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KR100988576B1 - Medical X-ray City Photographing Device - Google Patents

Medical X-ray City Photographing Device Download PDF

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KR100988576B1
KR100988576B1 KR1020080038820A KR20080038820A KR100988576B1 KR 100988576 B1 KR100988576 B1 KR 100988576B1 KR 1020080038820 A KR1020080038820 A KR 1020080038820A KR 20080038820 A KR20080038820 A KR 20080038820A KR 100988576 B1 KR100988576 B1 KR 100988576B1
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scintillator
sensor panel
sensor
area digital
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송현진
정헌용
김영균
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주식회사바텍
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Abstract

본 발명은 의료용 엑스선 시티 촬영장치에 관한 것으로, 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치는 중심부에 원통 형상의 개구부를 구비하며, 상기 개구부에 피검사체를 수용하여 상기 피검사체의 둘레를 회전하는 갠트리, 상기 갠트리에 구비된 개구부에 삽입가능하도록 수평구동되며, 상기 피검사체를 고정하는 검사대 및 상기 갠트리를 구동시키는 갠트리 구동수단을 포함하며, 상기 갠트리 내부에는 엑스선을 발생시키는 엑스선 발생부 및 상기 엑스선 발생부와 대향하는 위치에서 상기 엑스선 발생부에서 발생되어 피검사체를 투과한 엑스선을 검출하며, 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치(inch) 이상인 대면적 디지털 센서가 구비되어 있는 엑스선 검출부를 구비하여 이루어진다.The present invention relates to a medical X-ray city photographing apparatus, wherein the medical X-ray city photographing apparatus has a cylindrical opening in a central portion thereof, and accommodates a test object in the opening to rotate the circumference of the test object, in the gantry. It is horizontally driven to be inserted into the provided opening, and includes a test table for fixing the inspected object and a gantry driving means for driving the gantry, the inside of the gantry facing the X-ray generating unit and the X-ray generating unit for generating X-rays The X-ray generating unit detects the X-rays generated by the X-ray generating unit and passes through the inspected object, and includes an X-ray detecting unit equipped with a large-area digital sensor having a horizontal length and a vertical length of at least 8 inches.

의료용 엑스선 시티 촬영장치, 갠트리, 엑스선 검출부, 대면적 디지털 센서 Medical X-ray City Imaging Device, Gantry, X-ray Detector, Large Area Digital Sensor

Description

의료용 엑스선 시티 촬영장치{MEDICAL X-RAY CT IMAGE TAKING APPARATUS}MEDICAL X-RAY CT IMAGE TAKING APPARATUS}

본 발명은 의료용 엑스선 시티 촬영장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엑스선 검출부에 대면적 디지털 센서를 구비하여 종래보다 짧은 시간 내에 피검사체의 CT영상을 획득하도록 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치에 관한 것이다.The present invention relates to a medical X-ray city photographing apparatus, and more particularly, to a medical X-ray city photographing apparatus having a large-area digital sensor in the X-ray detecting unit to acquire a CT image of a subject under a shorter time than before.

의료분야에서 CT(Computer Tomography) 촬영장치는 엑스선을 여러 각도로 피검사체에 투영하고, 이를 컴퓨터로 재구성하여 피검사체 내부 단면의 모습을 화상으로 처리하는 장치이다.In the medical field, a computer tomography (CT) imaging apparatus is a device for projecting an X-ray onto an object at various angles and reconstructing it with a computer to process an image of the inside cross section of the object as an image.

이때, 도 1은 종래의 의료용 엑스선 CT 촬영장치로, 도 1을 참조하면, 상기 의료용 엑스선 CT 촬영장치(10)는 엑스선 발생부(11), 엑스선 검출부(12) 및 갠트리(13)를 구비할 수 있는데, 상기 엑스선 발생부(11)는 엑스선(14)을 발생시켜 피검사체(15)를 투과하고, 상기 엑스선 검출부(12)는 상기 피검사체(15)를 투과한 엑스선(14)을 감지하여 전기적 신호로 출력하여 디스플레이 장치에서 영상으로 출력할 수 있도록 한다. 1 is a conventional medical X-ray CT imaging apparatus. Referring to FIG. 1, the medical X-ray CT imaging apparatus 10 may include an X-ray generator 11, an X-ray detector 12, and a gantry 13. The X-ray generating unit 11 may generate X-rays 14 to transmit the X-rays 14 and the X-ray detecting unit 12 may detect X-rays 14 passing through the X-rays 15. Output as an electrical signal so that the output from the display device as an image.

또한, 상기 갠트리(13)는 도너츠형으로 구비되어 중심부에 상기 피검사체(15)를 수용하고, 내부에 상기 엑스선 발생부(11) 및 엑스선 검출부(12)를 구비 하되, 상기 엑스선 발생부(11), 피검사체(15) 및 엑스선 검출부(12)를 일직선상으로 구비하여 상기 피검사체(15)의 주변을 360°회전하면서 상기 피검사체(15)의 데이터를 획득하도록 한다.In addition, the gantry 13 is provided in a donut shape to accommodate the inspected object 15 in the center, and the X-ray generator 11 and the X-ray detector 12 therein, the X-ray generator 11 ), The inspected object 15 and the X-ray detector 12 are provided in a straight line so as to acquire data of the inspected object 15 while rotating 360 ° around the inspected object 15.

그러나, 종래의 의료용 엑스선 CT 촬영장치(10)는 횡단면 상들을 획득하기 위해서, 상기 갠트리(10)를 빠른 속도로 수십 차례이상 회전시켜 데이터를 획득하였다. 그 원인은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 엑스선 검출부(12)에 소면적 센서가 구비되어 있기 때문에, 상기 엑스선 검출부(12)는 상기 엑스선 발생부(11)에서 부채꼴모양으로 방사되는 엑스선(14)을 한번에 검출할 수 없었다.However, the conventional medical X-ray CT imaging apparatus 10 acquires data by rotating the gantry 10 more than a few times at high speed in order to acquire cross-sectional images. The reason for this is that as shown in FIG. 1, since the small-area sensor is provided in the X-ray detector 12, the X-ray detector 12 radiates in a fan shape from the X-ray generator 11. ) Could not be detected at one time.

이에 따라, 상기 의료용 엑스선 CT 촬영장치(10)는 복수 개의 횡단면 상을 재구성한 CT 영상을 획득하기 위하여 많은 촬영시간을 소모해야 했으며, 상기 피검사체(15)인 환자는 그 시간 동안 인체에 해로운 방사선 즉, 엑스선에 노출되어야 했다.Accordingly, the medical X-ray CT imaging apparatus 10 needs to spend a lot of imaging time in order to obtain a CT image reconstructing a plurality of cross-sectional images, the patient 15 the radiation of harmful to the human body during that time That is, they had to be exposed to X-rays.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 엑스선 검출부에 대면적 디지털 센서를 구비하여 갠트리를 수차례 회전하지 않고도 여러 각도의 피검사체의 횡단면 상들을 짧은 시간 내에 획득하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치를 제공하는데 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a large-area digital sensor in the X-ray detector to acquire cross-sectional images of an object under various angles in a short time without rotating the gantry several times. The present invention provides a medical X-ray city photographing apparatus.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 중심부에 원통 형상의 개구부를 구비하며, 상기 개구부에 피검사체를 수용하여 상기 피검사체의 둘레를 회전하는 갠트리, 상기 갠트리에 구비된 개구부에 삽입가능하도록 수평구동되며, 상기 피검사체를 고정하는 검사대 및 상기 갠트리를 구동시키는 갠트리 구동수단을 포함하며, 상기 갠트리 내부에는 엑스선을 발생시키는 엑스선 발생부 및 상기 엑스선 발생부와 대향하는 위치에서 상기 엑스선 발생부에서 발생되어 피검사체를 투과한 엑스선을 검출하며, 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치(inch) 이상인 대면적 디지털 센서가 구비되어 있는 엑스선 검출부를 구비하여 이루어진다.The present invention for achieving the above object is provided with a cylindrical opening in the center, the gantry rotating the periphery of the inspected object by receiving the inspected object in the opening, horizontally driven to be inserted into the opening provided in the gantry And an inspection table for fixing the inspected object and a gantry driving means for driving the gantry, wherein the gantry has an X-ray generator that generates X-rays and is generated by the X-ray generator at a position opposite to the X-ray generator. X-rays transmitted through the dead body are detected, and the X-ray detection unit is provided with a large-area digital sensor each having a length of at least 8 inches or more.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치는 상기 엑스선 검출부에 상기 대면적 디지털 센서를 구비하여 상기 갠트리를 1 회 내지 2 회 회전시켜 촬영한다.In an exemplary embodiment, the medical X-ray city imaging apparatus includes the large-area digital sensor on the X-ray detection unit to rotate the gantry once or twice.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 검사대는 상기 피검사체에 따라 상하, 좌우 또는 전후로 구동된다.In a preferred embodiment, the test table is driven up, down, left or right according to the test subject.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서의 가로 및 세로의 길이는 각각 8 내지 20 인치이다.In a preferred embodiment, the length and width of the large area digital sensor are each 8 to 20 inches.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 포토다이오드를 구비하며, 가시광선을 검출하는 센서 패널, 상기 센서 패널 상에 구비되며, 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널 사이에 구비되되, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널의 가장자리를 따라 구비된 경화성 실런트, 상기 신틸레이터 패널 상에 구비된 카본블랙 플레이트 및 상기 신틸레이터 패널과 카본블랙 플레이트 사이의 일정 위치에 하나 또는 둘 이상으로 구비된 경화성 스폰지를 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large area digital sensor is provided with a photodiode, a sensor panel for detecting visible light, provided on the sensor panel, a scintillator panel for converting X-rays to visible light, the sensor panel and the It is provided between the scintillator panel, the curable sealant provided along the edge of the sensor panel and the scintillator panel, the carbon black plate provided on the scintillator panel and a predetermined position between the scintillator panel and the carbon black plate It comprises a curable sponge provided with one or more than two.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널은 가장자리를 따라 구비된 상기 경화성 실런트를 제외한 다른 접착제로 접착되지 안으며, 상기 경화성 실런트는 자외선 또는 열에 의해 경화된다.In a preferred embodiment, the sensor panel and the scintillator panel are not bonded with an adhesive other than the curable sealant provided along an edge, and the curable sealant is cured by ultraviolet rays or heat.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 전면이 공간상의 수평면과 일정한 각도를 이루도록 세워 구비되는 단계, 상기 센서 패널의 전면 상부에 접착제를 분사하는 단계, 상기 분사된 접착제가 상기 센서 패널의 전면 상부에서 전면 하부로 흘러내려 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계 및 상기 접착층의 전면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is provided so that the front surface of the sensor panel at an angle with a horizontal plane in space, spraying the adhesive on the front surface of the sensor panel, the sprayed adhesive is the sensor And a large area digital sensor panel manufactured by flowing down from an upper surface of the front panel to a lower surface of the front panel to form an adhesive layer having a predetermined thickness and adhering the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 테두리부에 제1경화성 물질로 댐을 형성하는 단계, 상기 센서 패널 위에 형성된 댐 안쪽 으로 제2경화성 물질을 디스펜싱하여 접착층을 형성하는 단계, 상기 센서 패널에 형성된 접착층 위에 신틸레이터 패널을 마운팅시켜 합착시키는 단계 및 상기 댐과 접착층을 경화시키는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor may include forming a dam with a first curable material at an edge of a sensor panel, and dispensing a second curable material into a dam formed on the sensor panel to form an adhesive layer. And mounting the scintillator panel on the adhesive layer formed on the sensor panel and attaching the scintillator panel, and curing the dam and the adhesive layer.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 경화성 물질은 상기 제2 경화성 물질보다 점성도가 높다.In a preferred embodiment, the first curable material has a higher viscosity than the second curable material.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 경화성 물질 및 상기 제2 경화성 물질은 열경화성 물질 또는 UV경화성 물질이며, 열 또는 UV에 의해 경화된다.In a preferred embodiment, the first curable material and the second curable material are thermosetting materials or UV curable materials and are cured by heat or UV.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 위치시키는 단계, 상기 센서 패널 하부에 위치하고, 액상 접착제가 담긴 배스에 일정 부분 잠기는 제1롤러를 준비하는 단계, 상기 센서 패널을 수평 방향으로 이동시키는 동시에 상기 제1롤러를 회전시켜 상기 센서 패널의 일 표면의 일 측부터 타 측까지 상기 액상 접착제층을 도포하는 단계, 상기 센서 패널의 일 표면에 상기 액상 접착제층의 도포가 완료된 후, 상기 센서 패널의 일 표면 상에 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널의 일 측부터 타 측까지 제2롤러로 압착하여 상기 센서 패널의 일 표면과 상기 신틸레이터 패널을 합착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is positioned so that one surface of the sensor panel faces downward, preparing a first roller positioned below the sensor panel and partially submerged in a bath containing liquid adhesive. Moving the sensor panel in a horizontal direction and simultaneously rotating the first roller to apply the liquid adhesive layer from one side to the other side of the surface of the sensor panel, the liquid adhesive on one surface of the sensor panel. After the application of the layer is completed, positioning the scintillator panel on one surface of the sensor panel and pressing the second roller from one side to the other side of the scintillator panel to the other surface of the sensor panel and the scintillator And the large area digital sensor panel manufactured by bonding the panels.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 센서 패널을 위치시키는 단계는 상기 센서 패널의 타 표면을 지지 테이블로 진공 흡착하여 위치시키는 단계이다.In a preferred embodiment, the step of positioning the sensor panel so that the one surface faces downward is a step of vacuum-sucking the other surface of the sensor panel to the support table.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널을 제1지지 테이블 상에 위치시키는 단계, 상기 센서 패널의 상면에 접착제를 도포하는 단계, 상기 접착제가 도포된 상기 센서 패널의 상면을 나이프바로 펴주어 균일한 두께의 접착층을 형성하는 단계 및 상기 접착층의 상면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계로 제조된 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large area digital sensor comprises positioning a sensor panel on a first support table, applying an adhesive to the top surface of the sensor panel, and applying a knife bar to the top surface of the sensor panel to which the adhesive is applied. It comprises a large-area digital sensor panel produced by the step of forming an adhesive layer of uniform thickness and bonding the scintillator panel to the upper surface of the adhesive layer.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널, 신틸레이터 패널 및 제1보호필름과 제2보호필름으로 양면이 보호된 광 테이프를 준비하는 단계, 상기 제1보호필름을 제거한 상기 광 테이프를 상기 센서 패널 상에 위치시키는 단계, 상기 광 테이프를 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계, 상기 광 테이프가 부착된 상기 센서 패널 상에 상기 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널을 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor comprises the steps of preparing a sensor panel, a scintillator panel, and an optical tape on which both surfaces are protected by a first protective film and a second protective film, and the optical tape from which the first protective film is removed. Positioning the scintillator panel on the sensor panel to which the optical tape is attached to the sensor panel by pressing the optical tape onto the sensor panel, and positioning the scintillator panel on the sensor panel to which the optical tape is attached. It comprises a large-area digital sensor panel manufactured by the step of attaching to the sensor panel by pressing with a roller.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 롤러의 외주에 균일한 두께의 접착제를 도포하는 단계, 상기 롤러를 패턴 마스크 상에서 회전이동시켜 상기 롤러의 외주에 도포된 접착제가 일정한 형태의 패턴을 가지게 하는 단계, 상기 패턴화된 접착제를 센서 패널의 전면에 프린트하여 상기 센서 패널의 전면에 접착층이 형성되게 하는 단계 및 신틸레이터 패널을 상기 접착층의 전면에 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is a step of applying an adhesive of a uniform thickness to the outer periphery of the roller, by rotating the roller on a pattern mask so that the adhesive applied to the outer periphery of the roller has a uniform pattern The large area digital sensor panel manufactured by printing the patterned adhesive on the front surface of the sensor panel to form an adhesive layer on the front surface of the sensor panel and adhering the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer. It is made, including.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 제1지지테이블 상에 제1패널을 위치시키는 단계, 제2패널을 구비하고, 복수 개의 블록을 구비하며, 각각의 블록별로 진공 유지가 조절되는 제2지지테이블을 상기 제1패널 상에 위치시키는 단계 및 상기 제2지지테이블의 블록을 일 측에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 상기 제1패널의 표면에 접촉하도록 함과 동시에 롤러를 이용하여 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 압착하여 상기 제2패널을 상기 제1패널에 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor includes a first panel on a first support table, a second panel, a second panel, a plurality of blocks, and a vacuum holding for each block. Positioning the support table on the first panel and releasing the vacuum of the block of the second support table from one side to the other in order to sequentially release the first panel from one side of the second panel. And a large-area digital sensor panel manufactured by adhering the second panel to the first panel by sequentially pressing one side of the second panel using a roller while contacting the surface.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1패널은 센서 패널 또는 광 테이프가 부착된 센서 패널이며, 상기 제2패널은 광 테이프 또는 신틸레이터 패널이다.In a preferred embodiment, the first panel is a sensor panel or a sensor panel to which an optical tape is attached, and the second panel is an optical tape or scintillator panel.

본 발명에 따른 의료용 엑스선 시티 촬영장치는 엑스선 검출부에 대면적 디지털 센서를 구비하여 갠트리를 1회 내지 2회 회전하여 여러 각도의 피검사체의 횡단면 상들을 짧은 시간 내에 획득할 수 있는 효과를 제공한다.Medical X-ray city imaging apparatus according to the present invention is provided with a large area digital sensor in the X-ray detector to provide an effect that can be obtained in a short time by obtaining a cross-sectional image of the inspected object of various angles by rotating the gantry once or twice.

또한, 본 발명에 따른 의료용 엑스선 시티 촬영장치는 짧은 시간 내에 피검사체의 CT 영상을 획득함으로써 피검사체인 환자가 엑스선에 노출되는 시간을 감소시키는 효과를 제공한다.In addition, the medical X-ray imaging apparatus according to the present invention obtains a CT image of a subject within a short time, thereby providing an effect of reducing the time the patient is exposed to X-rays.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 의료용 엑스선 시티 촬영장치를 설명하는 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 갠트리를 설명하는 도면이다.2 is a view illustrating a medical X-ray city imaging apparatus according to embodiments of the present invention, Figure 3 is a view illustrating a gantry according to embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치(100)는 갠트리(120), 갠트리 구동수단(121), 검사대(140) 및 콘솔(미도시)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, the medical X-ray city imaging apparatus 100 includes a gantry 120, a gantry driving unit 121, an examination table 140, and a console (not shown).

상기 갠트리(120)는 중심부에 원통 형상의 개구부가 구비되어 상기 개구부 속으로 피검사체(160)가 삽입되도록 한다. 또한, 상기 갠트리(120)는 (이후 설명될) 엑스선 발생부(122)와 (이후 설명될) 엑스선 검출부(124)를 구비하되, 상기 개구부 둘레의 일정 영역 중 피검사체(160)를 중심부에 위치시키고, 상기 엑스선 발생부(122)와 엑스선 검출부(124)를 서로 대향하도록 배치한다.The gantry 120 is provided with a cylindrical opening in the center so that the test object 160 is inserted into the opening. In addition, the gantry 120 includes an X-ray generator 122 (to be described later) and an X-ray detector 124 (to be described later), and the test object 160 is positioned at the center of a predetermined area around the opening. The X-ray generator 122 and the X-ray detector 124 are disposed to face each other.

즉, 상기 엑스선 발생부(122)와 엑스선 검출부(124)는 엑스선(123)을 수직으로 입사시킬 수 있는 구조로 상기 갠트리(120)에 구비되어 있다.That is, the X-ray generator 122 and the X-ray detector 124 are provided in the gantry 120 in a structure that allows the X-ray 123 to be incident vertically.

이때, 상기 갠트리(120)는 상기 갠트리 구동수단(121)에 의해 상기 피검사체(160)의 둘레를 360°또는 일정 각도로 회전하면서 상기 엑스선 발생부(122) 및 엑스선 검출부(124)에 의해 다양한 각도의 횡단면 상들을 촬영하도록 한다.In this case, the gantry 120 is rotated by the gantry driving means 121 by the X-ray generator 122 and the X-ray detector 124 while rotating the circumference of the inspected object 160 by 360 ° or a predetermined angle. Take cross-sectional images of angles.

또한, 상기 갠트리(120)는 상기 갠트리 구동수단(121)에 의해 상기 검사대(140) 위에 누운 피검사체(160)의 촬영부위가 상기 갠트리(120) 내부 중심부에 위치하도록 전, 후로 수평구동된다(이때, 상기 검사대(140)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 갠트리(120)의 전면에 일정간격을 두고 구비됨).In addition, the gantry 120 is horizontally driven before and after the gantry driving means 121 so that the photographing portion of the inspected object 160 lying on the inspection table 140 is located at the inner center of the gantry 120 ( At this time, the inspection table 140, as shown in Figure 2, is provided with a predetermined interval on the front of the gantry 120).

따라서, 상기 갠트리 구동수단(121)은 상기 갠트리(120)의 일정 영역에 구비되어 상기 갠트리(120)가 상기 개구부에 위치한 피검사체(160)를 중심점으로 하여 회전하도록 구동시키고, 상기 갠트리(120)가 균일하게 회전하도록 회전 속도를 제어하며, 상기 갠트리(120)를 전, 후로 수평구동시킬 수 있다. 그러나 상기 갠트리 구동수단(121)은 상기 갠트리(120)와 연결되어 상기 갠트리(120)를 구동시킬 수 있다면 어떤 위치에 구비되어도 바람직하다.Thus, the gantry driving means 121 is provided in a predetermined region of the gantry 120 to drive the gantry 120 to rotate about the inspection object 160 located in the opening as a center point, and the gantry 120 The rotation speed is controlled to uniformly rotate, and the gantry 120 may be horizontally driven forwards and backwards. However, the gantry driving means 121 may be provided at any position as long as it is connected to the gantry 120 to drive the gantry 120.

상기 검사대(140)는 상기 피검사체(160)인 환자를 눕혀 고정하도록 일정한 넓이의 침대형식으로 구비되며, 상기 검사대(140)의 일정 영역에는 상기 검사대(140)를 상기 갠트리(120)의 중심부에 구비된 개구부로 이송하도록 구동시키는 검사대 구동수단(142)이 구비되어 있다.The test table 140 is provided in a bed-type of a predetermined width so as to lie down and fix the patient, which is the test object 160, the test table 140 in the predetermined region of the test table 140 in the center of the gantry 120 Inspection stand driving means 142 for driving to transfer to the provided opening is provided.

이때, 상기 검사대(140)는 상기 검사대 구동수단(142)에 의해 환자의 촬영부위가 상기 갠트리(120) 내부 중심부에 위치하도록 전, 후(이때, 상기 검사대(140)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 갠트리(120)의 전면에 일정간격을 두고 구비됨)로 수평구동된다.In this case, the test table 140 is before and after the test table driving means 142 so that the imaging area of the patient is located in the center of the inside of the gantry 120 (the test table 140 is shown in FIG. 2). Likewise, it is horizontally driven with a predetermined interval on the front of the gantry (120).

또한, 상기 검사대 구동수단(142)은 환자의 신체 사이즈 및 촬영 부위에 따라 상기 검사대(140)를 상, 하 또는 좌우로 구동시켜 선명한 영상을 획득할 수 있도록 한다.In addition, the examination table driving means 142 may drive the examination table 140 up, down or left and right according to the body size and the imaging portion of the patient to obtain a clear image.

상기 콘솔은 키보드와 같은 입력장치를 구비하여 사용자의 명령을 수신할 수 있는데, 이에 따라 상기 갠트리(120)를 제어하는 갠트리 구동수단(121) 및 검사대(140)의 위치를 제어하는 검사대 구동수단(142)을 제어할 수 있다.The console may be provided with an input device such as a keyboard to receive a user's command. Accordingly, the console may include a gantry driving means 121 for controlling the gantry 120 and an inspection table driving means for controlling the positions of the inspection table 140. 142 can be controlled.

한편, 상기 엑스선 발생부(122)는 엑스선(123)을 발생시켜 피검사체(160)인 환자를 조사하는 장치로 상기 엑스선 발생부(122) 내에는 엑스선 소오스 및 콜리메 이터가 구비되어 있어 엑스선(123)을 부채꼴 형태로 피검사체(160)를 투과하여 상기 엑스선 검출부(124)로 조사한다.The X-ray generator 122 generates an X-ray 123 to irradiate a patient, which is the object 160, and includes an X-ray source and a collimator in the X-ray generator 122. 123 is irradiated to the X-ray detector 124 through the test object 160 in a fan shape.

상기 엑스선 검출부(124)는 엑스선(123)을 받아들여 전기적인 신호로 변환하는 장치로 상기 엑스선 발생부(122)에서 발생한 엑스선(123)을 검출하여 영상을 획득한 후 외부로 전송한다.The X-ray detector 124 receives the X-ray 123 and converts the signal into an electrical signal. The X-ray detector 124 detects the X-ray 123 generated by the X-ray generator 122, acquires an image, and transmits the image to the outside.

이때, 상기 엑스선 검출부(124)는 도 3에 도시된 바와 같이, 종래와 다르게 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치 이상의 대면적 디지털 센서(200)를 구비하여 상기 엑스선 발생부(122)에서 발생된 부채꼴 형태의 엑스선(123)을 흡수할 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, the X-ray detecting unit 124 is provided in the X-ray generating unit 122 by providing a large-area digital sensor 200 having a horizontal length and a vertical length of at least 8 inches, respectively. The X-ray 123 of the fan shape can be absorbed.

따라서, 엑스선 검출부에 소면적 센서를 구비하여 한번에 엑스선 발생부에서 발생된 엑스선을 흡수할 수 없어 갠트리를 수십 차례 회전시켜 촬영을 수행하였던 종래의 문제점을 해결하였다.Therefore, the conventional X-ray detector has a small area sensor, which cannot absorb X-rays generated by the X-ray generator at a time, thereby solving the conventional problem of photographing by rotating the gantry several tens of times.

이때, 상기 대면적 디지털 센서(200)는 엑스선(123)을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널 및 상기 가시광선을 전기신호로 변환하는 센서패널로 이루어진 대면적 디지털 패널을 포함하며, 이 외에도 상기 센서 패널을 보호하는 서브글래스, 상기 센서 패널의 각 픽셀의 오프셋을 안정화시키는 EL 시트 및 상기 센서 패널과 전기적으로 연결되는 메인보드를 더 포함할 수도 있다.In this case, the large area digital sensor 200 includes a large area digital panel including a scintillator panel that converts the X-ray 123 into visible light and a sensor panel that converts the visible light into an electric signal. It may further include a sub glass for protecting the panel, an EL sheet for stabilizing the offset of each pixel of the sensor panel, and a main board electrically connected to the sensor panel.

또한, 상기 대면적 디지털 센서(200)의 크기는 상기 대면적 디지털 센서 패널의 크기에 따라 좌우되며, 상기 대면적 디지털 센서 패널은 가로 및 세로의 길이가 각각 8 인치 내지 20 인치인 것이 바람직하다. In addition, the size of the large-area digital sensor 200 depends on the size of the large-area digital sensor panel, it is preferable that the large-area digital sensor panel has a length of 8 inches to 20 inches, respectively.

이때, 상기 대면적 디지털 센서 패널의 대한 자세한 설명은 이후 설명될 각 실시 예에서 설명하도록 한다.In this case, a detailed description of the large area digital sensor panel will be described in each embodiment to be described later.

따라서, 상기 대면적 디지털 센서(200)는 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치(100)의 핵심적인 장치로, 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치(100)는 상기 갠트리(120)를 1 회 내지 2 회 회전시켜 촬영함으로써 짧은 시간 내에 최소한의 엑스선 노출로 CT 영상 데이터들을 모두 획득할 수 있다.Therefore, the large-area digital sensor 200 is a core device of the medical X-ray city photographing apparatus 100, and the medical X-ray city photographing apparatus 100 is photographed by rotating the gantry 120 once or twice. Therefore, all CT image data can be obtained with minimal X-ray exposure in a short time.

이하, 각 실시 예에서는 상기 대면적 디지털 센서(200) 또는 상기 대면적 디지털 센서(200)의 중요한 구성요소인 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법에 대하여 보다 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, each embodiment will be described in more detail with respect to the manufacturing method of the large area digital sensor 200 or the large area digital sensor panel which is an important component of the large area digital sensor 200.

또한, 가시광선을 전기신호로 변환하는 수단으로 다양한 수단을 이용할 수 있지만 TFT를 이용하는 것이 일반적이므로 이하, 설명될 각 실시 예에서는 상기 센서 패널로서 TFT 패널을 이용하여 설명하기로 한다.In addition, although various means may be used as a means for converting visible light into an electric signal, since TFTs are generally used, the following embodiments will be described using a TFT panel as the sensor panel.

또한, 이하 설명될 각 실시 예에서는 상기 TFT 패널의 가로 및 세로의 길이가 각각 8 내지 20 인치인 대면적 TFT 패널을 이용하였고, 상기 신틸레이터 패널 역시 가로 및 세로의 길이가 각각 8 내지 20 인치인 대면적 신틸레이터 패널을 이용하였다.In addition, in each of the embodiments to be described below, a large area TFT panel having a length of 8 to 20 inches in each of the TFT panels is used, and the scintillator panel also has a length of 8 to 20 inches in the length of the scintillator panel. A large area scintillator panel was used.

<실시 예1>Example 1

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서를 도시하는 단면도 및 평면도이다.4A and 4B are a cross-sectional view and a plan view illustrating a large area digital sensor according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서(200)는 크게 외부 케이스(210), TFT 패널(231), 신틸레이터 패널(232), 경화성 실런트(260), 카본블랙 플레이트(240) 및 경화성 스폰지(250)를 포함하고 있다.4A and 4B, the large-area digital sensor 200 according to the first embodiment of the present invention has a large outer case 210, a TFT panel 231, a scintillator panel 232, and a curable sealant 260. ), A carbon black plate 240 and a curable sponge 250 are included.

상기 외부 케이스(210)는 후면 케이스(212) 및 전면 케이스(214)를 구비하고 있으며, 상기 후면 케이스(212)는 수용 공간을 구비하고 있어 상기 TFT 패널(231) 및 신틸레이터 패널(232)을 수용하고 이들을 보호하는 역할을 한다.The outer case 210 includes a rear case 212 and a front case 214, and the rear case 212 has an accommodation space, so that the TFT panel 231 and the scintillator panel 232 are provided. Accept and protect them.

또한, 상기 전면 케이스(214)는 오픈된 영역을 구비하여 상기 외부 케이스(210)의 일측 표면이 오픈되도록 한다.In addition, the front case 214 has an open area to open one surface of the outer case 210.

한편, 이후 자세히 설명되겠지만 상기 외부케이스(210)의 오픈된 영역에는 카본블랙 플레이트(240)를 구비하여 외부에서 엑스선 외 가시광선은 입사되지 않도록 한다.On the other hand, as will be described in detail later in the open area of the outer case 210 is provided with a carbon black plate 240 so that the visible light outside the X-rays from the outside is not incident.

상기 TFT 패널(231)은 도면에 도시되어 있지는 않지만 복수 개의 픽셀로 이루어져 있고, 각각의 픽셀들 내에는 포토다이오드 및 박막트랜지스트를 구비하고 있어 입사되는 가시광선을 검출하여 전기적 신호로 변환하는 역할을 한다.Although not illustrated in the drawing, the TFT panel 231 includes a plurality of pixels, and each pixel includes a photodiode and a thin film transistor to detect incident light and convert the visible light into an electrical signal. do.

상기 신틸레이터 패널(232)은 알루미늄 플레이트(232b) 및 상기 알루미늄 플레이트(232b) 상에 구비된 신틸레이터층(232a)을 포함하고 있어 외부에서 입사되는 엑스선을 상기 포토다이오드가 검출할 수 있는 가시광선으로 변환시키는 역할을 한다.The scintillator panel 232 includes an aluminum plate 232b and a scintillator layer 232a provided on the aluminum plate 232b so that the photodiode can detect X-rays incident from the outside. It converts to.

이때, 상기 알루미늄 플레이트(232b)는 상기 신틸레이터층(232a)에서 변환된 가시광선이 상기 TFT 패널(231) 방향으로 유도되도록 하는 반사판으로서의 기능을 하고, 상기 신틸레이터층(232a)은 CsI 등과 같은 물질로 이루어져 엑스선을 가시광 선으로 변환시키는 역할을 한다.In this case, the aluminum plate 232b functions as a reflecting plate for directing the visible light converted from the scintillator layer 232a toward the TFT panel 231, and the scintillator layer 232a may be a CsI or the like. It is made of a material that converts X-rays into visible light.

이때, 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232)을 접합함으로써 대면적 디지털 센서 패널(230)이 제조되는 것이다.At this time, the large area digital sensor panel 230 is manufactured by bonding the TFT panel 231 and the scintillator panel 232.

상기 대면적 디지털 센서 패널(230)의 제조 방법을 간단히 설명하면, 상기 TFT 패널(231) 또는 신틸레이터 패널(232)의 가장자리에 경화성 실런트(260)를 도포하고, 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232)을 합착한 후, 자외선 또는 열로 상기 경화성 실런트(260)를 경화시킴으로써 상기 대면적 디지털 센서 패널(230)이 제조된다.The manufacturing method of the large-area digital sensor panel 230 will be briefly described. A curable sealant 260 is applied to an edge of the TFT panel 231 or the scintillator panel 232, and the TFT panel 231 and the scintilla After bonding the radar panel 232, the large area digital sensor panel 230 is manufactured by curing the curable sealant 260 with ultraviolet or heat.

이때, 종래에는 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232) 사이에 접착제층을 구비하여 접착하였으나 본 발명의 제 1 실시 예에서는 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232) 사이에는 접착제층을 형성하는 어떤 층도 형성되지 않는다.In this case, in the related art, an adhesive layer is provided between the TFT panel 231 and the scintillator panel 232, but in the first embodiment of the present invention, an adhesive is formed between the TFT panel 231 and the scintillator panel 232. No layer is formed which forms the layer.

상기 카본블랙 플레이트(240)는 외부에서 입사되는 엑스선을 투과시키면서도 외부에서 입사되는 가시광선을 차단시켜, 상기 신틸레이터 패널(232)에서 변환된 가시광선만이 상기 TFT 패널(231)로 입사되도록 하는 역할을 한다.The carbon black plate 240 blocks visible light incident from the outside while transmitting X-rays incident from the outside, such that only visible light converted by the scintillator panel 232 is incident on the TFT panel 231. Play a role.

또한, 상기 카본블랙 플레이트(240)는 상기 외부 케이스(210)의 전면 케이스(214)의 오픈된 영역을 덮고 있고, 상기 전면 케이스(214)의 가장자리에 체결되어 있다.In addition, the carbon black plate 240 covers an open area of the front case 214 of the outer case 210 and is fastened to an edge of the front case 214.

한편, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 신틸레이터 패널(232)은 알루미늄 플레이트(232b)와 신틸레이터층(232a)으로 이루어져 있는데, 상기 알루미늄 플레이트(232b)와 신틸레이터층(232a)의 두께는 항상 일정함으로 대면적이 될수록 중력에 의한 영향이나 자체의 무게에 의해 휘어지는 현상이 쉽게 발생할 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 4c, the scintillator panel 232 is composed of an aluminum plate 232b and the scintillator layer 232a, the thickness of the aluminum plate 232b and the scintillator layer 232a As it is always constant, the larger the area, the more easily the effect of gravity or the bending of its own weight can occur.

본 발명의 제 1 실시 예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 카본블랙 플레이트(240)와 신틸레이터 패널(232) 사이에 하나 또는 둘 이상의 경화성 스폰지(250)를 구비한다.In the first embodiment of the present invention, one or two or more curable sponges 250 are provided between the carbon black plate 240 and the scintillator panel 232 to solve this problem.

즉, 상기 경화성 스폰지(250)를 하나 이상 구비하여 상기 신틸레이터 패널(232)을 상기 TFT 패널(231) 쪽으로 눌러주게 되면(270), 상기 신틸레이터 패널(232) 및 TFT 패널(231)은 상기 대면적 디지털 센서(200)가 어떤 상태로 위치하여도 상기 신틸레이터 패널(232)과 TFT 패널(231)이 밀착상태를 유지하게 된다.That is, when one or more of the curable sponges 250 are provided to press the scintillator panel 232 toward the TFT panel 231 (270), the scintillator panel 232 and the TFT panel 231 may be formed. The scintillator panel 232 and the TFT panel 231 remain in close contact with the large-area digital sensor 200 in any state.

이때, 상기 경화성 스폰지(250)의 형성방법은 상기 카본블랙 플레이트(240) 상에 하나 또는 둘 이상의 경화성 스폰지(250)를 고정하고, 자외선 또는 열을 이용하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다.In this case, the method of forming the curable sponge 250 may be formed by fixing one or more curable sponges 250 on the carbon black plate 240 and curing using ultraviolet or heat.

<실시 예2>&Lt; Example 2 >

도 5a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 도면이다.5A is a diagram illustrating a large area digital sensor panel according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시 예에서 TFT 패널(331) 및 신틸레이터층(332a)과 알루미늄 플레이트(332b)로 이루어진 신틸레이터 패널(332)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the second embodiment of the present invention, the scintillator panel 332 including the TFT panel 331, the scintillator layer 332a, and the aluminum plate 332b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)은 TFT 패널(331), 신틸레이터 패널(332) 및 접착층(333)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 5A, the large-area digital sensor panel 330 according to the second embodiment of the present invention includes a TFT panel 331, a scintillator panel 332, and an adhesive layer 333.

상기 접착층(333)은 상기 TFT 패널(331)과 신틸레이터 패널(332)을 접착하는 역할을 한다.The adhesive layer 333 serves to bond the TFT panel 331 and the scintillator panel 332.

또한, 상기 접착층(333)은 액체나 겔 상태의 접착제(360)로 상기 TFT 패널(331)의 전면에 도포되는 것이 아니라 일부분에 분사되어 흘러내리게 함으로써 균일한 두께의 접착층(333)으로 형성된다.In addition, the adhesive layer 333 is formed of an adhesive layer 333 having a uniform thickness by spraying a portion of the adhesive layer 333 with a liquid or gel adhesive 360 on the front surface of the TFT panel 331 instead of being sprayed on a portion thereof.

도 5b 및 도 5c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조방법을 설명하는 도면이다.5B and 5C illustrate a method of manufacturing the large-area digital sensor panel 330 according to the second embodiment of the present invention.

도 5b 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조 방법은 먼저 TFT 패널(331)의 전면이 공간상의 수평면과 일정한 각도를 이루도록 세워 구비한다. Referring to FIG. 5B, the manufacturing method of the large-area digital sensor panel 330 according to the second embodiment of the present invention is first provided so that the front surface of the TFT panel 331 forms a constant angle with a horizontal plane in space.

본 발명의 제 2 실시 예에서는 접착제(360)가 상기 TFT 패널(331)의 전면 상부에서 하부로 잘 흘러내릴 수 있도록 수직으로 세워 구비하였다.In the second embodiment of the present invention, the adhesive 360 is provided vertically so that the adhesive 360 flows down well from the top of the front of the TFT panel 331.

이어서, 접착제 분사기(350)를 이용하여 상기 TFT 패널(331)의 전면 상부에 접착제(360)를 분사한다. 또한, 상기 TFT 패널(331)의 전면 테두리에는 본딩부보호턱(340)를 구비하여 상기 테두리에는 상기 접착제(360)가 도포되지 않도록 한다. Subsequently, the adhesive 360 is sprayed onto the front surface of the TFT panel 331 by using the adhesive injector 350. In addition, the front edge of the TFT panel 331 is provided with a bonding portion protection jaw 340 so that the adhesive 360 is not applied to the edge.

그 이유는 일반적인 TFT 패널(331)은 전면 테두리의 일정부분에 외부의 기판들(미도시)을 연결할 수 있는 본딩부(Outline bonding)가 있는데 상기 본딩부에 상 기 접착제(360)가 도포되게 되면 상기 외부의 기판들(미도시)의 연결이나 교체가 용이하지 않기 때문이다.The reason is that the general TFT panel 331 has a bonding portion (Outline bonding) for connecting external substrates (not shown) to a predetermined portion of the front edge when the adhesive 360 is applied to the bonding portion This is because connection or replacement of the external substrates (not shown) is not easy.

또한, 상기 본딩부보호턱(340)은 상기 TFT 패널(331)의 전면 테두리 전체를 커버하도록 도시되어 있지만, 상기 본딩부가 형성된 부분만을 커버하도록 구비될 수 있다.In addition, although the bonding portion protection jaw 340 is illustrated to cover the entire front edge of the TFT panel 331, the bonding portion protection jaw 340 may be provided to cover only the portion where the bonding portion is formed.

이어서, 상기 TFT 패널(331)의 전면 상단에 분사된 접착제(360)가 중력에 의해 상기 TFT 패널(331)의 전면 하단으로 흘러내림으로써 상기 접착제(360)는 상기 TFT 패널(331)의 전면에서 일정한 두께의 접착층(333)으로 형성된다.Subsequently, the adhesive 360 sprayed on the top of the front of the TFT panel 331 flows down to the bottom of the front of the TFT panel 331 by gravity so that the adhesive 360 is formed on the front of the TFT panel 331. It is formed of an adhesive layer 333 of a constant thickness.

즉, 상기 접착제 분사기(350)가 이동하며 상기 TFT 패널(331) 전면에 접착제(360)를 도포하는 종래의 방법과 비교하여 공정이 간소하고, 상기 접착제(360)가 중력에 의해 흘러내리므로 균일한 두께의 접착층(333)을 형성하는 데 용이하다.That is, the process is simpler than the conventional method of moving the adhesive injector 350 and applying the adhesive 360 to the front of the TFT panel 331, and uniformity because the adhesive 360 flows down by gravity. It is easy to form the adhesive layer 333 of one thickness.

이때, 상기 접착층(333)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛ 사이의 두께를 가지도록 상기 접착제(360)를 분사한다.At this time, the adhesive layer 333 is sprayed with the adhesive 360 to have a thickness of 10 ㎛ to 40 ㎛.

이어서, 상기 접착층(333)을 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(331)을 진공 챔버 내부에 눕혀 구비하고, 상기 접착층(333)의 일 측 상부에 상기 신틸레이터 패널(332)의 일 측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(332)의 일 측 상부에 롤러(370)를 위치시킨다.Subsequently, the TFT panel 331 is laid on the inside of the vacuum chamber with the adhesive layer 333 upward, and one side lower portion of the scintillator panel 332 is in contact with an upper portion of the adhesive layer 333. The roller 370 is positioned on an upper side of the scintillator panel 332.

이때, 상기 롤러(370)가 상기 신틸레이터 패널(332)의 타 측 상부까지 접촉한 상태로 회전하여 이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(332)의 하면이 상기 접착층(333)의 상면에 밀착하게 된다.In this case, the lower surface of the scintillator panel 332 is in close contact with the upper surface of the adhesive layer 333 by rotating and moving the roller 370 while being in contact with the upper portion of the scintillator panel 332.

이어서, 상기 접착층(333)이 경화되고 상기 접착층(333)에 의해 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)이 접착됨으로써 대면적 디지털 센서 패널(330)이 제조된다.Subsequently, the adhesive layer 333 is cured and the TFT panel 331 and the scintillator panel 332 are adhered by the adhesive layer 333 to manufacture a large area digital sensor panel 330.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조방법 중 접착층(333)이 형성된 TFT 패널(331) 위에 신틸레이터 패널(332)을 접합시키는 공정은 하기의 설명과 같이, 진공 챔버(380) 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In the above-described manufacturing method of the large-area digital sensor panel 330, the step of bonding the scintillator panel 332 onto the TFT panel 331 on which the adhesive layer 333 is formed may be performed in the vacuum chamber ( 380 may be carried out by a vacuum compression method.

도 5c 참조하면, 먼저 접착층(333)이 형성된 TFT 패널(331)을 상기 접착층(333)을 위쪽으로 하여 진공 챔버(380)에 구비된 제 1 지지테이블(381) 상에 놓고, 상기 신틸레이터 패널(332)은 제 2 지지테이블(382)을 이용하여 상기 TFT 패널(331)과 이격된 상부에 위치시킨다.Referring to FIG. 5C, first, a TFT panel 331 having an adhesive layer 333 is placed on a first support table 381 provided in the vacuum chamber 380 with the adhesive layer 333 upward, and the scintillator panel Reference numeral 332 is positioned above the TFT panel 331 using the second support table 382.

상기 제 2 지지테이블(382)은 하부에 압력을 전달할 수 있는 홀이 형성되어 있고 내부에는 상기 홀과 연결된 공동이 구비되어 있어 제 1 진공펌프(미도시)에 의한 압력 조절에 의해 하부 면에 상기 신틸레이터 패널(332)을 흡인할 수 있는 진공 척이 구비되어 있다.The second support table 382 has a hole for transmitting pressure in a lower portion thereof, and a cavity connected to the hole in the lower portion of the second support table 382. A vacuum chuck capable of sucking the scintillator panel 332 is provided.

그러나 상기 제 2 지지테이블(382)은 정전기적 현상으로 상기 신틸레이터 패널(332)을 끌어당기는 정전기 척으로 구비될 수도 있다.However, the second support table 382 may be provided as an electrostatic chuck pulling the scintillator panel 332 due to an electrostatic phenomenon.

이어서, 제 2 진공펌프(미도시)를 이용하여 상기 진공챔버(380) 내부를 진공상태로 만든다.Subsequently, the inside of the vacuum chamber 380 is vacuumed using a second vacuum pump (not shown).

그리고, 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 거리가 일정한 거리가 될 때까지 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시킨다.Then, the second support table 382 is lowered until the distance between the TFT panel 331 and the scintillator panel 332 becomes a constant distance.

이때, 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 거리가 5mm 내지 10mmm사이의 거리가 될 때까지 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시킨다. 그 이유는 상기 신틸레이터 패널(332)을 진공에서 자유낙하시켜 상기 접착층(333)에 균일하게 접촉하게 하기 위함이다.At this time, the second support table 382 is lowered until the distance between the TFT panel 331 and the scintillator panel 332 is between 5 mm and 10 mm. The reason is to freely drop the scintillator panel 332 in a vacuum so that the scintillator panel 332 is in uniform contact with the adhesive layer 333.

한편, 상기 제 2 지지테이블(382)은 모터(383)와 외부에 나사가 형성되어 상기 모터의 회전에 의해 상하로 이동하는 이동바(384)를 이용하여 하강한다.On the other hand, the second support table 382 is lowered by using a moving bar 384, which is formed with a screw on the outside of the motor 383 and moves up and down by the rotation of the motor.

그러나 상기 모터(383)는 유압 액츄에이터, 공압 액츄에이터등 상기 제 2 지지 테이블(382)을 상하로 이동하게 할 수 있는 수단이라면 어떠한 수단도 가능하다.However, the motor 383 can be any means as long as it can move the second support table 382 up and down, such as a hydraulic actuator, a pneumatic actuator.

이어서, 상기 제 2 지지테이블(382) 내부의 압력을 해제하고, 상기 신틸레이터 패널(332)이 자유 낙하하게 하여 상기 신틸레이터 패널(332)을 상기 접착층(333)에 접촉시킨다.Subsequently, the pressure inside the second support table 382 is released, and the scintillator panel 332 freely falls to contact the scintillator panel 332 with the adhesive layer 333.

그리고, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 물리적으로 상기 신틸레이터 패널(332)에 압력을 가하여 상기 신틸레이터 패널(332)이 상기 접착층(333)에 균일하게 접촉되도록 한다.The second support table 382 is lowered to physically apply pressure to the scintillator panel 332 so that the scintillator panel 332 is in uniform contact with the adhesive layer 333.

이어서, 퍼징수단(미도시)에 의해 상기 진공챔버(380) 내부의 진공을 해제하여 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)이 진공압착 되게 한다.Subsequently, the vacuum inside the vacuum chamber 380 is released by a purging means so that the TFT panel 331 and the scintillator panel 332 are vacuum compressed.

또한, 상기 퍼징수단(미도시)은 상기 진공챔버(380) 내부로 질소를 유입하여 상기 진공챔버(380)의 내부압력을 상승시키는 질소퍼징 수단이다.In addition, the purging means (not shown) is nitrogen purging means for increasing the internal pressure of the vacuum chamber 380 by introducing nitrogen into the vacuum chamber 380.

이때, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 물리적으로 상기 신틸레이터 패널(332)에 압력을 가하는 단계와 상기 질소퍼징의 단계는 서로 순서가 바뀔 수 있다.At this time, the step of physically applying pressure to the scintillator panel 332 by lowering the second support table 382 may be reversed.

따라서, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 한번 압력이 가해지고, 질소퍼징에 의해 재차 압력을 가해지므로 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 접착성을 높일 수 있는 효과가 있다.Therefore, since the second support table 382 is lowered and the pressure is applied once, and the pressure is applied again by nitrogen purging, the adhesion between the TFT panel 331 and the scintillator panel 332 can be improved. There is.

<실시 예3>Example 3

도 6a 및 도 6b은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(230)을 도시하는 단면도 및 평면도이다.6A and 6B are cross-sectional views and a plan view illustrating a large area digital sensor panel 230 according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시 예에서 TFT 패널(431) 및 신틸레이터층(432a)과 알루미늄 플레이트(432b)로 이루어진 신틸레이터 패널(432)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the third embodiment of the present invention, the scintillator panel 432 including the TFT panel 431 and the scintillator layer 432a and the aluminum plate 432b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 6a 및 도 6b을 참조하여 설명하면, 상기 대면적 디지털 센서 패널(430)은 신틸레이터 패널(432), TFT 패널(431), 상기 TFT 패널(431)에서 가시광선을 센싱하지 못하는 테두리부에 형성된 댐(433a) 및 상기 댐(433a) 안쪽으로 형성되어 상기 신틸레이터 패널(432)과 TFT 패널(431)을 접합하는 접착층(433b)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIGS. 6A and 6B, the large-area digital sensor panel 430 may include a scintillator panel 432, a TFT panel 431, and an edge portion at which visible light cannot be sensed by the TFT panel 431. And a bonding layer 433b formed in the dam 433a and the dam 433a to bond the scintillator panel 432 to the TFT panel 431.

상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)에서 가시광선을 센싱하지 못하는 테두리부에 점성도가 높은 제1열경화성 물질 또는 제1 UV경화성 물질과 같은 제1경화성 물질로 형성되며, 열 또는 UV에 의해 경화된 후에 상기 신틸레이터 패널(432)에 구비된 신틸레이터층(432a)을 대기중의 수분으로부터 보호한다.The dam 433a is formed of a first thermosetting material such as a first thermosetting material or a first UV-curable material having a high viscosity at an edge portion of the TFT panel 431 which cannot sense visible light, and is formed by heat or UV. After curing, the scintillator layer 432a of the scintillator panel 432 is protected from moisture in the air.

또한, 상기 접착층(433b)은 표면에 기포가 발생하지 않도록 균일하게 형성되야 한다. 예컨대 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행됨이 바람직하다.In addition, the adhesive layer 433b should be uniformly formed so as not to generate bubbles on the surface. For example, the manufacturing process of the large area digital sensor panel 430 according to the third embodiment of the present invention is preferably performed in a vacuum chamber.

이하, 도 6c를 참조하여 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6C.

도 6c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.6C is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel 430 according to a third embodiment of the present invention.

도 6c를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조방법은 먼저 상기 TFT 패널(431)을 평탄한 면에 안착 및 고정시키고, 제1디스펜싱 장치(440)를 이용하여 상기 댐(433a)을 형성한다.Referring to FIG. 6C, in the manufacturing method of the large-area digital sensor panel 430 according to the third embodiment of the present invention, the TFT panel 431 is first mounted and fixed on a flat surface, and the first dispensing device 440 is provided. To form the dam 433a.

이때, 상기 제1디스펜싱 장치(440)는 상기 TFT 패널(431) 위에서 상기 TFT 패널(431)의 테두리부를 따라 이동하면서 상기 제1경화성 물질을 도포하여 댐(433a)을 형성하도록 한다.In this case, the first dispensing device 440 moves along the edge of the TFT panel 431 on the TFT panel 431 to apply the first curable material to form a dam 433a.

이때, 상기 제1경화성 물질은 점성도가 높아 잘 흘러내리지 않으므로 의도하지 않은 곳까지 접착되어 문제를 일으켰던 종래의 결점을 보완할 수 있다.In this case, since the first hardenable material does not flow well due to its high viscosity, the first hardenable material may be adhered to an unintended place to compensate for a conventional defect that caused a problem.

상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)을 접합시키는 접착층(433b)을 균일하게 만드는 것을 보조하기 위해 형성된 것으로 경화된 후에는 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)의 주변부를 밀착시킴으로써 대기중의 수분에 의한 신틸레이터 패널(432)의 조해를 방지한다.The dam 433a is formed to assist in making the adhesive layer 433b bonding the TFT panel 431 and the scintillator panel 432 uniform, and after curing, the TFT panel 431 and the scintillator panel. By adhering the periphery of 432 to prevent the deterioration of the scintillator panel 432 by the moisture in the air.

즉, 상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)의 테두리부에서 외부로부터 내부를 보호하는 높이가 일정한 테두리 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, the dam 433a may be formed in a frame shape having a constant height to protect the inside from the outside at the edge portion of the TFT panel 431.

이어서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조방법은 제2디스펜싱 장치(450)에 상기 제2경화성 물질을 준비한다. 그리고, 상기 제2디스펜싱 장치(450)는 상기 TFT 패널(431) 위에서 상하 또는 좌우로 이동하면서 상기 제2경화성 물질을 상기 댐(433a) 안쪽으로 디스펜싱하여 채운다. 이로 인해, 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)을 합착하는 접착층(433b)이 형성된다.Subsequently, in the manufacturing method of the large-area digital sensor panel 430 according to the third embodiment of the present invention, the second curable material is prepared in the second dispensing apparatus 450. In addition, the second dispensing device 450 dispenses the second curable material into the dam 433a by filling the second curable material while moving up and down or left and right on the TFT panel 431. As a result, an adhesive layer 433b for bonding the TFT panel 431 and the scintillator panel 432 is formed.

이때, 상기 제1경화성 물질은 상기 제2경화성 물질 보다 점성도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 경화성 물질로 열경화성 물질 또는 UV경화성 물질을 사용할 수 있다. 한편, 상기 제2경화성 물질로 액상 실리콘을 사용할 수 있으며, 상기 액상 실리콘을 상기 TFT 패널(431)에 도포함으로써 표면이 균일한 접착층(433b)이 형성된다.In this case, it is preferable that the first curable material has a higher viscosity than the second curable material, and a thermosetting material or a UV curable material may be used as the curable material. Meanwhile, liquid silicon may be used as the second curable material, and the adhesive layer 433b having a uniform surface is formed by applying the liquid silicon to the TFT panel 431.

그리고, 상기 접착층(433b) 위에 상기 신틸레이터 패널(432)을 마운팅시켜 합착함으로써, 상기 댐(433a)은 상기 신틸레이터 패널(432)의 테두리부의 모양에 따라 성형되어 밀착된다. 이로 인해 상기 신틸레이터 패널(432)에 구비된 신틸레이터층(432a)은 대기중의 수증기로 부터 보호받을 수 있다.The dam 433a is molded and adhered to the edge of the scintillator panel 432 by mounting the scintillator panel 432 on the adhesive layer 433b. Therefore, the scintillator layer 432a of the scintillator panel 432 may be protected from water vapor in the atmosphere.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조과정 중 접착 층(433b)이 형성된 TFT 패널(431) 위에 신틸레이터 패널(432)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the scintillator panel 432 onto the TFT panel 431 on which the adhesive layer 433b is formed during the manufacturing process of the large-area digital sensor panel 430 described above is described in the second embodiment of the present invention. As such, it may be carried out by a vacuum compression method in the vacuum chamber.

<실시 예4>Example 4

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.7A to 7D are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 4 실시 예에서 TFT 패널(531) 및 신틸레이터층(532a)과 알루미늄 플레이트(532b)로 이루어진 신틸레이터 패널(532)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the fourth embodiment of the present invention, the scintillator panel 532 including the TFT panel 531 and the scintillator layer 532a and the aluminum plate 532b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 7a을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 TFT 패널(531) 및 신틸레이터 패널(232)을 준비한다.Referring to FIG. 7A, a TFT panel 531 and a scintillator panel 232 are prepared in a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a fourth embodiment of the present invention.

이때, 상기 TFT 패널(531)은 일 표면상에 가시광선을 전기신호로 변환시켜 주는 포토다이오드를 구비하고 있다. 또한, 상기 TFT 패널(531)은 복수 개의 홀을 구비하여 패널을 진공 흡착할 수 있는 지지 테이블(540)에 의해 타 표면이 흡착되어 위치한다.At this time, the TFT panel 531 is provided with a photodiode for converting visible light into an electrical signal on one surface. In addition, the TFT panel 531 is provided with a plurality of holes so that the other surface is adsorbed by the support table 540 capable of vacuum-adsorbing the panel.

이때, 상기 TFT 패널(531)이 상기 지지 테이블(540)에 흡착될 때에는 상기 포토다이오드가 구비된 일 표면이 하부 방향을 향하도록 한다. 또한, 상기 TFT 패 널(531)의 양 표면 중, 상기 지지 테이블(50)에 흡착되는 타 표면은 포토다이오드가 구비되지 않은 표면이다.At this time, when the TFT panel 531 is adsorbed to the support table 540, one surface with the photodiode is directed downward. The other surface adsorbed to the support table 50 among the surfaces of the TFT panel 531 is a surface without a photodiode.

상기 TFT 패널(531)이 흡착된 지지 테이블(540)의 하부에는 액상 접착제(560)이 담긴 배스(570)를 준비시킨다.A bath 570 containing a liquid adhesive 560 is prepared under the support table 540 on which the TFT panel 531 is adsorbed.

이때, 상기 배스(570)에 담긴 액상 접착제(560)에 일정 부분이 잠기는 제1롤러(550)를 준비시킨다.At this time, the first roller 550 having a predetermined portion is immersed in the liquid adhesive 560 contained in the bath 570 is prepared.

도 7b를 참조하면, 상기 TFT 패널(531)이 진공 흡착된 지지 테이블(540)은 도면에 도시된 바와 같이, 일정 방향으로 이동된다. 동시에 상기 제1롤러(550)를 회전시켜 상기 배스(570)에 담긴 액상 접착제(560)를 TFT 패널(531)의 일 표면에 도포시킨다.Referring to FIG. 7B, the support table 540 on which the TFT panel 531 is vacuum-adsorbed is moved in a predetermined direction, as shown in the figure. At the same time, the first roller 550 is rotated to apply the liquid adhesive 560 contained in the bath 570 to one surface of the TFT panel 531.

이때, 상기 TFT 패널(531)과 제1롤러(550)가 인접하는 접점 위치에서 상기 TFT 패널(531)의 이동 방향과 상기 제1롤러(550)의 회전 방향이 서로 반대 방향이 되도록 상기 제1롤러(550)를 회전시키거나 상기 TFT 패널(531)을 이동시키는 것이 바람직한데, 이는 상기 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 잘 도포될 수 있게 하기 위해서이다.At this time, the TFT panel 531 and the first roller 550 in the contact position adjacent to the movement direction of the TFT panel 531 and the rotation direction of the first roller 550 so as to be opposite to each other the first direction It is preferable to rotate the roller 550 or to move the TFT panel 531 so that the liquid adhesive 560 can be applied well to one surface of the TFT panel 531.

한편, 도 7b에서는 상기 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)의 전체 면을 도포하는 것이 아니라 일측 끝단에서 일정 간격 이격된 후부터 도포하기 시작하는 것으로 도시하고 있으나 상기 TFT 패널(531)의 전면에 도포하여도 무방하다.In FIG. 7B, the liquid adhesive 560 does not apply to the entire surface of the TFT panel 531, but starts to be applied after being spaced apart from one end by a predetermined distance, but the front surface of the TFT panel 531. It may be applied to.

도 7b에서와 같이 도포하기 위해서는 상기 TFT 패널(531)을 이동시키는 지지 테이블(540)이 수직과 수평 방향 모두를 움직이도록 하면 가능하다. 즉, 상기 TFT 패널(531)을 수평 방향으로 이동시키는 동시에 수직 방향으로는 상기 제1롤러(550)의 표면에 존재하는 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)에 도포되는 위치까지 이동시키는 순간을 정함에 따라 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 액상 접착층(533)이 도포되는 면적이 달라지게 된다.To apply as in FIG. 7B, the support table 540 for moving the TFT panel 531 moves in both the vertical and horizontal directions. That is, the TFT panel 531 is moved in the horizontal direction while the liquid adhesive 560 existing on the surface of the first roller 550 is moved to the position where the TFT panel 531 is applied in the vertical direction. As the moment is determined, the area where the liquid adhesive layer 533 is applied to one surface of the TFT panel 531 is changed.

이때, 상기 제1롤러(550)에 의해 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 도포된 액상 접착층(533)은 상기 TFT 패널(531)의 일 표면이 하부 방향으로 놓여 있기 때문에 중력을 영향을 받게 된다. 또한, 상기 액상 접착층(533)은 상기 액체 접착제(560)의 점도 및 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지에 의해 표면 장력이 발생하게 된다.At this time, the liquid adhesive layer 533 applied to one surface of the TFT panel 531 by the first roller 550 is affected by gravity because one surface of the TFT panel 531 is placed in a downward direction. do. In addition, surface tension of the liquid adhesive layer 533 is generated by the viscosity of the liquid adhesive 560 and the surface energy of one surface of the TFT panel 531.

따라서, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 형성되는 액상 접착층(533)의 두께는 중력, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지 및 상기 액상 접착제(560)의 점도가 균형을 이루는 두께로 도포된다.Therefore, the thickness of the liquid adhesive layer 533 formed on one surface of the TFT panel 531 is a thickness in which the gravity, the surface energy of one surface of the TFT panel 531 and the viscosity of the liquid adhesive 560 are balanced. Is applied.

이때, 상기 중력은 일반적인 방법으로는 변화시킬 수 없으나, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지와 액상 접착제(560)의 점도는 변화시킬 수 있음으로 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지와 액상 접착체(560)의 점도를 변화시켜 상기 액상 접착층(533)의 두께를 제어할 수 있다.In this case, the gravity cannot be changed by a general method, but the surface energy of one surface of the TFT panel 531 and the viscosity of the liquid adhesive 560 can be changed, so that the gravity of one surface of the TFT panel 531 can be changed. The thickness of the liquid adhesive layer 533 may be controlled by changing the surface energy and the viscosity of the liquid adhesive 560.

이때, 상기 액상 접착층(533)의 두께는 10 내지 40㎛인 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the liquid adhesive layer 533 is preferably 10 to 40㎛.

도 7c 및 도 7d를 참조하면, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 액상 접착층(533)을 도포하는 공정이 완료된 후, 상기 TFT 패널(531) 상에 신틸레이터 패널(532)을 합착하는 공정을 진행한다.7C and 7D, after the process of applying the liquid adhesive layer 533 to one surface of the TFT panel 531 is completed, the process of bonding the scintillator panel 532 onto the TFT panel 531. Proceed.

이때, 상기 액상 접착층(533)이 균일한 두께를 가지도록 일정 시간을 유지하는 공정을 포함하여도 무방하다.At this time, the liquid adhesive layer 533 may include a step of maintaining a predetermined time to have a uniform thickness.

상기 TFT 패널(531)의 일 표면 상에 도포된 액상 접착층(533)의 일측 끝단에 맞추어 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단을 위치시키고, 그 위에 제2롤러(580)을 위치시켜 상기 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단에서 압력을 가한다.One end of the scintillator panel 532 is positioned in accordance with one end of the liquid adhesive layer 533 applied on one surface of the TFT panel 531, and the second roller 580 is positioned thereon to position the scintillator. Pressure is applied at one end of panel 532.

이어서, 상기 TFT 패널(531)을 진공 흡착하고 있는 지지 테이블(540)을 일정 방향으로 이동시키고, 상기 제2롤러(580)를 회전시키면서 상기 신틸레이터 패널(532)을 상기 TFT 패널(531)에 압착시켜 합착시킨다.Subsequently, the support table 540 which vacuum-adsorbs the TFT panel 531 is moved in a predetermined direction, and the scintillator panel 532 is moved to the TFT panel 531 while rotating the second roller 580. Press to adhere.

이때, 상기 제2롤러(580)의 회전 방향은 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532)이 접촉하는 지점에서 볼 때, 상기 TFT 패널(531)의 이동 방향과 동일한 방향으로 회전시키는 것이 바람직하다.At this time, the rotation direction of the second roller 580 is rotated in the same direction as the movement direction of the TFT panel 531 when the TFT panel 531 and the scintillator panel 532 are in contact with each other. desirable.

상기 제2롤러(580)가 상기 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단으로부터 타측 끝단으로 압착함으로써 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이는 완전히 밀착되어 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이에 기포가 발생하거나 존재하지 않게 된다. The second roller 580 is pressed from one end of the scintillator panel 532 to the other end, so that the TFT panel 531 and the scintillator panel 532 are completely in contact with each other so that the TFT panel 531 and the scintilla Bubbles may or may not be present between the radar panels 532.

따라서, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532)을 합착하는 액상 접착제(560)를 중력, TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지 및 액상 접착체(560)의 점도를 이용하여 균일하게 도포함으로써 균일한 두께를 갖는 액상 접착층(533)을 구비하는 대면적 디지털 센서 패널을 획득하게 된다.Therefore, according to the fourth embodiment of the present invention, the manufacturing method of the large-area digital sensor panel is performed by gravity of the liquid adhesive 560 bonding the TFT panel 531 and the scintillator panel 532 to the gravity of the TFT panel 531. By uniformly applying the surface energy of one surface and the viscosity of the liquid adhesive 560 to obtain a large-area digital sensor panel having a liquid adhesive layer 533 having a uniform thickness.

또한, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 신틸레이터 패널(532)을 부착함에 있어 중력으로 상기 신틸레이터 패널(532)을 자연스럽게 늘어뜰린 후 롤러를 사용하여 접합함으로써 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이에 기포가 발생되지 않거나 제거된 대면적 디지털 센서 패널을 획득하게 한다.In addition, according to the fourth embodiment of the present invention, a method for manufacturing a large-area digital sensor panel is performed by attaching the scintillator panel 532 to one surface of the TFT panel 531 by gravity. By splicing naturally and then bonding using a roller, a large-area digital sensor panel in which no bubbles are generated or removed between the TFT panel 531 and the scintillator panel 532 is obtained.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 접착층(533)이 형성된 TFT 패널(531) 위에 신틸레이터 패널(532)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, as described above in the second embodiment of the present invention, the process of adhering the scintillator panel 532 onto the TFT panel 531 on which the adhesive layer 533 is formed during the manufacturing process of the large-area digital sensor panel described above is performed by vacuum. It can be carried out by the method of vacuum compression inside the chamber.

<실시 예5>Example 5

도 8a는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법을 설명하는 흐름도이고, 도 8b는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 나이프바를 이용하여 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계를 설명하는 도면이다.8A is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a step of forming an adhesive layer having a constant thickness using a knife bar according to the fifth embodiment of the present invention. It is a figure explaining.

본 발명의 제 5 실시 예에서 TFT 패널(631) 및 신틸레이터층(632a)과 알루미늄 플레이트(632b)로 이루어진 신틸레이터 패널(632)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the fifth embodiment of the present invention, the scintillator panel 632 including the TFT panel 631, the scintillator layer 632a, and the aluminum plate 632b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 8a을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시 예 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법은 먼저 TFT 패널(631)에서 복수 개의 픽셀이 배열된 상면이 위쪽을 향하도록 상기 제 1 지지테이블(640) 상에 위치시킨다.Referring to FIG. 8A, in the manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention, first, the first support table 640 is arranged such that an upper surface of a plurality of pixels arranged in the TFT panel 631 faces upward. Position on.

상기 TFT 패널(631)을 준비한 후, 디스펜싱 장치(650)에 접착제를 준비한다. 이어서, 상기 디스펜싱 장치(650)는 상기 TFT 패널(631)의 상면 위에서 상하 또는 좌우로 이동하면서 상기 TFT 패널(631)의 상면의 전면에 걸쳐 상기 접착제를 도포하도록 한다.After preparing the TFT panel 631, an adhesive is prepared in the dispensing device 650. Subsequently, the dispensing apparatus 650 applies the adhesive over the entire surface of the upper surface of the TFT panel 631 while moving up and down or left and right on the upper surface of the TFT panel 631.

이로 인해, 상기 TFT 패널(631)의 상면에는 두께가 일정치 않은 접착층(633)이 형성된다. 이때, 상기 접착제는 실리콘과 같은 열경화성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.For this reason, an adhesive layer 633 having a constant thickness is formed on the upper surface of the TFT panel 631. At this time, it is preferable that the adhesive uses a thermosetting resin such as silicone.

한편, 상기 나이프바(660)는 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상기 TFT 패널(631)과 일정간격이 유지되도록 위치한다. 이때, 상기 일정간격은 상기 접착층(633)의 두께를 의미한다. 또한, 상기 나이프바(660)의 하면의 길이는 상기 TFT 패널(631)의 일측의 길이와 일치하도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIG. 8B, the knife bar 660 is positioned to maintain a predetermined distance from the TFT panel 631 on one side of the TFT panel 631. In this case, the predetermined interval means the thickness of the adhesive layer 633. In addition, the length of the lower surface of the knife bar 660 preferably matches the length of one side of the TFT panel 631.

그리하여, 상기 나이프바(660)는 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상기 접착제와 접촉되어 상기 TFT 패널(631)의 타측 상부까지 이동하여 두께가 일정치 않은 접착층(633)을 균일하게 펴주어 두께가 일정한 접착층(633)을 형성하도록 한다.Thus, the knife bar 660 is in contact with the adhesive on one side of the TFT panel 631 to move to the other side of the TFT panel 631 to evenly spread the adhesive layer 633 having a uniform thickness. An adhesive layer 633 having a constant thickness is formed.

이때, 상기 접착층(633)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛가 가장 바람직하며, 상기 나이프바(660)는 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상하로 슬라이드되어 상기 TFT 패널(631) 상면과의 거리를 조절함으로써 상기 접착층(633)의 두께를 조절할 수 있다.In this case, the thickness of the adhesive layer 633 is most preferably 10 μm to 40 μm, and the knife bar 660 is slid up and down on one side of the TFT panel 631 to be aligned with the top surface of the TFT panel 631. The thickness of the adhesive layer 633 may be adjusted by adjusting the distance.

또한, 상기 나이프바(660)는 상기 접착제와 같은 실리콘으로 형성됨이 바람직하며, 이에 따라 상기 나이프바(660)에 상기 접착제가 잘 부착되지 않도록 하여 상기 접착제가 상기 TFT 패널(631)의 상면에 고르게 분포되도록 한다.In addition, the knife bar 660 is preferably formed of the same silicone as the adhesive, so that the adhesive does not adhere well to the knife bar 660 so that the adhesive is evenly disposed on the top surface of the TFT panel 631. To be distributed.

이어서, 상기 접착층(633)의 상면에 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널(632)을 접착시키는 제조과정을 진행한다.Subsequently, a manufacturing process of adhering the scintillator panel 632 to convert X-rays into visible light is performed on the upper surface of the adhesive layer 633.

이때, 상기 접착층(633)에 신틸레이터 패널(632)을 접착하는 단계는 상기 접착층(633)이 형성된 TFT 패널(631) 상에 상기 신틸레이터 패널(632)을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널(632)을 롤러(670)로 압착하여 상기 TFT 패널(631)에 부착하는 단계를 포함하여 이루어진다.In this case, the step of adhering the scintillator panel 632 to the adhesive layer 633 includes positioning the scintillator panel 632 on the TFT panel 631 with the adhesive layer 633 and the scintillator panel ( 632 is pressed by the roller 670 and attached to the TFT panel 631.

상기 신틸레이터 패널(632)의 일측 하부는 상기 접착층(633)의 일측 상부에 접촉되도록 하며, 상기 롤러(670)는 상기 신틸레이터 패널(632)의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 회전하여 이동하면서 상기 신틸레이터 패널(632)의 하면과 상기 접착층(633)의 상면이 밀착되도록 한다. The lower portion of one side of the scintillator panel 632 is in contact with an upper portion of the adhesive layer 633, and the roller 670 rotates from one end of the scintillator panel 632 to the other end to move the scintillator. The lower surface of the radar panel 632 and the upper surface of the adhesive layer 633 are in close contact with each other.

이어서, 상기 접착층(633)을 열이나 자외선 등으로 경화시킨다.Subsequently, the adhesive layer 633 is cured by heat or ultraviolet rays.

따라서, 상기 접착층(633)이 경화됨으로써 상기 TFT 패널(631)과 신틸레이터 패널(632)이 균일하게 접착되어 상기 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Accordingly, the adhesive layer 633 is cured to uniformly bond the TFT panel 631 and the scintillator panel 632 to produce the large area digital sensor panel.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행될 수 있다.In addition, the manufacturing process of the large-area digital sensor panel described above may be performed in a vacuum chamber.

<실시 예6>Example 6

도 9a는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도이다.9A is a cross-sectional view illustrating a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시 예에서 TFT 패널(731) 및 신틸레이터층(732a)과 알루미늄 플레이트(732b)로 이루어진 신틸레이터 패널(732)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the sixth embodiment of the present invention, the scintillator panel 732 including the TFT panel 731, the scintillator layer 732a, and the aluminum plate 732b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 9a를 참조하면, 상기 대면적 디지털 센서 패널은 TFT 패널(731), 신틸레이터 패널(732) 및 광 테이프(733)로 이루어져 있다.Referring to FIG. 9A, the large area digital sensor panel is composed of a TFT panel 731, a scintillator panel 732, and an optical tape 733.

상기 광 테이프(733)는 제1보호필름(733a) 및 제2보호필름(733b)에 의해 양면이 보호되어 있다. 이때, 상기 광 테이프(733)는 투과율이 약 90%이며, 굴절율이 약 1.45 내지 약 1.47인 것을 사용할 수 있다.Both surfaces of the optical tape 733 are protected by the first protective film 733a and the second protective film 733b. In this case, the optical tape 733 may have a transmittance of about 90% and a refractive index of about 1.45 to about 1.47.

또한, 상기 광 테이프(733)는 특정온도에서 열적 변형률이 낮은 재료를 사용하며, 바람직하게는 60℃ 이하에서 열적 변형률이 낮은 재료를 사용할 수 있다.In addition, the optical tape 733 may use a material having a low thermal strain at a specific temperature, and preferably, a material having a low thermal strain at 60 ° C. or less.

도 9b 내지 도 9f는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다. 9B to 9F are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large-area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 상기 광 테이프(733)에 포함될 수 있는 기포를 제거하기 위하여 모든 공정을 진공 챔버 내에서 진행할 수 있다.In the manufacturing process of the large-area digital sensor panel according to the sixth embodiment of the present invention, all processes may be performed in a vacuum chamber to remove bubbles that may be included in the optical tape 733.

도면을 참조하면, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 TFT 패널(731)과 신틸레이터 패널(732) 및 광테이프(733)를 준비한다.Referring to the drawings, in the manufacturing method of the large-area digital sensor panel according to the sixth embodiment of the present invention, first, a TFT panel 731, a scintillator panel 732, and an optical tape 733 are prepared.

이때, 상기 TFT 패널(731)은 일 표면상에 가시광선을 전기신호로 변환시켜 주는 픽셀들을 구비하고 있으며, 상기 TFT 패널(731)의 일 표면이 상부 방향을 향하도록 진공챔버 내부에 위치시킨다.In this case, the TFT panel 731 includes pixels for converting visible light into an electrical signal on one surface, and is positioned in the vacuum chamber so that one surface of the TFT panel 731 faces upward.

이어서, 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)을 제거하고, 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)이 제거된 면이 상기 TFT 패널(731)의 일 표면을 향하도록 위치시킨다.Subsequently, the first protective film 733a of the optical tape 733 is removed, and the surface on which the first protective film 733a of the optical tape 733 is removed faces one surface of the TFT panel 731. Position it.

이어서, 상기 TFT 패널(731)의 일측 상부와 상기 광 테이프(733)의 일측 하부가 접촉되도록 위치시키고, 상기 광 테이프(733)의 일측 상부에 롤러(750)를 위치시킨다.Subsequently, the upper portion of the one side of the TFT panel 731 and the lower portion of the one side of the optical tape 733 are positioned to contact each other, and the roller 750 is positioned at the upper side of the one side of the optical tape 733.

이때, 상기 롤러(750)가 상기 광 테이프(733)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동함으로써 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)이 제거된 면이 상기 TFT 패널(731)의 일 표면에 부착된다.In this case, the surface of the TFT panel 731 is removed from the first protective film 733a of the optical tape 733 by rotating the roller 750 in contact with the other side of the optical tape 733. Is attached to one surface of the.

이어서, 상기 TFT 패널(731)에 부착된 상기 광 테이프(733)의 제2보호필름(733b)을 제거하고, 상기 광 테이프(733)가 부착된 TFT 패널(731)의 일측 상부에 상기 신틸레이터 패널(732)의 일측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(732) 일측 상부에 롤러(750)를 위치시킨다.Subsequently, the second protective film 733b of the optical tape 733 attached to the TFT panel 731 is removed, and the scintillator is disposed on one side of the TFT panel 731 to which the optical tape 733 is attached. The lower side of one side of the panel 732 is contacted, and the roller 750 is positioned on the upper side of the one side of the scintillator panel 732.

이때, 상기 롤러(750)가 상기 신틸레이터 패널(732)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(732)의 하면이 상기 광 테이프(733)의 제2보호필름(733b)이 제거된 면에 부착된다.At this time, the roller 750 rotates while the roller 750 is in contact with the other side of the scintillator panel 732 so that the bottom surface of the scintillator panel 732 is the second protective film 733b of the optical tape 733. It is attached to the removed face.

이에 따라 상기 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Accordingly, the large area digital sensor panel is manufactured.

상기에서 설명한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행되기 때문에 상기 광 테이프(733) 상에 형성될 수 있는 기포를 제거해줄 뿐만 아니라 두께가 일정한 광 테이프(733)로 상기 신틸레이터 패널(732)과 TFT 패널(731)을 접합하므로 상기 신틸레이터 패널(732)과 TFT 패널(731) 사이의 간격은 균일하게 유지될 수 있다.Since the manufacturing process of the large-area digital sensor panel according to the sixth embodiment of the present invention described above is performed in a vacuum chamber, it not only removes bubbles that may be formed on the optical tape 733, but also has a constant thickness. Since the scintillator panel 732 and the TFT panel 731 are bonded to each other with a tape 733, the spacing between the scintillator panel 732 and the TFT panel 731 can be kept uniform.

<실시 예7>Example 7

도 10a 및 도 10b은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.10A and 10B illustrate a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a seventh embodiment of the present invention.

본 발명의 제 7 실시 예에서 TFT 패널(831) 및 신틸레이터층(832a)과 알루미늄 플레이트(832b)로 이루어진 신틸레이터 패널(832)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the seventh embodiment of the present invention, the scintillator panel 832 including the TFT panel 831 and the scintillator layer 832a and the aluminum plate 832b includes the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. Since it is the same as the scintillator panel 232 which consists of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, the overlapping description is abbreviate | omitted below.

도 10a 및 10b을 참조하면, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법은 먼저 롤러(860)의 외주에 균일한 두께의 실리콘(840)을 도포한다.10A and 10B, in the manufacturing method of the large-area digital sensor panel according to the seventh embodiment of the present invention, first, a silicon 840 having a uniform thickness is coated on the outer circumference of the roller 860.

이때, 상기 롤러(860)의 외주에 접착제인 실리콘(840)을 도포하는 방법에는 다양한 방법을 사용할 수 있다.In this case, various methods may be used to apply the silicon 840 which is the adhesive to the outer circumference of the roller 860.

예를 들면, 접착제 분사기(850)로서 실리콘 분사기를 상기 롤러(860)의 상부에 위치시키고, 상기 롤러(860)를 회전시킨 상태에서 상기 실리콘(840)을 상기 롤러(860)의 외주에 균일하게 분사하여 도포하는 방법이 있다. 상기 방법은 분사하는 상기 실리콘 분사기의 분사 압력을 조절함으로써 상기 실리콘(860)의 두께를 균일하게 조절할 수 있다.For example, the silicon injector is positioned above the roller 860 as the adhesive injector 850, and the silicon 840 is uniformly formed on the outer circumference of the roller 860 while the roller 860 is rotated. There is a method by spraying. The method may uniformly adjust the thickness of the silicon 860 by adjusting the injection pressure of the silicon injector to inject.

또한 상기 접착제 분사기(850)로서 실리콘 공급기를 상기 롤러(860)의 하부에 위치시키고, 상기 실리콘 공급기의 끝 부분에 상기 실리콘이 맺히게 되면 상기 롤러(860)를 계속 회전시키면서 상기 실리콘(840)을 상기 롤러(860)의 외주에 균일하게 도포하는 방법이 있다. 상기 방법은 롤러(860) 표면의 모세관력을 이용하는 방법으로써, 도포되는 실리콘(840)은 두께를 보다 정밀하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 균일하게 도포할 수 있는 장점이 있다.Also, the silicon injector 850 is positioned below the roller 860 as the adhesive injector 850. When the silicon forms at the end of the silicon feeder, the silicon 840 is rotated while the roller 860 is continuously rotated. There is a method of uniformly applying to the outer circumference of the roller 860. The method uses a capillary force on the surface of the roller 860, and the silicon 840 to be applied has the advantage of being able to control the thickness more precisely and evenly.

상기 방법들을 이용하여 상기 롤러(860)의 외주에 도포되는 상기 실리콘(840)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛가 되도록 조절한다.Using the above methods, the thickness of the silicon 840 applied to the outer circumference of the roller 860 is adjusted to be 10 μm to 40 μm.

이어서, 상기 실리콘(840)이 도포된 롤러(860)를 일정한 패턴(870a)이 형성된 패턴 마스크(870) 상에서 회전이동시켜 상기 롤러(860)에 도포된 실리콘(840)이 일정한 패턴이 형성되도록 한다.Subsequently, the roller 860 coated with the silicon 840 is rotated on the pattern mask 870 having the predetermined pattern 870a so that the silicon 840 applied to the roller 860 is formed with a constant pattern. .

이어서, 상기 패턴화된 접착제(840a)를 상기 TFT 패널(831)의 전면에 프린트 하여 상기 TFT 패널(831)에 균일한 두께의 접착층(833)이 형성되게 한다.Subsequently, the patterned adhesive 840a is printed on the entire surface of the TFT panel 831 to form an adhesive layer 833 having a uniform thickness on the TFT panel 831.

이어서, 상기 접착층(833)을 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(831)을 진공챔버 내부에 눕혀 구비하고, 상기 접착층(833)의 일 측 상부에 상기 신틸레이터 패널(832)의 일 측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(832)의 일 측 상부에 압축 롤러(880)를 위치시킨다.Subsequently, the TFT panel 831 is laid on the inside of the vacuum chamber with the adhesive layer 833 upward, and one side lower portion of the scintillator panel 832 is in contact with an upper portion of the adhesive layer 833. The compression roller 880 is positioned on an upper side of the scintillator panel 832.

이어서, 상기 압축 롤러(880)는 상기 신틸레이터 패널(832)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동하여 상기 신틸레이터 패널(832)의 하면이 상기 접착층(833)의 상면에 밀착되도록 한다. Subsequently, the compression roller 880 is rotated while being in contact with the other upper portion of the scintillator panel 832 such that the bottom surface of the scintillator panel 832 is in close contact with the top surface of the adhesive layer 833.

이어서, 상기 접착층(833)이 경화되고 상기 접착층(833)에 의해 상기 TFT 패널(831)과 신틸레이터 패널(832)이 접착됨으로써 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Subsequently, the adhesive layer 833 is cured and the TFT panel 831 and the scintillator panel 832 are adhered by the adhesive layer 833, thereby manufacturing a large area digital sensor panel.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 접착층(833)이 형성된 TFT 패널(831) 위에 신틸레이터 패널(832)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the scintillator panel 832 onto the TFT panel 831 on which the adhesive layer 833 is formed during the manufacturing process of the large-area digital sensor panel described above is performed as described in the second embodiment of the present invention. It can be carried out by the method of vacuum compression inside the chamber.

<실시 예8>Example 8

도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(230)의 제조방법에 대한 흐름도이다.11A to 11F are flowcharts illustrating a method of manufacturing the large-area digital sensor panel 230 according to the eighth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 8 실시 예에서 TFT 패널(931) 및 신틸레이터층(932a)과 알루미늄 플레이트(932b)로 이루어진 신틸레이터 패널(932)은 본 발명의 제 1 실시 예에 서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the eighth embodiment of the present invention, the scintillator panel 932 including the TFT panel 931 and the scintillator layer 932a and the aluminum plate 932b is the TFT panel 231 described in the first embodiment of the present invention. And the same as the scintillator panel 232 formed of the scintillator layer 232a and the aluminum plate 232b, and thus redundant description thereof will be omitted below.

도면을 참조하면, 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 제 1 지지테이블(940) 상에 TFT 패널(931)을 위치시킨다.Referring to the drawings, in the manufacturing method of the large area digital sensor panel according to the eighth embodiment of the present invention, the TFT panel 931 is first placed on the first support table 940.

이어서, 제 2 지지테이블(950)로 광 테이프(933)를 흡착하여 상기 TFT 패널(931) 상에 위치시킨다. 이때, 상기 제 2 지지테이블(950)은 복수 개의 블록을 구비하고 있으며, 각각의 블록은 진공을 유지할 수도 있고 진공을 해제할 수도 있다. 또한, 상기 제 2 지지테이블(950)에 구비된 블록의 끝단은 진공을 발생시키는 진공펌프(미도시)와 상호연결되어 있다.Subsequently, the optical tape 933 is adsorbed by the second support table 950 and placed on the TFT panel 931. In this case, the second support table 950 may include a plurality of blocks, and each block may maintain a vacuum or release a vacuum. In addition, the end of the block provided in the second support table 950 is interconnected with a vacuum pump (not shown) for generating a vacuum.

또한, 상기 블록의 개수와 위치는 상기 광 테이프(933)를 균일하게 고정할 수 있는 흡착력이 작용하도록 적절하게 배치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the number and position of the blocks are appropriately arranged so that an adsorption force capable of uniformly fixing the optical tape 933 acts.

이어서, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록 중 일 측의 블록에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 광 테이프(933)가 상기 제 1 지지테이블(940)의 표면에 접촉하도록 한다.Subsequently, vacuum is sequentially released from one of the blocks of the second support table 950 in the other direction so that the optical tape 933 contacts the surface of the first support table 940.

이와 동시에 상기 TFT 패널(931)과 접촉된 상기 광 테이프(933)를 롤러(960)를 이용하여 압착하기 시작한다.At the same time, the optical tape 933, which is in contact with the TFT panel 931, begins to be compressed using a roller 960.

이때, 상기 롤러(960)는 상기 광 테이프(933)와 상기 제 2 지지테이블(950) 사이에 위치하고, 일측 방향에서 타측 방향으로 회전이동함으로써 상기 광 테이프(933)를 상기 TFT 패널(931) 상에 부착시킨다.In this case, the roller 960 is positioned between the optical tape 933 and the second support table 950, and rotates the optical tape 933 on the TFT panel 931 by rotating in one direction. Attach to.

즉, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록을 순차적으로 풀어줌과 함께 롤러(960)를 이용하여 압착함으로써 상기 TFT 패널(931)과 상기 광 테이프(933)를 접착한다.That is, the TFT panel 931 and the optical tape 933 are adhered to each other by releasing the blocks of the second support table 950 sequentially and compressing them using a roller 960.

이어서, 상기 광 테이프(933)를 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(931)을 상기 제 1 지지테이블(940) 상에 위치시키고, 신틸레이터 패널(932)은 상기 제 2 지지테이블(950)을 이용하여 상기 TFT 패널(931)과 이격된 상부에 위치시켜 상기 TFT 패널(931)과 신틸레이터 패널(932)을 접착시키는 공정을 진행한다.Subsequently, the TFT panel 931 is positioned on the first support table 940 with the optical tape 933 upward, and the scintillator panel 932 uses the second support table 950. A process of adhering the TFT panel 931 and the scintillator panel 932 by placing the upper portion spaced apart from the TFT panel 931 is performed.

이어서, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록 중 일 측의 블록에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 신틸레이터 패널(932)이 상기 제 1 지지테이블(940)에 구비된 상기 TFT 패널(931) 표면에 접촉하도록 한다. 이때, 상기 TFT 패널(931)의 표면에는 광 테이프(933)가 부착되어 있어 상기 신틸레이터 패널(932)은 상기 광 테이프(933)와 접촉되도록 구비된다.Subsequently, the TFT panel in which the scintillator panel 932 is provided in the first support table 940 is sequentially released from one of the blocks of the second support table 950 in the other direction. (931) Make contact with the surface. At this time, an optical tape 933 is attached to the surface of the TFT panel 931, and the scintillator panel 932 is provided to be in contact with the optical tape 933.

이와 동시에 상기 광 테이프(933)와 접촉된 상기 신틸레이터 패널(932)을 롤러(960)를 이용하여 압착하기 시작한다.At the same time, the scintillator panel 932 in contact with the optical tape 933 is started to be pressed using the roller 960.

이때, 상기 롤러(960)는 상기 신틸레이터 패널(932)과 상기 제 2 지지테이블(950) 사이에 위치하고, 일측 방향에서 타측 방향으로 회전이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(932)을 상기 광테이프(933) 상에 접착시킨다.In this case, the roller 960 is positioned between the scintillator panel 932 and the second support table 950, and rotates the scintillator panel 932 to the optical tape 933 by rotating in one direction. ) On the substrate.

즉, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록을 순차적으로 풀어줌과 함께 롤러(960)를 이용하여 압착함으로써 상기 광 테이프(933)에 의해 상기 TFT 패널(931)과 상기 신틸레이터 패널(932)이 접착된다.That is, the TFT panel 931 and the scintillator panel 932 are separated by the optical tape 933 by sequentially releasing the blocks of the second support table 950 and compressing them using the roller 960. Are glued.

또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 광 테이프(933)가 부착된 TFT 패널(931) 위에 신틸레이터 패널(932)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the scintillator panel 932 onto the TFT panel 931 to which the optical tape 933 is attached during the manufacturing process of the large-area digital sensor panel described above is described in the second embodiment of the present invention. In the vacuum chamber, the method may be performed by vacuum compression.

이상에서 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.Although the configuration and operation of the present invention have been illustrated in accordance with the above description and drawings, this is merely an example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 종래의 CT 촬영장치를 간략하게 설명하는 도면이다.1 is a view for briefly explaining a conventional CT imaging apparatus.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 의료용 엑스선 시티 촬영장치를 설명하는 도면이다.2 is a view illustrating a medical X-ray city imaging apparatus according to embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 갠트리를 설명하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a gantry according to embodiments of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서를 도시하는 단면도 및 평면도이다.4A and 4B are a cross-sectional view and a plan view illustrating a large area digital sensor according to a first embodiment of the present invention.

도 4c는 본 발명의 제 1 실시 예에서 대면적 디지털 센서에 경화성 스폰지가 구비되지 않은 경우, 발생될 수 있는 현상을 보여주는 단면도이다.4C is a cross-sectional view illustrating a phenomenon that may occur when the large-area digital sensor is not provided with a curable sponge in the first embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 도면이다.5A is a diagram illustrating a large area digital sensor panel according to a second embodiment of the present invention.

도 5b 및 도 5c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(230)의 제조방법을 설명하는 도면이다.5B and 5C illustrate a method of manufacturing the large-area digital sensor panel 230 according to the second embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도 및 평면도이다.6A and 6B are cross-sectional views and a plan view illustrating a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention.

도 6c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.6C is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.7A to 7D are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8a는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방 법을 설명하는 흐름도이다.8A is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention.

도 8b는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 나이프바를 이용하여 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계를 설명하는 도면이다.8B is a view illustrating a step of forming an adhesive layer having a predetermined thickness using a knife bar according to a fifth embodiment of the present invention.

도 9a는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도이다.9A is a cross-sectional view illustrating a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.

도 9b 내지 도 9f는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다. 9B to 9F are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large-area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.

도 10a 및 도 10b은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.10A and 10B illustrate a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a seventh embodiment of the present invention.

도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법에 대한 흐름도이다.11A to 11F are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to an eighth embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

10, 100 : 의료용 엑스선 시티 촬영장치 13, 120 : 갠트리10, 100: medical X-ray city photographing device 13, 120: gantry

121 : 갠트리 구동수단 122 : 엑스선 발생부121: gantry driving means 122: X-ray generator

123 : 엑스선 124 : 엑스선 검출부123: X-ray 124: X-ray detector

140 : 검사대 142 : 검사대 구동수단140: inspection table 142: inspection table driving means

160 : 피검사체 200 : 대면적 디지털 센서160: Test Subject 200: Large Area Digital Sensor

Claims (17)

중심부에 원통 형상의 개구부를 구비하며, 상기 개구부에 피검사체를 수용하여 상기 피검사체의 둘레를 회전하는 갠트리;A gantry having a cylindrical opening in a central portion thereof, the receiving object being inspected in the opening to rotate around the inspected object; 상기 갠트리에 구비된 개구부에 삽입가능하도록 수평구동되며, 상기 피검사체를 고정하는 검사대; 및An inspection table which is horizontally driven to be inserted into an opening provided in the gantry and fixes the inspected object; And 상기 갠트리를 구동시키는 갠트리 구동수단;을 구비하는 엑스선 시티 촬영장치에서,In the X-ray city imaging apparatus having a; gantry driving means for driving the gantry 상기 갠트리 내부에는Inside the gantry 엑스선을 발생시키는 엑스선 발생부; 및An X-ray generator generating X-rays; And 상기 엑스선 발생부와 대향하는 위치에서 상기 엑스선 발생부에서 발생되어 피검사체를 투과한 엑스선을 검출하며, 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치(inch) 이상이고 20 인치 이하의 크기로 형성되는 대면적 디지털 센서가 구비되어 있는 엑스선 검출부;를 포함하며,Detecting X-rays generated by the X-ray generator at the position opposite to the X-ray generator and transmitted through the test object, the horizontal and vertical lengths are each at least 8 inches or more and formed to a size of 20 inches or less. It includes; X-ray detection unit is provided with an area digital sensor, 상기 대면적 디지털 센서는 The large area digital sensor 센서 패널의 테두리부에 제1경화성 물질로 댐을 형성하는 단계;Forming a dam of a first curable material on an edge portion of the sensor panel; 상기 센서 패널 위에 형성된 댐 안쪽으로 제2경화성 물질을 디스펜싱하여 접착층을 형성하는 단계;Dispensing a second curable material into a dam formed on the sensor panel to form an adhesive layer; 상기 센서 패널에 형성된 접착층 위에 신틸레이터 패널을 마운팅시켜 합착시키는 단계; 및 Mounting the scintillator panel on the adhesive layer formed on the sensor panel and bonding the scintillator panel; And 상기 댐과 접착층을 경화시키는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And curing the dam and the adhesive layer. The medical X-ray photographing apparatus of claim 1, wherein the large area digital sensor panel is manufactured. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 의료용 엑스선 시티 촬영장치는 상기 엑스선 검출부에 상기 대면적 디지털 센서를 구비하여 상기 갠트리를 1 회 내지 2 회 회전시켜 촬영하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.The medical X-ray city photographing apparatus includes the large-area digital sensor in the X-ray detection unit, and photographs the gantry by rotating the gantry once or twice. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 검사대는 상기 피검사체에 따라 상하, 좌우 또는 전후로 구동되는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.The test table is a medical X-ray imaging apparatus characterized in that it is driven up, down, left or right according to the subject. 삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 포토다이오드를 구비하며, 가시광선을 검출하는 센서 패널;A sensor panel having a photodiode and detecting visible light; 상기 센서 패널 상에 구비되며, 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널;A scintillator panel provided on the sensor panel and converting X-rays into visible light; 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널 사이에 구비되되, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널의 가장자리를 따라 구비된 경화성 실런트;A curable sealant provided between the sensor panel and the scintillator panel and provided along edges of the sensor panel and the scintillator panel; 상기 신틸레이터 패널 상에 구비된 카본블랙 플레이트; 및A carbon black plate provided on the scintillator panel; And 상기 신틸레이터 패널과 카본블랙 플레이트 사이의 일정 위치에 하나 또는 둘 이상으로 구비된 경화성 스폰지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And a curable sponge provided at one or two or more at a predetermined position between the scintillator panel and the carbon black plate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 경화성 실런트는 자외선 또는 열에 의해 경화된 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.The curable sealant is medical X-ray imaging apparatus, characterized in that cured by ultraviolet or heat. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 센서 패널의 전면이 공간상의 수평면과 일정한 각도를 이루도록 세워 구비되는 단계;A front surface of the sensor panel is provided to stand at an angle with a horizontal plane in space; 상기 센서 패널의 전면 상부에 접착제를 분사하는 단계;Spraying an adhesive on the front surface of the sensor panel; 상기 분사된 접착제가 상기 센서 패널의 전면 상부에서 전면 하부로 흘러내려 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계; 및The sprayed adhesive flows from the top of the front of the sensor panel to the bottom of the front to form an adhesive layer having a predetermined thickness; And 상기 접착층의 전면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.Bonding the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer; and the large-area digital sensor panel manufactured as described above. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 경화성 물질의 점성도는 상기 제2 경화성 물질의 점성도보다 높은 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And the viscosity of the first curable material is higher than that of the second curable material. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 경화성 물질 및 상기 제2 경화성 물질은 열경화성 물질 또는 UV경 화성 물질이며, 열 또는 UV에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And the first curable material and the second curable material are thermosetting materials or UV curable materials, and are cured by heat or UV. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 센서 패널의 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 위치시키는 단계;Positioning one surface of the sensor panel to face downward; 상기 센서 패널 하부에 위치하고, 액상 접착제가 담긴 배스에 일정 부분 잠기는 제1롤러를 준비하는 단계;Preparing a first roller positioned below the sensor panel and partially submerged in a bath containing liquid adhesive; 상기 센서 패널을 수평 방향으로 이동시키는 동시에 상기 제1롤러를 회전시켜 상기 센서 패널의 일 표면의 일 측부터 타 측까지 상기 액상 접착제층을 도포하는 단계;Moving the sensor panel in a horizontal direction and simultaneously rotating the first roller to apply the liquid adhesive layer from one side to the other side of the surface of the sensor panel; 상기 센서 패널의 일 표면에 상기 액상 접착제층의 도포가 완료된 후, 상기 센서 패널의 일 표면 상에 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계; 및Positioning the scintillator panel on one surface of the sensor panel after the application of the liquid adhesive layer is completed on one surface of the sensor panel; And 상기 신틸레이터 패널의 일 측부터 타 측까지 제2롤러로 압착하여 상기 센서 패널의 일 표면과 상기 신틸레이터 패널을 합착하는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And bonding the scintillator panel with one surface of the sensor panel by pressing the second roller from one side to the other side of the scintillator panel. The large-area digital sensor panel is manufactured. X-ray city photographing device. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 센서 패널을 위치시키는 단계는 상기 센서 패널의 타 표면을 지지 테이블로 진공 흡착하여 위치시키는 단계임을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.Positioning the sensor panel so that the one surface is directed in the lower direction is a medical X-ray imaging apparatus, characterized in that for positioning the other surface of the sensor panel by vacuum suction to the support table. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 센서 패널을 제1지지 테이블 상에 위치시키는 단계;Positioning the sensor panel on the first support table; 상기 센서 패널의 상면에 접착제를 도포하는 단계;Applying an adhesive to an upper surface of the sensor panel; 상기 접착제가 도포된 상기 센서 패널의 상면을 나이프바로 펴주어 균일한 두께의 접착층을 형성하는 단계; 및Spreading an upper surface of the sensor panel coated with the adhesive with a knife bar to form an adhesive layer having a uniform thickness; And 상기 접착층의 상면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계;로 제조된 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And attaching a scintillator panel to an upper surface of the adhesive layer. A medical X-ray photographing apparatus comprising a large-area digital sensor panel. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 센서 패널, 신틸레이터 패널 및 제1보호필름과 제2보호필름으로 양면이 보호된 광 테이프를 준비하는 단계;Preparing an optical tape on which both surfaces are protected by a sensor panel, a scintillator panel, and a first protective film and a second protective film; 상기 제1보호필름을 제거한 상기 광 테이프를 상기 센서 패널 상에 위치시키는 단계;Positioning the optical tape on which the first protective film is removed on the sensor panel; 상기 광 테이프를 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계;Pressing the optical tape with a roller and attaching the optical tape to the sensor panel; 상기 광 테이프가 부착된 상기 센서 패널 상에 상기 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계; 및Positioning the scintillator panel on the sensor panel to which the optical tape is attached; And 상기 신틸레이터 패널을 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And pressing the scintillator panel with a roller and attaching the scintillator panel to the sensor panel. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 롤러의 외주에 균일한 두께의 접착제를 도포하는 단계;Applying an adhesive of uniform thickness to the outer periphery of the roller; 상기 롤러를 패턴 마스크 상에서 회전이동시켜 상기 롤러의 외주에 도포된 접착제가 일정한 형태의 패턴을 가지게 하는 단계;Rotating the roller on a pattern mask so that the adhesive applied to the outer circumference of the roller has a predetermined shape pattern; 상기 롤러의 외주에 일정한 형태를 가지게 된 접착제를 센서 패널의 전면에 프린트하여 상기 센서 패널의 전면에 접착층이 형성되게 하는 단계; 및Printing an adhesive having a predetermined shape on the outer circumference of the roller on the front surface of the sensor panel to form an adhesive layer on the front surface of the sensor panel; And 신틸레이터 패널을 상기 접착층의 전면에 접착하는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And a step of adhering the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 대면적 디지털 센서는The large area digital sensor 제1지지테이블 상에 제1패널을 위치시키는 단계;Positioning the first panel on the first support table; 제2패널을 구비하고, 복수 개의 블록을 구비하며, 각각의 블록별로 진공 유지가 조절되는 제2지지테이블을 상기 제1패널 상에 위치시키는 단계; 및Positioning a second support table on the first panel, the second support table having a second panel, the plurality of blocks, and the vacuum holding of each block being adjusted; And 상기 제2지지테이블의 블록을 일 측에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 상기 제1패널의 표면에 접촉하도록 함과 동시에 롤러를 이용하여 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 압착하여 상기 제2패널을 상기 제1패널에 접착하는 단계;로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.The vacuum of the block of the second support table is sequentially released from one side to the other side to sequentially contact the surface of the first panel from one side of the second panel and at the same time using the second roller. And bonding the second panel to the first panel by sequentially pressing one side of the panel. The large-area digital sensor panel comprising the large area digital sensor panel is manufactured. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 제1패널은 센서 패널 또는 광 테이프가 부착된 센서 패널이며, 상기 제2패널은 광 테이프 또는 신틸레이터 패널인 것을 특징으로 하는 의료용 엑스선 시티 촬영장치.And the first panel is a sensor panel or a sensor panel to which an optical tape is attached, and the second panel is an optical tape or a scintillator panel.
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