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KR101063620B1 - Multilayer printed circuit board and its manufacturing method - Google Patents

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KR101063620B1
KR101063620B1 KR1020030062817A KR20030062817A KR101063620B1 KR 101063620 B1 KR101063620 B1 KR 101063620B1 KR 1020030062817 A KR1020030062817 A KR 1020030062817A KR 20030062817 A KR20030062817 A KR 20030062817A KR 101063620 B1 KR101063620 B1 KR 101063620B1
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Abstract

본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 패턴(33)이 형성된 절연층(31)의 표면 전체에 무전해도금층(35)이 형성된 코어재(30)를 제공하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)이 형성된 패턴(33)에 연결돌기(40)를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)을 제거하여 절연층(31) 상에 형성된 패턴(33)을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기(40)의 적어도 상면이 노출되게 절연층(31)상에 별도의 절연층(42)을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기(40)와 절연층(42) 상에 패턴(33)의 형성을 위한 금속층(45)을 제공하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지고 인쇄회로기판의 제조공정이 간소화되는 이점이 있다.

The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board. The present invention provides a core material 30 having the electroless plating layer 35 formed on the entire surface of the insulating layer 31 having the pattern 33 formed thereon, and the pattern 33 having the electroless plating layer 35 formed thereon. Forming a connection protrusion 40 on the substrate, removing the electroless plating layer 35, and selectively connecting the pattern 33 formed on the insulating layer 31 to the electrical connection, and the connection protrusion 40. Forming a separate insulating layer 42 on the insulating layer 31 so as to expose at least an upper surface thereof, and a metal layer for forming the pattern 33 on the connecting protrusion 40 and the insulating layer 42. Providing 45. According to the present invention having such a configuration there is an advantage that the manufacturing yield of the printed circuit board is increased and the manufacturing process of the printed circuit board is simplified.

인쇄회로기판, 제조, 연결돌기, 가압Printed circuit board, manufacturing, connecting projection, pressurization

Description

다층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법{Multi-layer PCB and making method thereof}Multi-layer PCB and making method thereof

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 제조공정도.1 is a manufacturing process diagram for sequentially explaining a method for manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 순차적으로 보인 제조공정도.Figure 2 is a manufacturing process diagram showing a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention in sequence.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 코어재 31: 절연층30: core material 31: insulating layer

32: 금속층 33: 패턴32: metal layer 33: pattern

35: 무전해도금층 37: 감광층35: electroless plating layer 37: photosensitive layer

38: 연결윈도우 40: 연결돌기38: connection window 40: connection protrusion

45: 금속층45: metal layer

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연결돌기를 통해 서로 인접하는 상하층의 회로패턴이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board is electrically connected to the circuit pattern of the upper and lower layers adjacent to each other through the connecting projection.                         

상하층의 회로패턴들을 상호 전기적으로 도통시키기 위한 방법은 관통홀(Through Hole) 혹은 비어홀(Via Hole) 등을 이용하는 방법이 사용되거나, 원추 형상의 연결돌기인 도체범프를 사용하는 방법이 있다.As a method for electrically connecting the upper and lower circuit patterns with each other, a method using a through hole, a via hole, or the like is used, or a method using a conductor bump which is a conical connecting protrusion.

도 1에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법이 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 베이스재(10)는 제1,2 구리층(11,12)의 사이에 에칭레지스트층(13)이 구비되어 형성된다. 상기 에칭레지스트층(13)은 니켈재질이다. 상기 에칭레지스트층(13)의 일면에 형성되는 제1 구리층(11)은 서로 인접하는 상하층의 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위한 연결돌기(16)를 형성하기 위한 것으로 상대적으로 두께가 두껍다. 상기 제2 구리층(12)은 회로패턴이 형성되는 부분으로 상대적으로 두께가 얇게 형성된다.(도 1a 참고)1 sequentially shows a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art. As shown in the drawing, the base material 10 is formed by providing an etching resist layer 13 between the first and second copper layers 11 and 12. The etching resist layer 13 is made of nickel. The first copper layer 11 formed on one surface of the etching resist layer 13 is to form a connection protrusion 16 for electrically connecting circuit patterns of upper and lower layers adjacent to each other, and is relatively thick. The second copper layer 12 is a portion in which a circuit pattern is formed and has a relatively thin thickness (see FIG. 1A).

상기 제1 구리층(11)을 현상,노광, 에칭하여 연결돌기(16)를 형성한다. 이때, 상기 연결돌기(16)는 에칭이 순차적으로 진행되므로 기저부가 선단부에 비해 상대적으로 직경이 크게 형성되어 정확하게는 원추형상으로 된다. 한편, 상기 제2 구리층(12)은 상하면의 에칭레지스트층(13)에 의해 보호되어 에칭액은 상기 제2 구리층(12)에는 침투하지 못한다. 이와 같이 제1 구리층(11)이 선택적으로 제거되어 연결돌기(16)가 형성된 것이 도 1b에 도시되어 있다.The first copper layer 11 is developed, exposed, and etched to form a connecting protrusion 16. At this time, since the connecting protrusion 16 is etched sequentially, the base portion is formed to have a larger diameter relative to the distal end portion, and thus the cone is precisely conical. On the other hand, the second copper layer 12 is protected by the upper and lower etching resist layer 13 so that the etching solution does not penetrate the second copper layer 12. As shown in FIG. 1B, the first copper layer 11 is selectively removed to form the connecting protrusion 16.

다음으로, 상기 연결돌기(16)가 구비된 제2구리층(12) 상에 프리프레그필름(17)을 도포한다. 상기 프리프레그필름(17)은 반경화상태의 것으로, 상기 연결돌기(16)가 이를 관통하게 된다. 상기 연결돌기(16)가 상기 프리프레그필름(17)을 관통하여 돌출된 부분은 연마에 의해 제거되어 평탄하게 된다. 이와 같은 상태가 도 1c에 도시되어 있다.Next, the prepreg film 17 is coated on the second copper layer 12 provided with the connecting protrusion 16. The prepreg film 17 is in a semi-cured state, and the connecting protrusion 16 passes therethrough. The portion where the connecting protrusion 16 protrudes through the prepreg film 17 is removed by polishing to be flat. This state is shown in FIG. 1C.

한편, 도 1d에 도시된 바와 같이, 소정 면적을 가지는 판상의 절연층(21)의 양측 표면에 구리층(22)을 구비한 코어재(20)에서 상기 구리층(22)을 선택적으로 제거하여 패턴(23)을 형성한다. 이와 같이 패턴(23)이 형성되어 있는 상태가 도 1e에 도시되어 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1D, the copper layer 22 is selectively removed from the core material 20 having the copper layer 22 on both surfaces of the plate-shaped insulating layer 21 having a predetermined area. The pattern 23 is formed. Thus, the state in which the pattern 23 is formed is shown in Fig. 1E.

상기와 같이 연결돌기(16)가 형성된 베이스재(10)를 상기 코어재(20)의 상하면에 위치시키고 고온상태에서 가압하여 도 1f에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판을 형성한다. 이때, 상기 연결돌기(16)는 상기 코어재(20)의 패턴(23)에 접합된다. 이와 같은 과정에서 상기 프리프레그필름(17)은 완전히 경화된다.As described above, the base member 10 having the connecting protrusions 16 formed thereon is positioned on the upper and lower surfaces of the core material 20 and pressurized at a high temperature to form a printed circuit board as shown in FIG. 1F. At this time, the connecting protrusion 16 is bonded to the pattern 23 of the core material 20. In this process, the prepreg film 17 is completely cured.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

즉, 상기 베이스재(10)와 코어재(20)는 고온상태에서 가압되어 서로 접착되는데, 접착과정의 압력에 의해 상기 패턴(23)이나 절연층(21)에 손상이 발생하게 된다.That is, the base material 10 and the core material 20 are pressed under high temperature to be bonded to each other. Damage to the pattern 23 or the insulating layer 21 is caused by the pressure of the bonding process.

다시 말해, 접착을 위한 압력이 상기 연결돌기(16)를 통해 상기 패턴(23)에 집중됨으로 인해 상기 패턴(23)이 휘거나 상기 절연층(21)에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.In other words, there is a problem in that the pattern 23 is bent or a crack occurs in the insulating layer 21 because the pressure for adhesion is concentrated on the pattern 23 through the connecting protrusion 16.

그리고, 종래 기술에서는 연결돌기(16)를 코어재(20)와 별개로 형성하므로 인해 코어재(20)의 상면과 하면에 각각 연결되는 연결돌기(16)를 별개로 제작하여야 한다. 따라서, 인쇄회로기판의 제조공정이 복잡해지는 문제점이 있다.In the related art, since the connecting protrusion 16 is formed separately from the core material 20, the connecting protrusions 16 respectively connected to the upper and lower surfaces of the core material 20 must be separately manufactured. Therefore, there is a problem that the manufacturing process of the printed circuit board is complicated.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연결돌기로 인접하는 패턴층 사이의 전기적 연결이 이루어지는 인쇄회로기판의 제조과정에서 불량발생을 최소화하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to minimize the occurrence of defects in the manufacturing process of the printed circuit board is made of the electrical connection between the adjacent pattern layer with the connecting projection.

본 발명의 다른 목적은 연결돌기를 구비하는 인쇄회로기판의 제조공정을 간소화하는 것이다.Another object of the present invention is to simplify the manufacturing process of a printed circuit board having a connecting projection.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 패턴이 형성된 절연층의 표면 전체에 무전해도금층이 형성된 코어재를 제공하는 단계와, 상기 무전해도금층이 형성된 패턴에 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층을 제거하여 절연층 상에 형성된 패턴을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기의 적어도 상면이 노출되게 절연층상에 별도의 절연층을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기와 절연층 상에 패턴의 형성을 위한 금속층을 제공하는 단계를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a step of providing a core material having an electroless plated layer formed on the entire surface of the patterned insulating layer, and connected to the pattern formed with the electroless plated layer Forming a protrusion, removing the electroplating layer to selectively connect the pattern formed on the insulating layer, and forming a separate insulating layer on the insulating layer to expose at least an upper surface of the connecting protrusion. And providing a metal layer for forming a pattern on the connection protrusion and the insulating layer.

상기 코어재를 제공하는 단계는 절연층의 표면에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 패턴과 절연층을 덮도록 무전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.The providing of the core material may include forming a metal layer on the surface of the insulating layer, selectively removing the metal layer to form a pattern, and forming an electroless plating layer to cover the pattern and the insulating layer. It is configured to include.

상기 연결돌기를 형성하는 단계는 상기 무전해도금층상에 감광층을 형성하는 단계와, 상기 감광층을 선택적으로 제거하고 연결돌기를 도금으로 형성하는 단계와, 상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.The forming of the connecting protrusion may include forming a photosensitive layer on the electroless plating layer, selectively removing the photosensitive layer and forming the connecting protrusion by plating, and removing the photosensitive layer. It is composed.

상기 연결돌기는 전해도금공정을 통해 형성된다. The connecting protrusion is formed through an electroplating process.                     

상기 감광층은 드라이필름이 사용되고, 상기 별도의 절연층은 프리프레그 라미네이션이 사용된다.The photosensitive layer is a dry film, and the separate insulating layer is a prepreg lamination is used.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 인쇄회로기판의 제조과정에서 패턴이나 절연층이 가압력에 의해 손상되는 것이 방지되고 인쇄회로기판의 제조공정이 상대적으로 간소화되는 이점이 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the pattern or the insulating layer is prevented from being damaged by pressing force during the manufacturing process of the printed circuit board, and the manufacturing process of the printed circuit board is relatively simplified. have.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 코어재(30)는 소정 면적을 가지는 판상의 절연층(31)의 표면에 금속층(32)이 구비된다. 이와 같은 코어재(30)의 구성은 도 2a에 잘 도시되어 있다.2 shows a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention sequentially. According to this, the core material 30 is provided with a metal layer 32 on the surface of the plate-shaped insulating layer 31 having a predetermined area. The configuration of such a core material 30 is shown well in FIG. 2A.

다음으로, 상기 코어재(30)의 금속층(32)을 선택적으로 제거하여, 도 2b에 도시된 바와 같이, 패턴(33)을 상기 절연층(31)의 표면에 형성한다. 상기 금속층(32)을 선택적으로 제거하여 패턴(33)을 형성하는 방법은, 예를 들면 노광, 현상, 에칭을 포함하는 공정을 통해 이루어질 수 있다.Next, the metal layer 32 of the core material 30 is selectively removed to form a pattern 33 on the surface of the insulating layer 31, as shown in FIG. 2B. The method of forming the pattern 33 by selectively removing the metal layer 32 may be, for example, through a process including exposure, development, and etching.

상기 패턴(33)을 형성한 후에는, 상기 패턴(33)이 형성된 코어재(30)의 표면 전체에 무전해도금층(35)을 형성한다. 상기 무전해도금층(35)은 무전해도금공정으로 수행되므로 상기 패턴(33)의 표면 뿐만 아니라 노출된 절연층(31)의 표면에도 형성된다. 따라서, 상기 코어재(30)의 표면전체에 무전해도금층(35)이 형성되고, 상기 패턴(33)들은 모두 상기 무전해도금층(35)에 의해 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이와 같은 상태가 도 2c에 도시되어 있다.After the pattern 33 is formed, the electroless plating layer 35 is formed on the entire surface of the core material 30 on which the pattern 33 is formed. Since the electroless plating layer 35 is performed by an electroless plating process, it is formed not only on the surface of the pattern 33 but also on the exposed surface of the insulating layer 31. Accordingly, the electroless plating layer 35 is formed on the entire surface of the core material 30, and the patterns 33 are all electrically connected by the electroless plating layer 35. This state is shown in FIG. 2C.

상기 무전해도금층(35)을 형성한 후에는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 코어재(30)의 표면 전체에 감광층(37)을 형성한다. 상기 감광층(37)으로는 드라이필름을 사용할 수 있다. 상기 감광층(37)은 선택적 제거를 위해 광을 사용할 수 있는 재질이라면 반드시 드라이필름이 아니어도 된다.After the electroless plating layer 35 is formed, the photosensitive layer 37 is formed on the entire surface of the core material 30 as shown in FIG. 2D. A dry film may be used as the photosensitive layer 37. The photosensitive layer 37 may not necessarily be a dry film as long as it is a material capable of using light for selective removal.

상기 감광층(37)을 선택적으로 제거하여 연결윈도우(38)를 형성한다. 상기 연결윈도우(38)는 상기 감광층(37)의 일부를 선택적으로 제거하여 상기 무전해도금층(35)이 노출되도록 한다. 이를 위해 광을 상기 감광층(37)에 조사하고 현상과 제거과정을 거치게 된다. 이와 같이 연결윈도우(38)가 감광층(37)에 형성된 상태가 도 2e에 도시된다.The photosensitive layer 37 is selectively removed to form a connection window 38. The connection window 38 selectively removes a portion of the photosensitive layer 37 to expose the electroless plating layer 35. To this end, light is irradiated onto the photosensitive layer 37 and subjected to development and removal. Thus, the connection window 38 is formed in the photosensitive layer 37 is shown in Figure 2e.

다음으로, 상기 연결윈도우(38)에 연결돌기(40)를 형성한다. 상기 연결돌기(40)는 도금공정을 통해 형성된다. 상기 연결돌기(40)는 전해도금공정을 통해 형성된다. 상기 연결돌기(40)는 상기 패턴(33)과 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태가 도 2f에 도시되어 있다.Next, the connection protrusion 40 is formed in the connection window 38. The connecting protrusion 40 is formed through a plating process. The connecting protrusion 40 is formed through an electroplating process. The connecting protrusion 40 is electrically connected to the pattern 33. This state is shown in FIG. 2F.

상기 연결돌기(40)를 형성한 후에는 상기 감광층(37)을 제거한다. 상기 감광층(37)을 제거함에 의해, 도 2g에 도시된 바와 같이, 연결돌기(40)와 상기 무전해도금층(35)이 모두 노출된다.After forming the connecting protrusion 40, the photosensitive layer 37 is removed. By removing the photosensitive layer 37, as shown in Figure 2g, both the connecting projection 40 and the electroless plating layer 35 is exposed.

다음으로는 상기 무전해도금층(35)을 선택적으로 제거한다. 즉, 상기 패턴(33)부분의 일부를 제외한 나머지 부분의 무전해도금층(35)을 소프트에칭을 통해 제거한다. 이와 같이 무전해도금층(35)을 제거함에 의해 상기 패턴(33)들이 모 두 전기적으로 연결되지 않고 선택적으로 연결된 상태가 된다.(도 2h 참고)Next, the electroless plating layer 35 is selectively removed. That is, the electroless plating layer 35 of the remaining portion except for the portion of the pattern 33 is removed by soft etching. By removing the electroless plating layer 35 as described above, all of the patterns 33 are selectively connected rather than electrically connected (see FIG. 2H).

상기 무전해도금층(35)을 제거한 후에는, 별도의 절연층(42)을 형성한다. 상기 절연층(42)은 상기 연결돌기(40)의 상단정도까지 형성된다. 상기 절연층(42)은 대략 상기 연결돌기(40)의 상면만이 노출된 정도의 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 상태가 도 2i에 도시되어 있다.After the electroless plating layer 35 is removed, a separate insulating layer 42 is formed. The insulating layer 42 is formed to about the upper end of the connecting projection 40. Preferably, the insulating layer 42 is formed to a height such that only an upper surface of the connecting protrusion 40 is exposed. This state is shown in FIG. 2I.

그리고, 상기 연결돌기(40)가 노출되어 있는 절연층(42)상에 금속층(45)을 형성한다. 이는 금속박막을 위치시키고 프레스가 가압하여 금속층(45)이 상기 연결돌기(40)에 부착되도록 하는 것이다. 이와 같은 상태가 도 2j에 도시되어 있다.The metal layer 45 is formed on the insulating layer 42 where the connecting protrusion 40 is exposed. This places the metal thin film and presses the metal layer 45 to be attached to the connecting projection 40. This state is shown in FIG. 2J.

한편, 상기 금속층(45)은 노광, 현상, 에칭등의 공정을 통해 선택적으로 패턴이 형성되는 부분이다. 본 발명에서는 금속층(45)을 패턴으로 형성하는 이후의 공정 설명은 편의상 생략했는데, 형성된 패턴의 보호와 절연을 위해 포토솔더레지스트를 도포하고 외부와의 연결을 위한 패턴의 표면에 금도금층을 형성하는 등의 공정이 더 진행될 수 있다.Meanwhile, the metal layer 45 is a portion where a pattern is selectively formed through a process such as exposure, development, and etching. In the present invention, the following description of the process of forming the metal layer 45 as a pattern is omitted for convenience, applying a photosolder resist for protection and insulation of the formed pattern and forming a gold plated layer on the surface of the pattern for connection to the outside. And the like may be further proceeded.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

본 발명에서는 상하층에 구비되는 패턴(패턴(33)과 금속층(45)에 형성되는 패턴)을 전기적으로 연결하기 위한 연결돌기를 별도의 공정을 통해 형성하지 않고 코어재(30) 상에 차례로 형성하고 있다.In the present invention, the connecting protrusions for electrically connecting the patterns (pattern 33 and the pattern formed on the metal layer 45) provided in the upper and lower layers are sequentially formed on the core material 30 without forming through a separate process. Doing.

즉, 상기 코어재(30)에 형성된 패턴(33)에 도금공정을 통해 연결돌기(40)를 적층형성하도록 하고 있다. 따라서, 별도로 연결돌기(40)와 패턴(33)을 연결시키기 위한 공정을 수행하지 않아도 되는 것이다.That is, the connecting protrusion 40 is laminated on the pattern 33 formed on the core material 30 through a plating process. Therefore, it is not necessary to perform a process for connecting the connecting protrusion 40 and the pattern 33 separately.

이때, 상기 연결돌기(40)를 형성하기 위한 도금공정에서 전원의 공급을 위해 무전해도금층(35)을 형성하고, 상기 무전해도금층(35)을 연결돌기(40)를 형성하기 위한 공정 후에 제거하게 된다.In this case, in the plating process for forming the connecting protrusion 40, the electroless plating layer 35 is formed to supply power, and the electroless plating layer 35 is removed after the process for forming the connecting protrusion 40. Done.

이와 같은 구성의 본 발명에서는 상기 연결돌기(40)가 상기 절연층(31) 상에 형성되는 패턴(33)과 금속층(45)을 선택적으로 제거하여 형성되는 패턴 사이의 전기적 연결을 수행하게 된다.In the present invention having such a configuration, the connection protrusion 40 performs electrical connection between the pattern 33 formed on the insulating layer 31 and the pattern formed by selectively removing the metal layer 45.

한편, 본 발명에서 상기 무전해도금층(35)은 연결돌기(40)의 형성을 위한 도금공정에서 사용되는 것으로, 추후에 소프트에칭에 의해 제거되는 것인데, 반드시 도금공정으로 형성하여야 하는 것은 아니다. 즉, 도금을 위한 전원을 공급할 수 있는 일반적인 도전층으로 형성하면 된다.On the other hand, in the present invention, the electroless plating layer 35 is used in the plating process for the formation of the connecting protrusion 40, which is later removed by soft etching, but is not necessarily formed in the plating process. That is, what is necessary is just to form it with the general conductive layer which can supply the power supply for plating.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 상하층의 전기적 연결을 위한 연결돌기를 도금공정을 통해 패턴과 전기적 연결이 되도록 적층 형성한다. 따라서, 연결돌기를 패턴에 가압하여 연결하지 않아도 되므로 패턴이나 패턴이 위치되는 절연층의 손상이 발생하지 않아 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지는 효과를 기대할 수 있다. According to the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention as described in detail above, the connecting projection for the electrical connection of the upper and lower layers is laminated to form an electrical connection through the plating process. Therefore, it is not necessary to press the connecting projections to the pattern, so that the damage of the insulating layer on which the pattern or the pattern is located does not occur, and thus the production yield of the printed circuit board can be expected to be increased.                     

그리고, 연결돌기는 도금공정을 통해 코어재에 적층형성하도록 구성되므로 연결돌기가 구비되는 베이스재를 별도로 제작하여야 하는 공정이 생략되므로 상대적으로 인쇄회로기판의 제조공정이 간소화되는 효과도 기대할 수 있다.In addition, since the connecting protrusion is configured to be laminated to the core material through the plating process, a process of separately manufacturing the base material provided with the connecting protrusion is omitted, and thus, the manufacturing process of the printed circuit board may be relatively simplified.

Claims (8)

패턴이 형성된 절연층의 표면 전체에 무전해도금층을 형성하는 단계와,Forming an electroless plating layer over the entire surface of the patterned insulating layer, 상기 무전해도금층이 형성된 패턴에 도금하여 상부와 하부 폭이 서로 다른 연결돌기를 형성하는 단계와,Plating the pattern on which the electroless plating layer is formed to form connecting protrusions having different upper and lower widths; 상기 무전해도금층을 제거하여 절연층 상에 형성된 패턴을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와,Removing the electroplating layer to selectively connect the pattern formed on the insulating layer to electrical connection; 상기 연결돌기의 적어도 상면이 노출되게 절연층상에 별도의 절연층을 형성하는 단계와,Forming a separate insulating layer on the insulating layer to expose at least an upper surface of the connecting protrusion; 상기 연결돌기와 절연층 상에 패턴의 형성을 위한 금속층을 제공하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.And providing a metal layer for forming a pattern on the connection protrusion and the insulating layer. 제 1 항에 있어서, 상기 무전해도금층이 형성된 절연층을 제공하는 단계는,The method of claim 1, wherein the providing of the insulating layer having the electroless plating layer is performed. 절연층의 표면에 금속층을 형성하는 단계와,Forming a metal layer on the surface of the insulating layer, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와,Selectively removing the metal layer to form a pattern; 상기 패턴과 절연층을 덮도록 무전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.And forming an electroless plated layer to cover the pattern and the insulating layer. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결돌기를 형성하는 단계는,The method of claim 1 or 2, wherein the forming of the connecting protrusions comprises: 상기 무전해도금층상에 감광층을 형성하는 단계와,Forming a photosensitive layer on the electroless plating layer; 상기 감광층을 선택적으로 제거하고 연결돌기를 도금으로 형성하는 단계와,Selectively removing the photosensitive layer and forming a connection protrusion by plating; 상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a multilayer printed circuit board, comprising the step of removing the photosensitive layer. 제 3 항에 있어서, 상기 연결돌기는 전해도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3, wherein the connecting protrusion is formed through an electroplating process. 제 3 항에 있어서, 상기 감광층은 드라이필름이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3, wherein the photosensitive layer comprises a dry film. 제 1 항에 있어서, 상기 별도의 절연층은 프리프레그 라미네이션이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the separate insulating layer is formed of prepreg lamination. 삭제delete 삭제delete
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