (A-1) preparing a removal film having a shape and a width corresponding to the master substrate; (A-2) processing a plurality of holes at a position corresponding to a position where a lens is formed on the master substrate in the prepared removal film; And (A-3) attaching the removal film having a plurality of holes processed at the position corresponding to the position where the lens is formed on the master substrate to the master substrate to complete the master substrate with the removal film attached thereto. Characterized in that made.

또한, 본 발명의 상기 (B) 단계에서 상기 렌즈형성 및 렌즈부와 기판을 일체화하는 과정은 상기 기판을 통하여 조사되는 자외선에 의해 폴리머를 경화시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B) of the present invention, the process of forming the lens and integrating the lens unit with the substrate may include curing the polymer by ultraviolet rays irradiated through the substrate.

또한, 본 발명의 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 플라스틱인 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) of the present invention is characterized in that the plastic.

또한, 본 발명의 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 메탈인 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) of the present invention is characterized in that the metal.

또한, 본 발명의 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 광투과성 물질인 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) of the present invention is characterized in that the light transmitting material.

또한, 본 발명의 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 광투과성 물질이 아닌 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) of the present invention is characterized in that it is not a light transmissive material.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 마스터 기판에 생성되는 플랜지와 버를 제거하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, there is an effect of removing the flange and the burr generated in the master substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 2매 이상의 웨이퍼 적층으로 이루어지는 웨이퍼간 본딩에서 균일한 접착면을 확보할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect to ensure a uniform adhesive surface in the inter-wafer bonding consisting of stacking two or more wafers.

또한, 본 발명에 따르면, 렌즈 형상이 일정한 경우에 무조정으로 웨이퍼 레 벨 패키지를 수행하여도 웨이퍼 내에서 동일한 초점거리를 확보할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, even if the lens shape is constant, even if the wafer level package is performed without adjustment, it is effective to ensure the same focal length in the wafer.

이제, 도 3a이하의 도면을 참조하여 본 발명의 웨이퍼 렌즈의 제작방법을 상세히 설명하면 아래와 같다.Now, with reference to the drawings of Figure 3a or less will be described in detail the manufacturing method of the wafer lens of the present invention.

도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 방법의 공정도이다.3A to 3H are flowcharts illustrating a method of manufacturing a wafer lens according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 방법은 도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 다수의 홈(210a)이 형성된 금형 코어(210)에 폴리머(215)를 주입한다.In the method of manufacturing a wafer lens according to the present invention, as shown in FIG. 3A, a polymer 215 is first injected into a mold core 210 in which a plurality of grooves 210a are formed.

상기 금형 코어(210)는 DTM으로 가공되는 것으로서 비구면 렌즈의 제작이 용이하며, 새그(Sag)가 큰 렌즈 제작이 가능하다. As the mold core 210 is processed by DTM, it is easy to manufacture an aspherical lens and a large sag lens can be manufactured.

즉, 상기 금형 코어(210)에 형성되는 홈(210a)들은 수백 ㎛의 깊이를 갖추어 한 번의 몰딩 작업으로 일시에 하이 새그 렌즈의 깊이를 가질 수 있다.That is, the grooves 210a formed in the mold core 210 may have a depth of several hundred μm and may have a depth of the high sag lens at one time in one molding operation.

이와 같은 상태에서 도 3b에 도시된 바와 같이 상기 금형코어 (210)에는 투명한 마스터 기판(225)이 부착된다.In this state, as shown in FIG. 3B, the transparent master substrate 225 is attached to the mold core 210.

이때, 부착되는 마스터 기판(225)에는 렌즈가 형성되는 위치들에 대응하는 위치에 홀에 형성된 제거용 필름(226)이 부착되어 있다.In this case, the removal film 226 formed in the hole is attached to the master substrate 225 to be attached at positions corresponding to the positions where the lenses are formed.

여기에서, 제거용 필름(226)은 플랜지와 버를 제거하기 위한 것으로 렌즈의 부착 부위에만 홀이 형성되어 있다.Here, the removal film 226 is for removing the flange and the bur, and the hole is formed only at the attachment portion of the lens.

따라서, 폴리머(215)중에서 렌즈부(220)를 형성하는 폴리머(215)는 홀을 통과하여 마스터 기판(225)에 일체로 부착될 수 있으며, 폴리머(215) 중에서 플랜지나 버로 발전하는 폴리머(215)는 제거용 필름(226)에 부착되어 이후 공정에서 제거용 필름(226)이 마스터 기판(225)에서 제거될 때 함께 제거되어 플랜지와 버가 잔존하지 않는다.Accordingly, the polymer 215 forming the lens unit 220 in the polymer 215 may be integrally attached to the master substrate 225 through the hole, and the polymer 215 may be generated as a flange or bur among the polymer 215. ) Is attached to the removal film 226 so that when the removal film 226 is removed from the master substrate 225 in a subsequent process, the flange and burs do not remain.

그리고, 이러한 제거용 필름(226)의 재료는 플라스틱이거나 메탈일 수 있다. 또한, 이러한 제거용 필름(226)은 자외선을 통과시키는 물질(광투과성 물질)이나 자외선을 통과시키지 않는 물질(광투과성 물질이 아닌 물질)이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 자외선을 통과시키지 않는 물질을 사용하여 플랜지나 버로 발전하는 폴리머(215)의 부위가 경화되지 않도록 하여 이후의 제거과정에서 용이하게 제거할 수 있도록 한다.In addition, the material of the removal film 226 may be plastic or metal. In addition, the removal film 226 may be a material that passes ultraviolet light (transparent material) or a material that does not pass ultraviolet light (a material other than the light transmissive material), and preferably a material that does not pass ultraviolet light. In order to prevent the portion of the polymer 215 that develops into a flange or burr to be used, it can be easily removed in a subsequent removal process.

이러한 제거용 필름(226)이 부착된 마스터 기판(225)의 제조공정은 도 4a 내지 도 4c에 도시되어 있다.The manufacturing process of the master substrate 225 to which the removal film 226 is attached is shown in FIGS. 4A to 4C.

한편, 이처럼 제거용 필름(226)이 부착된 마스터 기판(225)을 금형 코어(210)에 부착한 이후에 도 3c에 도시된 바와 같이 투명한 마스터 기판(225)를 통하여 자외선이 조사됨으로써 상기 폴리머(215)는 경화되어 렌즈부(220)을 형성하며, 상기 마스터 기판(225)에 일체로 부착된다.Meanwhile, after attaching the master substrate 225 having the removal film 226 attached thereto to the mold core 210, ultraviolet rays are irradiated through the transparent master substrate 225 as shown in FIG. The 215 is cured to form the lens unit 220 and is integrally attached to the master substrate 225.

다음으로, 본 발명은 도 3d에 도시된 바와 같이 금형 코어(210)를 렌즈 부(220)로부터 분리시켜 렌즈를 제조하는 단계가 이루어진다. 즉 상기 금형 코어(210)를 렌즈부(220)로부터 탈형시켜 마스터 기판(225)의 측면에 렌즈부(220)가 형성되도록 하는 것이다.Next, the present invention is a step of manufacturing a lens by separating the mold core 210 from the lens unit 220 as shown in Figure 3d. That is, the mold core 210 is demolded from the lens unit 220 so that the lens unit 220 is formed on the side surface of the master substrate 225.

또한, 다음으로는 도 3e에 도시된 바와 같이 상기 3a 내지 3d 단계들을 반복하여 다수개의 렌즈부(220)를 상기 마스터 기판(225)에 접착시켜 일체화하고, 렌즈 어레이를 제조하는 단계가 이루어진다. 즉, 상기 금형 코어(210)의 홈(210a)에 폴리머(215)를 주입하고, 제거용 필름(226)이 부착된 마스터 기판(225)을 접착시켜 일체화하며, 자외선을 조사하여 폴리머(215)을 경화하며, 금형 코어(210)를 렌즈부(220)로부터 분리시키는 일련의 단계들을 반복하여 다수 개의 렌즈부(220)들을 상기 마스터 기판(225)에 부착시켜 정렬된 상태의 렌즈 어레이를 형성하는 것이다.In addition, as shown in FIG. 3E, the steps 3a to 3d may be repeated to bond and integrate a plurality of lens units 220 to the master substrate 225 to manufacture a lens array. That is, the polymer 215 is injected into the groove 210a of the mold core 210, the master substrate 225 to which the removal film 226 is attached is bonded and integrated, and the polymer 215 is irradiated with ultraviolet rays. Curing the mold, and repeating a series of steps of separating the mold core 210 from the lens unit 220 to attach the plurality of lens units 220 to the master substrate 225 to form an aligned lens array. will be.

이처럼, 도 3f에 도시된 바와 같이 마스터 기판(225)에 다수개의 렌즈부(220)의 부착이 완료되면, 도 3g에 도시된 바와 같이 제거용 필름(226)을 제거하여 도 3h에 도시된 바와 같이 플랜지나 버가 제거된 마스터 기판(225)을 완성한다.As shown in FIG. 3F, when the attachment of the plurality of lens units 220 to the master substrate 225 is completed as shown in FIG. 3F, the removal film 226 is removed as shown in FIG. 3G. Likewise, the master substrate 225 from which the flange or the burr is removed is completed.

이와 같은 과정을 통하여 본 발명은 레플리카 법을 반복할 필요가 없으며, 여러 형상의 추가적인 몰드가 불필요하여 작업 생산성이 매우 높고, 품질이 우수한 하이 새그 렌즈를 생산할 수 있다.Through this process, the present invention does not need to repeat the replica method, and it is possible to produce a high sag lens having very high work productivity and excellent quality since additional molds of various shapes are unnecessary.

도 4a 내지 도 4c는 도 3b의 제거용 필름이 부착된 마스터 기판의 제작 방법의 공정도이다.4A to 4C are process charts illustrating a method of manufacturing the master substrate with the removal film of FIG. 3B attached thereto.

도 4a를 참조하면, 도 3b의 제거용 필름이 부착된 마스터 기판은 마스터 기판(225)에 대응되는 형상과 넓이를 가지고 있는 제거용 필름(226)을 준비한다. 이러한 제거용 필름(226)의 접착면은 접착과 제거가 용이하여야 한다.Referring to FIG. 4A, the master substrate on which the removal film of FIG. 3B is attached prepares a removal film 226 having a shape and an area corresponding to the master substrate 225. The adhesive surface of the removal film 226 should be easy to adhere and remove.

그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이 준비된 제거용 필름(226)에서 마스터 기 판에 렌즈가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀을 가공한다. 이때, 제거용 필름(226)에 형성되는 홀 직경은 렌즈의 직경과 같거나 크며 원형이 가장 바람직하고 그외에 각형의 형태로도 형성할 수 있다.In addition, a plurality of holes are processed at positions corresponding to positions at which lenses are formed on the master substrate in the removal film 226 prepared as shown in FIG. 4B. At this time, the hole diameter formed in the removal film 226 is the same as or larger than the diameter of the lens, the most preferable circular, and may also be formed in the shape of a square.

이후에, 도 4c에 도시된 바와 같이 마스터 기판에 렌즈가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀이 가공된 제거용 필름(226)을 마스터 기판(225)에 부착하여 제거용 필름(226)이 부착된 마스터 기판(225)을 완성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 4C, a removal film 226 having a plurality of holes processed at a position corresponding to a position at which a lens is formed on the master substrate is attached to the master substrate 225 to remove the film 226. The attached master substrate 225 is completed.

도 1a 내지 1e는 종래 기술에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 공정의 공정도.1A to 1E are process diagrams of a manufacturing process of a wafer lens according to the prior art.

도 2는 도 1a 내지 도 1e의 종래 기술에 따른 웨이퍼 렌즈의 단면도.2 is a cross-sectional view of the wafer lens according to the prior art of FIGS. 1A-1E.

도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 렌즈의 제작 공정의 공정도.3A to 3H are flowcharts illustrating a manufacturing process of a wafer lens according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 도 3a의 제거용 필름이 부착된 마스터 기판의 제조공정의 공정도.Figures 4a to 4c is a process chart of the manufacturing process of the master substrate with a film for removal of Figure 3a.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

210 : 금형 코어 210a: 홈210: mold core 210a: groove

215 : 폴리머 220 : 렌즈부215 polymer 220 lens

225 : 마스터 기판 226 : 제거용 필름225: master substrate 226: film for removal

Claims (7)

(A) 금형 코어의 홈에 폴리머를 주입하고 배면에 렌즈부가 형성되는 위치에 홀이 형성된 제거용 필름이 부착된 투명한 마스터 기판을 준비하여 접착시키는 단계;(A) injecting a polymer into the groove of the mold core and preparing and adhering a transparent master substrate having a removal film having a hole formed at a position where a lens portion is formed on the rear surface thereof; (B) 상기 폴리머를 자외선으로 경화시켜 렌즈부를 형성하여 마스터 기판에 부착시키는 단계; 및(B) curing the polymer with ultraviolet light to form a lens part and attach it to the master substrate; And (C) 상기 금형 코어를 렌즈부로부터 분리시킨 후에 제거용 필름을 제거하여 플랜지와 버가 제거된 렌즈를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.(C) a method of manufacturing a wafer lens, comprising: removing the film for removal after the mold core is separated from the lens unit to manufacture a lens from which the flange and the burr are removed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (A) 단계에서, 제거용 필름이 부착된 마스터 기판을 준비하는 과정은, In the step (A), the process of preparing a master substrate to which the removal film is attached, (A-1) 마스터 기판에 대응되는 형상과 넓이를 가지고 있는 제거용 필름을 준비하는 단계;(A-1) preparing a removal film having a shape and an area corresponding to the master substrate; (A-2) 준비된 제거용 필름에서 마스터 기판에 렌즈부가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀을 가공하는 단계; 및 (A-2) processing a plurality of holes at a position corresponding to the position where the lens portion is formed on the master substrate in the prepared removal film; And (A-3) 마스터 기판에 렌즈부가 형성되는 위치에 대응되는 위치에 다수의 홀이 가공된 제거용 필름을 마스터 기판에 부착하여 제거용 필름이 부착된 마스터 기 판을 완성하는 단계를 포함하여 이루어진 웨이퍼 렌즈 제작 방법.(A-3) attaching the removal film having a plurality of holes processed at the position corresponding to the position where the lens portion is formed on the master substrate to the master substrate, thereby completing the master substrate having the removal film attached thereto. Wafer lens manufacturing method. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (B) 단계에서 상기 렌즈부와 기판을 일체화하는 과정은 상기 기판을 통하여 조사되는 자외선에 의해 폴리머를 경화시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.The step of integrating the lens unit and the substrate in the step (B) comprises the step of curing the polymer by ultraviolet rays irradiated through the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 플라스틱인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.Wafer lens manufacturing method characterized in that the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) is plastic. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 메탈인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.Wafer lens manufacturing method characterized in that the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) is a metal. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 광투과성 물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.Wafer lens manufacturing method, characterized in that the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) is a light transmissive material. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 (A) 단계에서 사용되는 마스터 기판에 부착된 제거용 필름의 재료는 광투과성 물질이 아닌 것을 특징으로 하는 웨이퍼 렌즈 제작 방법.Wafer lens manufacturing method characterized in that the material of the removal film attached to the master substrate used in the step (A) is not a light transmissive material.
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